JP4912917B2 - 回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、所定の回路パターンが形成された回路基板、携帯電子機器および回路基板の製造方法に関する。

一般的に回路基板の設計においては、基板に形成する回路の設計、設計値に従った回路基板の製造、及び製造された回路基板の試験が順に行われる。試験により不具合が見つかった場合には、意図通りの回路が形成されるまで、回路の設計変更、設計変更した回路基板の製造、及びその回路基板の試験が繰り返し行われる。
従来は、回路基板の試験を容易にするために、設計の段階で予め０Ωの抵抗素子（検査ポイント）を盛り込んだ回路を設計しておき、開発・設計・生産時には０Ω抵抗素子によって回路の所定の部分を敢えてショート（短絡）させたり、試験・修理時には０Ω抵抗素子を外し、０Ω抵抗素子に流れる電量の検出等を行ったりすることにより回路基板の試験が行われる。ここで、０Ω素子とは、チップ抵抗素子或いはリード線型抵抗素子と同様の形状をした、抵抗値が極めて小さい抵抗素子である。

０Ω抵抗素子は回路構成上本来必要なものではないので、回路基板の設計が終了して回路基板を量産する際にはすべてパターン（配線）化し削除することが望ましい。しかし、０Ω抵抗を利用すれば、回路基板の量産時に生じてしまう不良基板を簡便に検査することができるので、０Ω素子が搭載された状態で回路基板が量産されてしまう場合が多い。
例えば、特許文献１及び特許文献２には、回路基板上に検査ポイントを搭載する技術が開示されている。

０Ω抵抗素子を予め基板上に形成しない場合は、不良基板の検査時等に、基板上の各電子部品に対して動作確認を行う際には、１つ１つ実装されている電子部品を取り外して検査を行う必要がある。しかし、実装された電子部品は取り外される際に壊れてしまう危険性がある、という不利益があった。こうした不利益を解消する技術として特許文献３に開示された技術がある。
特開平０７−８６７２９号公報 実開昭６２−４１６５号公報 特開２００３−１６８５０１号公報

特許文献１に開示された技術は、プリント配線板における所定の回路パターン中において、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジャンパランド等を０Ωチップ抵抗部品を介して相互に選択的に接続するように構成したジャンパランドの接続構造が開示されている。
しかし、上述した特許文献１に開示された技術には、０Ωチップ抵抗部品を搭載する分だけ部品コストを要するとともに、通常の工程の他に０Ωの部品を実装するための工程が必要となる、という不利益がある。

特許文献２には、基板上の厚膜金属からなる回路の一部に設けた遮断部分で回路検査をしてから、前記遮断部分を導通させて閉回路を構成する厚膜混成集積回路パターンにおいて、前記厚膜金属による略円形の搭載部品取り付けランドを形成し、前記部品取り付けランドを部品取り付け方向に対し斜め方向に切断分割した前記遮断部分を設けた厚膜混成集積回路パターンが開示されている。
しかし、特許文献２に開示された技術には、部品点数が増大してしまう、という不利益があった。

特許文献３には、絶縁材料からなる基体と、基体の下面中央に第１の凹部を設け、第１の凹部を横切るように第２の凹部を複数並列に第１の凹部より深く設け、基体の下面
に複数の相対する脚部を設け、複数の相対する脚部を結ぶように脚部の下面を含む外周面から該第１の凹部の内面に導電層を設け、複数の導電路を設けるジャンパチップが開示されている。
しかし、量産される回路基板に０Ω抵抗素子を搭載すると検査が容易になるという利点があるが、０Ω抵抗素子を搭載する分だけ部品コストを要するとともにその実装コストが必要になるため、回路基板のコストが上昇する、というコスト面の不利益があった。また、０Ω抵抗素子には通常の抵抗素子と同様の確率で搭載不良が生じるため。搭載数量に比例して回路基板の製造歩留まりが低下する、という不利益があった。

本発明は、上述した不利益を解消するために、コスト低減及び歩留まり向上を図りつつ容易に検査を行うことができる回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、第１の発明の回路基板は、配線パターンと、前記配線パターンに接続される複数のランドパッドと、前記ランドパッドを露出させる開口部を有し、基板表面に形成されたレジストと、前記複数のランドパッドのうち少なくとも１つに実装される電子部品と、を備える回路基板において、前記複数のランドパッドは、前記電子部品が実装されず、かつ隣り合う第１導通ランドパッド及び第２導通ランドパッドを含み、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとが互いに接続され、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドのうち、いずれか一方のみに半田が配されている。

好適には、前記複数のランドパッドは、所定の間隔で配置されて前記電子部品が実装される第１実装ランドパッド及び第２実装ランドパッドを含み、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとの間隔は、前記第１実装ランドパッドと前記第２実装ランドパッドとの間隔よりも狭い。

好適には、前記レジストの開口部は、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとの間に、互いを接続する前記配線パターンが露出するように形成されている。

好適には、前記複数のランドパッドは、所定の間隔で配置されて前記電子部品が実装される第１実装ランドパッド及び第２実装ランドパッドを含み、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドのうち、少なくとも一方には半田が配されており、当該半田は、前記第１実装ランドパッド及び前記第２実装ランドパッドに配される半田とは外観形状が異なる。

第２の発明の携帯電子機器は、配線パターンと、前記配線パターンに接続される複数のランドパッドと、前記複数のランドパッドのうち少なくとも１つに実装される電子部品とを有する回路基板と、前記電子部品に給電を行うバッテリと、前記回路基板及びバッテリを内包する筐体と、を有し、前記回路基板は、少なくとも前記配線パターンのうち、前記ランドパッドを露出させる開口部を有し、前記基板表面に形成されたレジストをさらに有し、前記複数のランドパッドは、前記電子部品が実装されず、かつ隣り合う第１導通ランドパッド及び第２導通ランドパッドを含み、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとが互いに接続され、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドのうち、いずれか一方のみに半田が配されている。

第３の発明の回路基板の製造方法は、複数のランドパッドと、前記複数のランドパッドのそれぞれを互いに結ぶ配線パターンと、前記複数のランドパッドを露出させる開口部を有するレジストを回路基板上に形成するレジスト形成工程と、前記複数のランドパッドのうち、互いに接続され、いずれか一方のみに半田が配されている第１導通ランドパッドと第２導通ランドパッドを除いて電子部品を実装する実装工程と、を有する。

好適には、前記複数のランドパッドへ半田を塗布する半田塗布工程をさらに有し、前記半田塗布工程においては、前記複数のランドパッドのうち、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドの少なくとも一方には、他のランドパッド用とは異なる孔形状を有するメタルマスクを用いて半田を塗布する。

本発明によれば、コスト低減及び歩留まり向上を図りつつ容易に検査を行うことができる回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法を提供することができる。

以下、本発明の回路基板の一例として回路基板１００について説明する。
図１は、本発明の回路基板１００に形成される導通ランドパッドの構成の具体例を示す図である。
図１（ａ）は上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
図１に示すように、本発明の回路基板１００には、導通ランドパッド１１及び１２が所定の間隔（例えば０．１ｍｍ）をもって形成され、配線パターン１３によって互いに接続されている。導通ランドパッド１１が本発明の第１導通ランドパッドに、導通ランドパッド１２が本発明の第２導通ランドパッドにそれぞれ対応している。また、導通ランドパッド１１には配線パターン１４が、導通ランドパッド１２には配線パターン１５がそれぞれ接続されている。これらの導通ランドパッド１１及び１２、配線パターン１３、１４、１５はそれぞれ銅や金等により形成されている。

導通ランドパッド１１及び１２は、回路基板１００の検査を行う際の検査ポイントとして用いられるとともに、回路基板１００の動作時には単なる回路のパターン（配線）として用いられる。このため、導通ランドパッド１１及び１２には電子部品が実装されることは想定されていない。
導通ランドパッド１１及び１２は、例えば図１に示すように矩形状に形成されている。配線パターン１４及び１５が接続された辺と反対側の辺（図１に示す辺１１ａ及び１２ａ）同士が互いに対向するように、導通ランドパッド１１と１２とは隣接して形成されている。
導通ランドパッド１１及び１２を互いに接続する配線パターン１３は、辺１１ａ及び１２ａにそれぞれ接続されている。

回路基板１００の導通ランドパッド１１及び１２以外の部位には、例えば樹脂を用いたレジスト１６が形成されている。レジスト１６には、導通ランドパッド１１及び１２の部位において開口部１６ａ及び１６ｂ形成されており、開口部１６ａ内に導通ランドパッド１１が、開口部１６ｂ内に導通ランドパッド１２が位置している。図１においては、斜線部分がレジスト１６が形成された様子を示している。

なお、回路基板１００上には、導通ランドパッド１１及び１２のような検査ポイントの他に、電子部品実装用の実装ランドパッド２１及び２２も形成されている。
図２は、本発明の回路基板１００に形成される実装ランドパッドの構成の具体例を示す図である。
図２は上面透視図である。
図２に示すように、本発明の回路基板１００には、実装ランドパッド２１及び２２が所定の間隔（例えば０．２ｍｍ）をもって形成されている。回路基板１００上に形成された実装ランドパッド２１及び２２は、矩形状に形成されており、実装ランドパッド２１には配線パターン２３が、実装ランドパッド２２には配線パターン２４がそれぞれ接続されている。これらの実装ランドパッド２１及び２２、配線パターン２３及び２４はそれぞれ銅や金等により形成されている。
また、実装ランドパッド２１及び２２以外の部位には、レジスト１６が形成されている。

本実施形態の回路基板１００では、上述したように、導通ランドパッド１１と１２との間隔（例えば０．１ｍｍ）は実装ランドパッド２１と２２との間隔（例えば０．２ｍｍ）よりも狭くなるように形成されている。これは、０Ω抵抗素子を実装する場合に要する実装面積よりも狭い実装面積で０Ω抵抗素子と同様の効果（検査ポイントの確保等）を得るためである。

上述したように、本実施形態の回路基板１００では、配線パターン１３によって互いに接続された導通ランドパッド１１及び１２が互いに隣接して形成されているため、従来用いられてきた０Ω抵抗素子を省略することを可能にしている。このため、０Ω抵抗素子を用いた場合と比較して、部品点数の削減や、回路基板１００製造時の０Ω抵抗素子を回路基板１００上に形成する工程の省略、及び０Ω抵抗素子自体の不良及びその不良に伴う回路基板１００全体の不良率の低減、等の効果を得ることができる。また、導通ランドパッド１１と１２との間隔は実装ランドパッド２１と２２との間隔よりも狭くなるように形成されているため、０Ω抵抗素子を回路基板１００上に形成する場合よりも小さい面積で、０Ω抵抗素子を形成する場合と同様の効果を奏する導通ランドパッド１１及び１２を形成することができる。

本実施形態の導通ランドパッド１１及び１２は、上述したように検査ポイントとして使用することが可能である。
以下、導通ランドパッド１１及び１２を検査ポイントとして使用する場合について説明する。
図３は、導通ランドパッド１１及び１２を検査ポイントとして使用する場合について説明するための図である。
図３に示すように、電源Ｐに対して直列にデバイスＤ１及びＤ２が接続されており、デバイスＤ１は導通ランドパッド１１に、デバイスＤ２は導通ランドパッド１２にそれぞれ接続されているとする。ここで、デバイスＤ１は例えば所定の電圧を得るための電圧デバイスであり、デバイスＤ２は例えばメモリである。導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２とを接続している配線パターン１３をカットすることによって、導通ランドパッド１１及び１２を検査ポイントとして使用することができる。すなわち、例えばデバイスＤ１のみに流れる電量を測定したり、デバイスＤ２に流れる電流のみを測定したりすることができる。このため、回路基板１００が製造され、回路基板１００の検査が行われる場合に、容易に検査を行うことが可能になる。

また、図４に示すように、回路基板１００は、レジストの開口部１６ｃを有していてもよい。
開口部１６ｃは、図４に示すように、導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２とを接続する配線パターン１３のレジスト１６上に開けられた開口部である。
図４に示すように開口部１６ｃが配線パターン１３上に開いていることにより、導通ランドパッド１１及び１２を検査ポイントとして使用する際に、配線パターン１３をカットすることが容易になり、カットズレも抑えることができる。また、カットする位置（配線パターン１３上）に開口部１６ｃが開いているので、カットすべき部位を発見しやすくすることが可能となる。

以下、本発明の回路基板の一例としての回路基板１００の製造方法について説明する。
図５は、回路基板１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
ステップＳＴ１:
回路基板１００の表面全体にめっき等により銅や金等の金属層を形成し、この金属層をフォトリソグラフィ手法により所定の形状にパターニングすることにより導通ランドパッド１１及び１２、配線パターン１３、１４、１５、実装ランドパッド２１及び２２、配線パターン２３及び２４等を含む回路パターンを形成する。
ステップＳＴ２：
回路基板１００の表面全体にレジスト１６を形成する。また、ここではレジスト１６の開口部１６ａ、１６ｂ、及び１６ｃを形成する。なお、ステップＳＴ２は本発明のレジスト形成工程に対応している。

ステップＳＴ３：
メタルマスクを用いて回路基板１００上の所定の位置に半田を配置（塗布）する。
本ステップＳＴ３が本発明の半田塗布工程に対応している。
メタルマスクとは、所定位置に所定の形状・所定の大きさの孔部が形成された金属板であり、回路基板１００にかぶせて使用される。メタルマスクは、回路基板１００にかぶせた場合、半田が配置されるべき箇所（導通ランドパッド１１及び１２、実装ランドパッド２１及び２２等）に孔部が位置する様になっており、メタルマスクをかぶせた状態でメタルマスクの上面に半田クリームを配置して、メタルマスクの上面に沿ってスキージを摺動させることにより、半田クリームをメタルマスクの孔部内に充填する。次にメタルマスクを回路基板１００から離間させることにより、回路基板１００の所定の位置に半田を配置させることができる。

メタルマスクの具体例について説明する。
図６は、回路基板１００上にかぶせるメタルマスク３０の一例を示す図である。
図６（ａ）は、メタルマスク３０の導通ランドパッド１１及び１２の上にかぶせられる部位の上面透視図であり、メタルマスク３０が有する孔部３１を説明するための図である。
図６に示すように、メタルマスク３０の孔部３１は、回路基板１００の導通ランドパッド１１に重なるように配置される。メタルマスク３０により、導通ランドパッド１１に半田が配置されることになる。メタルマスク３０の孔部３１が導通ランドパッド１１の上に重なるように配置され、導通ランドパッド１２の上には孔部が形成されない理由については後に説明する。

また、メタルマスク３０の孔部３１は、メタルマスク３０の他の孔部３２とは形状を異ならせている。図６（ｂ）は、導通ランドパッド以外のランドパッド、すなわち実装ランドパッド２１及び２２の上に重なるように配置される孔部３２の形状について説明するためのメタルマスク３０の上面透視図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、孔部３１と孔部３２とは形状が異なる。図６（ａ）及び図６（ｂ）では、一例として、孔部３１が三角形状、孔部３２が円形状となっている。

メタルマスク３０の孔部３１と孔部３２の形状がそれぞれ異なる理由について説明する。
メタルマスク３０の孔部３１と孔部３２との形状が異なることにより、回路基板１００の導通ランドパッド１１に配置される半田の形状と、実装ランドパッド２１及び２２に配置される半田の形状とがそれぞれ異なる。
このため、後の工程（ステップＳＴ５）においてメタルマスク３０が除去され、電子部品が配置される（ステップＳＴ６）際に、導通ランドパッド１１と実装ランドパッド２１及び２２とを容易に見分けることができるようになるため、電子部品の配置ミスの減少を期待できる。同時に、さらに後の工程（ステップＳＴ７）において、リフロー処理により半田付けがなされた後も、半田の形状が異なることにより導通ランドパッド１１の位置を容易に見つけ出すことができるため、検査時に多くのランドパッドの中から検査ポイントとしての導通ランドパッド１１（及び１２）を見つけ出す労力を減少させることができる。

なお、図６においては、孔部３１を三角形状、孔部３２を円形状としたが、本発明はこれには限定されず、孔部３１と孔部３２とが異なる形状であれば、他の形状でもよい。ただし、リフロー処理後にも導通ランドパッド１１に配置された半田と実装ランドパッド２１及び２２に配置された半田の形状が異なっていることが望ましいため、半田が一度溶融し再度固まっても明らかに形状が異なることが判る程度には孔部３１の形状と孔部３２の形状とが異なっていることが望ましい。このため、例えば、孔部３１と孔部３２との形状を明らかに異ならせるだけでなく、孔の面積を異ならせる（例えば孔部３１よりも孔部３２のほうが明らかに大きい）等してもよい。

ステップＳＴ５：
ステップＳＴ４における半田（半田クリーム）の配置が済んだなら、回路基板１００上からメタルマスク３０を除去する。
ステップＳＴ６：
回路基板１００上において、実装すべき電子部品を実装すべき位置に配置する。
回路基板１００上には種々の電子部品が配置されるが、例えば、実装ランドパッド２１と実装ランドパッド２２との間には抵抗素子等が配置される。電子部品の配置は、例えばマウンタによって行われる。マウンタによって、電子部品が配置された位置にステップＳＴ４において配置された半田（クリーム）が、配置された電子部品によって潰される。

ステップＳＴ７：
ステップＳＴ６における電子部品の配置が終了したなら、リフロー処理を行う。リフロー処理により、回路基板１００上に配置された各電子部品が各実装ランドパッドに半田付けされ、電子部品が回路基板１００に実装される。
なお、リフロー処理とは赤外線や熱風等により配置された半田クリームを溶融させて半田付けを行う処理である。
ステップＳＴ７は、本発明の実装工程に対応している。

回路基板１００の製造方法は上述した通りである。
以下、メタルマスク３０の孔部３１が導通ランドパッド１１の上に重なるように配置され、導通ランドパッド１２の上には孔部が形成されない理由について説明する。
回路基板１００に電子部品が配置される際（ステップＳＴ６）、何らかのミスにより導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２との間に電子部品が配置されてしまうことがある。この場合、従来のように導通ランドパッド１１及び導通ランドパッド１２の両方に半田クリームが配置されていた場合には、導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２との間に誤って配置された電子部品が半田付けされ、実装されてしまうことになる。この場合には、回路基板１００は回路全体で設計された通りの動作を行うことができなくなる場合があり、このようなミスは速やかに訂正されなければならないが、ミスにより導通ランドパッド１１及び１２に実装されてしまった電子部品を見つけ出し、電子部品を取り除くことは非常に難しく、手間がかかる、という不利益があった。
しかし、回路基板１００のように、メタルマスク３０の孔部３１が導通ランドパッド１１に重なる様に配置されることにより、半田が導通ランドパッド１１にのみ配置されると、電子部品が導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２との間に誤って配置された場合にはマンハッタン現象が起きるため、電子部品の配置ミス箇所を容易に発見することができるようになる。

なお、マンハッタン現象とは、２つのランドパッド間に接続されるべき電子部品が、片方のランドパッドにしか半田付けされず、溶融した半田の表面張力等により立ち上がってしまい、そのまま固定されてしまう現象である。回路基板１００においては、導通ランドパッド１１には上述したように半田が配置され、導通ランドパッド１２には半田が配置されないので、導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２との間に誤って電子部品が配置されてしまった場合でも、電子部品の片側のみ半田付けされるため、電子部品が立ち上がりマンハッタン現象が生じる。このため誤って配置された電子部品をリフロー工程（ステップＳＴ７）の後に容易に発見できる。

なお、上述した説明では、メタルマスク３０には導通ランドパッド１１の上にのみ孔部３１が開いており、導通ランドパッド１２の上には孔部が開いていないため、半田配置工程（ステップＳＴ３）において導通ランドパッド１１にのみ半田が配置され、導通ランドパッド１２には半田が配置されないとしたが、本発明はこれに限定されない。本発明には、上記の逆の場合、すなわち、導通ランドパッド１１の上にはメタルマスク３０の孔部が開いておらず、導通ランドパッド１２の上に孔部３１が開いており、導通ランドパッド１１には半田が配置されず導通ランドパッド１２にのみ半田が配置される場合も含まれる。
すなわち、本発明では、メタルマスク３０には導通ランドパッド１１及び１２のいずれか一方の上にのみ孔部３１が開いており、導通ランドパッド１１及び１２のいずれか一方の上にのみ半田が配置されるようになっている。
本発明では、導通ランドパッド１１及び１２のいずれか一方の上にのみ半田が配置されることにより、電子部品が誤って導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２との間に配置されてしまった場合でも、リフロー工程において意図的にマンハッタン現象を起こさせることができ、電子部品の配置ミスを発見しやすくすることが可能である。

以上説明したように、本発明の回路基板の一例としての回路基板１００によれば、検査ポイントとして使用される導通ランドパッド１１及び１２とを配線パターン１３により接続したため、従来のように０Ω抵抗素子を回路基板上に配置しておく必要がなくなり、０Ω抵抗素子の部品代を節約することができ、同時に０Ω抵抗素子の実装工程を省略することができるため、回路基板１００の製造コストを従来と比較して抑えることができるとともに、導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２との間隔を他のランドパッド、例えば実装ランドパッド２１と２２と比較して狭めることができるので、導通ランドパッド１１及び１２のために必要な回路基板１００上の面積を縮小することができ、回路基板１００の基板面積を有効に活用することができるようになる。また、０Ω抵抗素子を実装する必要がないため回路基板１００の歩留まりも向上する。

また、回路基板１００によれば、配線パターン１３上にレジスト開口部１６ｃが開けられているために、回路基板１００の検査時等に、検査ポイントとして使用される導通ランドパッド１１及び１２の位置を容易に見つけ出すことができるようになるとともに、配線パターン１３を容易にカットすることができ、カット時のカットズレを抑えることが可能である。

また、回路基板１００によれば、メタルマスク３０には導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２のいずれか一方の上に重なる部位にのみ孔部３１が開けられているため、導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２のいずれか一方にのみ半田が配置され、電子部品が誤って導通ランドパッド１１と導通ランドパッド１２との間に配置されてしまった場合でも、マンハッタン現象を意図的に生じさせることができ、誤って配置された電子部品をリフロー処理後に容易に見つけ出すことができる。

また、回路基板１００によれば、メタルマスク３０の導通ランドパッド１１（或いは１２）の上に重なる部位に開けられた孔部３１と、導通ランドパッド以外のランドパッド、すなわち例えば実装ランドパッド２１及び２２の上に重なる部位に空けられた孔部３２との形状が異なるため、導通ランドパッド１１（或いは１２）に配置される半田と実装ランドパッド２１及び２２に配置される半田との形状或いは面積が異なり、導通ランドパッド１１（或いは１２）と実装ランドパッド２１及び２２を容易に見分けることができるようになる。また、回路基板１００の検査時等には、導通ランドパッド１１（或いは１２）を容易に見つけ出すことができるようになる。

本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。

上述した実施形態の回路基板１００では、図１に示すように、導通ランドパッド１１及び１２は、矩形状をしているとしたが、本発明はこれには限定されない。すなわち、導通ランドパッド１１及び１２は、例えば半長円形状等、他の形状をしていてもよい。図２に関連付けて説明した、実装ランドパッド２１及び２２に関しても同様である。
また、上述した実施形態の回路基板１００では、回路基板１００上に導通ランドパッド１１及び１２と実装ランドパッド２１及び２２の数については触れていないが、実際には多数の導通ランドパッド及び実装ランドパッドが形成されている。回路基板１００上に形成された多数の導通ランドパッドが、全て上記実施形態において説明した導通ランドパッド１１及び１２と同様の特徴を有していてもよい。

なお、上述した実施形態の回路基板１００は、例えば図７に示す携帯電話機２００に内蔵される。携帯電話機２００は、本発明の携帯電子機器の一例である。
図７は、携帯電話機２００の外観の一例を示す図である。
図７に示すように、携帯電話機２００は、上部筐体２０１と下部筐体２０２とがヒンジ部２０３によって開閉可能に接続されている。
図７（ａ）は携帯電話機２００の筐体が開かれた状態を、図７（ｂ）は携帯電話機２００の筐体が閉じられた状態を示している。
上部筐体２０１には、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）デバイスや液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）等により構成された表示部やスピーカ等が配置されている。
下部筐体２０２には、通話キー、終話キー、テンキー等を含む操作部、音声通話用のマイクロフォンが配置され、携帯電話機２００の各構成（すなわち回路基板１００上の電子部品）に給電を行うバッテリ２０４（点線で図示）を内包している。
携帯電話機２００は、図示しない基地局等と通信を行うことにより、音声通話、データ通信等を行うことが可能である。

なお、本発明の電子機器は、携帯電話機２００に限定されず、例えばＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、ＰＣ（Personal Computer）等、電子回路を有し、回路基板を内蔵するような電子機器であればよい。

図１は、本発明の回路基板に形成される導通ランドパッドの構成の具体例を示す図である。 図２は、本発明の回路基板に形成される実装ランドパッドの構成の具体例を示す図である。 図３は、導通ランドパッドを検査ポイントとして使用する場合について説明するための図である。 図４は、レジストの開口部を示した図である。 図５は、回路基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図６は、回路基板上にかぶせるメタルマスクの一例を示す図である。 図７は、携帯電話機の外観の一例を示す図である。

符号の説明

１００…回路基板、１１…導通ランドパッド、１２…導通ランドパッド、１３…配線パターン、１４…配線パターン、１５…配線パターン、１６…レジスト、１６ａ…開口部、１６ｂ…開口部、１６ｃ…開口部、２１…実装ランドパッド、２２…実装ランドパッド、２３…配線パターン、２４…配線パターン、３０…メタルマスク、３１…孔部、３２…孔部、２００…携帯電話機、２０１…上部筐体、２０２…下部筐体、２０３…ヒンジ部、２０４…バッテリ

Claims (7)

1. 配線パターンと、
   前記配線パターンに接続される複数のランドパッドと、
   前記ランドパッドを露出させる開口部を有し、基板表面に形成されたレジストと、
   前記複数のランドパッドのうち少なくとも１つに実装される電子部品と、
   を備える回路基板において、
   前記複数のランドパッドは、前記電子部品が実装されず、かつ隣り合う第１導通ランドパッド及び第２導通ランドパッドを含み、
   前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとが互いに接続され、
   前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドのうち、いずれか一方のみに半田が配されている
   ことを特徴とする回路基板。
2. 前記複数のランドパッドは、所定の間隔で配置されて前記電子部品が実装される第１実装ランドパッド及び第２実装ランドパッドを含み、
   前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとの間隔は、前記第１実装ランドパッドと前記第２実装ランドパッドとの間隔よりも狭い
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記レジストの開口部は、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとの間に、互いを接続する前記配線パターンが露出するように形成されている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
4. 前記複数のランドパッドは、所定の間隔で配置されて前記電子部品が実装される第１実装ランドパッド及び第２実装ランドパッドを含み、
   前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドのうち、少なくとも一方には半田が配されており、当該半田は、前記第１実装ランドパッド及び前記第２実装ランドパッドに配される半田とは外観形状が異なる
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回路基板。
5. 配線パターンと、前記配線パターンに接続される複数のランドパッドと、前記複数のランドパッドのうち少なくとも１つに実装される電子部品とを有する回路基板と、
   前記電子部品に給電を行うバッテリと、
   前記回路基板及びバッテリを内包する筐体と、
   を有し、
   前記回路基板は、
   少なくとも前記配線パターンのうち、前記ランドパッドを露出させる開口部を有し、前記基板表面に形成されたレジスト
   をさらに有し、
   前記複数のランドパッドは、前記電子部品が実装されず、かつ隣り合う第１導通ランドパッド及び第２導通ランドパッドを含み、
   前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドとが互いに接続され、
   前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドのうち、いずれか一方のみに半田が配されている
   ことを特徴とする携帯電子機器。
6. 複数のランドパッドと、前記複数のランドパッドのそれぞれを互いに結ぶ配線パターンと、前記複数のランドパッドを露出させる開口部を有するレジストを回路基板上に形成するレジスト形成工程と、
   前記複数のランドパッドのうち、互いに接続され、いずれか一方のみに半田が配されている第１導通ランドパッドと第２導通ランドパッドを除いて電子部品を実装する実装工程と、
   を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
7. 前記複数のランドパッドへ半田を塗布する半田塗布工程をさらに有し、
   前記半田塗布工程においては、前記複数のランドパッドのうち、前記第１導通ランドパッドと前記第２導通ランドパッドの少なくとも一方には、他のランドパッド用とは異なる孔形状を有するメタルマスクを用いて半田を塗布する
   ことを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。

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