JP2006005151A - フレキシブルプリント配線板及びそのグランド接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＰＣにおいて、十分なＧＮＤレベルが得られてノイズ対策性能を向上する。
【解決手段】ＰＣＢ７のコネクタ８上に接続するＦＰＣ９であって、コネクタ８に対する接続部の両側方にＧＮＤ用パッド部１１を備える。このＦＰＣ９のコネクタ接続部の両側方に設けられたＧＮＤ用パッド部１１と、コネクタ８を有するＰＣＢ７を収容するシールドケース６のＧＮＤ用パッド部１１側方に位置する端部１２とに、シールドケース６を収容する外ケース１の内側面に設けた導電部材としての導電クッション１３を弾性接触させて接続する。これにより、ＦＰＣ９のコネクタ接続部両側方のＧＮＤ用パッド部１１から導電クッション１３を介してＰＣＢ７のシールドケース６に導通させて、ＦＰＣ９をＧＮＤに落とせる。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板（ＰＣＢ）のコネクタ上に接続するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、そのＦＰＣのグランド接続構造に関する。

携帯電話機に代表される折り畳み式携帯情報端末において、通信品質を高めるべく液晶やＩＣ、電池などの電子部品から発生するノイズを低減するためにグランド（ＧＮＤ）に落としたり、シールドしたり（例えば特許文献１参照）といった対策が採られている。
折り畳み式携帯情報端末の場合、操作部を有する本体側のＰＣＢと表示部（液晶画面）を有する蓋体側のＰＣＢを接続するＦＰＣにもシールドシートを被せている（例えば特許文献２参照）。
従来、ＰＣＢのコネクタの一部にグランドコンタクト（ピン）を設け（例えば特許文献３参照）、ＦＰＣをＧＮＤに落とすようにしていた。
特開２００４−７２１８号公報 特開２００３−２９８２８５号公報 特開２００２−３５２８８５号公報（段落０００５、０００６、図１４）

しかし、ピンは面積がごく小さな接触によるものなので、十分なＧＮＤレベルが得られているという訳ではなかった。

本発明の課題は、ＦＰＣにおいて、十分なＧＮＤレベルが得られてノイズ対策性能を向上することである。

以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、例えば図２及び図３に示すように、ＰＣＢ７のコネクタ８上に接続するＦＰＣ９であって、コネクタ８に対する接続部の両側方にＧＮＤ用パッド部１１を備えることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、コネクタ接続部の両側方にＧＮＤ用パッド部を備えるＦＰＣなので、そのコネクタ接続部両側方のＧＮＤ用パッド部からＰＣＢのシールドケース等に導通させて、ＦＰＣをＧＮＤに落とせる。
すなわち、ＦＰＣのパッド部により十分なＧＮＤレベルを得ることが可能になり、例えば折り畳み式携帯情報端末等のノイズ対策性能の向上が図れるようになる。

請求項２に記載の発明は、例えば図２及び図３に示すように、請求項１に記載のＦＰＣ９と、このＦＰＣ９を接続するコネクタ８を有するＰＣＢ７と、このＰＣＢ７を収容するシールドケース６と、このシールドケース６と前記ＦＰＣ９の前記ＧＮＤ用パッド部１１とを接続する導電部材１３とを備えることを特徴とする。

請求項２に記載の発明によれば、ＦＰＣのコネクタ接続部の両側方に設けられたＧＮＤ用パッド部と、コネクタを有するＰＣＢを収容するシールドケースとを導電部材により接続するので、ＦＰＣのコネクタ接続部両側方のＧＮＤ用パッド部から導電部材を介してＰＣＢのシールドケースに導通させて、ＦＰＣをＧＮＤに落とせる。
すなわち、ＦＰＣのパッド部により十分なＧＮＤレベルが得られるので、例えば折り畳み式携帯情報端末等のノイズ対策性能を向上できる。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のＦＰＣのＧＮＤ接続構造であって、例えば図２及び図３に示すように、前記導電部材は、前記シールドケース６を収容する外ケース１の内側面に設けられ、前記シールドケース６の前記ＧＮＤ用パッド部１１の側方に位置する端部１２と前記ＧＮＤ用パッド部１１とに弾性接触する導電クッション１３であることを特徴とする。

請求項３に記載の発明によれば、シールドケースを収容する外ケースの内側面に設けた導電クッションが、ＦＰＣのコネクタ接続部両側方のＧＮＤ用パッド部と、その側方に位置するシールドケース端部とに弾性接触することで、ＦＰＣのＧＮＤ用パッド部をシールドケースに確実に接続できる。
このように、ＦＰＣのパッド部から外ケース内側面の導電クッションを介してシールドケースに確実に導通させることで、ガタがあってもＦＰＣをＧＮＤに確実に落とすことができる。

本発明によれば、ＦＰＣのコネクタ接続部両側方に設けたＧＮＤ用パッド部により十分なＧＮＤレベルを得ることが可能となり、そのＦＰＣのコネクタ接続部両側方のＧＮＤ用パッド部から導電部材を介してＰＣＢのシールドケースに導通させることで、例えば折り畳み式携帯情報端末等のノイズ対策性能を向上できる。

以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
本発明を適用した折り畳み式電子機器の一実施形態として携帯電話機の本体側の構成を示す図１から図３において、１は上ケース（外ケース）、２は操作部、３はヒンジ部、４はアンテナ、５は下ケース（外ケース）、６は中ケース（シールドケース）、７はＰＣＢ（回路基板）、８はコネクタ、９はＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）、１１はＧＮＤ用パッド部（グランド用パッド部）、１２はケース端部、１３は導電クッション（導電部材）である。

図１に示されるように、外ケースをなす上ケース１に操作部２及びヒンジ部３が設けられており、図２に示すように、アンテナ４が外ケースをなす下ケース５に組み付けられている。上ケース１及び下ケース５を合体して構成される本体（筐体）内には、回路モジュールの骨格を成すと共にＣＰＵなどの主要電子部品のシールドケースとなる中ケース６が組み込まれている。この中ケース６は下面側が開口した箱型の金属製ケース（望ましくは、軽量で堅牢なマグネシウム合金製のケース）であって、ＣＰＵなどの電子部品が搭載されたＰＣＢ７はＣＰＵなどの主要電子部品が中ケース６内に位置するように中ケース６の下面側にネジなどで取り付けられ、且つＰＣＢ７が中ケース６の下面に取り付けられた際には、ＰＣＢ７と中ケース６の側壁の下面との接触部或いはネジ止め部を介して中ケース６がＰＣＢ７のＧＮＤに接続されるようになっている。
図３にも示すように、ＰＣＢ７は端部にコネクタ８を備え、このコネクタ８上にＦＰＣ９の一端部が接続されている。このＦＰＣ９は、図示しないが、複数の信号線が掲載された層の上に絶縁層を介して幅広の導電体層が形成された多層構造のＦＰＣであって、他端部は表示部を備える蓋体側のコネクタ接続されるようになっている。

このような折り畳み式携帯電話機において、ＦＰＣ９には、そのコネクタ８への接続部の左右両側方に前記幅広の導電体層を露出させてなる一対のＧＮＤ用パッド部１１が一体に備えられている。この一対のＧＮＤ用パッド部１１は、図２及び図３に示したように、上ケース１の内側面に向いている。
そして、ＰＣＢ７のコネクタ８の左右両側方には、中ケース６に形成された左右一対のケース端部１２がそれぞれ位置している。この一対のケース端部１２は、図示のように、上ケース１の内側面に向いていて、ＦＰＣ９のＧＮＤ用パッド部１１の外側近傍でほぼ同一平面上に位置している。
また、上ケース１の内側面には、ＦＰＣ９のＧＮＤ用パッド部１１と中ケース６のケース端部１２とにまたがる左右一対の導電部材、例えば、金属メッシュによる導電クッション１３が接着して設けられている。

従って、上ケース１の内側面に設けた左右一対の導電クッション１３が、中ケース６の左右一対のケース端部１２と、その内側方近傍に位置するＦＰＣ９の左右一対のＧＮＤ用パッド部１１とに弾性接触した状態となっている。
これにより、ＦＰＣ９のＧＮＤ用パッド部１１が上ケース１の内側面の導電クッション１３を介してシールドケースである中ケース６のケース端部１２に確実に導通状態となり、つまり、筐体にガタがあってもＦＰＣ９はＧＮＤに確実に落とされる組付状態になる。
こうして、ＦＰＣ９のＧＮＤ専用のパッド部１１により十分なＧＮＤレベルが得られる結果、折り畳み式携帯電話機のノイズ対策性能を向上できるものとなる。

なお、以上の実施形態においては、携帯電話機としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰＤＡなど他の携帯通信端末機器を含む折り畳み式電子機器であっても良い。
また、実施形態では、導電部材を上ケース内側面に設けたが、外ケースをなす下ケース内側面に設けても良い。
さらに、ＦＰＣは多層構造のものに限らず信号線用のＦＰＣとＧＮＤ用のＦＰＣとが別体のものであっても良く、また、導電部材も実施形態の導電クッション（金属メッシュ）に限らず任意であり、例えば、金属製の板バネを使用しても良い。その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明を適用した折り畳み式電子機器の一実施形態の構成を示すもので、操作部を有する本体側を示した概略正面図である。 図１の矢印Ａ−Ａ線に沿った拡大断面図である。 図２のシールドケース及び外ケースの分解斜視図である。

符号の説明

１ 上ケース（外ケース）
２ 操作部
３ ヒンジ部
４ アンテナ
５ 下ケース（外ケース）
６ 中ケース（シールドケース）
７ ＰＣＢ（回路基板）
８ コネクタ
９ ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
１１ ＧＮＤ用パッド部（グランド用パッド部）
１２ ケース端部
１３ 導電クッション（導電部材）

Claims (3)

1. 回路基板のコネクタ上に接続するフレキシブルプリント配線板であって、
   コネクタに対する接続部の両側方にグランド用パッド部を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板と、
   このフレキシブルプリント配線板を接続するコネクタを有する回路基板と、
   この回路基板を収容するシールドケースと、
   このシールドケースと前記フレキシブルプリント配線板の前記グランド用パッド部とを接続する導電部材とを備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板のグランド接続構造。
3. 前記導電部材は、前記シールドケースを収容する外ケースの内側面に設けられ、前記シールドケースの前記グランド用パッド部の側方に位置する端部と前記グランド用パッド部とに弾性接触する導電クッションであることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板のグランド接続構造。

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