JP4903528B2 - 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 - Google Patents

金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 Download PDF

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008181976A (ja) * 2007-01-23 2008-08-07 Fujitsu Ltd 回路基板およびその製造方法
JP5258489B2 (ja) * 2008-09-30 2013-08-07 富士フイルム株式会社 金属膜形成方法
JP5360963B2 (ja) * 2008-12-27 2013-12-04 国立大学法人大阪大学 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材
JP5721254B2 (ja) * 2010-09-17 2015-05-20 国立大学法人大阪大学 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材
JP5409575B2 (ja) * 2010-09-29 2014-02-05 富士フイルム株式会社 金属膜材料の製造方法、及びそれを用いた金属膜材料
JP6219315B2 (ja) * 2013-01-17 2017-10-25 田中貴金属工業株式会社 バイオセンサおよびその製造方法
WO2015129675A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 国立大学法人大阪大学 誘電体基材表面の金属化方法及び金属膜付き誘電体基材
WO2015165875A2 (en) * 2014-04-28 2015-11-05 Cuptronic Technology Ltd. Metalization of surfaces
KR20210071973A (ko) * 2018-10-03 2021-06-16 제이에스알 가부시끼가이샤 기판의 제조 방법, 조성물 및 중합체
WO2024214601A1 (ja) * 2023-04-12 2024-10-17 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
CN118283963B (zh) * 2023-07-03 2025-08-15 荣耀终端股份有限公司 结构件、结构件的制备方法和电子设备
CN117457261B (zh) * 2023-10-26 2025-11-07 深圳金美新材料科技有限公司 一种复合柔性导电膜及其制备方法和制膜设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005228879A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Fuji Photo Film Co Ltd 電磁波シールド材料の作製方法
JP4544913B2 (ja) * 2004-03-24 2010-09-15 富士フイルム株式会社 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料
JP4606899B2 (ja) * 2005-02-17 2011-01-05 富士フイルム株式会社 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにｔｆｔ配線回路
JP4712420B2 (ja) * 2005-03-31 2011-06-29 富士フイルム株式会社 表面グラフト材料、導電性材料およびその製造方法
JP4606924B2 (ja) * 2005-03-31 2011-01-05 富士フイルム株式会社 グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法

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