JP4899604B2 - 三次元半導体パッケージ製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (3)
- 主面上に剥離層を形成したダミー基板を用い、
上記剥離層上に配線層を形成する配線層形成工程と、
上記配線層上に複数個の導電ポストを形成する導電ポスト形成工程と、
少なくとも1個以上の半導体ディバイスを、その電極形成面を実装面として当該電極形成面に設けられた電極と上記配線層に相対して形成した端子部を接続して実装するフリップチップ実装法により上記配線層上に実装する半導体ディバイス実装工程と、
上記ダミー基板上に、上記導電ポストと上記半導体ディバイスを封止する封止樹脂層を形成する封止樹脂層形成工程と、
上記封止樹脂層と上記半導体ディバイス及び上記導電ポストを研磨して上記導電ポストの先端部を研磨面に露出させる研磨工程と、
上記研磨面に露出された上記各導電ポストの先端部にそれぞれ接続バンプを形成する接続バンプ形成工程と
を有する単位ウェハ層基板体製作工程により、上記ダミー基板上に剥離層を介して上記半導体ディバイスと上記配線層及び上記各導電ポストを上記封止樹脂層内に埋め込みかつ上記各導電ポスト上に上記接続バンプを形成した単位ウェハ層基板体を製作し、
第1層単位ウェハ層基板体に対して、上記剥離層を介して上記ダミー基板を剥離するダミー基板剥離工程と、上記配線層上に残った上記剥離層を除去する剥離層除去工程と、上記剥離層が除去されて露出した上記配線層上に接着層を形成する接着層形成工程を施して第1層単位ウェハ層体を製作する第1層単位ウェハ層体製作工程と、
上記第1単位ウェハ層体の上記接着層上に、別工程の上記単位ウェハ層基板体製作工程により製作した第2単位ウェハ層基板体が上記研磨面側を積層面として上記各導電ポストに設けた上記接続バンプを相対する上記配線層に設けた接続端子部上に位置合わせされて上記接着層を介して接合する第2単位ウェハ層基板体積層工程と、
上記第2単位ウェハ層基板体に対して、ダミー基板剥離工程と剥離層除去工程と接着層形成工程とを施して第1層単位ウェハ層体との積層体を構成する第2単位ウェハ層体を製作する第2単位ウェハ層体製作工程とを施し、
上記第1層単位ウェハ層体と上記第2単位ウェハ層体との積層体に対して、上層単位ウェハ層基板体積層工程及び上層単位ウェハ層体製作工程を繰り返すことにより、単位ウェハ層体を多層に積層した三次元半導体モジュールを製造することを特徴とする三次元半導体モジュールの製造方法。 - 上記単位ウェハ層基板体製作工程が、上記半導体ディバイスとして、同一或いは異なる機能の半導体ディバイスを有する複数種の上記単位ウェハ層基板体を製作することを特徴とする請求項1に記載の三次元半導体モジュールの製造方法。
- 最上層を構成する最上層単位ウェハ層体を製作する最上層単位ウェハ層体製作工程が、ダミー基板剥離工程と剥離層除去工程とを施して露出された上記配線層上にソルダレジスト層を形成するソルダレジスト層形成工程と、上記ソルダレジスト層に対して上記配線層に設けた実装用端子部を露出させる部品実装開口を形成する部品実装開口形成工程とを有し、
上記部品実装開口を介して上記配線層上に、部品実装工程により外付け部品を実装することを特徴とする請求項1に記載の三次元半導体モジュールの製造方法。
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