JP2007220792A - ハイブリットモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 小型・薄型化と高密度実装化による高機能・多機能化を図るとともに製造の効率化と歩留りの向上を図る。
【解決手段】 部品実装基板形成工程によりシリコン基板6に形成した部品装填開口部14内に入出力電極形成面17が主面と略同一面を構成して実装部品13を封止樹脂層15により埋め込んだ部品実装基板2からダミー基板7を剥離して形成した部品実装基板層体3と、ダミー基板9を用いた配線層基板形成工程により高精度に形成された配線層23を有する配線層基板4とを一体化する。
【選択図】 図1
【解決手段】 部品実装基板形成工程によりシリコン基板6に形成した部品装填開口部14内に入出力電極形成面17が主面と略同一面を構成して実装部品13を封止樹脂層15により埋め込んだ部品実装基板2からダミー基板7を剥離して形成した部品実装基板層体3と、ダミー基板9を用いた配線層基板形成工程により高精度に形成された配線層23を有する配線層基板4とを一体化する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、シリコン基板内にIC(Integrated Circuit)素子やLSI(Large Scal Integration)素子或いはメモリ素子等の半導体回路素子や電子部品或いは光学素子等の実装部品を埋め込むとともにこれら実装部品間を接続する配線パターンを有する配線層を一体化したハイブリットモジュールの製造方法に関する。
例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ビデオレコーダ或いはオーディオ機器等の各種の電子機器には、各種機能のIC素子やLSI素子或いはメモリ素子、MEMS(Micro Electro Mechanical System)部品等の半導体回路素子や電子部品が備えられている。電子機器においては、例えば同一機能を奏する上述した半導体回路素子や電子部品等を配線層を形成したベース基板に搭載することによってハイブリット化したいわゆるハイブリットモジュールが備えられている。
ハイブリットモジュールは、電子機器の小型化や多機能化或いは高機能化の対応に基づいて、シリコン基板等の基板上に配線パターンの微細化技術、ICパッケージの小型化、高集積化、多ピン化或いはCPS(Chip Sise Package)等の実装技術の改善によってより多くの実装部品を搭載するとともに、高密度実装化や小型軽量化等が図られている。例えば、特許文献1或いは特許文献2には、多数個の実装部品をそれぞれの入出力部形成面が互いに同一面を形成するようにして樹脂基体内に封装するとともに、この樹脂基体の主面上に配線層を形成したハイブリットモジュールが開示されている。かかるハイブリットモジュールおいては、各実装部品上にも配線層を介して他の部品実装を可能として薄型化を図りながら高密度実装化を実現する。
一方、電子機器等においては、一般にボード内に搭載された各実装部品間の信号伝送が配線層に形成された配線パターンによって行われる。電子機器等においては、さらなる高速処理化が求められているが、配線パターンによる電気的な信号伝送では配線パターンの微細化の限界、配線パターン内で発生するCR(Capacitance-Resistance)時定数による信号伝送の遅延、EMI(Electromagnetic Interference)やEMC(Electromagnetic Compability)或いは各配線パターン間のクロストーク等の問題によりその対応が極めて困難である。
なお、電子機器等においては、上述した電気信号の伝送構造による問題を解決してさらなる高速化や多機能、高機能化等を実現する対応として、光学信号伝送路(光学バス)や光学インターコネクション等の光学部品を備える光学信号伝送構造の採用が検討されている。光学信号伝送構造は、各機器間や各機器に搭載されたボード間、或いは各ボード内の実装部品間における比較的短距離の信号伝送を行う場合に好適である。光学信号伝送構造は、実装部品を実装した配線基板に光学信号伝送路を形成し、この光学信号伝送路を伝送路として光学信号を高速かつ大容量で伝送することを可能とする。光学信号伝送構造を構成する光学素子混載ハイブリットモジュールについては、例えば特許文献3に開示されている。
上述した特許文献1や特許文献2に開示されたハイブリットモジュールは、基材に支持された基部シート上に半導体チップや機能ディバイス等の複数個の実装部品を並べて搭載し、これら実装部品を封止するようにして基部シート上に絶縁樹脂層を形成することにより基板体を構成する。かかるハイブリットモジュールにおいては、各実装部品の接点パッドが互いに略同一面を構成することで回路基板等に対して各実装部品を一括して接続することが可能であるとともに、基板体を最大外形寸法の実装部品に合わせて研磨されることによって全体として薄型化が図られるようになる。
しかしながら、かかるハイブリットモジュールにおいては、複数個の実装部品を絶縁樹脂によって封止して基板体を構成した構造であることから、絶縁樹脂が硬化する際に生じる硬化収縮により基板体に大きな寸法変化が生じるといった問題がある。ハイブリットモジュールにおいては、このために基板体に大きな反り等の現象が生じることによって、各実装部品の接続パッドが回路基板側の実装用ランドに対して位置がズレてしまったり接続部位において断線が発生する等により実装精度が悪くなるといった問題があった。また、ハイブリットモジュールにおいては、各実装部品の外周部に熱変形による応力によってクラックが生じることで、実装強度の低下や水分の滲入による内部ショートや錆発生等が生じて信頼性が低下するといった問題もあった。
一方、ハイブリットモジュールにおいては、上述した特許文献3に開示されるように光学信号伝送構造を備えることによってさらなる高速化や多機能、高機能化等が図られる。ハイブリットモジュールにおいては、高速処理化や高容量化が図られたLSI素子等から入出力される電気的信号を、半導体レーザや発光ダイオード或いはフォトディテクタ等の光学素子によって光学的信号に変換する。したがって、ハイブリットモジュールにおいては、電気的信号伝送構造とともに光学信号伝送構造を混載した電気・光信号混載型ハイブリットモジュールも提供されている。
電気・光混載型ハイブリットモジュールにおいては、光学信号伝送構造を介することによる信号伝達の高速化に伴い、電気的信号伝送構造における上述したCR時定数による信号伝送の遅延、EMIノイズやEMC等の低減による低寄生容量化の対応が極めて重要となる。また、電気・光混載型ハイブリットモジュールにおいては、光学部品が電気・光変換動作を行う際に熱を発生し、混載した電気部品の特性に影響を及ぼす虞もある。
したがって、電気・光混載型ハイブリットモジュールにおいては、一般に光学部品や光学信号伝送路を配線層の主面上や回路基板等に対して別工程によって実装していた。電気・光混載型ハイブリットモジュールにおいては、電気部品と光学部品を別工程により実装することによって、実装工程が複雑かつ低効率となるとともに、各工程毎の不具合の累積により歩留まりも大きく低下するといった問題があった。電気・光混載型ハイブリットモジュールにおいては、電気部品と光学部品との個別実装によってこれら部品間を接続する電気配線パターンも必要となり、その接続容量が低寄生容量化の実現を困難とさせる。
したがって、本発明は、小型・薄型化と高密度実装化による高機能・多機能化を図るとともに製造の効率化と歩留りの向上を図るハイブリットモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
上述した目的を達成する本発明にかかるハイブリットモジュールの製造方法は、第1ダミー基板に第1剥離層を介して接合したシリコン基板内に実装部品を埋め込んだ部品実装基板を形成する部品実装基板形成工程と、第2ダミー基板上に第2剥離層を介して配線層を形成した配線層基板を形成する配線層基板形成工程と、部品実装基板から第1剥離層を介して第1ダミー基板を剥離して部品実装基板層体を形成する第1ダミー基板剥離工程と、部品実装基板層体上に配線層基板を積層して一体化する基板一体化工程と、配線層基板から第2剥離層を介して第2ダミー基板を剥離して配線層を形成する第2ダミー基板剥離工程とを経て、それぞれ別工程により製造された部品実装基板層体と配線層基板とを一体化した後にダミー基板を剥離してハイブリットモジュールを製造する。
ハイブリットモジュールの製造方法は、部品実装基板形成工程が、シリコン基板に第1主面から第2主面に貫通する部品装填開口部を形成する部品装填開口部形成工程と、第1主面を接合面としてシリコン基板を第1剥離層を形成した第1ダミー基板上に接合するシリコン基板接合工程と、部品装填開口部内に実装部品をその入出力電極形成面側を装填面として装填する実装部品装填工程と、部品装填開口部内に封止材を充填して実装部品を部品装填開口部内に埋め込んで固定する封止樹脂層を形成する封止樹脂層形成工程とを有する。ハイブリットモジュールの製造方法は、配線層基板形成工程が、例えばシリコン基板等を用いたダミー基板上に剥離層を形成する剥離層形成工程と、剥離層上に絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、絶縁層に実装部品の入出力電極形成面に形成された入出力電極に対応する接続ランドを有する所定の配線パターンを形成する配線パターン形成工程とを有する。
ハイブリットモジュールの製造方法においては、部品実装基板形成工程により、第1ダミー基板剥離工程を経て部品装填開口部内に埋め込まれた実装部品の入出力電極形成面が略同一面を構成して露出された部品実装基板を形成する。ハイブリットモジュールの製造方法においては、熱等の影響による寸法や形状変化が小さいシリコン基板を用いることで高精度の部品装填開口部が形成され、実装部品が精度よく位置決めされるとともに小型・薄型化が図られた部品実装基板を形成し、この部品実装基板から第1ダミー基板を剥離して部品実装基板層体を形成する。ハイブリットモジュールの製造方法においては、配線層基板形成工程により、シリコン基板等からなる第2ダミー基板上に高精度かつ高密度の配線層を有する配線層基板を形成する。
ハイブリットモジュールの製造方法においては、一体化工程において部品実装基板層体の第1主面上に、別工程の配線層基板形成工程により形成された配線層基板が配線層を接合面として積層されて部品実装基板層体側の実装部品に設けられた入出力電極と配線層基板側の配線層に相対して形成された接続ランドが接続されたハイブリットモジュールを製造する。ハイブリットモジュールの製造方法においては、部品実装基板層体側の実装部品と配線層基板側の配線パターンとが互いに精密に位置決めされかつ最短で接続されることで、高密度実装化による高機能・多機能化を図るとともに寄生容量の低減を図った高精度のハイブリットモジュールを製造する。
ハイブリットモジュールの製造方法においては、部品実装基板形成工程と配線層基板形成工程により部品実装と配線層形成とを全く別工程で行うことで工程の簡易化による効率化が図られるとともに、各工程において導通検査等を実施して良品と判定された部品実装基板層体と配線層基板とを一体化することで歩留りの向上を図ったハイブリットモジュールを製造する。ハイブリットモジュールの製造方法においては、部品実装基板のベースとなるシリコン基板が実装部品や配線層のグランドとしても機能するとともに放熱作用も奏することで安定した機能動作が奏されるハイブリットモジュールを製造する。ハイブリットモジュールの製造方法においては、外形寸法を異にする複数の実装部品を搭載する場合でもそれぞれの入出力部形成面が互いに同一面を構成するようにして部品装填開口部内に埋め込まれて実装することから、小型化と薄型化とを図ったハイブリットモジュールを製造する。ハイブリットモジュールの製造方法においては、配線層基板形成工程が、例えばシリコン基板を用いたダミー基板上に配線層を形成することで、いわゆる半導体技術による微細化・高密度化された配線パターンや接続ランドを有する配線層を形成する。
本発明によれば、部品実装基板形成工程によりシリコン基板に形成した部品装填開口部内に入出力電極形成面がシリコン基板の主面と略同一面を構成して実装部品を封止樹脂層により埋め込んだ部品実装基板からダミー基板を剥離して形成した部品実装基板層体と配線層基板形成工程により高精度に形成された配線層を有する配線層基板とを一体化してハイブリットモジュールを製造する。本発明によれば、小型化と薄型化とを図り、実装部品と配線層とが最短で接続されて寄生容量が低減されるとともに、熱等の影響による寸法や形状変化に起因する断線等の発生が低減され、小型・薄型化と高密度実装化による高機能・多機能化を図るとともに製造の効率化と歩留りの向上を図ったハイブリットモジュールを効率よく製造することを可能とする。
以下、本発明の実施の形態として図面に示したハイブリットモジュール1の製造方法について説明する。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、図1に示すように、詳細を後述する部品実装基板形成工程Aにより部品実装基板2を経て部品実装基板層体3を形成するとともに、別工程の配線層基板形成工程Bにより配線層基板4を形成する。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、一体化工程Cにより一体化した積層中間体5に対してダミー基板剥離工程等を施して図2に示したハイブリットモジュール1を製造する。
ハイブリットモジュール1の製造方法においては、部品実装基板形成工程Aにおいて、第1剥離層8を介して第1ダミー基板7が接合されたシリコン基板6が用いられる。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、配線層基板形成工程Bにおいて、第2剥離層10が形成された例えばシリコン基板を用いた第2ダミー基板9が用いられる。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、部品実装基板2から第1ダミー基板7が剥離された部品実装基板層体3に第3剥離層12を介して第3ダミー基板12が接合される。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、これら第1ダミー基板7、第2ダミー基板9及び第3ダミー基板12が、各工程中において薄厚に形成される中間体のハンドリング性が保持されるようにする保持基板を構成するとともに、高精度の部品実装或いは配線層形成が行われるようにする。
ハイブリットモジュール1の製造方法においては、部品実装基板形成工程Aにより、第1ダミー基板7が接合されて後述する各工程を施して薄厚化されたシリコン基板6内に複数個の実装部品13A〜13D(以下、個別に説明する場合を除いて実装部品13総称する。)を埋め込んだ部品実装基板2を形成する。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、部品実装基板2から第1ダミー基板7が剥離されて図3に示す部品実装基板層体3を形成する。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、配線層基板形成工程Bによって図4に示した第2ダミー基板9をベース基板とする配線層基板4を形成する。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、部品実装基板層体3に第3ダミー基板11を接合した後に、一体化工程Cによって配線層基板4を一体化した積層中間体5を形成する。ハイブリットモジュール1の製造方法においては、この積層中間体5から第2ダミー基板9と第3ダミー基板11を剥離して図2に示したハイブリットモジュール1を製造する。
ハイブリットモジュール1は、部品実装基板2に、実装部品13として、例えば互いに関連動作を行う例えば第1LSI13Aや第2LSI13B或いは半導体素子13C等の電子部品と光学素子13Dをシリコン基板6内に埋め込んで実装する。第1LSI13Aや第2LSI13Bは、詳細を省略するが高速処理化や高容量化が図られた多ピン構成のLSIである。半導体素子13Cは、例えば半導体メモリや各種の半導体ディバイス或いはデカップリングコンデンサ等の電子部品である。光学素子13Dは、第1LSI13Aや第2LSI13B或いは半導体素子13Cによって制御されて光学信号を出射する例えば半導体レーザや発光ダイオード等の発光素子或いは光学信号を受光するフォトディテクタ等の受光素子である。なお、光学素子13Dは、発光機能と受光機能とを備えた複合の光学素子であってもよいことは勿論である。
部品実装基板層体3は、後述するように実装部品13をシリコン基板6に形成した第1部品装填開口部14A乃至第4部品装填開口部14D(以下、個別に説明する場合を除いて部品装填開口部14と総称する。)内にそれぞれ装填し、第1封止樹脂層15A乃至第4封止樹脂層15D(以下、個別に説明する場合を除いて封止樹脂層15と総称する。)により固定することによりシリコン基板6内に埋め込む。なお、部品実装基板層体3は、実装部品13として代表的な部品をそれぞれ1個ずつ例示したが、それぞれ所定の個数が備えられるようにしてもよく、またこれら部品が全て実装される必要も無く、さらに他の部品を備えるようにしてもよいことは勿論である。
各実装部品13は、それぞれの第1主面に詳細を省略する電気信号を入出力する所定個数の入出力電極16A〜16D(以下、個別に説明する場合を除いて入出力電極16と総称する。)が形成され、これら入出力電極16が露出した第1主面が入出力電極形成面17A〜17D(以下、個別に説明する場合を除いて入出力電極形成面17と総称する。)として構成される。各実装部品13は、上述したように異なる種類(異なる特性)の部品であることから、それぞれが大きさを異にするとともに仕様も異にしている。なお、光学素子13Dには、入出力電極形成面17Dに、入出力電極16Dとともに光学信号を出射する出射部或いは光学信号を受光する受光部からなる光学信号入出力部18が設けられている。実装部品13は、後述するようにそれぞれの入出力電極形成面17を装填側として相対する部品装填開口部14内に装填される。
部品実装基板層体3には、上述したように第1LSI13Aや第2LSI13B或いは光学素子13Dのように熱を発生させる実装部品13が、シリコン基板6内に封止樹脂層15により固定されて埋め込まれる。部品実装基板層体3は、これら実装部品13A、13B、13Dの入出力電極形成面17と対向する第2主面側にそれぞれ個別放熱プレート19A、19B、19D(以下、個別に説明する場合を除いて個別放熱プレート19と総称する。)を設けることにより効率的な放熱が行われるようにする。各個別放熱プレート19には、軽量で熱伝導率が大きな金属プレート、例えば銅プレートやアルミプレート等の金属プレートやシリコンプレートが用いられ、それぞれ絶縁性接着材を用いた接着層20A、20B、20D(以下、個別に説明する場合を除いて接着層20と総称する。)により相対する実装部品13の第2主面側に接合される。なお、個別放熱プレート19は、接着層20によって実装部品13に接合するようにしたが、例えば陽極接合等の適宜の接合方法によって接合してもよい。
シリコン基板6には、詳細を後述する部品実装基板形成工程Aにおいてエッチング処理を施してそれぞれ厚み方向に貫通して第1主面6Aと第2主面6Bに開口するとともに対応する実装部品13を内部に装填するに足る開口寸法を有する上述した部品装填開口部14が形成される。シリコン基板6は、例えば予め所定の厚みまで研磨して薄型化したものを用いることにより、各部品装填開口部14を効率よくかつ高精度に形成することが可能である。なお、シリコン基板6は、第2主面6B側から所定の深さまで部品装填開口部14に対応した凹部を形成した状態で、底面に研磨処理を施して部品装填開口部14を開口させる第1主面6Aを形成するようにしてもよい。
部品装填開口部14は、エッチング面となる第2主面6B側が大口径であり、第1主面側6A側に向かって次第に小口径となる断面台形の開口部としてシリコン基板6に形成されている。部品装填開口部14は、かかる形状によって第2主面6B側から充填されて封止樹脂層15を形成する封止樹脂材が、内部で実装部品13の外周部に良好に流れ込んで固定されるようにする。
封止樹脂層15は、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化型接着樹脂材が用いられ、部品装填開口部14内に充填した接着樹脂材を加熱して硬化処理を施すことにより形成されて部品装填開口部14内において実装部品13を固定する。封止樹脂層15は、詳細を後述するようにシリコン基板6や個別放熱プレート19を接合した実装部品13の全体を包み込む充分な厚みで形成された後に、第2主面6Bを露出させるまで個別放熱プレート15とともに研磨される。
部品実装基板層体3は、実装部品13が、シリコン基板6の第1主面6Aにおいてそれぞれの入出力電極形成面17が互いに同一面を構成して部品装填開口部14内に封止樹脂層15により固定されて一体化されている。部品実装基板層体3は、実装部品13が、第1主面6A側においてそれぞれの入出力電極形成面17を封止樹脂層15から露出されて部品装填開口部14の開口部から外方に臨ませられており、積層されて一体化された配線層基板4に形成される後述する配線層23と直接接続される。
部品実装基板層体3には、シリコン基板6の第1主面6A上に、実装部品13の入出力電極16の高さとほぼ同等の厚みを有する導電層21が形成されている。導電層21は、例えば銅薄膜層によって形成され、シリコン基板6と配線層基板4側の配線層23とを電気的に確実に接続してシリコン基板6が電源部やグランド部として効率よく作用するようにさせる。部品実装基板層体3は、詳細には実装部品13が入出力電極形成面17に設けた入出力電極16と第1主面6Aに形成した導電層21とが略同一面を構成するようにして、シリコン基板6の部品装填開口部14内に埋め込まれる。なお、部品実装基板層体3は、上述した導電層21を特に形成する必要が無いことは勿論である。
部品実装基板層体3には、シリコン基板6の第1主面6A側に、実装部品13の入出力電極16や導電層21上に例えば金めっき処理或いは半田バール等の適宜の方法により形成されたバンプ22が設けられる。部品実装基板層体3は、いわゆるフリップチップ実装法等の一般的な表面実装法を利用して配線層基板4に対して位置決めして積層され、バンプ22を介して配線層23に形成された相対する接続ランド26との電気的接続が行われるようにする。
ハイブリットモジュール1の製造方法においては、配線層基板形成工程Bによって形成される配線層基板4が、上述した第2剥離層10を設けた第2ダミー基板9上に、いわゆる半導体配線技術により配線層23を形成する。配線層基板4は、配線層23が、第1絶縁樹脂層24Aと第2絶縁樹脂層24B(以下、個別に説明する場合を除いて絶縁樹脂層24と総称する。)と、第1配線パターン25A乃至第3配線パターン25C(以下、個別に説明する場合を除いて配線パターン25と総称する。)とから構成される。なお、配線層23は、かかる層構成に限定されず、単層或いはさらに多層により構成してもよい。
配線層23には、後述する一体化工程Gにおいて部品実装基板層体3との接合面となる最上層の第3配線パターン25Cに、バンプ22を介して実装部品13の入出力電極16や導電層21と接続される多数の接続ランド26が形成される。配線層23には、各層の配線パターン25を層間接続する多数個の第1ビア27Aと第2ビア27B(以下、個別に説明する場合を除いてビア27と総称する。)が適宜形成されている。なお、配線層23は、半導体配線技術により配線パターン25を形成することから、例えば層内に高精度のキャパシタ素子やレジスタ素子或いはインダクタ素子等の薄膜受動素子を作り込むことも可能である。
配線層23は、絶縁樹脂層24が、絶縁樹脂材として感光性の光透過性を有する絶縁樹脂、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂或いはゴム系樹脂が用いられて形成される。絶縁樹脂層24は、絶縁樹脂として高周波特性に優れた光透過性を有するベンゾシクロブテン樹脂を用いるようにしてもよい。
配線層23は、図4に示すように第2剥離層10上に詳細を省略する複数の外部接続ランドを有する第1配線パターン25Aが形成され、この第1配線パターン25Aを被覆して形成される第1絶縁樹脂層24Aを貫通して第1ビア27Aが形成される。配線層23は、第1絶縁樹脂層24A上に第2配線パターン25Bが形成され、この第2配線パターン25Bを被覆して形成される第2絶縁樹脂層24Bを貫通して第2ビア27Bが形成されるとともに、第2絶縁樹脂層24B上に第3配線パターン25Cが形成される。なお、配線層23は、いわゆるビアーオンービア構成により、適宜の位置で第1配線パターン25Aと第3配線パターン25Cを直接接続する。
配線層23は、図4に示すように第2剥離層10上に詳細を省略する複数の外部接続ランドを有する第1配線パターン25Aが形成され、この第1配線パターン25Aを被覆して形成される第1絶縁樹脂層24Aを貫通して第1ビア27Aが形成される。配線層23は、第1絶縁樹脂層24A上に第2配線パターン25Bが形成され、この第2配線パターン25Bを被覆して形成される第2絶縁樹脂層24Bを貫通して第2ビア27Bが形成されるとともに、第2絶縁樹脂層24B上に第3配線パターン25Cが形成される。なお、配線層23は、いわゆるビアーオンービア構成により、適宜の位置で第1配線パターン25Aと第3配線パターン25Cを直接接続する。
ハイブリットモジュール1においては、部品実装基板層体3に埋め込まれた実装部品13と配線層基板4に形成された配線層23とが、最短距離で接続される。ハイブリットモジュール1においては、かかる構成により配線の短縮化が図られるとともに接続部における寄生容量が低減され、CR時定数による信号伝送の遅延やEMIノイズ或いはEMC等の低減による特性向上が図られる。
また、ハイブリットモジュール1においては、シリコン基板等を用いた第2ダミー基板9をベースとして配線層23を形成する。したがって、ハイブリットモジュール1においては、上述したようにいわゆる半導体配線技術によって微細かつ高精度の配線パターン25や接続ランド26或いはビア27や外部接続ランドを形成することが可能であり、また配線層23内にキャパシタ素子やレジスタ素子或いはインダクタ素子等の薄膜受動素子を作り込むことも可能である。ハイブリットモジュール1においては、従来チップ部品によって対応していたこれらの受動素子を配線層23内に作り込むことによって、さらに配線の短縮化や小型化或いは高密度実装化が図られるようになる。
配線層23は、上述したように光透過性を有する絶縁樹脂材により絶縁樹脂層24を形成することにより、この絶縁樹脂層24の光学素子13Dに対向する部位が光学信号伝送路28として構成される。すなわち、配線層23は、図2及び図4に示すように光学素子13Dの光学信号入出力部18と対向する部位が絶縁樹脂層24中に厚み方向の全域に亘って配線パターン25が形成されない部位とされており、光学素子13Dから出射される光学信号或いは外部から入射される光学信号が厚み方向に透過される光学信号伝送路28として構成される。なお、配線層23は、光学素子13Dとの対向部位を光学信号伝送路28として構成したが、より効率的な光学信号の伝送を行うために例えば光学素子13Dの光学信号入出力部18に対向して透明な樹脂材によって形成された導光部材を芯材としてクラッド材によって被覆した光導波路部材を内装するようにしてもよい。
以上のように構成されたハイブリットモジュール1は、配線層23の第3配線パターン25Cが形成された最上層を実装面としてベース基板等にフリップチップ実装法等により実装されることによってハイブリット回路装置を構成する。ハイブリット回路装置は、マザーボードやインタポーザ等に実装され、例えばパーソナルコンピュータや携帯電話機或いは各種の電子機器に備えられる。ハイブリット回路装置は、ハイブリットモジュール1を備えることによって、電気的な制御信号やデータ信号の授受或いは電源供給を行う電気配線構造と光学的な制御信号やデータ信号の授受を行う光学配線構造とを備え、制御信号やデータ信号等を高速化かつ高容量化を図って処理する。
ハイブリットモジュール1においては、上述したように配線層5の配線パターン18を介してシリコン基板6に埋め込まれた実装部品13を相互に電気的に接続する。ハイブリットモジュール1においては、発光素子4Dに配線層5を介して電源の供給が行われ、この発光素子4Dが第1LSI4Aや第2LSI4Bから出力された電気信号を光学信号に変換したり、光学信号を電気信号に変換してこれら第1LSI4Aや第2LSI4Bに供給する。ハイブリットモジュール1においては、第1LSI4Aや第2LSI4B等の電子部品と光学素子4Dとを接近して配置するとともに、同一層内に形成されることによって短縮化した配線パターン18により電気的に接続する。したがって、ハイブリットモジュール1においては、電気的接続部が低寄生容量化されてデータ信号や制御信号の高速かつ高容量処理が図られる。
ハイブリットモジュール1においては、熱等の影響による寸法や形状変化がほとんど生じないシリコン基板6をベース基板として実装部品13を一体化したことで、これら実装部品13を高精度に位置決めして実装する。ハイブリットモジュール1においては、別工程により形成された部品実装基板層体3と配線層基板4を簡易な一体化工程Cにより一体化して製造する。ハイブリットモジュール1においては、部品実装基板形成工程Aと配線層基板形成工程Bにおいて導通検査を施した部品実装基板層体3と配線層基板4を一体化することで歩留りを大幅に向上して製造される。ハイブリットモジュール1においては、シリコン基板6が実装部品13や配線層23のグランドとしても機能するとともに良好な放熱作用も奏することから、安定した機能動作が奏されて信頼性の向上が図られるようになる。
以上のように構成されたハイブリットモジュール1の製造工程について、図1及び図5乃至図19を参照して、以下説明する。なお、ハイブリットモジュール1の製造工程においては、実際には詳細を後述するように大判のウエハを用いて多数個のハイブリットモジュール1を一括して形成した後に、ダイシング工程により1個ずつを切り分けて製造するが、説明の便宜上ダイシング工程については省略する。ダイシング工程は、例えば一体化工程Cの前工程或いは後工程において実施される。
ハイブリットモジュール1の製造工程は、図1に示すように部品実装基板形成工程Aにより部品実装基板2を形成した後に、第1ダミー基板剥離工程Dを経て部品実装基板層体3を形成し、この部品実装基板層体3にバンプ形成工程Eを施してバンプ22を設ける。ハイブリットモジュール1の製造工程は、剥離層形成工程Fにより第3剥離層12を形成した第3ダミー基板11を接合工程Gにより部品実装基板層体3に接合して中間体32を形成する。ハイブリットモジュール1の製造工程は、中間体32に対して導通検査工程Hを施す。
ハイブリットモジュール1の製造工程は、上述した部品実装基板形成工程Aとは別工程の配線層基板形成工程Bにより、配線層基板4を形成する。ハイブリットモジュール1の製造工程は、中間体32と導通検査工程Iを経た配線層基板4とを一体化工程Cにより一体化して積層中間体5を形成する。ハイブリットモジュール1の製造工程は、第2ダミー基板剥離工程Jと第3ダミー基板剥離工程Kとにより、積層中間体5からそれぞれ第2ダミー基板9と第3ダミー基板10を剥離することによりハイブリットモジュール1を製造する。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、第3ダミー基板剥離工程Kの後に、必要に応じて多層化工程Lにより部品実装基板層体3と配線層23とを交互に積層して多層化したハイブリットモジュール1を製造する。また、ハイブリットモジュール1の製造工程においては、部品実装工程Mにより必要に応じて表面実装部品29を実装してハイブリットモジュール1を製造する。
部品実装基板形成工程Aは、図5に示すように、工程に供給された一般的な半導体製造工程に用いられるシリコンウェハと同等品のシリコン基板6に対して、その第2主面6B上に部品装填開口部14の形成部位を被覆するマスク層30を形成するマスキング工程A−1と、第2主面6Bのマスク層30の非形成領域にエッチング膜層31を形成するエッチング膜層形成工程A−2と、シリコン基板6の第1主面6A上に導電層21を形成する導電層形成工程A−3と、部品装填開口部14を形成する部品装填開口部形成工程A−4が施される。
部品実装基板形成工程Aは、第1剥離層8を形成する第1剥離層形成工程A−5が施された第1ダミー基板7が工程に供給され、接合工程A−6により第1ダミー基板7をシリコン基板6に接合する。部品実装基板形成工程Aは、シリコン基板6に形成した部品装填開口部14内に実装部品13を装填する実装部品装填工程A−7と、部品装填開口部14内に封止樹脂材を充填して実装部品13を固定する封止樹脂層15を形成する封止樹脂層形成工程A−8が施される。
部品実装基板形成工程Aは、封止樹脂層15とともにシリコン基板6や実装部品13を所定の厚みまで研磨する封止樹脂層研磨工程A−9と、実装状態において各実装部品13の動作異常や埋め込み位置等の所定項目についてウエハ状態で実施する検査工程A−10等を施して、薄厚とされたシリコン基板6内に実装部品13を埋め込むとともに、シリコン基板6に第1剥離層8を介して第1ダミー基板7が一体化された部品実装基板2を形成する。部品実装基板2は、上述したように第1ダミー基板7からシリコン基板6を剥離することにより部品実装基板層体3を形成する。
部品実装基板形成工程Aにおいては、シリコン基板6として上述したように比較的厚みのある汎用のシリコン基材を用いることから、研磨処理を施して予め最大厚みを有する実装部品13よりもやや大きな厚みまで研磨した図6に示すシリコン基板6を供給する。なお、研磨工程については、所定の厚みのシリコン基板6が工程に供給される場合には、特に実施する必要は無いことは勿論である。
マスキング工程A−1においては、部品装填開口部14の形成領域に対応して図6に示すようにシリコン基板6の第2主面6B上にパターンシートやパターンプレートの貼り付け或いはパターン印刷等によりマスク層30を形成する。エッチングマスク層形成工程A−2においては、シリコン基板6の第2主面6B上に、マスク層30の非形成領域に対応してエッチングマスク層31を形成する。エッチングマスク層31は、後述するエッチング処理に用いられる液に対して耐性を有しており、例えばKOH(水酸化カリウム)溶液にIPA(イソプロピレンアルコール)を加えたエッチング溶液を用いる場合に、二酸化シリコン(SiO2)や窒化シリコン(SixNy)等により形成される。エッチングマスク層形成工程A−2においては、例えばシリコン熱酸化処理により二酸化シリコン膜を形成したり、化学蒸着法(CVD:Chemical Vapor Deposition)やスパッタ法等によって、マスク層30の非形成領域に二酸化シリコン膜や窒化シリコン膜からなるエッチングマスク層31を成膜する。
なお、エッチングマスク層31の形成工程は、上述したマスキング工程A−1とエッチングマスク層形成工程A−2とに限定されず、例えばシリコン基板6の第2主面3B上にエッチングマスク層を全面に亘って形成した後に、各部品装填開口部14の形成箇所を除去してシリコン基板6の第2主面3Bを露出させる方法であってもよい。また、エッチングマスク層31の形成工程は、その他のいわゆるパターン化技術によってシリコンエッチング膜32を形成するようにしてもよい。
導電層形成工程A−3は、シリコン基板6の第1主面6A上に、図7に示すように全面に亘って導電層21を形成する。導電層形成工程A−3は、例えばスパッタ法や無電界めっき法等の適宜の方法により、後述するシリコン基板6に施すエッチング処理によって除去されない耐エッチング特性を有する銅薄膜層からなる導電層21を第1主面3A上に形成する。なお、導電層形成工程A−3は、エッチング処理の内容によって導電層21が耐エッチング特性を充分に確保できない場合に、部品装填開口部形成工程A−4の後工程で行うようにしてもよい。また、導電層形成工程A−3は、上述したように導電層21を不要とする場合には実施されないことは勿論である。
部品装填開口部形成工程A−4は、エッチングマスク層31に被覆されないシリコン基板6を第2主面6Bから第1主面6Aに向かって導電層21に達するまで厚み方向にエッチングを施すことにより、図8に示すように複数個の部品装填開口部14を一括して形成する。部品装填開口部形成工程A−4は、シリコン基板6に面方位100の基板を用いた場合に、KOHやTMAH等のアルカリエッチング溶液を用いた異方性エッチング処理が施されて断面台形の部品装填開口部14を形成する。なお、部品装填開口部形成工程A−4は、シリコン基板6の方位が異なるものであれば等方性エッチング法やドライエッチング法により部品装填開口部14を形成するようにしてもよい。
部品実装基板形成工程Aにおいては、図8に示すようにシリコン基板6の第2主面6B上にエッチングマスク層31が残留しているが、後述する封止樹脂層研磨工程A−9においてこのエッチングマスク層31を除去する。なお、部品実装基板形成工程Aにおいては、エッチング処理を行った後に、ドライエッチング法等によりエッチングマスク層31を除去するようにしてもよい。
シリコン基板6は、第1主面6A側において部品装填開口部14が導電層21により閉塞されている。部品実装基板形成工程Aにおいては、例えばウェットエッチング法やドライエッチング法等の適宜の方法によって部品装填開口部14に対応する導電層21を除去することにより、図9に示すように第1主面6A側に貫通する部品装填開口部14を形成する。
部品実装基板形成工程Aにおいては、上述したシリコン基板6を補強して変形防止、ハンドリング性の向上或いは部品実装の精度向上を図る第1ダミー基板7が接合される。第1ダミー基板7には、比較的大きな機械的剛性と平坦な主面を有するガラス基板やシリコン基板等が用いられ、第1剥離層形成工程A−5によりその主面上に第1剥離層8が形成される。第1ダミー基板7は、後述する第1ダミー基板剥離工程Dによりシリコン基板6から剥離されるが、第1剥離層8を再形成して再利用することが可能である。
第1剥離層形成工程A−5には、後工程においてシリコン基板6からの剥離が可能な剥離フィルムが用いられ、この剥離フィルムをシリコン基板6の主面上に接合することにより図9に示すように第1剥離層8を全面に亘って形成する。剥離フィルムには、例えば加熱することにより粘着力が低下して剥離が可能となる熱剥離型フィルム、所定の溶液に浸すことにより粘着力が低下して剥離が可能となる剥離フィルム、或いは紫外線を照射することにより粘着力が低下して剥離が可能となる剥離フィルム等の適宜の剥離フィルムが用いられる。
部品実装基板形成工程Aにおいては、接合工程A−6により第1剥離層8を介してシリコン基板6の第1主面6A上に第1ダミー基板7が接合された図9に示す中間体32を形成する。中間体32は、第1ダミー基板7が第1剥離層8を部品装填開口部14に臨ませてシリコン基板に接合されることで、第1剥離層8が実装部品装填工程A−7により部品装填開口部14内に装填される実装部品13の基準面を構成するとともに実装部品13を仮保持する。
実装部品装填工程A−7においては、 実装部品13が適宜の部品実装装置を用いて位置決めされた状態でそれぞれの入出力電極形成面17を装填側としてシリコン基板6に形成された相対する部品装填開口部14内に第2主面6B側からそれぞれ装填されて、図10に示す中間体33を形成する。実装部品13は、上述したように個別放熱プレート19が設けられる所定の実装部品13A、13B、13Dについては、あらかじめ接着層21を介して入出力電極形成面17の対向面に接合されている。個別放熱プレート19は、上述したように銅プレート等が用いられ、後述する封止樹脂層研磨工程A−9において封止樹脂層15とともに研磨される。
中間体33は、図10に示すように、実装部品13A、13B、13Dがそれぞれ個別放熱プレート19を第2主面6Bから突出させた状態で部品装填開口部14内に装填されている。中間体33は、実装部品13が、部品装填開口部14内においてそれぞれの入出力電極形成面17を第1剥離層8に突き当てられることにより仮保持している。中間体33は、実装部品13が、この状態でそれぞれの入出力電極形成面17が互いに同一面を構成するとともにシリコン基板6の第1主面6Aと同一面を構成して、部品装填開口部14内に装填する。
部品実装基板形成工程Aにおいては、封止樹脂層形成工程A−8によりシリコン基板6の第2主面6B上に封止樹脂材により実装部品13を埋め込む充分な厚みの封止樹脂層15を有する図11に示した中間体34を形成する。封止樹脂層形成工程A−8は、シリコン基板6の第2主面6Bから突出した個別放熱プレート19を埋め込む厚みを有する封止樹脂層15を形成する。封止樹脂層形成工程A−8は、半導体製造工程等において一般的に用いられている封止樹脂材、例えば熱硬化型の液状エポキシ系樹脂材や液状ポリイミド樹脂材等の封止樹脂材を用いて封止樹脂層15を形成する。封止樹脂層形成工程A−8は、シリコン基板6を例えば型枠等のキャビティ内に載置してこのキャビティ内に封止樹脂材を充填することによって、封止樹脂材が部品装填開口部14内に装填された実装部品13の外周部に流れ込むようにする。
封止樹脂層形成工程A−8は、例えば型枠を加熱する等の硬化処理を施して封止樹脂材を硬化させることにより、第1ダミー基板7上においてシリコン基板6や実装部品13を封止樹脂層15により埋め込んだ中間体34を形成する。中間体34は、部品装填開口部14内に流れ込んだ封止樹脂材が硬化して封止樹脂層15を形成することで、部品装填開口部14内において実装部品13を埋め込んで固定する。中間体34は、上述したように入出力電極16を第1ダミー基板7の第1剥離層8に突き当てられて部品装填開口部14内に装填された実装部品13が、入出力電極形成面17と第1剥離層8との間に構成された隙間に封止樹脂材が滲入して封止樹脂層15を形成することで、入出力電極形成面17を被覆する保護膜が構成される。中間体34は、充分な厚みを有する封止樹脂層15が形成されることによって、後工程の封止樹脂層形成工程A−9において実装部品13が損傷されたり、実装部品13に直接大きな負荷がかかって封止樹脂層15から剥離して動いたりすることが防止される。
なお、封止樹脂層形成工程A−8は、シリコン基板6がある程度の機械的剛性を有する場合には封止樹脂層15を少なくとも部品装填開口部14内に形成されて実装部品13を埋め込む程度に形成してもよい。封止樹脂層形成工程A−8は、例えば各種の半導体チップ製造工程において採用される適宜の樹脂パッケージ形成法により、封止樹脂層15を形成するようにしてもよい。
部品実装基板形成工程Aにおいては、封止樹脂層研磨工程A−9により封止樹脂層15を所定の厚みまで研磨することによって、図12に示したシリコン基板6内に実装部品13を埋め込むとともに第1剥離層8を介して第1ダミー基板7を一体化した部品実装基板2を形成する。封止樹脂層研磨工程A−9は、封止樹脂層15に対して、シリコン基板6の第2主面3Bが露出するまで研磨処理を施すことにより全体が薄型化された部品実装基板2を形成する。封止樹脂層研磨工程A−9は、所定の厚みを有して封止樹脂層15を形成した上述した中間体34に対して、例えば機械・化学研磨法によって主面からシリコン基板6側に向かって封止樹脂層15を研磨する。封止樹脂層研磨工程A−9は、上述したようにシリコン基板6に第1ダミー基板7を接合して全体として大きな機械剛性を有する中間体34に対して封止樹脂層15の研磨処理を施すことから、高精度でかつ効率的な研磨を行うことが可能である。
封止樹脂層研磨工程A−9は、シリコン基板6の部品装填開口部14内に実装部品13が個別放熱プレート19を第2主面6Bから突出させて埋め込まれており、これら個別放熱プレート19を図12に示すように第2主面6Bと同一面を構成するまで封止樹脂層15と同時に研磨することで薄厚化された部品実装基板2を形成する。封止樹脂層研磨工程A−9は、シリコン基板6の第2主面6B上に残されたエッチングマスク層31も同時に研磨して除去する。なお、封止樹脂層研磨工程A−9は、ハイブリットモジュール1を薄型化するとともに放熱特性を向上させるために施されることから、少なくとも実装部品13に接合した個別放熱プレート19が露出するまで封止樹脂層15に研磨処理を施す工程であってもよい。
部品実装基板形成工程Aにおいては、上述したようにエッチング処理や研磨処理を経て部品実装基板2を形成することから、検査工程A−10によりウエハレベル状態の部品実装基板2に対して所定の検査を実施して良品・不良品を判定し、良品判定が下された部品実装基板2のみを次工程に供給するようにする。部品実装基板形成工程Aにおいては、中間体の部品実装基板2に検査工程A−10を施すことにより、以降の工程における歩留りの向上が図られるようになる。なお、部品実装基板形成工程Aにおいては、検査工程A−10を必須とするものでは無い。
ハイブリットモジュール1の製造工程は、上述した部品実装基板形成工程Aを経て形成した部品実装基板2に第1ダミー基板剥離工程Dが施される。第1ダミー基板剥離工程Dは、上述した部品実装基板2に対してシリコン基板6から第1ダミー基板4を剥離する処理を施すことにより、図13に示すようにシリコン基板6内に実装部品13を埋め込んだ部品実装基板層体3を形成する。第1ダミー基板剥離工程Dは、例えば第1剥離層8を熱剥離型フィルムを用いて形成した場合に、部品実装基板2に加熱処理を施すことにより第1剥離層8を介して第1ダミー基板7をシリコン基板6から剥離する。また、第1ダミー基板剥離工程Dは、第1剥離層8を例えば溶液剥離型フィルムを用いて形成した場合に、部品実装基板2を所定の溶液に浸すことにより第1剥離層8を介して第1ダミー基板7をシリコン基板6から剥離する。さらに、第1ダミー基板剥離工程Dは、第1剥離層8を例えば紫外線剥離型フィルムを用いて形成した場合に、部品実装基板2に紫外線を照射して第1剥離層8を介して第1ダミー基板7をシリコン基板6から剥離する。
部品実装基板層体3は、シリコン基板6から第1ダミー基板7を剥離したことにより実装部品13の入出力電極形成面17がシリコン基板6の第1主面6Aと同一面を構成して入出力電極16が露出される。ハイブリットモジュール1の製造工程は、部品実装基板層体3に対してバンプ形成工程Eを施して、図3に示すように実装部品13の入出力電極16や導電層31にバンプ22を形成する。バンプ形成工程Eは、例えば金めっき処理により入出力電極16上に所定の高さを有するバンプ22を形成する。バンプ形成工程Eは、例えば半田ボールや金属ボール等を設ける工程であってもよい。
ハイブリットモジュール1の製造工程は、上述したように薄厚化された部品実装基板層体3に対して配線層基板4との一体化工程を施すことから、この部品実装基板層体3を補強して変形防止、ハンドリング性の向上を図る第3ダミー基板11が接合されて図14に示す中間体32を形成する。なお、ハイブリットモジュール1の製造工程においては、例えばシリコン基板6がある程度の厚みを有して後工程において部品実装基板層体3の変形やハンドリング性に支障を生じない場合に、部品実装基板層体3に対して第3ダミー基板11の接合工程や剥離工程が不要とされる。
第3ダミー基板11も、上述した第1ダミー基板7と同様に比較的大きな機械的剛性と平坦な主面を有する厚みのガラス基板やシリコン基板等が用いられる。第3ダミー基板11には、第3剥離層形成工程Fによりその主面上に第3剥離層12が形成される。第3ダミー基板11も、後述する一体化工程Cを行った後に第3ダミー基板剥離工程Kにより部品実装基板層体3から剥離されるが、第3剥離層12を再形成して再利用することが可能である。第3剥離層12も、第3ダミー基板剥離工程Kにより部品実装基板層体3から剥離が可能な、上述した第1剥離層8を形成する剥離フィルムと同等の剥離フィルムが用いられる。
ハイブリットモジュール1の製造工程は、接合工程Gにより、部品実装基板層体3に対して第3剥離層12を介して第3ダミー基板11が接合されて中間体32を形成する。ハイブリットモジュール1の製造工程は、中間体32に対して例えば導通検査工程Hを施すことにより、各実装部品13の導通状態や所定の機能が奏されるか等の検査が行われる。導通検査工程Hは、詳細を省略するが例えばシリコン基板6の第1主面6Aに露出された入出力電極16にプローブを接続して行い、良品・不良品を判定して良品判定のが下された部品実装基板2のみを次工程に供給するようにする。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、上述した部品実装基板層体3の形成工程と別工程で、配線層基板形成工程Bにより配線層基板4を形成する。配線層基板形成工程Bは、第2ダミー基板11をベース基板として、その主面上に薄膜技術により絶縁樹脂層24内に配線パターン25やビア27を適宜形成した配線層23を形成する。配線層基板形成工程Bにおいては、上述したように微細で高密度、高精度の配線パターン25を有する配線層23を形成するために、ベース基板となる第2ダミー基板11に一般的な半導体製造工程に一般に用いられる大きな機械的剛性と平坦な主面を有するシリコンウェハと同等品のシリコン基板やガラス基板が用いられる。
配線層基板形成工程Bは、図15に示すように第2ダミー基板11に第2剥離層10を形成する第2剥離層形成工程B−1と、第2剥離層10上に絶縁樹脂層24を形成する絶縁樹脂層形成工程B−2と、配線パターン25を形成する配線パターン形成工程B−3及びビア27を形成するビア形成工程B−4や接続ランド26を形成する接続ランド形成工程B−5を経て配線層基板4を形成する。配線層基板形成工程Bは、導通検査工程B−6により配線層基板4の導通検査を実施して、良品の配線層基板4を一体化工程Cへと供給する。
第2剥離層形成工程B−1も、上述した第1剥離層形成工程A−5と同様に、後工程において第2ダミー基板9からの剥離が可能な剥離フィルムが用いられ、この剥離フィルムを第2ダミー基板9の主面上に接合することにより図16に示すように第2剥離層10を全面に亘って形成する。なお、ハイブリットモジュール1の製造工程は、工程の共通化を図るために、上述した第1剥離層8、第2剥離層10及び第3剥離層12に全て同一の剥離フィルムを用いることが好ましい。第2ダミー基板9も、後述する第2ダミー基板剥離工程Jにより配線層23から剥離され、第2剥離層10を再形成することにより再利用することが可能である。
絶縁樹脂層形成工程B−2は、第2剥離層10上に、エポキシ系樹脂等の感光性或いは非感光性の絶縁樹脂材を用いて例えばスピンコート法やディップ法等によって均一な厚みで塗布した後に硬化させて絶縁樹脂層24を形成する。なお、絶縁樹脂層24は、上述したように光学素子13Dの光学信号伝送路を構成することから、光透過特性を有する絶縁樹脂材によって形成される。
配線パターン形成工程B−3は、例えば絶縁樹脂層24或いは第2剥離層10上にめっきレジストによるパターニングを行った後に無電解銅めっき処理等を施して所定の厚みを有する銅めっき層を形成し、不要なめっきレジストを除去することによって所定の銅配線パターンからなる配線パターン25を形成する。なお、配線パターン形成工程B−3は、上述したように配線層23が、光学素子13Dの光学信号入出力部18と対向する部位を光学信号が透過する光学信号伝送路とすることから当該領域に配線パターン25が形成されないように適宜パターン設計が行われる。
ビア形成工程B−4は、感光性絶縁樹脂材により形成された絶縁樹脂層24に所定のマスキングを行って感光・現像処理を施し、絶縁樹脂材をエッチング処理で除去することにより下層の配線パターン25に達するビアホールを形成する。また、ビア形成工程B−4は、非感光性絶縁樹脂材により形成される絶縁樹脂層24に対してレーザ加工等のドライエッチング法によって下層の配線パターン25に達するビアホールを形成する。ビア形成工程B−4は、例えばビアホール内にデスミア処理を施すとともに無電解銅めっき処理等を施して内壁部の導通化を行い、導電ペースト等を充填した後に蓋形成処理等を行うことによってビア27を形成する。
接続ランド形成工程B−5は、最上層の絶縁樹脂層24A上に、上述した部品実装基板層体3の表面に露出された実装部品13の入出力電極16に対応して配線パターン形成工程B−3と同様の工程により銅パターンを形成する。接続ランド形成工程B−5は、銅パターンに対して例えば金−ニッケルめっき処理を施してランド形成を行う。
配線層基板形成工程Bは、第2ダミー基板9の主面上に2層構造の配線層23を有する配線層基板4を形成するようにしたが、かかる構造の配線層基板4に限定されるものでは無い。配線層基板形成工程Bは、上述した絶縁樹脂層形成工程B−2と配線パターン形成工程B−3とビア形成工程B−4を順次繰り返すことにより、絶縁樹脂層24に多層の配線パターン25がビア27により層間接続された多層構造の配線層23を形成するようにしてもよい。配線層基板形成工程Bは、接続ランド形成工程B−5により最上層の配線パターン25Aに接続ランド26が形成され、図4に示す配線層基板4を形成する。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、上述した配線層基板形成工程Bにより形成した配線層基板4に対して、導通検査工程Iを施して配線層23の導通状態等の検査が行われる。導通検査工程Iは、詳細を省略するが配線層23に形成された接続ランド26にプローブを接続して行い、良品・不良品を判定して良品判定のが下された配線層基板4のみを次工程に供給するようにする。ハイブリットモジュール1の製造工程においては、配線層基板4を形成した時点で独立した導通検査工程Iを行うことにより、以降の工程における歩留りの向上が図られるようになる。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、上述した導通検査工程Hを経て良品と判定された部品実装基板層体3に第3ダミー基板11を接合した中間体32と導通検査工程Iを経て良品と判定された配線層基板4を一体化工程Cにより一体化して、図17に示した積層中間体5を形成する。一体化工程Cは、例えば適宜の実装装置が用いられ、位置決めした配線層基板4に対してその配線層23上に、部品実装基板層体3側を実装面として中間体32を積層するいわゆる表面実装法により一体化する。
一体化工程Cにおいては、例えば部品実装基板層体3のシリコン基板6の第1主面6Aと配線層23の最上層の絶縁樹脂層24Aとをポリマーを用いて接合する。一体化工程Cにおいては、部品実装基板層体3側の接合面に形成した上述したバンプ22と配線層基板4側の最上層の第3配線パターン25Cに形成された相対する接続ランド26とが、低温で共晶を形成するSnやAuによる接合、半田接合、或いは表面を平滑にすることによりCu−Cu接合やAu−Cu接合等のメタル−メタル接合により接合される。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、上述した第1ダミー基板剥離工程Dと同様の第2ダミー基板剥離工程Jを施すことにより、図18に示すように積層中間体5から配線層基板4側の第2ダミー基板9を剥離した積層中間体36を形成する。第2ダミー基板剥離工程Jにおいては、積層中間体5に第2ダミー基板9側から加熱処理を施すことにより、熱剥離型フィルムを用いた第2剥離層10の接合力が低下して積層中間体5から第2ダミー基板9が剥離する。なお、第2ダミー基板剥離工程Jは、第2剥離層10を例えば溶液剥離型フィルムを用いて形成した場合に、積層中間体5を所定の溶液に浸すことにより第2剥離層10の接合力が低下して積層中間体5から第2剥離層8を介して第2ダミー基板9が剥離する。さらに、第2ダミー基板剥離工程Jは、第2剥離層10を例えば紫外線剥離型フィルムを用いて形成した場合に、部品実装基板2に紫外線を照射することにより第2剥離層10の接合力が低下して積層中間体5から第2剥離層8を介して第2ダミー基板9が剥離する。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、上述した第2ダミー基板剥離工程Jに続いて第3ダミー基板剥離工程Kを施すことにより、積層中間体36から部品実装基板層体3を残して第3ダミー基板11が剥離されて、部品実装基板層体3に配線層23が積層された図1に示すハイブリットモジュール1を製造する。なお、ハイブリットモジュール1の製造工程においては、第3ダミー基板剥離工程Kと第2ダミー基板剥離工程Jとを別工程により実施するように説明したが、積層中間体5の全体を加熱等することにより第3ダミー基板11を第2ダミー基板9と同時に剥離することも可能である。また、ハイブリットモジュール1の製造工程においては、第2ダミー基板剥離工程Jと第3ダミー基板剥離工程Kとを最終工程において実施するようにしたが、例えばシリコン基板6がある程度の厚みを有して機械的剛性が保持される場合に適宜の段階で剥離されるようにしてもよいことは勿論である。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、以上の工程を経て外形形状を異にする多数個の実装部品13を備えるハイブリットモジュール1を製造する。ハイブリットモジュール1の製造工程においては、実装部品13をシリコン基板6に形成した部品装填開口部14内に埋め込んで実装して部品実装基板層体3を形成するとともにこの部品実装基板層体3上に配線層23を一体化して形成する。ハイブリットモジュール1の製造工程においては、部品実装基板層体3や配線層23をシリコン基板を用いた第1ダミー基板7や第2ダミー基板9をベース基板として別工程の半導体プロセスにより高精度に形成する。したがって、ハイブリットモジュール1の製造工程においては、小型化と薄型化とが図られるとともに実装部品13と配線層23とを最短で接続して寄生容量を低減して特性の向上を図ったハイブリットモジュール1を製造することが可能である。微細かつ高精度化を図って薄型化とともに高密度実装化や多機能化の対応が図られるハイブリットモジュール1を製造することが可能である。
ハイブリットモジュール1の製造工程においては、熱による形状や状態の変化がほとんど生じないシリコン基板6に実装部品13を封止樹脂層15により埋め込んで固定することから、工程中で施すエッチング処理或いはベース基板等に実装するリフロー半田工程等おける熱の影響によるシリコン基板6の変形が抑制されて実装部品13が高精度に位置決めされて配線層23の接続ランドとの接続状態が確実に保持されるようになる。したがって、ハイブリットモジュール1の製造工程においては、部品実装基板層体3と配線層23との接合部位における接続不良等の発生が防止されて信頼性の向上が図られたハイブリットモジュール1を製造することが可能である。ハイブリットモジュール1の製造工程においては、シリコン基板6が実装部品13や配線層23のグランドとしても機能するとともに良好な放熱作用も奏することから、安定した機能動作を奏するハイブリットモジュール1を製造することが可能である。ハイブリットモジュール1の製造方法は、必要な実装部品13に個別放熱プレート19を設けることによって放熱特性に優れたハイブリットモジュール1を製造することが可能である。
ハイブリットモジュールの製造工程においては、上述した工程を経て製造したハイブリットモジュール1に対して多層化工程Lを施して部品実装基板層体3や配線層23を交互に積層することにより、図19に示した多層化ハイブリットモジュール40を製造する。多層化ハイブリットモジュール40は、同図に示すように、配線層23を挟んで第1部品実装基板層体3Aと第2部品実装基板層体3Bとが一体化されて構成される。多層化ハイブリットモジュール40は、配線層23が、その第3配線パターン25Cに形成した接続ランド26を介して第1部品実装基板層体3A側の実装部品13と接続されるとともに、第1配線パターン25Aに形成した接続ランドを介して第2部品実装基板層体3B側の実装部品13と接続される。配線層23は、この場合に第2ダミー基板9を剥離されて最上層となる第1配線パターン25Aにも、第3配線パターン25Cに形成した接続ランド26と同様の接続ランドが形成される。
なお、図に示した多層化ハイブリットモジュール40は、説明の便宜上、同等に形成された第1部品実装基板層体3Aと第2部品実装基板層体3Bとが相対する同等の実装部品13が配線層23を挟んで対向するように反転させた状態で一体化したものを示したが、全く異なる実装部品13を有する第1部品実装基板層体3Aと第2部品実装基板層体3Bとを配線層23に積層したものであってもよいことは勿論である。
多層化ハイブリットモジュール40は、例えば第1部品実装基板層体3A側の光学素子13Dに発光素子が用いられるとともに第2部品実装基板層体3B側の光学素子13Dに受光素子が用いられて、配線層23を介してそれぞれの光学信号入出力部18、18が対向されるようにする。多層化ハイブリットモジュール40においては、配線層23を光学信号伝送路としてこれら光学素子13D、13D間において光学信号の授受が行われることで、モジュール内における信号授受の高速化が図られるようになる。
多層化工程Lは、上述した第2ダミー基板剥離工程Jを経て第2ダミー基板9が剥離され第3ダミー基板11Aに第1部品実装基板層体3Aと配線層23とが積層された上述した積層中間体36に対して、別工程により部品実装基板形成工程Aを経て第2部品実装基板層体3Bに第3ダミー基板11Bが接合された中間体32を積層する。多層化工程Lは、上述した一体化工程Cと同等の工程により、実装装置により積層中間体36を位置決めした状態で中間体32を積層して一体化する。
多層化工程Lは、積層中間体36側の配線層23の最上層と中間体32側のシリコン基板6の第1主面6Aとを接合面として、積層中間体36と中間体32とが位置合わせされる。多層化工程Lは、積層中間体36側の配線層23の最上層となる第1配線パターン25Aに形成された接続ランドと中間体32側の第2部品実装基板層体3Bに形成した相対するバンプ22とを接合して図20に示す積層中間体41を形成する。
多層化工程Lにおいては、積層中間体41に対して上述した各ダミー基板剥離工程と同様のダミー基板剥離工程を施すことにより、図21に示すように積層中間体36から第3ダミー基板11Aを剥離するとともに第2部品実装基板層体3Bから第3ダミー基板11Bを剥離して配線層23を介して第1部品実装基板層体3Aと第2部品実装基板層体3Bとが一体化された多層化ハイブリットモジュール40を形成する。
多層化工程Lにおいては、上述した工程を経て製造した多層化ハイブリットモジュール40に対して、第1配線層51を介して一体化された第1部品実装基板層体3A側に第2配線層52を積層形成するとともに第2部品実装基板層体3B側に第3配線層53を積層形成することにより図22に示したさらに多層化を図った多層化ハイブリットモジュール50を製造することが可能である。多層化工程Lにおいては、第2配線層52と第3配線層53とが、上述した配線層基板形成工程Bと同等の配線層基板形成工程により別工程で形成される第2配線層基板4Bや第3配線層基板4C(図示せず)を用いて形成される。
多層化工程Lにおいては、説明の便宜上第1部品実装基板層体3Aや第2部品実装基板層体3B或いは第1配線層51乃至第3配線層53を同等構成の部材として図示したが、それぞれ適宜の実装部品13や配線パターン或いは接続ランドを有して形成されることは勿論である。多層化工程Lにおいては、多層化ハイブリットモジュール40に対して、これら第2配線層基板4B及び第3配線層基板4Cを上述した一体化工程Cと同様の一体化工程を経て一体化する。
多層化工程Lにおいては、これら第2配線層基板4B及び第3配線層基板4Cから上述したダミー基板剥離工程と同様のダミー基板剥離工程を経てダミー基板を剥離することにより、多層化ハイブリットモジュール40に第2配線層52と第3配線層53とをさらに積層した多層化ハイブリットモジュール50を製造する。なお、多層化工程Lは、上述した部品実装基板層体3或いは第2配線層52や第3配線層53を一体化する工程と同様の工程を繰り返すことにより、さらに多層化を図った多層化ハイブリットモジュールを製造することが可能である。多層化工程Lにおいては、上述したようにシリコン基板を用いたダミー基板をベース基板として別工程による半導体プロセスにより高精度に形成した部品実装基板層体3や配線層基板4を一体化することから、小型化と薄型化とが図られるとともに微細かつ高精度化を図って高密度実装化や多機能化の対応を図った多層化ハイブリットモジュールを製造することが可能である。
ハイブリットモジュールの製造工程においては、上述した工程を経て製造した多層化ハイブリットモジュール50に対して部品実装工程Mを施すことにより、図22に示すように表面層を構成する第2配線層52や第3配線層53上にIC素子やLSI素子或いはフィルタ素子等の表面実装部品29を表面実装することも可能である。部品実装工程Mは、例えば第2配線層52や第3配線層53上に図示しないがバンプを形成し、フリップチップ実装法等の表面実装方法によって表面実装部品29を実装して多層化ハイブリットモジュール50を製造する。
なお、ハイブリットモジュールの製造工程は、上述した多層化工程Lを繰り返すことにより積層中間体の厚みが大きくなって機械的剛性が保持されるようになる。したがって、ハイブリットモジュールの製造工程においては、積層中間体に対して一体化される部品実装基板層体3や配線層基板4側にのみダミー基板が接合されてハンドリング性の保持或いは変形防止が図られて一体工程が施される。また、上述した工程を経て製造されたハイブリットモジュールは、表面層を構成する配線層に適宜接続ランドが形成され、例えば表面実装法により制御基板等に実装される。
1 ハイブリットモジュール、2 部品実装基板、3 部品実装基板層体、4 配線層基板、6 シリコン基板、7 第1ダミー基板、8 第1剥離層、9 第2ダミー基板、10 第2剥離層、11 第3ダミー基板、12 第3剥離層、13 実装部品、14 部品装填開口部、15 封止樹脂層、16 入出力電極、17 入出力電極形成面、21 導電層、22 バンプ、23 配線層、24 絶縁樹脂層、25 配線パターン、26 接続ランド、27 ビア、29 表面実装部品、31 エッチングマスク層、40 多層ハイブリットモジュール、50多層ハイブリットモジュール
Claims (6)
- 第1ダミー基板に第1剥離層を介して接合したシリコン基板内に実装部品を埋め込んだ部品実装基板を形成する部品実装基板形成工程と、第2ダミー基板上に第2剥離層を介して配線層を形成した配線層基板を形成する配線層基板形成工程と、上記部品実装基板から上記第1剥離層を介して上記第1ダミー基板を剥離して部品実装基板層体を形成する第1ダミー基板剥離工程と、上記部品実装基板層体と上記配線層基板を積層して一体化する基板一体化工程と、上記配線層基板から上記第2剥離層を介して上記第2ダミー基板を剥離して配線層を形成する第2ダミー基板剥離工程とを経てハイブリットモジュールを製造するハイブリットモジュールの製造方法であり、
上記部品実装基板形成工程が、上記シリコン基板に第1主面から第2主面に貫通する部品装填開口部を形成する部品装填開口部形成工程と、上記第1主面を接合面として上記シリコン基板を上記第1剥離層を形成した上記第1ダミー基板上に接合するシリコン基板接合工程と、上記部品装填開口部内に上記実装部品をその入出力電極形成面側を装填面として装填する実装部品装填工程と、上記部品装填開口部内に封止材を充填して上記実装部品を上記部品装填開口部内に埋め込んで固定する封止樹脂層を形成する封止樹脂層形成工程とを有するとともに、
上記配線層基板形成工程が、上記ダミー基板上に剥離層を形成する剥離層形成工程と、上記剥離層上に絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、上記絶縁層に上記実装部品の上記入出力電極形成面に形成された入出力電極に対応する接続ランドを有する所定の配線パターンを形成する配線パターン形成工程とを有し、
上記第1ダミー基板剥離工程を経て上記部品装填開口部内に埋め込まれた上記実装部品の上記入出力電極形成面が略同一面を構成して露出された上記部品実装基板層体の上記第1主面上に、上記基板一体化工程により上記配線層を接合面として上記配線層基板が積層されて上記入出力電極と上記接続ランドとが接続されたハイブリットモジュールを製造するハイブリットモジュールの製造方法。 - 上記部品実装基板形成工程が、上記封止樹脂層形成工程の後工程として、上記封止樹脂層に上記シリコン基板の第2主面或いは上記実装部品の底面を露出させる研磨処理を施す封止樹脂層研磨工程を有し、上記シリコン基板を薄厚とした上記部品実装基板を形成することを特徴とする請求項1に記載のハイブリットモジュールの製造方法。
- 上記部品実装基板形成工程が、上記シリコン基板に複数の部品装填開口部を形成するとともに、各部品装填開口部内にそれぞれ異なる機能特性を有する実装部品を埋め込んだ上記部品実装基板を形成することを特徴とする請求項1に記載のハイブリットモジュールの製造方法。
- 第1ダミー基板剥離工程の後工程として、上記部品実装基板層体の第2主面上に第3剥離層を介して第3ダミー基板を接合する第3ダミー基板接合工程が施され、
上記第3ダミー基板が、上記配線層基板から上記第2ダミー基板を剥離する上記第2ダミー基板剥離工程の後工程で施される第3ダミー基板剥離工程により上記第2主面から剥離されることを特徴とする請求項1に記載のハイブリットモジュールの製造方法。 - 上記部品実装基板層体上にダミー基板に剥離層を介して配線層を形成した配線層基板を積層する配線層基板積層工程と、上記配線層上にダミー基板に剥離層を介して接合したシリコン基板内に実装部品を埋め込んだ部品実装基板を積層する部品実装基板積層工程と、上記配線層基板及び上記部品実装基板からそれぞれ上記各ダミー基板を剥離するダミー基板剥離工程とを交互に施して多層化することを特徴とする請求項1に記載のハイブリットモジュールの製造方法。
- 上記配線層の第2主面上に表面実装部品を実装する部品実装工程を有することを特徴とする請求項1に記載のハイブリットモジュールの製造方法。
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