JP5964666B2 - 半導体素子3次元実装用充填材 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 91
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims description 75
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 102
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 86
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 84
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 56
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 46
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims description 36
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 26
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical group C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- -1 3,4-epoxycyclohexyl group Chemical group 0.000 description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 2
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical group C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- BNRNAKTVFSZAFA-UHFFFAOYSA-N hydrindane Chemical group C1CCCC2CCCC21 BNRNAKTVFSZAFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003161 (C1-C6) alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- FZDZWLDRELLWNN-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,5a,6,7,8,8a,8b-dodecahydroacenaphthylene Chemical group C1CCC2CCC3C2C1CCC3 FZDZWLDRELLWNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEBWATHAIVJLTA-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,6,6a-octahydropentalene Chemical group C1CCC2CCCC21 AEBWATHAIVJLTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNMCGMFNBARSIY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,4b,5,6,7,8,8a,9,10,10a-tetradecahydrophenanthrene Chemical group C1CCCC2C3CCCCC3CCC21 GNMCGMFNBARSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVJFFQYXVOJXFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,6,7,8,8a,9,9a,10,10a-tetradecahydroanthracene Chemical group C1C2CCCCC2CC2C1CCCC2 GVJFFQYXVOJXFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005838 1,3-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 1
- QGUYWRASKKWRQG-UHFFFAOYSA-N 2,3,3a,4,5,6,6a,7,8,9,9a,9b-dodecahydro-1h-phenalene Chemical group C1CCC2CCCC3C2C1CCC3 QGUYWRASKKWRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLWAZOBRCQWWDB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,4a,4b,5,6,7,8,8a,9,9a-dodecahydro-1h-fluorene Chemical group C12CCCCC2CC2C1CCCC2 OLWAZOBRCQWWDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMWMPEUPRYDXRY-UHFFFAOYSA-N 4-oxatetracyclo[6.2.1.02,7.03,5]undecane Chemical compound C12CC3OC3C2C2CCC1C2 FMWMPEUPRYDXRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 I*(C1CC2OC2CC1)C1CC2OC2CC1 Chemical compound I*(C1CC2OC2CC1)C1CC2OC2CC1 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005410 aryl sulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N cyclododecane Chemical group C1CCCCCCCCCCC1 DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- PWAPCRSSMCLZHG-UHFFFAOYSA-N cyclopentylidene Chemical group [C]1CCCC1 PWAPCRSSMCLZHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004855 decalinyl group Chemical group C1(CCCC2CCCCC12)* 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical group CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229960005150 glycerol Drugs 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Chemical group 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Chemical group 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- RSJKGSCJYJTIGS-BJUDXGSMSA-N undecane Chemical group CCCCCCCCCC[11CH3] RSJKGSCJYJTIGS-BJUDXGSMSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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Description
本発明の半導体素子3次元実装用充填材(以下、単に「充填材」と称する場合がある)は、複数の半導体素子を積層し集積して3次元半導体素子装置を製造するに際し、横方向に隣接する半導体素子間の隙間を埋める充填材(隙間埋め材)である。この充填材は、半導体素子間の隙間を埋めた状態で半導体素子の裏面側からチップとともに研磨又は研削され、平坦化される部材である。
(b)隣接する半導体素子20間の隙間を、本発明の半導体素子3次元実装用充填材2で埋めた状態にする(前記隙間に後述する半導体素子3次元実装用硬化性組成物を流し込んで硬化させる)
(c)半導体素子20の裏面及び前記充填材2の表面をもろともに研磨及び/又は研削して、表面を平坦化、薄化する。
(d)〜(e)半導体素子20内部または半導体素子3次元実装用充填材2に貫通孔3を作製し、貫通電極4を形成し半導体ウエハ40を作製する。
本発明の半導体素子3次元実装用硬化性組成物(以下、「本発明の硬化性組成物」と称する場合がある)は、ビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物とカチオン重合開始剤とを少なくとも含有し、25℃において液状である。本発明の硬化性組成物は、前記半導体素子3次元実装用充填材の形成に用いることができる。すなわち、横方向に隣接する素子間の隙間に注入し、硬化させることにより前記充填材が形成される。
本発明の硬化性組成物は無機フィラーを含有していてもよい。無機フィラーを含有させることにより、硬化物(充填材2)の熱膨張を抑えることができる。また、硬化物(充填材2)の耐熱性を向上させることができる。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)100重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−101A」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「LW−S1」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
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ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部、シリカ(アドマテックス社製、商品名「SC4050−SEJ、平均粒子径1μm)30重量部、シランカップリング剤(3−トリメトキシシリルプロピルアクリレート)1重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−101A」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「LW−S1」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部、シリカ(アドマテックス社製、商品名「SC4050−SEJ、平均粒子径1μm)30重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部、シリカ(アドマテックス社製、商品名「SC4050−SEJ、平均粒子径1μm)30重量部、シランカップリング剤(3−トリメトキシシリルプロピルアクリレート)1重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)100重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
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ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「LW−S1」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部、シリカ(アドマテックス社製、商品名「SC4050−SEJ、平均粒子径1μm)30重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部、シリカ(アドマテックス社製、商品名「SC4050−SEJ、平均粒子径1μm)30重量部、シランカップリング剤(3−トリメトキシシリルプロピルアクリレート)1重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−101A」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「LW−S1」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部、シリカ(アドマテックス社製、商品名「SC4050−SEJ、平均粒子径1μm)30重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名「RE−303」)70重量部、脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)30重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部、シリカ(アドマテックス社製、商品名「SC4050−SEJ、平均粒子径1μm)30重量部、シランカップリング剤(3−トリメトキシシリルプロピルアクリレート)1重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)100重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド2021P」、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート)100重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−101A」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)100重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−100P」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
脂環式エポキシ化合物(3,4,3′,4′−ジエポキシビシクロヘキシル)100重量部、カチオン重合開始剤(サンアプロ社製、商品名「CPI−101A」)2重量部を、シンキー社製、商品名「あわとり練太郎」で撹拌混合し、充填材用の硬化性組成物を得た。
塗布基板として、8inchシリコンウエハにチップに見立てた凹凸形状を切削加工にて作製したものを準備した(模擬COW基板:ウエハ厚み725μm、チップ部9mm×9mm×0.2mm厚、溝部2mm幅×0.1mm厚)。すなわち、8inchシリコンウエハの表面に、縦方向及び横方向にそれぞれ10mm間隔で幅2mm深さ0.2mmの溝を作製した。
この模擬COW基板の表面に上記各実施例及び比較例で得られた充填材用の硬化性組成物をスキージ(ニューロング精密工業株式会社製のJスキージ)で塗布した。
塗布後、UV照射機(ウシオ電機株式会社製、商品名「UVC−02516S1AA02」)でUV光(UV−A)を3600mJ/cm2照射した。その後、ホットプレート120℃で10分ポストキュアを実施した。
硬化後の充填材の様子を目視と光学顕微鏡で観察し、充填材におけるクラックの有無を確認し、クラックの無いものを○、クラックのあるものを×とした。
クラック発生の無いサンプルについて、研磨機(ムサシノ電子株式会社製、商品名「MA−200D」)、研磨盤(三井研削砥石株式会社製、商品名「CBN DIA #400」)を用いて、回転数100rpm、研磨時間10min、おもり500gの条件で、研磨試験を実施した。なお、比較例1〜4では充填材にクラックが入ったので、研磨試験を行わなかった。
研磨後、硬化後の充填材やシリコンウエハにおけるクラックや欠けの有無、及び研磨盤の目詰まりの有無を目視と顕微鏡で確認した。硬化後の充填材やシリコンウエハにクラックや欠けがなく、研磨盤の目詰まりがないものを○、硬化後の充填材やシリコンウエハにクラックや欠けがあるもの、又は研磨盤の目詰まりがあるものを×とした。
評価結果を表1に示す。
2 半導体素子3次元実装用充填材
3 貫通孔
4 貫通電極
20 半導体素子
30 第1のベースウエハ
40 2層の配線層を有する半導体ウエハ
50 3層の配線層を有する半導体ウエハ
Claims (6)
- さらに、平均粒子径0.05〜1μmの無機フィラーを含有する請求項2記載の半導体素子3次元実装用硬化性組成物。
- さらに、シランカップリング剤を含有する請求項2又は3記載の半導体素子3次元実装用硬化性組成物。
- 半導体素子3次元実装用硬化性組成物中の全エポキシ化合物に占めるビスフェノール骨格を有するエポキシ化合物及び前記式(4)で表される脂環式エポキシ化合物の総量の割合が90重量%以上である請求項2〜4のいずれか1項に記載の半導体素子3次元実装用硬化性組成物。
- シランカップリング剤の含有量が、半導体素子3次元実装用硬化性組成物中の全エポキシ化合物の0.3〜3重量%である請求項4又は5記載の半導体素子3次元実装用硬化性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012135167A JP5964666B2 (ja) | 2012-06-14 | 2012-06-14 | 半導体素子3次元実装用充填材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012135167A JP5964666B2 (ja) | 2012-06-14 | 2012-06-14 | 半導体素子3次元実装用充填材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013256634A JP2013256634A (ja) | 2013-12-26 |
JP5964666B2 true JP5964666B2 (ja) | 2016-08-03 |
Family
ID=49953332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012135167A Expired - Fee Related JP5964666B2 (ja) | 2012-06-14 | 2012-06-14 | 半導体素子3次元実装用充填材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5964666B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018193566A (ja) * | 2013-09-27 | 2018-12-06 | 株式会社ダイセル | 半導体素子三次元実装用充填材 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6306362B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2018-04-04 | リンテック株式会社 | 伸長可能シートおよび積層チップの製造方法 |
JP6298720B2 (ja) * | 2014-06-09 | 2018-03-20 | 株式会社ディスコ | 積層デバイスの製造方法 |
CN108250677B (zh) * | 2016-12-29 | 2022-10-14 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种包含填料粒子三维网络的聚合物基复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4567986B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2010-10-27 | パナソニック株式会社 | 電気素子内蔵モジュール及びその製造方法 |
JP3537400B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | 半導体内蔵モジュール及びその製造方法 |
JP2002170921A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2002217350A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール部品の製造方法 |
JP5000053B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2012-08-15 | 三菱化学株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
JP3715244B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2005-11-09 | Jsr株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
JP3794349B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2006-07-05 | 松下電工株式会社 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP4899603B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2012-03-21 | ソニー株式会社 | 三次元半導体パッケージ製造方法 |
JP4899604B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2012-03-21 | ソニー株式会社 | 三次元半導体パッケージ製造方法 |
JP5258723B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-08-07 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用接着剤及び電子部品積層体 |
JP2012227441A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
2012
- 2012-06-14 JP JP2012135167A patent/JP5964666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018193566A (ja) * | 2013-09-27 | 2018-12-06 | 株式会社ダイセル | 半導体素子三次元実装用充填材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013256634A (ja) | 2013-12-26 |
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