JP4883846B2 - 高温用熱電変換モジュール - Google Patents
高温用熱電変換モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4883846B2 JP4883846B2 JP2001175643A JP2001175643A JP4883846B2 JP 4883846 B2 JP4883846 B2 JP 4883846B2 JP 2001175643 A JP2001175643 A JP 2001175643A JP 2001175643 A JP2001175643 A JP 2001175643A JP 4883846 B2 JP4883846 B2 JP 4883846B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conversion module
- metal
- thermoelectric
- thermoelectric element
- thermoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ゼーベック効果を示す熱電素子を用いて熱エネルギーを電気エネルギーに変換する、高温域において使用可能な熱電変換モジュールに関するものであり、より詳細にはp型熱電素子とn型熱電素子とを電気的に直列に接合する電極材に特徴を有するものである。
【0002】
【従来の技術】
ゼーベック効果を利用し熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電素子を用いた熱電変換モジュールは、対環境性に優れ、排熱を電気エネルギーへの変換が可能であることから省エネルギー技術として注目されており、民生用から産業用まで様々な利用分野が考えられることから、幅広い普及が望まれている。
【0003】
さらに熱電発電の利点として、スケール効果がないという点が挙げられ、熱源のスケールを問われず、従ってごみ焼却場や工場、自動車、燃料電池の廃熱、太陽熱や地熱など様々な形態の熱源に熱電変換モジュールは利用可能である。
【0004】
従来、熱電変換モジュールは、p型熱電素子及びn型熱電素子が電極を介して、交互かつ連続的に接続され、その両面又は片面を絶縁性を有する基板によって外部から絶縁する構成になっている。
【0005】
ところで、熱電変換モジュールより得られる熱起電力は、原理的にモジュール両端に加わる熱源の温度差によって決定される。そこでモジュールより大きな熱起電力を得る方法として、モジュール両端間の温度差を大きくする、例えば高温側の熱源温度を高くするなどして高出力を得る方法が考えられる。
【0006】
また、廃熱利用として焼却場など熱容量の大きな熱源に熱電変換モジュールを用いる場合、熱源温度は非常に高温であり、従って高温条件にて熱電変換モジュールを使用する際には、熱電素子や電極材料など、モジュールを構成する全ての材料が耐熱性や耐蝕性、耐酸化性に優れていなければならない。上記のような高温域にて使用可能な熱電素子として、金属酸化物系材料からなる熱電素子が注目されている。
【0007】
金属酸化物系熱電素子は、高融点で耐熱性に優れるため高温大気中での使用が可能であり、また安価で対環境性に優れている。従って1300K程度の温度領域で使用する場合でも、不活性ガス中にシールしたり素子表面をコートする必要がなく、安定な熱電特性を示す。
【0008】
このような金属酸化物系熱電素子を用いた熱電素子において、熱電素子と電極材との接合は、熱電素子はめっき法やスパッタ法などでメタライズした後、電極材とはんだづけやろう付けによって接合される。電極は金属板や金属箔であったり、金属板やセラミック板などに金属膜を形成したもの、絶縁基板上に溶着などにより膜形成されている場合がある。また良電気伝導性のセラミックや、セラミック表面に金属膜を形成したものなどは、耐熱性に優れた電極材として用いられている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来からある熱電変換モジュールでは、熱電素子と電極材の接合ははんだ付けやろう付けによって行われている為、はんだやろう材料によって、モジュール使用温度が決定されてしまい、高温での熱電発電に使用が困難であるという問題点があった。
【0010】
また金属板やセラミックに金属膜を形成した電極材を、圧接や接着剤などで熱電素子と接合した場合では、長時間の大気中高温条件下での熱電変換モジュールの使用によって、金属部分の酸化や、熱電素子との接合不良でモジュール内部抵抗が増加し、出力が劣化すると言う問題点があり、さらに熱サイクルによって大きく性能が劣化するという問題点もあった。
【0011】
また電極材として、セラミック材料を用いた場合、金属酸化物系熱電素子との接合は困難であり、各部材の熱膨張の差によって素子破損などが見られ、信頼性に乏しく取り扱いも困難である。また、金属材料に比べて熱伝導性に劣るという問題点があった。
【0012】
本発明は、耐熱性に優れた電極材を用いて、熱電素子と電極材とを接合し、高温域において安定して使用可能な高性能の高温用熱電変換モジュールを提供することを目的とする。
【0013】
【問題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、電極材を、金属板と、金属板の少なくとも片面に金属箔が積層された層状構造に構成することにより高温域において安定して使用可能であることを見出し、本発明に到達した。
【0014】
すなわち、本発明は、金属酸化物からなるp型熱電素子と金属酸化物からなるn型熱電素子とが電極材を介して電気的に直列に接合してなる熱電素子対が、1対もしくは複数対絶縁基板上に配置された熱電変換モジュールにおいて、該電極材が、金属板と金属箔との層状構造になって該電極材が、金属板の上に導電層および金属箔を形成した層状構造になっており、金属箔が、Pt、Pd、Au及びRhからなる群より選ばれる1又は2以上の金属からなり、さらに金属板全体が金属箔により覆われていることを特徴とする高温用熱電変換モジュールを要旨とするものである。特に好ましくは、金属板が、Ni、Ni基合金、Ti、Ti基合金、W、W基合金、SUS系合金及びNiCr系合金からなる群より選ばれる1又は2以上の金属からなるものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
図1は本発明の熱電変換モジュールの側面図である。
本発明の熱電変換モジュール1は、金属酸化物からなるp型熱電素子2とn型熱電素子3と、熱電素子を電気的に接合する金属板14および金属箔15からなる電極材4a,4bおよび絶縁基板5a,5bによって構成される。
【0016】
本発明の熱電変換モジュール1を構成するp型熱電素子2は、金属酸化物からなるものである。そのような金属酸化物として組成など特に限定されるものでないが、複合酸化物が好ましく、耐熱性に優れ良好な熱電特性を示すため、Co系酸化物や、LaCr系酸化物がさらに好ましい。
【0017】
本発明の熱電変換モジュール1を構成するn型熱電素子3は、金属酸化物からなるものである。そのような金属酸化物として組など特に限定されるものでないが、Li、Be、Na、Mg、Al、Si、P、K、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Se、Rb、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te、Cs、Ba、La、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Po、At、Fr、Ra、Nd、Sm、Eu、Gd、Lu、Sm、Eu、Gd、Luなどの金属酸化物が挙げられる。これらの中で、酸化亜鉛と酸化アルミニウムの混合物が特に好ましい。
【0018】
金属酸化物からなるp型およびn型熱電素子の形状は、立方体状、直方体状また円柱状などいずれの形状であってもよいが、電極材4a,4bと熱電素子との接合やモジュール内の素子密度を考慮すると、表面が平坦である立方体状もしくは直方体状が好ましく、さらに、素子上下面の電極の接合を充分に行うためには、それぞれの素子高さが同じであることが好ましい。
【0019】
本発明の熱電変換モジュールにおける電極材4a、4bは、金属板14と金属箔15とが層状構造を有するものである。
金属板14の材料は、モジュールの熱電特性を低下させないために、電気伝導率の大きく、熱伝導率の大きな材料であり、さらにモジュール使用温度が高温であることから、融点が高く、耐熱性、耐食性に優れている材料が好ましく、具体的な例として、NiまたはNi基合金、TiまたはTi基合金、WまたはW基合金、SUS系合金、NiCr系合金からなる群より選ばれる1又は2以上の金属が好ましい。
【0020】
本発明の熱電変換モジュールにおける金属箔15は、良電気伝導性及び良熱伝導性を有する金属材料であり、モジュールを使用する条件が高温大気中であることから、耐熱性、耐酸化性、耐食性に優れた金属材料が好ましく、具体的にはPt、Pd、Au及びRhからなる群より選ばれる1又は2以上の貴金属である必要がある。
【0021】
本発明において熱電素子2,3と電極材4a、4bとの接合は、特に限定されるものではないが、例えば、Pt、Pd、Au及びRhからなる群より選ばれる貴金属またはその混合物を原料とした金属ペーストを用い、熱電素子表面に金属ペーストを塗布し、加熱焼成することで熱電素子と電極材を接合することができる。また、電極材を溶着し熱電素子と接合する方法、熱プレスし電極材と熱電素子を接合する方法、電極材を熱電素子に圧接する方法などが用いられる。
【0022】
電極材を構成する金属板14及び金属箔15の面積は、熱電素子の接合面積及び配設される熱電素子間隔によって決定され、金属板及び金属箔の熱電素子との接合面積は、熱電素子接合面積の大きさと同じもしくはそれ以上であることが好ましい。
【0023】
電極材を構成する金属板14及び金属箔15の厚さは、熱源から熱電素子への温度降下を小さくするため薄いほうが好ましく、金属板14の厚さとしては、0.05〜5mmであることが好ましく、また金属箔15の厚さとしては、0.001〜0.1mmであることが好ましく、電極材としては厚さ5mm以下が好ましい。
【0024】
金属板14と金属箔15の間には、モジュール内部抵抗を低減するため、図2に示すように導電層16を形成し、電極材が金属板及び金属箔の一組の導体とすることが必要である。導電層16は、導電性ペーストを塗布する方法や、メッキ法、スパッタ法、蒸着法などで形成され、その材料は優れた電気伝導性を示す材料であることが望ましく、耐熱性および耐酸化性に優れていることがさらに好ましい。また、導電層16は金属板14と金属箔15との接触面だけでなく、金属板表面全体をコーティングする形で形成されていることが必要である。なお、金属板全体は金属箔により覆われている必要がある。
【0025】
また導電層と接触しない金属板表面には、酸化を防ぐために予め耐熱性および耐酸化性の優れたコーティングが施されていることが望ましい。
【0026】
電極材の厚さは電気抵抗を小さくするため厚い方が好ましい。また構成する熱電素子の熱膨張の差を考慮して、それぞれ接合する熱電素子部分において厚みが傾斜された電極材を用いることも可能である。
【0027】
また、熱電変換モジュール1を高温熱源と冷却源の間に配設した場合、両端には温度差があり、その温度差が非常に大きく低温側温度が低い場合には、高温側に使用した電極材と異なる材料からなる電極材を使用することも可能である。
【0028】
本発明の熱電変換モジュール1において、絶縁基板5は、熱電変換モジュール1を外部熱源等から絶縁するためのものであり、その材料としては、耐熱性、絶縁性、熱伝導性に優れたセラミック材料が好ましく、例えばAl2O3、Si3N4、BN、AlNなどが挙げられる。
【0029】
またセラミック材料の他に、耐熱性の高い金属材料の表面を、セラミック粉末などでコーティングした絶縁膜層を形成することで、絶縁基板として用いることもできる他、絶縁性の高い金属酸化物や炭素材料を用いることも可能である。
【0030】
またモジュール両端に温度差がある場合には、高温側絶縁基板と低温側絶縁基板では異なる材料の絶縁基板を用いることも可能である。
【0031】
熱電素子と電極材は絶縁基板5a,5bによって挟み込まれ、所謂サンドイッチ構造となる。絶縁基板は、外部熱源より熱電素子および電極材を絶縁するためのものであるため固定されていなくてもよいが、熱電素子及び電極材の接触抵抗を低減するため固定されていることが望ましく、さらに熱電素子及び電極材が絶縁基板5a,5bによってプレスされていることが好ましい。
【0032】
絶縁基板5a,5bは固定用のネジ20で締め付けられ固定される。固定用のネジは絶縁基板に予め設けられたネジ穴を使用する。ネジ穴はネジの頭の部分が絶縁基板よりはみ出さないように、ネジの頭の寸法より大きな口径でえぐられた形状になっていることが好ましい。
【0033】
ネジ材料は耐熱性に優れた材料が好ましく、取り扱いや信頼性の点から金属材料が好ましいが、加工性に優れたセラミック材料を用いることも可能である。
ネジ穴の部位は絶縁基板上の任意の場所に設けて良いが、ネジが金属材料の場合は熱電素子及び電極材に接触しない部位であることが好ましい。また絶縁基板上に配設されている熱電素子及び電極材を均一にプレスするため、複数箇所設けてあることが好ましい。
【0034】
本発明の熱電変換モジュールを外部熱源から絶縁する必要がない場合は、熱電変換モジュール1の絶縁基板5aのみによって構成とすることができる。
【0035】
本発明の熱電変換モジュールの使用温度は、600℃以上の高温が好ましいが、800℃以上が更に好ましい。
【0036】
【実施例】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、実施例中で用いた金属酸化物は、石津製薬(株)から購入した。
実施例1
酸化ランタン、炭酸ストロンチウム、酸化クロムおよび酸化コバルトをCr/La=1,Sr/La=0.11,Co/Cr=0.11(モル比)になるように秤量し、ボールミルにより24時間乾式混合後、大気中1200℃で2時間仮焼した後、再度ボールミルで24時間乾式混合する。混合後、混合粉を8MPaの圧力で一軸プレスにより成形した後、さらに38MPaの圧力で等方静水圧成形を行い、ペレットを形成する。これを大気中1600℃にて10時間かけて焼結することで、金属酸化物からなるp型熱電素子を得た。
【0037】
また、酸化亜鉛超微粒子、アルミナ超微粒子および酸化ランタンをZn:Al:Laが97:2:1になるように所定量秤量し、ポットに入れ15時間乾式混合する。混合後、混合粉を8MPaで一軸プレスによりペレットを仮成形し、さらに38MPaの圧力で等方静水圧成形を行うことで得られるペレットを、大気中1400℃で10時間焼結することで金属酸化物からなるn型熱電素子を得た。
【0038】
得られたp型熱電素子およびn型熱電素子を、それぞれ高さ10mm、縦10mm、横10mmの立方体形に切断し、それぞれの熱電素子は電極材との接合面に予めPtペーストによりメタライズした。
【0039】
金属板には厚さ0.3mmのSUS304を用い、導電層としてPtペーストを金属板に塗布する。金属箔には厚さ0.01mmのPt箔を用い、金属板と同一寸法とした。図3(a)に示すように、電極材4a、4bを介して接合されたp型熱電素子2、n型熱電素子3および電極材4a、4bを窒化アルミの絶縁基板5aの上に8対(4×4)配設し、さらに図3(b)に示すように窒化アルミの絶縁基板5bを上部から重ね合わせ、上下絶縁基板をネジ20により固定する。固定後、1200℃で1時間加熱焼成することで本発明の熱電変換モジュールを得た。
【0040】
図4に示すように、熱電変換モジュール1を高温熱源6および冷却源7の間に配設する。高温熱源温度は最大1273Kであり、冷却源は空気によって行った。モジュール配設後、熱源昇温を開始し、高温熱源温度1273Kにおいて、冷却側温度を1023Kに設定する。数時間恒温状態とした後、常温まで温度を降下させる。このモジュールについて熱サイクルを25回行った後のモジュール出力特性を測定したところ、熱サイクルによってモジュール特性の変動は1.5%に抑制可能となった。
【0041】
【発明の効果】
本発明における熱電変換モジュールは、金属酸化物を材料とする熱電素子により構成され、電極材が耐熱性に優れた金属板と金属箔から構成されていることから、高温域において安定した出力を得ることができ、効果的に熱エネルギーを電気エネルギーに変換することが可能である。
また、この熱電変換モジュールをさらに複数個電気的に直列に接合することで、さらに大きな出力を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高温用熱電変化モジュールの実施の形態の一例を示す、モジュールの側面図である。
【図2】同上のモジュールを構成する電極材側面図である。
【図3】本発明の実施例における高温用熱電変換モジュールの構成を示す斜視図である。
【図4】本発明の実施例における、モジュールの配置図である。
【符号の説明】
1 熱電変換モジュール
2 p型熱電素子
3 n型熱電素子
4a,4b 電極材
5a,5b 絶縁部材
6 高温熱源
7 冷却源
14 金属板
15 金属箔
20 固定用ネジ
Claims (2)
- 金属酸化物からなるp型熱電素子と金属酸化物からなるn型熱電素子とが電極材を介して電気的に直列に接合してなる熱電素子対が、1対もしくは複数対絶縁基板上に配置された熱電変換モジュールにおいて、該電極材が、金属板の上に導電層および金属箔を形成した層状構造になっており、金属箔が、Pt、Pd、Au及びRhからなる群より選ばれる1又は2以上の金属からなり、さらに金属板全体が金属箔により覆われていることを特徴とする高温用熱電変換モジュール。
- 金属板が、Ni、Ni基合金、Ti、Ti基合金、W、W基合金、SUS系合金及びNiCr系合金からなる群より選ばれる1又は2以上の金属からなることを特徴とする請求項1に記載の高温用熱電変換モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001175643A JP4883846B2 (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 高温用熱電変換モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001175643A JP4883846B2 (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 高温用熱電変換モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002368294A JP2002368294A (ja) | 2002-12-20 |
JP4883846B2 true JP4883846B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=19016741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001175643A Expired - Fee Related JP4883846B2 (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 高温用熱電変換モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4883846B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2433506C2 (ru) * | 2006-03-01 | 2011-11-10 | Курамик Электроникс Гмбх | Способ изготовления модулей пельтье, а также модуль пельтье |
JP2009302332A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Aruze Corp | 熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 |
JP5295824B2 (ja) | 2009-03-09 | 2013-09-18 | 住友化学株式会社 | 熱電変換モジュール |
KR101768973B1 (ko) * | 2014-08-27 | 2017-08-18 | 주식회사 대양 | 팔라듐 도금층 및 천이금속 도금층을 포함하는 열전재료, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 열전소자 및 열전모듈 |
KR102017275B1 (ko) * | 2015-06-10 | 2019-09-02 | 젠썸 인코포레이티드 | 일체형 냉각판 어셈블리를 가진 자동차 전지 열전 모듈 및 그 조립 방법 |
CN112701212B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-03-03 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种温差电温度传感器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2994826B2 (ja) * | 1991-11-29 | 1999-12-27 | 三菱重工業株式会社 | 熱電変換素子 |
JP3382717B2 (ja) * | 1994-05-31 | 2003-03-04 | 三菱重工業株式会社 | 熱電発電素子の製造方法 |
JPH09243201A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-19 | Ngk Insulators Ltd | 熱電変換装置およびその製造方法 |
JP2000091649A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Ngk Insulators Ltd | 熱電素子、熱電変換モジュールコア、熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP2000156529A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-06-06 | Tokyo Gas Co Ltd | 熱電変換材料と電極の接合方法及び熱電変換素子 |
JP4474517B2 (ja) * | 1999-08-17 | 2010-06-09 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 酸化物熱電発電素子の製造方法 |
-
2001
- 2001-06-11 JP JP2001175643A patent/JP4883846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002368294A (ja) | 2002-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5160784B2 (ja) | 熱電変換素子モジュール | |
JP4446064B2 (ja) | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール | |
JP5499317B2 (ja) | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール | |
JP4912964B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
US20100218796A1 (en) | Thermoelectric conversion module | |
WO2013011997A1 (ja) | 積層型熱電変換モジュール | |
JP4797148B2 (ja) | 熱電変換材料接続用導電性ペースト | |
US20120145214A1 (en) | Thermoelectric conversion material, and thermoelectric conversion module using same | |
JP2010212339A (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP4668233B2 (ja) | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール並びに熱電変換モジュールの製造方法 | |
JP4883846B2 (ja) | 高温用熱電変換モジュール | |
JP2011047127A (ja) | 窓構造 | |
CN104321889A (zh) | 热电转换材料及使用其的热电转换模块以及其制造方法 | |
JP2003234516A (ja) | 熱電モジュール | |
JP5218285B2 (ja) | 熱電変換材料 | |
JP2004311819A (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP5176610B2 (ja) | 熱発電デバイス素子 | |
JPH11298052A (ja) | 熱電素子、熱電材料及び熱電材料の製造方法 | |
WO2010058526A1 (ja) | 熱発電デバイスおよびそれを用いた発電方法 | |
JP7151068B2 (ja) | ケース付熱電変換モジュール | |
JP2002118296A (ja) | 高い電気伝導率を有する高温用n型熱電変換素子及びそれを用いた熱電変換モジュール | |
JP2006013200A (ja) | 熱電変換モジュール用基板、熱電変換モジュール、冷却装置及び発電装置 | |
JP4595071B2 (ja) | 熱電変換素子、熱電変換モジュール及び熱電変換方法 | |
JP2002289929A (ja) | 熱電変換モジュールおよびそれを用いた熱交換器 | |
JP2002033528A (ja) | 高温用熱電変換モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080602 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111206 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |