JP2009302332A - 熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 - Google Patents
熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009302332A JP2009302332A JP2008155650A JP2008155650A JP2009302332A JP 2009302332 A JP2009302332 A JP 2009302332A JP 2008155650 A JP2008155650 A JP 2008155650A JP 2008155650 A JP2008155650 A JP 2008155650A JP 2009302332 A JP2009302332 A JP 2009302332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric conversion
- conversion element
- conductive member
- metal
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/855—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen
Abstract
【解決手段】焼結体セル15と、この焼結体セル15の一方の面として規定される加熱面とこの加熱面の反対側の面として規定される冷却面とに取り付けられる一対の電極14と、からなる単素子と、前記電極14とは異なる他の電極と電気的に接続するための導電性部材11と、を備え、金及び白金のうち少なくとも一方の金属からなる金属層12を有し、この金属層12を介して前記単素子の電極14と前記導電性部材11とが電気的に接続されることを特徴とする熱電変換素子10を提供する。
【選択図】図1
Description
本発明の一実施形態に係る熱電変換素子10の概略構成図を図1に示す。図1に示されるように、本実施形態に係る熱電変換素子10は、焼結体セル15と、この焼結体セル15の一方の面として規定される加熱面とこの加熱面の反対側の面として規定される冷却面とに取り付けられる一対の電極14A及び14Bと、からなる単素子を備えている。また、電極14とは異なる他の電極と電気的に接続するための導電性部材11と、金及び白金のうち少なくとも一方の金属からなる金属層12と、を備えており、この金属層12を介して前記単素子の一対の電極14A及び14Bと、前記導電性部材11とが電気的に接続されている。
本実施形態で用いられる焼結体セル15は、従来公知の熱電変換材料から形成される。熱電変換材料としては、ビスマス−テルル系化合物、シリカ−ゲルマニウム系化合物、又は複合金属酸化物等からなる焼結体が挙げられる。これらのうち、耐熱性や力学的強度を向上させることが可能な複合金属酸化物の焼結体が好ましく用いられる。また、複合金属酸化物は安価であることから、より安価な熱電変換素子を提供できる。
一対の電極14A及び14Bは、焼結体セル15の一方の側の面として規定される加熱面と、反対側の面として規定される冷却面とに各々形成される。一対の電極14A及び14Bとしては特に限定されず、従来公知の電極を用いることができる。焼結体セル15の加熱面及び冷却面の両端にスムーズに温度差が生じるように、例えば、メッキ加工された金属体やメタライズ加工されたセラミック板からなる銅電極を、ハンダ等を用いて焼結体セル15に電気的に接続することにより形成される。
本実施形態に係る熱電変換素子10では、単素子の電極14Aと導電性部材11との間に、金及び白金の少なくとも一方の金属からなる金属層12を備える。即ち、単素子の電極14Aと導電性部材11との間に金属層12を介在させて、単素子の電極14Aと導電性部材11とを電気的に接続することにより、導電性部材11が空気中の酸素と反応して酸化物を生成する確率を低減できる。このため、ニッケル金属等の安価な金属からなる導電性部材11を用いた場合であっても、金属酸化物等の生成を抑制でき、界面における接触抵抗の増加を抑制できる結果、電気伝導率及び熱伝導率の低下を回避できる。
導電性部材11としては特に限定されず、金、銀、銅、アルミニウム等の従来公知の導電性部材が用いられるが、特に、安価であり、高温酸化雰囲気中で比較的安定な導電性部材であるニッケルが好ましく用いられる。上述した通り、本実施形態に係る熱電変換素子10では、単素子の電極14Aと導電性部材11との間に金属層12を介在させることにより、導電性部材11の表面の酸化を抑制できることから、安価であり、高温酸化雰囲気中で比較的安定なニッケルが好適に用いられる。これにより、高温条件下であっても、電気伝導率及び熱伝導率が低下することがない、又は低下があっても少ない安価な熱電変換素子10を提供できる。
<単素子の作製>
炭酸カルシウム、炭酸マンガン、及び酸化イットリウムをCa/Mn/Y=0.9875/1.0/0.0125となるように秤量し、ボールミルにより湿式混合を18時間行なった。その後、ろ過及び乾燥を行い、1000℃で10時間、大気中で仮焼を行なった。得られた仮焼粉を粉砕後、1t/cm2の圧力で1軸プレスにより成形した。これを1200℃で5時間、大気中で焼成させ、Ca0.9875Y0.0125MnO3焼結体セルを得た。この焼結体セルの寸法は、約8.3mm×2.45mm×8.3mmであった。
ニッケル金属からなる導電性部材(コネクタ)の表面上に、マグネトロンスパッタリング法により金層を形成した。金層の厚みは100nmであった。
上記で得られた単素子と、金層を有する導電性部材とを、導電性ペーストを用いて接合することにより熱電変換素子を得た。導電性ペーストとしては、電極形成の際に使用した上記のハリマ化成株式会社製銀ナノペーストを用い、同様にして600℃で30分間焼付けすることにより接合した。
上記で得た熱電変換素子24個を、上記金層を有する導電性部材により直列に接続することにより、熱電変換素子モジュールを作製した。
実施例1において、金層を設けなかった以外は実施例1と同様の方法により、熱電変換素子及び熱電変換素子モジュールを作製した。
実施例1及び比較例1で得られた熱電変換素子モジュールの電気特性を評価した。具体的には、発電試験前後におけるモジュール抵抗値の測定を行うことにより、評価を実施した。評価結果を表1に示す。
なお、発電試験は高温側を540℃に設定したホットプレートにより加熱し、低温側を銅製の水冷ヒートシンクにより冷却することで、モジュールに温度差を設け、その時の開放電圧及び短絡電流から、発電出力を算出した。開放電圧は実施例1及び比較例1ともに1.46Vとなったが、短絡電流は実施例1では632mA、比較例1では535mAであった。
11 導電性部材
12 金属層
13 導電層
14A、14B 電極
15 焼結体セル
Claims (7)
- 焼結体セルと、この焼結体セルの一方の面として規定される加熱面とこの加熱面の反対側の面として規定される冷却面とに取り付けられる一対の電極と、からなる単素子と、
前記電極とは異なる他の電極と電気的に接続するための導電性部材と、を備え、
金及び白金のうち少なくとも一方の金属からなる金属層を有し、
この金属層を介して前記単素子の電極と前記導電性部材とが電気的に接続されることを特徴とする熱電変換素子。 - 前記導電性部材が、ニッケル金属からなることを特徴とする請求項1記載の熱電変換素子。
- 前記単素子の電極と前記金属層との間に配設され、且つ金属の微粒子が分散された導電性ペーストを焼成してなる導電層をさらに有することを特徴とする請求項1又は2記載の熱電変換素子。
- 前記金属の微粒子には、Auの微粒子及びAgの微粒子のうち少なくとも一方が含まれることを特徴とする請求項3記載の熱電変換素子。
- 前記焼結体セルが、複合金属酸化物の焼結体からなることを特徴とする請求項1から4いずれか記載の熱電変換素子。
- 前記複合金属酸化物が、アルカリ土類金属、希土類金属、及びマンガンを含有することを特徴とする請求項5記載の熱電変換素子。
- 請求項1から6いずれか記載の熱電変換素子の製造に用いられる熱電変換素子用導電性部材であって、
ニッケル金属からなり、且つ金及び白金のうち少なくとも一方の金属からなる金属層を有することを特徴とする熱電変換素子用導電性部材。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008155650A JP2009302332A (ja) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 |
PCT/JP2009/058383 WO2009150908A1 (ja) | 2008-06-13 | 2009-04-28 | 熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 |
DE112009001337T DE112009001337T5 (de) | 2008-06-13 | 2009-04-28 | Thermoelekrisches Umwandlungselement und leitendes Element für ein thermoelektrisches Umwandlungselement |
US12/995,408 US20110100410A1 (en) | 2008-06-13 | 2009-04-28 | Thermoelectric converter element and conductive member for thermoelectric converter element |
US13/886,531 US20130243946A1 (en) | 2008-06-13 | 2013-05-03 | Thermoelectric converter element and conductive member for thermoelectric converter element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008155650A JP2009302332A (ja) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009302332A true JP2009302332A (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=41416619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008155650A Pending JP2009302332A (ja) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | 熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20110100410A1 (ja) |
JP (1) | JP2009302332A (ja) |
DE (1) | DE112009001337T5 (ja) |
WO (1) | WO2009150908A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012134410A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP5686417B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2015-03-18 | 学校法人東京理科大学 | 熱電変換モジュールの製造方法及び熱電変換モジュール |
JP2019165215A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換素子 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9435571B2 (en) | 2008-03-05 | 2016-09-06 | Sheetak Inc. | Method and apparatus for switched thermoelectric cooling of fluids |
IN2012DN01366A (ja) | 2009-07-17 | 2015-06-05 | Sheetak Inc | |
WO2012154482A2 (en) * | 2011-05-09 | 2012-11-15 | Sheetak, Inc. | Improved thermoelectric energy converters with reduced interface interface losses and manufacturing method thereof |
WO2013116107A1 (en) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | Baker Hughes Incorporated | Thermoelectric devices using sintered bonding |
JP6010916B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-10-19 | Tdk株式会社 | 熱電素子用組成物 |
US20140305480A1 (en) * | 2013-04-12 | 2014-10-16 | Delphi Technologies, Inc. | Thermoelectric generator to engine exhaust manifold assembly |
WO2018028772A1 (en) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | Politecnico Di Milano | Active material and electric power generator containing it |
JP6770277B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2020-10-14 | 株式会社日本スペリア社 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
WO2019120509A1 (en) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | Termo-Ind S.A. | Active material and electric power generator containing it |
IT201800002547A1 (it) * | 2018-02-09 | 2019-08-09 | Termo Ind Sa | Batteria semi-solida con capacita’ di ricarica |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63253677A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | Nippon Inter Electronics Corp | 多層熱電変換装置 |
JPH10215005A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | ペルチェモジュールの製造方法 |
JP2001068746A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Seiko Instruments Inc | 熱電変換素子とその製造方法 |
JP2002368294A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Unitika Ltd | 高温用熱電変換モジュール |
JP2003198042A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール、および光送信もしくは光受信装置 |
JP2004273489A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Atsushi Suzuki | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
WO2005124881A1 (ja) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Aruze Corp. | 熱電変換素子 |
WO2006001154A1 (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-05 | Aruze Corp. | ペロブスカイト型複合酸化物の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179376A (ja) | 1988-01-05 | 1989-07-17 | Agency Of Ind Science & Technol | 熱電モジュールおよびその製造方法 |
US5831387A (en) * | 1994-05-20 | 1998-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and a method for manufacturing the same |
JP2002368293A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱電モジュール、熱電モジュールの製造方法、熱電装置、ファイバ投光装置 |
JP2003110154A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Ltd | ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法 |
JP2003282974A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Yamaha Corp | 熱電変換モジュール |
JP3583112B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2004-10-27 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール及び冷却装置 |
JP4255691B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-04-15 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 熱電変換材料を利用した電子部品の冷却装置 |
JP4383056B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2009-12-16 | 古河電気工業株式会社 | 熱電素子モジュールの製造方法 |
US7629531B2 (en) * | 2003-05-19 | 2009-12-08 | Digital Angel Corporation | Low power thermoelectric generator |
JP4141415B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2008-08-27 | 義臣 近藤 | 集積並列ペルチェ・ゼーベック素子チップとその製造方法、及び集積ペルチェ・ゼーベック素子パネル又はシート、並びにエネルギー直接変換システム及びエネルギー転送システム |
JP2008034721A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Toyota Motor Corp | 熱電発電素子およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-06-13 JP JP2008155650A patent/JP2009302332A/ja active Pending
-
2009
- 2009-04-28 WO PCT/JP2009/058383 patent/WO2009150908A1/ja active Application Filing
- 2009-04-28 US US12/995,408 patent/US20110100410A1/en not_active Abandoned
- 2009-04-28 DE DE112009001337T patent/DE112009001337T5/de not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-05-03 US US13/886,531 patent/US20130243946A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63253677A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | Nippon Inter Electronics Corp | 多層熱電変換装置 |
JPH10215005A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | ペルチェモジュールの製造方法 |
JP2001068746A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Seiko Instruments Inc | 熱電変換素子とその製造方法 |
JP2002368294A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Unitika Ltd | 高温用熱電変換モジュール |
JP2003198042A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール、および光送信もしくは光受信装置 |
JP2004273489A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Atsushi Suzuki | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
WO2005124881A1 (ja) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Aruze Corp. | 熱電変換素子 |
WO2006001154A1 (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-05 | Aruze Corp. | ペロブスカイト型複合酸化物の製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5686417B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2015-03-18 | 学校法人東京理科大学 | 熱電変換モジュールの製造方法及び熱電変換モジュール |
JP2012134410A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
US9246076B2 (en) | 2010-12-24 | 2016-01-26 | Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. | Thermoelectric conversion module and production method therefor |
JP2019165215A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換素子 |
CN111630672A (zh) * | 2018-03-16 | 2020-09-04 | 三菱综合材料株式会社 | 热电转换元件 |
EP3767689A4 (en) * | 2018-03-16 | 2021-12-01 | Mitsubishi Materials Corporation | THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT |
JP7242999B2 (ja) | 2018-03-16 | 2023-03-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130243946A1 (en) | 2013-09-19 |
WO2009150908A1 (ja) | 2009-12-17 |
DE112009001337T5 (de) | 2011-04-14 |
US20110100410A1 (en) | 2011-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009150908A1 (ja) | 熱電変換素子及び熱電変換素子用導電性部材 | |
WO2009139295A1 (ja) | 熱電発電装置 | |
TWI505523B (zh) | Thermoelectric conversion of composite materials, the use of its thermoelectric conversion material slurry, and the use of its thermoelectric conversion module | |
JP6249382B2 (ja) | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール | |
JPWO2005124881A1 (ja) | 熱電変換素子 | |
WO2011013529A1 (ja) | 熱電変換材料及びそれを用いた熱電変換モジュール | |
US20230157174A1 (en) | Thermoelectric conversion module | |
KR102170477B1 (ko) | 열전소자용 페이스트 조성물, 이를 이용한 열전소자의 제조방법, 및 열전소자 | |
JP5250762B2 (ja) | 熱電変換素子、熱電変換モジュール、及び製造方法 | |
JP3727945B2 (ja) | 熱電変換材料及びその製法 | |
JP5686417B2 (ja) | 熱電変換モジュールの製造方法及び熱電変換モジュール | |
JP5158200B2 (ja) | 熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールの製造方法 | |
JP5384954B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP6347025B2 (ja) | 熱電変換材料、回路作製方法、及び、熱電変換モジュール | |
JP2009081252A (ja) | 熱電変換素子及びその電極形成方法 | |
JP5218285B2 (ja) | 熱電変換材料 | |
WO2009098947A1 (ja) | 赤外線センサ | |
JP2002368292A (ja) | 高温用熱電変換モジュール | |
JP2002118296A (ja) | 高い電気伝導率を有する高温用n型熱電変換素子及びそれを用いた熱電変換モジュール | |
KR102459951B1 (ko) | 열전 박막 및 이를 포함하는 열전 소자 | |
JP2019153664A (ja) | 熱電変換モジュールの製造方法 | |
JP2008277622A (ja) | 熱電変換モジュールとその製造方法 | |
Funahashi et al. | Power generation using oxide thermoelectric modules |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110316 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110415 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130409 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130703 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130730 |