JP4862902B2 - 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
[特許文献2] 特開2005−85782号公報(段落番号0039、0048)
この基板保持部に吸着保持されている基板に塗布液または洗浄液である処理液を供給する処理液ノズルと、
前記基板保持部の側方を覆うように設けられ、下側に位置する下カップと、この下カップの上側に位置し、昇降自在な上カップとを組み合わせて構成されたカップ体と、
前記下カップ及び前記上カップの一方のカップに設けられ、前記上カップが上昇したときに他方のカップの一端側の周縁が上方側から嵌入しているように全周に亘って形成され、処理液を貯留するための嵌合部と、
前記上カップを上昇させた状態で前記基板を回転させると共に前記処理液をこの基板に供給するときに、前記基板の回転によって振り切られた前記処理液を前記嵌合部内に案内する案内部と、
を備え、
前記嵌合部は、前記上カップの下端を外側に屈曲させることによって形成された溝部であり、前記案内部に案内されて貯留された前記処理液により、前記下カップと前記上カップとの間を気密にシールするためのものであり、
前記案内部は、前記上カップの内周面に上面が開口するように設けられた液受容槽と、前記溝部と前記液受容槽とを接続する連通孔と、を含み、
前記下カップの上端側は、内側下方に屈曲しており、その屈曲端が前記溝部内に嵌入するように構成されていることを特徴とする。
液処理装置における第2の発明は、基板を吸着保持し、鉛直軸回りに回転自在な基板保持部と、
この基板保持部に吸着保持されている基板に現像液を供給する現像液ノズル及び現像液の供給後に洗浄液を基板に供給する洗浄液ノズルと、
前記基板保持部の側方を覆うように設けられ、下側に位置する下カップと、この下カップの上側に位置し、昇降自在な上カップとを組み合わせて構成されたカップ体と、
前記下カップ及び前記上カップの一方のカップに設けられ、前記上カップが上昇したときに他方のカップの一端側の周縁が上方側から嵌入しているように全周に亘って形成され、少なくとも洗浄液を貯留するための嵌合部と、
前記上カップを上昇させた状態で前記基板を回転させると共に前記洗浄液ノズルから洗浄液をこの基板に供給するときに、前記基板の回転によって振り切られた前記洗浄液を前記嵌合部内に案内する案内部と、
を備え、
前記嵌合部は、前記案内部に案内されて貯留された少なくとも洗浄液により、前記下カップと前記上カップとの間を気密にシールするためのものであることを特徴とする。
基板保持部の側方を囲むように設けられ、下側に位置する下カップとこの下カップの上側に位置し、昇降自在な上カップとを組み合わせて構成されたカップ体を用い、
前記基板保持部に基板を保持させる工程と、
上カップを下降させた状態で、現像液ノズルを基板の上方に位置させる工程と、
その後、前記現像液ノズルから前記基板に現像液を供給する工程と、
次に上カップを下降させた状態で、洗浄液ノズルを、現像液が供給された基板の上方に位置させる工程と、
次いで前記上カップを基板よりも高い位置まで上昇させて、下カップ及び上カップの一方のカップに全周に亘って設けられた嵌合部に他方のカップの一端側の周縁が上方側から嵌入する状態を形成する工程と、
次いで前記基板を回転させると共に洗浄液ノズルから洗浄液を当該基板に供給し、基板から振り切られた洗浄液を前記嵌合部に案内して貯留し、これにより上カップと下カップとの間を気密にシールする工程と、を含むことを特徴とする。
基板保持部の側方を囲むように設けられ、下側に位置する下カップとこの下カップの上側に位置し、昇降自在な上カップとを組み合わせて構成されたカップ体を用い、
前記基板保持部に基板を保持させる工程と、
上カップを下降させた状態で、塗布液または洗浄液である処理液を供給するための処理液ノズルを基板の上方に位置させる工程と、
次いで前記上カップを基板よりも高い位置まで上昇させて、下カップ及び上カップの一方のカップに全周に亘って設けられた嵌合部に他方のカップの一端側の周縁が上方側から嵌入する状態を形成する工程と、
次いで前記基板を回転させると共に処理液ノズルから処理液を当該基板に供給し、基板から振り切られた処理液を前記嵌合部に案内して貯留し、これにより上カップと下カップとの間を気密にシールする工程と、を含むことを特徴としている。
基板を基板保持部に吸着保持し、基板を回転させながら処理液を供給して基板の液処理を行う液処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上記液処理方法を実行するようにステップ群が構成されている。
本発明の液処理装置を現像装置に適用した実施形態としては、次の図10、図11に示す現像装置であってもよい。この現像装置は、カップ体6の構造が第1の実施形態と異なる点を除いては、第1の実施形態と同じであるため、第1の実施形態と同一部分または相当部分には、同一の符号を付して説明する。
本発明の液処理装置を現像装置に適用した実施形態としては、次の図12ないし図14に示す現像装置であってもよい。この現像装置は、カップ体7の上カップ3の上部に現像液受け部70が設けられており、現像液ノズル14の代わりに、特許文献2のようにウエハの直径と略同じ長さのスキャンノズル14aが設けられている点を除いては、第1の実施形態と同じであるため、第1の実施形態と同一部分または相当部分には、同一の符号を付して説明する。
2 カップ体
3 上カップ
4 下カップ
5 内カップ
14 現像液ノズル
15 洗浄液ノズル
16 昇降ユニット
18 天井
21 現像液供給部
22 洗浄液供給部
23 現像液ノズル駆動部
24 洗浄液ノズル駆動部
30 円筒部
31 傾斜部
32 溝部
34 液受容槽
35 水平板
36 傾斜部
37 端板
38 貫通孔
40 外壁
42 屈曲部
51 垂直ガイド部
52 傾斜面
G 現像液層
W、W1 ウエハ
Claims (5)
- 基板を吸着保持し、鉛直軸回りに回転自在な基板保持部と、
この基板保持部に吸着保持されている基板に塗布液または洗浄液である処理液を供給する処理液ノズルと、
前記基板保持部の側方を覆うように設けられ、下側に位置する下カップと、この下カップの上側に位置し、昇降自在な上カップとを組み合わせて構成されたカップ体と、
前記下カップ及び前記上カップの一方のカップに設けられ、前記上カップが上昇したときに他方のカップの一端側の周縁が上方側から嵌入しているように全周に亘って形成され、処理液を貯留するための嵌合部と、
前記上カップを上昇させた状態で前記基板を回転させると共に前記処理液をこの基板に供給するときに、前記基板の回転によって振り切られた前記処理液を前記嵌合部内に案内する案内部と、
を備え、
前記嵌合部は、前記上カップの下端を外側に屈曲させることによって形成された溝部であり、前記案内部に案内されて貯留された前記処理液により、前記下カップと前記上カップとの間を気密にシールするためのものであり、
前記案内部は、前記上カップの内周面に上面が開口するように設けられた液受容槽と、前記溝部と前記液受容槽とを接続する連通孔と、を含み、
前記下カップの上端側は、内側下方に屈曲しており、その屈曲端が前記溝部内に嵌入するように構成されていることを特徴とする液処理装置。 - 基板を吸着保持し、鉛直軸回りに回転自在な基板保持部と、
この基板保持部に吸着保持されている基板に現像液を供給する現像液ノズル及び現像液の供給後に洗浄液を基板に供給する洗浄液ノズルと、
前記基板保持部の側方を覆うように設けられ、下側に位置する下カップと、この下カップの上側に位置し、昇降自在な上カップとを組み合わせて構成されたカップ体と、
前記下カップ及び前記上カップの一方のカップに設けられ、前記上カップが上昇したときに他方のカップの一端側の周縁が上方側から嵌入しているように全周に亘って形成され、少なくとも洗浄液を貯留するための嵌合部と、
前記上カップを上昇させた状態で前記基板を回転させると共に前記洗浄液ノズルから洗浄液をこの基板に供給するときに、前記基板の回転によって振り切られた前記洗浄液を前記嵌合部内に案内する案内部と、
を備え、
前記嵌合部は、前記案内部に案内されて貯留された少なくとも洗浄液により、前記下カップと前記上カップとの間を気密にシールするためのものであることを特徴とする液処理装置。 - 前記嵌合部は、前記下カップに、外面側よりも内面側が低くなるように形成された溝部であり、
前記上カップは、その下端が上昇位置及び下降位置の何れに位置していても前記溝部内に嵌入しているように形成され、
前記案内部は、前記上カップの内周面であることを特徴とする請求項2に記載の液処理装置。 - 基板保持部の側方を囲むように設けられ、下側に位置する下カップとこの下カップの上側に位置し、昇降自在な上カップとを組み合わせて構成されたカップ体を用い、
前記基板保持部に基板を保持させる工程と、
上カップを下降させた状態で、現像液ノズルを基板の上方に位置させる工程と、
その後、前記現像液ノズルから前記基板に現像液を供給する工程と、
次に上カップを下降させた状態で、洗浄液ノズルを、現像液が供給された基板の上方に位置させる工程と、
次いで前記上カップを基板よりも高い位置まで上昇させて、下カップ及び上カップの一方のカップに全周に亘って設けられた嵌合部に他方のカップの一端側の周縁が上方側から嵌入する状態を形成する工程と、
次いで前記基板を回転させると共に洗浄液ノズルから洗浄液を当該基板に供給し、基板から振り切られた洗浄液を前記嵌合部に案内して貯留し、これにより上カップと下カップとの間を気密にシールする工程と、を含むことを特徴とする液処理方法。 - 基板を基板保持部に吸着保持し、基板を回転させながら処理液を供給して基板の液処理を行う液処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項4に記載の液処理方法を実行するようにステップ群が構成されていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009051388A JP4862902B2 (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
KR1020100018876A KR101228773B1 (ko) | 2009-03-04 | 2010-03-03 | 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 |
TW099106152A TWI393591B (zh) | 2009-03-04 | 2010-03-03 | Liquid handling device, liquid handling method and memory medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009051388A JP4862902B2 (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010206031A JP2010206031A (ja) | 2010-09-16 |
JP4862902B2 true JP4862902B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=42967215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009051388A Active JP4862902B2 (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4862902B2 (ja) |
KR (1) | KR101228773B1 (ja) |
TW (1) | TWI393591B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5478586B2 (ja) * | 2011-11-16 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP6005604B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2016-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置 |
JP5909218B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2016-04-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
CN104445982B (zh) * | 2014-11-11 | 2017-02-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 工业烤炉及其使用方法 |
JP6769166B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2020-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP6972939B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2021-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び記憶媒体 |
CN115178435B (zh) * | 2022-09-14 | 2022-12-30 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种自动化晶圆涂胶机 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW259883B (ja) * | 1993-05-10 | 1995-10-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH1012585A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Sony Corp | 密閉型ウエハ洗浄装置 |
JP3641707B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2005-04-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置および現像処理方法 |
JP3824057B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2006-09-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP2004160335A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4212437B2 (ja) * | 2003-09-04 | 2009-01-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
-
2009
- 2009-03-04 JP JP2009051388A patent/JP4862902B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-03 TW TW099106152A patent/TWI393591B/zh active
- 2010-03-03 KR KR1020100018876A patent/KR101228773B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010206031A (ja) | 2010-09-16 |
TW201103645A (en) | 2011-02-01 |
TWI393591B (zh) | 2013-04-21 |
KR101228773B1 (ko) | 2013-01-31 |
KR20100100643A (ko) | 2010-09-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110407 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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