JP4859048B2 - 電磁波シールド筐体 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品を収納可能に構成された筐体に関し、詳しくは、その電子部品からの電磁波の出入りを抑制可能な電磁波シールド筐体に関する。
従来より、CPU,IC等の電子部品から電磁波が放射されて周囲の回路に影響を与えたり、周囲の回路から放射された電磁波が上記電子部品の信号線等に重畳してその電子部品の動作に影響を与えたりするのを抑制するため、電子部品からの電磁波の出入りを抑制することが考えられている。このような、いわゆる電磁波シールドを達成するため、電子部品を覆う箱形の筐体内面に、電磁波シールド材料からなる導電層を形成することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−111282号公報
ところが、近年、この種の電子部品を使用した機器には、例えば携帯電話や薄型テレビに代表されるように、小型化が強く要請されている。このため、電子部品の筐体にも小型化が要請されるが、上記導電層等の電磁波シールド層をあまり薄くすると、充分な電磁波シールド効果が得られない。
そこで、本発明は、電子部品を収納可能に構成され、その電子部品からの電磁波の出入りを抑制可能な電磁波シールド筐体において、電磁波シールド効果を損なうことなく良好に小型化することを目的としてなされた。
上記目的を達するためになされた本発明は、電子部品を収納可能に構成された筐体本体と、該筐体本体の内壁面の少なくとも一部に貼着され、上記筐体本体に収納された上記電子部品からの電磁波の出入りを抑制する電磁波シールドシートと、該電磁波シールドシートに穿設され、上記筐体本体内で使用される雄ネジ部材の金属製の頭部が嵌合する穴部と、を備え、上記雄ネジ部材の上記穴への嵌合時には上記電磁波シールドシートと上記頭部とが同一平面状に並ぶことを特徴としている。
このように構成された本発明では、電子部品を収納可能に構成された筐体本体の内壁面の少なくとも一部に、その筐体本体に収納された電子部品からの電磁波の出入りを抑制する電磁波シールドシート貼着されている。このため、この電磁波シールドシートにより、電子部品から出入りする電磁波を良好にシールドすることができる。また、この電磁波シールドシートには、上記筐体本体内で使用される雄ネジ部材の金属製の頭部が嵌合する穴部が穿設されている。このため、電磁波シールドシートをそれ程薄くしなくても、筐体本体内の無駄な空間を減らして筐体本体を良好に小型化することができる。しかも、上記穴部に嵌合する雄ネジ部材の頭部は金属製であり、電磁波を反射するため、その穴を電磁波が通過するのも良好に抑制することができる。従って、本発明の電磁波シールド筐体は、電磁波シールド効果を損なうことなく良好に小型化することができる。
なお、本発明は以下の構成に限定されるものではないが、上記穴部が、上記電磁波シールドシートから上記筐体本体の内壁面に亘って穿設されてもよい。この場合、雄ネジ部材の頭部を上記穴部に一層深く嵌合させて、筐体本体内の無駄な空間を一層良好に減らすことができる。従って、この場合、電磁波シールド筐体を一層良好に小型化することができる。
また、上記雄ネジ部材が、上記筐体本体内に上記電子部品を固定するためのビスであってもよい。この場合、電子部品近傍で筐体本体内の無駄な空間を一層良好に減らすことができ、電磁波シールド筐体を一層良好に小型化することができる。
更に、上記電磁波シールドシートが、フェライトまたは磁性箔が充填されたシートから構成されたものであってもよい。この場合、上記シートに充填されたフェライトまたは磁性箔が電磁波を吸収することにより、上記電子部品から出入りする電磁波を良好にシールドすることができる。また、雄ネジ部材の頭部に反射された電磁波も、このフェライトまたは磁性箔によって吸収することができるので、上記電磁波を一層良好にシールドすることができる。
そして、この場合、上記筐体本体の、少なくとも上記電磁波シールドシートが設けられる部分が、合成樹脂板に切削加工を施して構成されたものであってもよい。筐体本体が射出成形等によって成形された場合、内壁面を平面状に成形するのが困難で、上記のような電磁波シールドシートを良好に固定することができない。これに対して、電磁波シールドシートが設けられる部分が合成樹脂板に切削加工を施して構成されたものである場合、その部分の平面性を良好に確保することができ、電磁波シールドシートを隙間なく良好に固定することができる。従って、この場合、電磁波シールド筐体の耐久性を向上させると共に一層良好に小型化することができる。
次に、本発明の実施の形態を、図面と共に説明する。図1は、本発明が適用された電磁波シールド筐体1の構成を表す斜視図である。図1に示すように、この電磁波シールド筐体1の筐体本体は、矩形の盆状に構成された箱部10と、その箱部10に開閉可能に設けられた蓋部20とから構成されている。
箱部10は、長方形の底板11を備え、その底板11の各辺外周から、右側壁12,左側壁13,後側壁14,前側壁15が立設されている。各側壁12,13,14,15の上端には、フランジ12a,13a,14a,15aが立設され、このフランジ12a,13a,14a,15aが蓋部20に形成された断面矩形の溝21に嵌合することによって、蓋部20が箱部10に固定される。
更に、底板11には、蓋部20をネジ固定するための円柱状の雌ネジ部材17が四隅に設けられ、CPU,IC等を複数搭載した電子部品の一例としてのプリント配線基板90を箱部10の内部に支持するための円柱状のスペーサ18が中央近傍に4本設けられている。また、後側壁14には、箱部10の内外に亘ってコードを通すためのコード穴14bが設けられている。
一方、蓋部20の溝21より内側の内壁部には、電磁波吸収体の一例としてのフェライトが充填されたゴムシート22(例えば、商品名「MG吸収シート」:北川工業製)が貼着され、そのゴムシート22の雌ネジ部材17との対向部には、円形の穴部23が蓋部20の内壁の一部に亘って穿設されている。また、ゴムシート22のスペーサ18との対向部にも、円形の穴部24が蓋部20の内壁の一部に亘って穿設されている。更に、穴部23の中央には図示しないビスを挿通可能なネジ穴23aが穿設され、雌ネジ部材17の中央には雌ネジ17aが切ってある。このため、箱部10に蓋部20をかぶせてフランジ12a,13a,14a,15aに溝21を嵌合させ、ネジ穴23aを通って雌ネジ17aに上記ビスを螺合させることにより、蓋部20が箱部10に固定される。
次に、蓋部20は、平板状の合成樹脂板に切削加工を施してその外形及び溝21を形成し、ゴムシート22を接着剤で貼着した後に、更に切削加工を施して穴部23,24及びネジ穴23aを穿設して作成される。
箱部10も、平板状の合成樹脂板に切削加工を施すことにより、次のように作成される。図2は、箱部10の構成を表す分解斜視図である。図2に示すように、底板11は、右側壁12,左側壁13と一体に合成樹脂板から切削加工によって切り出され、底板11と右側壁12,左側壁13との間に切削加工によって形成された断面V字状の折り溝19で、略直角に折り曲げられる。底板11,右側壁12,左側壁13の前後端縁近傍には、その内壁側に、断面矩形の溝11b,12b,13bが形成されている。後側壁14,前側壁15は、平板状の合成樹脂板から切削加工によってそれぞれ別体に切り出され、前述のフランジ14a,15aが全周に亘って形成されている。このため、右側壁12,左側壁13を上記のように折り曲げた後、フランジ14a,15aを溝11b,12b,13bに嵌合させて接着することにより、箱部10の外枠が作成される。
更に、底板11には、雌ネジ部材17,スペーサ18を固定すべき位置に円形の凹部11c,11dが切削加工によって形成されており、この部分に雌ネジ部材17,スペーサ18を接着することによって箱部10が完成する。なお、雌ネジ部材17,スペーサ18は、いずれも、雌ネジ17a,18aを構成する金属部品と一体に射出成形等によって作成される。
次に、図3は、雄ネジ部材の一例としてのビス91を雌ネジ18aに螺合することによってプリント配線基板90をスペーサ18の上に固定し、蓋部20をかぶせた状態を表す断面図である。前述のように、スペーサ18との対向部には穴部24が蓋部20の内壁に亘って穿設されているので、ビス91の頭部はゴムシート22に穿設された穴部24に嵌合してゴムシート22と同一平面状に並ぶ。ビス91の頭部は金属製であるため、穴部24を通過しようとした電磁波は全てビス91の頭部によって反射される。また、ゴムシート22は、フェライトが充填されているので、そのゴムシート22を通過しようとした電磁波やビス91の頭部に反射された電磁波を良好に吸収することができる。
このため、本実施の形態では、プリント配線基板90から蓋部20を通って出入りしようとする電磁波を良好にシールドすることができる。また、本実施の形態では、ビス91の頭部が穴部24に嵌合するため、ゴムシート22をそれ程薄くしなくても、電磁波シールド筐体1の内部の無駄な空間を良好に減らすことができる。このため、電磁波シールド効果を損なうことなく、電磁波シールド筐体1を良好に小型化することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、雄ネジ部材はビスに限定されるものではなく、例えば六角ナットであってもよい。また、フェライトを充填したゴムシート22の代わりに、フェライトを充填した樹脂シートや導電性フィラー,金属箔,磁性箔等を充填したシートなど、各種電磁波シールド層(例えば、商品名「EMI吸収シート」「リーチフィルム」「クールプロバイド(登録商標)」「チェンジゲル(登録商標)」「レスミラー(登録商標)」「マグネフィルム」など:いずれも北川工業製)を利用することもできる。
更に、上記実施の形態では、平板状の合成樹脂板に切削加工を施して箱部10,蓋部20を作成しているが、これらは射出成形等によって作成してもよい。但し、上記実施の形態のように各部を作成した場合、金型を作成する必要がなく製造コストを良好に低減することができる。また、射出成形では、ゴムシート22を貼着すべき部分を平面状に成形するのが困難であるが、上記作成方法によれば、ゴムシート22を貼着すべき部分の平面性を容易にかつ良好に確保することができる。従って、上記実施の形態では、ゴムシート22を蓋部20に隙間なく良好に固定することができ、電磁波シールド筐体1の耐久性を向上させると共に一層良好に小型化することができる。
本発明が適用された電磁波シールド筐体の構成を表す斜視図である。 その電磁波シールド筐体の箱部の構成を表す分解斜視図である。 その電磁波シールド筐体の内部にプリント配線基板を固定した状態を表す断面図である。
符号の説明
1…電磁波シールド筐体 10…箱部 18…スペーサ
18a…雌ネジ 20…蓋部 22…ゴムシート
23,24…穴部 90…プリント配線基板 91…ビス

Claims (5)

  1. 電子部品を収納可能に構成された筐体本体と、
    該筐体本体の内壁面の少なくとも一部に貼着され、上記筐体本体に収納された上記電子部品からの電磁波の出入りを抑制する電磁波シールドシートと、
    該電磁波シールドシートに穿設され、上記筐体本体内で使用される雄ネジ部材の金属製の頭部が嵌合する穴部と、
    を備え、上記雄ネジ部材の上記穴への嵌合時には上記電磁波シールドシートと上記頭部とが同一平面状に並ぶことを特徴とする電磁波シールド筐体。
  2. 上記穴部が、上記電磁波シールドシートから上記筐体本体の内壁面に亘って穿設されたことを特徴とする請求項1記載の電磁波シールド筐体。
  3. 上記雄ネジ部材が、上記筐体本体内に上記電子部品を固定するためのビスであることを特徴とする請求項1または2記載の電磁波シールド筐体。
  4. 上記電磁波シールドシートが、フェライトまたは磁性箔が充填されたシートから構成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波シールド筐体。
  5. 上記筐体本体の、少なくとも上記電磁波シールドシートが設けられる部分が、合成樹脂板に切削加工を施して構成されたことを特徴とする請求項4記載の電磁波シールド筐体。
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