JP4839456B2 - 有機樹脂被覆金属板の製造方法およびその製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、金属板の表面にＴダイを用いて有機樹脂を押し出し被覆して有機樹脂被覆金属板を形成する際に発生する耳部の切断及び除去を行う有機樹脂被覆金属板の製造方法およびその製造装置に関する。

従来、金属板の表面にＴダイを用いて有機樹脂を押し出し被覆して樹脂被膜を形成する有機樹脂被覆金属板の製造に際しては、Ｔダイからの押し出し後ネックイン現象で厚くなった樹脂被膜の両端部分（耳部）の処置について、有機樹脂被覆金属板の両側に耳部として形成した後に必要最小限の金属板と共にトリミングをしたり、或いは耳部を生じないように金属基材幅を十分に広くして樹脂被膜の被覆を行った後に相当量の金属板幅と共にトリミングを行っていた。
しかしながら、前者の場合はトリミング工程に至るパス中に耳部の脱落や基材への巻き込み付着が生じやすい問題があり、一方、後者の場合は樹脂被膜が厚い部分は使用できないために金属板の使用効率が悪くなるという問題があった。
また何れの場合も、トリミングされた樹脂被膜が金属板と一体化しているためトリミングした樹脂被膜のリサイクルができないといった問題があった。
そこで、上記問題点を解決した方法として、特許文献１に示すように、トリミング後の樹脂被膜の耳部のリサイクルを可能とした方法が提案されている。
この方法は、金属板にＴダイから溶融樹脂を押し出し一対のラミネートロールで挟み付けて被覆する際に、金属板の幅方向からはみ出した耳部を樹脂が冷却する前にエンドレスのガイドベルトなどのグリップ手段を用いて挟み引きちぎって除去するものである。
特開２００２−１２７０９９号公報

しかし、特許文献１に記載の方法は、エンドレスのガイドベルトなどのグリップ手段を必要とする、切断した樹脂耳がベルトに付着しやすい、コスト的なアップとなるなど実用上の問題が残っていた。
そこで、本発明の目的は、耳部の切断・除去のための特別の設備を付加することなく、工業的生産上コストアップとならないような有機樹脂被覆金属板の製造方法および製造装置を提案することである。
すなわち、本発明の課題は、金属板の両端からはみ出した耳部を確実に除去することができる有機樹脂被覆金属板の製造方法およびその製造装置を提供することである。
さらに、本発明の他の課題は、樹脂や金属板に損傷を与えることなく、金属板の両端からはみ出した耳部を確実に除去することができる有機樹脂被覆金属板の製造方法およびその製造装置を提供することである。

（１）本発明の有機樹脂被覆金属板の製造方法は、
加熱溶融した有機樹脂をＴダイのダイリップから膜状にして金属板上に直接押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造方法であって、
金属板供給手段で長尺帯状の金属板を連続的に繰り出し、
ラミネートロールの直前に設けられた金属板温度測定手段で金属板両端部及び略中央部のそれぞれの温度を測定し、
該金属板温度測定手段で測定したそれぞれの温度値を加熱温度制御手段に入力して、
該加熱温度制御手段で演算した出力値を、
Ｔダイの直前に設けられた金属板中央部加熱手段に送って該金属板の幅方向略中央部を第１の温度に加熱するとともに、
Ｔダイの直前に設けられた金属板端部加熱手段に送って該金属板の幅方向両端部を前記第１の温度よりも高い第２の温度に加熱し、
一対のラミネートロールで、該金属板の幅方向両端部よりもはみ出すようにＴダイから押し出された樹脂膜を金属板に挟み付けて圧着して被覆し、
金属板の両端部からはみ出た半溶融状態の樹脂部分を押し切って除去することを特徴とする。
（２）本発明の有機樹脂被覆金属板の製造方法は、前記（１）において、
前記金属板の幅方向両端部を加熱する第２の温度が、
被覆する有機樹脂の最も高い融解温度＋（１０〜５０℃）の間の温度範囲であることを特徴とする。
（３）本発明の有機樹脂被覆金属板の製造方法は、前記（１）又は（２）において、
前記加熱温度制御手段は、加熱温度制御手段に入力された前記第１の温度と前記第２の温度とを比較し、
第２の温度が第１の温度以上であるかどうかを判断し、
入力された第２の温度が、加熱温度制御手段に入力された樹脂の融解温度＋（１０〜５０℃）の範囲に入っているか否かを判断することを特徴とする。
（４）本発明の有機樹脂被覆金属板の製造方法は、前記（１）〜（３）のいずれかにおいて、
除去される樹脂部分が押し切られて除去されているかどうかを監視する監視センサーをラミネートロールの直後に設け、
該監視センサーが除去樹脂部分をとらえることができなくなったときに、
ラミネートロール押圧力制御装置に信号を送り、前記樹脂部分の押し切りができていないというという判断をし、
ラミネートロール押圧力制御装置からラミネートロールの押圧力を増す信号をラミネートロール押圧駆動装置に送出し、
ラミネートロール押圧駆動装置はラミネートロールの一方のロールの左右いずれか又は両方のロール端部をラミネート方向に押圧するようにすることを特徴とする。
（５）本発明の有機樹脂被覆金属板の製造装置は、
加熱溶融した有機樹脂をＴダイのダイリップから膜状にして金属板上に直接押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造装置であって、
長尺帯状の金属板を連続的に繰り出す金属板供給手段と、
ラミネートロールの直前に設けられ金属板両端部及び略中央部のそれぞれの温度を測定する金属板温度測定手段と、
該金属板温度測定手段で測定された温度値が入力され金属板両端部及び略中央部のそれぞれに対する加熱温度を演算しその結果値を出力する加熱温度制御手段と、
Ｔダイの直前に設けられ該金属板の幅方向略中央部を該加熱温度制御手段からの出力に基づき第１の温度に加熱する金属板中央部加熱手段と、
Ｔダイの直前に設けられ該金属板の幅方向両端部を該加熱温度制御手段からの出力に基づき前記第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する金属板端部加熱手段と、
Ｔダイから押し出された樹脂膜を金属板に挟み付けて圧着して被覆するとともに金属板の両端部からはみ出た半溶融状態の樹脂部分を押し切る一対のラミネートロールと、
該押し切られた樹脂部分を除去する除去手段と、を備えたことを特徴とする。
（６）本発明の有機樹脂被覆金属板の製造装置は、前記（５）において、
除去される樹脂部分が押し切られて除去されているかどうかを監視する監視センサーを前記ラミネートロールの直後に設け、
該監視センサーが除去樹脂部分をとらえることができなくなったときにラミネートロール押圧力制御装置に信号を送り、
ラミネートロール押圧力制御装置からラミネートロールの押圧力を増す信号をラミネートロール押圧駆動装置に送出し、
該ラミネートロール押圧駆動装置はラミネートロールの一方のロールの左右いずれか又は両方のロール端部をラミネート方向に押圧するようにすることを特徴とする。

本発明においては、金属板の両端部のみを被覆する樹脂の最も高い融解温度＋（１０〜５０℃）に加熱するので、両端部以外の樹脂の劣化を防止しながら金属板の両端部からはみ出た樹脂部分を安定して容易にトリミングすることができる。
また高温に加熱する金属板端部は局部的に加熱するので、この加熱部分のみ後にトリミングして除去することができるので、幅方向で安定した特性を有する有機樹脂被覆金属板を得ることができる。

本発明の有機樹脂被覆金属板の製造装置は、垂直方向に通板される金属板の両表面側には、一対のラミネートロールが、金属板を挟む状態で配置され、ラミネートロールには、長尺のロール本体表面にシリコンゴムなどの筒状の弾性体が装着されており、この弾性体を介して、金属板は一対のラミネートロールによって弾性的に圧着された状態で挟まれるようになる。

一方、一対のラミネートロールの上方（上流）には、それぞれ溶融樹脂を押し出しする一対のＴダイが配設され、これらのＴダイから溶融樹脂をそれぞれラミネートロールと金属板の対応する表面間に形成されるニップ部に押し出し、その後、一対のラミネートで溶融樹脂を金属板に圧着することによって、金属板の両表面に樹脂を被覆して樹脂被覆金属板を製造する。
この際、Ｔダイから溶融樹脂の膜幅が金属板の幅よりも広くなるように、Ｔダイのダイリップ幅を設定することにより、溶融樹脂の左右両端部は金属板の両端からはみ出した状態で両樹脂膜が重ね合わされるようになる。

以下、本発明の有機樹脂被覆金属板の製造装置についての一実施の形態を図面に基づいて、さらに詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る有機樹脂被覆金属板の製造方法を説明する概略側面図である。図２は、本発明の実施形態に係る有機樹脂被覆金属板の製造方法を説明する概略正面図である。
図１、２に示すように、実施の形態の有機樹脂被覆金属板の製造装置は、
加熱溶融した有機樹脂をＴダイ８のダイリップから膜状にして金属板１に直接押し出して被覆する装置である。
製造装置は、長尺帯状の金属板１を連続的に繰り出す金属板供給手段１３と、
ラミネートロール１０の直前に設けられ金属板１の両端部１ａ、１ｂ及び略中央部１ｃのそれぞれの温度を測定する金属板温度測定手段７（７ａ，７ｂ，７ｃ）と、
金属板温度測定手段７で測定された温度値が入力され金属板両端部１ａ、１ｂ及び略中央部１ｃのそれぞれに対する加熱温度を演算しその結果値を出力する加熱温度制御手段１４と、
Ｔダイ８の直前に設けられ金属板１の幅方向略中央部１ｃを加熱温度制御手段１４からの出力に基づき第１の温度に加熱する金属板中央部加熱手段３と、
Ｔダイ８の直前に設けられ金属板１の幅方向両端部１ａ，１ｂを加熱温度制御手段１４からの出力に基づき第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する金属板端部加熱手段５と、
Ｔダイ８から押し出された樹脂膜２を金属板１に挟み付けて圧着して被覆するとともに金属板１の両端部からはみ出た半溶融状態の樹脂部分２ａを押し切って除去する一対のラミネートロール１０と、を備える。
この装置は、コイル巻解きロールなどの金属板供給手段１３によって、ロール状に巻かれたコイルを巻き解いて、金属板１を長尺帯状の状態にして連続的に繰り出し、
通板される金属板１の両表面に向けてＴダイ８から溶融状態の樹脂膜２を押し出しながら、
金属板１を一対のラミネートロール１０間に通すことによって、金属板１の両表面に樹脂膜２を被覆するものである。

また、金属板１の表面への樹脂膜２の被覆にあたって、金属板供給手段１３から長尺帯状の金属板１を巻き解いて連続的に繰り出して通板し、金属板中央部加熱手段３の中に備えられたジャケットロール４に接触させて、予め金属板の幅方向中央部を第１の温度になるように加熱する。
また、金属板の幅方向両端部のそれぞれは、さらにその後、通板される金属板の左右両端に設けられた金属板端部加熱手段５ａ、５ｂによって、第１の温度よりも高い第２の温度に加熱される。
このように、金属板の幅方向の箇所で異なった温度に制御するには、
ラミネートロールの直前に設けられた金属板温度測定手段７で金属板の左右両端部１ａ，１ｂ及び略中央部１ｃのそれぞれの温度を、接触式熱電対や非接触式の放射温度計などの温度センサーで測定し（それぞれの箇所をそれぞれ金属板温度測定手段７ａ，７ｂ，７ｃで測定する）、
金属板温度測定手段７ａ，７ｂ，７ｃで測定したそれぞれの温度値を加熱温度制御手段１４に入力して、
加熱温度制御手段１４で予め設定された初期値との温度差を演算し、不足分を出力値として出力し、
金属板中央部加熱手段３に送って金属板の幅方向略中央部１ｃを第１の温度に加熱するとともに、
金属板端部加熱手段５ａ、５ｂに送って金属板の幅方向両端部１ａ，１ｂを第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する。
この場合の第２の温度とは、
被覆する有機樹脂の最も高い融解温度＋（１０〜５０℃）の温度範囲、
より好ましくは、最も高い融解温度＋（３０〜５０℃）の温度範囲である。
なお、２層以上の多層の有機樹脂を金属板に被覆する場合は、
金属板の加熱温度は多層有機樹脂のうち、最も高い融解温度を有する有機樹脂の融解温度＋（１０〜５０℃）、
より好ましくは、最も高い融解温度を有する有機樹脂の融解温度＋（３０〜５０℃）の温度範囲である。
このような温度範囲に規定する理由は、以下のとおりである。
すなわち、金属板の温度が被覆する有機樹脂の最も高い融解温度＋１０℃よりも低いと、
金属板の左右両端に被覆される樹脂膜が部分的に固化してラミネートロールで押し切り、除去する場合において、樹脂膜が引きちぎられるようにして裂けて亀裂が発生し、その亀裂が製品部分である樹脂膜にまで伝播して欠陥となるおそれがある。
一方、金属板の温度が被覆する有機樹脂の最も高い融解温度＋５０℃を超えると、ラミネートロールで押し切りにおいて完全に切断されずに端部が糸を引いて残存するようになる。
この糸が再び金属板の端部に付着してラミネートロールで押し切りができなくなるおそれがある。
なお、金属板端部加熱手段５ａ、５ｂによって加熱される加熱領域６の幅は、
金属板が加熱により特性が変化することがあり、
その場合は、有機樹脂を被覆した後に金属板をトリミングして除去する必要があるので、
できるだけ狭い方が好ましく、
金属板の幅方向の両端部からそれぞれ１０ｍｍ以内とすることが好ましい。
このような局部加熱が可能な金属板端部加熱手段５ａ、５ｂとしては、金属板に非接触で加熱可能な高周波誘導加熱装置を用いることが好ましい。
本実施の形態において、金属板の幅方向略中央部１ｃと幅方向両端部１ａ，１ｂの温度は以下のようにして予め加熱温度制御手段１４によって制御される。
まず、通板する金属板の種類（例えば、ぶりきかアルミニウム合金板か）を加熱温度制御手段１４に入力する。
加熱温度制御手段１４には、板の種類に応じて加熱する温度をデータベース化してあり、
入力された金属板の種類に応じた信号を金属板中央部加熱手段３に送って、金属板の幅方向略中央部１ｃを第１の温度に加熱制御する。
また、通板する金属板の種類に応じて幅方向両端部１ａ，１ｂの温度（第２の温度）を加熱温度制御手段１４に入力するが、加熱温度制御手段１４はこの幅方向両端部１ａ，１ｂの温度が先に入力された第１の温度と比較し、入力された第２の温度が先に入力された第１の温度以上であるかどうかを判断する。
そして次のステップで、入力された第２の温度が、先に加熱温度制御手段１４に入力された樹脂の融解温度＋（１０〜５０℃）の範囲に入っているか否かを判断する。
このようにして、金属板の幅方向略中央部１ｃと幅方向両端部１ａ，１ｂの温度が自動制御される。

金属板中央部加熱手段３及び金属板端部加熱手段５ａ、５ｂで加熱された金属板１は、
被覆する有機樹脂を加熱溶融して吐出するＴダイ８，８の下方に送られ、
図示しない押出機などの樹脂加熱溶融手段を用いて加熱溶融させた樹脂膜２を、
金属板１の幅からはみ出るようにネックインさせてＴダイ８のダイリップ８ａから金属板１上に連続的に押し出し、
一対のラミネートロール１０，１０を用いて金属板１及び樹脂膜２を挟み付けて圧着被覆する。
図１，２に示すように、Ｔダイ８のダイリップ８ａから押出された溶融状態の樹脂膜２を、ラミネートロール１０の直前に設けたプレロール９，９上に一旦落下させた後、ラミネートロール１０で金属板１と圧着させることもできる。このようにプレロール上に一旦落下させることにより、樹脂膜の過度のネックインを防止し、さらに樹脂膜の平坦度や厚さを予め均一化させることができる。

金属板１からはみ出た半溶融状態の樹脂膜２の樹脂部分２ａは、金属板１とともにラミネートロール１０によって挟み付け、金属板１の端部を一方の切断刃として押し切られ、
除去樹脂部分（耳）１２として真空吸引機や巻取り機などの除去手段１５を用いて除去される。
その際、除去樹脂部分１２が押し切られて除去されているかどうかを監視する監視センサー１６をラミネートロール１０の直後に設けることによって、常時除去樹脂部分１２が正常に押し切られて除去できているかを把握することができる。
上記監視センサー１６には、例えばＣＣＤカメラ、赤外線カメラなどの非接触式のものや、接触センサーなどを用いることができる。
そして、監視センサー１６が除去樹脂部分１２をとらえることができなくなったときには、ラミネートロール押圧力制御装置１７に信号を送り、上記樹脂部分２ａの押し切りができていないというという判断をし、ラミネートロール押圧力制御装置１７からラミネートロール１０の押圧力を増すような信号をラミネートロール押圧駆動装置１８に送出し、
ラミネートロール押圧駆動装置１８はラミネートロール１０の一方のロールの左右いずれか又は両方のロール端部をラミネート方向に押圧するようにする。

次に、本発明で用いる素材を順次説明する。
［金属板］
有機樹脂被覆金属板に用いられる金属板としては、各種の表面処理鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板、ステンレス鋼板、鋼板、銅合金板などを用いることができる。
特に、アルミニウム板、アルミニウム合金板は有機樹脂の融解温度以上に加熱すると過時効化して被覆基板としての特性が変化してしまうので、本発明の製造方法を適用することで、優れた性質をもった有機樹脂被覆金属板が製造できる。
表面処理鋼板としては、ぶりき、電解クロム酸処理鋼板、電気亜鉛メッキ鋼板、電気亜鉛合金メッキ鋼板、複合電気亜鉛−コバルト−モリブデン合金メッキ鋼板、ニッケルメッキ鋼板、銅メッキ鋼板、溶融亜鉛メッキ鋼板、溶融亜鉛−アルミニウム合金メッキ鋼板、溶融亜鉛−アルミニウムーマグネシウム合金メッキ鋼板、溶融亜鉛−ニッケル合金メッキ鋼板、アルミニウムメッキ鋼板などが適用できる。
錫メッキ鋼板の一例は、０．６〜１１．２ｇ／ｍ^２ の錫メッキ量を有するブリキ板である。
このブリキ板は、表面に金属クロム換算で、クロム量が１〜３０ｍｇ／ｍ^２ となるようなクロム酸処理又はクロム酸／リン酸処理が行われていることが望ましい。
特に、融点の低い金属である錫を被覆したぶりきを金属板として用いる場合は、錫の再リフローを防止するために有機樹脂を高温に溶融加熱しないで被覆することが重要であり、そのため、金属板や有機樹脂の物性変化を小さくすることができる。
なお、ぶりきを用いる場合、リフロー処理を施してもあるいは施さなくても適用できる。Ｓｎメッキ後の化成処理は施しても施さなくても良いが、施す場合、公知のものが適用できる。例えば、クロメート処理（電解処理、浸漬処理含む）、リン酸塩処理あるいはＺｒ処理などが適用できる。

また、金属板としては、純アルミニウム板の他にアルミニウム合金板の軽金属板も使用される。耐腐食性と加工性との点で優れたアルミニウム合金板は、Ｍｎ：０．２〜１．５重量％、Ｍｇ：０．８〜５重量％、Ｚｎ：０．２５〜０．３重量％、及びＣｕ：０．１６〜０．２６重量％、残部がＡｌの組成を有するものである。これらの金属板も、金属クロム換算で、クロム量が２０〜３００ｍｇ／ｍ^２ となるようなクロム酸処理又はクロム酸／リン酸処理が行われていることが望ましい。
また、融点が比較的低いアルミニウム板あるいはアルミニウム合金板を金属板として使用する場合は、金属板の加熱温度を制御して金属板の変形を防止することができる。

金属板の厚みは、一般に０．１０〜０．５０ｍｍの厚みのものが好ましく、この内でも表面処理鋼板の場合には、０．１０〜０．３０ｍｍの厚み、また軽金属板の場合には０．１５〜０．４０ｍｍの厚みを有するものが好ましい。勿論、金属の種類、被覆材の用途やサイズによっても相違することは考慮が必要である。

金属素材には、接着プライマー層を形成しておくこともできる。プライマーは、金属素材と被覆する有機樹脂との両方に優れた接着性を示すものが必要である。プライマー塗料の例としては、種々のフェノール類とホルムアルデヒドから誘導されるレゾール型フェノールアルデヒド樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂とから成るフェノールエポキシ系塗料であり、特にフェノール樹脂とエポキシ樹脂とを５０：５０〜５：９５重量比、特に４０：６０〜１０：９０の重量比で含有する塗料が好ましく適用できる。接着プライマー層は、０．３〜５μｍ程度の厚みが密着性等の観点から好ましい。

［樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂としては熱可塑性樹脂を用いることが望ましいが、熱可塑性樹脂としては、押出成形可能で成膜性を有するものであればよい。例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテンあるいはエチレン、ピロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフイン同士のランダムあるいはブロック共重合体等のポリオレフイン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体等のエチレン・ビニル化合物共重合体、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、ＡＢＳ、α−メチルスチレン・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のポリビニル化合物、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１０、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフエニレンオキサイド等あるいはそれらの混合物のいずれかの樹脂が適用できる。

皮膜物性、加工性、耐食性等の観点から特に好適な熱可塑性樹脂として、熱可塑性ポリエステル乃至共重合ポリエステル、そのブレンド物を挙げることができる。中でもエチレンテレフタレート単位を主体とするポリエステルが好適である。
原料ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレートの使用が可能であるが、最高結晶化度を下げることがラミネートの耐衝撃性や加工性の点で望ましいことから、ポリエステル中にエチレンテレフタレート以外の共重合エステル単位を導入することも好ましい。

エチレンテレフタレート単位を主体とし、他のエステル単位の少量を含む融点が２１０〜２５２℃の共重合ポリエステルを用いることが特に好ましい。なお、ホモポリエチレンテレフタレートの融点は一般に２５５〜２６５℃のものが適用できる。

一般に、共重合ポリエステル中の二塩基酸成分の７０モル％以上、特に７５モル％以上がテレフタル酸成分から成り、ジオール成分の７０モル％以上、特に７５モル％以上がエチレングリコールから成り、二塩基酸成分及び／又はジオール成分の１〜３０モル％、特に５〜２５％がテレフタル酸以外の二塩基酸成分及び／又はエチレングリコール以外のジオール成分から成ることが好ましい。

テレフタル酸以外の二塩基酸としては、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸：シクロへキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸：コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸：の１種又は２種以上の組合せが挙げられ、エチレングリコール以外のジオール成分としては、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、１，６−へキシレングリコール、シクロへキサンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物等の１種又は２種以上が挙げられる。
これらのコモノマーの組合せは、共重合ポリエステルの融点を前記範囲とするものでなければならない。また、トリメリット酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール等の多官能性単量体を組み合わせで用いることもできる。

用いるポリエステルは、フィルムを形成するに足る分子量を有するべきであり、このためには固有粘度（Ｉ．Ｖ．）が０．５５〜１．９ｄｌ／ｇ、特に０．６５〜１．４ｄｌ／ｇの範囲にあるものが望ましい。

上記熱可塑性樹脂の被覆層には、金属板を隠蔽し、また樹脂被覆金属板の成形時等に金属板へのしわ押え力の伝達を助ける目的で無機フイラー（顔料）を含有させることができる。また、このフィルムにはそれ自体公知のフィルム用配合剤、例えば非晶質シリカ等のアンチブロッキング剤、各種帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を公知の処方に従って配合することができる。

無機フイラーとしては、ルチル型またはアナターゼ型の二酸化チタン、亜鉛華、グロスホワイト等の無機白色顔料；バライト、沈降性硫酸バライト、炭酸カルシウム、石膏、沈降性シリカ、エアロジル、タルク、焼成或は未焼成クレイ、炭酸バリウム、アルミナホワイト、合成乃至天然のマイカ、合成ケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の白色体質顔料；カーボンブラック、マグネタイト等の黒色顔料；ベンガラ等の赤色顔料；シエナ等の黄色顔料；群青、コバルト青等の青色顔料を挙げることができる。これらの無機フイラーは、樹脂当り１０〜５００重量％、特に１０〜３００重量％の割合で配合させることができる。

また、金属板との密着性を向上させるために、金属板と接する樹脂層として融解温度の低い樹脂を用いた複数層の樹脂として金属板に被覆してもよい。

以下、実施例にて本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１、比較例１〜２）
［金属板］
有機樹脂を被覆する金属板として、アルミニウム合金板（ＪＩＳ ５０５２ Ｈ１９、厚さ０．３ｍｍ）を用いた。
［有機樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂として、下記の２層樹脂を用いた。
上層：（エチレンテレフタレート（９５モル％）・エチレンイソフタレート（５モル％）、融解温度２３０℃、ＩＶ値０．９）、被覆後の厚み：５μｍ
下層（金属板に接する層）：（エチレンテレフタレート（８５モル％）・エチレンイソフタレート（１５モル％）、融解温度２１５℃、ＩＶ値０．７）、被覆後の厚み：１５μｍ

上記の上層樹脂および下層樹脂を加熱溶融し、上層樹脂を２７０℃で、下層樹脂を２５０℃でＴダイから共押し出しし、アルミニウム合金板中央部及びアルミニウム合金板の両端部を下記の温度になるように加熱制御して、ラミネートロールで両者を挟み付けて圧着し被覆した。
実施例１では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度を２４０℃、両端部の温度を２６０℃とした。
比較例１では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度を２２０℃、両端部の温度を２２０℃（端部加熱なし）とした。
比較例２では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度を２３０℃、両端部の温度を２３０℃（端部加熱なし）とした。
実施例１の場合は、アルミニウム合金板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２３０℃よりも３０℃高い２６０℃としたので、樹脂部分を押し切ることが可能であった。
また、アルミニウム合金板の中央部温度を２４０℃としたので、アルミニウム合金板も軟化せず有機樹脂被覆金属板としての成形加工性は良好であった。
比較例１〜２の場合は、アルミニウム合金板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２３０℃よりも低い２２０℃としたので、樹脂膜が固化し、ラミネートロールで両者を挟み付けても、アルミニウム合金板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができなかった。
なお、樹脂の融解温度は金属板加熱温度として判断し、有機樹脂の融解温度は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙの略字、示差走査熱量計）で測定した融解温度とした。融解温度は、測定器としてパーキンエルマー社製の示差走査熱量計ＤＳＣ−７を使用し、有機樹脂の試料５ｍｇをセミミクロン天秤で精秤し、窒素ガスを流しつつ、２０℃／分の昇温速度で昇温させていき、昇温曲線における吸熱ピークから融解温度を求めた。

（実施例２、比較例３〜４）
［金属板］
有機樹脂を被覆する金属板として、厚さが０．３ｍｍで、Ｓｎメッキを３．０ｇ／ｍ^２ 施した後、リフロー処理を行ったＳｎメッキ鋼板を用いた。
［有機樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂として、下記の２層樹脂を用いた。
上層：（エチレンテレフタレート（９５モル％）・エチレンイソフタレート（５モル％）、融解温度２３０℃、ＩＶ値０．９）、被覆後の厚み：５μｍ
下層：（エチレンテレフタレート（８５モル％）・エチレンイソフタレート（１５モル％）、融解温度２１５℃、ＩＶ値０．７）、被覆後の厚み：１５μｍ

上記の上層樹脂および下層樹脂を加熱溶融し、上層樹脂を２７０℃で、下層樹脂を２５０℃でＴダイから共押し出しし、Ｓｎメッキ鋼板中央部及び両端部を下記の温度になるように加熱制御して、ラミネートロールで両者を挟み付けて圧着し被覆した。
実施例２では、Ｓｎメッキ鋼板の加熱温度は、中央部の温度を２３０℃、両端部の温度を２６０℃とした。
比較例３では、Ｓｎメッキ鋼板の加熱温度は、中央部の温度を２３０℃、両端部の温度を２３０℃（端部加熱なし）とした。
比較例４では、Ｓｎメッキ鋼板の加熱温度は、中央部の温度を２５０℃、両端部の温度を２５０℃（端部加熱なし）とした。
実施例２の場合は、
Ｓｎメッキ鋼板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２３０℃よりも３０℃高い２６０℃としたので、樹脂部分を押し切ることが可能であった。
また、Ｓｎメッキ鋼板の中央部温度を２３０℃としたので、Ｓｎメッキも溶融せず有機樹脂被覆金属板としての成形加工性は良好であった。
比較例３の場合は、Ｓｎメッキ鋼板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２３０℃と同等の２３０℃としたので、樹脂膜が固化し、ラミネートロールで両者を挟み付けても、Ｓｎメッキ鋼板の両端からはみ出た樹脂部分を十分に押し切ることができず連続処理ができなかった。
比較例４の場合は、Ｓｎメッキ鋼板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２３０℃より２０℃高い２５０℃としたので、ラミネートロールで両者を挟み付けてＳｎメッキ鋼板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができたが、Ｓｎメッキ鋼板の中央部温度をＳｎが溶融する温度２５０℃としたので樹脂被覆金属板としての性能が大幅に低下した。

（実施例３、比較例５〜６）
［金属板］
有機樹脂を被覆する金属板として、アルミニウム合金板（ＪＩＳ ５０５２ Ｈ１９、厚さ０．３ｍｍ）を用いた。
［有機樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂として、下記の２層樹脂を用いた。
上層：ホモＰＥＴ（融解温度２５０℃、ＩＶ値０．８）、被覆後の厚み：５μｍ
下層：（エチレンテレフタレート（８５モル％）・エチレンイソフタレート（１５モル％）、融解温度２１５℃、ＩＶ値０．７）、被覆後の厚み：１５μｍ

上記の上層樹脂および下層樹脂を加熱溶融し、上層樹脂を２８０℃で、下層樹脂を２５０℃でＴダイから共押し出しし、アルミニウム合金板中央部及び両端部を下記の温度になるように加熱制御して、ラミネートロールで両者を挟み付けて圧着し被覆した。
実施例３では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度を２４０℃、両端部の温度を２７０℃とした。
比較例５では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度を２４０℃、両端部の温度を２４０℃（端部加熱なし）とした。
比較例６では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度を２６０℃、両端部の温度を２６０℃（端部加熱なし）とした。
実施例３の場合は、アルミニウム合金板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２５０℃よりも２０℃高い２７０℃としたので、樹脂部分を押し切ることが可能であった。
また、アルミニウム合金板の中央部温度を２４０℃としたので、アルミニウム合金板も軟化せず有機樹脂被覆金属板としての成形加工性は良好であった。
比較例５の場合は、アルミニウム合金板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２５０℃よりも低い２４０℃としたので、樹脂膜が固化し、ラミネートロールで両者を挟み付けても、アルミニウム合金板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができなかった。
比較例６の場合は、アルミニウム合金板の端部温度を、被覆する２層有機樹脂の融解温度の高い方（上層樹脂）の温度＝２５０℃より１０℃高い２６０℃としたので、ラミネートロールで両者を挟み付けてアルミニウム合金板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができたが、アルミニウム合金板の中央部温度をアルミニウム合金板が軟化する温度２６０℃としたので樹脂被覆金属板としての性能が大幅に低下した。

（実施例４、比較例７〜８）
［金属板］
有機樹脂を被覆する金属板として、厚さが０．３ｍｍで、Ｓｎメッキを３．０ｇ／ｍ^２ 施した後、リフロー処理を行ったＳｎメッキ鋼板を用いた。
［有機樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂として、下記の単層樹脂を用いた。
エチレンテレフタレート（９５モル％）・エチレンイソフタレート（５モル％）、融解温度２３０℃、ＩＶ値０．９）、被覆後の厚み：２０μｍ

上記の単層樹脂を加熱溶融し、樹脂を２７０℃でＴダイから押し出しし、Ｓｎメッキ鋼板中央部及び両端部を下記の温度になるように加熱制御して、ラミネートロールで両者を挟み付けて圧着し被覆した。
実施例４では、Ｓｎメッキ鋼板の加熱温度は、中央部の温度を２３０℃、両端部の温度を２６０℃とした。
比較例７では、Ｓｎメッキ鋼板の加熱温度は、中央部の温度を２３０℃、両端部の温度を２３０℃（端部加熱なし）とした。
比較例８では、Ｓｎメッキ鋼板の加熱温度は、中央部の温度を２５０℃、両端部の温度を２５０℃（端部加熱なし）とした。
実施例４の場合は、Ｓｎメッキ鋼板の端部温度を、被覆する有機樹脂の融解温度温度＝２３０℃よりも３０℃高い２６０℃としたので、樹脂部分を押し切ることが可能であった。
また、Ｓｎメッキ鋼板の中央部温度を２３０℃としたので、Ｓｎメッキも溶融せず有機樹脂被覆金属板としての成形加工性は良好であった。
比較例７の場合は、Ｓｎメッキ鋼板の端部温度を、被覆する有機樹脂の融解温度＝２３０℃と同等の２３０℃としたので、樹脂膜が固化し、ラミネートロールで両者を挟み付けても、Ｓｎメッキ鋼板の両端からはみ出た樹脂部分を十分に押し切ることができず連続処理ができなかった。
比較例８の場合は、Ｓｎメッキ鋼板の端部温度を、被覆する有機樹脂の融解温度＝２３０℃より２０℃高い２５０℃としたので、ラミネートロールで両者を挟み付けてＳｎメッキ鋼板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができたが、Ｓｎメッキ鋼板の中央部温度をＳｎが溶融する温度２５０℃としたので樹脂被覆金属板としての性能が大幅に低下した。

なお、アルミニウム合金板やぶりきなどの金属板中央部温度の異常による、樹脂被覆金属板としての特性の合格／不合格は、ＣＣＤカメラ、レーザーや超音波などの形状検査装置などによって、樹脂被覆金属板の表面状態（色、凹凸など）を検知して判断した。

本発明は、金属板の両端部のみを樹脂の融解温度以上の高温に加熱するので、両端部以外の樹脂の劣化を防止しながら金属板の両端部からはみ出た樹脂部分を安定して容易に除去することができ、また高温に加熱する金属板端部は局部的に加熱するので、この加熱部分のみ後にトリミングして除去することができるので、幅方向で安定した特性を有する有機樹脂被覆金属板を得ることができ、産業上の利用可能性が極めて高い。

本発明の実施形態に係る有機樹脂被覆金属板の製造方法を説明する概略側面図である。 本発明の実施形態に係る有機樹脂被覆金属板の製造方法を説明する概略正面図である。

符号の説明

１ 金属板
１ａ，１ｂ 両端部
１ｃ 中央部
２ 樹脂膜
２ａ 樹脂部分
３ 金属板中央部加熱手段
４ ジャケットロール
５（５ａ、５ｂ） 金属板端部加熱手段
６ 加熱領域
７（７ａ，７ｂ，７ｃ） 金属板温度測定手段
８ Ｔダイ
８ａ ダイリップ
９ プレロール
１０ ラミネートロール
１１ 樹脂被覆金属板
１２ 除去樹脂部分
１３ 金属板供給手段
１４ 加熱温度制御手段
１５ 除去手段
１６ 監視センサー
１７ ラミネートロール押圧力制御装置
１８ ラミネートロール押圧駆動装置

Claims (6)

1. 加熱溶融した有機樹脂をＴダイのダイリップから膜状にして金属板上に直接押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造方法であって、
   金属板供給手段で長尺帯状の金属板を連続的に繰り出し、
   ラミネートロールの直前に設けられた金属板温度測定手段で金属板両端部及び略中央部のそれぞれの温度を測定し、
   該金属板温度測定手段で測定したそれぞれの温度値を加熱温度制御手段に入力して、
   該加熱温度制御手段で演算した出力値を、
   Ｔダイの直前に設けられた金属板中央部加熱手段に送って該金属板の幅方向略中央部を第１の温度に加熱するとともに、
   Ｔダイの直前に設けられた金属板端部加熱手段に送って該金属板の幅方向両端部を前記第１の温度よりも高い第２の温度に加熱し、
   一対のラミネートロールで、該金属板の幅方向両端部よりもはみ出すようにＴダイから押し出された樹脂膜を金属板に挟み付けて圧着して被覆し、
   金属板の両端部からはみ出た半溶融状態の樹脂部分を押し切って除去することを特徴とする有機樹脂被覆金属板の製造方法。
2. 前記金属板の幅方向両端部を加熱する第２の温度が、
   被覆する有機樹脂の最も高い融解温度＋（１０〜５０℃）の間の温度範囲であることを特徴とする請求項１に記載の有機樹脂被覆金属板の製造方法。
3. 前記加熱温度制御手段は、加熱温度制御手段に入力された前記第１の温度と前記第２の温度とを比較し、
   第２の温度が第１の温度以上であるかどうかを判断し、
   入力された第２の温度が、加熱温度制御手段に入力された樹脂の融解温度＋（１０〜５０℃）の範囲に入っているか否かを判断することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機樹脂被覆金属板の製造方法。
4. 除去される樹脂部分が押し切られて除去されているかどうかを監視する監視センサーをラミネートロールの直後に設け、
   該監視センサーが除去樹脂部分をとらえることができなくなったときに、
   ラミネートロール押圧力制御装置に信号を送り、前記樹脂部分の押し切りができていないというという判断をし、
   ラミネートロール押圧力制御装置からラミネートロールの押圧力を増す信号をラミネートロール押圧駆動装置に送出し、
   ラミネートロール押圧駆動装置はラミネートロールの一方のロールの左右いずれか又は両方のロール端部をラミネート方向に押圧するようにすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機樹脂被覆金属板の製造方法。
5. 加熱溶融した有機樹脂をＴダイのダイリップから膜状にして金属板上に直接押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造装置であって、
   長尺帯状の金属板を連続的に繰り出す金属板供給手段と、
   ラミネートロールの直前に設けられ金属板両端部及び略中央部のそれぞれの温度を測定する金属板温度測定手段と、
   該金属板温度測定手段で測定された温度値が入力され金属板両端部及び略中央部のそれぞれに対する加熱温度を演算しその結果値を出力する加熱温度制御手段と、
   Ｔダイの直前に設けられ該金属板の幅方向略中央部を該加熱温度制御手段からの出力に基づき第１の温度に加熱する金属板中央部加熱手段と、
   Ｔダイの直前に設けられ該金属板の幅方向両端部を該加熱温度制御手段からの出力に基づき前記第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する金属板端部加熱手段と、
   Ｔダイから押し出された樹脂膜を金属板に挟み付けて圧着して被覆するとともに金属板の両端部からはみ出た半溶融状態の樹脂部分を押し切る一対のラミネートロールと、
   該押し切られた樹脂部分を除去する除去手段と、を備えたことを特徴とする有機樹脂被覆金属板の製造装置。
6. 除去される樹脂部分が押し切られて除去されているかどうかを監視する監視センサーを前記ラミネートロールの直後に設け、
   該監視センサーが除去樹脂部分をとらえることができなくなったときにラミネートロール押圧力制御装置に信号を送り、
   ラミネートロール押圧力制御装置からラミネートロールの押圧力を増す信号をラミネートロール押圧駆動装置に送出し、
   該ラミネートロール押圧駆動装置はラミネートロールの一方のロールの左右いずれか又は両方のロール端部をラミネート方向に押圧するようにすることを特徴とする請求項５に記載の有機樹脂被覆金属板の製造装置。

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