JP2008023976A - 有機樹脂被覆金属板の製造方法および有機樹脂被覆金属板の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 金属板の両端からはみ出した樹脂部分を確実に除去することが可能な有機樹脂被覆金属板の製造方法および有機樹脂被覆金属板の製造装置を提供する。
【解決手段】 加熱溶融した有機樹脂をＴダイからフィルム状にして直接金属板上に押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造方法に際して、長尺帯状の金属板を被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の一定温度範囲に加熱するとともに、被覆する有機樹脂をＴダイの直前に設けた金属板端部加熱手段を用いて、金属板の両端部を融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の一定温度範囲に加熱しておき、加熱溶融した有機樹脂をＴダイのダイリップから金属板上に連続的に押し出し、ラミネートロールを用いて金属板と有機樹脂を挟み付けて圧着して積層し、ラミネートロールで挟み付けることにより、金属板の両端からはみ出た半溶融状態の樹脂部分は押し切られ、除去樹脂部分として除去手段により除去する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、押し出しラミネート法による有機樹脂被覆金属板の製造方法および有機樹脂被覆金属板の製造装置に関する。

従来、加熱溶融した有機樹脂を直接金属板上に押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板は、例えば特許文献１に記載された製造方法および製造装置を用いて製造されていた。すなわち、
１） リードフィルム巻き解き手段１３から長尺帯状のリードフィルム１４を、ガイドロール１５ａおよび１５ｂを経て連続的に供給される長尺帯状の金属板１に当接させ、１対のラミネートロール１０によって金属板１とともに挟み付ける。リードフィルム１４は金属板１とともに下方に進行する。巻き解かれながら進行しているリードフィルム１４上に、ガイドロール１５ａ直後の地点で加熱溶融した有機樹脂２を、水平移動自在なＴダイ８からフィルム状にして押し出す。（図３）。

２） Ｔダイ８を水平移動して金属板１に接近させる。この時、Ｔダイ８からフィルム状にして押し出される溶融した有機樹脂２はガイドロール１５ａおよび１５ｂの間のリードフィルム１４上に膜状に積層されながらラミネート部に導かれていく（図４）。

３）さらに、Ｔダイ８を金属板１の表面の直近まで接近させ停止させる。Ｔダイ８が移動する間、溶融した有機樹脂２はリードフィルム１４上に膜状に積層されながらラミネート部に導かれていく（図５）。

４）Ｔダイ８を停止すると同時にリードフィルム１４をリードフィルム切断手段１６を用いて切断すると、先行するリードフィルム１４は有機樹脂２とともに金属板１に当接し、ラミネートロール１０で挟み付けられる。金属板１は有機樹脂２およびリードフィルム１４により被覆され、有機樹脂被覆金属板１１として下方に進行する（図６）。

５）リードフィルム１４の後端がラミネートロール１０を通過すると、有機樹脂２が直接ラミネートロール１０により金属板１に挟み付けられ圧着されるようになる（図７）。

このようにして、リードフィルム１４を連続的に捲き解き、連続的に供給される金属板１に当接し、ラミネートロール１０で挟み付ける。次いで加熱溶融した有機樹脂２を連続的に捲き解かれるリードフィルム１４上に膜状に積層しながら連続的に移動して金属板１に当接させ、ラミネートロール１０で金属板に挟み付ける。

次いでカッターなどのリードフィルム切断手段１６を用いてリードフィルム１４を切断することにより、加熱溶融した有機樹脂２はラミネートロール１０で直接金属板１に挟み付けられ圧着されるようになる。

この従来の製造方法を用いて有機樹脂被覆金属板を製造する場合、金属板の両端からはみ出した樹脂部分は、半溶融状態の温度に保持され、かつ金属板の温度も樹脂の溶融温度以上に保持されている場合は、ラミネートロールで挟み付けられた際に金属板両端部から押し切られるので、真空吸引などの除去手段を用いて除去することができるが、金属板の温度が高すぎる場合は、樹脂が劣化して有機樹脂被覆金属板としての性能が低下してしまう。また、金属板の温度が低すぎる場合は、金属板の両端からはみ出した樹脂部分をラミネートロールで挟み付けて押し切ることが不可能になる。

従来技術を示す文献として、以下のものがある。
特開２００４−２５６３９号公報

本発明は、従来の上記の問題を生ずることのない、金属板の両端からはみ出した樹脂部分を確実に除去することが可能な有機樹脂被覆金属板の製造方法および有機樹脂被覆金属板の製造装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明の有機樹脂被覆金属板の製造方法は、加熱溶融した有機樹脂をＴダイからフィルム状にして直接金属板上に押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造方法において、下記の１）〜５）に示す工程を経ることを特徴とする有機樹脂被覆金属板の製造方法（請求項１）である。すなわち
１） 金属板の供給手段から長尺帯状の金属板を連続的に繰り出し、加熱手段を用いて被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
２） 被覆する有機樹脂を加熱溶融して金属板上に吐出するＴダイの直前に設けた、金属板端部加熱手段を用いて金属板の両端部を被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
３） １）の工程において加熱した金属板の温度、および２）の工程において加熱した金属板の両端部の温度を、ラミネートロールの直前に設けた温度検出手段を用いて検出し、検出した温度を加熱手段および金属板端部加熱手段にフィードバックし、加熱温度制御手段を用いて金属板の温度および金属板の両端部の温度をそれぞれ上記の温度範囲となるように制御する。
４） 加熱溶融手段を用いて加熱溶融した有機樹脂を、金属板の幅からはみ出るようにネックインさせてＴダイのダイリップから金属板上に連続的に押し出し、対のラミネートロールを用いて金属板および有機樹脂を挟み付けて圧着し、積層する。
５） このラミネートロールの挟み付けにより、金属板の両端からはみ出た半溶融状態の樹脂部分は押し切られるので、除去樹脂部分として除去手段を用いて除去する。

また、本発明の有機樹脂被覆金属板の製造装置は、金属板の供給手段と、金属板の加熱手段と、金属板端部加熱手段と、温度検出手段と、加熱温度制御手段と、有機樹脂の加熱溶融手段と、Ｔダイと、ラミネートロールと、フィルム除去手段とからなり、下記の１）〜５）に示す工程を経て有機樹脂を金属板に被覆することを特徴とする、有機樹脂被覆金属板の製造装置（請求項２）である。すなわち
１） 金属板の供給手段から長尺帯状の金属板を連続的に繰り出し、加熱手段を用いて被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
２） 被覆する有機樹脂を加熱溶融して金属板上に吐出するＴダイの直前に設けた、金属板端部加熱手段を用いて金属板の両端部を被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
３） １）の工程において加熱した金属板の温度、および２）の工程において加熱した金属板の両端部の温度を、ラミネートロールの直前に設けた温度検出手段を用いて検出し、検出した温度を加熱手段および金属板端部加熱手段にフィードバックし、加熱温度制御手段を用いて金属板の温度および金属板の両端部の温度をそれぞれ上記の温度範囲となるように制御する。
４） 加熱溶融手段を用いて加熱溶融した有機樹脂を、金属板の幅からはみ出るようにネックインさせてＴダイのダイリップから金属板上に連続的に押し出し、対のラミネートロールを用いて金属板および有機樹脂を挟み付けて圧着し、積層する。
５） このラミネートロールの挟み付けにより、金属板の両端からはみ出た半溶融状態の樹脂部分は押し切られるので、除去樹脂部分として除去手段を用いて除去する。

本発明においては、加熱溶融した有機樹脂をＴダイからフィルム状にして直接金属板上に押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造方法に際して、長尺帯状の金属板を被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の一定温度範囲に加熱するとともに、被覆する有機樹脂をＴダイの直前に設けた金属板端部加熱手段を用いて、金属板の両端部を有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の一定温度範囲に加熱しておき、加熱溶融した有機樹脂をＴダイのダイリップから金属板上に連続的に押し出し、ラミネートロールを用いて金属板と有機樹脂を挟み付けて圧着して積層し、ラミネートロールで挟み付けることにより、金属板の両端からはみ出た半溶融状態の樹脂部分は押し切られるので、除去樹脂部分として除去手段を用いて除去することができる。このように本発明においては、金属板の両端部のみを樹脂の融解温度以上の高温に加熱するので、両端部以外の樹脂の劣化を防止しながら金属板の両端部からはみ出た樹脂部分を安定して容易に除去することができる。また高温に加熱する金属板端部は局部的に加熱するので、この加熱部分のみ後にトリミングして除去することができるので、幅方向で安定した特性を有する有機樹脂被覆金属板を得ることができる。

まず、本発明の有機樹脂被覆金属板に用いる金属板としては、表面処理鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板、ステンレス鋼板、銅板、銅合金板などを用いることができるが、特にアルミニウム板、アルミニウム合金板は有機樹脂の融解温度以上に加熱すると過時効化して被覆基板としての特性が変化してしまうので、本発明の効果を有効に適用することができる。表面処理鋼板としては、ぶりき、電解クロム酸処理鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛合金めっき鋼板、複合電気亜鉛−コバルト−モリブデン合金めっき鋼板、ニッケルめっき鋼板、銅めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛−アルミニウム合金めっき鋼板、溶融亜鉛−アルミニウム−マグネシウム合金めっき鋼板、溶融亜鉛−ニッケル合金めっき鋼板、アルミニウムめっき鋼板などが適用できる。特に、融点の低い金属である錫を被覆したぶりきの場合、必要以上に有機樹脂を高温に加熱しないで被覆するので、金属材料あるいは有機樹脂の物性変化が小さく、本発明の効果を有効に適用できる。同様に、融点が比較的低いアルミニウム板あるいはアルミニウム合金板を金属板として使用した場合にも本発明の効果を有効に適用できる。ぶりきを用いる場合、リフロー処理を施してもあるいは施さなくても適用できる。Ｓｎめっき後の化成処理は施しても施さなくても良いが、施す場合、公知のものが適用できる。例えば、クロメート処理（電解処理、浸漬処理含む）、リン酸塩処理あるいはＺｒ処理などが適用できる。

金属板に被覆する有機樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのホモポリマーのポリエステル樹脂、エチレンテレフタレート・エチレンイソフタレート共重合体などの共重合ポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン樹脂、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロンなどのポリアミド゛樹脂などの熱可塑性樹脂が好適に適用される。また、金属板との密着性を向上させるために、金属板と接する樹脂層として融解温度の低い樹脂を用いた複数層の樹脂として金属板に被覆してもよい。

次に、上記の構成部材を用いる本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。本発明において、有機樹脂被覆金属板は図１および２に示すようにして製造される。すなわち、図示しない金属板の供給手段から長尺帯状の金属板１を連続的に繰り出し、例えば図１に示すような、複数の金属板１を接触させて加熱するジャケットロール４を有する加熱炉３などの加熱手段３を用いて、被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲、より好ましくは融解温度＋２０℃〜融解温度＋４０℃の温度範囲に加熱する。なお、２層以上の多層の有機樹脂を金属板に被覆する場合、金属板の加熱温度は多層有機樹脂のうち、金属板に接する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲、より好ましくは金属板に接する有機樹脂の融解温度＋２０℃〜融解温度＋４０℃の温度範囲に加熱する。なお、有機樹脂の融解温度は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙの略字、示差走査熱量計）で測定した融解温度とする。
融解温度は、測定器としてパーキンエルマー社製の示差走査熱量計ＤＳＣー７を使用し、有機樹脂の試料５ｍｇをセミミクロン天秤で精秤し、窒素ガスを流しつつ、２０℃／分の昇温速度で昇温させていき、昇温曲線における吸熱ピークから融解温度を求めた。

加熱された金属板は被覆する有機樹脂を加熱溶融して吐出するＴダイに送られるが、Ｔダイの直前に設けた金属板端部加熱手段５を用いて、加熱部分６で示す金属板の両端部のみを被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲、より好ましくは被覆する有機樹脂の融解温度＋３０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。なお、２層以上の多層の有機樹脂を金属板に被覆する場合、金属板の加熱温度は多層有機樹脂のうち、最も高い融解温度を有する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲、より好ましくは最も高い融解温度を有する有機樹脂の融解温度＋３０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。なお、有機樹脂の融解温度は、ＤＳＣで測定した融解温度とする。加熱部分６の幅としては、基板用の金属板が加熱により特性が変化することがあり、その場合は有機樹脂を被覆した後にトリミングして除去する必要があるので、できるだけ狭い方が好ましく、金属板の幅方向の両端部からそれぞれ１０ｍｍ以内を局部加熱することが好ましい。このような局部加熱手段として、金属板に非接触で加熱可能な高周波誘導加熱装置を用いることが好ましい。

上記のようにして加熱された金属板１および加熱部分６の温度は、ラミネートロール１０の直前に設けた温度検出手段７を用いて検出する。温度検出手段７としては金属板の中央部に金属板全体としての加熱温度を測定するものと、金属板１の両端部の加熱部分６の加熱温度を測定するものの少なくとも３個の温度検出手段７を用いることが好ましい。温度検出手段７で検出された温度は、金属板１の加熱手段および金属板端部加熱手段５にフィードバックされ、図示しない加熱温度制御手段を用いて金属板１の温度および金属板の両端部の加熱部分６の温度をそれぞれ上記の好適温度範囲となるように制御する。

このようにして金属板１および金属板の両端部（加熱部分６）を加熱した金属板１上に、図示しない押出機などの加熱溶融手段を用いて加熱溶融した有機樹脂２を、金属板１の幅からはみ出るようにネックインさせてＴダイ８のダイリップから金属板１上に連続的に押し出し、対のラミネートロール１０を用いて金属板１および有機樹脂２を挟み付けて圧着し、積層する。図１および２に示すように、Ｔダイ８のダイリップから吐出された溶融状態の有機樹脂を、ラミネートロール１０の直前に設けられたプレロール９に落下させて平坦度や厚さを均一化させた後、金属板１上に押し出し、ラミネートロール１０で圧着してもよい。

有機樹脂２の金属板１からはみ出た半溶融状態の樹脂部分２ａは、ラミネートロール１０に挟み付けられることにより押し切られるので、除去樹脂部分１２として図示しない真空吸引機などの除去手段を用いて除去する。このようにして有機樹脂被覆金属板を製造することができる。

以下、実施例にて本発明を詳細に説明する。
（実施例１、比較例１〜２）
［金属板］
有機樹脂を被覆する金属板として、アルミニウム合金板（ＪＩＳ ５０５２ Ｈ１９、厚さ０．３ｍｍ）を用いた。
［有機樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂として、下記の２層樹脂を用いた。
上層：（エチレンテレフタレート（９５モル％）・エチレンイソフタレート（５モル ％）、融解温度２３０℃、ＩＶ値０．９）、被覆後の厚み：５μｍ
下層：（エチレンテレフタレート（８５モル％）・エチレンイソフタレート（１５モル ％）、融解温度２１５℃、ＩＶ値０．７）、被覆後の厚み：１５μｍ

上記の上層樹脂および下層樹脂を加熱溶融し、上層樹脂を２７０℃で、下層樹脂を２５０でＴダイから押し出し、下記の温度で測定されるように上記のアルミニウム合金板全体、およびアルミニウム合金板の両端部を局部加熱してまたは局部加熱せずにラミネートロールで両者を挟み付けて圧着し積層した。
実施例１では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度が２４０℃、両端部の温度が２６０℃（局部加熱）とした。
比較例１では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度が２２０℃、両端部の温度が２２０℃（局部加熱なし）とした。比較例２では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度が２３０℃、両端部の温度が２３０℃（局部加熱なし）とした。
実施例１の場合は樹脂部分を押し切ることが可能であり、またアルミニウム合金も軟化せず、樹脂被覆金属板としての成形加工性は良好であった。比較例１〜２の場合は実施例１の場合と異なり、ラミネートロールで両者を挟み付けても、アルミニウム合金板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができなかった。

（実施例２、比較例３〜４）
［金属板］
有機樹脂を被覆する金属板として、厚さが０．３ｍｍで、Ｓｎめっきを３．０ｇ／ｍ^２行なった後、リフロー処理を行ったＳｎめっき鋼板を用いた。
［有機樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂として、下記の２層樹脂を用いた。
上層：（エチレンテレフタレート（９５モル％）・エチレンイソフタレート（５モル ％）、融解温度２３０℃、ＩＶ値０．９）、被覆後の厚み：５μｍ
下層：（エチレンテレフタレート（８５モル％）・エチレンイソフタレート（１５モル ％）、融解温度２１５℃、ＩＶ値０．７）、被覆後の厚み：１５μｍ

上記の上層樹脂および下層樹脂を加熱溶融し、上層樹脂を２７０℃で、下層樹脂を２５０℃でＴダイから押し出し、下記の温度で測定されるように上記のＳｎめっき鋼板全体、およびＳｎめっき鋼板の両端部を局部加熱してまたは局部加熱せずにラミネートロールで両者を挟み付けて圧着し積層した。
実施例２では、Ｓｎめっき鋼板の加熱温度は、中央部の温度が２３０℃、両端部の温度が２６０℃（局部加熱）とした。
比較例３では、Ｓｎめっき鋼板の加熱温度は、中央部の温度が２３０℃、両端部の温度が２３０℃（局部加熱なし）とした。比較例４では、Ｓｎめっき鋼板の加熱温度は、中央部の温度が２５０℃、両端部の温度が２５０℃（局部加熱なし）とした。
実施例２の場合は樹脂部分を押し切ることが可能であり、Ｓｎが融解することなく、樹脂被覆金属板としての成形加工性は良好であった。比較例３の場合は実施例２の場合と異なり、ラミネートロールで両者を挟み付けても、Ｓｎめっき鋼板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができず、連続的に処理できなかった。比較例４の場合は実施例２の場合と異なり、ラミネートロールで両者を挟み付けても、Ｓｎめっき鋼板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができたが、Ｓｎが融解し、樹脂被覆金属板としての性能が大幅に低下した。

（実施例３、比較例５〜６）
［金属板］
有機樹脂を被覆する金属板として、アルミニウム合金板（ＪＩＳ ５０５２ Ｈ１９、厚さ０．３ｍｍ）を用いた。
［有機樹脂］
金属板に被覆する有機樹脂として、下記の２層樹脂を用いた。
上層：ホモＰＥＴ（融解温度２５０℃、ＩＶ値０．８）、被覆後の厚み：５μｍ
下層：（エチレンテレフタレート（８５モル％）・エチレンイソフタレート（１５モル ％）、融解温度２１５℃、ＩＶ値０．７）、被覆後の厚み：１５μｍ

上記の上層樹脂および下層樹脂を加熱溶融し、上層樹脂を２８０℃で、下層樹脂を２５０でＴダイから押し出し、下記の温度で測定されるように上記のアルミニウム合金板全体、およびアルミニウム合金板の両端部を局部加熱してまたは局部加熱せずにラミネートロールで両者を挟み付けて圧着し積層した。
実施例３では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度が２４０℃、両端部の温度が２７０℃（局部加熱）とした。
比較例５では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度が２４０℃、両端部の温度が２４０℃（局部加熱なし）とした。比較例６では、アルミニウム合金板の加熱温度は、中央部の温度が２６０℃、両端部の温度が２６０℃（局部加熱なし）とした。
実施例３の場合は樹脂部分を押し切ることが可能であり、またアルミニウム合金も軟化せず、樹脂被覆金属板としての成形加工性は良好であった。比較例５の場合は実施例３の場合と異なり、ラミネートロールで両者を挟み付けても、アルミニウム合金板の両端からはみ出た樹脂部分を押し切ることができなかった。連続処理は不可能であった。比較例６の場合は実施例３の場合と異なり、樹脂部分を押し切ることが可能であったが、アルミニウム合金板が軟化し、樹脂被覆金属板としての性能が大幅に低下した。

加熱溶融した有機樹脂をＴダイからフィルム状にして直接金属板上に押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造方法に際して、本発明においては、長尺帯状の金属板を被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の一定温度範囲に加熱するとともに、被覆する有機樹脂をＴダイの直前に設けた金属板端部加熱手段を用いて、金属板の両端部を有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の一定温度範囲に加熱しておき、加熱溶融した有機樹脂をＴダイのダイリップから金属板上に連続的に押し出し、ラミネートロールを用いて金属板と有機樹脂を挟み付けて圧着して積層し、ラミネートロールで挟み付けることにより、金属板の両端からはみ出た半溶融状態の樹脂部分は押し切られるので、除去樹脂部分として徐去手段を用いて除去することができる。このように、金属板の両端部のみを樹脂の融解温度以上の高温に加熱するので、両端部以外の樹脂の劣化を防止しながら金属板の両端部からはみ出た樹脂部分を安定して容易に除去することができる。また高温に加熱する金属板端部は局部的に加熱するので、この加熱部分のみ後にトリミングして除去することができるので、幅方向で安定した特性を有する有機樹脂被覆金属板を得ることができる。

本発明の有機樹脂被覆金属板の製造装置と製造方法の一工程例を示す概略側面図。 本発明の有機樹脂被覆金属板の製造装置と製造方法の一工程例を示す概略正面図。 従来の有機樹脂被覆金属板の製造装置と製造方法の一工程を示す概略図。 従来の有機樹脂被覆金属板の製造装置と製造方法の他の一工程を示す概略図。 従来の有機樹脂被覆金属板の製造装置と製造方法の他の一工程を示す概略図。 従来の有機樹脂被覆金属板の製造装置と製造方法の他の一工程を示す概略図。 従来の有機樹脂被覆金属板の製造装置と製造方法の他の一工程を示す概略図。

符号の説明

１ ： 金属板
２ ： 有機樹脂
２ａ： はみ出した樹脂部分
３ ： 加熱炉
４ ： ジャケットロール
５ ： 金属板端部加熱手段
６ ： 加熱部分
７ ： 温度検出手段
８ ： Ｔダイ
９ ： プレロール
１０ ： ラミネートロール
１１ ： 樹脂被覆金属板
１２ ： 除去樹脂部分
１３ ： リードフィルム巻き解き手段
１４ ： リードフィルム
１５ａ： ガイドロール
１５ｂ： ガイドロール
１６ ： リードフィルム切断手段

Claims (2)

1. 加熱溶融した有機樹脂をＴダイからフィルム状にして直接金属板上に押し出して被覆する有機樹脂被覆金属板の製造方法において、下記の１）〜５）に示す工程を経ることを特徴とする、有機樹脂被覆金属板の製造方法。
   １） 金属板の供給手段から長尺帯状の金属板を連続的に繰り出し、加熱手段を用いて被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
   ２） 被覆する有機樹脂を加熱溶融して金属板上に吐出するＴダイの直前に設けた、金属板端部加熱手段を用いて金属板の両端部を被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
   ３） １）の工程において加熱した金属板の温度、および２）の工程において加熱した金属板の両端部の温度を、ラミネートロールの直前に設けた温度検出手段を用いて検出し、検出した温度を加熱手段および金属板端部加熱手段にフィードバックし、加熱温度制御手段を用いて金属板の温度および金属板の両端部の温度をそれぞれ上記の温度範囲となるように制御する。
   ４） 加熱溶融手段を用いて加熱溶融した有機樹脂を、金属板の幅からはみ出るようにネックインさせてＴダイのダイリップから金属板上に連続的に押し出し、対のラミネートロールを用いて金属板および有機樹脂を挟み付けて圧着し、積層する。
   ５） このラミネートロールの挟み付けにより、金属板の両端からはみ出た半溶融状態の樹脂部分は押し切られるので、除去樹脂部分として除去手段を用いて除去する。
2. 金属板の供給手段と、金属板の加熱手段と、金属板端部加熱手段と、温度検出手段と、加熱温度制御手段と、有機樹脂の加熱溶融手段と、Ｔダイと、ラミネートロールと、フィルム除去手段とからなり、下記の１）〜５）に示す工程を経て有機樹脂を金属板に被覆することを特徴とする、有機樹脂被覆金属板の製造装置。
   １） 金属板の供給手段から長尺帯状の金属板を連続的に繰り出し、加熱手段を用いて被覆する有機樹脂の融解温度＋１０〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
   ２） 被覆する有機樹脂を加熱溶融して金属板上に吐出するＴダイの直前に設けた、金属板端部加熱手段を用いて金属板の両端部を被覆する有機樹脂の融解温度＋１０℃〜融解温度＋５０℃の温度範囲に加熱する。
   ３） １）の工程において加熱した金属板の温度、および２）の工程において加熱した金属板の両端部の温度を、ラミネートロールの直前に設けた温度検出手段を用いて検出し、検出した温度を加熱手段および金属板端部加熱手段にフィードバックし、加熱温度制御手段を用いて金属板の温度および金属板の両端部の温度をそれぞれ上記の温度範囲となるように制御する。
   ４） 加熱溶融手段を用いて加熱溶融した有機樹脂を、金属板の幅からはみ出るようにネックインさせてＴダイのダイリップから金属板上に連続的に押し出し、対のラミネートロールを用いて金属板および有機樹脂を挟み付けて圧着し、積層する。
   ５） このラミネートロールの挟み付けにより、金属板の両端からはみ出た半溶融状態の樹脂部分は押し切られるので、除去樹脂部分として除去手段を用いて除去する。

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