JPH0780935A - ラミネート金属板の製造方法 - Google Patents
ラミネート金属板の製造方法Info
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- JPH0780935A JPH0780935A JP5226173A JP22617393A JPH0780935A JP H0780935 A JPH0780935 A JP H0780935A JP 5226173 A JP5226173 A JP 5226173A JP 22617393 A JP22617393 A JP 22617393A JP H0780935 A JPH0780935 A JP H0780935A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂被膜と金属板との接着性にすぐれたラミ
ネート金属板を効率よく製造しうる方法を提供するこ
と。 【構成】 一対のロールで圧接され、予熱された金属板
の一方表面と前記一対のロールのうち一方のロールとの
界面に溶融した熱可塑性樹脂をＴダイから流下させ、該
熱可塑性樹脂を前記金属板の一方表面に被覆して仮接着
させ、形成された熱可塑性樹脂被膜の端部を除去したの
ち、えられた熱可塑性樹脂被覆金属板を再加熱すること
を特徴とするラミネート金属板の製造方法。
ネート金属板を効率よく製造しうる方法を提供するこ
と。 【構成】 一対のロールで圧接され、予熱された金属板
の一方表面と前記一対のロールのうち一方のロールとの
界面に溶融した熱可塑性樹脂をＴダイから流下させ、該
熱可塑性樹脂を前記金属板の一方表面に被覆して仮接着
させ、形成された熱可塑性樹脂被膜の端部を除去したの
ち、えられた熱可塑性樹脂被覆金属板を再加熱すること
を特徴とするラミネート金属板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ラミネート金属板の製
造方法に関する。さらに詳しくは、たとえば建築材料、
自動車用内装材、家庭電気機器用材料、家具調度品用材
料、缶用材料などとして好適に使用しうるラミネート金
属板の製造方法に関する。
造方法に関する。さらに詳しくは、たとえば建築材料、
自動車用内装材、家庭電気機器用材料、家具調度品用材
料、缶用材料などとして好適に使用しうるラミネート金
属板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ラミネート金属板の製造方法とし
ては、たとえば加熱ロールで金属基板を５０〜１７０℃
に予熱したのち、冷却ロールに送入させる際に、冷却ロ
ールと加熱ロールによって予熱された金属基板とのあい
だに溶融樹脂を押出し、ついで押出された溶融樹脂を冷
却ロールで冷却するとともに金属基板に圧着させる方法
が提案されている（特開昭５７−２０３５４５号公
報）。
ては、たとえば加熱ロールで金属基板を５０〜１７０℃
に予熱したのち、冷却ロールに送入させる際に、冷却ロ
ールと加熱ロールによって予熱された金属基板とのあい
だに溶融樹脂を押出し、ついで押出された溶融樹脂を冷
却ロールで冷却するとともに金属基板に圧着させる方法
が提案されている（特開昭５７−２０３５４５号公
報）。
【０００３】しかしながら、かかる方法によれば、金属
基板の表面全体に樹脂が被覆され、該樹脂は非導電性の
ものであるため、電気溶接を行なうことができないとい
う欠点がある。
基板の表面全体に樹脂が被覆され、該樹脂は非導電性の
ものであるため、電気溶接を行なうことができないとい
う欠点がある。
【０００４】そこで、樹脂が被覆されたラミネート金属
板に溶接を行なうことができるようにした方法として、
押出ラミネーション法により、金属基板の両端部に樹脂
が被覆されないようにして該金属基板に樹脂を直接連続
的に被覆する方法が提案されている。しかしながら、か
かる方法には、押出ラミネーション法が採用されている
ため、Ｔダイのスリット開口部から流下する溶融状態の
熱可塑性樹脂膜には、開口部から流下するにしたがって
幅狭まり（ネックイン）が生じ、該熱可塑性樹脂膜の中
央部では膜厚がほぼ均一であるが、両端部では膜厚が大
きくなり、えられるラミネート金属板の幅方向における
樹脂被膜の膜厚が不均一となるという問題がある。
板に溶接を行なうことができるようにした方法として、
押出ラミネーション法により、金属基板の両端部に樹脂
が被覆されないようにして該金属基板に樹脂を直接連続
的に被覆する方法が提案されている。しかしながら、か
かる方法には、押出ラミネーション法が採用されている
ため、Ｔダイのスリット開口部から流下する溶融状態の
熱可塑性樹脂膜には、開口部から流下するにしたがって
幅狭まり（ネックイン）が生じ、該熱可塑性樹脂膜の中
央部では膜厚がほぼ均一であるが、両端部では膜厚が大
きくなり、えられるラミネート金属板の幅方向における
樹脂被膜の膜厚が不均一となるという問題がある。
【０００５】かかる問題を解決する方法としては、あら
かじめＴダイのスリット開口部から流下して形成された
熱可塑性樹脂膜の両端の厚肉部分を除去したフィルムを
成形しておき、該フィルムを金属基板に溶接しろを形成
するように貼付する方法が提案されているが、かかる方
法は、樹脂膜の両端の厚肉部分を除去してフィルムを成
形するという煩雑な工程を要するため、生産性や経済性
におとるという欠点がある。
かじめＴダイのスリット開口部から流下して形成された
熱可塑性樹脂膜の両端の厚肉部分を除去したフィルムを
成形しておき、該フィルムを金属基板に溶接しろを形成
するように貼付する方法が提案されているが、かかる方
法は、樹脂膜の両端の厚肉部分を除去してフィルムを成
形するという煩雑な工程を要するため、生産性や経済性
におとるという欠点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記従来技術
に鑑みてなされたものであり、樹脂被膜と金属板との接
着性にすぐれたラミネート金属板を効率よく製造しうる
方法を提供することを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであり、樹脂被膜と金属板との接
着性にすぐれたラミネート金属板を効率よく製造しうる
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、一
対のロールで圧接され、予熱された金属板の一方表面と
前記一対のロールのうち一方のロールとの界面に溶融し
た熱可塑性樹脂をＴダイから流下させ、該熱可塑性樹脂
を前記金属板の一方表面に被覆して仮接着させ、形成さ
れた熱可塑性樹脂被膜の端部を除去したのち、えられた
熱可塑性樹脂被覆金属板を再加熱することを特徴とする
ラミネート金属板の製造方法に関する。
対のロールで圧接され、予熱された金属板の一方表面と
前記一対のロールのうち一方のロールとの界面に溶融し
た熱可塑性樹脂をＴダイから流下させ、該熱可塑性樹脂
を前記金属板の一方表面に被覆して仮接着させ、形成さ
れた熱可塑性樹脂被膜の端部を除去したのち、えられた
熱可塑性樹脂被覆金属板を再加熱することを特徴とする
ラミネート金属板の製造方法に関する。
【０００８】
【作用および実施例】本発明の製造方法によれば、一対
のロールで圧接され、予熱された金属板の一方表面と前
記一対のロールのうち一方のロールとの界面に溶融した
熱可塑性樹脂をＴダイから流下させ、該熱可塑性樹脂を
前記金属板の一方表面に被覆して仮接着させ、形成され
た熱可塑性樹脂被膜の端部を除去したのち、えられた熱
可塑性樹脂被覆金属板を再加熱することにより、ラミネ
ート金属板がえられる。
のロールで圧接され、予熱された金属板の一方表面と前
記一対のロールのうち一方のロールとの界面に溶融した
熱可塑性樹脂をＴダイから流下させ、該熱可塑性樹脂を
前記金属板の一方表面に被覆して仮接着させ、形成され
た熱可塑性樹脂被膜の端部を除去したのち、えられた熱
可塑性樹脂被覆金属板を再加熱することにより、ラミネ
ート金属板がえられる。
【０００９】本発明に用いられる金属板としては、たと
えば屋根、壁、間仕切りなどの建材、自動車用内装材用
材料、家庭電気機器用材料、家具調度品材料、缶用材料
などに用いられている金属材、たとえば鋼板、亜鉛めっ
き鋼板、亜鉛合金めっき鋼板、錫めっき鋼板、錫合金め
っき鋼板、アルミニウムめっき鋼板、アルミニウム合金
めっき鋼板、ステンレス鋼板などがあげられるが、本発
明はかかる例示のみに限定されるものではない。
えば屋根、壁、間仕切りなどの建材、自動車用内装材用
材料、家庭電気機器用材料、家具調度品材料、缶用材料
などに用いられている金属材、たとえば鋼板、亜鉛めっ
き鋼板、亜鉛合金めっき鋼板、錫めっき鋼板、錫合金め
っき鋼板、アルミニウムめっき鋼板、アルミニウム合金
めっき鋼板、ステンレス鋼板などがあげられるが、本発
明はかかる例示のみに限定されるものではない。
【００１０】なお、本発明においては、金属板上には化
成処理層が設けられていてもよい。かかる化成処理層
は、金属板の耐食性、金属板と熱可塑性樹脂被膜との密
着性などを向上させるために、たとえばリン酸亜鉛、リ
ン酸鉄、リン酸クロメートなどを用いて処理することに
よって形成され、かかる化成処理層の厚さは、通常０．
１〜５μｍ程度であればよい。
成処理層が設けられていてもよい。かかる化成処理層
は、金属板の耐食性、金属板と熱可塑性樹脂被膜との密
着性などを向上させるために、たとえばリン酸亜鉛、リ
ン酸鉄、リン酸クロメートなどを用いて処理することに
よって形成され、かかる化成処理層の厚さは、通常０．
１〜５μｍ程度であればよい。
【００１１】本発明で被覆に用いられる熱可塑性樹脂と
しては、たとえばポリエチレンテレフタレートなどのポ
リエステル；エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−
ペンテンなどのホモポリマーまたはコポリマーからなる
ポリオレフィンや変成ポリオレフィン；（メタ）アクリ
ル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル
アミドなどのホモポリマーまたはコポリマーからなるア
クリル樹脂；ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロ
ン−６，１０、ナイロン−１１などのポリアミド；ポリ
塩化ビニル；三フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン
樹脂、六フッ化エチレン−プロピレン樹脂、フッ化ビニ
ル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂などのフッ素樹脂；ポリ
カーボネート；ポリスチレン系樹脂；ＡＢＳ樹脂；塩素
化ポリエーテル；ウレタン樹脂などがあげられるが、本
発明はかかる例示のみに限定されるものではない。な
お、これらの熱可塑性樹脂には、必要により、たとえば
老化防止剤、改質剤、顔料をはじめ、アミノ樹脂やエポ
キシ樹脂などを適宜配合することができる。
しては、たとえばポリエチレンテレフタレートなどのポ
リエステル；エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−
ペンテンなどのホモポリマーまたはコポリマーからなる
ポリオレフィンや変成ポリオレフィン；（メタ）アクリ
ル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル
アミドなどのホモポリマーまたはコポリマーからなるア
クリル樹脂；ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロ
ン−６，１０、ナイロン−１１などのポリアミド；ポリ
塩化ビニル；三フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン
樹脂、六フッ化エチレン−プロピレン樹脂、フッ化ビニ
ル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂などのフッ素樹脂；ポリ
カーボネート；ポリスチレン系樹脂；ＡＢＳ樹脂；塩素
化ポリエーテル；ウレタン樹脂などがあげられるが、本
発明はかかる例示のみに限定されるものではない。な
お、これらの熱可塑性樹脂には、必要により、たとえば
老化防止剤、改質剤、顔料をはじめ、アミノ樹脂やエポ
キシ樹脂などを適宜配合することができる。
【００１２】なお、前記熱可塑性樹脂による被覆は、単
層被覆および多層被覆のいずれであってもよく、たとえ
ば多層被覆は、たとえば多層Ｔダイなどによって行なわ
れる。
層被覆および多層被覆のいずれであってもよく、たとえ
ば多層被覆は、たとえば多層Ｔダイなどによって行なわ
れる。
【００１３】つぎに、本発明のラミネート金属板の製造
方法を図面にもとづいて説明する。
方法を図面にもとづいて説明する。
【００１４】図１は、本発明のラミネート金属板の製造
方法の一実施態様を示す概略説明図である。
方法の一実施態様を示す概略説明図である。
【００１５】図１において、ニップロール１および巻付
ロール２からなる一対のロール上にＴダイ３が設けられ
ている。
ロール２からなる一対のロール上にＴダイ３が設けられ
ている。
【００１６】あらかじめ加熱によって溶融された熱可塑
性樹脂を、Ｔダイ３を介して、ニップロール１および巻
付ロール２で圧接させ、予熱された金属板４の一方表面
と巻付ロール２との界面に流下させる。
性樹脂を、Ｔダイ３を介して、ニップロール１および巻
付ロール２で圧接させ、予熱された金属板４の一方表面
と巻付ロール２との界面に流下させる。
【００１７】ニップロール１と巻付ロール２で予熱され
た金属板４を圧接する際の圧力は、とくに限定がない
が、たとえば０．２〜１０ｋｇ／ｃｍ程度であればよ
い。
た金属板４を圧接する際の圧力は、とくに限定がない
が、たとえば０．２〜１０ｋｇ／ｃｍ程度であればよ
い。
【００１８】予熱された金属板の予熱温度は、前記熱可
塑性樹脂の種類によって異なるので一概には決定するこ
とができないが、あまりにも低いばあいには、前記熱可
塑性樹脂と金属板との密着性がわるくなり、またあまり
にも高いばあいには、前記熱可塑性樹脂が金属板に強固
に接着し、形成された熱可塑性樹脂被膜の端部を除去す
ることが困難となる。
塑性樹脂の種類によって異なるので一概には決定するこ
とができないが、あまりにも低いばあいには、前記熱可
塑性樹脂と金属板との密着性がわるくなり、またあまり
にも高いばあいには、前記熱可塑性樹脂が金属板に強固
に接着し、形成された熱可塑性樹脂被膜の端部を除去す
ることが困難となる。
【００１９】したがって、前記予熱温度の一例として、
前記熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレートである
ばあい、該予熱温度は７０〜１２０℃であることが好ま
しく、前記熱可塑性樹脂がポリプロピレンであるばあ
い、該予熱温度は５０〜９０℃であることが好ましく、
また前記熱可塑性樹脂がポリエチレンであるばあい、該
予熱温度は４０〜８０℃であることが好ましい。
前記熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレートである
ばあい、該予熱温度は７０〜１２０℃であることが好ま
しく、前記熱可塑性樹脂がポリプロピレンであるばあ
い、該予熱温度は５０〜９０℃であることが好ましく、
また前記熱可塑性樹脂がポリエチレンであるばあい、該
予熱温度は４０〜８０℃であることが好ましい。
【００２０】予熱された金属板４の一方表面と巻付ロー
ル２との界面に流下させた熱可塑性樹脂は、ニップロー
ル１と巻付ロール２のあいだで金属板４に密着する。こ
の際、流下させる熱可塑性樹脂の押出量や金属板４のラ
インスピードを調整することにより、形成される熱可塑
性樹脂被膜の厚さを調節することができる。かかる熱可
塑性樹脂被膜の厚さは、えられるラミネート金属板の用
途などによって異なるので一概には決定することができ
ないが、通常１０〜２００μｍ程度、なかんづく２０〜
１００μｍ程度であることが好ましい。
ル２との界面に流下させた熱可塑性樹脂は、ニップロー
ル１と巻付ロール２のあいだで金属板４に密着する。こ
の際、流下させる熱可塑性樹脂の押出量や金属板４のラ
インスピードを調整することにより、形成される熱可塑
性樹脂被膜の厚さを調節することができる。かかる熱可
塑性樹脂被膜の厚さは、えられるラミネート金属板の用
途などによって異なるので一概には決定することができ
ないが、通常１０〜２００μｍ程度、なかんづく２０〜
１００μｍ程度であることが好ましい。
【００２１】なお、本発明においては、熱可塑性樹脂被
膜に凹凸形状を付与させるために、前記巻付ロール２と
してエンボスロールを用いることができる。
膜に凹凸形状を付与させるために、前記巻付ロール２と
してエンボスロールを用いることができる。
【００２２】本発明においては、金属板４上に均一な厚
さを有する熱可塑性樹脂被膜５を形成させるために、不
均一な厚さを有する熱可塑性樹脂被膜５の端部を除去す
る。除去される熱可塑性樹脂被膜５の端部の幅は、えら
れるラミネート金属板の端部に形成される溶接しろの幅
によって異なる。その一例として、たとえば図１におい
て、Ａ−Ａ方向に眺めたときの熱可塑性樹脂被膜５が設
けられた金属板４の断面の状態を図２にもとづいて説明
する。
さを有する熱可塑性樹脂被膜５を形成させるために、不
均一な厚さを有する熱可塑性樹脂被膜５の端部を除去す
る。除去される熱可塑性樹脂被膜５の端部の幅は、えら
れるラミネート金属板の端部に形成される溶接しろの幅
によって異なる。その一例として、たとえば図１におい
て、Ａ−Ａ方向に眺めたときの熱可塑性樹脂被膜５が設
けられた金属板４の断面の状態を図２にもとづいて説明
する。
【００２３】図２において、ｐは、金属板４上に形成さ
れた熱可塑性樹脂被膜５の全幅であり、不均一な厚さを
有する熱可塑性樹脂被膜５の端部ｑ、ｒを除去すること
により、溶接しろｓ、ｔを形成させることができる。溶
接しろｓ、ｔの幅は、えられるラミネート金属板の用途
などによって異なるので一概には決定することができな
いが、通常、数ｍｍ〜十数ｍｍ程度である。
れた熱可塑性樹脂被膜５の全幅であり、不均一な厚さを
有する熱可塑性樹脂被膜５の端部ｑ、ｒを除去すること
により、溶接しろｓ、ｔを形成させることができる。溶
接しろｓ、ｔの幅は、えられるラミネート金属板の用途
などによって異なるので一概には決定することができな
いが、通常、数ｍｍ〜十数ｍｍ程度である。
【００２４】不均一な厚さを有する熱可塑性樹脂被膜５
の端部は、図１に示されるように、刃物６で切り込みを
入れて除去させてもよく、ウォータージェットを吹き付
て除去させてもよく、またレーザーを照射することによ
って除去させてもよい。
の端部は、図１に示されるように、刃物６で切り込みを
入れて除去させてもよく、ウォータージェットを吹き付
て除去させてもよく、またレーザーを照射することによ
って除去させてもよい。
【００２５】前記熱可塑性樹脂被膜５の端部を刃物６で
切り込みを入れて除去するばあい、設備コストが小さく
てすむが、金属板４に疵をつけるおそれがあるので、注
意を要する。
切り込みを入れて除去するばあい、設備コストが小さく
てすむが、金属板４に疵をつけるおそれがあるので、注
意を要する。
【００２６】前記熱可塑性樹脂被膜５の端部をウォータ
ージェットを吹き付て切断し除去させるばあい、設備コ
ストが大きくなり、また水の飛散に注意が必要である。
ージェットを吹き付て切断し除去させるばあい、設備コ
ストが大きくなり、また水の飛散に注意が必要である。
【００２７】前記熱可塑性樹脂被膜５の端部をレーザー
を照射することによって除去する方法には、レーザーで
端部の熱可塑性樹脂被膜５を溶融分解させる方法と、集
光ビームで集光されたビームを端部の熱可塑性樹脂被膜
５に照射し、該樹脂被膜に切り込みを入れる方法とがあ
り、前者の方法は、設備コストが大きくなり、また後者
の方法は、前者の方法ほど設備コストが大きくならない
が、刃物を用いる方法と比べて設備コストが大きくな
る。
を照射することによって除去する方法には、レーザーで
端部の熱可塑性樹脂被膜５を溶融分解させる方法と、集
光ビームで集光されたビームを端部の熱可塑性樹脂被膜
５に照射し、該樹脂被膜に切り込みを入れる方法とがあ
り、前者の方法は、設備コストが大きくなり、また後者
の方法は、前者の方法ほど設備コストが大きくならない
が、刃物を用いる方法と比べて設備コストが大きくな
る。
【００２８】なお、熱可塑性樹脂被膜５の端部を切断
し、不要になった樹脂被膜片は、たとえば剥ぎ取って吸
引除去してもよく、巻き取って除去してもよく、あるい
はたとえば空気などの気体を噴射させて吹き飛ばしても
よい。
し、不要になった樹脂被膜片は、たとえば剥ぎ取って吸
引除去してもよく、巻き取って除去してもよく、あるい
はたとえば空気などの気体を噴射させて吹き飛ばしても
よい。
【００２９】熱可塑性樹脂被膜５の端部を除去する際に
は、たとえば図１に示されるように、その端部除去の作
業性を向上させるために、押えロール７を用いてもよ
い。
は、たとえば図１に示されるように、その端部除去の作
業性を向上させるために、押えロール７を用いてもよ
い。
【００３０】つぎに、熱可塑性樹脂被膜５の端部を除去
したのち、えられた熱可塑性樹脂被覆金属板の再加熱を
行なう。このように、再加熱を行なうことにより熱可塑
性樹脂被膜５と金属板４との密着性が向上する。
したのち、えられた熱可塑性樹脂被覆金属板の再加熱を
行なう。このように、再加熱を行なうことにより熱可塑
性樹脂被膜５と金属板４との密着性が向上する。
【００３１】前記再加熱の際の再加熱温度は、前記熱可
塑性樹脂の種類によって異なるので一概には決定するこ
とができないが、あまりにも低いばあいには、前記熱可
塑性樹脂被膜５と金属板４との接着強度が充分でなくな
り、またあまりにも高いばあいには、前記熱可塑性樹脂
が分解するようになるのみならず、省エネルギーの観点
からも好ましくない。
塑性樹脂の種類によって異なるので一概には決定するこ
とができないが、あまりにも低いばあいには、前記熱可
塑性樹脂被膜５と金属板４との接着強度が充分でなくな
り、またあまりにも高いばあいには、前記熱可塑性樹脂
が分解するようになるのみならず、省エネルギーの観点
からも好ましくない。
【００３２】したがって、前記再加熱温度の一例とし
て、前記熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレートで
あるばあい、該再加熱温度は１４０℃〜溶融押出時の樹
脂温度であることが好ましく、前記熱可塑性樹脂がポリ
プロピレンであるばあい、該再加熱温度は１００℃〜溶
融押出時の樹脂温度であることが好ましく、また前記熱
可塑性樹脂がポリエチレンであるばあい、該再加熱温度
は９０℃〜溶融押出時の樹脂温度であることが好まし
い。
て、前記熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレートで
あるばあい、該再加熱温度は１４０℃〜溶融押出時の樹
脂温度であることが好ましく、前記熱可塑性樹脂がポリ
プロピレンであるばあい、該再加熱温度は１００℃〜溶
融押出時の樹脂温度であることが好ましく、また前記熱
可塑性樹脂がポリエチレンであるばあい、該再加熱温度
は９０℃〜溶融押出時の樹脂温度であることが好まし
い。
【００３３】再加熱の際には、図１に示されるように、
加熱装置８を用いることができる。かかる加熱装置８の
代表例としては、たとえば誘導加熱装置、ガス加熱装
置、赤外線加熱装置などがあげられるが、本発明はかか
る例示のみに限定されるものではない。
加熱装置８を用いることができる。かかる加熱装置８の
代表例としては、たとえば誘導加熱装置、ガス加熱装
置、赤外線加熱装置などがあげられるが、本発明はかか
る例示のみに限定されるものではない。
【００３４】再加熱を行なった後は、ラミネート金属板
をそのまま放冷してもよく、また図１に示されるよう
に、冷却装置９を用いて冷却させてもよい。かかる冷却
装置９の代表例としては、たとえば水冷装置、空冷装
置、ロール冷却装置などがあげられるが、本発明はかか
る例示のみに限定されるものではない。
をそのまま放冷してもよく、また図１に示されるよう
に、冷却装置９を用いて冷却させてもよい。かかる冷却
装置９の代表例としては、たとえば水冷装置、空冷装
置、ロール冷却装置などがあげられるが、本発明はかか
る例示のみに限定されるものではない。
【００３５】かくしてラミネート金属板がえられるが、
えられたラミネート金属板は必要により巻取ってもよ
い。
えられたラミネート金属板は必要により巻取ってもよ
い。
【００３６】図３は、本発明のラミネート金属板の製造
方法の他の実施態様を示す概略説明図である。
方法の他の実施態様を示す概略説明図である。
【００３７】図３において、ニップロール１および巻付
ロール２からなる一対のロール上には、図１に示された
実施態様と同様に、Ｔダイ３が設けられている。
ロール２からなる一対のロール上には、図１に示された
実施態様と同様に、Ｔダイ３が設けられている。
【００３８】あらかじめ加熱によって溶融された熱可塑
性樹脂を、Ｔダイ３を介して、ニップロール１および巻
付ロール２で圧接させ、予熱された金属板４の一方表面
とニップロール１との界面に流下させる。
性樹脂を、Ｔダイ３を介して、ニップロール１および巻
付ロール２で圧接させ、予熱された金属板４の一方表面
とニップロール１との界面に流下させる。
【００３９】そのほかの条件は、図１に示された実施態
様のばあいと同様であればよい。
様のばあいと同様であればよい。
【００４０】なお、図３に示された実施態様において
は、金属板４の下面に熱可塑性樹脂被膜５が仮接着され
るため、金属板４の下面側から不均一な厚さを有する熱
可塑性樹脂被膜５の端部を除去する。
は、金属板４の下面に熱可塑性樹脂被膜５が仮接着され
るため、金属板４の下面側から不均一な厚さを有する熱
可塑性樹脂被膜５の端部を除去する。
【００４１】かかる熱可塑性樹脂被膜５の端部の除去手
段として、図３に示された態様においては、丸刃のカッ
ター１０が用いられているが、かかる丸刃のカッター１
０のかわりにレーザービーム１１などを用いることもで
きる。
段として、図３に示された態様においては、丸刃のカッ
ター１０が用いられているが、かかる丸刃のカッター１
０のかわりにレーザービーム１１などを用いることもで
きる。
【００４２】つぎに本発明のラミネート金属板の製造方
法を実施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発
明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
法を実施例にもとづいてさらに詳細に説明するが、本発
明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００４３】実施例１ 図１に示されたラミネート金属板の製造装置を用いた。
【００４４】一対のロールとして、外径が３００ｍｍの
ニップロール１および外径が３００ｍｍの巻付ロール２
を用いた。
ニップロール１および外径が３００ｍｍの巻付ロール２
を用いた。
【００４５】金属板４として、厚さ０．２ｍｍ、幅８０
０ｍｍの電解クロム酸処理鋼板を用いた。
０ｍｍの電解クロム酸処理鋼板を用いた。
【００４６】まず、電解クロム酸処理鋼板を表１に示さ
れる予熱温度に予熱したのち、電解クロム酸処理鋼板４
と巻付ロール２との界面に、押出機を用いてＴダイより
溶融したポリプロピレン（２６０℃）を溶融押出し、流
下させ、ポリプロピレン被膜の厚さが７０μｍとなるよ
うに調整し、ラインスピード２０ｍ／分で搬送させた。
なお、ポリプロピレン被膜を鋼板の端部より片側３０ｍ
ｍずつオーバーコートさせた。
れる予熱温度に予熱したのち、電解クロム酸処理鋼板４
と巻付ロール２との界面に、押出機を用いてＴダイより
溶融したポリプロピレン（２６０℃）を溶融押出し、流
下させ、ポリプロピレン被膜の厚さが７０μｍとなるよ
うに調整し、ラインスピード２０ｍ／分で搬送させた。
なお、ポリプロピレン被膜を鋼板の端部より片側３０ｍ
ｍずつオーバーコートさせた。
【００４７】つぎに、えられたポリプロピレン被膜が仮
接着された鋼板の端部より内側に向かって５ｍｍの位置
でＣＯ2 レーザーを用いてポリプロピレン被膜を切断
し、その下流にて端部のポリプロピレン被膜をひきはが
し、吸引して除去した。
接着された鋼板の端部より内側に向かって５ｍｍの位置
でＣＯ2 レーザーを用いてポリプロピレン被膜を切断
し、その下流にて端部のポリプロピレン被膜をひきはが
し、吸引して除去した。
【００４８】そののち、端部のポリプロピレン被膜が除
去された鋼板を加熱装置８として誘導加熱装置を用いて
表１に示す再加熱温度に加熱し、ついで冷却装置９とし
て水冷装置を用いて３０℃以下に冷却してラミネート金
属板をえた。
去された鋼板を加熱装置８として誘導加熱装置を用いて
表１に示す再加熱温度に加熱し、ついで冷却装置９とし
て水冷装置を用いて３０℃以下に冷却してラミネート金
属板をえた。
【００４９】えられたラミネート金属板の物性として、
（イ）予熱後の仮接着性、（ロ）再加熱後の密着性を調
べ、以下の評価基準にもとづいて評価した。その結果を
表１に示す。
（イ）予熱後の仮接着性、（ロ）再加熱後の密着性を調
べ、以下の評価基準にもとづいて評価した。その結果を
表１に示す。
【００５０】（イ）予熱後の仮接着性の評価基準 Ａ：ライン通板中には樹脂被膜が剥がれず、少し力を入
れることにより剥がすことができる。 Ｂ：強く力を入れることにより樹脂被膜を剥がすことが
できるが、樹脂被膜が切れて一部残存することがある。
または樹脂被膜が一部浮き上がることがある。 Ｃ：鋼板に対する樹脂被膜の密着性がわるく、ライン通
板中に樹脂被膜が浮き上がる。
れることにより剥がすことができる。 Ｂ：強く力を入れることにより樹脂被膜を剥がすことが
できるが、樹脂被膜が切れて一部残存することがある。
または樹脂被膜が一部浮き上がることがある。 Ｃ：鋼板に対する樹脂被膜の密着性がわるく、ライン通
板中に樹脂被膜が浮き上がる。
【００５１】（ロ）再加熱後の密着性の評価基準 Ａ：充分に密着しており、剥がれない。 Ｂ：ある程度は密着しているが、強く力を入れると剥が
れる。 Ｃ：密着性が充分でなく、容易に剥がれる。
れる。 Ｃ：密着性が充分でなく、容易に剥がれる。
【００５２】
【表１】
【００５３】実施例２ 図３に示されたラミネート金属板の製造装置を用いた。
【００５４】一対のロールとして、外径が３００ｍｍの
ニップロール１および外径が３００ｍｍの巻付ロール２
を用いた。
ニップロール１および外径が３００ｍｍの巻付ロール２
を用いた。
【００５５】金属板４として、厚さ０．２ｍｍ、幅８０
０ｍｍの電解クロム酸処理鋼板を用いた。
０ｍｍの電解クロム酸処理鋼板を用いた。
【００５６】まず、電解クロム酸処理鋼板を表２に示さ
れる予熱温度に予熱したのち、電解クロム酸処理鋼板４
とニップロール１との界面に、押出機を用いてＴダイよ
り溶融したポリエチレンテレフタレート（２８０℃）を
溶融押出し、流下させ、ポリエチレンテレフタレート被
膜の厚さが７０μｍとなるように調整し、ラインスピー
ド２０ｍ／分で搬送させた。なお、ポリプロピレン被膜
を鋼板の端部より片側３０ｍｍずつオーバーコートさせ
た。
れる予熱温度に予熱したのち、電解クロム酸処理鋼板４
とニップロール１との界面に、押出機を用いてＴダイよ
り溶融したポリエチレンテレフタレート（２８０℃）を
溶融押出し、流下させ、ポリエチレンテレフタレート被
膜の厚さが７０μｍとなるように調整し、ラインスピー
ド２０ｍ／分で搬送させた。なお、ポリプロピレン被膜
を鋼板の端部より片側３０ｍｍずつオーバーコートさせ
た。
【００５７】つぎに、えられたポリエチレンテレフタレ
ート被膜が仮接着された鋼板の端部より内側に向かって
５ｍｍの位置でＣＯ2 レーザーを用いてポリエチレンテ
レフタレート被膜を切断し、その下流にて端部のポリエ
チレンテレフタレート被膜をひきはがし、吸引して除去
した。
ート被膜が仮接着された鋼板の端部より内側に向かって
５ｍｍの位置でＣＯ2 レーザーを用いてポリエチレンテ
レフタレート被膜を切断し、その下流にて端部のポリエ
チレンテレフタレート被膜をひきはがし、吸引して除去
した。
【００５８】そののち、端部のポリエチレンテレフタレ
ート被膜が除去された鋼板を加熱装置８として誘導加熱
装置を用いて表１に示す再加熱温度に加熱し、ついで冷
却装置９として水冷装置を用いて３０℃以下に冷却して
ラミネート金属板をえた。
ート被膜が除去された鋼板を加熱装置８として誘導加熱
装置を用いて表１に示す再加熱温度に加熱し、ついで冷
却装置９として水冷装置を用いて３０℃以下に冷却して
ラミネート金属板をえた。
【００５９】えられたラミネート金属板の物性として、
（イ）予熱後の仮接着性、（ロ）再加熱後の密着性を調
べ、実施例１と同様にして評価した。その結果を表２に
示す。
（イ）予熱後の仮接着性、（ロ）再加熱後の密着性を調
べ、実施例１と同様にして評価した。その結果を表２に
示す。
【００６０】
【表２】
【００６１】実施例３ 実施例１において、電解クロム酸処理鋼板の予熱温度お
よび再加熱温度を表３に示すように変更し、また溶融し
たポリプロピレン（２６０℃）のかわりに溶融したポリ
エチレン（２４０℃）を用いたほかは、実施例１と同様
にしてラミネート金属板をえた。
よび再加熱温度を表３に示すように変更し、また溶融し
たポリプロピレン（２６０℃）のかわりに溶融したポリ
エチレン（２４０℃）を用いたほかは、実施例１と同様
にしてラミネート金属板をえた。
【００６２】えられたラミネート金属板の物性として、
（イ）予熱後の仮接着性、（ロ）再加熱後の密着性を調
べ、実施例１と同様にして評価した。その結果を表３に
示す。
（イ）予熱後の仮接着性、（ロ）再加熱後の密着性を調
べ、実施例１と同様にして評価した。その結果を表３に
示す。
【００６３】
【表３】
【００６４】表１〜３に示された結果から、実施例１〜
３の方法によれば、樹脂被膜と鋼板との接着性にすぐれ
た溶接しろを有するラミネート金属板を効率よく製造し
うることがわかる。
３の方法によれば、樹脂被膜と鋼板との接着性にすぐれ
た溶接しろを有するラミネート金属板を効率よく製造し
うることがわかる。
【００６５】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、樹脂被膜と
金属板との接着性にすぐれた溶接しろを有するラミネー
ト金属板を効率よく製造しうるという効果が奏される。
金属板との接着性にすぐれた溶接しろを有するラミネー
ト金属板を効率よく製造しうるという効果が奏される。
【図１】本発明のラミネート金属板の製造方法の一実施
態様を示す概略説明図である。
態様を示す概略説明図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ面での熱可塑性樹脂被膜が
設けられた金属板の断面図である。
設けられた金属板の断面図である。
【図３】本発明のラミネート金属板の製造方法の一実施
態様を示す概略説明図である。
態様を示す概略説明図である。
３ Ｔダイ ４ 金属板 ５ 熱可塑性樹脂被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:22
Claims (7)
- 【請求項１】 一対のロールで圧接され、予熱された金
属板の一方表面と前記一対のロールのうち一方のロール
との界面に溶融した熱可塑性樹脂をＴダイから流下さ
せ、該熱可塑性樹脂を前記金属板の一方表面に被覆して
仮接着させ、形成された熱可塑性樹脂被膜の端部を除去
したのち、えられた該熱可塑性樹脂被覆金属板を再加熱
することを特徴とするラミネート金属板の製造方法。 - 【請求項２】 形成された熱可塑性樹脂被膜の端部をウ
ォータージェットを吹付けて除去する請求項１記載のラ
ミネート金属板の製造方法。 - 【請求項３】 形成された熱可塑性樹脂被膜の端部をレ
ーザーを照射して除去する請求項１記載のラミネート金
属板の製造方法。 - 【請求項４】 形成された熱可塑性樹脂被膜の端部を刃
物で切り込みを入れたのち、除去する請求項１記載のラ
ミネート金属板の製造方法。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレ
ートであり、予熱された金属板の予熱温度が７０〜１２
０℃で、熱可塑性樹脂被覆金属板の再加熱温度が１４０
℃〜溶融押出時の樹脂温度である請求項１、２、３また
は４記載のラミネート金属板の製造方法。 - 【請求項６】 熱可塑性樹脂がポリプロピレンであり、
予熱された金属板の予熱温度が５０〜９０℃で、熱可塑
性樹脂被覆金属板の再加熱温度が１００℃〜溶融押出時
の樹脂温度である請求項１、２、３または４記載のラミ
ネート金属板の製造方法。 - 【請求項７】 熱可塑性樹脂がポリエチレンであり、予
熱された金属板の予熱温度が４０〜８０℃で、熱可塑性
樹脂被覆金属板の再加熱温度が９０℃〜溶融押出時の樹
脂温度である請求項１、２、３または４記載のラミネー
ト金属板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5226173A JP3051803B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | ラミネート金属板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5226173A JP3051803B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | ラミネート金属板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0780935A true JPH0780935A (ja) | 1995-03-28 |
| JP3051803B2 JP3051803B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16841030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5226173A Expired - Fee Related JP3051803B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | ラミネート金属板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3051803B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007148641A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Toyo Kohan Co., Ltd. | 有機樹脂被覆金属板の製造方法およびその製造装置 |
| KR100893236B1 (ko) * | 2007-01-29 | 2009-04-10 | 최재연 | 기재로의 표면재 부착방법 |
| JPWO2016076113A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP5226173A patent/JP3051803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007148641A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Toyo Kohan Co., Ltd. | 有機樹脂被覆金属板の製造方法およびその製造装置 |
| JP4839456B2 (ja) * | 2006-06-20 | 2011-12-21 | 東洋鋼鈑株式会社 | 有機樹脂被覆金属板の製造方法およびその製造装置 |
| US8110244B2 (en) | 2006-06-20 | 2012-02-07 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Manufacturing method and apparatus of organic resin coated metal sheet |
| KR100893236B1 (ko) * | 2007-01-29 | 2009-04-10 | 최재연 | 기재로의 표면재 부착방법 |
| JPWO2016076113A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3051803B2 (ja) | 2000-06-12 |
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|---|---|---|---|
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