JP4800597B2 - 半導体装置 - Google Patents
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この種の半導体装置では、トレンチゲート電極間の間隙に存在するドリフト領域内にキャリア蓄積層等と称される絶縁層が設けられる場合がある。この絶縁層は、その間を通過する正孔の流動を妨げる。正孔の流動を妨げることで、ドリフト領域内に正孔が蓄積され、ドリフト領域内の正孔濃度が上昇する。これにより伝導度変調が活発化し、オン電圧が低減される。この絶縁層が設けられている半導体装置が特許文献1に記載されている。
この半導体装置はIGBTであり、裏面側にコレクタ電極112と、そのコレクタ電極112に接するp+型コレクタ領域122と、そのp+型コレクタ領域122によってコレクタ電極112から隔てられているn−型ドリフト領域124と、そのn−型ドリフト領域124によってp+型コレクタ領域122から隔てられているp型ボディ領域126と、p型ボディ領域126によってn−型ドリフト領域124から隔てられているn+型エミッタ領域128を備えている。n+型エミッタ領域128はエミッタ電極138に接している。
n+型エミッタ領域128とn−型ドリフト領域124を隔てているp型ボディ領域126を貫通してn−型ドリフト領域124内に侵入するとともに、ゲート絶縁膜134で被覆されているトレンチゲート電極132が形成されている。トレンチゲート電極132とエミッタ電極138は、層間絶縁膜136によって隔てられている。トレンチゲート電極132間の間隙に存在するn−型ドリフト領域124内に絶縁層142が形成されている。
図7と図8に示すように、トレンチゲート電極132間の間隙に存在するn−型ドリフト領域124内に、トレンチゲート電極132の近傍を除いて絶縁層142が形成されている。換言すると、コレクタ電極112とエミッタ電極138を結ぶ方向(図7の紙面上下方向)を遮るように、絶縁層142がn−型ドリフト領域124内に形成されている。
この半導体装置のオン状態では、n+型エミッタ領域128からゲート絶縁膜134の側壁に沿って電子が注入される。この電子は、ゲート絶縁膜134と絶縁層142との間の間隙を通過するために、その流動が妨げられない。チャネル抵抗は増加しない。
一方、p+型コレクタ領域122からn−型ドリフト領域124内に注入された正孔は、トレンチゲート電極132間の間隙に設けられている絶縁層142の存在によってその流動が妨げられる。このため、絶縁層142直下のn−型ドリフト領域124内の正孔濃度が大きくなり伝導度変調が活発化し、オン電圧が低減される。
また、この絶縁層142は、特許文献1の段落番号[0082]に記載されているように、降伏電圧を向上させるためにその膜厚を薄く形成するのが好ましいとされている。しかしながら、本発明者らは半導体装置に接続される負荷が短絡した瞬間における半導体装置内の電子密度を詳細に研究したところ、短絡時に半導体装置が破壊されるのを防止するには、特許文献1に記載されている絶縁層142とは異なる形状や位置関係を選択するのが有効であるのを見出した。即ち、通常に動作しているときの降伏電圧を向上させるのではなく、負荷が短絡した瞬間において半導体装置が破壊されるのを抑制するには、それに好適な絶縁層の形状や位置関係が存在することを見出した。負荷が短絡した瞬間に半導体装置が破壊される場合が多く存在し、この点を改善する技術は降伏電圧を向上するのにも増して必要とされることが多くある。
本発明の一つの目的は、負荷が短絡した瞬間に半導体装置が破壊されるのを抑制することができる構造を提供することである。
本発明の他の一つの目的は、負荷が短絡した瞬間に半導体装置が破壊されるのを抑制するとともに、ターンオフ損失を低減することができる構造を提供することである。
なお、ここで用いられる「絶縁領域」という用語は、電子に対して絶縁性である材料であればよく、典型的には酸化シリコン(SiO2)や窒化シリコン(SiN)、あるいは反対極性の第1導電型の半導体領域である。これらは通常の半導体製造プロセスで容易に作成できるので好適である。他にはバンドギャップの大きい半導体領域や空洞(空気)であってもよい。また、これらの組み合わせを採用してもよい。
より詳細には、通常のオン状態では、エミッタ領域からトレンチゲート電極に対向するボディ領域に形成される反転層を経由してドリフト領域内に電子が注入される。この電子は、トレンチゲート電極の電位に引き寄せられるので、トレンチゲート電極のゲート絶縁膜に沿って移動する。トレンチゲート電極が侵入するドリフト領域内においてもゲート絶縁膜の側壁に沿って移動する。そのため、ゲート絶縁膜の底面とのコーナー部まではその側壁に沿って移動し、コーナー部からはドリフト領域内をコレクタ電極へと拡散して移動する。したがって、通常のオン状態での電子の分布は、トレンチゲート電極に近接した位置に比較的集中して分布している。
一方、負荷が短絡した瞬間には、エミッタ領域から注入される電子は、ボディ領域内の反転層を経由し、ボディ領域とドリフト領域との界面を通過した後は、ドリフト領域内に広く分布して流れる。これは、負荷短絡時には、コレクタ電極とエミッタ電極間の電位差が電源電圧にほぼ等しくなるために、ドリフト領域内の電位が持ち上がり、その結果、電子がトレンチゲート電極の電位に抗して、ドリフト領域内に拡散して流動するためと考えられる。このように、通常のオン状態と負荷短絡時では、その電子の分布に特徴的な違いが見出せる。
本発明の絶縁領域は、オン状態において電子が実質的に存在する範囲外であるとともに、負荷短絡時において電子が実質的に存在する範囲内に形成することを特徴としている。ここで、「電子が実質的に存在する範囲」とは、電子の最も高い密度値の10%までの範囲をいう。電子が最も集中する箇所はトレンチゲート電極に沿った領域であり、この領域の密度値から10%までの範囲のことをいう。通常のオン状態の電子に対しては、絶縁領域がこの範囲外に形成されているので、電子の流動を妨げることがない。一方、負荷が短絡した瞬間の電子に対しては、絶縁領域がこの範囲内に形成されているので、電子の流動を妨げることができる。したがって、負荷が短絡した場合に電子に対する抵抗値が高くなり、コレクタ電流を低減させることができる。コレクタ電流が低減されることで、半導体装置の破壊が抑制される。なお、通常のオン状態でのオン抵抗は上昇しない。
コレクタ電極とエミッタ電極を結ぶ方向を遮断しない非絶縁部分を備えていることから、この半導体装置がターンオフしたときに、開口している部分を通過して正孔がエミッタ電極へと素早く排出される。ターンオフ損失が低減される。
一対で形成される絶縁領域によって、オン抵抗を増大させることなく、負荷短絡時にコレクタ電流を低減させて半導体装置の破壊を抑制することができる。
さらに、ターンオフ時にはドリフト領域内に蓄積されていた正孔が、絶縁領域が設けられていない領域を通過してエミッタ電極へと素早く排出されターンオフ損失が低減される。
即ち、本発明の他の一つの半導体装置は、第2導電型のドリフト領域と、ドリフト領域に接する第1導電型のボディ領域と、ボディ領域によってドリフト領域から隔てられている第2導電型の半導体領域と、第2導電型半導体領域とドリフト領域を隔てているボディ領域を貫通してドリフト領域内に侵入するとともに、ゲート絶縁膜で被覆されているトレンチゲート電極と、トレンチゲート電極間の間隙に存在するドリフト領域内の、ゲート絶縁膜から所定距離を隔てた位置に形成されている絶縁領域を備えている。前記所定距離は、以下の(1)〜(3)の要件を含んで設定される。(1)ドリフト領域内の電位が、通常のオン状態に比べて負荷短絡時に高いこと。(2)通常のオン状態において、絶縁領域は最も集中して存在している領域に存在している電子の密度値を基準として、その値に比して10%以下の電子が存在する範囲に形成されていること。(3)負荷短絡時において、絶縁領域は最も集中して存在している領域に存在している電子の密度値を基準として、その値に比して10%以上の電子が存在する範囲内に形成されていること。
上記の半導体装置は、例えばMOSFETやサイリスタ等に適用することができる。
(第1実施形態) 絶縁領域の高さL2は、その幅L1よりも大きく形成されている。
(第2実施形態) 絶縁領域はドリフト領域と反対極性の半導体領域で形成されている。
この半導体装置はIGBTであり、裏面側に例えばアルミニウムからなるコレクタ電極12を備えている。そのコレクタ電極12にp+型コレクタ領域22が電気的に接続している。そのp+型コレクタ領域22によってコレクタ電極12から隔てられている位置にn−型ドリフト領域24が形成されている。なお、このp+型コレクタ領域22とn−型ドリフト領域24の間に不純物濃度が高濃度のn+型のバッファ領域(あるいはフィールドストップ領域ともいう)が設けられていてもよい。n−型ドリフト領域24によってp+型コレクタ領域22から隔てられている位置にp型ボディ領域26が形成されている。p型ボディ領域26によってn−型ドリフト領域24から隔てられている位置にn+型エミッタ領域28が形成されている。n+型エミッタ領域28はp型ボディ領域26の表面部に選択的に形成されている。n+型エミッタ領域28は、例えばアルミニウムからなるエミッタ電極38に電気的に接続している。
n+型エミッタ領域28とn−型ドリフト領域24を隔てているp型ボディ領域26を貫通してn−型ドリフト領域24内に侵入するとともに、ゲート絶縁膜34で被覆されているトレンチゲート電極32が形成されている。トレンチゲート電極32とエミッタ電極38は、層間絶縁膜36によって電気的に隔てられている。
この半導体装置の特徴は、トレンチゲート電極32間の間隙に存在するn−型ドリフト領域24内に、酸化シリコン(SiO2)からなる絶縁領域42が形成されていることである。
図1と図2に示すように、トレンチゲート電極32間の間隙に存在するn−型ドリフト領域24内の、ゲート絶縁膜34から所定距離を隔てた位置に一対の絶縁領域42が形成されている。絶縁領域42は、ゲート絶縁膜34から所定距離を隔てた位置に、トレンチゲート電極32の長手方向に沿って伸びて形成されている。絶縁領域42は、トレンチゲート電極32間の間隙に一対で形成されており、その間はコレクタ電極12とエミッタ電極38を結ぶ方向を遮断しない(さえぎらない)。
図3(a)に示すように、通常のオン状態では、n+型エミッタ領域28からトレンチゲート電極32に対向するp型ボディ領域26内の反転層を経由してn−型ドリフト領域24内に電子が注入される。通常のオン状態ではコレクタ電極12とエミッタ電極38間の電位は2〜3V程度であるので、この電子はトレンチゲート電極32の正電位(例えば15V)に引き寄せられ、ゲート絶縁膜34の底面のコーナー部までその側壁に沿って移動する。そして、コーナー部の下方のn−型ドリフト領域24内からコレクタ電極12に向けて拡散して移動する。電子はゲート絶縁膜34に沿った領域に最も集中して存在している。絶縁領域42は、この最も集中して存在している電子の密度値を基準として、その値に比して10%以下に電子密度が減少している位置に形成されている。したがって、電子は、絶縁領域42の存在によってその流動が実質的に妨げられることがない。即ち、絶縁領域42は、通常のオン状態において電子が実質的に存在する範囲外に形成されている。これにより、オン抵抗が増大することはない。
図4に示すように、本実施例の場合、絶縁領域42の存在によって負荷短絡時のコレクタ電流の値が従来構造に比して小さくなっている。これにより、本実施例の半導体装置が破壊されるまでに要する時間は、従来構造の半導体装置に比して優位に増加していることが分かる。一般的に、この種の半導体装置が組み込まれている回路には、負荷が短絡した場合の保護回路が設けられているが、負荷が短絡してからその保護回路が動作するまでにおよそ10μsecの時間が必要だとされている。本実施例のように、コレクタ電流値を減少させ、半導体装置が破壊されるまでに要する時間を長くすることで、保護回路が動作するまでの間に半導体装置が破壊されるという事態を回避することができる。即ち、半導体装置が破壊されることが抑制されるのである。
絶縁領域42の膜厚L2を大きくすると、負荷短絡時の電子の流動を妨げる効果が向上するため好適である。なお、この絶縁領域42は、ゲート絶縁膜34の底面とのコーナー部よりも下方に伸びて形成されていても構わない。
ゲート絶縁膜34との距離L3は、負荷短絡時に半導体装置が破壊されるまでに要する時間と密接に関わっている。この距離が離れすぎると、負荷短絡時の電子の分布する範囲外に存在することになり、負荷短絡時に電子の流動を妨げることができない。したがって、半導体装置が破壊されるまでの時間を長期化することができない。また、この距離が短すぎると、負荷短絡時の電子がこの絶縁領域42の外側(ゲート絶縁膜34に対して反対側)を迂回するように流動するため、やはり電子の流動を妨げることができない。したがって、半導体装置が破壊されるまでの時間を長期化することができない。また、この距離が短すぎると、通常のオン状態の電子の流動を妨げてしまうため、オン抵抗を増大させる要因になり好ましくない。
したがって、この距離L3に関しては、半導体装置の特性を最も向上させる距離が存在する。なお、上記したように、その最適な距離L3は、それぞれの半導体装置によってさまざまであり得る。したがって、それぞれの半導体装置において、最も好適な距離L3を検討し、その結果に基づいて絶縁領域34を形成するのが好ましい。
図6(a)は、トレンチゲート電極32の長手方向に沿って伸びている絶縁領域42の一部が離間している例である。絶縁領域42によって、負荷短絡時に一部の電子の流動を妨げることができる。ターンオフしたときに、n−型ドリフト領域24内に蓄積されていた正孔を素早く排出することができる。
図6(b)は、トレンチゲート電極32間の間隙に存在するn−型ドリフト領域24内に、絶縁領域42が分散配置されている例である。比較的広い範囲に亘って絶縁領域42が形成されている。この場合も、ゲート絶縁膜42からは所定距離を隔てられた位置に絶縁領域42が形成されているとともに、コレクタ電極12とエミッタ電極38を結ぶ方向を遮断しないように、絶縁領域42が形成されていない範囲が確保されている。したがって、負荷短絡時に一部の電子の流動を妨げるとともに、ターンオフしたときに、n−型ドリフト領域24内に蓄積されていた正孔を、開口部を介して素早く排出することができる。なお、この例では、比較的広い範囲に亘って形成されている絶縁領域42によって、オン状態において正孔を蓄積する効果が向上しておりオン電圧が低減される。オン電圧の低減とターンオフ損失との特性を、開口部の位置や面積によって容易に調整することができる。
図6(c)は、トレンチゲート電極32間の間隙に存在するn−型ドリフト領域24内を覆うように形成されている絶縁領域42の一部に開口部が形成されている例である。この場合も、ゲート絶縁膜34からは所定の距離を隔てられた位置に絶縁領域42が形成されているとともに、コレクタ電極12とエミッタ電極38を結ぶ方向を遮断しないように、絶縁領域42が形成されていない開口部が確保されている。したがって、負荷短絡時に一部の電子の流動を妨げるとともに、ターンオフしたときにn−型ドリフト領域24内に蓄積されていた正孔を、開口部を介して素早く排出することができる。オン電圧の低減とターンオフ損失との特性を、開口部の位置や面積によって容易に調整することができる。
この他に、絶縁領域42が半導体装置の膜厚方向に複数形成されている場合や、絶縁領域42が非対称に形成されていてもよい。
また、本実施例の絶縁領域42は、例えば導電型がp型の半導体領域で形成されていてもよい。図7に示す従来構造の絶縁層142は、正孔を蓄積させる目的からp型の半導体領域で形成されない。本実施例では、負荷短絡時に電子の流動を妨げることができるp型の半導体領域であってもよい。この点において、従来技術と本実施例の技術は別異の技術と言える。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
22:p+型コレクタ領域
24:n−型ドリフト領域
26:p型ボディ領域
28:n+型エミッタ領域
32:トレンチゲート電極
34:ゲート絶縁膜
36:層間絶縁層
38:エミッタ電極
42:絶縁領域
Claims (4)
- コレクタ電極と、
コレクタ電極に接する第1導電型のコレクタ領域と、
コレクタ領域によってコレクタ電極から隔てられている第2導電型のドリフト領域と、
ドリフト領域によってコレクタ領域から隔てられている第1導電型のボディ領域と、
ボディ領域によってドリフト領域から隔てられている第2導電型のエミッタ領域と、
エミッタ領域に接するエミッタ電極と、
エミッタ領域とドリフト領域を隔てているボディ領域を貫通してドリフト領域内に侵入するとともに、ゲート絶縁膜で被覆されているトレンチゲート電極と、
トレンチゲート電極間の間隙に存在するドリフト領域内の、ゲート絶縁膜から所定距離を隔てた位置に形成されている絶縁領域を備え、
前記所定距離は、以下の要件を含んで設定されることを特徴とする半導体装置。
(1)コレクタ電極とエミッタ電極間に印加される電圧が、通常のオン状態に比べて負荷短絡時に高いこと。
(2)通常のオン状態において、絶縁領域は最も集中して存在している領域に存在している電子の密度値を基準として、その値に比して10%以下の電子が存在する範囲に形成されていること。
(3)負荷短絡時において、絶縁領域は最も集中して存在している領域に存在している電子の密度値を基準として、その値に比して10%以上の電子が存在する範囲内に形成されていること。 - トレンチゲート電極間の間隙に存在するドリフト領域内に、ゲート絶縁膜から前記所定距離の範囲の他に、絶縁領域が形成されていない範囲が確保されていることを特徴とする請求項1の半導体装置。
- トレンチゲート電極間の間隙に存在するドリフト領域内に、ゲート絶縁膜から前記所定距離を隔てた位置をゲート絶縁膜に沿って伸びる前記絶縁領域が一対で形成されていることを特徴とする請求項1又は2の半導体装置。
- 第2導電型のドリフト領域と、
ドリフト領域に接する第1導電型のボディ領域と、
ボディ領域によってドリフト領域から隔てられている第2導電型の半導体領域と、
第2導電型半導体領域とドリフト領域を隔てているボディ領域を貫通してドリフト領域内に侵入するとともに、ゲート絶縁膜で被覆されているトレンチゲート電極と、
トレンチゲート電極間の間隙に存在するドリフト領域内の、ゲート絶縁膜から所定距離を隔てた位置に形成されている絶縁領域を備え、
前記所定距離は、以下の要件を含んで設定されることを特徴とする半導体装置。
(1)ドリフト領域内の電位が、通常のオン状態に比べて負荷短絡時に高いこと。
(2)通常のオン状態において、絶縁領域は最も集中して存在している領域に存在している電子の密度値を基準として、その値に比して10%以下の電子が存在する範囲に形成されていること。
(3)負荷短絡時において、絶縁領域は最も集中して存在している領域に存在している電子の密度値を基準として、その値に比して10%以上の電子が存在する範囲内に形成されていること。
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