JP4791885B2 - 放電順序制御回路 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置に関し、特に強誘電体メモリ等の破壊読み出しかつ不揮発なメモリの放電順序制御回路に関する。
不揮発性半導体メモリの一つに、強誘電体メモリ(FeRAM)がある(例えば、特許文献1参照。)。FeRAMは、フラッシュメモリに比べて読み出し速度及び書き込み速度が高速であるという利点を持つ反面、メモリセルの強誘電体キャパシタの両電極間にプレート線からビット線に向かう方向の電界を印加して読み出す破壊読み出し方式であるため、読み出し動作中にコア回路が誤動作したり、突然の電源電圧低下によりメモリセルに「誤書込」される可能性があるという欠点を持つ。よって、FeRAMではコア回路が誤動作して誤ったデータが書き込まれることを極力防止する必要がある。
誤書込の可能性が最も懸念されるのはチップ内部の電源電圧が安定状態でない時期、即ちパワーオンとパワーオフの時期である。そのため、FeRAMのパワーオン時には、各種内部電源を順序立てて立ち上げていくのだが、特に注意すべきはアレイ部分に供給される内部電源は周辺回路部分に供給される内部電源電圧が供給されて、周辺回路が正常に動作する状態になってから立ち上げることである。一方、パワーオフ時には、各種内部電源を順次強制放電していくが、特に注意すべきはアレイ部分に供給される電圧を立ち下げてセルアレイの誤動作の可能性をなくしてから、周辺回路に供給される内部電源電圧を立ち下げることである。その際、外部電源電位の立ち下がりを検知して、遅延回路を介して各種内部電源を放電させる放電信号を順次発生する。遅延回路は、RC遅延を発生させる抵抗を有するインバータを含むインバータ列を備える。ここにおいて遅延回路の電源電位として外部電源をそのまま用いると、外部電源電位が急速に立ち下がってしまった場合に遅延回路を動作させることができない。そこで、外部電源をトランジスタでしきい値落ちさせ、キャパシタに電荷を蓄積しておき、この蓄積された電荷を用いて抵抗とキャパシタによって構成した遅延回路を動作させる。
前述したようにチップ内部には複数の電源(VINT,VAA等)があり、順序だてて立ち下げを行っていく。即ち、小さいRC遅延時間から大きいRC遅延時間まで複数のRC遅延時間を作る必要がある。ここで問題となるのは、特に大きなRC遅延を発生させるノードの次段のインバータには鈍った波形が入力され、ゲート電位の波形の鈍りにより、貫通電流が発生し、キャパシタに蓄積しておいた電荷が消費されてしまうということである。最も単純な解決方法としては電荷を蓄積するキャパシタを大きくすることではあるが、チップの面積のエリア・ペナルティを少なくするために、キャパシタの面積は大きくはできない。このため、キャパシタに蓄積していた電荷を消費しつくすと、遅延回路において放電信号を正常に伝達できなくなり、パワーオフ時に誤動作が生じる問題があった。
特開2003−196974号公報
本発明は、強誘電体メモリ等の不揮発で破壊読み出しのメモリにおいて使用されるパワーオフ時の誤動作及び誤書込を防止可能な放電順序制御回路を提供する。
本発明の一態様によれば、外部電源により生成される複数の内部電源の放電順序を制御する放電順序制御回路であって、(イ)外部電源の電位から供給された電荷を蓄積するプール回路と、(ロ)最終段のインバータのみをRC遅延を発生させるインバータとしたインバータ列を含み、外部電源電位を立ち下げたときに生成される放電信号を、プール回路に蓄積された電荷を用いて遅延させる第1の遅延回路と、(ハ)第1の遅延回路の最終段のインバータの出力ノードにゲートが直接接続され、複数の内部電源のうち一の内部電源にドレインが接続され、接地電位にソースが接続された第1の放電トランジスタとを備える放電順序制御回路が提供される。
本発明の他の態様によれば、外部電源により生成される複数の内部電源の放電順序を制御する放電順序制御回路であって、(イ)最終段のインバータのみをRC遅延を発生させるインバータとしたインバータ列を含み、外部電源電位を立ち下げたときに生成される放電信号を、メモリセルアレイのワード線に蓄積された電荷を用いて遅延させる第1の遅延回路と、(ロ)第1の遅延回路の最終段のインバータの出力ノードにゲートが直接接続され、複数の内部電源のうち一の内部電源にドレインが接続され、接地電位にソースが接続された第1の放電トランジスタとを備える放電順序制御回路が提供される。
更に、上述した様態のそれぞれにおいて、(イ)中段のみをRC遅延を発生させるインバータとしたインバータ列を含み、プール回路又はワード線に蓄積された電荷を用いて放電信号を遅延させる第2の遅延回路と、(ロ)第2の遅延回路にゲートが接続され、複数の内部電源のうち一の内部電源と異なる他の内部電源にドレインが接続され、接地電位にソースが接続された第2の放電トランジスタとを更に備えることを特徴とする。
更に、第1の遅延回路において、最終段のインバータが、放電信号が入力される入力ノードにそれぞれのゲートを接続したpMOSトランジスタ及びnMOSトランジスタと、pMOSトランジスタとnMOSトランジスタのそれぞれのドレインの間に接続された抵抗とを備え、抵抗とnMOSトランジスタのドレインとの接続ノードを、第1の放電トランジスタのゲートに入力することを特徴とする。
更に、第1の遅延回路の遅延時間は、第2の遅延回路の遅延時間よりも大きいことを特徴とする。
更に、一の内部電源と放電トランジスタの間にソース及びドレインが接続され、ゲートにONするに足る電位が接続された他のトランジスタが更に挿入されたことを特徴とする。
更に、第1の遅延回路に接続された放電トランジスタにより放電される内部電源電位はメモリセルアレイの動作を制御する周辺回路に供給される内部電源電位であることを特徴とする。
本発明によれば、強誘電体メモリ等の不揮発で破壊読み出しのメモリにおいて使用されるパワーオフ時の誤動作及び誤書込を防止可能な放電順序制御回路を提供することができる。
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
本発明の実施の形態に係る放電順序制御回路8は、図1に示すように、外部電源VDDにより生成される複数の内部電源VAA,VINTの放電順序を制御する回路であって、外部電源VDDの電位を一定電圧低下させた電位VDDINTにおいて電荷を蓄積するプール回路100と、複数のインバータINV21,INV22,INV20のうち最終段のインバータINV20のみがRC遅延を発生させるインバータであるインバータ列を含み、外部電源VDDを立ち下げたときに生成される放電信号を、プール回路100に蓄積された電荷を用いて遅延させる第1の遅延回路(VINT遅延回路)120と、VINT遅延回路120の最終段のインバータINV20の出力ノードN22にゲートが直接接続され、複数の内部電源VAA,VINTのうち一の内部電源VINTにドレインが接続され、接地電位VSSにソースが接続された放電トランジスタQ23と、複数のインバータINV11,INV10,INV12のうち中段のインバータINV10のみがRC遅延を発生させるインバータであるインバータ列を含み、プール回路100に蓄積された電荷を用いて放電信号をVINT遅延回路120よりも短い時間だけ遅延させる第2の遅延回路(VAA遅延回路)110と、VAA遅延回路110にゲートが接続され、複数の内部電源VAA,VINTのうち一の内部電源VINTと異なる他の内部電源VAAにドレインが接続され、接地電位VSSにソースが接続された第2の放電トランジスタQ13を備える。
放電順序制御回路8は、電源電位検知回路1からの電源電位検知信号MINVDDを遅延させて、図2に示すように内部電源VAA、内部電源VINTの順に放電させるように放電順序を制御する。図2において、内部電源VAA及び内部電源VINTは強制放電されているが、内部電源VPPは自然放電されていることに注意すべきである。ソースフォロワ型の降圧トランジスタを用いて内部電源VINTと内部電源VAAは発生させるが、パワーオフ後の再度のパワーオンを考えた場合、降圧トランジスタのゲート電位が接地電位VSSに近く、内部電源VINTまたは内部電源VAAが十分放電されていない場合、再度のパワーオンによって内部電源VINTと内部電源VAAは降圧トランジスタのゲートとのカップリングによりオーバーシュートする可能性がある。一方、内部電源VPPはチャージポンプ回路により昇圧されるため、このような心配はない。よって内部電圧VINT及びVAAはパワーオフ時に強制放電するが、VPPは自然放電のままとする。
図1に示した放電順序制御回路8は、例えば図3に示すようなFeRAMに適用される。FeRAMは、メモリセルアレイ10、センスアンプ20、VPP電源回路(内部電源回路)2、VINT電源回路(内部電源回路)3、VAA電源回路(内部電源回路)13、電源電位検知回路1、放電順序制御回路8、ワード線制御回路4、プレート線制御回路5、タイミング制御回路6、起動順序制御回路7、電位振幅変換回路(LS−R)9,11、リセット信号発生回路12、及びセンスアンプ制御回路15を更に備える。
電源電位検知回路1は、パワーオン時に外部電源VDDの立ち上がりを検知して、VPP起動信号、VINT起動信号及びリセット制御信号を出力する。VPP起動信号は、VPP電源回路2に供給される。VINT起動信号は、起動順序制御回路7を介してVINT電源回路3に供給される。リセット制御信号は、リセット信号発生回路12に伝達される。
また、電源電位検知回路1は、パワーオフ時に外部電源VDDの立ち下げを検知して、VPP電源回路2の動作を止める信号、VINT放電信号、VAA放電信号及びリセット制御信号を出力する。VPP電源回路2の動作を止める信号は、VPP電源回路2に供給される。リセット制御信号は、リセット信号発生回路12に伝達される。VINT放電信号は、放電順序制御回路8を介してVINT電源回路3に供給される。VAA放電信号は、放電順序制御回路8を介してVAA電源回路13に供給される。
電源電位検知回路1は、図4に示すように、例えば外部電源VDDに一端が接続された抵抗RAと、抵抗RAの他端に一端が接続され且つ他端が接地電位VSSに接続された抵抗RBと、外部電源VDDにソースが接続され且つ抵抗RA及び抵抗RBの間にゲートが接続されたpMOSトランジスタQ1と、pMOSトランジスタQ1のドレインに一端が接続され且つ接地電位VSSに他端が接続された抵抗RCを備える。
電源電位検知回路1では、抵抗RAにより外部電源VDDを抵抗分割して作った電位をpMOSトランジスタQ1のゲートに入力し、ゲートに入力された電位とソースに直接入力された外部電源VDDとの差の絶対値をみて、pMOSトランジスタQ1のしきい値の絶対値を越えれば電位が所定値より高く、しきい値の絶対値より低ければ電位が所定値より低いと判断する。電位が所定値をこえればpMOSトランジスタQ1がオンして電源電位検知信号MINVDDが“Low”レベルから“High”レベルに立ち上がり、所定値を下回れば電源電位検知信号MINVDDが“High”レベルから“Low”レベルに立ち下がる。電源電位検知信号MINVDDにより、リセット制御信号、VPP起動信号、VINT起動信号、VPP電源回路2の動作を止める信号、VINT放電信号、及びVAA放電信号が起動する。
図1に示した放電順序制御回路8のプール回路100は、ダイオード接続したpMOSトランジスタQ10とキャパシタC10を備える。pMOSトランジスタQ10により外部電源VDDをしきい値落ちさせた電位VDDINTを有する電荷をキャパシタC10で蓄積し、この電荷を用いてVAA遅延回路110及びVINT遅延回路120を動作させる。
ここで、仮に外部電源VDDをVAA遅延回路110及びVINT遅延回路120の電源電位としてそのまま用いると、外部電源VDDが急速に立ち下がってしまった場合にVAA遅延回路110及びVINT遅延回路120を動作させることができなくなる。プール回路100を用いることにより、外部電源VDDが急速に立ち下がっても電位VDDINTでVAA遅延回路110及びVINT遅延回路120を動作させることができる。
VAA遅延回路110は、プール回路100に蓄積された電荷を用いてそれぞれ動作する各段のインバータINV11,INV10,INV12からなるインバータ列、インバータINV10,12間に接続されたキャパシタC11、及びANDゲート11を備える。各段のインバータINV11,INV10,INV12のうち、中段のインバータINV10は、入力ノードN11にそれぞれのゲートを接続したpMOSトランジスタQ11及びnMOSトランジスタQ12と、pMOSトランジスタQ11とnMOSトランジスタQ12のそれぞれのドレインの間に接続された抵抗R1とを備え、抵抗R1とnMOSトランジスタQ12のドレインとの接続ノードを出力ノードN12とする。VAA遅延回路110により、図5に示すように、t12−t11の遅延時間を得ることができる。
図1に示した放電トランジスタQ13は、内部電源VAAにドレインが接続され、接地電位VSSにソースが接続され、VAA遅延回路110にゲートが直接接続されている。放電トランジスタQ13は、ゲート入力された信号HVAAVSSが“High”レベルであるときにオンとなり、内部電源VAAを接地電位VSSに放電する。
VINT遅延回路120は、プール回路100に蓄積された電荷を用いてそれぞれ動作する各段のインバータINV21,INV22,INV20からなるインバータ列を備える。インバータ列のVINT遅延回路120の最終段のインバータINV20は、VAA遅延回路110の中段のインバータINV10と同様に、入力ノードN21にそれぞれのゲートを接続したpMOSトランジスタQ21及びnMOSトランジスタQ22と、pMOSトランジスタQ21とnMOSトランジスタQ22のそれぞれのドレインの間に接続された抵抗R2とを備え、抵抗R2とnMOSトランジスタQ22のドレインとの接続ノードを出力ノードN22とする。しかし、インバータINV10とは異なり、インバータINV20では、pMOSトランジスタQ21とnMOSトランジスタQ22のそれぞれのドレインの間に接続される抵抗R2は、pMOSトランジスタQ11とnMOSトランジスタQ12のそれぞれのドレインの間に接続された抵抗R1よりも大きい。抵抗R2が抵抗R1よりも抵抗値が大きいので、VINT遅延回路120がVAA遅延回路110よりも長い遅延時間を生成することができる。
放電トランジスタQ23は、内部電源VINTにドレインが接続され、接地電位VSSにソースが接続され、出力ノードN22となる最終段のインバータINV20の出力ノードにゲートが直接接続されている。放電トランジスタQ23は、ゲート入力された信号HVINTVSSが“High”レベルであるときにオンとなり、内部電源VAAよりも遅く内部電源VINTを接地電位VSSに放電する。
図6に比較例に係るVINT遅延回路130を示す。VINT遅延回路130は、各段のインバータINV31,INV30,INV32からなるインバータ列、中段のインバータINV30と最終段のインバータINV32間に接続されたキャパシタC31、及びANDゲート31を備える。パワーオフ時において、中段のインバータINV30から鈍った波形がインバータINV32のゲートに入力され、貫通電流により、プール回路100に蓄積されていた電荷が消費されてしまう。VINT遅延回路130で電流を多く消費すると、蓄積していた電荷が減少し、VINT遅延回路130が誤動作する場合がある。
これに対して、図1に示したVINT遅延回路120によれば、RC遅延を発生させるインバータINV20は各段のインバータINV21,INV22,INV20からなるインバータ列の最終段にあり、出力ノードN22は放電トランジスタQ23のゲートに直接入力している。最終段のインバータINV20の次段には電荷を消費する回路が存在しないため、電位VDDINTを与える電荷の貫通もなく、プール回路100に蓄積されていた電荷の消費を抑制可能となる。したがって、パワーオフ時に、蓄積された電荷の枯渇に起因する誤動作を防止可能となり、抵抗値の大きな抵抗R2を使用して十分な遅延時間を確保できる。また、VINT遅延回路120からの信号HVINTVSSは、最終段において内部電源VINTを強制放電するだけなので、波形は鈍ってもかまわないわけである。
また、VAA遅延回路110においては、中段のインバータINV10の出力ノードN12と最終段のインバータINV12の間の波形が鈍るが、VINT遅延回路120と比べて遅延時間が短いため、鈍りも少なく、電位VDDINTを与える電荷の貫通電流も無視できる。
図3に示した起動順序制御回路7は、電源電位検知回路1からのVAA起動信号及びVINT起動信号等の起動信号をそれぞれ遅延させて、パワーオン時の内部電源VPP,VAA,VINT等の起動順序が図2に示すように内部電源VPP、内部電源VINT、内部電源VAAの順になるように制御する。
図3に示したリセット信号発生回路12は、電源電位検知回路1からのリセット制御信号を受けて、コア回路や周辺回路をリセットして動作させない(非活性とする)リセット信号PORを出力する。リセット信号PORは、電位振幅変換回路(LS−R)9,11をそれぞれ介して、ワード線制御回路4、プレート線制御回路5、タイミング制御回路6及びセンスアンプ制御回路15に供給される。
VPP電源回路2は、電源電位検知回路1からのVPP起動信号に応じて、内部電源(昇圧電位)VPPを発生する。内部電源VPPは、例えば、メモリセルアレイ10のワード線、及びワード線を制御するワード線制御回路4に供給される。
VINT電源回路3は、起動順序制御回路7からのVINT起動信号に応じて、内部電源VPP及び内部電源VAAのいずれとも異なる内部電源(周辺回路電源電位)VINTを発生する。内部電源VINTは、メモリセルアレイ10のプレート線及びビット線や、リセット信号発生回路12及びタイミング制御回路6等の周辺回路に供給される。
VAA電源回路13は、電源電位検知回路1からのVAA起動信号に応じて、内部電源(コア回路電源電位)VAAを発生する。内部電源VAAは、プレート線制御回路5及びセンスアンプ制御回路15等のコア回路に供給される。
タイミング制御回路6は、内部電源VINTを用いて、例えば、WL活性信号及びPL活性信号を出力する。WL活性信号はワード線制御回路4に供給され、PL活性信号はプレート線制御回路5及びセンスアンプ制御回路15に供給される。
ワード線制御回路4は、例えば、WL活性信号に基づいて活性化され、ワード線の電位を制御する。WL活性信号は、ワード線制御回路4に供給される前に、電位振幅変換回路(LS−R)9を経由する。タイミング制御回路6が内部電源VINTを電源として動作し、ワード線制御回路4が、内部電源VPPを電源として動作するため、電位振幅変換回路(LS−R)9は、WL活性信号の電位振幅を、内部電源VPPの電位振幅に変換する。
プレート線制御回路5及びセンスアンプ制御回路15は、例えば、PL活性信号に基づいて活性化され、それぞれプレート線の電位及びセンスアンプ20の電位を制御する。PL活性信号は、プレート線制御回路5及びセンスアンプ制御回路15に供給される前に、電位振幅変換回路(LS−R)11を経由する。タイミング制御回路6が内部電源VINTを電源として動作し、プレート線制御回路5及びセンスアンプ制御回路15が、内部電源VAAを電源として動作するため、電位振幅変換回路(LS−R)11は、PL活性信号の電位振幅を、内部電源VAAの電位振幅に変換する。
本発明の実施の形態では、メモリセルアレイ10として、例えば図7に示すような「TCユニット直列接続型FeRAM」が適用可能である。
TCユニット直列接続型FeRAMのユニットセルUCは、セルトランジスタTのソース、ドレイン間に強誘電体キャパシタCFEの両端をそれぞれ接続している。即ち、ユニットセルUCは、行方向に延伸する複数のワード線WL(WL0〜WL7)及び複数のプレート線PL(PL,/PL)、列方向に延伸する複数のビット線を有し、更にビット線にドレイン、プレート線PL(PL,/PL)にソース、BL(BL,/BL)及びワード線WL(WL0〜WL7)にゲートがそれぞれ接続されたセルトランジスタTと、ソース及びドレイン間に並列に接続された強誘電体キャパシタCFEを備える。ユニットセルUCは、ワード線WL(WL0〜WL7)とビット線BL(BL,/BL)の交差部にそれぞれ配置される。このようなユニットセルUCは、プレート線PL(PL,/PL)とビット線BL(BL,/BL)間において、複数個直列に配置される。このような複数個直列接続されたTCユニット直列接続型FeRAMストリングのブロックは、ブロック選択トランジスタSTによって、選択される。各々のセルトランジスタTのゲートには、ワード線WL(WL0〜WL7)が接続され、ブロック選択トランジスタSTのゲートには、ブロック選択線BS(BS0,BS1)が接続されている。
複数のワード線WL(WL0〜WL7)は、それぞれワード線制御回路4内に配置されるワード線ドライバ(WL.DRV.)40に接続され、ブロック選択線BS(BS0,BS1)は、それぞれワード線制御回路4内に配置されるブロック選択線ドライバ(BL.DRV.)42に接続されている。一方、プレート線PL(PL,/PL)は、それぞれプレート線制御回路5内に配置されるプレート線ドライバ(PL.DRV.)44に接続されている。
メモリセルアレイ10は、TCユニット直列接続型FeRAMのブロックが、ワード線WL(WL0〜WL7)が延伸する方向において、並列に配置された構成を備える。また、メモリセルアレイ10は、TCユニット直列接続型FeRAMのブロックが、プレート線PL(PL,/PL)を中心として、ビット線BL(BL,/BL)が延伸する方向において、折り返した構成を備える。
図8に示すように、TCユニット直列接続型FeRAMでは、ワード線WL(WL0〜WL7)の電位、及びブロック選択線BS(BS0,BS1)の電位は、内部電源VPP、或いは接地電位VSSのいずれかをとる。特に待機状態においては、WL電位はVPP、BS電位は0Vとなる。プレート線PL(PL,/PL)の電位は、内部電源VAA、或いは接地電位VSSのいずれかの電位をとる。待機状態においてはPL電位は0Vであるが、アクティブ状態において選択されたPLにはVAAが印加される。ビット線BL(BL,/BL)には、センスアンプ20が接続され、アクティブ時に強誘電体メモリセルから電荷が読み出される。待機状態においては、BL電位は0Vにイコライズされている。
本発明の実施の形態では、メモリセルアレイ10として、図9に示すような「DRAM型FeRAM」も適用可能である。DRAM型FeRAMのユニットセルUCは、セルトランジスタTのソースに強誘電体キャパシタCFEを直列接続した構成を備える。このようなユニットセルUCは、複数のプレート線PL(PL,/PL)と複数のビット線BL(BL,/BL)の交差部に配置され、マトリックスを構成している。各々のセルトランジスタTのゲートには、ワード線WLが接続され、セルトランジスタTのソースに接続される強誘電体キャパシタCFEの電極と反対側の他方の電極は、プレート線PL(PL,/PL)に接続され、セルトランジスタTのドレインには、ビット線BL(BL,/BL)が接続されている。
複数のワード線WL(WL0,WL1,…)は、それぞれワード線制御回路4内に配置されるワード線ドライバ(WL.DRV.)40に接続され、一方、プレート線PL(PL,/PL)は、それぞれプレート線制御回路5内に配置されるプレート線ドライバ(PL.DRV.)44に接続されている。
DRAM型FeRAMでは、待機状態ではワード線WLの電位は0Vを保ち、アクティブ時において選択されたWLのみVPPが印加される。プレート線PL(PL,/PL)の電位は、アクティブ時においては内部電源VAAが印加され、待機時には接地電位VSSが印加される。ビット線BL(BL,/BL)には、センスアンプ20が接続され、強誘電体メモリセルから読み出された電荷が転送される。待機状態においては、BL対はGNDにイコライズされている。
次に、本発明の実施の形態に係る強誘電体メモリのパワーオン時の起動順序制御方法、及びパワーオフ時の放電順序制御方法を、図2のタイミングチャートを用いて説明する。
(イ)時刻T1において、パワーオン時に、外部電源VDDが投入される。外部電源VDDがある一定の電位にまで上昇した事を検知して、電源電位検知回路1による電源電位検知信号MINVDDが立ち上がる(時刻T2)。
(ロ)時刻T3において、VPP電源回路2が、電源電位検知回路1からのVPP起動信号に応じて、ワード線、及びワード線制御回路4等に供給する内部電源VPPを立ち上げる。時刻T4において、VINT電源回路3が、起動順序制御回路7からのVINT起動信号に応じて、周辺回路に供給する内部電源VINTを立ち上げる。時刻T5において、VAA電源回路13が、起動順序制御回路7からのVAA起動信号に応じて、コア回路に供給する内部電源VAAを立ち上げる。ここで、FeRAMは、不揮発性かつ破壊読出しのため、コア回路が誤動作して誤ったデータが書き込まれることを防止する必要がある。そのために、内部電源VINTを立ち上げて周辺回路が正常に動作する状態になってから、内部電源VAAを立ち上げ、コア回路に供給する。
(ハ)所定の書き込み及び読み出しがなされた後、時刻T6において、リセット信号発生回路12が、電源電位検知回路1からのリセット制御信号に応じて、リセット信号PORを立ち上げる。リセット信号PORにより、周辺回路及びコア回路をリセットして動作させなくする。
(ニ)時刻T7において、パワーオフされるものとする。パワーオフ時に、外部電源VDDが切断される。外部電源VDDがある一定の電位にまで下降したとき、時刻T8において、電源電位検知回路1からの電源電位検知信号MINVDDが立ち下がる。
(ホ)パワーオフ時には立ち上げと逆の順序で立ち下がる。即ち、時刻T8において、電源電位検知信号MINVDDの立ち下がりと同時に、リセット信号PORが立ち下がる。リセット信号PORがチップ全体に行き届くためにはある一定時間必要であるため、リセット信号PORがチップ全体に行き届いた時間を見計らった遅延時間後、VAAを立ち下げてメモリセルアレイに供給する内部電源電圧VAAを0[V]とする。こうすることでチップ全体の動作が確実に停止した後にアレイ電圧を0[V]とできる。最後にアレイを制御する周辺回路に供給する電圧VINTを立ち下げる。ここで特に注意すべきは、コア回路に供給する内部電源VAAが立ち下がる前に周辺回路の内部電源VINTが立ち下がってしまっていては、コア回路が誤動作して強誘電体セルが選択されて誤書き込みがされるおそれがあり、誤動作の危険があることである。
(ヘ)放電順序制御回路8のVAA遅延回路110によりVAA放電信号の立ち上がりを遅延させる。このとき、プール回路100を用いることで、電源VDDが急速に立ち下がっても、VAA遅延回路110の誤動作を防止可能となる。チップ全体にリセット信号PORが行き渡った後に、時刻T9においてVAA放電信号を立ち上げ、VAA電源回路13の内部電源VAAを立ち下げる。
(ト)放電順序制御回路8のVINT遅延回路120によりVINT放電信号の立ち上がりを遅延させる。プール回路100を用いることで、電源VDDが急速に立ち下がっても、VINT遅延回路120の誤動作を防止可能となる。内部電源VAAが立ち下がった後に、時刻T10においてVINT放電信号が立ち上がり、内部電源VINTを立ち下げる。VINT電源回路3は、VINT放電信号を受けると非活性となり、内部電源VINTが接地電位VSSに短絡される。以上説明してきたように、VAAを立ち下げてからVINTを立ち下げる必要があるため、パワーオフが完了する時間をできるだけ短縮するためには、VAAの立ち下がりに必要な時間はできるだけ短いことが望ましい。よって、図1に示すようにHVAAVSSは11の様なロジック回路により生成される鈍らない信号としている。この際、INV12において貫通電流の発生が懸念されるが、INV10のRC遅延は小さく、貫通電流の大きさは無視できる。一方、図1に示すように、HVINTVSSは、INV20の様なRC遅延回路により生成される信号としている。VINTは最後に強制放電される信号であるため、VINTが立ち下がる時間を短縮する必要性はVAAと比較して小さいため、鈍った波形であるHVINTVSSを直接Q23のゲートに入力して、ゆっくりVINTを引き抜いてもかまわないためである。この間、ワード線WLを駆動するVPP電源回路2の内部電源VPPは強制放電はされておらず、ワード線WLを昇圧する回路の動作は停止しているものの、ワード線WL自身大きな容量を持っているため、自然放電によりゆっくりと電位は下降していく。
(チ)時刻T11において、内部電源VINTが放電されて接地電位VSSになった時点では、プレート線PL及びビット線BLを駆動する電荷は残っていない。即ち、メモリセルのワード線WLの電位が十分高く両電極間が導通している間にプレート線PL及びビット線BLを駆動する内部電源VAA及び周辺回路の内部電源VINTを立ち下げるように制御したため、メモリセルキャパシタCFEの両端に電圧がかからず、データの破壊を防止可能となる。
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、放電順序制御回路8を用いることで、外部電源VDDによりプール回路100に蓄積された電荷の消費を抑制できるので、確実に内部電源VAA,VINTを順に放電できるので、誤動作することなくパワーオフが可能となり、FeRAMにおいてデータを破壊することなく読み出し及び書き込みを行うことができる。
(第1の変形例)
本発明の実施の形態の第1の変形例に係る放電順序制御回路8は、図10に示すように、VAA遅延回路110には、複数(二段)の放電トランジスタQ13,Q14が接続される。また、VINT遅延回路120には、複数(二段)の放電トランジスタQ23,Q24が接続される。
放電トランジスタQ14は、放電トランジスタQ13のソースにゲートが接続され、ドレインにVAA電源回路13が接続され、ソースに電位VDDINTが接続されている。
放電トランジスタQ23のゲートには前段のVAA遅延回路110及びVINT遅延回路120の鈍った波形が入るため、ドレイン電流が基板電流を発生させ、トランジスタの信頼性を悪化させるおそれがある。また、Q13のゲートには鈍った波形は入らないものの、電圧VAAによってはやはりドレイン電流により基板電流を発生させ、トランジスタの信頼性に悪影響を及ぼす危険がある。本発明の実施の形態の第1の変形例によれば、放電トランジスタQ13,Q14及び放電トランジスタQ23,Q24を二段重ねにすることで、電界緩和により基板電流の発生を抑制することができる。
なお、図11に示すように、放電トランジスタQ14,Q24のゲートに、VAA遅延回路110からのVAA放電信号HVAAVSS、VINT遅延回路120からのVINT放電信号HVINTVSSをそれぞれ入力してもよい。
(第2の変形例)
本発明の実施の形態の第2の変形例に係る放電順序制御回路8は、図12に示すように、外部電源VDDをしきい値落ちさせてプール回路100に電荷を蓄積し、蓄積された電荷による電位VDDINTを使用する方式にかえて、ワード線WLに蓄積された電荷による内部電源VPPを使用する。
VAA遅延回路110は、ワード線WLに蓄積された電荷による内部電源VPPを用いてインバータINV11,INV10,INV12及びANDゲート11を動作させ、VAA放電信号を遅延させる。VINT遅延回路120は、内部電源VPPを用いてインバータINV21,INV22,INV20を動作させ、VINT放電信号を遅延させる。
「TCユニット直列接続型FeRAM」においては、スタンバイ状態において、全ワード線WLを立ち上げて、強誘電体メモリのキャパシタの両電極間を導通させている。そして図2に示すように、パワーオフ時には内部電源VAA,VINT,VPPのうち、内部電源VPPは最も遅く立ち下がる。即ちパワーオフ時において最も重い容量であるワード線WLにVPP電位が蓄積されており、この電荷を用いてパワーオフ制御信号を発生させようとするものである。
図12に示した放電順序制御回路8によれば、ワード線WLに蓄積された電荷による内部電源VPPを使用してVAA遅延回路110中のインバータINV10で貫通電流が発生しても、ワード線WLに蓄積された内部電源VPPを与える電荷が容易に消費しつくされることがないので、VAA遅延回路110やVINT遅延回路120の誤動作を抑制可能となる。
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定すると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められる。
本発明の実施の形態に係る放電順序制御回路の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態に係る強誘電体メモリ(FeRAM)の起動順序及び放電順序の制御方法を説明するためのタイミングチャートである。 本発明の実施の形態に係る強誘電体メモリ(FeRAM)の一例を示すブロック図である。 本発明の実施の形態に係る電源電位検知回路の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態に係るVAA遅延回路による遅延時間を表すタイミングチャートである。 比較例に係るVINT遅延回路を示す回路図である。 本発明の実施の形態に係るメモリセルアレイの一例(TCユニット直列接続型FeRAMセルアレイ)を示す回路図である。 本発明の実施の形態に係るセルブロックの一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態に係るメモリセルアレイの他の一例(DRAM型FeRAMセルアレイ)を示す回路図である。 本発明の実施の形態の第1の変形例に係る放電順序制御回路の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態の第1の変形例に係る放電順序制御回路の他の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態の第2の変形例に係る放電順序制御回路の一例を示す回路図である。
符号の説明
FE…強誘電体キャパシタ
INV10,INV11,INV12,INV20,INV21,INV22…インバータ
Q10,Q11,Q21…pMOSトランジスタ
Q12,Q22…nMOSトランジスタ
R1,R2…抵抗
UC…ユニットセル
T…セルトランジスタ
1…電源電位検知回路
2…VPP電源回路(内部電源回路)
3…VINT電源回路(内部電源回路)
4…ワード線制御回路(コア回路)
5…プレート線制御回路(コア回路)
6…タイミング制御回路(周辺回路)
7…起動順序制御回路
8…放電順序制御回路
10…メモリセルアレイ(コア回路)
12…リセット信号発生回路(周辺回路)
13…VAA電源回路(内部電源回路)
15…センスアンプ制御回路(コア回路)
20…センスアンプ(コア回路)
100…プール回路
110…VAA遅延回路
120,130…VINT遅延回路

Claims (5)

  1. 外部電源により生成される複数の内部電源の放電順序を制御する放電順序制御回路であって、
    前記外部電源の電位から供給された電荷を蓄積するプール回路と、
    最終段のインバータのみをRC遅延を発生させるインバータとしたインバータ列を含み、前記外部電源電位を立ち下げたときに生成される放電信号を、前記プール回路に蓄積された電荷を用いて遅延させる第1の遅延回路と、
    前記第1の遅延回路の最終段のインバータの出力ノードにゲートが直接接続され、前記複数の内部電源のうち一の内部電源にドレインが接続され、接地電位にソースが接続された第1の放電トランジスタ
    とを備えることを特徴とする放電順序制御回路。
  2. 外部電源により生成される複数の内部電源の放電順序を制御する放電順序制御回路であって、
    最終段のインバータのみをRC遅延を発生させるインバータとしたインバータ列を含み、前記外部電源電位を立ち下げたときに生成される放電信号を、メモリセルアレイのワード線に蓄積された電荷を用いて遅延させる第1の遅延回路と、
    前記第1の遅延回路の最終段のインバータの出力ノードにゲートが直接接続され、前記複数の内部電源のうち一の内部電源にドレインが接続され、接地電位にソースが接続された第1の放電トランジスタ
    とを備えることを特徴とする放電順序制御回路。
  3. 中段のみをRC遅延を発生させるインバータとしたインバータ列を含み、前記プール回路に蓄積された電荷を用いて前記放電信号を遅延させる第2の遅延回路と、
    前記第2の遅延回路にゲートが接続され、前記複数の内部電源のうち前記一の内部電源と異なる他の内部電源にドレインが接続され、接地電位にソースが接続された第2の放電トランジスタ
    とを更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の放電順序制御回路。
  4. 前記第1の遅延回路において、前記最終段のインバータが、
    前記放電信号が入力される入力ノードにそれぞれのゲートを接続したpMOSトランジスタ及びnMOSトランジスタと、
    前記pMOSトランジスタと前記nMOSトランジスタのそれぞれのドレインの間に接続された抵抗とを備え、
    前記抵抗と前記nMOSトランジスタのドレインとの接続ノードを、前記第1の放電トランジスタのゲートに入力することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の放電順序制御回路。
  5. 前記第1の遅延回路の遅延時間は、前記第2の遅延回路の遅延時間よりも大きいことを特徴とする請求項3又は4に記載の放電順序制御回路。
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