JP4788699B2 - Icチップ接続用接着フィルム - Google Patents
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Description
フェノキシ樹脂(PKHA:ユニオンカーバイド社製高分子エポキシ樹脂)とマイクロカプセル型潜在製硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂(ノバキュアHP−3942HP:旭化成製、エポキシ当量185)の比率30/70とし、酢酸エチル30%接着剤溶液を得た。この溶液に平均粒子径5μmのポリスチレン樹脂製の絶縁粒子を体積比率で3%添加、撹拌分散させた絶縁粒子入り接着剤塗液を作成した。
実施例と同様に、フェノキシ樹脂(PKHA:ユニオンカーバイド社製高分子エポキシ樹脂)とマイクロカプセル型潜在製硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂(ノバキュアHP−3942HP:旭化成製、エポキシ当量185)の比率30/70とし、酢酸エチル30%接着剤溶液を得た。この溶液に平均粒子径5μmの金メッキしたポリスチレン樹脂製粒子を体積比率で1%添加、撹拌分散させた絶縁粒子入り接着剤塗液を作成した。この導電性粒子入り接着剤塗液を、離型処理した50μm厚みの二軸延伸PET樹脂製セパレータB上に流延・乾燥して接着剤厚み30μmの異方導電性接着フィルムを得た。
Claims (2)
- 突起状バンプを有するICチップと回路基板との間に介在させ前記ICチップの前記突起状バンプと前記回路基板の電極とを電気的及び物理的に接続固定させるために用いるICチップ接続用接着フィルムであって、
前記ICチップ接続用接着フィルムは、前記突起状バンプの高さより小径の絶縁性粒子を絶縁性接着剤中に分散させて含有しかつ導電性粒子を含有せず、
前記絶縁性接着剤は、接着剤成分としてフェノキシ樹脂及びエポキシ樹脂を含有し、
前記絶縁性粒子の配合量は、前記接着剤成分に対し0.1〜4.0%(体積)であることを特徴とするICチップ接続用接着フィルム。 - 前記絶縁性接着剤が、更に潜在性硬化剤を含有することを特徴とする請求項1記載のICチップ接続用接着フィルム。
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