JP4771905B2 - 配線基板およびこれを用いた表面実装部品の実装方法ならびに表面実装部品実装装置 - Google Patents
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Description
図3は、図1に示す配線基板に紫外線を照射したときの状態を示している。すなわち、電極パッド2および接続パッド3の周囲の部分(発光部5)が緑色に発光していることを表している。この現象はガラスのフォトルミネッセンスと呼ばれる現象であり、絶縁基体の材料として焼成後に結晶化するガラスを用いるとともに、配線導体を構成するCuが結晶化したガラスの結晶中に拡散した場合に顕著に発生すると思われる。焼成後に結晶化しないガラスを用いた場合は、光の散乱が起こり、波高のピークが弱くブロードであるのに対し、焼成後に結晶化するガラスを用いた場合は、Cuが結晶中に拡散することにより、配線導体の近傍(周囲)が顕著に蛍光を示し、波長355nmの紫外線照射により励起光は波長400〜500nmの緑色を中心とする可視光線となる。なお、焼成後に結晶化するガラスとしては、Znが含まれているのがフォトルミネッセンス効果を発現する点で好ましい。このように励起光を検出することで、光の反射率のばらつき等を考慮する必要はなく、画像認識を確実に行うことができ表面実装部品を精度よく実装することができるようになる。
2・・・電極パッド
3・・・接続パッド
4・・・ビアホール導体
5・・・発光部
61・・配線基板
62・・紫外線照射手段
63・・励起光検出手段
64・・表面実装部品
65・・表面実装部品実装手段
Claims (3)
- 結晶化ガラスを含むガラスセラミックスからなる絶縁基体の表面に配線導体が形成されており、前記絶縁基体は、前記配線導体の周囲の前記結晶化ガラス中に銅を有し、紫外線の照射によって前記配線導体の周囲より励起光を発する発光部を有することを特徴とする配線基板。
- 請求項1に記載の配線基板に紫外線を照射し、紫外線の照射によって前記配線導体の周囲の前記発光部が発する励起光を検出し、該励起光の検出により前記配線導体の位置を特定し、特定された前記配線導体の位置に合わせて前記配線基板に表面実装部品を実装することを特徴とする表面実装部品の実装方法。
- 請求項1に記載の配線基板に紫外線を照射する紫外線照射手段と、前記紫外線の照射によって前記配線導体の周囲の前記発光部が発する励起光を検出する励起光検出手段と、該励起光検出手段で検出された励起光に基づいて前記配線導体の位置を特定する配線導体位置特定手段と、該配線導体位置特定手段で特定された前記配線導体の位置に合わせて表面実装部品を実装する表面実装部品実装手段とを具備することを特徴とする表面実装部品実装装置。
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