JP4720307B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 36
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 13
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 15
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42356—Disposition, e.g. buried gate electrode
- H01L29/4236—Disposition, e.g. buried gate electrode within a trench, e.g. trench gate electrode, groove gate electrode
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66674—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/66681—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors
- H01L29/66704—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors with a step of recessing the gate electrode, e.g. to form a trench gate electrode
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7816—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors
- H01L29/7825—Lateral DMOS transistors, i.e. LDMOS transistors with trench gate electrode
Description
図10〜図13は、図9のTLPMの製造方法について、その要部を製造工程順に示したTLPMの要部断面図である。
図10に示すように、半導体基板100にTLPMのチャネルが形成される領域となるpオフセット領域101を形成する。
次に、図11に示すように、酸化膜(熱酸化膜または堆積酸化膜)102をマスクにトレンチ103を形成し、トレンチ103形成後、マスク酸化膜102をそのままマスクとしてトレンチ103底面だけに選択的にnドレイン領域104を形成する。マスク酸化膜102を除去した後に、図12に示すように、ゲート酸化膜105を例えば17nmの厚さで形成し、次に例えば厚さ300nmのドープトポリシリコンゲート電極106をCVD(Chemical Vapor Deposition)およびそれに続くエッチバック技術によりトレンチ103側壁にのみ残し、他の部分を除去して形成する。
ところが、前述のように従来のTLPM200を作製すると、トレンチ103内面のゲート酸化膜105が薄いため、トレンチ103底部のnドレイン領域104を高電位にした場合、トレンチ103底部の薄い酸化膜の部分に電界集中が起こり、素子耐圧が低下し易いという問題がある。
図14(a)〜(f)は、前記図9に示すTLPMをさらに改良した製造方法の主要工程(トレンチ821のエッチング用マスク酸化膜870の形成から選択酸化膜841の形成まで)を工程順に並べた半導体基板の断面図である。
半導体基板800表面にマスク酸化膜870を形成し、パターニングする(図14(a))。マスク酸化膜870は、熱酸化膜でもCVD酸化膜でもどちらでも良い。
塩素ガス、窒素、酸素の混合ガスを用いた反応性イオンエッチング(RIE)等の異方性エッチングによりトレンチ821を形成する(同図(b))。
RIE等の異方性エッチングにより基板表面およびトレンチ821底面の窒化膜872およびパッド酸化膜873をエッチング除去する(同図(d))。
再びRIEによりトレンチ821を更に掘り下げて深いトレンチ822とする。また基板表面に残ったマスク酸化膜870を除去する(同図(e))。
熱酸化により基板表面およびトレンチ822の底部に厚い酸化膜841を形成する(同図(f))。トレンチ821の側壁部には、窒化膜872があるため厚い酸化膜841が成長せず、薄いままとなる。
前記ソース領域表面から前記チャネル形成領域に達する第一トレンチと、
前記第一トレンチより幅が狭く、前記第1トレンチの底面から前記ドレイン領域に達する第二トレンチと、
前記ドレイン領域内で前記第二トレンチの側壁および底面に沿って配置される酸化膜と、
前記第一トレンチの側壁にゲート絶縁膜を介して配置されるゲート電極と、
を備えたトレンチMOSゲート構造を有する半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板の表面に形成した第一窒化膜をマスクとして前記第一トレンチを形成する工程と、該第一トレンチを形成する工程の後、前記第一トレンチの側壁に形成した第二窒化膜と前記第一窒化膜とをマスクとして前記第一トレンチの底部に前記第二トレンチを形成する工程と、該第二トレンチを形成する工程の後、前記第一窒化膜と前記第二窒化膜をマスクとして前記第二トレンチ内面に熱酸化膜を形成する工程と、該熱酸化膜を形成する工程の後、前記第一窒化膜と第二窒化膜とを除去した後、前記第一トレンチ側壁に前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極を形成する工程とを含む半導体装置の製造方法とすることにより、達成される。
また、前記目的は、半導体基板の表面層に第一導電型のドレイン領域と該ドレイン領域の上に配置される第二導電型のチャネル形成領域と該チャネル形成領域の上に配置される第一導電型のソース領域を備え、
前記ソース領域表面から前記チャネル形成領域に達する第一トレンチと、
前記第一トレンチより幅が狭く、前記第1トレンチの底面から前記ドレイン領域に達する第二トレンチと、
前記ドレイン領域内で前記第二トレンチの側壁および底面に沿って配置される酸化膜と、
前記第一トレンチの側壁にゲート絶縁膜を介して配置されるポリシリコンゲート電極と、
を備えたトレンチMOSゲート構造を有する半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板の表面に露出する前記チャネル形成領域の表面に窒化膜を含む絶縁膜を所定パターンに形成する第一マスク絶縁膜を形成し、第一マスク絶縁膜をマスクとしてトレンチを形成する前記第一トレンチ形成工程と、前記第一トレンチ側壁に窒化膜を含む第二マスク絶縁膜を形成し、第二マスク絶縁膜および前記第一マスク絶縁膜をマスクとして前記第一トレンチ底部に連続する追加トレンチを形成する前記第二トレンチ形成工程と、前記第二マスク絶縁膜および前記第一マスク絶縁膜をマスクとして前記第二トレンチの内面に接合端が前記第一トレンチ側壁に至る第一導電型ドレイン領域を形成するドレイン形成工程と、該ドレイン形成工程の後、前記第二マスク絶縁膜および前記第一マスク絶縁膜をマスクとして熱酸化により前記第二トレンチ内面に選択的に酸化膜を形成する選択酸化膜形成工程と、該選択酸化膜形成工程の後、前記第一絶縁膜および第二絶縁膜を除去し、前記第一トレンチの側壁に前記ゲート絶縁膜と該ゲート絶縁膜を介して前記ポリシリコンゲート電極を形成するMOSゲート構造の形成工程と、該MOSゲート構造の形成工程の後、前記前記チャネル形成領域表面に形成され、一端が前記第一トレンチ側壁に露出する第一導電型ソース領域を形成するソース形成工程とを含む半導体装置の製造方法とすることにより、達成される。
また、半導体基板の表面層に第一導電型のドレイン領域と該ドレイン領域の上に配置される第二導電型のチャネル形成領域と該チャネル形成領域の上に配置される第一導電型のソース領域を備え、
前記ソース領域表面から前記チャネル形成領域に達する第一トレンチと、
前記第一トレンチより幅が狭く、前記第1トレンチの底面から前記ドレイン領域に達する第二トレンチと、
前記ドレイン領域内で前記第二トレンチの側壁および底面に沿って配置される酸化膜と、
前記第一トレンチの側壁に絶縁膜を介して配置されるゲート電極と、を備え、
前記ゲート電極は、前記第一トレンチ内で互いに対向して離れて配置される第一ゲート電極と第二ゲート電極を有し、
前記ソース領域は、前記第一トレンチを挟んで対向して離れて配置される第一ソース領域と第二ソース領域とを有し、
前記第一ゲート電極をゲート電極とする第一MOSFETと前記第二ゲート電極をゲート電極とする第二MOSFETとが直列接続され、前記第一ソース領域と前記第二ソース領域間で電流を双方向に流す双方向MOSFETからなる半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板の表面に形成した第一窒化膜をマスクとして前記第一トレンチを形成する工程と、該第一トレンチを形成する工程の後、前記第一トレンチの側壁に形成した第二窒化膜と前記第一窒化膜とをマスクとして前記第一トレンチの底部に前記第二トレンチを形成する工程と、該第二トレンチを形成する工程の後、前記第一窒化膜と前記第二窒化膜をマスクとして前記第二トレンチ内面に熱酸化膜を形成する工程と、該熱酸化膜を形成する工程の後、前記第一窒化膜と第二窒化膜とを除去した後、前記第一トレンチ側壁に前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極を形成する工程とを含むものとすることが好適である。
図2に示すように、p型シリコン基板1のTLPM形成領域にTLPMのチャネルとなるpオフセット領域2を拡散形成する。次に、図3に示すように、第一マスク絶縁膜となる酸化膜3を例えば30nmとシリコン窒化膜4を例えば300nm成長させ、フォトリソグラフィ工程により、トレンチ形成用パターン形成を行った後、それらの第一マスク絶縁膜3、4をマスクに第一トレンチ5を例えば1μmの深さで形成する。前記酸化膜3はシリコン基板1とシリコン窒化膜4との密着性向上と、後でシリコン窒化膜を除去する際、シリコン窒化膜とのエッチング選択比を高くするために形成される。その後、図4に示すように、第一トレンチ5の内面に酸化膜6を例えば30nmの厚さに形成した後、新たにシリコン窒化膜7を例えば150nm成長させ、エッチバックすることにより、基板表面とトレンチ5の底部のシリコン窒化膜7を除去し、トレンチ側壁8には第二マスク絶縁膜となるシリコン窒化膜7を、基板表面上にはシリコン窒化膜4を残す。その後、図5に示すように、基板表面およびトレンチ側壁シリコン窒化膜4、7からなる第一および第二マスク絶縁膜をマスクとして再度トレンチエッチングを行い、2段目の第二トレンチ9を例えば0.5μmの追加深さで形成する。そして、図6−1に示すように、酸化膜3および窒化膜4、7からなる第一および第二マスク絶縁膜をマスクをそのままマスクとしてトレンチ9内面だけに選択的にnドレイン領域10を形成する。nドレイン領域10は最終的には熱拡散により、接合端が第一トレンチ5の側壁に達するようになる。さらにこの状態で、図6−2の示すように、熱酸化を例えば300nmの厚さで行うと、第一トレンチ5の側壁8と基板表面はそれぞれシリコン窒化膜4、7で覆われているため、第二トレンチ9の内面のみに選択的に酸化膜11が形成される。続いてシリコン窒化膜4、7を除去し、さらに酸化膜3を除去した後に、図7に示すように、新たにゲート酸化膜12を例えば17nmの厚みで形成し、さらに例えば厚さ300nmのドープトポリシリコンをCVDにより堆積させ、エッチバックによりシリコン基板1表面と第二トレンチ9の底部のポリシリコンを除去してポリシリコンゲート電極13をトレンチ5の側壁に形成する。そして、図8に示すように、TLPM部のソース領域14となる領域を基板表面に拡散形成した後、層間絶縁膜15となるトレンチ埋め込み酸化膜をCVDにより形成し、化学機械研磨(CMP)を用いて表面を平坦化する。そして、フォトリソグラフィ工程により必要な部分にコンタクト孔16−1、16−2を形成し、バリアメタル17−1、17−2、埋め込みプラグ18−1、18−2、金属電極配線19−1、19−2を形成すると図1に示す本発明の半導体装置ができる。
さらに、シリコン基板1をn型とし、トレンチ9の幅を狭くして、トレンチ9をポリシリコンゲート電極13で充填される構成とし、シリコン基板1の裏面にドレイン電極を形成した縦型トレンチMOSFETに適用できる。
要するに、第一トレンチの側壁にMISゲート構造が形成され、ゲート電極へのゲート電圧のオン、オフにより、チャネルを通じて電流のオン、オフが可能になるように構成であれば、上述以外にも、いろいろな実施形態をとることができる。
図15は本発明にかかる、異なる実施例としての半導体装置の構成図であり、同図(a)は要部平面図、同図(b)は(a)で一点鎖線枠内を示すA部の拡大図、同図(c)は同図(b)のX−X線で切断した要部断面図である。
図15の(c)に示すように、p半導体基板51にnウェル領域52を拡散形成し、このnウェル領域52表面層にpオフセット領域55を形成する。pオフセット領域55表面からトレンチ53を形成し、このトレンチ53底面下にnドレイン領域54を形成する。
また、前述のように、ゲート電極57とnドレイン領域54をトレンチ53底部に形成することで、耐圧がトレンチ53に沿って維持されるようになり、そのため、第1nソース領域59と第2nソース領域60の表面での間隔を狭くでき、セルの微細化ができる。その結果、オン電圧を低下させることができる。
なお、前述のようにp半導体基板51を用いることで、この基板51をグランド電位にすることができて、図示しないCMOS回路などをこの基板51に形成することが容易になる。また、前記の各トレンチ底部に形成される各nドレイン領域54は、それぞれ離れて形成されているが、それぞれのnドレイン領域54が接するように形成しても構わない。
さらに、pオフセット2、55はトレンチ5、53を形成する前に拡散形成したが、トレンチ5、53を形成する後に形成しても構わない。
さらにまた、以上の実施例において、pオフセット2、55は、シリコン基板1、51の表面から拡散形成した場合について説明したが、エピタキシャル成長により形成した場合であっても構わない。また、このとき、nソース領域14、59、60をエピタキシャル成長により形成してもよい。
2… pオフセット領域
3… シリコン酸化膜、マスク酸化膜
4、7… シリコン窒化膜
5… トレンチ
6、12… ゲート酸化膜
8… トレンチ側壁
9… 追加(2段目)トレンチ
10… nドレイン領域
11… 選択酸化膜
13… ドープトポリシリコンゲート電極
14… nソース領域
15… 層間絶縁膜
16−1、16−2 開口部
17−1、17−2 バリアメタル
18−1、18−2 埋め込みプラグ
19−1、19−2 金属電極配線。
Claims (8)
- 半導体基板の表面層に第一導電型のドレイン領域と該ドレイン領域の上に配置される第二導電型のチャネル形成領域と該チャネル形成領域の上に配置される第一導電型のソース領域を備え、
前記ソース領域表面から前記チャネル形成領域に達する第一トレンチと、
前記第一トレンチより幅が狭く、前記第1トレンチの底面から前記ドレイン領域に達する第二トレンチと、
前記ドレイン領域内で前記第二トレンチの側壁および底面に沿って配置される酸化膜と、
前記第一トレンチの側壁にゲート絶縁膜を介して配置されるゲート電極と、
を備えたトレンチMOSゲート構造を有する半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板の表面に形成した第一窒化膜をマスクとして前記第一トレンチを形成する工程と、該第一トレンチを形成する工程の後、前記第一トレンチの側壁に形成した第二窒化膜と前記第一窒化膜とをマスクとして前記第一トレンチの底部に前記第二トレンチを形成する工程と、該第二トレンチを形成する工程の後、前記第一窒化膜と前記第二窒化膜をマスクとして前記第二トレンチ内面に熱酸化により前記酸化膜を形成する工程と、該酸化膜を形成する工程の後、前記第一窒化膜と第二窒化膜とを除去した後、前記第一トレンチ側壁に前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の表面層に第一導電型のドレイン領域と該ドレイン領域の上に配置される第二導電型のチャネル形成領域と該チャネル形成領域の上に配置される第一導電型のソース領域を備え、
前記ソース領域表面から前記チャネル形成領域に達する第一トレンチと、
前記第一トレンチより幅が狭く、前記第1トレンチの底面から前記ドレイン領域に達する第二トレンチと、
前記ドレイン領域内で前記第二トレンチの側壁および底面に沿って配置される酸化膜と、
前記第一トレンチの側壁にゲート絶縁膜を介して配置されるポリシリコンゲート電極と、
を備えたトレンチMOSゲート構造を有する半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板の表面に露出する前記チャネル形成領域の表面に窒化膜を含む絶縁膜を所定パターンに形成する第一マスク絶縁膜を形成し、第一マスク絶縁膜をマスクとしてトレンチを形成する前記第一トレンチ形成工程と、前記第一トレンチ側壁に窒化膜を含む第二マスク絶縁膜を形成し、第二マスク絶縁膜および前記第一マスク絶縁膜をマスクとして前記第一トレンチ底部に連続する追加トレンチを形成する前記第二トレンチ形成工程と、前記第二マスク絶縁膜および前記第一マスク絶縁膜をマスクとして前記第二トレンチの内面に接合端が前記第一トレンチ側壁に至る第一導電型ドレイン領域を形成するドレイン形成工程と、該ドレイン形成工程の後、前記第二マスク絶縁膜および前記第一マスク絶縁膜をマスクとして熱酸化により前記第二トレンチ内面に選択的に前記酸化膜を形成する選択酸化膜形成工程と、該選択酸化膜形成工程の後、前記第一絶縁膜および第二絶縁膜を除去し、前記第一トレンチの側壁に前記ゲート絶縁膜と該ゲート絶縁膜を介して前記ポリシリコンゲート電極を形成するMOSゲート構造の形成工程と、該MOSゲート構造の形成工程の後、前記前記チャネル形成領域表面に形成され、一端が前記第一トレンチ側壁に露出する第一導電型ソース領域を形成するソース形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ポリシリコンゲート電極は、ポリシリコンを少なくとも前記第一トレンチを埋めないように前記半導体基板表面および前記第二トレンチの底部に堆積された前記ポリシリコンを除去することにより形成し、前記ソース形成工程の後に、前記半導体基板全面に層間絶縁膜を堆積する工程と、該層間絶縁膜の表面から前記ソース領域およびドレイン領域に達する開口部を形成する工程とを有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第一トレンチおよび第二トレンチ内の前記ゲート電極の内側に層間絶縁膜を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第一トレンチおよび第二トレンチ内の前記層間絶縁膜の内側に前記ドレイン領域と接続する金属プラグを備えたことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板が第一導電型であり、
前記ドレイン領域が前記半導体基板であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の表面層に第一導電型のドレイン領域と該ドレイン領域の上に配置される第二導電型のチャネル形成領域と該チャネル形成領域の上に配置される第一導電型のソース領域を備え、
前記ソース領域表面から前記チャネル形成領域に達する第一トレンチと、
前記第一トレンチより幅が狭く、前記第1トレンチの底面から前記ドレイン領域に達する第二トレンチと、
前記ドレイン領域内で前記第二トレンチの側壁および底面に沿って配置される酸化膜と、
前記第一トレンチの側壁に絶縁膜を介して配置されるゲート電極と、を備え、
前記ゲート電極は、前記第一トレンチ内で互いに対向して離れて配置される第一ゲート電極と第二ゲート電極を有し、
前記ソース領域は、前記第一トレンチを挟んで対向して離れて配置される第一ソース領域と第二ソース領域とを有し、
前記第一ゲート電極をゲート電極とする第一MOSFETと前記第二ゲート電極をゲート電極とする第二MOSFETとが直列接続され、前記第一ソース領域と前記第二ソース領域間で電流を双方向に流す双方向MOSFETからなる半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板の表面に形成した第一窒化膜をマスクとして前記第一トレンチを形成する工程と、該第一トレンチを形成する工程の後、前記第一トレンチの側壁に形成した第二窒化膜と前記第一窒化膜とをマスクとして前記第一トレンチの底部に前記第二トレンチを形成する工程と、該第二トレンチを形成する工程の後、前記第一窒化膜と前記第二窒化膜をマスクとして前記第二トレンチ内面に熱酸化により前記酸化膜を形成する工程と、該酸化膜を形成する工程の後、前記第一窒化膜と第二窒化膜とを除去した後、前記第一トレンチ側壁に前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板が第二導電型であり、
前記ドレイン領域が前記半導体基板の表面層に拡散形成されたウェル領域であることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005174556A JP4720307B2 (ja) | 2005-06-15 | 2005-06-15 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005174556A JP4720307B2 (ja) | 2005-06-15 | 2005-06-15 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006351745A JP2006351745A (ja) | 2006-12-28 |
JP4720307B2 true JP4720307B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=37647285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005174556A Expired - Fee Related JP4720307B2 (ja) | 2005-06-15 | 2005-06-15 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4720307B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4487221B1 (ja) | 2009-04-17 | 2010-06-23 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP4577592B2 (ja) | 2009-04-20 | 2010-11-10 | 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8759178B2 (en) | 2011-11-09 | 2014-06-24 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
US10438836B2 (en) | 2011-11-09 | 2019-10-08 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device |
US9166043B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-10-20 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US9012981B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-04-21 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US8829601B2 (en) | 2012-05-17 | 2014-09-09 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US8697511B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-04-15 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device |
US8877578B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-11-04 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for producing semiconductor device and semiconductor device |
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2005
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JP2003249650A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-09-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006351745A (ja) | 2006-12-28 |
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