JP4719002B2 - 圧電発振器 - Google Patents
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Description
また実際にはこの特性曲線は、ゲート電極層104とN−Well層102との不純物の濃度差による電位差や、ゲート酸化膜層103中のナトリウムイオン等の電荷による影響により、フラットバンド電圧Vfbだけ左右にシフトするが、ここではVfbは0Vと仮定して説明する。
図14は、Vgbがプラス側の図13中(1)付近の値にありCgbが高い一定値に安定した値の、ゲート電極層104とN−Well層102中の相対的な電荷の状態を表した模式図である。図14中のゲート電極層104内には、Vgbがプラス側にある為に正孔106が蓄積されている。この正孔106の電界に引き寄せられたN+電極105中及びN−Well層102中の多数キャリアである電子が、正孔106の総電荷量と等しい電荷量分だけゲート酸化膜層103の下面に蓄積され、電子蓄積層107を形成している。よってここに、ゲート酸化膜層103の厚みに反比例した静電容量Cgbが発生している。(以下これをゲート酸化膜容量と称す。)
次に、Vgbが図13中(2)付近の値まで減少した状態を表したものが図15である。これはゲート電極層104に蓄積されていた正孔の減少と伴に、ゲート酸化膜層103の下面に引き寄せられていた電子蓄積層107の電子も減少した様子である。図13中(1)から(2)までの値のVgbにより発生するCgbは、ゲート酸化膜容量であり一定値となる。
更にVgbが図13中(4)付近の値まで減少した状態を表したものが図17である。このときゲート電極層104中の電子108の増加に伴い空乏層109はその幅を広げることになり、Cgbの値はVgbの減少に伴うこの空乏層幅の増加によって急峻に減少する。
一方この反転層110中の正孔の増減には、熱的なキャリアの生成が関係する為に有限の時間が必要となり、高周波に使用する場合は静電容量として寄与しない。したがって高周波における電荷の増減は空乏層109の端のみで行なわれ、Vgbが図13中(4)から(5)へ変化してもCgbの値は変化しない。
この後更にVgbが図13中(6)付近の値まで減少した状態を表したものが図19である。反転層110を形成する正孔はVgbの減少に対し指数関数的に増加するので空乏層109の幅は変化せず、よってCgbの特性はVgbに対し一定値となる。
図20はMOS容量素子を利用した第一の発振回路例である。これは増幅器に水晶振動子Xと、間接型温度補償回路と、直流阻止用コンデンサC1と、外部周波数調整回路と、直流阻止用コンデンサC2と、を直列に接続したものである。
同図中の外部周波数調整回路において、外部制御用MOS容量素子MA(以下、外部用MAと称す。)の対向電極側には外部制御回路から基準電圧信号Varefが入力抵抗R1を介して供給されていて、外部用MAのゲート電極側には外部制御回路から外部制御電圧信号Vafcが入力抵抗R2を介して供給されている。
また同図中の間接型温度補償回路においては、温度補償用MOS容量素子MC(以下、補償用MCと称す。)の対向電極には基準電圧信号Vrefが入力抵抗R3を介して供給されていて、ゲート電極には補償用制御電圧信号Vcoが入力抵抗R4を介して供給されている。そして前記基準電圧信号Vrefと補償用制御電圧信号Vcoのラインは制御回路に夫々接続されていて、その制御回路はサーミスタ等による感温素子に接続されている。
一方間接型温度補償回路においては、温度に対して曲線的に変化する水晶振動子の任意の周波数特性に対して、制御回路によって同様に変化する制御電圧信号を補償用MCに供給する。この供給すべき制御電圧信号はデジタルデータとして図示しないROM等に予め記憶しておき、制御回路に接続された感温素子による周囲温度の情報を基にデータを読み出し制御電圧信号を生成する。
今例えば図22に示す様な水晶振動子(ATカット)の周波数温度特性の補償を考える。この周波数温度特性は、常温(例えば25℃)以下の低温部においては温度の低下に伴い周波数が曲線的に減少し、常温近傍において周波数の変化は小さく、常温以上の高温では温度の上昇に伴い周波数が曲線的に増加するという3次関数曲線である。
しかしこの方式は、供給すべき3次関数曲線をもつ制御電圧信号をアナログ的に導出する為、複雑なロジック回路をIC化技術を駆使して実現する必要がある。
すなわち、一方のMOS容量素子のVgbが主にプラス側にあたる同図(A)中121の部分を常温及び常温より低温側の補償用として使用し、また他方のMOS容量素子のVgbが主にマイナス側にあたる同図(A)中122の部分を常温及び常温より高温側の補償用として使用し、周囲の温度変化に対して連続的に取り出せるように構成する。
すると同図(B)に示す様に、前記図22に示した水晶振動子における周波数温度特性を相殺する様な負荷容量特性が得られ、周波数の温度補償を行うことが可能となる。
同図中の直列温度補償回路は、第一のMOS容量素子である高温部補償用MOS容量素子MH(以下、高温用MHと称す。)と第一の固定容量素子である調整用コンデンサC1との並列回路と、第二のMOS容量素子である低温部補償用MOS容量素子ML(以下、低温用MLと称す。)と第二の固定容量素子である直流阻止用及び調整用コンデンサC2との直列回路と、の直列接続からなっている。
前記低温用MLの対向電極とコンデンサC2との接続点には第二の制御電圧信号である低温部制御電圧信号VLが入力抵抗R1を介して供給されていて、前記高温用MHのゲート電極には入力抵抗R2を介して第一の制御電圧信号である高温部制御電圧信号VHが供給されている。そしてこの低温用MLのゲート電極と高温用MHの対向電極とを接続し、その接続点には入力抵抗R3を介して基準電圧信号Vrefが供給されている。
また前記低温部制御電圧信号VL、前記高温部制御電圧信号VH、及び前記基準電圧信号Vrefのラインは制御回路に夫々接続されていて、その制御回路はサーミスタ等による感温素子に接続されている。
この現象の原因としては、Vgbを図25中(4)よりプラス側の電位から例えば(5)まで瞬時に変化させた直後は、前述の図18中の反転層110を形成する正孔は生じず空乏層109の幅が増加し、その後有限の時間をかけて熱励起された正孔が反転層110を形成するのに伴って、その正孔の総電荷量分だけの空乏層109が消滅しその幅が減少する為と考えられる。またこの現象に要する時間は、空乏層内における少数キャリアである正孔が熱平衡状態に達する迄の時間と考えられる。
これらの実験により、前記Cminの領域においてVgbが低いほど(定常状態の容量値が低い値ほど)Vgbを変化させた瞬間の減少分は大きく、その後定常状態へ収束するまでの時間はCminの全領域において約100秒間であることが分かった。(またこの実験において初期電圧は+4Vであるが、この特性は初期電圧の値によらず、Cmin領域よりプラス側の任意の電圧値を初期電圧とすれば同様な結果を得ることが確認済みである。)
また、図24中の直列温度補償回路に使用した場合は、前述の様に高温用MHにおける常温近辺の負荷容量の不安定要因、すなわち常温周波数偏差の不安定要因となり重大な問題となる。
請求項7に記載の発明は、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の圧電発振器であって、前記第一導電型がP型であり、前記第二導電型がN型であることを特徴としている。
そしてこの改善したMOS容量素子を、上記特許文献1に開示された様な温度補補償回路、又は外部制御回路等に利用することにより、温度補償回路においては経時的な常温周波数特性の安定化、又は外部制御回路においては広い印加電圧範囲における経時的な周波数制御特性の安定化を可能とした。
図1において、第二導電型(P型)シリコン基板(P−Sub)1は接地されており、その上に、第二導電型とは逆導型とされる第一導電型のWell領域(以下、N−Well層という)2と、絶縁物としての酸化シリコンによるゲート酸化膜層3と、ポリシリコン等からなるゲート電極層4とが形成されていて、このゲート電極層4からゲート(Gate)電極が外部端子として取り出されている。そしてN−Well層2上のゲート酸化膜層3付近の二ヶ所にアクセプタ不純物濃度の高い第二導電型(P型)引き出し電極5(MOSトランジスタにおけるドレイン及びソース領域)が形成されており、これらP型引き出し電極5の周囲のN−Well層2との界面にはPN接合よりなる空乏層6が形成されている。またN−Well層2上にはドナー不純物濃度の高いN+引き出し電極7が形成されていて、ここから対向(Back Gate)電極が外部に引き出されている。ここで前記二つのP型引き出し電極5をショートした接続点8をマイナス側に、対向電極をプラス側にして電源9によりバイアス電圧が与えられている。また接続点8は接地されている。
また実際にはこの特性曲線は、フラットバンド電圧Vfbだけ左右にシフトすることは前述と同様である。
図3は、Vgbがプラス側の図2中(1)付近の値にありCgbが高い一定値に安定した値の、ゲート電極層4とN−Well層2中の相対的な電荷の状態を表した模式図である。図3中のゲート電極層4内には、Vgbがプラス側にある為に正孔11が蓄積されている。この正孔11の電界に引き寄せられたN−Well層2中の多数キャリアである電子が、正孔11の総電荷量と等しい電荷量分だけゲート酸化膜層3の下面に蓄積され、電子蓄積層12を形成している。よってここに、ゲート酸化膜層3の厚みに反比例した静電容量Cgbが発生している。(前述と同様に、以下これをゲート酸化膜容量と称す。)
次に、Vgbが図2中(2)付近の値まで減少した状態を表したものが図4である。これはゲート電極層4に蓄積されていた正孔の減少と伴に、ゲート酸化膜層3の下面に引き寄せられていた電子蓄積層12も減少した様子である。この図2中(1)から(2)までの値のVgbにより発生するCgbは、ゲート酸化膜容量であり一定値となる。
更にVgbが図2中(4)付近の値まで減少した状態を表したものが図6である。このときゲート電極層4中の電子13の増加に伴い空乏層14はその幅を広げることになり、Cgbの値はVgbの減少に伴うこの空乏層幅の増加によって急峻に減少する。
ここで図5、図6において、Vgbがマイナス側に変化することで、ゲート電極には電子13が蓄積された模式図となっているが、接地されたP型引き出し電極5から対向電極に電源9により充分なバイアス電圧を与えることによって、Vgbが下がることでゲート電位が下がっても所謂しきい値電圧を超えることはなく、P型引き出し電極5からゲート酸化膜層3下面へ正孔が流入しPチャネルを形成することはない。
この後Vgbを更に減少させ図2中(6)付近の値になった状態を図8に示す。この場合も前述と同様に反転層は形成されず空乏層幅が増加する為に、従来のアキュムレーション型において見られたCmin領域における不安定性は改善される。
これは増幅器に水晶振動子Xと、並列温度補償回路と、直流阻止用コンデンサC1と、を直列に接続したものである。
同図(A)中の並列温度補償回路は、第一のMOS容量素子である高温部補償用MOS容量素子MH(前述同様に以下、高温用MHと称す。)と、第二のMOS容量素子である低温部補償用MOS容量素子ML(前述同様に以下、低温用MLと称す。)と固定容量素子である直流阻止及び調整用コンデンサC2との直列回路と、の並列接続からなっている。
また前記低温用MLの対向電極とコンデンサC2との接続点には第二の制御信号である低温部制御電圧信号VLが入力抵抗R1を介して供給されていて、前記高温用MHのゲート電極には入力抵抗R2を介して第一の制御信号である高温部制御電圧信号VHが供給されている。そしてこの低温用MLのゲート電極と高温用MHの対向電極とを接続し、その接続点には入力抵抗R3を介して基準信号(基準電圧信号)Vrefが供給されている。
そして、前記低温部制御電圧信号VL、前記高温部制御電圧信号VH、及び前記基準信号Vrefの各ラインは制御回路に夫々接続されていて、その制御回路はサーミスタ等による感温素子に接続されている。
従ってこの第三の発振回路例においても前述の直列温度補償回路と同様に、前記Cmin不安定性が改善され常温周波数の安定した温度補償特性を得ることができる。
図9(B)は、上記図9(A)に示した発振器の変形実施例であって、図9(A)と異なる点は発振回路の第一のMOS容量である高温部補償用MOS容量素子MHと、第二のMOS容量素子である低温部補償用MOS容量素子MLのゲート電極と対抗電極の接続の向きをいずれも逆としたものである。
このように構成し、かつ第一及び第二の制御信号を供給することにより、図9(A)と同様の温度補償を行うことができる。
図10にIC内に設けたNchトランジスタ型MOS容量素子の構造図を示し、その容量変化の特性曲線を図11に示す。なお、図10、図11においては第一導電型がP型であり、第二導電型がN型である。
この容量特性曲線図11は、前記Pchトランジスタ型MOS容量素子の特性とは逆の増加傾向を示し、Vgbがマイナス側のときはCgbが高い一定値であったものが、Vgbが増加するにつれてCgbは急峻に減少し、Vgbがある値まで増加するとCgbは低い一定値に安定するという特性を示す。
また図10は、図11中Vgbが(1)付近の状態のゲート電極層24とP−Well層22とにおける相対的な電荷量の変化を、正孔又は電子の数の変化として模式的に表している。
また、図10中のゲート電極層24内には、Vgbがプラス側にある為に正孔30が蓄積されている。この正孔30の電界により、ゲート酸化膜23下面近隣のP−Well層が持つ正孔はP−Well層中の深い層に放出され、アクセプタイオンからなる空乏層31が形成される。そして前述と同様、この空乏層31内において、熱的に生成された電子正孔対により発生した小数キャリアである電子が発生するが、N型引き出し電極25に吸収され反転層を形成することがなく、よってCmin領域における不安定性は改善される。
更にまた、前述のPchトランジスタ型と同様に、対向電極からN型引き出し電極25には電源29により充分なバイアス電圧を与えているので、Vgbが増加することでゲート電位が上がっても所謂しきい値電圧を超えることはなく、Nチャネルを形成することはない。
またこの発明は、水晶振動子を用いた水晶発振器に限らず、例えばセラミックやランガサイトを用いた他の圧電素子(圧電振動子)を用いた圧電発振器にも適用出来ることは言うまでもない。
Claims (7)
- 増幅器と、外部周波数調整回路と、圧電素子と、を直列に接続した構造の圧電発振器であって、
前記外部周波数調整回路は、MOS容量素子を利用した電圧による可変容量回路であって、該MOS容量素子の対向電極に電圧値が一定である基準信号を供給し、ゲート電極に前記基準信号を中心とする制御信号を供給した構成を備えており、
前記MOS容量素子が第一導電型のWell領域に形成された前記第一導電型とは逆導型の第二導電型チャンネルトランジスタであり、
前記第二導電型チャンネルトランジスタのソース及びドレイン領域に形成された第二導電型の引き出し電極と、前記第一導電型のWell領域に形成された第一導電型引き出し電極との間にバイアス電圧を与え、前記対向電極を前記第一導電型引き出し電極に接続したものであることを特徴とする圧電発振器。 - 増幅器と、温度補償回路と、圧電素子と、を直列に接続した構造の圧電発振器であって、
前記温度補償回路は、MOS容量素子を利用した電圧による可変容量回路であって、該MOS容量素子の対向電極に電圧値が一定である基準信号を供給し、ゲート電極に前記基準信号を中心とする補償用制御信号を供給した構成を備えており、
前記MOS容量素子が第一導電型のWell領域に形成された前記第一導電型とは逆導型の第二導電型チャンネルトランジスタであり、
前記第二導電型チャンネルトランジスタのソース及びドレイン領域に形成された第二導電型の引き出し電極と、前記第一導電型のWell領域に形成された第一導電型の引き出し電極との間にバイアス電圧を与え、前記対向電極を前記第一導電型引き出し電極に接続したものであることを特徴とする圧電発振器。 - 増幅器と、温度補償回路と、圧電素子と、を直列に接続した構造の圧電発振器であって、
前記温度補償回路は、直列に接続した二つのMOS容量素子を利用した電圧による可変容量回路であって、第一のMOS容量素子と第一の固定容量素子との並列回路と、第二のMOS容量素子と第二の固定容量素子との直列回路とを、前記第一のMOS容量素子の対向電極と、前記第二のMOS容量素子のゲート電極とが接続するように直列接続した構造であり、
前記第一のMOS容量素子の対向電極と前記第二のMOS容量素子のゲート電極との接続点に電圧値が一定である基準信号を供給し、前記第一のMOS容量素子のゲート電極には第一の制御信号を供給し、前記第二のMOS容量素子の対向電極に第二の制御信号を供給する構成を備えており、
前記第一のMOS容量素子が第一導電型のWell領域に形成された該第一導電型とは逆導型の一方の第二導電型チャンネルトランジスタであり、
前記第二のMOS容量素子が第一導電型のWell領域に形成された該第一導電型とは逆導型の他方の第二導電型チャンネルトランジスタであり、
前記一方の第二導電型チャンネルトランジスタのソース及びドレイン領域に形成された一方の第二導電型の引き出し電極と、前記一方の第二導電型チャンネルトランジスタの第一導電型のWell領域に形成された一方の第一導電型の引き出し電極との間にバイアス電圧を与え、前記第一のMOS容量素子の対向電極を前記一方の第一導電型引き出し電極に接続し、
前記他方の第二導電型チャンネルトランジスタのソース及びドレイン領域に形成された他方の第二導電型の引き出し電極と、前記他方の第二導電型チャンネルトランジスタの第一導電型のWell領域に形成された他方の第一導電型の引き出し電極との間にバイアス電圧を与え、前記第二のMOS容量素子の対向電極を前記他方の第一導電型引き出し電極に接続したものであることを特徴とする圧電発振器。 - 増幅器と、温度補償回路と、圧電素子と、を直列に接続した構造の圧電発振器であって、
前記温度補償回路は、並列に接続した第一及び第二のMOS容量素子を利用した電圧による可変容量回路であって、前記第二のMOS容量素子と固定容量素子との直列回路と、前記第一のMOS容量素子とを、前記第二のMOS容量素子のゲート電極と、前記第一のMOS容量素子の対向電極とが接続するように並列接続した構造であり、
前記第二のMOS容量素子のゲート電極と前記第一のMOS容量素子の対向電極との接続点に電圧値が一定である基準信号を供給し、前記第二のMOS容量素子の対向電極に第二の制御信号を供給し、前記第一のMOS容量素子のゲート電極に第一の制御信号を供給する構成を備えており、
前記第一のMOS容量素子が第一導電型のWell領域に形成された該第一導電型とは逆導型の一方の第二導電型チャンネルトランジスタであり、
前記第二のMOS容量素子が第一導電型のWell領域に形成された該第一導電型とは逆導型の他方の第二導電型チャンネルトランジスタであり、
前記一方の第二導電型チャンネルトランジスタのソース及びドレイン領域に形成された一方の第二導電型の引き出し電極と、前記一方の第二導電型チャンネルトランジスタの第一導電型のWell領域に形成された一方の第一導電型の引き出し電極との間にバイアス電圧を与え、前記第一のMOS容量素子の対向電極を前記一方の第一導電型引き出し電極に接続し、
前記他方の第二導電型チャンネルトランジスタのソース及びドレイン領域に形成された他方の第二導電型の引き出し電極と、前記他方の第二導電型チャンネルトランジスタの第一導電型のWell領域に形成された他方の第一導電型の引き出し電極との間にバイアス電圧を与え、前記第二のMOS容量素子の対向電極を前記他方の第一導電型引き出し電極に接続したものであることを特徴とする圧電発振器。 - 前記夫々のMOS容量素子のゲート電極と対向電極の接続の向きをいずれも逆にしたことを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の圧電発振器。
- 前記第一導電型がN型であり、前記第二導電型がP型であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の圧電発振器。
- 前記第一導電型がP型であり、前記第二導電型がN型であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の圧電発振器。
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