JP4715390B2 - コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサ用ポリプロピレンフィルムに関するものであり、更に詳しくは、スイッチング電源、ＤＣ−ＤＣコンバーターや、インバーター等のパワーコントロール回路の平滑用等として特に好ましく用いられるコンデンサ及びこれに好適なポリプロピレンフイルムに関するものである。

ポリプロピレンフィルムは、耐電圧特性や誘電損失などの電気特性が他のプラスチックフィルムよりも優れていることなどの理由からコンデンサ用途に好ましく用いられている。しかしながら、誘電率が小さいためにコンデンサの容量を大きくしていくためには、フイルムの厚みを薄く、電極面積を大きくしていく必要がある。特にパワーサプライ用の平滑用コンデンサの様に大容量が求められる場合は、容量を確保するためにフイルムを薄く、かつ長く巻廻す必要があが、このような素子に置いては、大電流が流れるために自己発熱や雰囲気温度の上昇によるコンデンサ素子の変形によって容量が変動する可能性がある。温度上昇による素子変形を防止するためにはフイルムの熱寸法安定性が重要であることが知られており、フイルムの熱収を低減する提案が成されている（特許文献１，２）。また、耐熱性を向上する手法として立体規則性の高いポリプロピレン樹脂を用いる方法（特許文献３）が知られている。

また、このようなフイルムコンデンサの場合、保安機能を適性に作動させるために、フイルム同士が強くブロッキングしないようにする必要があり、表面粗さを適性に制御することが求められるが、このような面粗さを形成する技術としては、β晶を利用する技術（特許文献４）、高溶融張力ＰＰを用いる技術（特許文献５、６）等が提案されている。
特開Ｈ７−５０２２４ 特開１１−６７５８０ 特開Ｈ１１−１４７９６２ 特開Ｈ１１−２７３９９０ 特開２００１−７２７７８ 特開２００１−１２９９４４

しかしながら、本発明者らは、特にマイクロメーター法で測定したフイルム厚みが５μｍ以下、好ましくは４μｍ以下の薄いポリプロピレンフイルムを用いたコンデンサにおいて、高電圧を印加した際のコンデンサ容量の安定性、保安機能の安定した発現等の長期信頼性を高めるためには、単にポリプロピレン樹脂の融点をアップしたり、熱収縮、表面粗さを制御しただけでは不充分なことを見出した。

本発明は、上述の問題を解決するために、
（１）メソペンタッド分率が０．９７５〜０．９７８、溶融結晶化温度が１２０〜１２１℃であることを特徴とするポリプロピレン樹脂からなり、かつフイルムのΔｄ（マイクロメーター法厚さ−質量法厚さ）が０．０７μｍ以上０．１３μｍ以下であり、マイクロメーター法厚さが５μｍ以下であり、１４０℃の幅方向の熱収縮率が１．５〜２．０％であることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
（２）（１）に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面もしくは両面に金属蒸着したことを特徴とするコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
（３）（２）に記載のコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムを用いてなるコンデンサであって、静電容量が５μＦ以上であることを特徴とするコンデンサ。
（４）（３）に記載のコンデンサが扁平型であることを特徴とする扁平型コンデンサ。

本発明は、ポリプロピレン樹脂の立体規則性を限定すると共に溶融結晶化温度を高く設定することにより、コンデンサ素子にした際の高温・高電圧印加時でのフイルムの熱寸法変化を低減でき、フイルム層間の過度なブロッキングを回避して、安定したコンデンサ特性を実現できる。したがって、薄いフイルムを長く巻廻す大容量の巻廻型コンデンサや積層コンデンサに好適であり、しわが入り易い扁平化プレス工程を経る扁平型コンデンサには特に好適である。

以下に、本発明について、望ましい実施の形態とともに詳細に説明する。

本発明ポリプロピレンフイルムを構成する樹脂としては、立体規則性の指標であるメソペンタッド分率が０．９５〜０．９９であることが必要であり、好ましくは０．９６５〜０．９８５である。メソペンタッド分率が低すぎると絶縁破壊電圧が低下する。一方メソペンタッド分率が高すぎるとフイルムの厚み斑が増大し、局部的に厚みが薄い部分ができ、却って素子としての耐圧を低下させる。

また、該ポリプロピレン樹脂の溶融結晶化温度は１１３〜１３０℃であることが好ましく、更に好ましくは１１５〜１２５℃である。

溶融結晶化温度が低すぎるとコンデンサとした際の長期信頼性が低下し、高すぎると均一な延伸が難しくなる。

このような溶融結晶化温度を得るためには、通常のホモポリマーの立体規則性を上げたり、分子量分布を制御する方法が上げられるが、一般に延伸が難しくなるため、均一な厚みを有するフイルムを得ることが困難になる。また、ジベンジリデンソルビール、安息香酸ナトリウム等の周知の結晶核剤を添加する方法もあるが、この場合も延伸が難しくなるばかりか、場合によっては耐電圧が低下したり誘電損失が増加する等の問題を生じる。

本発明において特に好ましい方法は、少なくともメソペンタッド分率が０．９５〜０．９９のポリプロピレン樹脂に高溶融張力ポリプロピレンを添加する方法が好ましい。

ここで高溶融張力ポリプロピレンとは、分岐状の構造を有するポリプロピレン樹脂である。高溶融張力ポリプロピレンの特徴は２３０℃で測定した時の溶融張力（ＭＳ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）の関係が次式（１）
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６・ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４ （１）
（ただし、ＭＳ：２３０℃で測定した溶融張力（ｃＮ）、ＭＦＲ：メルトフローレート（ｇ／１０分） ）
を満たすことである。このような分岐状の構造を有するポリプロピレン樹脂としては具体的にはBasell社製“ＨＭＳ−ＰＰ”（ＰＦ−８１４、ＰＦ−６３３，ＰＦ−６１１，ＳＤ−６３２等）、製、Borealis社製“ＨＭＳ−ＰＰ”（ＷＢ１３０ＨＭＳ等）が例示される。

このような分岐構造を有するポリプロピレン樹脂を添加することでポリプロピレン樹脂の溶融結晶化温度を上昇せしめることができかつ延伸性の低下も殆ど無いばかりか場合によっては延伸性が改善され厚みの均一性も向上するので好ましい。

また、該ポリプロピレン樹脂の極限粘度は１．３〜２．０ｄｌ／ｇであることがこのましく、更に好ましくは１．５〜１．８ｄｌ／ｇであることが好ましい。極限粘度が低すぎるとフイルムの機械強度に問題を生じ、高過ぎると熱寸法安定性が悪化する。

また、本発明フイルムの表面にはコンデンサ特性を良好とする上で適正な表面粗さを有することが必要であるが、少なくともその表面の片面はキャストフイルムに形成されたβ型球晶に起因するクレーター状の凹凸が実質的に無いことが好ましい。このようなタイプの凹凸は通常局所的にシャープな表面凹凸形状となり、高電圧を印加した際に電界集中を招きやすく、絶縁破壊電圧を低下させる。ここで実質的とは、フィルム表面を微分干渉顕微鏡で観察した際に、図２に示すごとく楕円状ないしは円状の縁を有する凹凸形状の出現がきわめてまれであるという意味であり、顕微鏡視野（０．７３ｍｍ×０．９５mm）の表面写真を撮影し、任意に選択された異なる５視野においてその確認頻度が２個以下であることを意味する。

また、本発明において表面粗さの指標であるΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５μｍ以上０．２５μｍ以下であり、好ましくは０．０７〜０．１５μｍである。

Δｄは、マイクロメータ法厚さ（ＭＭＶ）から質量法厚さ（ＷＭＶ）を引いた差の値であり、一般にこの値が大きいとフィルムの表面が粗れていることを意味し、コンデンサ素子に巻き上げたときのフィルム層間の空隙率が大きくなり、小さいとフィルムの表面が平滑であることを意味し、コンデンサ素子に巻き上げたときのフィルム層間の空隙率が小さくなる。本発明のポリプロピレンフィルムにおいて、フィルムのΔｄが０．０５μｍ未満ではフィルムがすべりにくくなるため、しわ抑制効果が得られないといったフィルム加工上の問題が生じ、また、コンデンサ内ではフィルム層間の空隙率が小さくなるため、コンデンサ内で自己回復が起こった際に発生するガスや飛散金属が系外に抜けずに耐電圧特性に支障を及ぼすなどの不具合を発生させるので不適当である。０．２５μｍを超えるとコンデンサ素子の巻き取り時にフィルムがずれるといったフィルムの加工性の問題が生じ、また、コンデンサ内のフィルム層間空隙率が大きくなるため内部放電を起こしやすくなることが原因で、コンデンサに課電した際に経時に伴う容量減少が大きくなる、コンデンサの耐電圧が低下するなどの支障が出るので不適当である。

本発明のポリプロピレンフィルムのΔｄを上記範囲内にする方法としては、高溶融張力ポリプロピレンの添加量を変更する方法、押し出し機から押し出したポリマーを冷却ロールで冷却固化する際のポリマー温度状態をコントロールする方法、延伸温度を最適化する方法、高密度ポリエチレン、ポリブテン１、ポリ４メチルペンテン１等のαオレフインポリマーを少量添加する方法が例示される。

また、本発明フイルムの熱収縮は比較的小さくしておくことが好ましく、１４０℃の幅方向の熱収縮率においては、−１．５〜２．５であることが好ましく、更に好ましくは−１．０〜２．０％である。なお、熱収縮率のマイナスはフィルムが伸びていることを示している。幅方向熱収縮率は特に巻廻型コンデンサの場合は重要となり、大きすぎるとコンデンサの素子形成の過程で素子形状に不具合が生じたり、コンデンサの寿命特性が悪化する。一方熱収縮を小さくしすぎるとフイルムの平面性・均一性を損なう可能性が高く、耐電圧が低下する場合が多い。

また本発明のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面の十点平均粗さＲｚは、０．９μｍ以下であることが好ましい。特に金属蒸着を目的とした面はコンデンサの電極として機能する蒸着金属面に粗大な凹凸を構成すると電界の集中を招き、耐電圧特性を低下させることがあり、該Ｒｚは０．９μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．７μｍ以下である。尚、Ｒｚの下限は、本発明の効果を奏する限りにおいて特に限定されないが、フィルムのすべり性を適正に保つためには０．１μｍ以上であることが好ましい。

本発明フイルムは前述の通り、薄いフイルム領域で素子変形に伴う素子内の電位変動を低減して安定的な静電容量を維持する。このようなフイルム厚みの領域はマイクロメーター法で５μｍ以下であり、実用上は２〜５μｍ、更に好ましくは２．５〜４．０μｍである。

さらに、本発明のポリプロピレンフィルムは、テンター法、インフレーション法のいずれで得たものでもかまわないし、延伸方法も特に限定されないが、薄くてかつ、厚みむらの小さいこと要求されることから、テンター法二軸延伸が好ましい。

また本発明のポリプロピレンフイルムには、酸化防止剤、塩素捕獲剤等の必要な添加剤をコンデンサ特性に影響の無い範囲で添加することが可能である。

本発明のポリプロピレンフイルムをコンデンサに使用する場合の電極は特に限定されるものではなく、例えば金属箔であっても両面を金属化した紙やプラスチックフィルムであっても、本発明のポリプロピレンフイルムの片面もしくは両面を直接金属化してもかまわないが、小型軽量化が望まれるコンデンサ用途にあっては特に直接フイルムを金属化することに好適である。このとき、用いる金属の種類は、亜鉛、錫、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単体や複数種の混合物あるいは合金などが挙げられるが、特に限定されるものではない。

また、フィルムを直接金属化する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法などが例示され、特に限定されるものではないが、その生産性や経済性などの観点から真空蒸着法がより好ましい。一般に真空蒸着法にはるつぼ方式やワイヤー方式などが例示されるが、特に限定されるものではなく、適宜選択すればよい。蒸着により金属化する場合のマージンパターンも特に限定されるものではなく、通常のパターンであってもコンデンサの保安性向上などの目的で施される特殊マージンパターンであってもかまわないに
さらに、それらのマージンの構成方式も特に限定されるものではなく例えば、テープ方式であってもオイル方式であってもかまわない。

また本発明のポリプロピレンフィルムからなるコンデンサの構造や形態は、特に限定されるものではなく、例えば乾式でも液体などによる含浸式でも、あるいは丸型でも扁平プレス型でも差し支えないが、しわが入り易い扁平化プレス工程を経る扁平型コンデンサには特に好適である。

更に、上述の用に本発明フイルムを用いると高温時の寸法変化が小さいことから、高温での信頼性求められかつ大きい容量がもとめられる金属蒸着コンデンサに好適であり、具体的には保証温度が８５℃以上、該コンデンサの静電容量が５μＦ以上、更に好ましくは１０μＦ以上、特に好ましくは５０μＦ以上のコンデンサ素子である。

次に本発明のポリプロピレンフィルムの製造法の一例を示すが、特に限定されるものではない。

メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９のポリプロピレン樹脂（Ａ）と高溶融張力ポリプロピレン樹脂（Ｂ）をヘンシェルミキサーにてドライブレンドした後に押出機に導き溶融押出しする。この際に両者の混合比率は樹脂Ａに１００部に対し、０．５〜１０部が例示されるがこれに限定されるものでは無く、混率は適宜選択すれば良く、好ましくは０．２〜１０部、より好ましくは０．２〜２部、更に好ましくは０．３〜１部である。

溶融押出し条件としては、樹脂温度として２４０〜２７０℃となるようにして、Ｔダイより、シート状に押出し、７５〜１００℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。

本発明においては、この際の冷却温度を制御することで、目的とする△ｄを得ることができるので好ましく、特に好ましい温度は８０〜９５℃である。

ついで、１３５〜１５５℃の延伸ロールでフィルムを長さ方向に３〜７倍に延伸し、引き続き幅方向に融点−１０℃〜１７０℃、好ましくは融点−８℃〜融点−２℃の温度で７〜１２倍延伸しさらに、１５０〜１８０℃、好ましくは１５５〜延伸温度＋５℃の雰囲気温度で１〜１５％のリラックスを許しながら熱処理を施す。

こうして得られたポリプロピレンフィルムの少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取る。コロナ処理は蒸着金属が密着する様に施すものであるが、弱すぎると蒸着金属の接着性に劣るため、コンデンサ容量の変化を招く等の問題を生じる。一方、高すぎると保安性の機能不良を生じやすくなり、パンク等の問題を生じる可能性がある。

次に本発明の実施例に用いる測定法及び評価法について説明する。
（１）メソペンタッド分率
メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）の測定
試料を溶媒に溶解し、１３Ｃ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）（１００分率）を求める。

測定条件
装置：Bruker社製、ＤＲＸ−５００
測定核：１３Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
測定濃度：１０ｗｔ％（試料１０ｗｔ％、溶媒９０ｗｔ％）
溶媒：ベンゼン／重オルトジクロロベンゼン＝１：３混合溶液（容積比）
測定温度：１３０℃
スピン回転数：１２Ｈｚ
ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
パルス幅：４５°（４．５μｓ）
パルス繰り返し時間：１０秒
データポイント：６４Ｋ
換算回数：１００００回
測定モード：complete decoupling
解析条件
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１．０としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Bruker社製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下の様にピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍとｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）のピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とする。尚、測定はｎ＝５で行い、その平均値を求める。

ピーク
（ａ）ｍｒｒｍ
（ｂ）（ｃ）ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
（ｄ）ｒｒｒｒ
（ｅ）ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
（ｆ）ｍｍｒｒ
（ｇ）ｍｍｍｒ
（ｈ）ｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）
（ｉ）ｍｍｍｍ
（ｊ）ｒｍｍｒ
（２）溶融結晶化温度
セイコー社製ＲＤＣ２２０示差走査熱量計を用いて、下記の条件で測定を行った。

試料の調整：ポリプロピレン樹脂量として１０ｍｇを測定用のアルミパンに計量し、クリンパーでアルミパンをサンドイッチする。

測定条件：室温から２０℃／分の割合で２８０℃まで昇温し、５分間保持する。その後２０℃／分の割合で２５℃まで降温する。この際にポリプロピレン樹脂の結晶化に伴う発熱ピークを溶融結晶化温度（Ｔｍｃ）とし、該結晶化ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きい融解ピークを採用する。

上記測定を５回繰り返し、その内の最大値と最小値の２点を省いた残り３点の平均値をＴｍｃ（℃）とした。
（３）Δｄ、マイクロメータ法厚さ
ＪＩＳ Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．１によりマイクロメータ法厚さ（以下ＭＭＶという）を測定した。

次いでＪＩＳ Ｃ−２３３０（２００１）の７．４．１．２により質量法厚さ（以下ＷＭＶという）を測定した後、次式で求めた。

Δｄ（μｍ）＝ＭＭＶ（μｍ）−ＷＭＶ（μｍ）
（４）１４０℃熱収縮率
ＪＩＳ−Ｚ−１７１２に準拠し、サンプルフイルムを熱風オーブン中で１４０℃×１５分で以下の条件で保持した際の寸法変化率を熱収縮率とする。フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（ＴＤ）を測定した。
（ａ）サンプル 幅１０ｍｍ×長さ２００ｍｍ
（ｂ）オーブン条件：１４０℃、荷重３ｇ
（ｃ）測定長は処理前長Ｌ０＝１００ｍｍを基準として、処理前後のフイルム長さＬ１（ｍｍ）の精読値を用いて次式で求める。

熱収縮率（％）＝（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０×１００
（５）中心線平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）
ＪＩＳ Ｂ−０６０１（１９８２）により、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ−３０ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ ＳＰＡ−１１）」を用いて測定した。測定数は３とし、その平均値を用いた。詳細条件は次の通りである。

測定面処理：測定面にアルミニウムを真空蒸着し、非接触法とした。

測定長：１ｍｍ
横倍率：２００倍
縦倍率：２００００倍
カットオフ：０．２５ｍｍ
幅方向送り速度：０．１ｍｍ／秒
長さ方向送りピッチ：１０μｍ
長さ方向送り数：２０回
測定方向：フィルムの幅方向
（６）極限粘度（[η]）
試料０．１ｍｇを１３５℃のテトラリン１００ｍｌに溶解させ、この溶液を１３５℃の恒温槽中で粘度計を用いて測定し、比粘度Ｓにより次式にしたがって極限粘度［η］をもとめた（単位：ｄｌ／ｇ）。

［η］＝（Ｓ／０．１）×（１＋０．２２×Ｓ）
（７）表面形状の観察
フイルム表面にアルミ蒸着膜を形成し微分干渉顕微鏡（ＮＩＫＯＮ製“ＯＰＴＩＰＨＯＴ”）で観察する。観察数は片側表面について各５視野（各視野の観察面積は０．７３ｍｍ×０．９５mm）とし、おのおのについて写真を撮影して、目視にて表面の形状を確認する。クレーターは「円形ないし楕円形」（以下まとめて「楕円」と表現する）の縁を有する表面形態であるが、その形状が楕円形として完成していない場合でもその形状が楕円形の形状の一部と推定される場合は、該形状をもってクレーターと定義する。この場合、該形状の長さが相当する楕円形状の周長さの３０％以上としておく。また、楕円形の長径が９０μｍ以上のもののみをクレーターと定義する。評価基準は５視野合計のクレーター確認が２個以下を実質的にクレーターが無いものと判定し、任意の一視野で３個以上のクレーターが確認された場合はクレーター有りと判定する。図４に図３から読みとったクレーター個数の観測事例を示すが、この場合はクレーター個数が９個となる。
（８）コンデンサ特性
フィルムに図１の蒸着パターン（Ｔ型マージンパターン蒸着）を施し、小幅スリットした後に２枚のパターン蒸着フィルム同士を合わせ巻し、以下の条件で丸型素子を作成した。蒸着膜抵抗は２Ω／□である。１２０℃で８時間真空中でエージングした後に溶射金属（亜鉛）を吹きつけてコンデンサ素子とした
＜素子巻き条件＞
巻き取り機 ：皆藤製作所製ＫＡＷ−４Ｌ
巻き取り速度：２０００ｒｐｍ
張力 ：６００ｇ
＜コンデンサ容量＞
１０μＦ（±１μＦ）
（ａ）ステップアップ耐電圧評価
５００Ｖ＋５０Ｖ／１０分の昇圧率で直流電圧を上げていった際の容量変化を求めた。この際、容量が初期値に対して２０％減少した電圧（Ｖ２０）と８０％減少した電圧（Ｖ８０）を求めた。評価素子数としては５個として、ショート破壊等が発生した場合には該素子は除いた値の平均値をもとめた。

ここで、Ｖ２０，Ｖ８０の望ましい値は、フイルム厚みや蒸着パターンに依存する部分があり一概にいえないが、フイルム厚み２．５〜４μｍで、今回使用したパターンを用いた場合、Ｖ２０が３３３Ｖ／μｍ以上、Ｖ８０が３６６Ｖ／μｍ以上であることが好ましい。したがって、今回評価を行ったフイルム厚み３．２μｍ、２．５μｍではそれぞれ以下の様になる。

フィルム厚み３．２μｍ： Ｖ２０≧１０６６（Ｖ） 、 Ｖ８０≧１１７１（Ｖ）
フィルム厚み２．５μｍ： Ｖ２０≧ ８３３（Ｖ） 、 Ｖ８０≧ ９１５（Ｖ）
（ｂ）高温ライフ評価
素子３個の素子作成直後の静電容量（Ｃ０）を測定し、次いで１００℃のオーブン中で７６０ＶＤＣの印加し、４８時間経過後の静電容量（Ｃ１）を測定して、次式で容量変化率（△Ｃ／Ｃ）を求めた。容量変化率は±５％以内であることが好ましい
△Ｃ／Ｃ（％）＝（Ｃ１−Ｃ０）／Ｃ０×１００
次に、本発明の実施例に基づき説明する。
（実施例１〜４）
Borealis社製”Borclean（登録商標）”HC300BF１００部に対して、Basell社製高溶融張力ポリプロピレン ＨＭＳ ＰＦ−８１４を１部、３部、６部、０．５部を添加し、２５０℃で押出機より溶融押出し、Ｔダイよりシート状に押出し、８５℃の温度の冷却ロールで冷却固化した後、添加量１、３，６部については１３０℃の温度で、添加量０．５部については１４５℃で、それぞれ長さ方向に４．７倍に延伸し、次いで両端をクリップで把持して熱風オーブン中に導いて、１６７℃の雰囲気で予熱後、１５９℃で横方向に９倍に延伸し、次いで、１６５℃の温度で熱処理した。その後、フイルムの片面に濡れ張力が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施してワインダーで巻き取った。こうして得られたフイルムを図１に基づくパターン蒸着を施した上でコンデンサ特性を評価した結果、表１に示すごとくいずれも優れていた。
（比較例１）
実施例１において、高溶融張力ＰＰを添加しなかった以外は同様にしてフイルムを得た。
該フイルムのコンデンサ特性を評価した結果、５個を用いたステップアップ耐圧試験で１つがショート破壊を起こしたばかりでなく、ライフ特性評価でコンデンサ容量変化（△Ｃ／Ｃ）が−１０％と容量低下が大きかった。
（比較例２）
ポリプロピレン樹脂としてBorealis社製”Borclean（登録商標）”HC318BF１００部にサンアロマー社製ＨＭＳ ＰＦ８１４ １部を添加して、実施例１と同様にフイルムを得たが、△Ｃ／Ｃが−２０％と容量低下が大きかった。
（比較例３）
実施例１においてキャスト温度を６０℃とした以外は同様にしてフイルムを得たが、ステップアップ耐電圧試験で破壊を生じる素子が２／５個発生し、信頼性に問題があることが確認された。
（実施例５）
実施例２においてフイルム厚みを２．５μｍとしてポリプロピレンフイルムを得たが、表１に示すごとくコンデンサ特性は優れていた。
（比較例４）
Borealis社製”Borclean（登録商標）”HC300BF１００重量部に対して、結晶核剤としてジベンジリデンソルビトール（エーピーアイコーポレーション製：ＥＣ−１）０．１重量部を添加して、実施例１と同様にポリプロピレンフイルムを得た。該フイルムの△ｄは０．０２μｍと小さく、コンデンサ評価でのステップアップ耐電圧試験でサンプル５個全てが破壊した。
（実施例６）
実施例２で用いたポリプロピレン樹脂（ＨＣ３００ＢＦ（１００重量部）＋ＰＦ８１４（３重量部））１００重量部に対してポリ４メチルペンテン１（三井化学製ＴＰＸ ＭＸ００４）２重量部を添加して、実施例２と同様にしてポリプロピレンフイルムを得た。

こうして得られたフイルムの△ｄは０．１３μｍであり、ステップアップ耐電圧、ライフ特性共に優れていた。
（比較例５）
実施例６においてポリ４メチルペンテン１の添加量を４重量部とした以外は同様にしてポリプロピレンフイルムを得た。

該フイルムの△ｄは０．３μｍであり、ステップアップ耐電圧の劣ったものとなった。
実施例１〜６、比較例１〜５の結果を表１、２に示す。

本発明フイルムは高温での耐久性に優れているためにコンデンサとして好適に用いられるが、その耐久性を活用して離型用途も使用することができる。

コンデンサ特性を測定するための蒸着パターンを施したフィルム（Ｔ型マージンパターン蒸着フイルム） 実質的にクレーター状の凹凸が形成されていない実施例１の表面写真 実質的にクレーター状の凹凸が形成されている比較例１の表面写真 図３においてクレーター状凹凸をトレースした表面写真

符号の説明

１：Ｔ型マージンパターンを有するアルミ蒸着膜
Ａ：５０ｍｍ
Ｂ：２ｍｍ
Ｃ：０．６ｍｍ
Ｄ：０．５ｍｍ
Ｅ：１７ｍｍ
Ｆ：０．３ｍｍ
２：マージン部分（非蒸着部分）
３：クレーター

Claims (4)

1. メソペンタッド分率が０．９７５〜０．９７８、溶融結晶化温度が１２０〜１２１℃であることを特徴とするポリプロピレン樹脂からなり、かつフイルムのΔｄ（マイクロメーター法厚さ−質量法厚さ）が０．０７μｍ以上０．１３μｍ以下であり、マイクロメーター法厚さが５μｍ以下であり、１４０℃の幅方向の熱収縮率が１．５〜２．０％であることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
2. 請求項１に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面もしくは両面に金属蒸着したことを特徴とするコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
3. 請求項２に記載のコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルムを用いてなるコンデンサであって、静電容量が５μＦ以上であることを特徴とするコンデンサ。
4. 請求項３に記載のコンデンサが扁平型であることを特徴とする扁平型コンデンサ。