JP2023082646A - 二軸配向ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明の課題は、高温下でも優れた耐電圧性を有し、かつ、主に大容量フィルムコンデンサにおいて適正な加工性と保安性を得るため、フィルムコンデンサのフィルム層間のエアー量および間隙距離を均一に制御することが可能な表面性状を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することにある。【解決手段】 少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒが０．０００４％以上０．０２００％以下であることを特徴とする、二軸配向ポリプロピレンフィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、フィルムコンデンサの誘電体として用いた際に、高温・高電圧環境下において高い耐電圧性を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。

二軸配向ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性などに優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途などの様々な用途に用いられている。

中でもコンデンサ用途においては、その優れた高耐電圧特性、低損失特性から、コンデンサの誘電体として特に好ましく用いられている。最近では、各種電気設備がインバーター化されつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。さらに、特に自動車用途（ハイブリッドカーや電気自動車含む）や太陽光発電、風力発電用途では使用環境の高温化（８５℃以上１２５℃以下を示す。）が進んでおり、コンデンサに対する耐熱化要求が高まっている。

そのため、誘電体である二軸配向ポリプロピレンフィルムの薄膜化、耐熱化、厚み当たりの耐電圧の向上が求められるととともに、コンデンサの保安性の向上も求められている。ここで、コンデンサの保安性とは誘電体フィルム上に形成した金属蒸着膜を電極とする金属蒸着コンデンサにおいて、異常放電時の放電エネルギーによって蒸着金属を飛散させることで絶縁性を維持する性質であり、コンデンサのショートや破壊を防止する上で重要な性質である。厚み当たりの耐電圧とコンデンサの保安性を両立させる手段として、ポリプロピレンフィルムの表面性状を制御することが有効であると考えられており、これまで様々な検討がされている。

ポリプロピレンフィルムの表面性状を制御する方法として、ポリプロピレンのβ晶からα晶への結晶転移を利用する方法（以下β晶法と記載）が知られている。この結晶転移を利用する方法は、耐電圧の悪化が懸念される添加剤等の不純物を混入させる必要がないため、コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの粗面化方法として好ましく用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。

表面粗さの密度や突起の均一性に着目した技術として、分岐鎖状ポリプロピレンを添加する方法（例えば、特許文献３、４参照）や分子量や分子量分布の異なるポリプロピレンを混合する方法（例えば、特許文献５参照）が提案されている。これらの方法では球晶サイズを小さく制御できるため、高さの均一な凸部を高密度で形成することができる。

また、表面粗さの凸部と凹部に着目した技術として、縦延伸シートに高温加圧処理する方法（例えば、特許文献６参照）が提案されている。本方法では凸部と凹部の高さを均一に制御することができる。

特開２００８－１３３４４６号公報 特開２０１４－０７７０５７号公報 ＷＯ２００７／０９４０７２号公報 ＷＯ２０１２／１２１２５６号公報 特開２０１４－２３１５８４号公報 特開２０１９－１７２９７３号公報

しかしながら、一般的な直鎖状ポリプロピレンからなるフィルムを使用して特許文献１や２に記載のβ晶法を適用した場合、クレーター状に急峻な凸部と凹部が低い密度で形成されるため、特に凹部で絶縁破壊が発生しやすく、高温状況下での耐電圧特性に課題があった。また、高さの均一な凸部を高密度で形成する特許文献３、４、５に記載の方法を適用した場合や、表面粗さの凸部と凹部の高さを均一に制御する特許文献６に記載の方法を適用した場合、局所的な粗大突起や凹部形状を抑制することができず、フィルムコンデンサ作製時の加工性や近年の高温・高電圧環境における耐電圧性や保安性に係るフィルム層間のエアー量の制御が十分であるとはいえなかった。

そこで本発明の課題は、高い加工性、耐電圧性を有し、かつ、主に大容量コンデンサにおいて適正な保安性を得るため、フィルム表面の局所的な粗大突起や凹部の形成を抑制し、フィルムコンデンサのフィルム層間のエアー量および間隙距離を均一に制御することが可能な表面性状を有する、二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することにある。

上記した課題は、以下により達成できる。すなわち、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒが０．０００４％以上０．０２００％以下であることを特徴とする、二軸配向ポリプロピレンフィルムである。

なお、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上記課題を解決するために以下の構成とすることもできる。
（１） 少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒが０．０００４％以上０．０２００％以下であることを特徴とする、二軸配向ポリプロピレンフィルム。
（２） 少なくとも片面において、五点谷領域深さＳ５ｖが７０ｎｍ以上１４００ｎｍ以下である、（１）に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
（３） 少なくとも片面において、五点山領域高さＳ５ｐが８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、（１）または（２）に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
（４） フィルム厚み(ｔ)が１．０～４．０μｍである、（１）～（３）のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。

本発明により、高い加工性、耐電圧性を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができる。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムをコンデンサの誘電体として用いることにより、コンデンサ加工時にフィルム層間のエアー量および層間距離を均一に制御することができる。そのため、コンデンサとしたときに高温・高電圧環境下においても高い保安性が発揮され、その寿命も改善する。

以下、さらに詳しく本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサについて説明する。なお、以下「～」を用いて表す数値範囲においては、その上限値及び下限値が当該範囲に含まれるものとし、上限値と下限値の単位は同じであるものとする。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、キャストシートを直交する２方向に延伸した二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。つまりここでいう二軸配向とは、直交する２方向（主に長手方向と幅方向）に延伸したという意味である。また、長手方向とは、フィルムの製造工程においてフィルムが走行する方向（フィルムロールの状態ではフィルムの巻き方向）をいい、幅方向とは、フィルム面に平行かつ長手方向と垂直な方向をいう。

次に本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン樹脂原料について説明する。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）を含有することが好ましい。

直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）とは、アイソタクチックポリプロピレン樹脂を意味する。このアイソタクチックポリプロピレン樹脂は、コンデンサ用途で一般的に使用されるポリプロピレン樹脂としても知られている。直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、直鎖状ポリプロピレン樹脂であり、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．５質量％以上４．０質量％以下、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が０．９６０以上０．９９５以下、溶融流動指数（ＭＦＲ）が０．５ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）として好適に用いることができるものとして具体的には、ボレアリス社製“Ｂｏｒｃｌｅａｎ”（商標）（ＨＣ３００ＢＦ、ＨＣ３１８ＢＦなど）等が例示される。

直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＣＸＳは、０．５質量％以上４．０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上３．０質量％以下であるとより好ましく、０．５質量％以上２．０質量％以下であると特に好ましい。ＣＸＳは、フィルムを１３５℃のキシレンで完全溶解させた後、２０℃で析出させたときに、キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分のことである。すなわち、ＣＸＳは、立体規則性や分子量が低いなどの理由により結晶化し難い成分に相当すると考えられる。直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＣＸＳが４．０質量％以下であると、フィルムの耐熱性や高温での耐電圧性を高めることができる。そのため、コンデンサに使用した場合において、高温環境下での緩和が抑えられて熱寸法安定性が向上し、漏れ電流を抑えることができる。また、直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＣＸＳが０．５質量％以上であると、製膜時の延伸性悪化を防ぐことができる。

ＣＸＳは以下の手順により定量することができる。まず、ポリプロピレン樹脂０．５ｇを１３５℃の沸騰キシレン１００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させてろ過する。次いで、ろ過液に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法で定量し、沸騰キシレン溶解前のポリプロピレン樹脂の質量をＸ０（ｇ）、ろ過液に溶解しているポリプロピレン成分の質量をＸ（ｇ）としてＣＸＳを下記式（１）から求める。
式（１）： ＣＸＳ（質量％）＝（Ｘ／Ｘ０）×１００ 。

直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は０．９６０以上０．９９５以下であることが好ましく、０．９６５以上０．９９５以下であるとより好ましく、０．９７０以上０．９９５以下であると特に好ましい。メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）は核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、数値が高いものほど結晶化度や融点が高く、高温下での耐電圧特性に優れる。直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のメソペンタッド分率が０．９６０以上であると、高温耐電圧特性や寸法安定性を保ちやすい。一方、直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のメソペンタッド分率が０．９９５以下であると、製膜性を保ち、安定して二軸配向ポリプロピレンフィルムが得られやすい。なお、メソペンタッド分率は、ポリプロピレン樹脂試料を溶媒に溶解させて、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて測定することができ、その詳細な条件等は実施例に示す。

直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定した場合において、０．５ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１．０ｇ／１０分以上４．５ｇ／１０分以下であるとより好ましく、１．５ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分以下であると特に好ましい。直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＭＦＲを０．５ｇ／１０分以上とすると、製膜性を保ち安定して二軸配向ポリプロピレンフィルムが得られやすい。一方、直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＭＦＲを５．０ｇ／１０分以下とすると、寸法安定性や高温耐電圧特性を保ちやすい。

また、直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）の溶融張力（ＭＳ）は、１．５ｃＮ以下であることが好ましく、１．０ｃＮ以下であることがより好ましい。直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＭＳが１．５ｃＮ以下であると、樹脂を溶融した際に流動特性が向上し、フィルムの厚みムラや製膜破れの発生を抑制することができる。なお、ＭＳとは、ポリプロピレン樹脂を２３０℃に加熱して溶融させ、溶融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出ストランドし、このストランドを６．５ｍ／分の速度で引き取る際の張力をいう。

次に、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）について説明する。高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）のＭＦＲが１８００ｇ／１０分以上２６００ｇ／１０分以下であるポリプロピレン樹脂である。具体例としては、出光興産株式会社製“Ｌ－ＭＯＤＵ”（登録商標）Ｓ４００が例示される。

高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）のＭＦＲが１８００ｇ／１０分以上であると、製膜性を保ち、安定して二軸配向ポリプロピレンフィルムを得やすい。ＭＦＲが２６００ｇ／１０分以下であると、寸法安定性や高温下での耐電圧特性を保ちやすい。すなわち、このような高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）を含むことで、製膜性を保ちつつ、得られる二軸配向ポリプロピレンフィルムの寸法安定性と高温下での耐電圧特性を両立できる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムにおいて、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）の含有量は１．０質量％以上１０．０質量％以下であることが好ましく、２．０質量％以上８．０質量％以下であるとより好ましく、３．０質量％以上７．０質量％以下であるとさらに好ましく、４．０質量％以上６．０質量％以下であると特に好ましい。高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）の含有量を１．０質量％以上とすると、製膜時の延伸性が向上する。一方、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）の含有量が１０．０質量％以下であると、高温下での耐電圧特性や寸法安定性を保ちやすい。また、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）の含有量を上記範囲内とすることで、溶融押出した樹脂シートの冷却工程で生成するポリプロピレンの球晶サイズを小さく制御でき、フィルム表面の五点谷領域深さ（Ｓ５ｖ）を７０ｎｍ以上１４００ｎｍ以下に制御しやすい。なお、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）に該当する成分がフィルム中に複数含まれる場合には、その含有量は該当するすべての成分を合算して求めるものとし、この点は後述する分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）についても同様である。

次に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）について説明する。本発明でいう分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）とは、２３０℃におけるＭＦＲ（単位：ｇ／１０分）とＭＳ（単位：ｃＮ）が下記式（２）を満たす分岐鎖状ポリプロピレン樹脂である。
式（２）： ０＜ｌｏｇ（ＭＳ）≦－０．５６×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４ 。

なお、二軸配向ポリプロピレンフィルムが分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）を含むか否かの判断は、フィルム中のポリプロピレン樹脂を測定することで確認することも可能であるが、フィルムが複数のポリプロピレン樹脂を含む場合には分離が容易ではないため、二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造する際の原料のポリプロピレン樹脂について、ＭＳとＭＦＲを測定することで確認してもよい。後述する分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）についての判断も同様である。

さらに分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）のＭＳは１．０ｃＮ以上６．０ｃＮ以下であることが好ましい。上記範囲とすることで、溶融状態での流動特性に優れるため、フィルムの厚みムラや製膜破れを抑制することができる。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）のＭＦＲは、４．０ｇ／１０分以上１０．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）のＭＦＲを４．０ｇ／１０分以上とすると、製膜性を保ち安定して二軸配向ポリプロピレンフィルムが得られやすい。一方、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）のＭＦＲを１０．０ｇ／１０分以下とすると、寸法安定性や高温耐電圧特性を保ちやすい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、フィルムを構成する全成分１００質量％中に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）を５．０質量％以上３０．０質量％以下含有することが好ましく、７．０質量％以上２５．０質量％以下であるとより好ましく、１０．０質量％以上２２．０質量％以下であるとさらに好ましい。

フィルムを構成する全成分１００質量％中に占める分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）の含有量を５．０質量％以上とすることで、薄膜フィルムを二軸延伸する際により安定して製膜をすることが可能になる。また、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）の含有量を３０．０質量％以下とすることで、溶融ポリマーをシート状に形成する際に球晶サイズが小さくなり過ぎず、二軸配向ポリプロピレンフィルムとしての立体規則性の低下が軽減されるため、高温下での耐電圧を保ちやすい。

次に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）について説明する。本発明でいう分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）とは、２３０℃におけるＭＦＲ（単位：ｇ／１０分）とＭＳ（単位：ｃＮ）が下記式（３）を満たす分岐鎖状ポリプロピレン樹脂である。
式（３）： ｌｏｇ（ＭＳ）＞－０．５６×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４ 。

分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）のＭＳは６．０ｃＮを超え２０ｃＮ以下であることが好ましく、６．０ｃＮを超え１５ｃＮ以下であることがより好ましく、６．０ｃＮを超え１３ｃＮ以下であることがさらに好ましい。上記範囲とすることで、溶融状態での流動特性に優れるため、フィルムの厚みムラや製膜破れを抑制することができる。

また、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）のＭＦＲは、１．０ｇ／１０分以上４．０ｇ／１０分未満であることが好ましい。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）のＭＦＲを１．０ｇ／１０分以上とすると、製膜性を保ち、安定して二軸配向ポリプロピレンフィルムが得られやすい。一方、直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）のＭＦＲを４．０ｇ／１０分以下とすると、寸法安定性や高温下での耐電圧特性を保ちやすい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、フィルムを構成する全成分１００質量％中に分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）を１．０質量％以上１０．０質量％以下含有することが好ましく、２．０質量％以上８．０質量％以下であるとより好ましく、２．０質量％以上６．０質量％以下であるとさらに好ましい。

フィルムを構成する全成分１００質量％中に占める分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）の含有量を１．０質量％以上とすることで、薄膜フィルムを二軸延伸する際により安定して製膜をすることが可能になる上、溶融ポリマーをシート状に成形する際に球晶サイズが大きくなり過ぎず、好適な表面形状へと制御しやすい。また、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）の含有量を１０．０質量％以下とすることで、溶融ポリマーをシート状に形成する際に球晶サイズが小さくなり過ぎず、二軸配向ポリプロピレンフィルムとしての立体規則性の低下が軽減されるため、高温下での耐電圧を保ちやすい。

分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）を得るには、ポリプロピレン樹脂に高エネルギーイオン化放射線を用いる方法（例えば、特開昭６２－１２１７０４号公報）、ポリプロピレン樹脂に特定の有機過酸化物を反応させる方法（例えば、特許第２８６９６０６号公報）、ポリプロピレン樹脂に熱分解性ラジカル形成剤とエチレン系多官能不飽和モノマーを反応させる方法（例えば、特開平１０－３３０４３６号公報）、ポリプロピレン樹脂の重合時に特定の触媒を用いる方法（例えば、特開２００９－０５７５４２号公報）などが好ましく用いられる。

より具体的には、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）としては、日本ポリプロ社製“ＷＡＹＭＡＸ”（登録商標）（ＭＦＸ３）等を用いることができる。また、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）としては、Ｌｙｏｎｄｅｌｌ Ｂａｓｅｌｌ社製“Ｐｒｏ－ｆａｘ”（登録商標）（ＰＦ－８１４など）、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製“Ｄａｐｌｏｙ”（商標）（ＷＢ１３０ＨＭＳ、ＷＢ１３５ＨＭＳなど）、日本ポリプロ社製“ＷＡＹＭＡＸ”（登録商標）（ＭＦＸ６、ＭＦＸ８、ＥＸ６０００、ＥＸ８０００など）等を用いることができる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムに含有させる分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）は、分子鎖中に分岐構造を有していることが好ましい。なお、分子鎖中に分岐構造を有するポリプロピレン樹脂とは、カーボン原子１０，０００個中に対し５箇所以下の内部３置換オレフィンを有するポリプロピレン樹脂であり、この内部３置換オレフィンの存在は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルのプロトン比により確認することができる。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）は、α晶核剤としての作用を有しながら、一定範囲の添加量であれば結晶形態による粗面形成も可能とする。すなわち、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）を含むことで、溶融押出した樹脂シートの冷却工程で生成するポリプロピレンの球晶サイズを小さく制御でき、高温下での耐電圧特性に優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ることができる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを構成する分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）と分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）において、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）のＭＳから分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）のＭＳを引いた差は１．０以上１５．０以下であることが好ましく、３.０以上１２.０以下であるとより好ましく、４．０以上１０．０以下であるとさらに好ましい。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）のＭＳからの分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）ＭＳを引いた差を上記範囲内とすることで、製膜性、高温耐電圧特性に優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを得られやすい。

また、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを構成する高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）と分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）において、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）と分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）の質量％を足した数値から、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）を引いた差は、５.０質量％以上３０．０質量％以下であることが好ましく、１０．０質量％以上２５.０質量％以下がより好ましく、１２.０質量％以上２２．０質量％以下がさらに好ましく、１２.０質量％以上１８．０質量％以下が特に好ましい。分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）と分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）の質量％を足した数値から、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）を引いた差を５.０質量％以上とすることで、製膜性に優れたポリプロピレンフィルムを得られやすい。３０．０質量％以下とすることで、高温耐電圧特性や寸法安定性を保ちやすい。また、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）と分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）の質量％を足した数値から、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）を引いた差を上記範囲とすることで、溶融ポリマーをシート状に形成する際に球晶サイズや数が大きくなり過ぎず、本発明の五点山領域高さ（Ｓ５ｐ）が８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であるフィルム表面形状が得られやすい。

なお、二軸配向ポリプロピレンフィルムは、コンデンサの誘電体として用いるにあたり表面に金属蒸着を施すが、通常、二軸配向ポリプロピレンフィルムは表面エネルギーが低く、蒸着した金属の密着性が課題となることがある。そのため、二軸配向ポリプロピレンフィルムには、二軸延伸後に表面処理を施すことが好ましい。具体的な表面処理方法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、グロー処理、火炎処理などを採用することができる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、加工性と耐電圧特性を両立する観点から、少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒが０．０００４％以上０．０２００％以下であることが重要である。上記観点から、少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒが０．０００６％以上０．０１００％以下であることがより好ましく、０．０００８％以上０．００５０％以下であることがさらに好ましく、０．００１０％以上０．００５０％以下であることが特に好ましい。

界面の展開表面積比Ｓｄｒは、ＩＳＯ２５１７８－２（２０１２）で定義される三次元表面性状（表面粗さ）を評価するための複合パラメータであって、定義領域の展開面積（表面積）が、定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを示す。定義領域の展開面積の表面凹凸が全くない場合、定義領域の面積と同じになるため、Ｓｄｒ＝０％となる。界面の展開表面積比Ｓｄｒの測定装置は、上記の測定が可能なものであれば特に限定されないが、例えば、株式会社菱化システム社製非接触表面・層断面形状測定システム“ＶｅｒｔＳｃａｎ”（登録商標）２．０を用いることができる。

少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒを０．０００４％以上とすることにより、フィルムの滑り性が保たれる。そのため、二軸配向ポリプロピレンフィルムの加工時の搬送工程において、シワの発生や、フィルムロールの巻姿の悪化を防ぐことができ、加工性が向上する。また、コンデンサ素子形成時にフィルムの層間間隙が狭くなることを防止し、コンデンサを使用した際にショート破壊をしにくくすることができる。一方、界面の展開表面積比Ｓｄｒが０．０２００％以下であることは、該当表面に過剰に凹凸が存在しないことを意味し、このような態様とすることで易滑性が適度に抑えられる。そのため、二軸配向ポリプロピレンフィルムの加工時の搬送工程において、巻きズレや蛇行の発生を軽減することができる。また、コンデンサ素子形成時にフィルムの層間間隙が過度に広くならないため保安性が過剰とならず、その凹凸起因で起こる耐電圧特性の低下が軽減され、結果的にコンデンサの寿命を長くすることができる。少なくとも片面において上記範囲内の界面の展開表面積比Ｓｄｒとすれば、適切な凹凸を保持することができ、加工性、耐電圧性能を向上させることができるが、界面の展開表面積比Ｓｄｒが両面ともに０．０００４％以上０．０２００％以下又は上記の好ましい範囲を満たす場合、さらに加工性、耐電圧性能に優れる結果となり、より好ましい。

少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒを０．０００４％以上０．０２００％以下または上記の好ましい範囲とするには、上述したポリプロピレン樹脂を使用し、後述する通りフィルム製膜時の縦延伸の予熱工程を特定の条件とする方法が挙げられる。より具体的には、上述したポリプロピレン樹脂を構成成分とするキャストシートに、ラジエーションヒーター等で局所的に熱量を与えることで、キャストシート内のβ晶を瞬時的にα晶へ転移させ、その表面構造を制御することが効果的である。このときラジエーションヒーターの処理時間を長くすることで、Ｓｄｒを大きくすることができる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、少なくとも片面において、五点谷領域深さＳ５ｖが７０ｎｍ以上１４００ｎｍ以下であることが好ましく、８０ｎｍ以上１２００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、９０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１１０ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることが特に好ましい。

五点谷領域深さＳ５ｖは、ＩＳＯ２５１７８－２（２０１２）で定義される三次元表面性状（表面粗さ）を評価するための形体パラメータであって、定義領域中で最深の谷地点から深い順に５番目までの谷領域高さの平均を示す。五点谷領域深さＳ５ｖの測定装置は、上記の測定が可能なものであれば特に限定されないが、例えば、株式会社菱化システム社製非接触表面・層断面形状測定システム“ＶｅｒｔＳｃａｎ”（登録商標）２．０を用いることができる。

少なくとも片面において、五点谷領域深さＳ５ｖを７０ｎｍ以上とすることにより、製膜およびコンデンサ素子加工時のフィルム搬送工程においてブロッキングや搬送シワの発生が抑えられるため、フィルムロールの巻姿の悪化やコンデンサ素子の外観や内部の形状不良を軽減することができる。また、コンデンサ素子形成時にフィルムの層間間隙が狭くなることを防止し、コンデンサを使用した際にショート破壊の発生を抑えることができる。また、五点谷領域深さＳ５ｖを１４００ｎｍ以下とすることは、当該表面に存在する凹部の深さが浅いことを意味し、このような態様とすることで、その凹部起因で起こる耐電圧特性の低下が軽減されるため、コンデンサの寿命を長くすることができる。少なくとも片面において上記範囲内の五点谷領域深さＳ５ｖとすれば、適切な凹部を保持することができ、加工性、耐電圧性能が優れる。特に五点谷領域深さＳ５ｖが両面ともに７０ｎｍ以上１４００ｎｍ以下又は上記範囲を満たす場合、さらに加工性、耐電圧性能に優れる結果となり、より好ましい。

少なくとも片面において、五点谷領域深さＳ５ｖを７０ｎｍ以上１４００ｎｍ以下または上記の好ましい範囲とするには、上述したポリプロピレン樹脂を使用して、後述する通り、フィルム製膜時の縦延伸予熱工程を特定の条件とする方法が挙げられる。より具体的には、上述した高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）の含有量を調整することで、その表面構造を制御することが効果的である。このとき、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）の含有量が多いほど、溶融押出した樹脂シートの冷却工程で生成するポリプロピレンの球晶サイズを小さく制御できるため、Ｓ５ｖを小さくすることができる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、少なくとも片面において、五点山領域高さＳ５ｐが８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。

五点山領域高さＳ５ｐは、ＩＳＯ２５１７８－２（２０１２）で定義される三次元表面性状（表面粗さ）を評価するための形体パラメータであって、定義領域中で最高の山頂点から高い順に５番目までの山領域高さの平均を表す。五点山領域高さＳ５ｐの測定装置は、上記の測定が可能なものであれば特に限定されないが、例えば、株式会社菱化システム社製非接触表面・層断面形状測定システム“ＶｅｒｔＳｃａｎ”（登録商標）２．０を用いることができる。

少なくとも片面において、五点山領域高さＳ５ｐを８０ｎｍ以上とすることにより、製膜およびコンデンサ素子加工時のフィルム搬送工程においてブロッキングや搬送シワの発生が抑えられるため、フィルムロールの巻姿の悪化やコンデンサ素子の外観や内部の形状不良を軽減することができる。また、五点山領域高さＳ５ｐを１０００ｎｍ以下とすることにより易滑性が適度に抑えられ、二軸配向ポリプロピレンフィルムの加工時の搬送工程において巻きズレや蛇行を軽減することができる。さらにコンデンサ素子形成時にフィルムの層間間隙が過度に広くならないため保安性が過剰とならず、結果的にコンデンサの寿命を長くすることができる。少なくとも片面において上記範囲内の五点山領域高さＳ５ｐとすれば、適切な凸部を保持することができ、加工性、耐電圧性能が優れる。特に五点山領域高さＳ５ｐが両面ともに上記範囲を満たす場合、さらに加工性、耐電圧性能に優れる結果となり、より好ましい。

少なくとも片面において、五点山領域高さＳ５ｐが８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下または上記の好ましい範囲とするには、上述したポリプロピレン樹脂を使用して、後述する通り、フィルム製膜時の縦延伸予熱工程を特定の条件とする方法が挙げられる。より具体的には、上述した分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）と分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）の質量％を足した数値から、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）を引いた差を調整することで、その表面構造を制御することが効果的である。このとき分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）と分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）の質量％を足した数値から、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）を引いた差が小さいほど、溶融ポリマーをシート状に形成する際に球晶サイズや数が大きくなり過ぎず、Ｓ５ｐを小さくすることができる。また、ラジエーションヒーター等で局所的に熱量を与えることによっても、Ｓ５ｐ値を大きくすることができる。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、上記した直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）と高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）からなるポリプロピレン樹脂組成物をシート状に成型し、二軸延伸することによって得ることが好ましい。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、製膜安定性、厚み均一性の観点でテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。特に長手方向に延伸後、幅方向に延伸することが好ましい。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、製膜性や機械強度、高温耐電圧特性、コンデンサ誘電体として用いた際の体積当たりの容量の観点から、厚みが１．０μｍ以上４．０μｍ以下であることが好ましい。上記観点から、厚みは１．２μｍ以上３．８μｍ以下であるとより好ましく、１．４μｍ以上３．０μｍ以下であるとさらに好ましい。厚みを１．０μｍ以上とすることで、二軸配向ポリプロピレンフィルムを機械強度や高温耐電圧特性に優れたものとすることができ、また、その製膜および加工時における破断を軽減することができる。一方、厚みを４．０μｍ以下とすることにより、コンデンサ誘電体として用いた際に体積当たりの容量をより大きくすることができる。なお、厚みはＪＩＳ Ｃ ２３３０（２０１４）に準じ、マイクロメーター法により測定するものとする。

二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚みは、例えば、Ｔダイのスリット幅、Ｔダイからの吐出量、キャストドラムの回転速度、延伸倍率の積等を調整することにより調節することができる。より具体的には、Ｔダイのスリット幅を小さく、Ｔダイからの吐出量を少なく、キャストドラムの回転速度を大きく、延伸倍率の積を大きくすることで、二軸配向ポリプロピレンフィルムの厚みを小さくすることができる。なお、これらの方法は適宜組み合わせて用いてもよい。

次に本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造方法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。

まず、上記した直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）と高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、（Ｉ）をドライブレンドして単軸の溶融押出機に供給し、２００～２６０℃にて溶融押出を行う。次に、ポリマー管の途中に設置したフィルターにて、異物や変性ポリマーなどを除去する。そしてシート状に成形した溶融ポリマーをＴダイよりキャストドラム上に吐出して冷却固化することによりキャストシートを形成し、これを冷却ロールで冷却させる。

キャストドラムの温度は、β晶および球晶を適切に生成させる観点から８０℃以上１２０℃以下であることが好ましく、８５℃以上１１５℃以下であるとさらに好ましく、８５℃以上１１０℃以下であればさらに好ましい。キャストドラム温度を８０℃以上とすることで、キャストシート中に形成されるβ晶が少なくなり過ぎず、二軸延伸後に得られるフィルムの滑り性が保たれるため、製膜および加工時のフィルム搬送工程におけるシワの発生やフィルムロールの巻姿の悪化を防ぐことができる。一方、キャストドラム温度を１２０℃以下とすることで、キャストシート中にβ晶が過剰に形成されるのを防ぐことができ、製膜および加工時のフィルムの搬送工程における蛇行の発生やフィルムロールの巻姿の悪化が軽減される。

Ｔダイから吐出された溶融シートがキャストドラムに着地し、ドラムに密着している時間は０．８秒以上３．０秒以下であることが好ましく、１．０秒以上３．０秒以下であることがより好ましい。密着している時間を０．８秒以上とすると、溶融シートを固化しやすく、その後の延伸工程での破断を軽減できる。一方、密着している時間を３．０秒以下とすると、キャストシート中にβ晶が過剰に形成されるのを防ぐことができ、製膜および加工時のフィルムの搬送工程における蛇行の発生やフィルムロールの巻姿の悪化が軽減される。

溶融シートをキャストドラムへ密着させる方法としては、静電印加法、エアーナイフ法、ニップロール法、水中キャスト法などの手法を採用することができるが、厚みむら抑制、高速製膜化、フィルムの表面性状制御の観点からエアーナイフ法が好ましい。エアーナイフのエアー温度は６０℃以上１００℃以下であることが好ましい。エアーナイフ温度を６０℃以上とすることで、キャストシート中に形成されるβ晶が少なくなり過ぎず、二軸延伸後に得られるフィルムの滑り性が保たれるため、製膜および加工時のフィルム搬送工程においてシワの発生やフィルムロールの巻姿の悪化が軽減される。一方、エアーナイフ温度を１００℃以下とすることで、キャストシート中にβ晶が過剰に形成されず、製膜および加工時のフィルムの搬送工程における蛇行の発生やフィルムロールの巻姿の悪化が軽減される。

キャストドラムにより固化したキャストシートをさらに冷却する冷却ロールの温度は、１０℃以上６０℃以下であることが好ましい。冷却ロールの温度を１０℃以上とすると、その後の高温熱処理工程でフィルムを所望の温度まで上昇させるのが容易となる。一方、冷却温度を６０℃以下とすると、キャストシート中の結晶形成が軽減され、二軸延伸後に得られる二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面凹凸の長手方向へのばらつきを容易に低減することができる。

次に、得られたキャストシートを二軸延伸する。具体的な延伸条件としては、まず、キャストシートを長手方向に延伸する温度を制御する。温度制御の方法は、温度制御された回転ロールを用いる方法、熱風オーブンを使用する方法などがある。

縦延伸の予熱工程で、キャストシートを１００～１２５℃、好ましくは１００～１２０℃に保たれたロールを通して予熱し、さらに１４０～１５０℃に保たれたロールに通して予熱する。さらに、１３５～１５０℃、好ましくは１４０～１５０℃に保たれたロール上にラジエーションヒーターを設置し、局所的に熱量を与えることで、キャストシート表面構造を制御する。

得られる二軸配向ポリプロピレンフィルムの界面の展開表面積比Ｓｄｒを適切な範囲に制御する観点から、ラジエーションヒーターにより局所的に熱量を与えることが好ましい。このとき、ラジエーションヒーターによる処理時間は、０．５秒以上２．０秒以下が好ましく、０．７秒以上１．８秒以下であるとさらに好ましく、０．８秒以上１．５秒以下であると特に好ましい。ラジエーションヒーターによる処理時間を０．５秒以上にすることで、表面制御に必要とされる熱量に達し、得られる二軸配向ポリプロピレンフィルムの界面の展開表面積比Ｓｄｒを適切な水準に高めることができる。一方、ラジエーションヒーターによる処理時間を２．０秒以下とすることで、熱量過多によるフィルム破れの誘発や、得られる二軸配向ポリプロピレンフィルムの界面の展開表面積比Ｓｄｒの過剰な上昇を防ぐことができる。なお、ラジエーションヒーターとキャストシートの距離は１．０～１０ｍｍが好ましく、ラジエーションヒーターの出力は１．０～１０ｋＷが好ましい。

次に、縦延伸工程にてキャストシートを長手方向に延伸する。縦延伸の予熱工程を通したキャストシートを温度１２０℃以上１４０℃以下に制御したロールに通し、ロール間の周速差によって所定の延伸速度、延伸倍率で長手方向に延伸（縦延伸）する。長手方向の延伸倍率は４．０倍以上７．０倍以下であることが好ましく、５．０倍以上７．０倍以下であるとさらに好ましい。延伸倍率を４．０倍以上とすることで、得られる二軸配向ポリプロピレンフィルムの表面性状はより均一となり、高温下での耐電圧特性も向上する。縦延伸倍率を７．０倍以下とすると、縦延伸工程や次の横延伸工程でのフィルムの破断が軽減される。

次に、縦延伸により得られた一軸配向フィルムの幅方向両端部をクリップで把持し、温度１４０℃以上１７０℃以下に制御したテンター式延伸機にて延伸倍率５倍以上１５倍以下で幅方向に延伸する。さらに、幅方向に５～１５％弛緩しつつ、温度１５０～１７０℃で熱固定する。

次に、二軸延伸されたフィルムに空気中、窒素中、炭酸ガス中、あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行い、クリップで把持したフィルムの耳部をカットして除去し、端部を除去したフィルムを巻取機でマスターロールとして巻取る。最後に、スリッターにて、マスターロールから巻き出したフィルムを特定の幅でスリットし、フィルムロールとしてコアに巻回し、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを得る。

本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、フィルムコンデンサ用誘電体として好ましく用いられるが、フィルムコンデンサのタイプに限定されるものではない。具体的には、電極構成の観点では箔巻フィルムコンデンサ、金属蒸着膜フィルムコンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含有させた油浸タイプのフィルムコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式フィルムコンデンサにも好ましく用いられる。また、形状の観点では、巻回式であっても積層式であっても構わない。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムの特性から特に金属蒸着膜フィルムコンデンサとして好ましく用いられる。

次に、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを用いた金属膜積層フィルムについて説明する。金属膜を形成する方法として、二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面にアルミニウム等の金属を蒸着して、フィルムコンデンサの内部電極となる金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロム、および亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、金属膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。金属膜の厚さは、コンデンサの電気特性と保安性の観点から２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。また、同様の理由により、金属膜の表面抵抗値が１Ω／ｓｑ以上２０Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。表面抵抗値は、使用する金属種と膜厚で制御可能である。

次に、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを用いたフィルムコンデンサについて説明する。フィルムコンデンサは、金属膜積層フィルムを積層させた構成、もしくは、巻回した構成を有する。以下、巻回型フィルムコンデンサの製造方法の一例を説明する。まず、二軸配向ポリプロピレンフィルムの片面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、フィルムの長手方向に走るマージン部を有するストライプ状にアルミニウムを蒸着する。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有したテープ状の巻取リールを作製する。左もしくは右にマージンを有するテープ状の巻取リールを左マージン、および右マージンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し巻回体を得る。巻回体を熱処理後、幅方向の両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型フィルムコンデンサを得ることができる。フィルムコンデンサの用途は、車輌、家電（テレビや冷蔵庫など）、一般雑防、自動車（ハイブリッドカー、パワーウインドウ、ワイパーなど）、および電源など多岐に亘っており、本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムを用いたフィルムコンデンサもこれら用途に好適に用いることができる

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、特性は以下の方法により測定、評価を行い、原料としては以下のものを使用した。

［測定、評価方法］
（１）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
ポリプロピレン樹脂試料を溶媒に溶解し、^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を求めた（参考文献：新版 高分子分析ハンドブック 社団法人日本分析化学会・高分子分析研究懇談会 編 １９９５年 Ｐ６０９～６１１）。

Ａ．測定条件
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製 ＤＲＸ－５００
測定核：^１３Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
測定濃度：１０質量％
溶媒：ベンゼン／重オルトジクロロベンゼン＝質量比１：３混合溶液
測定温度：１３０℃
スピン回転数：１２Ｈｚ
ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
パルス幅：４５°（４．５μｓ）
パルス繰り返し時間：１０秒
データポイント：６４Ｋ
換算回数：１０，０００回
測定モード：ｃｏｍｐｌｅｔｅ ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ。

Ｂ．解析条件
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１．０としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとし、ＷＩＮＦＩＴソフト（Ｂｒｕｋｅｒ社製）を用いて、ピーク分割を行った。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、さらに付属ソフトの自動フィッティングを行った。ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍのピーク分率の合計を求めた。なお、上記測定を５回行い、その平均値を本試料のメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とした。
（ピーク分割）
（ａ）ｍｒｒｍ
（ｂ）（ｃ）ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
（ｄ）ｒｒｒｒ
（ｅ）ｍｒｍｒ
（ｆ）ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
（ｇ）ｍｍｒｒ
（ｈ）ｒｍｍｒ
（ｉ）ｍｍｍｒ
（ｊ）ｍｍｍｍ。

（２）溶融流動指数（ＭＦＲ）（単位：ｇ／１０ｍｉｎ）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定した。

（３）溶融張力（ＭＳ）（単位：ｃＮ）
株式会社東洋精機製作所メルトテンションテスター（キャピラリー直径２．１ｍｍ、シリンダー径９．５５ｍｍ）を用いて、以下の手順で測定した。まず、ポリプロピレン樹脂を２３０℃に加熱して溶融した。次いで、溶融ポリプロピレン樹脂を押出速度１５ｍｍ／分で吐出ストランドし、このストランドを６．５ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定し、得られた値をＭＳとした。

（４）冷キシレン可溶部（ＣＸＳ 単位：質量％）
ポリプロピレン樹脂０．５ｇを１３５℃の沸騰キシレン１００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶化させた。その後、ろ過により結晶等の固形物を除去し、ろ過液に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法で定量した。沸騰キシレン溶解前のポリプロピレン樹脂の質量をＸ０（ｇ）、ろ過液に溶解しているポリプロピレン成分の質量をＸ（ｇ）として、ＣＸＳを下記式（１）から求めた。
式（１）： ＣＸＳ（質量％）＝（Ｘ／Ｘ０）×１００ 。

（５）界面の展開表面積比Ｓｄｒ（単位：％）、五点谷領域深さＳ５ｖ（単位：ｎｍ）、五点山領域高さＳ５ｐ（単位：ｎｍ）
株式会社菱化システム社製非接触表面・層断面形状測定システム“ＶｅｒｔＳｃａｎ”（登録商標）２．０（型式：Ｒ３３００ＧＬ－Ｌｉｔｅ－ＡＣ）を用いて測定した。マスターロールの幅方向の中心位置に相当するフィルムロールにおいて、フィルムロールの中心位置から長手方向に無作為に採取した１０箇所を測定箇所とし、その１０箇所の界面の展開表面積比（Ｓｄｒ）、五点谷領域深さ（Ｓ５ｖ）、五点山領域高さ（Ｓ５ｐ）を測定し、各パラメータについて得られた測定値の平均を算出し、それぞれ測定対象としたフィルムのＳｄｒ、Ｓ５ｖ、Ｓ５ｐとした。１回の測定の詳細条件については下記の通りとした。なお、１回の測定に対して１視野（視野面積：縦９３９μｍ×横１，２５２μｍ＝１，１７５，６２８μｍ^２）の測定を行った。

Ａ．測定条件
ＣＣＤカメラ：ＳＯＮＹ ＨＲ－５７ １／２
対物レンズ：１０Ｘ
鏡筒：０．５Ｘ ＢＯＤＹ
波長フィルター：５３０ ｗｈｉｔｅ
測定モード：Ｗａｖｅ
視野サイズ：６４０×４８０
スキャンレンジ：（スタート）５μｍ、（ストップ）－５μｍ。

Ｂ．測定方法
測定時のフィルムの固定には専用のサンプルホルダーを使用した。サンプルホルダーは中心に円形の穴が空いた脱着可能な２枚の金属板であり、その間にシワがない状態でフィルムを挟んで固定し、中央円形部のフィルムについて測定した。なお、フィルムロールの長手方向と測定視野の縦方向が一致するようにフィルムおよびサンプルホルダーを設置した。

Ｃ．解析方法
上記測定により得られたデータを“ＶｅｒｔＳｃａｎ”（登録商標）２．０の画像解析ソフトＶＳ－Ｖｉｅｗｅｒで解析した。まず、メディアンフィルター（５×５）によりノイズを除去し、カットオフ値２５０μｍのガウシアンフィルターによりうねり成分を除去した。次いで、「ＩＳＯＰａｒａ」機能により、ＩＳＯ２５１７８－２（２０１２）で定義される表面性状の界面の展開表面積比Ｓｄｒ、Ｓ５ｖ、Ｓ５ｐを算出した。なお、「ＩＳＯＰａｒａ」機能において、Ｓ－Ｆｉｌｔｅｒを６．０μｍに設定した。

（６）厚み（単位；：μｍ）
ＪＩＳ Ｃ ２３３０（２０１４）に準じ、マイクロメーター法により厚みを測定した。

（７）製膜性評価
フィルムの製膜性について、下記判断基準により評価した。なお、フィルム破れが発生したことにより製膜を中止してから製膜を再開するまでの時間は観察時間より除外した。
◎：４８時間を超えてフィルム破れの発生がなかった。
〇：４８時間で１回～３回のフィルム破れが発生した。
△：４８時間で４回～６回のフィルム破れが発生した。
×：４８時間で７回以上のフィルム破れが発生した。

（８）フィルムコンデンサ製造における素子加工性評価
二軸配向ポリプロピレンフィルムのコロナ処理を施した側の面に、株式会社ＵＬＶＡＣ社製真空蒸着機で表面抵抗値が１５Ω／ｓｑとなるようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状にアルミニウムを蒸着した（蒸着部の幅７９．０ｍｍ、マージン部の幅１．０ｍｍの繰り返し。）。次いで、各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、左右いずれかの端部に０．５ｍｍのマージン部を有する全幅４０ｍｍのテープ状の巻取リールを作製した。得られたリールの左マージン、および右マージンのもの各１本ずつを幅方向に蒸着部分がマージン部より０．５ｍｍはみ出すように２枚を重ね合わせて巻回し、静電容量１２０μＦの巻回体を得た。なお、巻回には株式会社皆藤製作所社製ＫＡＷ－４ＮＨＢを使用した。最後に１４０℃の減圧雰囲気中で巻回体を１０時間熱処理した。この巻回体を目視にて観察し、外観や内部にシワや形状のゆがみのあるものを不良品とした。巻回体を同様に２００個作製して同様の評価を繰り返し、下記判断基準により巻回体の加工性を評価した。
◎：不良品なし
〇：不良品１個以下
△：不良品２個以上３個未満
×：不良品４個以上。

（９）フィルムコンデンサにおける寿命評価
（８）に記載の方法により静電容量１２０μＦの巻回体を得た。その後、１４０℃の減圧雰囲気中で巻回体を１０時間熱処理し、幅方向の両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接してフィルムコンデンサを得た。次にフィルムコンデンサ１５個について、以下の手順で寿命評価を実施した。まず、室温にて静電容量（Ｃ０）を測定した。次いで、１２０℃の高温下でフィルムコンデンサに３２５ＶＤＣ／μｍ（厚みが２．０μｍのとき、印加電圧は６５０Ｖ）の電圧を１０００時間印加した。その後、室温にて静電容量（Ｃ）を測定し、電圧印加前後の静電容量の変化率（ΔＣ）を下記式（４）から算出した。なお、静電容量は日置電機株式会社製のＬＣＲハイテスター３５２２－５０により測定した。
式（４）： ΔＣ＝（（Ｃ０－Ｃ）／Ｃ０）×１００
フィルムコンデンサ１５個の電圧印加前後の静電容量の変化率（ΔＣ）の平均値をそのサンプルの電圧印加前後の静電容量の変化率とし、下記判断基準により評価した。電圧印加前後の静電容量の変化率（ΔＣ）が小さいほど、高温下での静電容量の減少が抑制されていることを示しており、フィルムコンデンサの寿命評価は良好といえる。
◎：ΔＣが２％未満
〇：ΔＣが２％以上３％未満
△：ΔＣが３％以上５％未満
×：ΔＣが５％以上。

［原料］
（１）樹脂
直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）：
ボレアリス社製“Ｂｏｒｃｌｅａｎ”（商標）ＨＣ３００ＢＦ メソペンタッド分率が０．９８０、ＣＸＳが１．２質量％、ＭＦＲが３．３ｇ／１０分、ＭＳが１．０ｃＮである直鎖状ポリプロピレン樹脂。
高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）：
出光興産株式会社製“Ｌ－ＭＯＤＵ”（登録商標）Ｓ４００ ＭＦＲが２０００ｇ／１０分である高ＭＦＲポリプロピレン樹脂。
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）：
日本ポリプロ社製“ＷＡＹＭＡＸ”（登録商標）（ＭＦＸ３） ＭＦＲが９．０ｇ／１０分、ＭＳが５．０ｃＮである分岐鎖状ポリプロピレン樹脂。
分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）：
日本ポリプロ社製“ＷＡＹＭＡＸ”（登録商標）（ＥＸ６０００） ＭＦＲが２．９ｇ／１０分、ＭＳが９．０ｃＮである分岐鎖状ポリプロピレン樹脂。

（２）酸化防止剤
酸化防止剤１：ＢＡＳＦジャパン社製“Ｉｒｇａｎｏｘ”（登録商標）１０１０
酸化防止剤２：２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（ＢＨＴ）。

（実施例１）
直鎖状ポリプロピレン樹脂（Ａ）、高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｈ）、分岐鎖状ポリプロピレン樹脂（Ｉ）を７５.０：５.０：１５.０：５．０（質量比）で混合したポリプロピレン樹脂混合物、酸化防止剤１、および酸化防止剤２を、９９．５：０．４：０．１（質量比）でドライブレンドして単軸の溶融押出機に供給し、２５０℃で溶融押し出しを行った。その後、押し出された溶融ポリプロピレン樹脂組成物より２５μｍカットの焼結フィルターで異物を除去し、さらにＴ型スリットダイよりシート状に吐出した。さらに、シート状の溶融ポリプロピレン樹脂組成物を、エアー温度８０℃のエアーナイフにより、温度９２℃に保持されたキャストドラム上に密着させて固化させた後、温度３０℃に保持した冷却ロール上で冷却してキャストシートを得た。このとき、キャストドラムと冷却ロールにシート状の溶融ポリプロピレン樹脂組成物が密着していた時間はそれぞれ１．０秒であった（なお、以下キャストドラムに接地した側の面をドラム面（Ｄ面）、接地しない側の面を非ドラム面（非Ｄ面）という。）。

続いて、縦延伸前の予熱工程で、キャストフィルムを１２０℃に保たれたロールを通して予熱し、さらに１４５℃に保たれたロールに通して予熱した。また、１４５℃に保たれたロール上で、ラジエーションヒーターでキャストシートを１．０秒加熱した。このとき、キャストシートとラジエーションヒーターの距離は５．０ｍｍ、ラジエーションヒーターの出力は５．０ｋＷとした。その後、縦延伸前の予熱工程を通したキャストシートを温度１４０℃の縦延伸ロールで長手方向に延伸倍率５．６倍で延伸して一軸配向フィルムとした。

さらに、幅方向端部をクリップで把持して一軸配向フィルムをテンターに導き、温度１５９℃、延伸倍率１１倍の条件で幅方向に延伸した。次いで、温度１５８℃で幅方向に１２％の弛緩処理を行い、室温まで除冷して、Ｄ面側に２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２の処理強度でコロナ放電処理を施した。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムのクリップで把持した幅方向端部を切除し、巻取機で巻き取った。次いで、スリッターにてフィルム幅０．８２ｍとなるようにスリットして、長手方向に３０，０００ｍをコアに巻回し、厚み２．０μｍの二軸配向ポリプロピレンフィルムロールを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの物性、各評価結果を表１に示す。

（実施例２～７、比較例１～４）
ポリプロピレン樹脂の組成および縦延伸前の予熱工程を表１に示す通りとした以外は実施例１と同様にして、二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの物性、各評価結果を表１に示す。

本発明により、高い加工性、耐電圧性を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができる。本発明の二軸配向ポリプロピレンフィルムをコンデンサの誘電体として用いることにより、コンデンサ加工時にフィルム層間のエアー量および層間距離を均一に制御することができる。そのため、コンデンサとしたときに高温・高電圧環境下においても高い保安性が発揮され、その寿命も改善する。

Claims (4)

1. 少なくとも片面において、界面の展開表面積比Ｓｄｒが０．０００４％以上０．０２００％以下であることを特徴とする、二軸配向ポリプロピレンフィルム。
2. 少なくとも片面において、五点谷領域深さＳ５ｖが７０ｎｍ以上１４００ｎｍ以下である、請求項１に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
3. 少なくとも片面において、五点山領域高さＳ５ｐが８０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項１または２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
4. フィルム厚み(ｔ)が１．０～４．０μｍである、請求項１または２に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。