JP4712062B2 - リソグラフィ装置、方法およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (17)
- 照明システムを使用して放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること
を含み、
前記照明システムが、前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含み、
個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割り当てる割当方式が使用され、前記割当方式が、前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択され、
前記割当方式が、前記アレイの異なる部分に位置する個別に制御可能なエレメントを使用して、前記照明モードの隣接する位置に放射を誘導することを含み、
前記割当方式が、前記個別に制御可能なエレメントをランダムに割当てることを含む、
方法。 - 照明システムを使用して放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること、
を含み、
前記照明システムが、前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含み、
個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割り当てる割当方式が使用され、前記割当方式が、前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択され、
前記割当方式が、前記アレイの異なる部分に位置する個別に制御可能なエレメントを使用して、前記照明モードの隣接する位置に放射を誘導することを含み、
前記割当方式が、反射率が対となる一対の個別に制御可能なエレメントを、前記照明モードの所与の位置に放射を誘導するように割当てることを含み、前記一対の個別に制御可能なエレメントがそれぞれ、前記アレイの異なる部分に位置する、
方法。 - 照明システムを使用して放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること
を含み、
前記照明システムが、前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含み、
個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割り当てる割当方式が使用され、前記割当方式が、前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択され、
前記割当方式が、前記モードの所与の位置に放射を誘導する個別に制御可能ないくつかのエレメントを選択することを含み、前記選択が、個別に制御可能なそれぞれのエレメントから供給される放射の強度に依存する、
方法。 - 前記選択が、前記個別に制御可能なエレメントの反射率に基づく、請求項3に記載の方法。
- 前記選択が、前記個別に制御可能なエレメントに入射する前記放射ビームの強度に基づく、請求項3に記載の方法。
- 照明システムを使用して放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること、
を含み、
前記照明システムが、前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含み、
個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割り当てる割当方式が使用され、前記割当方式が、前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択され、
前記割当方式が、前記パターニングされた放射ビームを前記基板上へ投影する間の前記放射ビームのアポダイゼーション効果を低減させるために、前記放射ビームの中心部分に放射を誘導するように割当てられる個別に制御可能なエレメントの数よりも多くの個別に制御可能なエレメントを、前記放射ビームの外側部分に放射を誘導するように割当てることを含む、
方法。 - 照明システムを使用して放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること、
を含み、
前記照明システムが、前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含み、
個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割り当てる割当方式が使用され、前記割当方式が、前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択され、
前記割当方式が、個別に制御可能な異なるエレメントを使用して、前記照明モードの所与の位置に放射を誘導することを含み、前記放射ビームの強度変動の影響を低減させるために、前記個別に制御可能なエレメントが、前記アレイの異なる部分から選択される、
方法。 - 照明システムを使用して放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること
を含み、
前記照明システムが、前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含み、
個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割り当てる割当方式が使用され、前記割当方式が、前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択され、
前記割当方式が、個別に制御可能なエレメントの前記アレイの異なる部分を使用して、前記照明モードの異なる領域に放射を誘導することを含み、前記アレイの前記部分が、前記照明モードの異なる部分に、前記放射ビームの所望の割合を誘導するように選択され、
前記照明モードの異なるエリア間に境界が存在し、前記照明モードの異なる部分が、個別に制御可能なエレメントの前記アレイの異なる部分を使用して形成され、前記アレイのそれらの部分の境界の近くに位置する個別に制御可能なエレメントが、前記照明モードの隣接するエリアに放射を誘導するために使用される、
方法。 - 照明システムを使用して放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること
を含み、
前記照明システムが、前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含み、
個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割り当てる割当方式が使用され、前記割当方式が、前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択され、
前記割当方式が、個別に制御可能なエレメントの前記アレイの異なる部分を使用して、前記照明モードの異なる領域に放射を誘導することを含み、前記アレイの前記部分が、前記照明モードの異なる部分に、前記放射ビームの所望の割合を誘導するように選択され、
前記割当方式が、大多数のミラーよりも少量の放射を誘導するミラーを考慮し、これらのミラーのうちの1つまたは複数のミラーを使用して、前記照明モードの異なる部分に誘導される前記放射ビームの割合の微調整を提供する、
方法。 - それぞれの前記個別に制御可能なエレメントに入射する放射が選択的に遮断される、請求項1から9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記個別に制御可能なエレメントが、ピストン運動を実行するように構成される、請求項1から10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記個別に制御可能なエレメントがミラーである、請求項1から11のいずれか1項に記載の方法。
- 放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含む照明システムを使用して、前記放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること、および、
個別に制御可能なエレメントの前記アレイを使用して、前記放射ビームを第1の照明モードに変換し、次いで、個別に制御可能なエレメントの前記アレイを使用して、前記放射ビームを第2の照明モードに変換すること、
を含み、前記アレイが割当方式に従って、前記第1の照明モードの位置に放射を誘導する個別に制御可能なエレメントが前記第2の照明モードの位置に放射を誘導するために使用されるように制御され、前記位置が、モード間で切り換わるときに必要な前記個別に制御可能なエレメントの動きが、ランダムな割当方式が使用される場合に必要な動きよりも小さくなるように選択されること、を含み、
前記割当方式が、前記モードの所与の位置に放射を誘導する個別に制御可能ないくつかのエレメントを選択することを含み、前記選択が、個別に制御可能なそれぞれのエレメントから供給される放射の強度に依存する、
方法。 - 放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを含む照明システムを使用して、前記放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを付与すること、
パターニングされた前記放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること、
ディテクタを使用して前記放射ビームのビームポインティング変動を検出すること、および、
前記個別に制御可能なエレメントを調整して前記ビームポインティング変動を少なくとも部分的に補正すること
を含む、方法。 - 放射ビームを供給するように構成された照明システムを備え、
前記照明システムが、
前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように構成された、個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントと、
前記照明モードまたは前記放射ビームの1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択される割当方式に従って、個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割当てるように構成されたコントローラと
を含み、
前記放射ビームの断面にパターンを付与するパターニングデバイスを支持するように構成された支持構造体と、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記パターニングされた放射ビームを前記基板のターゲット部分上へ投影する投影システムと、をさらに備え、
個別に制御可能なエレメントに、低減された割合の放射を誘導するように構成されたビームスプリッタまたは減衰器をさらに含む、
リソグラフィ装置。 - 照明システムを使用して放射ビームを調整することを含み、
前記調整ステップが、
前記放射ビームを所望の照明モードに変換するように、前記照明システムの個別に制御可能なエレメントのアレイおよび関連光学コンポーネントを制御することを含み、
前記制御ステップが、前記照明モード、前記放射ビーム、またはその両方の1つまたは複数の特性の所望の変更を提供するように選択される割当方式に従って、個別に制御可能な異なるエレメントを前記照明モードの異なる部分に割当てることを含み、
該方法が、さらに、
前記放射ビームの断面がパターンを有するように前記放射ビームをパターニングしてパターニングされた放射ビームを形成すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること、を含み、
前記割当方式が、前記モードの所与の位置に放射を誘導する個別に制御可能ないくつかのエレメントを選択することを含み、前記選択が、個別に制御可能なそれぞれのエレメントから供給される放射の強度に依存する、
デバイス製造方法。 - 照明システムを使用して放射ビームを調整することを含み、
前記調整ステップが、
第1の照明モードの位置に放射を誘導する個別に制御可能なエレメントが第2の照明モードの位置に放射を誘導するために使用されるように、前記照明システムの個別に制御可能なエレメントのアレイを制御して、割当方式に従って前記放射ビームを前記第1の照明モードおよび前記第2の照明モードに変換することを含み、
前記位置が、前記第1の照明モードと前記第2の照明モードとの間で切り換わるときの前記個別に制御可能なエレメントの動きが、ランダムな割当方式が使用されたときの動きよりも小さくなるように選択され、
該方法が、さらに、
前記放射ビームの断面がパターンを有するように前記放射ビームをパターニングして、パターニングされた放射ビームを形成すること、および、
前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上へ投影すること、を含み、
前記割当方式が、前記モードの所与の位置に放射を誘導する個別に制御可能ないくつかのエレメントを選択することを含み、前記選択が、個別に制御可能なそれぞれのエレメントから供給される放射の強度に依存する、
デバイス製造方法。
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