JP4692941B2

JP4692941B2 - 塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤、それを配合してなる塩化ビニル系樹脂組成物、及びその製造方法

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Publication number: JP4692941B2
Application number: JP2005141185A
Authority: JP
Inventors: 達也藤本; 健八幡; 正天野
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2005-05-13
Filing date: 2005-05-13
Publication date: 2011-06-01
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Description

本発明は、帯電防止性に優れた塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤、それを配合してなる塩化ビニル系樹脂組成物、及びその製造方法に関するものである。

塩化ビニル系樹脂は、成形性に優れ、各種の成形法を利用することができ、かつ、その成形品は、難燃性、耐候性、耐水性、耐薬品性等に優れているため、パイプ、継手、波板、フィルム・シート、窓枠等の建材など、幅広い用途に使用されている。
しかし、塩化ビニル系樹脂は、表面固有抵抗が10¹³〜10¹⁴オームであり、摩擦等によって表面に静電気を帯びやすく、一度帯電すると電荷が表面から漏洩しにくいため、種々の問題を引き起こす。かかる問題としては、例えば、塩化ビニル系樹脂を原料として用いた場合に、該樹脂の流動性が低下したり、団子状のブロックが形成して、配管の詰まりやホッパーブリッジが発生するなどの移送作業中の問題、該樹脂を含む組成物の全体を均一に混合する上で支障を来すなどの成形・加工作業中の問題、引火・爆発を誘引するなどの安全上の問題、さらには、ごみや埃を吸着することにより、製品の外観が損なわれるという外観上の問題がある。
また、塩化ビニル系樹脂粉末が帯電すると、嵩比重が低下して、一定容量を計量した際に、重さの点において計量誤差を生じるという問題もある。
このような塩化ビニル系樹脂の帯電による問題を解消する手段として、一般には、帯電防止剤を塩化ビニル系樹脂に添加する方法が利用されている。帯電防止剤としては、主に界面活性剤が用いられる。
例えば、特許文献１には、塩化ビニル樹脂に対して、アニオン系及び／又は非イオン系の界面活性剤と、過塩素酸塩、さらに、ポリエチレンオキサイドを配合した帯電防止性塩化ビニル系重合体組成物が提案されている。

特開平６−１７９７８９号公報

しかし、特許文献１等に記載された塩化ビニル系樹脂の帯電防止方法は、塩化ビニル系樹脂に対して、多くの添加剤を添加しなければならないため、作業が煩雑となり、また、コストがかかり、経済的な方法であるとはいえない。さらには、非イオン界面活性剤の排水中の量について、近年規制がなされているため、非イオン界面活性剤を添加する方法は利用しがたいという問題がある。
本発明の目的は、塩化ビニル系樹脂に対して優れた帯電防止性を付与し、塩化ビニル系樹脂が帯電することによって生じる種々の問題点を解消することができる塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤、それを配合してなる塩化ビニル系樹脂組成物、及びその製造方法を提供することである。

本発明は、上記の目的を達成するため、SiO₂を99.0質量%以上、ナトリウムを0.00005質量%以下含有するシリカ粒子からなり、該シリカ粒子の98質量％以上が30〜1,000nm の粒度分布をもつことを特徴とする塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を提供する。
また、本発明は、塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、上記の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を0.001〜0.1質量部配合してなることを特徴とする塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
さらに、本発明は、塩化ビニル系単量体の重合終了後のスラリー、脱水ケーキ、又はそれらの乾燥物中の塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、上記塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を0.001〜0.1質量部添加することを特徴とする塩化ビニル系樹脂組成物の製造方法を提供する。

本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤は、塩化ビニル系樹脂に対し、初期着色性、流動性、熱安定性等に影響を及ぼすことなく、優れた帯電防止性を付与することができる。

本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤は、前記したように、SiO₂を99.0質量%以上、ナトリウムを0.00005質量%以下含有するシリカ粒子からなり、該シリカ粒子の98質量％以上が30〜1,000nm の粒度分布をもつ。
本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の成分であるSiO₂は、適宜の製造方法で作製したものでよいが、特には、乾式法で得られた高純度シリカが好ましい。乾式法の中でも、特に、四塩化珪素の熱分解方法が、純度の高いシリカが得られるので好適である。四塩化珪素の熱分解方法としては、例えば、四塩化珪素が入った容器１基につき、２箇所以上の水素、酸素等の入口部及び四塩化珪素出口部とを有し、かつ、各々のガスが混合しないように隔壁を設けた装置により、一定温度に保った容器内の四塩化珪素中に水素、酸素を通過させて四塩化珪素を飽和ガスとして気化させ、四塩化珪素、水素、酸素等を一定比率に混合し、燃焼させる方法が挙げられる。該方法においては、1,000〜1,200℃の温度で反応が進行し、副生する塩酸などを除去した後、純度の高い微粒子のシリカが得られる。

本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤において、SiO₂の含有量は、99.0質量%以上であることが必要である。SiO₂の含有量が99.0質量%未満であると、十分な帯電防止効果を得ることができない。SiO₂含有量の好ましい範囲は、99.0〜99.99質量%で、より好ましくは、99.50〜99.90質量%の範囲である。

さらに、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤において、ナトリウムの含有量は、0.00005質量%以下であることが必要である。ナトリウムの含有量が0.00005質量%を超えると、塩化ビニル系樹脂を成形加工した際の初期着色性及び熱安定性が悪化するおそれがある。ナトリウム含有量の好ましい範囲は、0.000001〜0.00005質量%で、より好ましくは、0.000001〜0.00004質量%の範囲である。ナトリウムの含有量は、蛍光Ｘ線分析法等による元素分析により定量すればよい。

本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤において、シリカ粒子の98質量％以上は30〜1,000 nm の粒度分布をもつことが必要である。粒径が30 nm未満であると、例えば、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を重合スラリーに添加した場合、脱水工程において、該添加剤が水とともに、系外に排出されるおそれがあり、また、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を脱水ケーキに添加した場合、該添加剤が飛散してしまい、塩化ビニル系樹脂への分散性が低下するというような不都合が生じる場合がある。一方、粒径が1,000nm を超えると、塩化ビニル系樹脂への均一な分散性が低下し、帯電防止効果の発現が低下するとともに、フィッシュアイの原因にもなってしまう。
本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤において、シリカ粒子の98質量％以上は30〜1,000 nm の粒度分布をもつことが必要であるが、粒径が30 nm未満のシリカ粒子及び1,000nmを超えるシリカ粒子は、それぞれがシリカ粒子全体の１質量％以下であることが好ましい。さらには、全てのシリカ粒子が30〜1,000 nm の粒度分布をもつことが好ましく、特には50〜900nmの粒度分布をもつことが好ましい。

さらに、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤において、シリカ粒子の平均粒径は100〜600 nmの範囲内にあるものが好ましい。平均粒径が100 nm未満であると、例えば、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を重合スラリーに添加した場合、脱水工程において、該添加剤が水とともに、系外に排出されるおそれがあり、また、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を脱水ケーキに添加した場合、該添加剤が飛散してしまい、塩化ビニル系樹脂への分散性が低下するというような不都合が生じる場合がある。一方、平均粒径が600nmを超えると、塩化ビニル系樹脂への均一な分散性が低下し、帯電防止効果の発現が低下するとともに、フィッシュアイの原因にもなってしまう。シリカ粒子の平均粒径は特に200〜400nmの範囲内にあるものが好ましい。
粒度分布及び平均粒径の測定は、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤0.04gとメタノール80mlを、200mlビーカーに入れ、その後、超音波ホモジナイザー（日本精機製作所社製、US-300T、商品名）にて3分間分散し、１時間静置した後、光子相関法粒度分布測定器（大塚電子社製、ELS-8000、商品名）にて、粒度分布を測定して平均粒径の測定値を求め、10回測定して得た該測定値の平均値を平均粒径とした

本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤は、シリカ粒子のままの状態、あるいは、少量の純水に分散させた状態で、塩化ビニル系樹脂中に混合することにより使用することができる。
また、適当な溶媒、例えば、純水、メタノール等に分散させたものを、塩化ビニル系樹脂表面に吹付け等の手段によって付着させ、塗布型の帯電防止剤として使用することもできる。この場合、環境面を考慮して、分散させる溶媒は、純水が好ましい。
本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤は、塩化ビニル系樹脂との相溶性に優れ、成形後にしみ出しがなく、使用方法が容易で、塩化ビニル系樹脂の性能を損なわない。

本発明の塩化ビニル系樹脂組成物は、塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、上記の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を0.001〜0.1質量部配合してなるものである。配合量が0.001質量部以下であると、帯電防止効果が発現しにくくなり、0.1質量部を超えると、コストアップになるだけでなく、塩化ビニル系樹脂を成形加工した際の透明度が悪化してしまうなどの不都合が生じる。本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の好ましい配合量は0.005〜0.05質量部の範囲であり、さらに好ましくは、0.005〜0.03質量部の範囲である。

本発明の塩化ビニル系樹脂組成物を製造するには、上記塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を、塩化ビニル系単量体の重合終了後のスラリー、脱水ケーキ、又はそれらの乾燥物中の塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、0.001〜0.1質量部（好ましくは、0.002〜0.04質量部）添加することにより、帯電しにくく、嵩密度や流動性が低下しない本発明の塩化ビニル系樹脂組成物が得られる。
上記塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を塩化ビニル系樹脂に添加する場合、特には、塩化ビニル系樹脂が、スラリー又は脱水ケーキの状態の時に添加することが、均一な分散性の理由から好ましい。

本発明の塩化ビニル系樹脂組成物を構成する塩化ビニル系樹脂、すなわち、本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の添加対象となる塩化ビニル系樹脂は、塩化ビニル、又は50質量％以上の塩化ビニルと、塩化ビニルと共重合可能な他の単量体との共重合体であり、水性媒体中で重合することにより得られる。
塩化ビニルと共重合可能な他の単量体としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸などの不飽和またはアルキルエステル；エチレン、プロピレン、ブテン等のオレフィン類；マレイン酸、フマル酸あるいは、これらの無水物またはエステル；アクリロニトリル；スチレン；塩化ビニリデン；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテルなどのビニルエーテル；芳香族ビニル化合物等が挙げられる。これらは一種単独又は二種以上を組み合わせて用いられる。
また、本発明に使用される塩化ビニル系樹脂は、重合体の平均重合度に関係なく使用することができる。

塩化ビニル系樹脂を製造する場合には、従来、塩化ビニル系樹脂の製造に使用されている分散助剤や重合開始剤を用いてもよい。
この分散助剤としては、例えば、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等の水溶性セルロースエーテル；水溶性部分鹸化ポリビニルアルコール；アクリル酸重合体；ゼラチン等の水溶性ポリマー；ソルビタンモノラウレート、ソルビタントリオレート、グリセリントリステアレート、エチレンオキシド−プロピレンオキシドブロック共重合体等の油溶性乳化剤；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレングリセリンオレート、ラウリン酸ナトリウム等の水溶性乳化剤などが挙げられる。これらは一種単独でも二種以上を組み合わせても用いられる。

また、上記重合開始剤は特に限定されず、従来の塩化ビニル系樹脂の製造に用いられているものでよい。例えば、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジエトキシエチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシカーボネート化合物；t−ブチルパーオキシピバレート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシネオデカネート、α−クミルパーオキシネオデカネート等のパーオキシエステル化合物；アセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキシド、2,4,4−トリメチルペンチル−2−パーオキシフェノキシアセテート、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキシド等の過酸化物；アゾビス−2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物；過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素等が挙げられる。これらは一種単独でも二種以上を組み合わせても用いられる。

また、重合における他の条件、例えば、重合器への水性媒体、塩化ビニル又は塩化ビニルを含む単量体混合物、分散助剤、重合開始剤等の仕込み方法、仕込み割合、あるいは重合温度などは従来と同様でよい。

塩化ビニル系樹脂の製造においては、必要に応じて、塩化ビニル系樹脂の製造に一般的に使用されている重合度調整剤、連鎖移動剤、ゲル化改良剤などを適宜使用することもできる。また、酸化防止剤を重合反応の制御、生成重合体の劣化防止などの目的で、重合開始前、重合中あるいは重合終了後に重合系に添加することもできる。

本発明の塩化ビニル系樹脂組成物には、塩化ビニル系樹脂及び本発明の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤のほか、可塑剤、安定剤、充填剤、難燃剤、着色剤等のように、塩化ビニル系樹脂に対して用いられる副材料を必要に応じて適宜配合することができる。

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

［実施例１］
内容積2.1ｍ³の平板バッフル攪拌機及びジャケット付きステンレス製重合器に、部分ケン化ポリビニルアルコール350gを脱イオン水820kgに溶かして重合器内に投入した。該重合器内を50mmHgになるまで脱気した後、塩化ビニル単量体745kgを仕込んだ。
次いで、上記重合器内を攪拌しながら、重合開始剤として、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート90g、及びｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート450gをポンプで圧入した。そして、この圧入と同時に昇温を始めて、塩化ビニル単量体の重合を開始した。重合中は重合温度を56℃に保ち、重合器内の圧力が690kPaに達した時点で重合を停止した。
重合終了後、重合器内より、未反応単量体を回収し、重合器内より重合体スラリーをスラリータンクに排出させて、このスラリーに、表１に示すようなSiO₂及びナトリウムを含有し、かつ、粒度分布及び平均粒径をもつシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）67gを粉体のまま添加した。このシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）は、四塩化珪素の熱分解方法によって得られたものである。重合終了後の上記スラリーは、ポリ塩化ビニルとして670kgであった。
この塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の添加後、流動乾燥機にて、重合体の含水率が0.5%以下になるまで、乾燥を行って塩化ビニル系樹脂組成物を得た。この塩化ビニル系樹脂組成物中におけるポリ塩化ビニルと、上記の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の組成割合は、表１に示したとおりである。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、1,030の重合度であった。
また、シリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）の粒度分布及び平均粒径は、まず、塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤0.04gとメタノール80mlを、200mlビーカーに入れ、その後、超音波ホモジナイザー（日本精機製作所社製、US-300T、商品名）にて3分間分散し、１時間静置した後、光子相関法粒度分布測定器（大塚電子社製、ELS-8000、商品名）にて、粒度分布を測定して平均粒径の測定値を求め、10回測定して得た該測定値の平均値を平均粒径とした（以下の実施例、比較例についても同様に求めた）。

［実施例２］
実施例１と同様にして重合を行った。重合終了後、重合器内より、未反応単量体を回収し、得られた重合体をスラリー状で重合器外に抜き出し、遠心分離機で脱水して脱水ケーキを得た。この脱水ケーキは、ポリ塩化ビニルとして670kgであった。
この脱水ケーキに、実施例１と同様の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を201g添加した以外は、実施例１と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。この塩化ビニル系樹脂組成物中におけるポリ塩化ビニルと、上記の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の組成割合は、表１に示したとおりである。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、1,030の重合度であった。

［実施例３］
内容積2.1ｍ³の平板バッフル攪拌機及びジャケット付きステンレス製重合器に、部分ケン化ポリビニルアルコール300gを脱イオン水890kgに溶かして重合器内に投入した。該重合器内を50mmHgになるまで脱気した後、塩化ビニル単量体670kgを仕込んだ。
次いで、上記重合器内を攪拌しながら、重合開始剤として、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート350gをポンプで圧入した。そして、この圧入と同時に昇温を始めて、塩化ビニル単量体の重合を開始した。重合中は重合温度を63℃に保ち、重合器内の圧力が690kPaに達した時点で重合を停止した。
重合終了後、重合器内より、未反応単量体を回収し、得られた重合体をスラリー状で重合器外に抜き出し、遠心分離機で脱水して脱水ケーキを得た。得られた脱水ケーキは、ポリ塩化ビニルとして600kgであった。
この脱水ケーキに、表１に示すようなSiO₂及びナトリウムを含有し、かつ、粒度分布及び平均粒径をもつシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）30gを粉体のまま添加した以外は、実施例１と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。このシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）は、四塩化珪素の熱分解方法によって得られたものである。この塩化ビニル系樹脂組成物中におけるポリ塩化ビニルと、上記の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の組成割合は、表１に示したとおりである。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、700の重合度であった。

［実施例４］
内容積2.1ｍ³の平板バッフル攪拌機及びジャケット付きステンレス製重合器に、部分ケン化ポリビニルアルコール500gを脱イオン水960kgに溶かして重合器内に投入した。該重合器内を50mmHgになるまで脱気した後、塩化ビニル単量体670kgを仕込んだ。
次いで、上記重合器内を攪拌しながら、重合開始剤として、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート350gをポンプで圧入した。そして、この圧入と同時に昇温を始めて、塩化ビニル単量体の重合を開始した。重合中は重合温度を51℃に保ち、重合器内の圧力が690kPaに達した時点で重合を停止した。
重合終了後、重合器内より、未反応単量体を回収し、得られた重合体をスラリー状で重合器外に抜き出し、遠心分離機で脱水して脱水ケーキを得た。得られた脱水ケーキは、ポリ塩化ビニルとして600kgであった。
この脱水ケーキに、表１に示すようなSiO₂及びナトリウムを含有し、かつ、粒度分布及び平均粒径をもつシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）30gを粉体のまま添加した以外は、実施例１と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。このシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）は、四塩化珪素の熱分解方法によって得られたものである。この塩化ビニル系樹脂組成物中におけるポリ塩化ビニルと、上記の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤の組成割合は、表１に示したとおりである。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、1,300の重合度であった。

［比較例１］
実施例１で実施した重合において、塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、1,030の重合度であった。

［比較例２］
実施例１と同様の重合を実施し、表１に示すようなSiO₂及びナトリウムを含有し、かつ、粒度分布及び平均粒径をもつシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）67gを粉体のまま添加した以外は、実施例１と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。このシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）は、四塩化珪素の熱分解方法によって得られたものである。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、1,030の重合度であった。

［比較例３］
実施例３で実施した重合において、塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を添加しなかった以外は、実施例３と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、700の重合度であった。

［比較例４］
実施例４で実施した重合において、塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を添加しなかった以外は、実施例４と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、1,300の重合度であった。

［比較例５］
実施例１と同様の重合を実施し、表１に示すようなSiO₂及びナトリウムを含有し、かつ、粒度分布及び平均粒径をもつシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）67gを粉体のまま添加した以外は、実施例１と同様の方法で、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。このシリカ（塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤）は、四塩化珪素の熱分解方法によって得られたものであり、このシリカの粒度分布では1,000nmを超えるものが10質量％であった。なお、得られたポリ塩化ビニルは、JIS K6721の方法で測定したところ、1,030の重合度であった。

実施例１〜４、比較例１〜５に係る塩化ビニル系樹脂組成物に対し、以下に述べる試験を行い、帯電性、初期着色性、流動性、及びフィッシュアイ数について評価した。
（帯電性試験）
得られた塩化ビニル系樹脂組成物の嵩比重をJIS K6721の方法で測定した。次いで、得られた塩化ビニル系樹脂組成物を、10℃、30%湿度の恒温恒湿室に、一昼夜放置した。放置後、該塩化ビニル重合体1,000gを秤量し、愛工舎製作所製のケンミックスアイコープロKM-250（商品名）に入れ、110rpmの速度で５分間攪拌後、JIS K6721の方法で嵩比重を測定した。
攪拌前の嵩比重、攪拌５分後の嵩比重、及び攪拌５分後の嵩比重と攪拌前の嵩比重の差を表１に示す。攪拌５分後の嵩比重と攪拌前の嵩比重の差が小さいほど、得られた塩化ビニル系樹脂組成物が帯電しにくいことを示す。

（初期着色性試験）
得られた塩化ビニル系樹脂組成物100質量部に、メチルメルカプトリバースエステル（KM-55、勝田化工社製、商品名）0.3質量部、カルシウムステアレート（日本油脂社製）0.5g、ポリエチレン系滑剤（HIWAX220MP、三井石油化学社製）0.3gを配合し、２本ロールミルを用いて、170℃で５分間混練した後、厚さ0.8mmのシートを作製した。
次いで、このシートを裁断して重ねて、4cm×4cm×5mm（厚さ）の型枠に入れて、170℃、65〜70kgf／cm²で加熱加圧成形して、測定試料を作製した。この測定試料について、光電色彩計（日本電色工業株式会社製）を用いて、L値、a値、及びb値を測定した。

（流動性試験）
上記の初期着色性試験で得たシート2.5gを細かく短冊状にし、高架式フローテスター（島津製作所製）を用い、190℃における流動性を荷重100kg／cm²の条件で測定した。

（フィッシュアイ数の測定試験）
得られた塩化ビニル系樹脂組成物100質量部、酸化チタン（林純薬社製）0.1質量部、三塩基性硫酸鉛（日東化成社製）0.5質量部、ステアリン酸バリウム（日東化成社製）0.7質量部、ステアリン酸鉛（日東化成社製）2.5質量部、カーボン（東海電極社製）0.035質量部をビーカーにて混合し、２本のロールを165℃に加熱して５分間混練して15cm幅のシートを作製した。
得られたシートの10cm×10cmの部分について、フィッシュアイの数を目視でカウントした。

初期着色性試験の評価
初期着色性のL値、a値、及びb値について、実施例１、２においては、比較例１に比べて、初期着色について、ほとんど差が見られないことを示す。実施例３は、比較例３に対応し、やはり、初期着色の悪化が認められないことを示す。
実施例４と比較例４の比較においても、本発明に係る塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤が初期着色に影響しないことを示す。
比較例２は、比較例１に対して、L値の低下（透明性の低下）及びb値の上昇（黄色味の悪化）を示す。
比較例５は、比較例１と比較して、平均粒径の大きな帯電防止剤の使用で、L値、b値に影響があり、さらに、フィッシュアイもカウントされたことを示す。

粒度分布について
実施例１で用いた帯電防止剤の全量が粒度分布80〜900nmの範囲にあった。
実施例２で用いた帯電防止剤の全量が粒度分布80〜900nmの範囲にあった。
実施例３で用いた帯電防止剤の全量が粒度分布100〜900nmの範囲にあった。
実施例４で用いた帯電防止剤の全量が粒度分布100〜900nmの範囲にあった。
比較例２で用いた帯電防止剤の全量が粒度分布100〜900nmの範囲にあった。

表１の結果より、比較例１〜５に係る塩化ビニル系樹脂組成物は、いずれも帯電しやすいことがわかる。それに対し、実施例１〜４に係る塩化ビニル系樹脂組成物、すなわち、本発明に係る塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を配合した塩化ビニル系樹脂組成物は、初期着色性、流動性が低下することなく、また、フィッシュアイを生じることなく、優れた帯電防止性を有することが確認された。

Claims

SiO₂を99.0質量%以上、ナトリウムを0.00005質量%以下含有するシリカ粒子からなり、該シリカ粒子の98質量％以上が30〜1,000nm の粒度分布をもつことを特徴とする塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤。
塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、請求項１記載の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を0.001〜0.1質量部配合してなることを特徴とする塩化ビニル系樹脂組成物。
塩化ビニル系単量体の重合終了後のスラリー、脱水ケーキ、又はそれらの乾燥物中の塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、請求項１記載の塩化ビニル系樹脂用帯電防止剤を0.001〜0.1質量部添加することを特徴とする塩化ビニル系樹脂組成物の製造方法。