JP4673053B2 - 電荷転送装置 - Google Patents

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Description

本発明は、電荷転送装置に関し、特に複数の画素列が1つの電荷転送列を共用する場合の電荷転送装置に関する。
近年、イメージセンサ等の電荷転送装置においては、画素の微細化、高解像度化が進んできている。画素の高解像度化に伴い、さまざまな電荷転送方式が開発され、実用化されている。このような電荷転送方式として、複数の画素列が電荷転送素子列を共用することにより、電荷転送素子列が占める面積を低減し、解像度をあげることが提案されている。特許文献1には、このように電荷転送素子列を共用する技術が開示されている。
また、解像度を上げるために隣接する画素の配置をずらして配置するスタッガード方式と言う方式も広く用いられている。図9は、高解像度化のために画素を1/4ピッチずらした4つの画素列(フォトダイオード列)が配置された電荷転送装置を示す図である。
図9に示された電荷転送装置では、フォトダイオード列2a、2bの間、およびフォトダイオード列2c、2dの間に電荷転送素子列1a、1bが配置されている。図9に示した電荷転送素子列1a部分の平面構造の詳細図を図10に示す。なお、この電荷転送素子列1aの電荷転送素子は第1層ポリシリコン電極106に第2層ポリシリコン電極が一部重なるように形成されている。この電荷転送装置は、第1、第2のポリシリコン電極に駆動信号を印加して電荷転送動作を行うものであるが、簡略化のため第2のポリシリコン電極は省略して、第1層ポリシリコン電極106のみ示した構造を示す。
電荷転送素子列1aの両側には、フォトダイオード列2a、2bが配置されている。フォトダイオード列2a、2bには画素分離のためのチャネルストッパ105が形成されている。このチャネルストッパ105の形成位置に基づいて、フォトダイオード列2a、2bは、1/4ピッチずらして配置されている。
電荷転送素子列1aは、2相駆動される電荷転送素子列であり、第1の駆動信号φ1に基づいて動作する第1の電荷転送素子120と、第2の駆動信号に基づいて動作する第2の電荷転送素子121が交互に配置されている。
ここで、各フォトダイオード列の任意のフォトダイオード(画素)に注目して説明する。フォトダイオード列2a内のフォトダイオード2aは、電荷転送素子列1a内の電荷転送素子に接続されている(図10、A部分参照)。この電荷転送素子は、そのゲート電極に与えられる第1の駆動信号φ1に基づいて動作する電荷転送素子120である。
フォトダイオード列2bには、フォトダイオード列2aのフォトダイオードと1/4ピッチずらしてフォトダイオードが形成されている。このフォトダイオード、フォトダイオード列2aのフォトダイオードと同じ電荷転送素子接続されている(図10、B部分参照)。このようにフォトダイオード列2a、2bの各フォトダイオードは、電荷転送素子列1aの第1の駆動信号に基づいて動作する電荷転送素子120に接続されている。
フォトダイオード列2a、2bの電荷転送素子列1aと反対側には電荷排出用ゲート4a、4bが設けられている。
電荷転送素子列1aは上述の通り2相駆動の電荷転送素子列である。駆動信号φ1、φ2は逆相のパルスである。この駆動信号を図11に示す。
フォトダイオード列2aに蓄積された電荷は、読み出しゲート3a、電極φ1がハイレベルのときに電荷転送素子1aに読み出される。この時、読み出しゲート3bはロウレベルであり、フォトダイオード列2bの電荷は読み出されない。電荷転送素子部分に読み出された電荷は電極φ1、φ2の動作により電荷検出部10へと転送される。次に読み出しゲート3aがロウレベル、3bがハイレベル、電極φ1がハイレベルのとき、同様に2bの電荷が読み出され、その後、φ1、φ2の動作により電荷検出部10へと転送される。つまり、フォトダイオード列2a、2bのフォトダイオードの電荷は、2回に分けて電荷検出部10へ転送される。
この構造において両側のフォトダイオードの電荷は同じ第1の電荷転送素子120に読み出されるため、駆動信号φ1に基づいて動作する電荷転送素子の電極は読み出しゲート3aおよび3bと重なる部分を持っている(図10、A、B部分参照)。それに対し、第2の駆動信号φ2で動作する電荷転送素子のゲート電極は3a、3bと重なる部分を持っていない。このため、駆動信号φ1で動作する第1の電荷転送素子120の第1層ポリシリコン電極と駆動信号φ2で動作する第2の電荷転送素子121の第1層ポリシリコン電極の面積を一致させることはできず、その電極容量に差が生じてしまう。
また、駆動信号φ1で動作する電荷転送素子の第1層ポリシリコン電極の形状に着目する。図12は、図10のX−X線の断面図と電位図を示している。この構造の場合、第1層ポリシリコン電極106の幅を、読み出しゲート3a側でW3、3b側でW2、電荷転送領域中央でW1とすると、W3>W1>W2となる。この電位図を図12の下段に示す。読み出しゲート3a側の第1ポリシリコン電極106は、幅がW3からW1に狭くなっており、狭くなる部分で電位ディップが発生する(図12参照)。この電位図に見られるディップは、読み出しゲート3aがハイレベルのときにフォトダイオードから電荷が読み出された後、読み出しゲート3aがロウレベルのときに電荷の一部がディップに引っ掛かり残像の原因となる。一方、読み出しゲート3b側は、第1層ポリシリコン電極の幅がW2からW1に広くなり、広くなる部分で電位勾配が急になり電荷はスムーズに読み出される。
特開2002−270811号公報
上述したように、従来の電荷転送装置では、第1の電荷転送素子と第2の電荷転送素子とでゲート電極の形状が異なるため、ゲート電極の容量に差が生じてしまう場合があった。また、ゲート電極下の電位にディップが発生し、残像などの原因となる場合があった。
本発明の電荷転送装置は、第1の駆動信号に基づいて動作する第1の電荷転送素子と、第2の駆動信号に基づいて動作する第2の電荷転送素子が交互に配置された電荷転送素子列と、前記電荷転送素子列の一方に配置され、前記第1の電荷転送素子に接続される第1のフォトダイオード列と、前記電荷転送素子の他方に配置され、前記第2の電荷転送素子に接続される第2のフォトダイオード列を有している。この構成により、第1の電荷転送素子と第2の電荷転送素子に対称性を持たせることが可能となる。
本発明の電荷転送装置によれば、第1の電荷転送素子と第2の電荷転送素子を対称性を有するように形成することが可能である。また、ゲート電極下の電位にディップなどがなく、残像の原因となるような部分を取り除くことが可能である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下の説明では、図9に示したような4画素構成のスタッガード型フォトダイオード配列方式を用いた電荷転送装置を例に説明する。
本実施の形態の電荷転送装置は、複数の画素列(フォトダイオード列)2a、2b、2c、2dを有している。それぞれのフォトダイオード列2a〜2dは、複数の画素(フォトダイオード)を有している。フォトダイオード列2aと2bは、その画素が1/4ピッチ互いにずれた状態で配置されている。フォトダイオード列2cと2dも、その画素が1/4ピッチ互いにずれた状態で配置されている。つまり、フォトダイオード列2a〜2dは1/4ピッチずつすれた状態で配置されている。
フォトダイオード列2aと2bの間には電荷転送素子列1aが配置され、フォトダイオード列2cと2dの間には電荷転送素子列1bが配置されている。電荷転送素子列1a、1bはそれぞれ複数の電荷転送素子を有している。
フォトダイオード列2aに蓄積された電荷は、電荷転送素子列1aを介して転送される。フォトダイオード列2bに蓄積された電荷も電荷転送素子列1aを介して転送される。つまり、フォトダイオード列2aおよび2bは、電荷転送素子列1aを共用している。同様に、電荷転送素子列2c、2dも電荷転送素子列1bを共用している。
フォトダイオード列2a、2b、2c、2dで蓄積された電荷は、電荷転送素子列1a、1bを介して電荷検出部10へと転送され、電荷検出部10で電圧信号に変換されて出力される。
以下、本発明の電荷転送装置について、1つの電荷転送素子列とその両側に配置されたフォトダイオード列に注目して説明する。つまり、2a〜2dは、その配置が異なっているのみで電荷転送素子列とフォトダイオード列の構造は同じであるため、以下の説明では電荷転送素子列1a、フォトダイオード列2a、2bを中心に説明する。
実施の形態1
図1は、実施の形態1の電荷転送装置の詳細な構造を示す図である。図1に示すように実施の形態1の電荷転送装置は、電荷転送素子列1a、画素列(フォトダイオード列)2a、2b、読み出しゲート3a、3bおよび電荷排出用ゲート4a、4bを有している。
図1に示すように電荷転送素子列1aの一方(図1では上側)に、第1のフォトダイオード列2aが配置され、他方(図1では下側)に、第2のフォトダイオード列2bが配置されている。
フォトダイオード列2aと電荷転送素子列1aとの間には読み出しゲート3aが配置されている。フォトダイオード列2bと電荷転送素子列1aとの間には読み出しゲート3bが配置されている。
フォトダイオード列2aの電荷転送素子列1aと反対側(図1では上側)には、電荷排出用ゲート4aが設けられている。同様に、フォトダイオード列2bの電荷転送素子列1aと反対側(図1では下側)にも、電荷排出用ゲート4bが設けられている。
フォトダイオード列2a、2bは、複数の画素(フォトダイオード)が一列に配置されて構成されている。フォトダイオード列2a、2bの各フォトダイオードは、チャネルストッパ5で分離されている。フォトダイオード列2aと2bでは、このチャネルストッパ5を形成する領域が、列方向(図1で左右の方向)に関して異なっている。このチャネルストッパ5の形成領域が異なることで、フォトダイオード列2aと2cは、画素の配置が1/4ピッチずれた配置とされている。
電荷転送素子列1aは、2相駆動される電荷転送素子列であり複数の電荷転送素子を有している。より詳細には第1の駆動信号φ1で駆動される第1の電荷転送素子20と、第2の駆動信号φ2で駆動される第2の電荷転送素子21が交互に配置されている。
図2は、図1のA−A線に沿った断面図、図3は、図1のB−B線に沿った断面図である。本実施の形態の電荷転送装置の詳細な構造について図1乃至図3を用いて説明する。
図2に示すように本実施の形態の電荷転送素子列1aは、P型半導体基板100上にN型ウェル101が形成され、電荷転送層が形成されている。実施の形態1のN型ウェル101はフォトダイオード列2a、2bに挟まれた領域で、その幅(図1上下方向、L1参照)が一定である。つまり、N型ウェル101は、半導体基板上の電荷転送素子列1aに合わせて実質的に矩形状に形成されている。このN型ウェル領域101内に複数のN型ウェル領域102が形成されている。
この、N型ウェル101の上部には2層のポリシリコン電極(ゲート電極)が絶縁膜を介して配置されている。第1層ポリシリコン電極(第1ゲート電極)6はN型ウェル101上に絶縁膜を介して形成されている。第2層ポリシリコン電極(第2ゲート電極)7は、N型ウェル102上に絶縁膜を介して形成されている。第2層ポリシリコン電極7はその一部が第1のポリシリコン電極上にオーバーラップするように形成されている(図2参照)。
本実施の形態の電荷転送素子列1aは、電荷転送層101と第1層ポリシリコン電極6、第2層ポリシリコン電極7から形成される電荷転送素子が列方向(図1の左右方向)に複数個並んで形成されている。第1の駆動信号φ1で動作する素子を第1の電荷転送素子20、第2の駆動信号φ2で動作する素子を第2の電荷転送素子21とすると、電荷転送素子列1aには第1の電荷転送素子20と第2の電荷転送素子21が交互に配置されている(図1、2参照)。
また、図1および図3に示すように、第1の電荷転送素子20の第1層ポリシリコン電極6は、読み出しゲート3aと重なる部分を持つように形成されている(図1、C部分参照)。第1の電荷転送素子20の第1ポリシリコン電極6は、読み出しゲート3bとは重なる部分がないように形成されている。
一方で、図1に示すように、第2の電荷転送素子21の第1ポリシリコン電極は、読み出しゲート3bと重なる部分を持つように形成されている(図1、D部分参照)。第2の電荷転送素子の第1層ポリシリコン電極6は、読み出しゲート3aと重なる部分がないように形成されている。
同一素子の第1層ポリシリコン電極6と第2層ポリシリコン電極7はコンタクト8を介して電気的に接続されている(図1参照)。第2層ポリシリコン電極上にはアルミ配線が形成されアルミ配線からコンタクト9を介して第2層ポリシリコン電極7、第1層ポリシリコン電極6に駆動信号φ1、φ2が供給されている。コンタクト8、9は、第1の電荷転送素子であれば読み出しゲート3b側、つまり第1の電荷転送素子と接続されないフォトダイオード列2b側に形成されている。第2の電荷転送素子では、コンタクト8、9は、読み出しゲート3a側に形成されている。
このようにコンタクトを形成することで、第1の電荷転送素子、第2の電荷転送素子共に読み出しゲートと重なる部分の第1層ポリシリコン電極6の列方向(図1左右方向)の幅が電荷転送素子の中心部での第1層ポリシリコン電極幅よりも狭くなるように形成されている(図1参照)。つまり、第1層ポリシリコン電極6は、読み出しゲートとの重なりの部分で最もその幅が狭く、コンタクト形成部でその幅が最も大きくなる。
第1の電荷転送素子20、第2の電荷転送素子21の第1層ポリシリコン電極6を、上述のように形成することで、フォトダイオード列2aのフォトダイオードは第1の電荷転送素子に接続され、フォトダイオード列2bのフォトダイオードは第2の電化転送素子に接続される。
つまり、本実施の形態ではフォトダイオード列2a、2bが共に第1の電荷転送素子20に接続されることはなく、フォトダイオード列2aは複数の第1の電荷転送素子(第1の電荷転送素子群)に、フォトダイオード列2bは複数の第2の電荷転送素子(第2の電荷転送素子群)に接続される。
このように構成した電荷転送装置の電荷転送動作について説明する。図4は本実施の形態の電荷転送素子列1aに与えられる駆動信号を示した図である。図4に示した読み出し信号TG3a、TG3bは、それぞれ読み出しゲート3a、3bを駆動する信号であり、フォトダイオード列2a、2bに蓄積された電荷を読み出す際に活性化される信号である。2相駆動信号φ1、φ2は前述の電荷転送動作を行うためのパルス信号であり、互いに逆相の信号である。
光電変換によりフォトダイオード列2aに蓄積された電荷は、読み出し信号TG3aおよび駆動信号φ1がハイレベルの時に読み出される。読み出された電荷は第1の電荷転送素子群の下の電荷転送領域に蓄積される。この時、第1の電荷転送素子の第1のポリシリコン電極下が蓄積領域、第2のポリシリコン電極下がバリア領域となる。また、読み出し信号TG3aがハイレベルとされているときは読み出し信号TG3bはロウレベルとされており、フォトダイオード列2bの電荷が読み出されてしまうことはない。
フォトダイオード列2aの電荷の読み出しが終了すると、図4に示したように2相駆動信号φ1、φ2は電荷転送動作を行うために周期的に変化させられる。電荷転送素子列1aは、駆動信号φ1、φ2に基づいて電荷検出部への電荷転送動作を行う。
フォトダイオード列2aに蓄積された電荷の転送を終了すると、読み出し信号TG3b、駆動信号φ2がハイレベルとされる。フォトダイオード列2bに蓄積された電荷は第2の電荷転送素子群の下の電荷転送領域に蓄積される。この時、読み出し信号3aはロウレベルである。第2の電荷転送素子群の下に読み出された電荷は、駆動信号φ1、φ2により電荷検出部へと転送される。
本実施の形態の電荷転送装置によれば、フォトダイオード列2a、2bに蓄積された電荷が共に第1の電荷転送素子下部に読み出される構成とはなっていない。フォトダイオード列2aは、第1の電荷転送素子群に接続され、フォトダイオード列2bは、第2の電荷転送素子群に接続されている。
従来の電荷転送装置では図10に示したように第1の電荷転送素子の第1ポリシリコン電極106を読み出しゲート3a、3bと重なりを持つように形成する。そのため、第1の電荷転送素子と第2の電荷転送素子で、そのゲート電極の形状が非対称となってしまっていた。しかし、本実施の形態ではフォトダイオード列2a、2bが、それぞれ第1の電荷転送素子群、第2の電荷転送素子群に接続されるため第1層ポリシリコン電極6に対称性を持たせることが出来る(図1、CおよびD部分参照)。したがって、第1の電荷転送素子の電極面積と第2の電荷転送素子の電極面積を同一にすることができ、第1の電荷転送素子20と第2の電荷転送素子21でその容量などの特性が変わってしまうこともない。
図5は、本実施の形態のフォトダイオード列2aから第1の電荷転送素子20中心部までの電位を示す図である。なお、この図は図3と同様に図1のB−B線に沿った断面に対応している。上述したように本実施の形態によれば第1ポリシリコン電極6の幅は、読み出しゲート3a(あるいは3b)と重なる部分の幅W2よりも電荷転送素子中央部の幅W1方が太くなるように形成されている。このため、電荷の読み出しの方向は第1ポリシリコン電極が細い部分から太い部分に向かって読み出される。このような電極形状とすることで、図5に示すように電荷転送素子の読み出しゲート部分から電荷転送素子中央部までは電位の変化が滑らかになっている。つまり、電荷を読み出す部分から電荷転送素子の中央付近までには、従来形成されてしまったような電位のディップは存在しない。読み出された電荷は電荷転送素子の中央付近に貯められるため、スムーズに電荷が読み出され、残像が発生してしまうようなこともない。第2の電荷転送素子21に関しては図5を左右対称にしただけで同じ電位を示すため説明を省略する。
このように、実施の形態1の電荷転送装置によれば、フォトダイオード列2aは、2相駆動される電荷転送素子列の第1の駆動信号に基づいて動作する第1の電荷転送素子群に接続され、フォトダイオード列2bは第2の駆動信号に基づいて動作する第2の電荷転送素子群に接続される。このため、第1の電荷転送素子と第2の電荷転送素子のポリシリコン電極を対称性を有する形状で形成することが出来る。この結果、第1の電荷駆動素子と第2の電荷駆動素子で特性が変化してしまうことはない。
また、第1の電荷転送素子が、フォトダイオード列2a、2bに接続される構成としないことで、電荷転送素子の第1ポリシリコン電極の形状を読み出しゲート側から電荷転送素子の中心に向かって太くなる形状とすることが可能である。この形状により、フォトダイオードに蓄積された電荷を読み出すときの電荷転送素子内での電位の勾配が緩やかとなり、電荷の読み出しをスムーズに行うことが可能となる。
実施の形態2
図6は、本発明の実施の形態2に関する電荷転送装置を示す平面図である。第1の実施の形態と共通の要素に関しては同一の符号を用いて、その説明を一部省略する。実施の形態2では、第1ポリシリコン電極6と第2ポリシリコン電極7および第2ポリシリコン電極7とアルミ配線を接続するコンタクトの位置が異なっている。また、電荷転送層となる拡散領域のN型ウェル101の形状も異なっている。
第1の実施の形態では第1層ポリシリコン電極6が読み出しゲートと重なりを持つ部分とは反対側にコンタクト8、9が形成されている(図1参照)。このような配置とすることで読み出しゲート側から電荷転送素子の中央に向かって第1層ポリシリコン電極6が太くなるように形成することができ、読み出し時の電位勾配を滑らかなものとしている。
実施の形態2では、コンタクト8、9が電荷転送素子の中央部に対して読み出しゲートと同じ側に形成されている(図6参照)。したがって読み出しゲート3aと重なる部分の第1層ポリシリコン電極6は電荷転送素子の中央部よりも太くなってしまう。そこで、実施の形態2では電荷転送層であるN型ウェル領域(拡散領域)101の形状を変えることで、読み出し時の電位勾配を滑らかなものとしている。
実施の形態2の電荷転送装置のN型ウェル101の形状を図7に示す(図7、破線参照)。図7に示すようにN型ウェルは、1つの電荷転送素子内で、その形状が変化している。例えば第1の電荷転送素子20下部のN型ウェル101は、読み出しゲート3aと第1層ポリシリコン電極6の重なりの部分で、その列方向(図7左右方向)の幅が最も小さく、電荷転送素子20の中央部に向かうにつれて徐々に長さが大きくなる形状となっている(図7、G部分参照)。便宜上、第1の電荷転送素子の下部に形成されるN型ウェルを、第1のウェル領域と呼ぶ。
第2の電荷転送素子下部のN型ウェル101についても同様に、読み出しゲート3bと第1層ポリシリコンが重なる部分で、その列方向の幅が最も小さい構造となっている(図7、H部分参照)。第2の電荷転送素子下部に形成されるN型ウェルを第2のウェル領域とすると、第1の拡散領域と第2の拡散領域は電荷転送素子列中央付近で連通している。つまり、実施の形態2のN型ウェル領域は第1のウェル、第2のウェルが連続的に形成され、互いに接続していることにより全体として、図7に示したような形状のN型ウェルとなる。
フォトダイオードに蓄積された電荷を読み出すときにはN型ウェル101に形成されるチャネルを介して電荷転送素子に電荷が読み出される。そのためN型ウェル101を図7に示したような構造とすることで、読み出しゲート側の第1層ポリシリコン電極が電荷転送素子中央部の第1層ポリシリコン電極より太くなってしまった場合でも、その電位分布にディップが生じてしまうのを防ぐことが可能となる。
このような形状のN型ウェル101を形成した際の電位分布を図8に示す。図8は、図7におけるI−I線の断面を示したものである。N型ウェル101の形状を変化させたことで、残像などの原因となりうるディップの形成は防がれている。
実施の形態2では、読み出しゲートと第1層ポリシリコン電極が重なりを持つ側にコンタクトを形成してもN型ウェルの形状を変えることで残像などの原因となるディップを防ぐことが可能である。また、実施の形態1と同様にフォトダイオード列2aは第1の電荷転送素子に、2bは第2の電荷転送素子に接続されるため対称性を有する電荷転送素子列を形成することが可能である。また、実施の形態1では、高解像度化が進み、電荷転送素子間の間隔が狭くなると、第1層ポリシリコン電極の読み出しゲートとの重なりの部分の幅(W2)を極めて狭くしなければならず、読み出しが困難になる場合も考えられるが実施の形態2の電荷転送装置ではN型ウェルが勾配を持つ構造となっているので、第1層ポリシリコン電極の幅の自由度が向上する。
以上、詳細に説明したように本発明の実施の形態によれば、第1のフォトダイオード列2aを第1の電荷転送素子に、第2のフォトダイオード列2bを第2の電荷転送素子に接続したことで、2列のフォトダイオード列が1列の電荷転送素子列を共用する場合でも、対称性を有する電荷転送素子列を形成することが可能である。また、対称性を有する電荷転送素子列を形成することで、電荷転送素子が接続されるフォトダイオードの読み出しゲートから電荷転送素子中央部までの電位分布にディップなどがない滑らかな電位分布とすることが出来る。したがって、ディップなどに起因する残像を抑えた高性能な電荷転送装置を提供することが可能である。
また、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、適宜変形することが可能である。例えば、実施の形態ではフォトダイオード列2a〜2dは、1/4ピッチずつすれた構成を説明したが2列のフォトダイオード列が1列の電荷転送素子列を共用する場合であればこの配置は適宜変更が可能である。
本発明の実施の形態1の電荷転送装置を示す上面図である。 本発明の実施の形態1の電荷転送装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態1の電荷転送装置を示す断面図である。 本発明の電荷転送装置の駆動信号を示す図である。 本発明の実施の形態1の断面図、電位図である。 本発明の実施の形態2の電荷転送装置を示す上面図である。 本発明の実施の形態2のN型ウェル形状を示す上面図である。 本発明の実施の形態2の断面図、電位図である。 4画素構成のスタッガード型フォトダイオード配列の電荷転送装置を示す図である。 従来の電荷転送装置を示す上面図である。 従来の電荷転送装置の駆動信号を示す図である。 従来の電荷転送装置の断面図、電位図である。
符号の説明
1a、1b 電荷転送素子列
2a、2b、2c、2d フォトダイオード列
3a、3b、3c、3d 読み出しゲート
4a、4b、4c 電荷排出ゲート
5 チャネルストッパ
6 第1層ポリシリコン電極
7 第2層ポリシリコン電極
8、9 コンタクト
10 電荷検出回路
20 第1の電荷転送素子
21 第2の電荷転送素子
100 P型基板
101 N型ウェル

Claims (7)

  1. 第1の駆動信号に基づいて動作する第1の電荷転送素子と、第2の駆動信号に基づいて動作する第2の電荷転送素子が交互に配置された電荷転送素子列と、
    前記電荷転送素子列の一方に配置され、前記第1の電荷転送素子に接続されると共に前記第2の電荷転送素子には接続されない第1のフォトダイオード列と、
    前記電荷転送素子列の他方に配置され、前記第2の電荷転送素子に接続されると共に前記第1の電荷転送素子には接続されない第2のフォトダイオード列を有し、
    前記第1および第2の電荷転送素子は、それぞれ前記第1または第2のフォトダイオードからの電荷の読み出し方向に沿って電位勾配を有すると共に、互いに形状的な対称性を有する、
    電荷転送装置。
  2. 前記第1および第2の電荷転送素子のゲート電極下部に形成されるウェル領域の幅が前記電荷の読み出し方向に沿って増加している、
    請求項1に記載の電荷転送装置。
  3. 前記第1および第2の電荷転送素子の前記ゲート電極の幅が前記電荷の読み出し方向に沿って増加している、
    請求項に記載の電荷転送装置。
  4. 前記第1および第2の電荷転送素子のゲート電極の幅が前記電荷の読み出し方向に沿って縮小している、
    請求項に記載の電荷転送装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電荷転送装置を複数有し、前記複数の電荷転送装置が列方向に1/nピッチ互いにずれた状態で配置されることを特長とする電荷転送装置。
  6. 前記第1の電荷転送素子を構成するゲート電極と、前記第2の電荷転送素子を構成するゲート電極とは、同じ面積であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電荷転送装置。
  7. 前記第1の電荷転送素子のゲート電極は、前記第2のフォトダイオード列側に形成されたコンタクトを介して第1の駆動信号が供給された配線と電気的に接続され、
    前記第2の電荷転送素子のゲート電極は、前記第1のフォトダイオード列側に形成されたコンタクトを介して第2の駆動信号が供給された配線と電気的に接続されている
    請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電荷転送装置。
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