JP4653368B2 - 周縁部を備えた真空断熱ガラス窓ユニット - Google Patents
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Description
本発明は、真空断熱用ガラス(IG)ユニットおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
関連出願
権利者が同じである、1999年5月3日に提出された発明の名称「DLCコーティングの備わった真空IG柱」という米国特許第09/303,550号出願と、1999年7月7日に提出された発明の名称「真空IG窓ユニットのための周縁シール」という米国特許第09/348,281号出願とは、引用によって両方ともこの明細書に組み入れられている。
【0003】
発明の背景
真空IGユニットは当業界で知られている。例えば、開示内容が引用によってすべてこの明細書に組み入れられている米国特許第5,664,395号公報、5,657,607号公報、5,891,536号公報および5,902,652号公報を参照のこと。
【0004】
従来技術の図1〜図2には、通常型真空IGユニットが示されている。IGユニット1には、間隔を置いて配置された2枚のガラス板2および3が含まれており、これらによって、その間に、排気されたあるいは低圧の空間が包囲されている。ガラス板2および3は、溶融したハンダ4による周縁シールあるいは端シールと一連の支柱5とによって、相互に接合されている。
【0005】
排気管8がハンダガラス9によって気密状にシールされて、ガラス板2の内面からガラス板2の外面における凹所11の底まで貫通する開口あるいは孔10がシールされている。ガラス板2および3の間における内部空所から排気されて低圧区域が作り出されるように、排気ポンプが排気管8に取り付けられる。排気の後に、管8は溶融されて、その排気ポンプがシールされる。凹所11には、溶融してシールされた管8が保持される。切削された凹所13の中には化学ゲッター12が随意に含まれていてもよい。
【0006】
溶融したハンダガラスの周縁シール4が備わっている従来の真空IGユニットは、上側のガラス板の寸法が下側のガラス板のそれよりわずかに小さいときに、次のようにして製造されてきた。ハンダガラスは初めに、上側のガラス板の寸法が下側のガラス板のそれよりわずかに小さい(図1〜図2に示されていない)ために形成されているL字状の段部あるいは隅部においてIGユニットの周縁の周りに堆積される。全体の組立品には、ガラス板2および3が含まれており、次いで、ハンダガラスシール材料は、そのハンダガラスが溶融し、それらのガラス板を濡らし、かつ、それらのガラス板の間における空間に流入して気密性周縁シール4を形成する、およそ500°Cの温度に加熱される。およそ500°Cというこの温度は、約1〜8時間、維持される(このようなおよその温度に約8時間、維持すると、ハンダガラスシール材料がガラス基板に適切に付着する、ということが最近わかってきた)。周縁/端シール4の形成および排気管8の周りにおけるシールの形成の後に、この組立品は室温まで冷却される。
【0007】
不都合なことに、500°Cという温度と、端シール4の形成のためにこのような温度に維持されることとは、とりわけIGユニットに焼入れガラス板を使うのが望ましい場合には、好ましくない。焼入れガラスによれば、図3〜図4に示されたように、加熱時間の関数としての高温に曝露されたときに焼入れ強度が低下する。そのうえ、高温になると、ガラス板の一方あるいは双方に施してもよいある種の低弾性コーティングにとっては逆効果を及ぼす。
【0008】
図3は、充分に焼入れされた板ガラスが相異なる時間、相異なる温度に曝露されたときに、初期焼入れ強度がどのように低下するかを示しているグラフであり、ここで、初期中心引張応力は1インチ当たり3,200MUである。図3のX軸は、時間を指数関数的に時間(1時間から1,000時間まで)で表したものであり、Y軸は、曝露後に残っている、初期焼入れ強度の割合(%)を表したものである。図4は、そのX軸が0時間から1時間まで指数関数的に延びていること以外は図3に類似しているグラフである。
【0009】
図3には相異なる7つの曲線が示されており、これらのそれぞれは相異なる華氏(F)温度での曝露を示している。これらの相異なる温度曲線/直線は、400°F(図3のグラフの一番上を横切っている)、500°F、600°F、700°F、800°F、900°Fおよび950°F(図3のグラフの一番下の曲線)である。900°Fの温度はおよそ482°Cに等しく、この温度は前述した従来のハンダガラス周縁シール/継ぎ目4を形成するために利用された温度の範囲内にある。従って、参照符号18が付けられた図3の900°F曲線に注意が払われる。示されたように、この温度(900°Fすなわち482°C)に1時間置かれた後には、初期焼入れ強度の20%だけが残っている。このような焼入れ強度の低下によって、焼入れガラスが望ましいとされている環境のための一連の安全規則に合格することのできないある種の窓ユニットが生じるおそれがある。
【0010】
図3〜図4をさらに参照すれば、焼入れされたガラス板が800°F(すなわち約428°C)で1時間加熱されると、(900°Fで1時間加熱された場合とは異なり、)そのガラス板にはかなり良好に焼入れ強度が維持されることがわかる。このようなガラス板には、800°Fで1時間加熱された後に、その初期焼入れ強度の約70%が残っているが、これは900°Fで同じ時間加熱されたときの20%未満よりもかなり良好である。
【0011】
このことから、当業界には、初期焼入れ強度の約50%よりも強度が大きく低下する、焼入れされたユニットのガラス板によることなく、対向ガラス板どうしの間に気密シールを施すことができる真空IGユニットとこれを作る対応方法とに関する要望のあることが明らかである。また、当業界には、ガラス板に通常型真空IG製造方法によった場合よりも初期焼入れ強度が多く維持されるように周縁シールが形成される、焼入れガラス板が含まれている真空IGユニットに関する要望もある。さらに、当業界には、焼入れ後処理時間を減少させるとともに、端シール用ハンダガラス材料が適切にガラス板の中へ拡散しあるいはガラス板に付着するために必要であると現在信じられているおよそ8時間という時間を短縮する要望もある。本発明の1つの目的は、当業界における列挙された前記要望のいくつかおよび/またはすべてを満たすことである。
【0012】
本発明は、いくつかの図が添付されたいくつかの実施態様について、これから記載される。
【0013】
発明の概要
本発明の1つの目的は、周縁シールあるいは端シールを有している真空IGユニットであって、このユニットの焼入れずみガラス板に、従来のシール形成方法を同一材料で用いた場合よりもそれらの初期焼入れ強度が多く維持されるように、その周縁/端シールが形成されている真空IGユニットを提供することである。
【0014】
本発明の別の目的は、真空IGユニットであって、得られる焼入れずみガラス板に初期焼入れ強度の少なくとも約50%がこのユニットの形成後に維持される真空IGユニット(およびその製造方法)を提供することである。
【0015】
本発明の1つの目的は、真空IGユニットのための端シールであって、その端シールに焼入れの間以外は約450°Cよりも大きい処理温度を必要としない真空IGユニットのための端シールを提供することである。
【0016】
本発明のさらに別の目的は、真空IGユニットの製造において、焼入れに先立ってガラス板の一方あるいは双方に端シールの少なくとも初期部分を設けあるいは付着させ、その後、焼入れ用の炉/オーブンにおける熱を用いて初期端シール部分が焼入れの際にガラスの中へ拡散しあるいはガラスに付着するようにすることである。いくつかの実施態様では、このようにすれば、ハンダガラス材料がガラス板の中へ拡散しあるいはガラス板に付着するためには、そのような材料が同じ材料からなる別の部材に付着するのに必要とされる温度よりも高い温度が一般的に必要であるので、その後に用いられて周縁/端シールを形成するための処理温度をより低くすることができる。
【0017】
本発明の別の目的は、真空IGユニットにおける周縁/端シールを形成するために必要な焼入れ後処理時間を短縮することである。
【0018】
本発明の別の目的は、真空IGユニットにおける周縁/端シールを形成するために必要な焼入れ後処理最高温度を低下させることである。
【0019】
本発明の別の目的は、列挙された前記諸目的のいくつかおよび/またはすべてを満たすことである。
【0020】
一般的に言えば、本発明によって、
第1および第2のガラス基板を用意し、
これらの基板の少なくとも一方の上に第1シール材料部分を設け、
この第1シール材料部分がその上にある少なくとも一方の基板を焼入れし、
前記焼入れ工程の次に、第1および第2の基板の間に複数のスペーサを設け、
これらの基板の間にシール空間を画定するシールを形成するに際して、前記焼入れの間に達せられた最高温度よりも低いシール形成温度に第1シール材料部分を加熱し、そして
そのシール空間を大気圧よりも低い圧力にさせる
諸工程を備えてなる窓ユニットの製造方法
を提供することで、前記要望のいくつかまたはすべてが満たされる。
【0021】
本発明によって、
第1および第2のガラス基板を用意し、
これらの基板の少なくとも一方の上に第1シール材料部分を設け、
この第1シール材料部分がその上にある少なくとも一方の基板を焼入れし、この焼入れが、その少なくとも一方の基板を少なくとも約535°Cまで加熱することを含んでおり、
前記焼入れの次に、第1および第2のガラス基板の間に少なくとも1つのスペーサを設け、そして
これらの基板の間にシール空間を画定するシールを形成するに際して、後焼入れ用加熱工程における約450°Cよりも低いシール形成温度に第1シール材料部分を加熱する
諸工程を備えてなる窓ユニットの製造方法
を提供することで、前記要望のいくつかまたはすべてがさらに満たされる。
【0022】
本発明によって、
大気圧よりも低い圧力の低圧空間を両者の間に画定するために互いに間隔を置いて配置された第1および第2のガラス基板と、
前記基板どうしの間に配置され、前記低圧空間を大気圧よりも低い圧力に維持するために前記空間を周囲の大気からシールする気密シールであって、この気密シールの少なくとも一部が前記ガラス基板のうちの前記一方を焼入れする間に前記ガラス基板の一方に付着する気密シールと
を備えてなる断熱用ガラス(IG)窓ユニット
を提供することで、前記要望のいくつかまたはすべてがさらにいっそう満たされる。
【0023】
本発明のいくつかの実施態様の詳細な説明
これから、同様の参照符号がいくつかの図を通して同様の部分を示している添付図面をいっそう詳しく参照する。
【0024】
本発明のいくつかの実施態様は、真空IG窓ユニットにおける改良型の周縁あるいは端の(すなわち、周縁/端)シールおよび/またはその製造方法に関するものである。この明細書における「周縁」および「端」シールという語は、これらのシールが同ユニットの完全な周縁だけに設けられていることを意味するのではなく、それに代えて、そのシールが同ユニットの少なくとも一方の基板の縁にあるいはその近傍に(例えば、約2インチの範囲内に)少なくとも部分的に設けられていることを意味する。
【0025】
図6は、本発明の1つの実施態様に係る断熱ガラスパネル31の断面図である。対向している基板どうしの間の内部空間37は、一般に大気圧よりも低い圧力にあり、この型のパネルは真空断熱用ガラス(IG)ユニットと称されることが多い。
【0026】
真空IGユニットすなわちパネル31には、第1ガラス基板33、第2ガラス基板35、第1ガラス基板33と第2ガラス基板35の間にある低圧空間あるいは排気ずみ空間37、基板33,35どうしの間隔を開けるとともにそれらを保持するためのスペーサ/支柱39、基板33に形成された孔あるいは開口に配置され、空間37を排気するための任意の排気管(図示略)、および基板33,35どうしの間の低圧空間37を気密状にシールする周縁シールあるいは端シール43が含まれている。気密性の端シール43によって、空気が空間37へ入るのが防止されるとともに、その中が真空に維持される。いくつかの実施態様におけるシール43は、図2に示された端シール4とほぼ同じ位置に設けられてもよい。
【0027】
本発明における別のいくつかの実施態様に係る真空IGユニット31は、住宅用すなわち市販用の窓として使用することができる。空間37を排気することで、気体の伝導および対流によるガラス基板33とガラス基板35との間の熱輸送が排除されあるいは減少する。そのうえ、ガラス基板33およびガラス基板35の一方あるいは双方の内側面に低放射率(low−E)コーティングを施すことで、基板33と基板35との間の放射性熱輸送を低い水準まで減少させることができる。このようにして、高い水準の熱絶縁を実現することができる。空間37の圧力が約10-2トール(Torr)よりも低い値まで、いっそう好ましくは、約1.0ミリトール(mTorr)すなわち10-3トールよりも低い値まで、もっとも好ましくは、約10-6トールよりも低い値まで減少すると、低い気体熱伝導を実現することができる。このような低い圧力を維持するためには、ガラス基板33およびガラス基板35の内側面からガス放出させ、また、基板33,35の端部あるいは周縁部の区域あるいはその近傍の区域を、気体あるいは空気のどのような進入も排除するシールによって、気密状にシールする。
【0028】
さらに図6によれば、基板33と基板35の間には、これら2つのほぼ平行なガラス板を大気圧から隔離するために、一連の小さい高力支柱39が用いられている。これらの支柱39はたいてい、目立たないようにできるだけ小さいものであるのが好ましい。いくつかの実施態様では、それぞれの支柱の高さは約0.10〜0.30mmである。本発明における別のいくつかの実施態様では、支柱は、ハンダガラス、セラミック、あるいは金属から作ることができる。
【0029】
焼入れガラス33および/または35は、その機械的強度および耐熱強度の点で高く評価されている。焼入れガラスは、伝統的に、風、雪あるいは熱の負荷が他のガラスの強度特性を超えるような商業的用途に、かつ/または、焼入れガラスが規則(例えば、入口、手すり、あるいは防火窓のための安全ガラス工事)によって必要とされるような商業的用途に使用されてきた。本発明におけるいくつかの好ましい実施態様では、ガラス板33および35は焼入れされている。基板33および35として焼入れガラス板を施すことで、ガラス板の強度は増大する。これによって、支柱どうしをさらに離して配置することができ、ガラス/支柱界面における応力が増大するが、ひょっとすると、そのような支柱は真空IGユニットにはほとんど使われないことになる。支柱の数が減ると、真空IGユニット31の熱絶縁特性が高められる。本発明におけるいくつかの好ましい実施態様では、これらのガラス板は、それらの間に支柱をサンドイッチする工程に先立って、焼入れされる。
【0030】
本発明におけるいくつかの実施態様によれば、基板33および35に用いられたガラスは、70〜74重量パーセントの酸化ケイ素、12〜16重量パーセントの酸化ナトリウム、7〜12パーセントの石灰(CaO)、0〜5パーセントのMgO、0〜5パーセントのアルミナ、および0〜0.20パーセントの酸化鉄からなるソーダ石灰ガラスである。しかしながら、色付きのあるいは透明な他の型のガラス(例えばホウケイ酸ガラス)を用いることもできる。ガラス板33および/または35は、それぞれ約1〜4.5mmの厚さにすることができ、好ましくは、それぞれ約2〜3mmの厚さにすることができる。しかしながら、焼入れすれば、もっと薄いガラス板33,35(例えば、約1〜3mmの厚さ、いっそう好ましくは、約1.7〜2.3mmの厚さのもの)を使用することができる。より薄いガラス板33,35を使用すると、改善された熱挙動(例えば、減少した端部伝導)をもたらすことができる。
【0031】
図5〜図6の実施態様では、図5に示された位置において焼入れをするに先立って、スラリー形態にある、湿った(あるいは液体の)周縁/端シール材料が、それぞれの基板33,35の上に堆積される。それぞれのガラス基板33,35の内側主要面になるべき箇所に初めのスラリー部分46,48がもたらされるので、基板33,35が組立過程の際にそれらの間にスペーサ/支柱39をサンドイッチすると、後に、シール部分46,48を互いにほぼ揃えることができる。いくつかの実施態様では、それらの基板の上にまず施される材料46,48は、溶剤(例えば、ニューヨーク州、バッファローにあるピエール・アンド・スティーブンス・コーポレーション(Pierre & Stevens Corp.,)から得られた型式F1016AJ04のフリットラッカー溶剤)に混合されたハンダガラス粉末(例えば、ペンシルベニア州のマンモスにあるエレクトロ−グラスから得られた粉末材料型式7555のハンダガラス)のウェットスラリーである。
【0032】
その上に初めのシールスラリー部分46,48があるガラス基板33および/または35は、次いで、これらの製造物を約1200°Fのほぼ均一な温度(例えば、約1000°〜1500°F、好ましくは、約1100°〜1400°F)に約2〜5分間(基板の上におけるコーティングの型および/または厚さによって左右される)加熱する炉の中で焼入れされる。このようにして、焼入れの間、そのガラスは、少なくとも約535°C(すなわち1000°F)の最高温度に加熱される。ガラス焼入れの間におけるこのような加熱によって、初めのハンダガラスシール材料46,48は、その材料が置かれているそれぞれのガラス基板の中へ拡散しあるいはそれぞれのガラス基板に付着する。初期部分46,48のスラリー溶剤は、焼入れの間においてシール用材料のスラリーを乾燥させる際に蒸発する揮発性あるいは半揮発性の成分であるのが普通である。図5に示されたハンダガラスシール部分あるいは塊46および48は、次に行なわれる焼入れのために残される。
【0033】
その上に初期シール部分46,48のあるガラスが焼入れ炉に存在するときには、それは一連の空気ノズルによって急速に冷却される。この急速冷却によって、それぞれの基板におけるガラス表面のほぼ20%は、中心部に応力がかかった圧縮状態に置かれる。焼入れされたガラスは、圧縮された同表面によって強度が増大する。その表面が引っかきあるいは衝撃によって傷つくと、そのガラスは多くの小片にこわれるおそれがある。本発明におけるいくつかの実施態様では、基板33および/または35が焼入れされると、それらは、機械的および/または熱的強度が、等しい厚さの焼きなましガラスにおける機械的および/または熱的強度のほぼ4倍まで備わるようになる。この明細書における焼入れガラスの破壊パターンは、引用によって双方ともこの明細書に組み入れられる、連邦規則集(CFR)第16の規定による消費者製品安全委員会の1202条項および米国国家規格協会(ANSI)のZ−97.1条項によって管理されかつ準拠されるのが普通である。
【0034】
従って、続いて行なわれる焼入れによって、それぞれの基板33,35の表面には、下にある基板に付着するシール材料のある部分(例えば、図5に示されたような瘤あるいは塊)が含まれる。次いで、図5における2つの基板が互いに引き寄せられて、それらの間にスペーサ/支柱39が挟まれ、また、対向するそれらの基板における初期シール部分46および48が互いにほぼ揃うとともに接するようになる。その後、これらの基板および接しているシール部分46,48は、シール部分46,48が少なくとも部分的に軟化するように、加熱される。このような基板の後焼入れすなわち二次加熱は、約300〜440°C(いっそう好ましくは約375〜420°C、また、最も好ましくは約400〜415°C)の温度で、約2時間よりも少ない時間(好ましくは約0.5〜60分、いっそう好ましくは約10〜40分、また、最も好ましくは約20〜30分)だけ行なうことができる。
【0035】
この二次加熱は、最高焼入れ温度よりも実質的に低く、かつ、ハンダガラスシール部分46,48が少なくとも部分的に軟化するものの完全には溶融しないような最高温度で行なわれるのが好ましい。この二次加熱は、約450°Cよりも低い温度で行なわれるのが好ましいので、焼入れされたガラス基板33,35には、この後焼入れあるいは二次加熱の過程が終了した後に、初期焼入れ強度の少なくとも約50%(いっそう好ましくは、少なくとも約60%、また、最も好ましくは、少なくとも約70%)の強度が維持される。
【0036】
さらに、図5〜図6によれば、後焼入れ加熱されたときにシール部分46および48が互いに接しながら軟化すると、対向する基板33および35は、互いに押し付けられてシール部分46および48が互いに絡み合いあるいはくっつき、図6に示されたように、つながった1つの気密性周縁/端シール43が形成される。いくつかの実施態様では、初期シール部分の加熱および変形の間に、基板33,35の一方あるいは双方を他方にあるいは互いに押し付けてもよい。真空IGユニット31を図6に示されたようにするために、シール43を形成するこのような二次加熱工程と基板の相互押し付け工程との際に、空間37を従来の任意の方法(例えば、排気管を使う方法、あるいはこの製造物を真空チャンバーの中で組み立てる方法)で排気することができる。
【0037】
図5〜図6の実施態様では、焼入れ後にどちらの基板にもその上に追加のシール材料を施さないのが好ましい。初期部分46,48には、後焼入れ加熱工程の間における同部分46,48の再構成の後にシール43を形成するのに必要なシール材料がすべて含まれている。しかしながら、本発明における代わりの実施態様では、初期部分46,48を前焼入れされた基板の上に施すことができ、また、後焼入れ加熱工程に先立って、シール43が形成される基板の上の端シール区域に追加のシール材料(例えば、ハンダガラススラリー)を施しあるいは堆積させることができる。
【0038】
図5〜図6の実施態様ではガラス基板33,35はほぼ同じ寸法であることに留意すべきである。しかしながら、代わりの実施態様では、そのユニットの端に最も近いL字状段部を画定するために、基板33,35は相異なる寸法に構成することができる。さらにまた、シール43は溶融したハンダガラスからなるかあるいはそれを含むのが好ましいが、本発明における代わりの実施態様では、他の材料(例えば、金、白金、銀、インジウム、および/またはこれらの組み合わせ)から形成することができあるいは同材料を含むことができる。
【0039】
ハンダ材料(例えば46,48)がガラス(例えば33,35)の中へ拡散しあるいはガラスに付着するには、ハンダ材料がハンダ材料からなる別の部材の中へ拡散しあるいは同部材に付着する場合よりもかなり高い温度が必要である。ガラス基板33,35を焼入れるとともに同時にこの拡散を引き起こすために焼入れ用の炉/オーブンを使うことで、次の利点のうち少なくともいずれかを実現することができる。(i)処理工程および/またはサイクルタイムが減少し、(ii)シール43を形成し、それによって、他の場合に従来の方法を用いることのできる強度よりも大きい基板33,35の初期焼入れ強度を維持することができるようにするために、他の場合に必要な温度よりも低い温度を後焼入れに用いることができ、かつ/または、(iii)シール43を形成するために、後焼入れ加熱用サイクルタイムを短縮することができる。
【0040】
図7〜図9には、本発明における別の実施態様が示されており、これらには、前焼入れされた基板に端シール材料(例えば、スラリーの形態にあるハンダガラス)からなる第1あるいは初期の部分51,52が設けられているとともに、後焼入れされた初期部分に端シール材料からなる追加部分54が設けられている。基板の焼入れ(図5〜図6の実施態様に関して先に説明された)の間に達せられた高温によって、ハンダガラス51および52の少なくとも一部がそれらの基板の中へ拡散しあるいは同基板に付着する。その後、これらの基板は、図7に示されたように、それらの間に支柱/スペーサ39をサンドイッチするために、方向付けられる。次いで、周縁/端シール材料(例えば、先に説明されたように、スラリーの形態にあるハンダガラス)からなる追加部分54は、図8に示されたように付着部分51,52どうしが接するように、ユニットの上におけるその端に最も近い箇所に施されあるいは堆積される。ユニットの全周縁の周りにおけるほぼL字状の段部区域53には、追加部分54が設けられる。図8のユニットは次いで、シール部分54が少なくとも一部軟化して初期シール部分の中へ拡散しあるいは同部分に付着しそれによって気密シール43を形成するために、先に説明したような約450°Cよりも低い後焼入れ温度すなわち二次的温度に加熱される。最終状態の真空IGユニットは図9に示されている。
【0041】
図10〜図12には、本発明における別の実施態様が示されており、この実施態様は、初期シール部分52が端56の一部と基板35における内側主要面58の一部とに施されて形成されている点を除いて、図7〜図9の実施態様と同一のものである。また、初期シール部分51が、段部区域53の一部と、一番小さいガラス基板35の周縁の範囲内における空間60の一部とに、設けられている。図7〜図9の実施態様におけるのと同様に、図10〜図12の実施態様における初期シール部分51,52は、この実施態様のものが後焼入れされて約450°Cよりも低い二次加熱にさらされたときに、追加シール部分54がその中へ拡散してそれに付着することが可能になるように、設けられている。
【0042】
図13〜図15には、本発明における別の実施態様が示されており、この実施態様は、これは、ガラス基板33および35どうしの寸法がほぼ同じあるとともに、焼入れに先立って、それぞれの基板の56および59の端に初期シール部分51および52がスラリー状態に施されて設けられている点を除いて、図7〜図12の実施態様に類似するものである。基板の焼入れの間に達せられた高い温度によってシール部分51および52がそれぞれの基板の中へ拡散するとともにそれぞれの基板に付着した後に、これらの基板は、図13に示されたように、スペーサ/支柱39をそれらの間にサンドイッチするために配置される。次いで、図14に示されたように、部分51および52どうしを接触させるために、追加シール部分54(例えば、ウェットスラリーの形態にある)が加えられる。先に説明された後焼入れ用二次加熱を施すと、シール部分54がシール部分51の中へ拡散するとともに同部分に付着し、それによって、図15に示されたように、基板どうしを相互接続する気密性端/周縁シール43が形成される。
【0043】
図16は、図7〜図15の実施態様のいずれかに係るいくつかの工程のフローチャートである。このフローチャートは、一例の目的のためだけに限定されることを意図するものではないが、その目的のためだけに与えられている。例示されたように、まず初めに、工程61で、焼入れされないガラス基板33,35が用意される。次いで、工程63で、それぞれの基板における端の近くに、ハンダガラスシール材料51,52の初期部分が(好ましくは、先に説明されたようにウェットスラリーの形態に、あるいは、代わりの実施態様では、ことによると針金の形態あるいは他の乾燥形態に)施されあるいは設けられる。次いで、シール部分51,52の備わった基板33,35が、別々にあるいはいっしょに焼入れ用の炉/オーブンの中へ送られ、工程65において、先に説明した温度で焼入れされる。ハンダガラスシール部分51,52の少なくとも一部が、このガラス焼入れ過程の間に利用された高い温度によって、これらの基板の中へ拡散するとともにこれらの基板に付着する。
【0044】
その焼入れ用の炉/オーブンから出ると、これらの基板は、工程67で、ユニット組立過程の間に巧みに扱われて、それらの間にスペーサの配列/支柱39が挟み込まれる。次いで、工程69で、端/周縁のハンダ状追加ガラスシール部分54が、対向するガラス基板33,35どうしの間における空間を取り囲むように、前記部分51,52の近傍に施されて、同部分が接続される。このユニットは、次いで、工程71において、気密性の端/周縁シール43を形成するために、先に説明されたように二次加熱を受けて、シール部分54が前記部分51,52の中へ拡散しかつ/または前記部分51,52に付着する。その後の内部空間の排気によって、真空IGユニットが得られる。
【0045】
図17は、図5〜図6の実施態様に係るいくつかの工程のフローチャートである。このフローチャートは、一例の目的のためだけに限定されることを意図するものではないが、その目的のためだけに与えられている。例示されたように、まず初めに、工程81で、焼入れされないガラス基板33,35が用意される。次いで、工程83で、それぞれの基板における端の近くに、ハンダガラスシール材料46,48の初期部分が(好ましくは、先に説明されたようにウェットスラリーの形態に、あるいは、代わりの実施態様では、ことによると針金の形態あるいは他の乾燥形態に)設けられる。次いで、シール部分46,48の備わった基板33,35が、別々にあるいはいっしょに焼入れ用の炉/オーブンの中へ送られ、工程85において焼入れされる。ハンダガラスシール部分46,48の少なくとも一部が、このガラス焼入れ過程の間に利用された高い温度によって、これらの基板の中へ拡散するとともにこれらの基板に付着する。
【0046】
その焼入れ用の炉/オーブンから出ると、これらの基板は、工程87で、ユニット組立過程の間に巧みに扱われて、対向状につながったシール部分46および48がほぼ整列されるとともに互いに接続されるように、それらの間にスペーサの配列/支柱39が挟み込まれる。シール用の塊すなわち部分46,48の整列および接続によって、対向するガラス基板33,35どうしの間における空間が取り囲まれる。このユニットは、次いで、工程89において、図6に示されたような気密性の端/周縁シール43を形成するために、先に説明されたように約450°Cよりも低い二次加熱を受けるとともに、これらの基板および熱軟化シール部分46,48が互いの方へ押し付けられて(両者が同時に互いの方へ押し付けられてもよく、あるいは、一方が固定して保持された他方の方へ押し付けられてもよい)、シール部分46および48が互いの中へ拡散しかつ/または互いに付着する。その後、いくつかの実施態様では、排気管を使ってシール空間37を大気圧よりも低い圧力まで排気することができるので、図6の真空IGユニットが得られる。これに代えて、これらの基板は、空間37がシール43の形成の後に大気圧よりも低い圧力になるように、低圧あるいは真空のチャンバーの中におけるスペーサ39をサンドイッチすることができる。
【0047】
前記の開示がなされると、他の多くの特徴、変更および改良は当業者に明らかになる。従って、このような他の特徴、変更および改良は本発明の一部とみなされ、本発明の範囲は特許請求の範囲によって決められる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、通常型真空IGユニットの従来技術の断面図である。
【図2】 図2は、図1に示された切断線に沿った、図1の真空IGユニットの従来技術の平面図である。
【図3】 図3は、焼入れされた板ガラスが相異なる時間、相異なる温度に曝露された後の初期焼入れ強度の低下を示している、既知時間(時間)対残存焼入れ強度割合の相関を示すグラフである。
【図4】 図4は、既知時間対残存焼入れ強度割合の相関を示すグラフである。
【図5】 図5は、本発明の1つの実施態様に係る焼入れの後における一対のガラス基板の側面断面図であって、焼入れの際に利用された熱によって周縁シール開始材料がそれぞれのガラス基板の中へ拡散しあるいはそれぞれのガラス基板に付着するように、焼入れに先立ってそのシール開始材料がそれぞれの基板に施される一対のガラス基板の側面断面図である。
【図6】 図6は、図5の基板どうしの間に一連の支柱/スペーサをサンドイッチ状に挟み、次いで、熱軟化された対向状のシールの瘤あるいは塊が互いに押し付けられて周縁/端シールが形成されるように、それらの基板を互いの方へ押し付けながらこのユニットを加熱することで作られた真空IG窓ユニットの一部の側面断面図である。
【図7】 図7は、本発明の別の実施態様に係る真空IGユニットの側面断面図であって、焼入れの後であるが、同ユニットの上に周縁/端シール材料からなる追加部分が設けられる前における真空IGユニットの側面断面図である。
【図8】 図8は、図7の真空IGユニットの側面断面図であって、同ユニットの上に周縁/端シール材料からなる追加部分が設けられた後であるが、第2次加熱の前における真空IGユニットの側面断面図である。
【図9】 図9は、図7〜図8の実施態様に係る真空IGユニットの側面断面図であって、周縁/端シールが形成された後における真空IGユニットの側面断面図である。
【図10】 図10は、別の実施態様に係る真空IGユニットの側面断面図であって、焼入れの後であるが、同ユニットの上に周縁/端シール材料からなる追加部分が設けられる前における真空IGユニットの側面断面図である。
【図11】 図11は、図10の真空IGユニットの側面断面図であって、同ユニットの上に周縁/端シール材料からなる追加部分が設けられた後であるが、第2次加熱の前における真空IGユニットの側面断面図である。
【図12】 図12は、図10〜図11の実施態様に係る真空IGユニットの側面断面図であって、周縁/端シールが形成された後における真空IGユニットの側面断面図である。
【図13】 図13は、さらに別の実施態様に係る真空IGユニットの側面断面図であって、焼入れの後であるが、同ユニットの上に周縁/端シール材料からなる追加部分が設けられる前における真空IGユニットの側面断面図である。
【図14】 図14は、図13の真空IGユニットの側面断面図であって、同ユニットの上に周縁/端シール材料からなる追加部分が設けられた後であるが、第2次加熱の前における真空IGユニットの側面断面図である。
【図15】 図15は、図13〜図14の実施態様に係る真空IGユニットの側面断面図であって、周縁/端シールが形成された後における真空IGユニットの側面断面図である。
【図16】 図16は、本発明の図7〜図15の実施態様のいずれかによって実行されたいくつかの工程を例示するフローチャートである。
【図17】 図17は、本発明の図5〜図6の実施態様によって実行されたいくつかの工程を例示するフローチャートである。
Claims (5)
- 第1および第2のガラス基板(33,35)を用意し、そして少なくとも第1のガラス基板(33)の上に第1シール材料部分(51)を設け、
第1シール材料部分(51)がその上にある少なくとも第1の基板を焼入れし、
前記焼入れの次に、第1および第2の基板の間に0.10mm〜0.30mmの高さを有する複数のスペーサ(39)を設け、これらの基板の間にシール空間(37)を画定するシール(43)を形成するために、前記焼入れの間に達せられた最高温度よりも低いシール形成温度に第1シール材料部分を加熱し、そして
そのシール空間を大気圧よりも低い圧力にする
諸工程からなり、
第1の基板は、第2の基板よりも大きく、第1シール材料部分は、第1の基板における第2の基板に対向する面に設けられ、第2シール材料部分は、第2の基板の外側端部に設けられることを特徴とする窓ユニットの製造方法。 - 前記加熱工程は、焼入れずみガラス基板が、前記加熱工程の終了後にその初期焼入れ強度の少なくとも50%の強度を維持しているように、少なくともシール形成最高温度を選択することからなることをさらに特徴とする請求項1記載の方法。
- 第2の基板の上に第2シール材料部分(52)を設けるとともに、第1および第2の基板における主要面の上に、これらの基板の焼入れに先立って、第1および第2のシール材料部分(51および52)をそれぞれ設けること、および、前記加熱工程に先立って、前記の第1および第2のシール材料部分が互いにほぼ整列しかつ接するように、第1および第2の基板をそれらの間にスペーサが備わるように配置することからなることをさらに特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記焼入れ工程に先立って、第2の基板の上に第2シール材料部分(52)を設けること、および、前記焼入れ工程の間に、第1および第2のシール材料部分(51および52)のそれぞれと接触関係にある第3シール材料部分(54)を設けることからなり、その結果、前記加熱工程によって、第1、第2および第3のシール材料部分が前記シールを形成することをさらに特徴とする請求項1記載の方法。
- それらの基板の少なくとも一方の上に第1シール材料部分を設ける前記工程が、ハンダガラス材料をそれらの基板の少なくとも一方の上においてウェットスラリーの形態に含むように、第1シール材料部分を設けることからなることをさらに特徴とする請求項1記載の方法。
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