JP4652140B2 - プラズマエッチング方法、制御プログラム、コンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
エッチングガス:CF4 /CHF3 /Ar =50/50/200sccm
圧力:13.3Pa(100mTorr)
電力(上部/下部):500/200W
電極間距離:35mm
温度(下部/上部/側壁部)=30/30/50℃
冷却用ヘリウム圧力(中央部/周辺部)=1330/4655Pa(10/35Torr)時間:70秒
エッチングガス:N2 /O2=100/20sccm
圧力:1.33Pa(10mTorr)
電力(上部/下部):1400/300W
電極間距離:60mm
温度(下部/上部/側壁部)=30/30/50℃
冷却用ヘリウム圧力(中央部/周辺部)=1330/6650Pa(10/35Torr)
時間:53秒
Claims (4)
- 被エッチング層上に、少なくとも下層有機膜層とシリコン酸化膜からなる中間層と上層レジスト層との積層構造からなるマスク層を有する被処理体のプラズマエッチング方法であって、
前記上層レジスト層を所定パターンに露光、現像し、得られたパターンをマスクにして前記中間層をプラズマエッチングする工程と、
前記中間層をマスクにして前記下層有機膜層をプラズマエッチングする工程と、
前記下層有機膜層をマスクとして前記被エッチング層をプラズマエッチングする工程とを具備し、
前記中間層をプラズマエッチングする際に、エッチングガスにCF4 とCHF3 とArからなる混合ガスを用い、
前記中間層をプラズマエッチングして形成される開口部の底部の寸法を前記上層レジスト層に形成されたパターンの開口部の寸法より小さくなるようにし、
前記上層レジスト層に形成されたパターンの開口部の寸法より小さい寸法の穴又は溝を前記被エッチング層に形成し、かつ、
前記被処理体を支持する支持電極と、この支持電極に対向配置された対向電極との双方に高周波電力を印加するプラズマエッチング装置を用い、
前記中間層をプラズマエッチングする際に、前記対向電極に印加する高周波電力を増やすにつれて前記中間層をプラズマエッチングして形成される開口部の底部の寸法を小さく制御する
ことを特徴とするプラズマエッチング方法。 - 被エッチング層上に、少なくとも下層有機膜層とシリコン酸化膜からなる中間層と上層レジスト層との積層構造からなるマスク層を有する被処理体のプラズマエッチング方法であって、
前記上層レジスト層を所定パターンに露光、現像し、得られたパターンをマスクにして前記中間層をプラズマエッチングする工程と、
前記中間層をマスクにして前記下層有機膜層をプラズマエッチングする工程と、
前記下層有機膜層をマスクとして前記被エッチング層をプラズマエッチングする工程とを具備し、
前記中間層をプラズマエッチングする際に、エッチングガスにCF 4 とCHF 3 とArからなる混合ガスを用い、
前記中間層をプラズマエッチングして形成される開口部の底部の寸法を前記上層レジスト層に形成されたパターンの開口部の寸法より小さくなるようにし、
前記上層レジスト層に形成されたパターンの開口部の寸法より小さい寸法の穴又は溝を前記被エッチング層に形成し、かつ、
前記中間層をプラズマエッチングする際に、前記エッチングガス中のCF 4 とCHF 3 との流量比を、CF 4 との流量を減少させ、CHF 3 との流量を増加させるにつれて前記中間層をプラズマエッチングして形成される開口部の底部の寸法を小さく制御する
ことを特徴とするプラズマエッチング方法。 - コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項1又は2記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマエッチング装置を制御することを特徴とする制御プログラム。
- コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に請求項1又は2記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマエッチング装置を制御することを特徴とするコンピュータ記憶媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005180720A JP4652140B2 (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | プラズマエッチング方法、制御プログラム、コンピュータ記憶媒体 |
CNB2006100809204A CN100487861C (zh) | 2005-06-21 | 2006-05-22 | 等离子体蚀刻方法和等离子体蚀刻装置 |
US11/471,699 US20060292876A1 (en) | 2005-06-21 | 2006-06-21 | Plasma etching method and apparatus, control program and computer-readable storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005180720A JP4652140B2 (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | プラズマエッチング方法、制御プログラム、コンピュータ記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007005377A JP2007005377A (ja) | 2007-01-11 |
JP4652140B2 true JP4652140B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=37583584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005180720A Expired - Fee Related JP4652140B2 (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | プラズマエッチング方法、制御プログラム、コンピュータ記憶媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4652140B2 (ja) |
CN (1) | CN100487861C (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7491343B2 (en) * | 2006-09-14 | 2009-02-17 | Lam Research Corporation | Line end shortening reduction during etch |
US20080178803A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-07-31 | Collins Kenneth S | Plasma reactor with ion distribution uniformity controller employing plural vhf sources |
KR100843236B1 (ko) * | 2007-02-06 | 2008-07-03 | 삼성전자주식회사 | 더블 패터닝 공정을 이용하는 반도체 소자의 미세 패턴형성 방법 |
JP4912907B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 |
KR100849190B1 (ko) | 2007-03-19 | 2008-07-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법 |
KR100842763B1 (ko) | 2007-03-19 | 2008-07-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법 |
JP4979430B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-07-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマエッチング方法 |
JP2009081420A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-04-16 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP4621718B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2011-01-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2010267670A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理方法 |
JP5373669B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2013-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5712653B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法 |
CN103814430A (zh) * | 2011-08-17 | 2014-05-21 | 三星电子株式会社 | 溅射设备和用于形成发光器件的透射导电层的方法 |
US8980757B2 (en) | 2011-12-15 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Methods for single exposure—self-aligned double, triple, and quadruple patterning |
JP2012182474A (ja) * | 2012-04-26 | 2012-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 半導体装置の製造方法及び記憶媒体 |
CN107489630B (zh) * | 2017-08-25 | 2019-05-24 | 宏基领先科技有限公司 | 一种真空设备的管道结构 |
CN109860041B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-12-29 | 芯创智(北京)微电子有限公司 | 一种集成电路精密图形制备方法 |
JP2020177958A (ja) | 2019-04-15 | 2020-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP7333752B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
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JP2001287199A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-10-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | マイクロ構造体及びその製造方法 |
JP2002353195A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-06-21 JP JP2005180720A patent/JP4652140B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-22 CN CNB2006100809204A patent/CN100487861C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100487861C (zh) | 2009-05-13 |
JP2007005377A (ja) | 2007-01-11 |
CN1885492A (zh) | 2006-12-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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