JP5840973B2 - 半導体装置の製造方法及びコンピュータ記録媒体 - Google Patents
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Description
(二酸化シリコン膜のエッチング)
処理ガス:CF4/CHF3=175/25sccm
圧力:16.0Pa(120mTorr)
高周波電力(高い周波数の高周波/低い周波数の高周波):500W/200W
(堆積物除去)
処理ガス:O2/CF4=150/350sccm
圧力:26.6Pa(200mTorr)
高周波電力(高い周波数の高周波/低い周波数の高周波):1500W/0W
(フォトレジスト膜の改質)
処理ガス:H2/He=300/500sccm
圧力:2.66Pa(20mTorr)
高周波電力(高い周波数の高周波/低い周波数の高周波):300W/0W
(フォトレジスト膜のトリミング)
処理ガス:O2/N2=300/75sccm
圧力:33.3Pa(250mTorr)
高周波電力(高い周波数の高周波/低い周波数の高周波):500W/0W
(ポリシリコン膜のエッチング)
処理ガス:HBr/SF6/He=400/70/200sccm
圧力:6.66Pa(50mTorr)
高周波電力(高い周波数の高周波/低い周波数の高周波):0W/500W
上記の工程を複数回繰り返して実施した後、半導体ウエハWを電子顕微鏡で拡大して観察したところ、良好な形状の階段状の構造が形成されていることを確認することができた。
処理ガス:H2/He/SiF4=100/700/XXsccm
圧力:20.0Pa(150mTorr)
高周波電力(高い周波数の高周波/低い周波数の高周波):300W/300W
処理ガス:CF4/CHF3=25/175sccm
圧力:16.0Pa(120mTorr)
高周波電力(高い周波数の高周波/低い周波数の高周波):500W/200W
等の条件で窒化シリコン膜のエッチングを行うことができる。
Claims (9)
- 第1の誘電率を有する第1の膜と、前記第1の誘電率とは異なる第2の誘電率を有する第2の膜とが交互に積層された多層膜と、前記多層膜の上層に位置しエッチングマスクとして機能するフォトレジスト層とを有する基板をエッチングして、階段状の構造を形成する半導体装置の製造方法であって、
前記フォトレジスト層をマスクとして前記第1の膜をプラズマエッチングする第1工程と、
水素含有プラズマに前記フォトレジスト層を晒して前記フォトレジスト層の上面に改質膜を形成する第2工程と、
前記フォトレジスト層をトリミングする第3工程と、
前記第3工程によってトリミングしたフォトレジスト層及び前記第1工程でプラズマエッチングした前記第1の膜をマスクとして前記第2の膜をエッチングする第4工程とを有し、
前記第1工程乃至前記第4工程を繰り返して行うことにより、前記多層膜を階段状の構造とする
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第1の膜は絶縁膜であり、前記第2の膜は導電膜であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第1の膜と前記第2の膜は、
二酸化シリコン膜とドープドポリシリコン膜、
二酸化シリコン膜と窒化シリコン膜、
ポリシリコン膜とドープドポリシリコン膜
のいずれかであることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜3いずれか1項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第1工程と、前記第2工程との間に、前記フォトレジスト層に付着した堆積物を除去する堆積物除去工程を具備する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜4いずれか1項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第2工程では、水素ガスとヘリウムガスの混合ガスのプラズマを使用する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第2工程では、水素ガスとヘリウムガスとシリコン含有ガスの混合ガスのプラズマを使用する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5又は6記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第2工程では、処理チャンバー内の圧力が1.33〜6.66Paに調整されている
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜7いずれか1項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第1の膜と、前記第2の膜は、合計64層以上積層されている
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 被処理基板を収容する処理チャンバーと、
前記処理チャンバー内に処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、
前記処理ガスのプラズマを発生させるプラズマ発生機構と
を具備したプラズマ処理装置を制御する制御プログラムが記録されたコンピュータ記録媒体であって、
前記制御プログラムは、請求項1〜8いずれか1項記載の半導体装置の製造方法が実行されるように前記プラズマ処理装置を制御する
ことを特徴とするコンピュータ記録媒体。
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