JP4647917B2 - ポリ乳酸樹脂組成物及びその成形体 - Google Patents
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で表される芳香族アミド化合物とを含有するポリ乳酸樹脂組成物を溶融成形して結晶化せしめたものであることを特徴とするものである。
X線源 :CuKα、
フィルター:Ni、
X線回折装置:RINT2200((株)リガク製)、
ステップ :0.01°、
スキャンスピード:2.0°/min。
1)ポリ乳酸樹脂を溶媒に溶解した後、溶媒をキャストし結晶化させる方法。
2)ポリ乳酸樹脂を加熱溶融した後、溶融状態から室温付近までゆっくり冷却して結晶化させる方法。
3)ポリ乳酸樹脂を加熱溶融した後、溶融状態から所定の温度まで冷却し、その温度で結晶化させる方法。
4)ポリ乳酸樹脂を加熱溶融した後、溶融状態で室温まで冷却し、次いで、所定の温度で結晶化させる方法。
ステレオコンプレックス結晶比率(%)={B/(AZ+B)}×100 …(i)
[式中、AはDSC測定により求めたホモ結晶融解ピークの融解吸熱量(ΔHm, homo)を示し、BはDSC測定により求めたステレオコンプレックス結晶融解ピークの融解吸熱量(ΔHm, stereo)を示し、Zはブレンド体の全質量に占めるポリL乳酸の割合をC、ポリD乳酸の割合Dとしたときに、含有量の少ないポリ乳酸の割合を2倍した値を示す。但し、C+D=1である。]
1)ポリマーが結晶化する前段階ではポリマーと親和性が高くポリマーへの分散性がよいこと、
2)ポリマーの結晶化時には不溶となり核となること、
が挙げられる。それに対して、上記芳香族アミド化合物においては、アミド基を有することで結晶化の前段階におけるポリ乳酸成分との高い親和性が達成され、また、自身がアミド基の水素結合で結晶化すること並びに芳香環同士でスタッキングすることによってポリ乳酸成分が結晶化する際には不溶物となると考えられる。
ステレオコンプレックス結晶比率(%)={B/(AZ+B)}×100 …(i)
ポリL乳酸(PLLA:トヨタ自動車社製、#5400、重量平均分子量14万、光学純度99%)0.5g、ポリD乳酸(PDLA:Purac社製、PURASORB PD、重量平均分子量12万、光学純度99%)0.5g及びトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)0.01gを10mLのクロロホルムを用いて攪拌しながら混合した。得られた混合物をシャーレに垂らし、常圧乾燥及び減圧乾燥によりクロロホルムを除去し、ポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製した。得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行い、得られた結果を表1及び図1に示す。
実施例1におけるトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)をトリメシン酸トリス(is o-ブチルアミド)0.01gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表1に示す。
L−ラクチド100g、1,12-ドデカンジオール3g、及びオクチル酸スズ100mgを反応容器に入れた後、反応容器内を10−3mmHgまで減圧した。続いて、十分攪拌しながら徐々に温度を上昇させ、150℃で3時間保持した。反応生成物をクロロホルムに溶解し、メタノールに滴下して重量平均分子量が2.3万のポリL乳酸(以下、「PLLA」という)を得た。
実施例1におけるポリL乳酸を0.9g、ポリD乳酸を0.1gに代え、ポリL乳酸とポリD乳酸とのブレンド体を実施例1と同様の方法により試料を調製した後、広角X線回折法に基づくX線回折スペクトルの測定を行った。測定結果を図6に示す。X線回折スペクトルにおいて、11.8°、20.6°及び23.8°(2θ)にステレオコンプレックス結晶に特有の回折ピークと、ポリ乳酸のホモ結晶に特有な回折ピーク(2θ=14.7°、16.4°、18.7°及び22.1°)とが観測された。このことから、上述のブレンド体はステレオコンプレックス結晶を生成し得ることが確認された。なお、図中、「S」は上記と同義であり、「H」はポリ乳酸のホモ結晶に由来する回折ピークを意味する。
実施例1におけるポリL乳酸を0.8g、ポリD乳酸を0.2gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
[実施例14]
実施例1におけるポリL乳酸を0.7g、ポリD乳酸を0.3gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.6g、ポリD乳酸を0.4gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.4g、ポリD乳酸を0.6gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.3g、ポリD乳酸を0.7gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.2g、ポリD乳酸を0.8gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.1g、ポリD乳酸を0.9gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)を添加しなかった以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表1及び図2に示す。
実施例1におけるトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)をエチレンビス-12-ヒドロキシステアリン酸アミド0.01gに代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表1及び図3に示す。
実施例1におけるトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)を、
(比較例3)トリメシン酸トリス(n-ブチルアミド)0.01g、
(比較例4)トリメシン酸トリス(n-オクチルアミド)0.01g、
(比較例5)トリメシン酸トリス(n-オクタデシルアミド)0.01g、
(比較例6)2,6ナフタレンジカルボン酸ジn-ブチルアミド0.01g、
(比較例7)2,6ナフタレンジカルボン酸ジtert-ブチルアミド0.01g、
(比較例8)2,6ナフタレンジカルボン酸ジiso-ブチルアミド0.01g、
(比較例9)2,6ナフタレンジカルボン酸ジsec-ブチルアミド0.01g、
(比較例10)2,6ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド0.01g、
にそれぞれ代えた以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表1に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.9g、ポリD乳酸を0.1gに代え、さらにトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)を添加しなかった以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.8g、ポリD乳酸を0.2gに代え、さらにトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)を添加しなかった以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.7g、ポリD乳酸を0.3gに代え、さらにトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)を添加しなかった以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
実施例1におけるポリL乳酸を0.6g、ポリD乳酸を0.4gに代え、さらにトリメシン酸トリス(sec-ブチルアミド)を添加しなかった以外は実施例1と同様にしてポリ乳酸樹脂組成物のフィルムを作製し、得られたフィルムを試料として上記のDSC測定を行った。得られた結果を表2に示す。
ポリL乳酸を実施例1と同様の方法により試料を調製した後、この試料を用いて広角X線回折法によりX線回折スペクトルの測定を行った。測定結果を図7に示す。X線回折スペクトルにおいて、ポリ乳酸のホモ結晶に特有な回折ピークのみが観測され、ステレオコンプレックス結晶に特有の回折ピークが観測されないことが確認された。なお、図中、「H」は上記と同義である。
Claims (9)
- ステレオコンプレックス結晶を生成可能なポリ乳酸成分と、下記一般式(1):
で表される芳香族アミド化合物とを含有し、
前記芳香族アミド化合物の含有量が、0.05〜10質量%であり、
前記ポリ乳酸成分が、ポリL乳酸及びポリD乳酸のブレンド体であり、
前記ポリL乳酸及びポリD乳酸のブレンド体は、ポリL乳酸とポリD乳酸とのブレンド比率が、30〜70質量%:70〜30質量%であり、かつ、
前記ポリL乳酸及びポリD乳酸の光学純度が、それぞれ90mol%以上であることを特徴とするポリ乳酸樹脂組成物。 - 前記ポリ乳酸成分は、結晶化した時に広角X線回折法に基づくX線回折スペクトルにおいてブラッグ角(2θ)11.3〜12.3°、20.1〜21.1°及び23.3〜24.3°に回折ピークを有していることを特徴とする、請求項1又は2に記載のポリ乳酸樹脂組成物。
- 前記芳香族アミド化合物が、トリメシン酸トリス(sec−ブチルアミド)及び/又はトリメシン酸トリス(iso−ブチルアミド)であることを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載のポリ乳酸樹脂組成物。
- ステレオコンプレックス結晶を生成可能なポリ乳酸成分と、下記一般式(1):
キル基を示し、mは1〜6の整数を示す。]
で表される芳香族アミド化合物とを含有するポリ乳酸樹脂組成物を溶融成形して結晶化せしめたものであり、
前記ポリ乳酸樹脂組成物中、前記芳香族アミド化合物の含有量が、0.05〜10質量%であり、
前記ポリ乳酸成分が、ポリL乳酸及びポリD乳酸のブレンド体であり、
前記ポリL乳酸及びポリD乳酸のブレンド体は、ポリL乳酸とポリD乳酸とのブレンド比率が、30〜70質量%:70〜30質量%であり、かつ、
前記ポリL乳酸及びポリD乳酸の光学純度が、それぞれ90mol%以上であることを特徴とする成形体。 - 下式(i)から求めたステレオコンプレックス結晶比率が80%以上であることを特徴とする請求項5に記載の成形体。
ステレオコンプレックス結晶比率(%)={B/(AZ+B)}×100…(i)
[式中、AはDSC測定により求めたホモ結晶融解ピークの融解吸熱量(ΔHm,homo)を示し、BはDSC測定により求めたステレオコンプレックス結晶融解ピークの融解吸熱量(ΔHm,stereo)を示し、Zはブレンド体の全質量に占めるポリL乳酸の割合をC、ポリD乳酸の割合Dとしたときに、含有量の少ないポリ乳酸の割合を2倍した値を示す。但し、C+D=1である。] - 前記ポリ乳酸成分は、結晶化した時に広角X線回折法に基づくX線回折スペクトルにおいてブラッグ角(2θ)11.3〜12.3°、20.1〜21.1°及び23.3〜24.3°に回折ピークを有していることを特徴とする、請求項5〜7の何れか一項に記載の成形体。
- 前記芳香族アミド化合物が、トリメシン酸トリス(sec−ブチルアミド)及び/又はトリメシン酸トリス(iso−ブチルアミド)であることを特徴とする請求項5〜8の何れか一項に記載の成形体。
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