JP4609983B2 - 電極パッドを備える素子 - Google Patents
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Description
また、本発明によれば、電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、を含み、前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記第二の絶縁膜を選択的に除去し、前記第二の絶縁膜を除去した部分がスクライブ線につながるように前記第二の絶縁膜を除去する、素子の製造方法が提供される。
さらに、本発明によれば、電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、を含み、前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、 前記第二の絶縁膜を形成する前記工程において、透明樹脂膜を含む前記第二の絶縁膜を形成し、前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記透明樹脂膜を選択的に除去し、前記透明樹脂膜を除去した部分が素子外縁につながるように前記透明樹脂膜を除去することを特徴とする固体撮像素子の製造方法が提供される。
本実施形態においては、固体撮像素子の一部分を構成するパッド構造について図面を用いて説明する。なお、本実施形態における固体撮像素子は、そのパッド構造に特徴を有し、他の部分については通常の構造を有するものとする。
次に、図1および図2に示したパッド構造100を備える、受光画素が一次元に配置された一次元固体撮像素子200の構造について説明する。一次元固体撮像素子200は、スキャナーやコピー機などに用いられる固体撮像素子である。
101 シリコン基板
103 第1層間膜
104 第1導電膜
105 第2層間膜
106 カバー酸化膜
108 透明樹脂
108a 平坦化膜
108b 中間層
108c トップコート
110 第2導電膜
111 受光部
112 凹部
114 緩衝膜
116 ビアプラグ
118 第2導電膜
150 ウエハ
160 スクライブ線
200 固体撮像素子
206 フィルター素子群
206a 緑フィルター素子
206b 青フィルター素子
206c 赤フィルター素子
210 ボンディングパッド
300 固体撮像素子
Claims (18)
- 第一の絶縁膜と、
前記第一の絶縁膜に覆われており、かつ、一部が前記第一の絶縁膜から露出することにより電極パッドを構成している導電膜と、
前記第一の絶縁膜上に形成された第二の絶縁膜と、
を含み、
前記第一の絶縁膜は、前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出し、
前記第二の絶縁膜は、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記導電膜上の全域において選択的に除去されており、当該除去されている部分がスクライブ線につながっていることを特徴とする素子。 - 請求項1に記載の素子において、
前記第一の絶縁膜は、スクライブ線に接する部分にまで形成されていることを特徴とする素子。 - 請求項1または2に記載の素子において、
前記第一の絶縁膜の下に位置する第三の絶縁膜をさらに有し、
前記導電膜が凹部を有し、前記凹部が前記第一の絶縁膜から露出しており、
前記第三の絶縁膜が選択的に除去された位置に前記凹部が形成されていることを特徴とする素子。 - 請求項1乃至3いずれか1項に記載の素子において、
平面視で、前記第二の絶縁膜が除去されている前記部分が前記第一の絶縁膜から露出している前記導電膜の領域よりも大きいことを特徴とする素子。 - 請求項1乃至4いずれか1項に記載の素子において、
前記電極パッドが、スクライブ線に沿って複数設けられたことを特徴とする素子。 - 請求項1乃至5いずれか1項に記載の素子において、
前記電極パッドの形状が矩形状であることを特徴とする素子。 - 請求項6に記載の素子において、
前記第二の絶縁膜が前記電極パッドの3辺を囲むように設けられていることを特徴とする素子。 - 請求項7に記載の素子において、
前記第二の絶縁膜が前記スクライブ線に向かって開口していることを特徴とする素子。 - 請求項1乃至8いずれか1項に記載の素子において、
前記第一の絶縁膜がSiO 2 、SiON及びSiOCのいずれかから構成されている素子。 - 第一の絶縁膜と、
前記第一の絶縁膜に覆われており、かつ、一部が前記第一の絶縁膜から露出することにより電極パッドを構成している導電膜と、
前記第一の絶縁膜上に形成された第二の絶縁膜と、
を含み、
前記第一の絶縁膜は、前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出し、
前記第二の絶縁膜は、透明樹脂膜を含み、
前記透明樹脂膜は、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記導電膜上の全域において選択的に除去されており、当該除去されている部分が素子外縁につながっていることを特徴とする固体撮像素子。 - 請求項10に記載の固体撮像素子において、
前記第一の絶縁膜は、前記素子外縁に接する部分にまで形成されていることを特徴とする固体撮像素子。 - 請求項11に記載の固体撮像素子において、
前記電極パッドが、素子外縁に沿って複数設けられたことを特徴とする固体撮像素子。 - 請求項10乃至12いずれか1項に記載の固体撮像素子において、
前記電極パッドの形状が矩形状であることを特徴とする固体撮像素子。 - 請求項13に記載の固体撮像素子において、
前記透明樹脂膜が前記電極パッドの3辺を囲むように設けられていることを特徴とする固体撮像素子。 - 請求項14に記載の固体撮像素子において、
前記透明樹脂膜が前記素子外縁に向かって開口していることを特徴とする固体撮像素子。 - 請求項10乃至15いずれか1項に記載の固体撮像素子において、
前記第一の絶縁膜がSiO 2 、SiON及びSiOCのいずれかから構成されている固体撮像素子。 - 電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、
前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、
前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、
前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、
を含み、
前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、
前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記第二の絶縁膜を選択的に除去し、前記第二の絶縁膜を除去した部分がスクライブ線につながるように前記第二の絶縁膜を除去する、素子の製造方法。 - 電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、
前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、
前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、
前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、
を含み、
前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、
前記第二の絶縁膜を形成する前記工程において、透明樹脂膜を含む前記第二の絶縁膜を形成し、
前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記透明樹脂膜を選択的に除去し、前記透明樹脂膜を除去した部分が素子外縁につながるように前記透明樹脂膜を除去することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
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