JP4596614B2 - 基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置 - Google Patents

基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4596614B2
JP4596614B2 JP2000237247A JP2000237247A JP4596614B2 JP 4596614 B2 JP4596614 B2 JP 4596614B2 JP 2000237247 A JP2000237247 A JP 2000237247A JP 2000237247 A JP2000237247 A JP 2000237247A JP 4596614 B2 JP4596614 B2 JP 4596614B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating agent
substrate
flexible plate
intermittently
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000237247A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002045762A (ja
Inventor
賢哉 篠崎
良幸 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP2000237247A priority Critical patent/JP4596614B2/ja
Priority to US09/920,840 priority patent/US6641671B2/en
Priority to KR10-2001-0047111A priority patent/KR100408121B1/ko
Publication of JP2002045762A publication Critical patent/JP2002045762A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4596614B2 publication Critical patent/JP4596614B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1047—Apparatus or installations for supplying liquid or other fluent material comprising a buffer container or an accumulator between the supply source and the applicator
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0258—Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は搬送される基材の表面に塗布剤を間欠的に塗布する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の装置を図３により説明すると、塗布ダイ１は塗布剤２を注入口３よりダイ内に導入し、マニホールド４へ一旦溜めた後、供給通路５を介してリップ６に有る吐出口７から矢印のように図中上方向に移動する基板８の表面に塗布するようにしてある。
【０００３】
供給通路５の途中には通路の一部を構成する例えばダイヤフラム弁のような可撓板９が設けてあり、この可撓板９に連結されたロッド１０をバネ１１およびロッド１０の反可撓板側端部に有る回転ローラ１２を押す偏心カム１３により軸方向に移動させ、可撓板９を供給通路５に対し離したり、近づけたりさせるように上下運動をさせ、可撓板９が供給通路５より離れる方向に変位したとき、即ち可撓板９が半球面状に図中の上方向に膨らみ、供給通路５に連通する塗布剤引込み空間１４の容積が増加してこの時間内に供給された塗布剤はこの増加容積に吸収され、基材８への塗布剤の吐出を停止するようにして、基材８への塗布剤の間欠的な塗布を行うようにしている。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】
しかしながら、塗布パターンは偏心カムの形状に支配され、同じ偏心カムを使つた場合塗布剤の変化や塗布パターンを変えた場合には対応出来ない欠点があつた。従って、塗布パターンや塗布剤等の変更に対しては新たに偏心カムを製作する必要があり、その都度最適な塗布パターンを得るまでには種々な偏心カムを作り実験的に試行錯誤をくり返し、莫大な時間と費用が必要であった。
【０００５】
また可撓板の上下に変位する制御範囲は一定値であり、偏心カムの周長さや偏心カムの直径等は制約があった。
【０００６】
本発明の目的は前述のような塗布パターン、塗布剤等の変更に対し、その都度偏心カムを製作し、面倒で時間も費用も掛かったという欠点を取除き、塗布パターン、塗布剤等の変更に対し容易に最適な塗布剤の間欠的な基板への塗布を行うことができる装置を提供することに有る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するため本発明は搬送される基材の表面に塗布剤を塗布するため、ダイに塗布剤を導入し、一旦マニホールドに溜めた後、可撓板の有る供給通路を介して搬送される基材の表面に向って開口した吐出口より吐出させるとともに、前記可撓板が通路より離れる方向に変位したとき、通路に連通する塗布剤引込み空間の容積を増加させ、この時間内では基材への塗布剤の供給を停止するようになした基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置において、前記可撓板に取付けられたねじ軸と、前記ねじ軸を軸方向に移動させることにより前記可撓板を変位させるサーボモータと、予め定められたグラフに対応して前記サーボモータを制御するコントローラとを備えたことを特徴とする基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置とした。
【０００８】
また、前記グラフは位置変位曲線であることを特徴とする基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置とした。
【０００９】
この発明により容易に最適な塗布剤の間欠的な基板への塗布を行うことができるようになった。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図１および図２により説明する。塗布ダイ２０は塗布剤２１を注入口２２よりダイ内に導入し、マニホールド２３へ一旦溜めた後、供給通路２４を介してリップ２５に有る吐出口２６から図中上方向に移動する基板２７の表面に塗布するようにしてある。
【００１１】
供給通路２４の途中には通路の一部を構成するダイヤフラム弁２８が設けてあり、このダイヤフラム弁２８に連結されたねじ軸２９はサーボモータ３０によりカップリング３１を介して軸方向の移動は拘束され、軸受３２により回転のみ行うよう支承されたボールナット３３に螺合している。
【００１２】
サーボモータ３０は約１６０００パルス／回転で制御されており、ねじ軸のリードを０．５ｍｍとすると０．５／１６０００＝０．０３μｍ、即ちストローク０．０３μｍごとに制御が可能となっており、ダイヤフラム弁２８が例へば位置変位曲線３４のように角度θに対し変位量Xとなるように予め定められたグラフにより、コントローラ３５内で位相や位置を推移させることで、時々刻々の制御を行うようになっており、目標値と実際値との偏差ができるだけ小さくなるようにプログラミング制御され、サーボドライバー３６を介して回転するとともに、サーボモータ３０がパルス発生器３７の発信するパルス数で回転数とその速度等が位置変位曲線３４に対して正確に対応しているか否かを図示してない閉ループ制御回路により精度向上を図っている。
【００１３】
従って、サーボモータ３０によりボールナット３３が回転すると、同ボールナット３３に螺合しているねじ軸２９が軸方向に移動し、即ち、ダイヤフラム弁２８が位置変位曲線３４の動作に対応される容積が変位し、供給通路２４に対し塗布剤の通過量を制御する。
【００１４】
ダイヤフラム弁２８が供給通路２４から離れ、供給通路２４に連通する塗布剤引込み空間３８が前述したような図中上方向に半球面状に変位する間は塗布剤引込み空間３８の容積が増加して、この時間に供給された塗布剤は基材２７への吐出は停止され、従って基材２７への塗布剤の間欠的な塗布を行うようにしている。
【００１５】
以上説明したようにサーボモータによりボールナットを回転させると、ダイヤフラム弁が供給通路に対し、前述のようにストローク０．０３μｍ毎に変位させることができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明においては当初に掲げた塗布パターン、塗布剤等の変更に対しては新たに偏心カムを製作する必要があり、その都度最適な塗布パターンを得るまでには実験的に偏心カムを多数製作し直し、試行錯誤をくり返すため莫大な時間と費用が必要であったという欠点が取除かれ、塗布パターン、塗布剤の変更に対し容易に最適な塗布剤の間欠的な基板への塗布を行うことができる塗布剤を塗布することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施形態例を示す間欠塗布装置の説明図である。
【図２】本発明の１実施形態例を示す間欠塗布装置の説明図で、図１の“イ”部の詳細図である。
【図３】従来の間欠塗布装置の説明図である。
【符号の説明】
２０ 塗布ダイ
２１ 塗布剤
２２ 注入口
２３ マニホールド
２４ 供給通路
２５ リップ
２６ 吐出口
２７ 基材
２８ ダイヤフラム弁
２９ ねじ軸
３０ サーボモータ
３１ カップリング
３２ 軸受
３３ ボールナット
３４ 位置変位曲線
３５ コントローラ
３６ サーボドライバー
３７ パルス発生器
３８ 塗布剤引込み空間

Claims (2)

  1. 搬送される基材の表面に塗布剤を塗布するためのダイに塗布剤を導入し、一旦ダイ内のマニホールドに溜めた後、可撓板の有る供給通路を介して搬送される基材の表面に向って開口した吐出口より吐出させるとともに、前記可撓板が通路より離れる方向に変位したとき、通路に連通する塗布剤引込み空間を形成し、基材への塗布剤の吐出を一旦停止するようになした基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置において、前記可撓板に取付けられたねじ軸と、前記ねじ軸を軸方向に移動させることにより前記可撓板を変位させるサーボモータと、予め定められたグラフに対応して前記サーボモータを制御するコントローラとを備えたことを特徴とする基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置。
  2. 前記グラフは位置変位曲線であることを特徴とする請求項１記載の基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置。
JP2000237247A 2000-08-04 2000-08-04 基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置 Expired - Lifetime JP4596614B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000237247A JP4596614B2 (ja) 2000-08-04 2000-08-04 基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置
US09/920,840 US6641671B2 (en) 2000-08-04 2001-08-03 Coating apparatus for applying coating material intermittently to substrate
KR10-2001-0047111A KR100408121B1 (ko) 2000-08-04 2001-08-04 기재에 간헐적으로 코팅재료를 적용하기 위한 코팅장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000237247A JP4596614B2 (ja) 2000-08-04 2000-08-04 基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002045762A JP2002045762A (ja) 2002-02-12
JP4596614B2 true JP4596614B2 (ja) 2010-12-08

Family

ID=18729143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000237247A Expired - Lifetime JP4596614B2 (ja) 2000-08-04 2000-08-04 基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6641671B2 (ja)
JP (1) JP4596614B2 (ja)
KR (1) KR100408121B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101372670B1 (ko) * 2011-07-22 2014-03-10 닛산 지도우샤 가부시키가이샤 도포 시공 장치

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HUP0101103A2 (hu) * 2000-03-17 2001-11-28 Sony Corporation Eljárás és berendezés száraz tartalék akkumulátor gyártására
JP3879994B2 (ja) * 2002-03-08 2007-02-14 ソニー株式会社 電極の製造装置および製造方法
CN100384545C (zh) * 2002-09-30 2008-04-30 松下电器产业株式会社 流体排出装置和流体排出方法
US7344665B2 (en) * 2002-10-23 2008-03-18 3M Innovative Properties Company Coating die with expansible chamber device
US7470447B2 (en) * 2003-02-14 2008-12-30 Panasonic Corporation Method and device for discharging fluid
WO2007118497A1 (de) * 2006-04-10 2007-10-25 S+P Samson Gmbh Vorrichtung und verfahren zum auftrag von viskosen materialien
US20080026293A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Eveready Battery Company, Inc. Lithium-iron disulfide cylindrical cell with modified positive electrode
US7811629B2 (en) * 2007-10-01 2010-10-12 Long-Lok Fasteners Corporation Method of applying a patch to a fastener
JP5579963B2 (ja) * 2007-10-17 2014-08-27 東芝機械株式会社 間欠塗工装置
JP4836922B2 (ja) 2007-10-30 2011-12-14 東芝機械株式会社 転写方法及び転写装置
JP5300318B2 (ja) * 2008-05-15 2013-09-25 パナソニック株式会社 塗布装置と塗布方法
WO2011071888A1 (en) * 2009-12-08 2011-06-16 Nordson Corporation Force amplifying driver system, jetting dispenser, and method of dispensing fluid
US8992204B2 (en) * 2010-10-06 2015-03-31 Nordson Corporation Patch coating die
JP5740902B2 (ja) * 2010-10-19 2015-07-01 日産自動車株式会社 塗布装置及び粘性流体の供給方法
JP5321643B2 (ja) * 2011-05-25 2013-10-23 パナソニック株式会社 塗布装置
US9346075B2 (en) 2011-08-26 2016-05-24 Nordson Corporation Modular jetting devices
US9254642B2 (en) * 2012-01-19 2016-02-09 AdvanJet Control method and apparatus for dispensing high-quality drops of high-viscosity material
JP5911771B2 (ja) * 2012-08-08 2016-04-27 西工業株式会社 間欠塗布装置
JP2014042898A (ja) * 2012-08-28 2014-03-13 Dainippon Printing Co Ltd ダイヘッド
DE102012109341A1 (de) * 2012-10-02 2014-04-03 Klaus Germeshausen Vorrichtung zur Dosierung von flüssigen Medien
WO2014088939A1 (en) 2012-12-06 2014-06-12 3M Innovative Properties Company Discrete coating of liquid on a liquid-coated substrate and use in forming laminates
WO2014088936A1 (en) 2012-12-06 2014-06-12 3M Innovative Properties Company Precision coating of viscous liquids and use in forming laminates
CN104174550A (zh) * 2013-05-23 2014-12-03 Ap系统股份有限公司 分配器
DE102014112977A1 (de) * 2014-09-09 2016-03-10 Karlsruher Institut für Technologie Verfahren und Vorrichtung zum intermittierenden Beschichten
DE102014118524A1 (de) * 2014-12-12 2016-06-16 Karlsruher Institut für Technologie Verfahren und Vorrichtung zum intermittierenden Beschichten
JP6445369B2 (ja) * 2015-03-27 2018-12-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗工装置および塗膜形成システム
JP6960111B2 (ja) * 2017-06-15 2021-11-05 株式会社村田製作所 塗工装置
DE102017122034A1 (de) 2017-09-22 2019-03-28 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem mit Aktoreinheit und lösbar koppelbarer Fluidikeinheit
CN108212685A (zh) * 2018-03-12 2018-06-29 吉林大学 一种曲柄滑块驱动式点胶装置
CN108927309B (zh) * 2018-07-05 2020-09-11 常德金德新材料科技股份有限公司 一种间断式高阻隔性涂层材料的涂布装置
CN109332088B (zh) * 2018-08-27 2021-01-29 安徽宏远机械制造有限公司 一种电机端盖的打胶装置
JP6886131B2 (ja) * 2019-09-27 2021-06-16 株式会社タンガロイ 塗工装置
CN111760757A (zh) * 2020-08-05 2020-10-13 惠州市赢合科技有限公司 腔压可调的涂布模头
JP7398347B2 (ja) * 2020-09-01 2023-12-14 東レエンジニアリング株式会社 塗工装置
DE102020124936A1 (de) * 2020-09-24 2022-03-24 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren, sowie Steuervorrichtung und Codesegmente zum Durchführen desselbigen

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07326565A (ja) * 1994-05-30 1995-12-12 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH08229481A (ja) * 1994-12-27 1996-09-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 間欠塗布装置、間欠塗布方法及び電池電極の製造方法並びに非水電解液電池
JPH09122555A (ja) * 1995-10-31 1997-05-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH10281318A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Smc Corp サックバックバルブ
JPH11156270A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Asahi Chem Ind Co Ltd 塗工装置
JP2000033315A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Toshiba Mach Co Ltd コーティング装置およびコーティング方法
JP2001191005A (ja) * 1999-02-10 2001-07-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 間欠塗布装置及び間欠塗布方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2676352B2 (ja) * 1988-01-21 1997-11-12 東亜医用電子株式会社 流体制御弁およびその製造方法
US5882407A (en) * 1995-10-03 1999-03-16 Toshiba Battery Co., Ltd. Apparatus and method for applying a coating to a base material
JP4081620B2 (ja) * 1997-03-05 2008-04-30 Ｓｍｃ株式会社 サックバックバルブ
JP3952321B2 (ja) * 1997-04-07 2007-08-01 Ｓｍｃ株式会社 サックバックバルブ
US6455105B1 (en) * 1997-09-05 2002-09-24 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Intermittent coating system and intermittent coating method
DE19743264C2 (de) * 1997-09-30 2002-01-17 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer Emulationsschaltkreisanordnung sowie Emulationsschaltkreisanordnung mit zwei integrierten Schaltkreisen
JP3997535B2 (ja) * 1998-08-31 2007-10-24 Ｓｍｃ株式会社 サックバックバルブ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07326565A (ja) * 1994-05-30 1995-12-12 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH08229481A (ja) * 1994-12-27 1996-09-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 間欠塗布装置、間欠塗布方法及び電池電極の製造方法並びに非水電解液電池
JPH09122555A (ja) * 1995-10-31 1997-05-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH10281318A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Smc Corp サックバックバルブ
JPH11156270A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Asahi Chem Ind Co Ltd 塗工装置
JP2000033315A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Toshiba Mach Co Ltd コーティング装置およびコーティング方法
JP2001191005A (ja) * 1999-02-10 2001-07-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 間欠塗布装置及び間欠塗布方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101372670B1 (ko) * 2011-07-22 2014-03-10 닛산 지도우샤 가부시키가이샤 도포 시공 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20020017238A1 (en) 2002-02-14
JP2002045762A (ja) 2002-02-12
KR100408121B1 (ko) 2003-12-01
US6641671B2 (en) 2003-11-04
KR20020011943A (ko) 2002-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4596614B2 (ja) 基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置
EP2208608B1 (en) Transfer method and transfer device
US8545931B2 (en) Thin line conformal coating method
KR101813476B1 (ko) 웹 리프터/스태빌라이저 및 방법
US20130129915A1 (en) Coating nozzle, coating method, and inner volume control valve
KR101922054B1 (ko) 가변 매니폴드가 구비된 슬롯 다이 및 그 제어 방법
US6294020B1 (en) Device for applying photoresist to a base body surface
US10820424B2 (en) Slot die with variable nozzles
US6660092B2 (en) Device for applying a coating agent
US20040217202A1 (en) Airless conformal coating apparatus and method
JPH07500877A (ja) 制御されたスプレーエッチングのための方法と装置
US6692572B1 (en) Active compensation metering system
JP2007524506A (ja) 非接触式分与方法を使用してコンフォーマルコーティングする方法
US6790284B2 (en) Coated film forming method and apparatus therefor
US20230271216A1 (en) Coating apparatus and coating method
US20220088829A1 (en) Device for producing and conditioning a multi-component mixture and method for operating a device of this kind
JPH10277457A (ja) 接着剤塗布装置
US6423371B1 (en) Apparatus and method for forming a bonding on a tapered part
JP4486222B2 (ja) 粘性材料の塗布装置
GB2590695A (en) 3D printer head
CN107244066B (zh) 用于沉积系统的多材料沉积头
KR19990066527A (ko) 반도체 현상장비의 현상액 공급장치
KR101294242B1 (ko) 코팅액 공급 시스템
SU1321524A1 (ru) Устройство дл нанесени покрытий из металлических порошков
JP3776476B2 (ja) 塗布方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100907

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100921

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4596614

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term