JPH10281318A - サックバックバルブ - Google Patents
サックバックバルブInfo
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- JPH10281318A JPH10281318A JP9260397A JP9260397A JPH10281318A JP H10281318 A JPH10281318 A JP H10281318A JP 9260397 A JP9260397 A JP 9260397A JP 9260397 A JP9260397 A JP 9260397A JP H10281318 A JPH10281318 A JP H10281318A
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Links
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K23/00—Valves for preventing drip from nozzles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/6416—With heating or cooling of the system
- Y10T137/6579—Circulating fluid in heat exchange relationship
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Fluid-Driven Valves (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】パイロット圧並びに吸引される圧力流体の流量
を高精度に制御することにある。 【解決手段】サックバックバルブ２０は、ステム９６を
介して第２ダイヤフラム１００を変位させるリニアアク
チュエータ１１８と、前記リニアアクチュエータ１１８
の変位量を検出するエンコーダ１２０と、オン／オフ弁
機構２６に供給されるパイロット圧を制御する流量制御
手段６８とを備える。
を高精度に制御することにある。 【解決手段】サックバックバルブ２０は、ステム９６を
介して第２ダイヤフラム１００を変位させるリニアアク
チュエータ１１８と、前記リニアアクチュエータ１１８
の変位量を検出するエンコーダ１２０と、オン／オフ弁
機構２６に供給されるパイロット圧を制御する流量制御
手段６８とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤフラムの変
位作用下に流体通路を流通する所定量の流体を吸引する
ことにより、例えば、前記流体の供給口の液だれを防止
することが可能なサックバックバルブに関する。
位作用下に流体通路を流通する所定量の流体を吸引する
ことにより、例えば、前記流体の供給口の液だれを防止
することが可能なサックバックバルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば、半導体ウェハ等の製
造工程においてサックバックバルブ（suck back valve
）が使用されている。このサックバックバルブは、半
導体ウェハに対するコーティング液の供給を停止した
際、供給口から微量のコーティング液が半導体ウェハに
向かって滴下する、いわゆる液だれを防止する機能を有
する。
造工程においてサックバックバルブ（suck back valve
）が使用されている。このサックバックバルブは、半
導体ウェハに対するコーティング液の供給を停止した
際、供給口から微量のコーティング液が半導体ウェハに
向かって滴下する、いわゆる液だれを防止する機能を有
する。
【０００３】ここで、従来技術に係るサックバックバル
ブを図５に示す（例えば、実公平８−１０３９９号公報
参照）。
ブを図５に示す（例えば、実公平８−１０３９９号公報
参照）。
【０００４】このサックバックバルブ１は、流体導入ポ
ート２と流体導出ポート３とを連通させる流体通路４が
形成された弁本体５と、前記弁本体５の上部に連結され
るボンネット６とを有する。前記流体通路４の中央部に
は、厚肉部および薄肉部から構成されたダイヤフラム７
が設けられている。前記ボンネット６には、図示しない
圧力流体供給源に接続され、切換弁（図示せず）の切換
作用下に前記ダイヤフラム作動用の圧縮空気を供給する
圧力流体供給ポート８が形成される。
ート２と流体導出ポート３とを連通させる流体通路４が
形成された弁本体５と、前記弁本体５の上部に連結され
るボンネット６とを有する。前記流体通路４の中央部に
は、厚肉部および薄肉部から構成されたダイヤフラム７
が設けられている。前記ボンネット６には、図示しない
圧力流体供給源に接続され、切換弁（図示せず）の切換
作用下に前記ダイヤフラム作動用の圧縮空気を供給する
圧力流体供給ポート８が形成される。
【０００５】前記ダイヤフラム７にはピストン９が嵌合
され、前記ピストン９には、弁本体５の内壁面を摺動す
るとともにシール機能を営むｖパッキン１０が装着され
ている。また、弁本体５内には、ピストン９を上方に向
かって常時押圧するスプリング１１が設けられている。
され、前記ピストン９には、弁本体５の内壁面を摺動す
るとともにシール機能を営むｖパッキン１０が装着され
ている。また、弁本体５内には、ピストン９を上方に向
かって常時押圧するスプリング１１が設けられている。
【０００６】ボンネット６の上部には、ねじ込み量の増
減作用下に、ピストン９に当接して該ピストン９の変位
量を調整することにより、ダイヤフラム７によって吸引
されるコーティング液の量を調整するねじ部材１２が設
けられる。
減作用下に、ピストン９に当接して該ピストン９の変位
量を調整することにより、ダイヤフラム７によって吸引
されるコーティング液の量を調整するねじ部材１２が設
けられる。
【０００７】前記流体導入ポート２には、コーティング
液が貯留された図示しないコーティング液供給源がチュ
ーブ等の管路を介して接続され、さらに、前記コーティ
ング液供給源と前記流体導入ポート２との間には、サッ
クバックバルブ１と別体で構成されたオン／オフ弁（図
示せず）が接続されている。このオン／オフ弁は、その
付勢・滅勢作用下に該サックバックバルブ１に対するコ
ーティング液の供給状態と供給停止状態とを切り換える
機能を営む。
液が貯留された図示しないコーティング液供給源がチュ
ーブ等の管路を介して接続され、さらに、前記コーティ
ング液供給源と前記流体導入ポート２との間には、サッ
クバックバルブ１と別体で構成されたオン／オフ弁（図
示せず）が接続されている。このオン／オフ弁は、その
付勢・滅勢作用下に該サックバックバルブ１に対するコ
ーティング液の供給状態と供給停止状態とを切り換える
機能を営む。
【０００８】このサックバックバルブ１の概略動作を説
明すると、流体導入ポート２から流体導出ポート３に向
かってコーティング液が供給されている通常の状態で
は、圧力流体供給ポート８から供給された圧縮空気の作
用下にピストン９およびダイヤフラム７が下方向に向か
って一体的に変位し、ピストン９に連結されたダイヤフ
ラム７が、図５中、二点鎖線で示すように流体通路４内
に突出している。
明すると、流体導入ポート２から流体導出ポート３に向
かってコーティング液が供給されている通常の状態で
は、圧力流体供給ポート８から供給された圧縮空気の作
用下にピストン９およびダイヤフラム７が下方向に向か
って一体的に変位し、ピストン９に連結されたダイヤフ
ラム７が、図５中、二点鎖線で示すように流体通路４内
に突出している。
【０００９】そこで、図示しないオン／オフ弁の切換作
用下に流体通路４内のコーティング液の流通を停止した
場合、圧力流体供給ポート８からの圧縮空気の供給を停
止させることにより、スプリング１１の弾発力の作用下
にピストン９およびダイヤフラム７が一体的に上昇し、
前記ダイヤフラム７の負圧作用下に流体通路４内に残存
する所定量のコーティング液が吸引され、図示しない供
給口における液だれが防止される。
用下に流体通路４内のコーティング液の流通を停止した
場合、圧力流体供給ポート８からの圧縮空気の供給を停
止させることにより、スプリング１１の弾発力の作用下
にピストン９およびダイヤフラム７が一体的に上昇し、
前記ダイヤフラム７の負圧作用下に流体通路４内に残存
する所定量のコーティング液が吸引され、図示しない供
給口における液だれが防止される。
【００１０】この場合、コーティング液の吸引量はピス
トン９の変位量に対応し、前記ピストン９はねじ部材１
２によってその変位量が調整されている。
トン９の変位量に対応し、前記ピストン９はねじ部材１
２によってその変位量が調整されている。
【００１１】ところで、前記の従来技術に係るサックバ
ックバルブ１では、圧力流体供給ポート８に供給される
圧縮空気の流量を調整するために、チューブ等の管体を
通じて図示しないスピードコントローラ等の流量制御弁
が接続される。この流量制御弁は、弁内部の通路面積を
変化させることにより、流通する圧力流体の流量を制御
するものである。
ックバルブ１では、圧力流体供給ポート８に供給される
圧縮空気の流量を調整するために、チューブ等の管体を
通じて図示しないスピードコントローラ等の流量制御弁
が接続される。この流量制御弁は、弁内部の通路面積を
変化させることにより、流通する圧力流体の流量を制御
するものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術に係るサックバックバルブでは、圧力流体供給
ポートに供給される圧縮空気の流量を流量制御弁等の機
械的手段によって制御しているため、圧力流体供給ポー
トに供給される圧縮空気の流量を簡便に且つ高精度に制
御することができないという不都合がある。
従来技術に係るサックバックバルブでは、圧力流体供給
ポートに供給される圧縮空気の流量を流量制御弁等の機
械的手段によって制御しているため、圧力流体供給ポー
トに供給される圧縮空気の流量を簡便に且つ高精度に制
御することができないという不都合がある。
【００１３】また、従来技術に係るサックバックバルブ
では、コーティング液の吸引量の調整を、手動によって
ねじ部材のねじ込み量の増減作用下に行っているため、
前記コーティング液の吸引量を高精度に制御することが
できないという不都合がある。この場合、一旦設定され
たねじ部材のねじ込み量を、コーティング液の吸引量に
対応してその都度調整しなければならず、煩雑でもあ
る。
では、コーティング液の吸引量の調整を、手動によって
ねじ部材のねじ込み量の増減作用下に行っているため、
前記コーティング液の吸引量を高精度に制御することが
できないという不都合がある。この場合、一旦設定され
たねじ部材のねじ込み量を、コーティング液の吸引量に
対応してその都度調整しなければならず、煩雑でもあ
る。
【００１４】さらに、従来技術に係るサックバックバル
ブを用いた場合、該サックバックバルブと流量制御弁と
の間、並びに該サックバックバルブとオン／オフ弁との
間の配管接続作業が必要となって煩雑であるとともに、
サックバックバルブ以外に流量制御弁とオン／オフ弁と
をそれぞれ付設するための占有スペースが必要となり、
設置スペースが増大するという不都合がある。
ブを用いた場合、該サックバックバルブと流量制御弁と
の間、並びに該サックバックバルブとオン／オフ弁との
間の配管接続作業が必要となって煩雑であるとともに、
サックバックバルブ以外に流量制御弁とオン／オフ弁と
をそれぞれ付設するための占有スペースが必要となり、
設置スペースが増大するという不都合がある。
【００１５】さらにまた、サックバックバルブと流量制
御弁との間に接続される配管によって流路抵抗が増大
し、ダイヤフラムの応答精度が劣化するという不都合が
ある。
御弁との間に接続される配管によって流路抵抗が増大
し、ダイヤフラムの応答精度が劣化するという不都合が
ある。
【００１６】またさらに、オン／オフ弁のオン状態とオ
フ状態とを切り換えるための駆動装置が別途必要とな
り、前記オン／オフ弁と駆動装置との配管接続作業が煩
雑であるとともに、コストが高騰するという不都合があ
る。
フ状態とを切り換えるための駆動装置が別途必要とな
り、前記オン／オフ弁と駆動装置との配管接続作業が煩
雑であるとともに、コストが高騰するという不都合があ
る。
【００１７】またさらに、電気的手段を用いてダイヤフ
ラムを変位させた場合、前記電気的手段によって発生す
る熱量の作用下に流体通路中を流通する流体の性質が変
化してしまうおそれがある。
ラムを変位させた場合、前記電気的手段によって発生す
る熱量の作用下に流体通路中を流通する流体の性質が変
化してしまうおそれがある。
【００１８】本発明は、前記の種々の不都合を悉く克服
するためになされたものであり、配管接続作業を不要と
するとともに設置スペースの縮小化を図り、ダイヤフラ
ムの応答精度を向上させ、しかもパイロット圧並びに吸
引される流体の流量を高精度に制御することが可能なサ
ックバックバルブを提供することを目的とする。
するためになされたものであり、配管接続作業を不要と
するとともに設置スペースの縮小化を図り、ダイヤフラ
ムの応答精度を向上させ、しかもパイロット圧並びに吸
引される流体の流量を高精度に制御することが可能なサ
ックバックバルブを提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、流体通路を有し、一端部に第１ポート
が形成され他端部に第２ポートが形成された継手部と、
可撓性部材が変位することによって発生する負圧作用下
に前記流体通路内の流体を吸引するサックバック機構
と、パイロット圧の作用下に前記流体通路を開閉するオ
ン／オフ弁機構と、前記可撓性部材を変位させる電動リ
ニアアクチュエータを有する駆動部と、前記オン／オフ
弁機構に供給されるパイロット圧を制御する流量制御手
段と、を備えることを特徴とする。
めに、本発明は、流体通路を有し、一端部に第１ポート
が形成され他端部に第２ポートが形成された継手部と、
可撓性部材が変位することによって発生する負圧作用下
に前記流体通路内の流体を吸引するサックバック機構
と、パイロット圧の作用下に前記流体通路を開閉するオ
ン／オフ弁機構と、前記可撓性部材を変位させる電動リ
ニアアクチュエータを有する駆動部と、前記オン／オフ
弁機構に供給されるパイロット圧を制御する流量制御手
段と、を備えることを特徴とする。
【００２０】本発明によれば、電動リニアアクチュエー
タの駆動作用下に、可撓性部材の変位量を制御すること
により、可撓性部材によって吸引される流体の流量が簡
便且つ高精度に制御される。
タの駆動作用下に、可撓性部材の変位量を制御すること
により、可撓性部材によって吸引される流体の流量が簡
便且つ高精度に制御される。
【００２１】また、流量制御手段を介して、オン／オフ
弁機構に供給されるパイロット圧が高精度に制御され
る。
弁機構に供給されるパイロット圧が高精度に制御され
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明に係るサックバックバルブ
について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
【００２３】図１において参照数字２０は、本発明の実
施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサック
バックバルブ２０は、一組のチューブ２２ａ、２２ｂが
着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部２４と、
前記継手部２４の長手方向に沿った一方の上部に設けら
れたオン／オフ弁機構２６と、前記継手部２４の長手方
向に沿った他方の上部に設けられたサックバック機構２
８と、前記サックバック機構２８を駆動する駆動部３０
とから構成される。なお、前記継手部２４、オン／オフ
弁機構２６、サックバック機構２８および駆動部３０
は、図１に示されるように一体的に組み付けられる。
施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサック
バックバルブ２０は、一組のチューブ２２ａ、２２ｂが
着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部２４と、
前記継手部２４の長手方向に沿った一方の上部に設けら
れたオン／オフ弁機構２６と、前記継手部２４の長手方
向に沿った他方の上部に設けられたサックバック機構２
８と、前記サックバック機構２８を駆動する駆動部３０
とから構成される。なお、前記継手部２４、オン／オフ
弁機構２６、サックバック機構２８および駆動部３０
は、図１に示されるように一体的に組み付けられる。
【００２４】継手部２４には、一端部に第１ポート３４
が、他端部に第２ポート３６が形成されるとともに、前
記第１ポート３４と第２ポート３６とを連通させる流体
通路３８が設けられた継手ボデイ４０と、前記第１ポー
ト３４および第２ポート３６にそれぞれ係合し、且つチ
ューブ２２ａ、２２ｂの開口部に挿入されるインナ部材
４２と、前記継手ボデイ４０の端部に刻設されたねじ溝
に螺入することによりチューブ２２ａ、２２ｂの接続部
位の液密性を保持するロックナット４４とを有する。
が、他端部に第２ポート３６が形成されるとともに、前
記第１ポート３４と第２ポート３６とを連通させる流体
通路３８が設けられた継手ボデイ４０と、前記第１ポー
ト３４および第２ポート３６にそれぞれ係合し、且つチ
ューブ２２ａ、２２ｂの開口部に挿入されるインナ部材
４２と、前記継手ボデイ４０の端部に刻設されたねじ溝
に螺入することによりチューブ２２ａ、２２ｂの接続部
位の液密性を保持するロックナット４４とを有する。
【００２５】第１ポート３４に近接する継手部２４の上
部にはオン／オフ弁機構２６が配設され、前記オン／オ
フ弁機構２６は、継手ボデイ４０と一体的に連結された
第１弁ボデイ４６と、前記第１弁ボデイ４６の内部に形
成されたシリンダ室４８に沿って矢印Ｘ1 またはＸ2 方
向に変位するピストン５０と、前記シリンダ室４８を気
密に閉塞するカバー部材５２とを有する。
部にはオン／オフ弁機構２６が配設され、前記オン／オ
フ弁機構２６は、継手ボデイ４０と一体的に連結された
第１弁ボデイ４６と、前記第１弁ボデイ４６の内部に形
成されたシリンダ室４８に沿って矢印Ｘ1 またはＸ2 方
向に変位するピストン５０と、前記シリンダ室４８を気
密に閉塞するカバー部材５２とを有する。
【００２６】前記ピストン５０とカバー部材５２との間
には、ばね部材５４が介装され、前記ばね部材５４の弾
発力によって該ピストン５０が、常時、下方側（矢印Ｘ
2 方向）に向かって付勢されている。
には、ばね部材５４が介装され、前記ばね部材５４の弾
発力によって該ピストン５０が、常時、下方側（矢印Ｘ
2 方向）に向かって付勢されている。
【００２７】前記ピストン５０の下端部には、第１ダイ
ヤフラム５６によって閉塞された第１ダイヤフラム室５
８が形成され、前記第１ダイヤフラム５６は、ピストン
５０の下端部に連結されて該ピストン５０と一体的に変
位するように設けられる。この場合、前記第１ダイヤフ
ラム５６は、継手ボデイ４０に形成された着座部５９か
ら離間し、または前記着座部５９に着座することにより
流体通路３８を開閉する機能を営む。従って、オン／オ
フ弁機構２６を構成する第１ダイヤフラム５６の開閉作
用下に、流体通路３８を流通する流体（例えば、コーテ
ィング液）の供給状態またはその供給停止状態が切り換
えられる。
ヤフラム５６によって閉塞された第１ダイヤフラム室５
８が形成され、前記第１ダイヤフラム５６は、ピストン
５０の下端部に連結されて該ピストン５０と一体的に変
位するように設けられる。この場合、前記第１ダイヤフ
ラム５６は、継手ボデイ４０に形成された着座部５９か
ら離間し、または前記着座部５９に着座することにより
流体通路３８を開閉する機能を営む。従って、オン／オ
フ弁機構２６を構成する第１ダイヤフラム５６の開閉作
用下に、流体通路３８を流通する流体（例えば、コーテ
ィング液）の供給状態またはその供給停止状態が切り換
えられる。
【００２８】また、第１ダイヤフラム５６の上面部に
は、該第１ダイヤフラム５６の薄肉部を保護するリング
状の緩衝部材６０が設けられ、前記緩衝部材６０はピス
トン５０の下端部に連結された断面Ｌ字状の保持部材６
２によって保持される。
は、該第１ダイヤフラム５６の薄肉部を保護するリング
状の緩衝部材６０が設けられ、前記緩衝部材６０はピス
トン５０の下端部に連結された断面Ｌ字状の保持部材６
２によって保持される。
【００２９】前記オン／オフ弁機構２６には、パイロッ
ト通路６４に連通接続される通路６５と前記通路６５に
連通する圧力流体供給ポート６６が形成された管体６７
を介して、シリンダ室４８に供給される圧力流体の流量
を制御する流量制御手段６８が付設される。
ト通路６４に連通接続される通路６５と前記通路６５に
連通する圧力流体供給ポート６６が形成された管体６７
を介して、シリンダ室４８に供給される圧力流体の流量
を制御する流量制御手段６８が付設される。
【００３０】この流量制御手段は、例えば、パイレック
スガラスで形成された第１ウェハ６９と、前記第１ウェ
ハ６９の上面部に固着され、例えば、シリコンサブスト
レートからなる第２ウェハ７０と、前記第２ウェハ７０
の上面部に固着され、例えば、パイレックスガラスで形
成された第３ウェハ７１とが一体的に積層されて形成さ
れる。
スガラスで形成された第１ウェハ６９と、前記第１ウェ
ハ６９の上面部に固着され、例えば、シリコンサブスト
レートからなる第２ウェハ７０と、前記第２ウェハ７０
の上面部に固着され、例えば、パイレックスガラスで形
成された第３ウェハ７１とが一体的に積層されて形成さ
れる。
【００３１】前記第１ウェハ６９と第２ウェハ７０との
間には、所定間隔離間する一組の導入ポート７２ａ、７
２ｂが形成され、前記導入ポート７２ａ、７２ｂは前記
圧力流体供給ポート６６にそれぞれ連通するように形成
される。
間には、所定間隔離間する一組の導入ポート７２ａ、７
２ｂが形成され、前記導入ポート７２ａ、７２ｂは前記
圧力流体供給ポート６６にそれぞれ連通するように形成
される。
【００３２】前記一組の導入ポート７２ａ、７２ｂの間
には、ノズル孔７３が形成されたノズル部７４が設けら
れ、前記ノズル孔７３は、前記第１ウェハ６９の底面部
に開口する導出ポート７５と連通するように形成され
る。
には、ノズル孔７３が形成されたノズル部７４が設けら
れ、前記ノズル孔７３は、前記第１ウェハ６９の底面部
に開口する導出ポート７５と連通するように形成され
る。
【００３３】前記第２ウェハ７０の内部には断面台形状
の室７６が形成され、前記室７６内には、例えば、シリ
コン液のように、加熱されることにより膨張する流体７
７が封入される。前記室７６の底部は薄膜７８状に形成
され、この薄膜７８は、前記ノズル部７４の先端から所
定間隔離間し、前記流体７７の膨張作用下に該ノズル部
７４側に向かって撓曲自在に形成される（図２中、二点
鎖線参照）。
の室７６が形成され、前記室７６内には、例えば、シリ
コン液のように、加熱されることにより膨張する流体７
７が封入される。前記室７６の底部は薄膜７８状に形成
され、この薄膜７８は、前記ノズル部７４の先端から所
定間隔離間し、前記流体７７の膨張作用下に該ノズル部
７４側に向かって撓曲自在に形成される（図２中、二点
鎖線参照）。
【００３４】前記室７６の上面を構成する第３ウェハ７
１の下部にはパターン化された電気抵抗体７９が設けら
れ、前記電気抵抗体７９は一組の電極８０ａ、８０ｂお
よびリード線８１を介して図示しないコントローラと電
気的に接続されている。
１の下部にはパターン化された電気抵抗体７９が設けら
れ、前記電気抵抗体７９は一組の電極８０ａ、８０ｂお
よびリード線８１を介して図示しないコントローラと電
気的に接続されている。
【００３５】シリンダ室４８に連通する第１弁ボデイ４
６には、パイロット通路６４が形成される。この場合、
流量制御手段６８の制御作用下に前記パイロット通路６
４を介してシリンダ室４８内に圧力流体（パイロット
圧）を供給することにより、ばね部材５４の弾発力に抗
してピストン５０が上昇する。従って、第１ダイヤフラ
ム５６が着座部５９から所定間隔離間することにより流
体通路３８が開成し、第１ポート３４から第２ポート３
６側に向かってコーティング液が流通する。
６には、パイロット通路６４が形成される。この場合、
流量制御手段６８の制御作用下に前記パイロット通路６
４を介してシリンダ室４８内に圧力流体（パイロット
圧）を供給することにより、ばね部材５４の弾発力に抗
してピストン５０が上昇する。従って、第１ダイヤフラ
ム５６が着座部５９から所定間隔離間することにより流
体通路３８が開成し、第１ポート３４から第２ポート３
６側に向かってコーティング液が流通する。
【００３６】また、第１弁ボデイ４６には、第１ダイヤ
フラム室５８を大気に連通させる通路８２が形成され、
前記通路８２を介して第１ダイヤフラム室５８内のエア
ーを給排気することにより第１ダイヤフラム５６を円滑
に作動させることができる。なお、参照数字８４は、シ
リンダ室４８の気密性を保持するためのシール部材を示
し、参照数字８６は、ピストン５０に当接して緩衝機能
を営む緩衝部材を示す。
フラム室５８を大気に連通させる通路８２が形成され、
前記通路８２を介して第１ダイヤフラム室５８内のエア
ーを給排気することにより第１ダイヤフラム５６を円滑
に作動させることができる。なお、参照数字８４は、シ
リンダ室４８の気密性を保持するためのシール部材を示
し、参照数字８６は、ピストン５０に当接して緩衝機能
を営む緩衝部材を示す。
【００３７】第２ポート３６に近接する継手部２４の上
部にはサックバック機構２８が設けられ、前記サックバ
ック機構２８は、継手ボデイ４０と一体的に連結された
第２弁ボデイ９２と、前記第２弁ボデイ９２の内部に形
成された室９４に沿って矢印Ｘ1 またはＸ2 方向に変位
するステム９６とを有する。
部にはサックバック機構２８が設けられ、前記サックバ
ック機構２８は、継手ボデイ４０と一体的に連結された
第２弁ボデイ９２と、前記第２弁ボデイ９２の内部に形
成された室９４に沿って矢印Ｘ1 またはＸ2 方向に変位
するステム９６とを有する。
【００３８】前記ステム９６の外周部には、環状溝を介
してウェアリング９７が装着され、前記ウェアリング９
７は、ステム９６のガイド機能を営む。前記室９４内に
は、ステム９６のフランジに係着されその弾発力によっ
て該ステム９６を、常時、上方側（矢印Ｘ1 方向）に向
かって付勢するばね部材９８が配設されている。
してウェアリング９７が装着され、前記ウェアリング９
７は、ステム９６のガイド機能を営む。前記室９４内に
は、ステム９６のフランジに係着されその弾発力によっ
て該ステム９６を、常時、上方側（矢印Ｘ1 方向）に向
かって付勢するばね部材９８が配設されている。
【００３９】ステム９６の下端部には複数の爪片が形成
され、前記複数の爪片によって第２ダイヤフラム１００
が保持される。前記第２ダイヤフラム１００は、ステム
９６に連結されて該ステム９６と一体的に変位するよう
に設けられ、前記第２ダイヤフラム１００によって第２
ダイヤフラム室１０２が形成される。
され、前記複数の爪片によって第２ダイヤフラム１００
が保持される。前記第２ダイヤフラム１００は、ステム
９６に連結されて該ステム９６と一体的に変位するよう
に設けられ、前記第２ダイヤフラム１００によって第２
ダイヤフラム室１０２が形成される。
【００４０】前記第２ダイヤフラム１００の上面部に
は、該第２ダイヤフラム１００の薄肉部を保護するリン
グ状の緩衝部材１０４が設けられ、前記緩衝部材１０４
はステム９６の下端部に連結された断面Ｌ字状の保持部
材１０６によって保持される。前記第２弁ボデイ９２に
は、第２ダイヤフラム室１０２を大気に連通させる通路
１０８が形成される。
は、該第２ダイヤフラム１００の薄肉部を保護するリン
グ状の緩衝部材１０４が設けられ、前記緩衝部材１０４
はステム９６の下端部に連結された断面Ｌ字状の保持部
材１０６によって保持される。前記第２弁ボデイ９２に
は、第２ダイヤフラム室１０２を大気に連通させる通路
１０８が形成される。
【００４１】継手ボデイ４０には、第２ダイヤフラム１
００の底面部の形状に沿った傾斜面を有する突起部１１
０が流体通路３８に臨むように形成され、前記第２ダイ
ヤフラム１００は、前記突起部１１０に対して着座また
は離間自在に設けられる。この場合、第２ダイヤフラム
１００が突起部１１０から離間することによって形成さ
れる間隙内に流体が吸引される。
００の底面部の形状に沿った傾斜面を有する突起部１１
０が流体通路３８に臨むように形成され、前記第２ダイ
ヤフラム１００は、前記突起部１１０に対して着座また
は離間自在に設けられる。この場合、第２ダイヤフラム
１００が突起部１１０から離間することによって形成さ
れる間隙内に流体が吸引される。
【００４２】また、第２弁ボデイ９２には、ボンネット
１１２内の空間部１１４に対し、例えば、窒素等の不活
性ガスを供給する供給ポート１１６ａと、前記空間部１
１４内の不活性ガスを排気する排気ポート１１６ｂとが
形成される。前記供給ポート１１６ａおよび排気ポート
１１６ｂは、それぞれ通路を介して空間部１１４と連通
するように形成されている。この場合、前記不活性ガス
は、後述するリニアアクチュエータの冷却手段として機
能するものである。
１１２内の空間部１１４に対し、例えば、窒素等の不活
性ガスを供給する供給ポート１１６ａと、前記空間部１
１４内の不活性ガスを排気する排気ポート１１６ｂとが
形成される。前記供給ポート１１６ａおよび排気ポート
１１６ｂは、それぞれ通路を介して空間部１１４と連通
するように形成されている。この場合、前記不活性ガス
は、後述するリニアアクチュエータの冷却手段として機
能するものである。
【００４３】駆動部３０は、前記第２弁ボデイ９２の上
部に一体的に組み付けられたボンネット１１２を有し、
前記ボンネット１１２内の空間部１１４には、ステム９
６を介して第２ダイヤフラム１００を矢印Ｘ1 またはＸ
2 方向に変位させるリニアアクチュエータ１１８と、前
記リニアアクチュエータ１１８の変位量に基づいて、前
記第２ダイヤフラム１００の変位量を検出するエンコー
ダ１２０が配設されている。
部に一体的に組み付けられたボンネット１１２を有し、
前記ボンネット１１２内の空間部１１４には、ステム９
６を介して第２ダイヤフラム１００を矢印Ｘ1 またはＸ
2 方向に変位させるリニアアクチュエータ１１８と、前
記リニアアクチュエータ１１８の変位量に基づいて、前
記第２ダイヤフラム１００の変位量を検出するエンコー
ダ１２０が配設されている。
【００４４】このリニアアクチュエータ１１８は、実質
的に、電気信号によって付勢・滅勢される４相ユニポー
ラ型のステッピングモータからなり、ケーシング１２２
内に設けられた図示しないステータおよびロータと、図
示しない電源に接続され前記ステータに対し励磁電流を
供給するコネクタ１２４とを含む。この場合、図示しな
いロータが所定方向に回転することにより、駆動軸１２
６が矢印Ｘ1 またはＸ 2 方向に変位自在に設けられてい
る。
的に、電気信号によって付勢・滅勢される４相ユニポー
ラ型のステッピングモータからなり、ケーシング１２２
内に設けられた図示しないステータおよびロータと、図
示しない電源に接続され前記ステータに対し励磁電流を
供給するコネクタ１２４とを含む。この場合、図示しな
いロータが所定方向に回転することにより、駆動軸１２
６が矢印Ｘ1 またはＸ 2 方向に変位自在に設けられてい
る。
【００４５】エンコーダ１２０に連結される上部側の駆
動軸１２６は、断面非円形状、例えば、断面楕円形状に
形成され（図３参照）、一方、駆動軸１２６の下端部に
は孔部を介してボール１２８が嵌入されている（図４参
照）。前記ボール１２８は、ステム９６の上面部と点接
触するように形成されている。
動軸１２６は、断面非円形状、例えば、断面楕円形状に
形成され（図３参照）、一方、駆動軸１２６の下端部に
は孔部を介してボール１２８が嵌入されている（図４参
照）。前記ボール１２８は、ステム９６の上面部と点接
触するように形成されている。
【００４６】この場合、エンコーダ１２０は、ステム９
６とリニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６とがカ
ップリング部材等を介して一体的に連結されることがな
く、前記ステム９６と駆動軸１２６とが当接するように
構成している。従って、組み付け誤差によって、ステム
９６とリニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６とが
同軸に形成されない場合、換言すると、ステム９６の軸
線に対して若干傾斜した角度でリニアアクチュエータ１
１８の駆動軸１２６が当接した状態であっても、前記組
み付け誤差が許容される。
６とリニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６とがカ
ップリング部材等を介して一体的に連結されることがな
く、前記ステム９６と駆動軸１２６とが当接するように
構成している。従って、組み付け誤差によって、ステム
９６とリニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６とが
同軸に形成されない場合、換言すると、ステム９６の軸
線に対して若干傾斜した角度でリニアアクチュエータ１
１８の駆動軸１２６が当接した状態であっても、前記組
み付け誤差が許容される。
【００４７】エンコーダ１２０は、図３に示されるよう
に、中心部に前記上部側の駆動軸１２６の形状に対応す
る断面楕円形状の孔部１３０が形成されるとともに、周
方向に沿って所定間隔離間する複数のスリット１３２が
形成された円盤状のディスク１３４を含む。
に、中心部に前記上部側の駆動軸１２６の形状に対応す
る断面楕円形状の孔部１３０が形成されるとともに、周
方向に沿って所定間隔離間する複数のスリット１３２が
形成された円盤状のディスク１３４を含む。
【００４８】さらに、エンコーダ１２０は、前記ディス
ク１３４が回転するための環状溝１３６が内周面に形成
され、円形状の約４分の１の部分が切り欠かれて形成さ
れた保持部材１３８と、発光素子１３９ａと受光素子１
３９ｂとが所定間隔離間して設けられ、断面コの字状に
形成された凹部１４０内にディスク１３４の一部が臨む
ように設けられたフォトインタラプタ１４２とを有す
る。ディスク１３４のスリット１３２を透過した発光素
子１３９ａの発光光を受光素子１３９ｂで受光すること
により、リニアアクチュエータ１１８の変位量が検知さ
れる。
ク１３４が回転するための環状溝１３６が内周面に形成
され、円形状の約４分の１の部分が切り欠かれて形成さ
れた保持部材１３８と、発光素子１３９ａと受光素子１
３９ｂとが所定間隔離間して設けられ、断面コの字状に
形成された凹部１４０内にディスク１３４の一部が臨む
ように設けられたフォトインタラプタ１４２とを有す
る。ディスク１３４のスリット１３２を透過した発光素
子１３９ａの発光光を受光素子１３９ｂで受光すること
により、リニアアクチュエータ１１８の変位量が検知さ
れる。
【００４９】この場合、リニアアクチュエータ１１８の
上部側の駆動軸１２６は、前記ディスク１３４に形成さ
れた断面楕円形状の孔部１３０に対し、矢印Ａ方向に沿
って摺動自在に設けられている。このため、上下方向
（矢印Ａ方向）に対する変位が規制されたディスク１３
４に対し、リニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６
は、前記断面楕円形状の孔部１３０を介して上下方向に
沿って変位自在に設けられている。
上部側の駆動軸１２６は、前記ディスク１３４に形成さ
れた断面楕円形状の孔部１３０に対し、矢印Ａ方向に沿
って摺動自在に設けられている。このため、上下方向
（矢印Ａ方向）に対する変位が規制されたディスク１３
４に対し、リニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６
は、前記断面楕円形状の孔部１３０を介して上下方向に
沿って変位自在に設けられている。
【００５０】従って、ディスク１３４は、駆動軸１２６
を回転中心として所定方向に回転自在に設けられている
とともに、保持部材１３８の環状溝１３６によって上下
方向への変位が規制されている。この結果、ディスク１
３４の高さが一定に保持されることにより、フォトイン
タラプタ１４２の凹部１４０に設けられた発光素子１３
９ａおよび受光素子１３９ｂとディスク１３４との間で
一定のクリアランスが確保されるように形成されてい
る。
を回転中心として所定方向に回転自在に設けられている
とともに、保持部材１３８の環状溝１３６によって上下
方向への変位が規制されている。この結果、ディスク１
３４の高さが一定に保持されることにより、フォトイン
タラプタ１４２の凹部１４０に設けられた発光素子１３
９ａおよび受光素子１３９ｂとディスク１３４との間で
一定のクリアランスが確保されるように形成されてい
る。
【００５１】なお、ボンネット１１２の上面部には、駆
動軸１２６の一端部が当接するストッパ１４４と、前記
ストッパ１４４を所定位置に係止するナット部材１４６
とが設けられている。このストッパ１４４は、外周面に
刻設されたねじ部を介してボンネット１１２のねじ穴に
螺入し、そのねじ込み量を増減させることにより上下方
向に沿った所定位置に係止される。
動軸１２６の一端部が当接するストッパ１４４と、前記
ストッパ１４４を所定位置に係止するナット部材１４６
とが設けられている。このストッパ１４４は、外周面に
刻設されたねじ部を介してボンネット１１２のねじ穴に
螺入し、そのねじ込み量を増減させることにより上下方
向に沿った所定位置に係止される。
【００５２】本実施の形態に係るサックバックバルブ２
０は、基本的には以上のように構成されるものであり、
次にその動作並びに作用効果について説明する。
０は、基本的には以上のように構成されるものであり、
次にその動作並びに作用効果について説明する。
【００５３】まず、サックバックバルブ２０の第１ポー
ト３４に連通するチューブ２２ａには、コーティング液
が貯留された図示しないコーティング液供給源を接続
し、一方、第２ポート３６に連通するチューブ２２ｂに
は、図示しない半導体ウェハに向かってコーティング液
を滴下するノズルが設けられた図示しないコーティング
液滴下装置を接続する。また、圧力流体供給ポート６６
には、図示しない圧力流体供給源を接続しておく。さら
に、ストッパ１４４のねじ込み量を調整することによ
り、リニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６の原点
位置を設定しておく。
ト３４に連通するチューブ２２ａには、コーティング液
が貯留された図示しないコーティング液供給源を接続
し、一方、第２ポート３６に連通するチューブ２２ｂに
は、図示しない半導体ウェハに向かってコーティング液
を滴下するノズルが設けられた図示しないコーティング
液滴下装置を接続する。また、圧力流体供給ポート６６
には、図示しない圧力流体供給源を接続しておく。さら
に、ストッパ１４４のねじ込み量を調整することによ
り、リニアアクチュエータ１１８の駆動軸１２６の原点
位置を設定しておく。
【００５４】また、図示しないコントローラからコネク
タ１２４を介してリニアアクチュエータ１１８に付勢信
号を導出し、図１に示されるように、前記リニアアクチ
ュエータ１１８の駆動軸１２６を下限位置に設定してお
く。
タ１２４を介してリニアアクチュエータ１１８に付勢信
号を導出し、図１に示されるように、前記リニアアクチ
ュエータ１１８の駆動軸１２６を下限位置に設定してお
く。
【００５５】このような準備作業を経た後、図示しない
圧力流体供給源を付勢し、圧力流体供給ポート６６に対
し圧力流体を導入する。圧力流体供給ポート６６から導
入された圧力流体（パイロット圧）は、流量制御手段６
８に導入される。
圧力流体供給源を付勢し、圧力流体供給ポート６６に対
し圧力流体を導入する。圧力流体供給ポート６６から導
入された圧力流体（パイロット圧）は、流量制御手段６
８に導入される。
【００５６】そこで、コントローラ（図示せず）は、前
記流量制御手段６８に付勢信号を導出する。前記流量制
御手段６８では、電極８０ａ、８０ｂを介して電気抵抗
体７９に電流が流れ、該電気抵抗体７９が発熱する。
記流量制御手段６８に付勢信号を導出する。前記流量制
御手段６８では、電極８０ａ、８０ｂを介して電気抵抗
体７９に電流が流れ、該電気抵抗体７９が発熱する。
【００５７】このため、室７６内に充填された流体７７
が加熱されて膨張し、図２中、二点鎖線で示されるよう
に、薄膜７８が押圧されて下方側に向かって撓曲し、前
記薄膜７８とノズル部７４との離間間隔が所定量に設定
される。従って、ノズル孔７３から導出ポート７５に向
かって流通する圧力流体の流量は、前記薄膜７８とノズ
ル部７４との離間間隔によって絞られることにより制御
される。
が加熱されて膨張し、図２中、二点鎖線で示されるよう
に、薄膜７８が押圧されて下方側に向かって撓曲し、前
記薄膜７８とノズル部７４との離間間隔が所定量に設定
される。従って、ノズル孔７３から導出ポート７５に向
かって流通する圧力流体の流量は、前記薄膜７８とノズ
ル部７４との離間間隔によって絞られることにより制御
される。
【００５８】この結果、流量制御手段６８の導出ポート
７５から排出される圧力流体の流量が調整されることに
より、オン／オフ弁機構２６のシリンダ室４８に供給さ
れるパイロット圧が所定値に制御される。
７５から排出される圧力流体の流量が調整されることに
より、オン／オフ弁機構２６のシリンダ室４８に供給さ
れるパイロット圧が所定値に制御される。
【００５９】前記シリンダ室４８に導入された圧力流体
（パイロット圧）は、ばね部材５４の弾発力に抗してピ
ストン５０を矢印Ｘ1 方向に変位させる。従って、ピス
トン５０に連結された第１ダイヤフラム５６が着座部５
９から離間してオン／オフ弁機構２６がオン状態とな
る。その際、コーティング液供給源から供給されたコー
ティング液は、流体通路３８に沿って流通し、コーティ
ング液滴下装置を介してコーティング液が半導体ウェハ
に滴下される。この結果、半導体ウェハには、所望の膜
厚を有するコーティング被膜（図示せず）が形成され
る。
（パイロット圧）は、ばね部材５４の弾発力に抗してピ
ストン５０を矢印Ｘ1 方向に変位させる。従って、ピス
トン５０に連結された第１ダイヤフラム５６が着座部５
９から離間してオン／オフ弁機構２６がオン状態とな
る。その際、コーティング液供給源から供給されたコー
ティング液は、流体通路３８に沿って流通し、コーティ
ング液滴下装置を介してコーティング液が半導体ウェハ
に滴下される。この結果、半導体ウェハには、所望の膜
厚を有するコーティング被膜（図示せず）が形成され
る。
【００６０】コーティング液滴下装置を介して所定量の
コーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布された
後、オン／オフ弁機構２６に対する圧力流体の供給を停
止する。従って、ばね部材５４の弾発力の作用下にピス
トン５０が矢印Ｘ2 方向に変位し、第１ダイヤフラム５
６が着座部５９に着座してオン／オフ弁機構２６がオフ
状態となる。
コーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布された
後、オン／オフ弁機構２６に対する圧力流体の供給を停
止する。従って、ばね部材５４の弾発力の作用下にピス
トン５０が矢印Ｘ2 方向に変位し、第１ダイヤフラム５
６が着座部５９に着座してオン／オフ弁機構２６がオフ
状態となる。
【００６１】オン／オフ弁機構２６がオフ状態となって
流体通路３８が遮断されることにより半導体ウェハに対
するコーティング液の供給が停止し、コーティング液滴
下装置のノズル（図示せず）からの半導体ウェハに対す
るコーティング液の滴下状態が停止する。この場合、コ
ーティング液滴下装置のノズル内には、半導体ウェハに
滴下される直前のコーティング液が残存しているため、
液だれが生ずるおそれがある。
流体通路３８が遮断されることにより半導体ウェハに対
するコーティング液の供給が停止し、コーティング液滴
下装置のノズル（図示せず）からの半導体ウェハに対す
るコーティング液の滴下状態が停止する。この場合、コ
ーティング液滴下装置のノズル内には、半導体ウェハに
滴下される直前のコーティング液が残存しているため、
液だれが生ずるおそれがある。
【００６２】そこで、図示しないコントローラは、コネ
クタ１２４を介してリニアアクチュエータ１１８に付勢
信号を導出し、前記リニアアクチュエータ１１８の駆動
軸１２６を上方（矢印Ｘ1 方向）に向かって変位させ
る。従って、ばね部材９８の弾発力の作用下に第２ダイ
ヤフラム１００およびステム９６が一体的に上昇し、図
４に示す状態に至る。
クタ１２４を介してリニアアクチュエータ１１８に付勢
信号を導出し、前記リニアアクチュエータ１１８の駆動
軸１２６を上方（矢印Ｘ1 方向）に向かって変位させ
る。従って、ばね部材９８の弾発力の作用下に第２ダイ
ヤフラム１００およびステム９６が一体的に上昇し、図
４に示す状態に至る。
【００６３】すなわち、リニアアクチュエータ１１８の
駆動軸１２６の変位作用下に第２ダイヤフラム１００が
上昇することにより負圧作用が発生する。この負圧作用
によって、流体通路３８内の所定量のコーティング液
が、図４中、矢印方向に沿って第２ダイヤフラム１００
と突起部１１０との間に形成された間隙内に吸引され
る。この結果、コーティング液滴下装置のノズル内に残
存する所定量のコーティング液がサックバックバルブ２
０側に向かって戻されることにより、半導体ウェハに対
する液だれを防止することができる。
駆動軸１２６の変位作用下に第２ダイヤフラム１００が
上昇することにより負圧作用が発生する。この負圧作用
によって、流体通路３８内の所定量のコーティング液
が、図４中、矢印方向に沿って第２ダイヤフラム１００
と突起部１１０との間に形成された間隙内に吸引され
る。この結果、コーティング液滴下装置のノズル内に残
存する所定量のコーティング液がサックバックバルブ２
０側に向かって戻されることにより、半導体ウェハに対
する液だれを防止することができる。
【００６４】この場合、第２ダイヤフラム１００の変位
量は、リニアアクチュエータ１１８の回転量を介してエ
ンコーダ１２０によって検出され、前記エンコーダ１２
０から導出される検出信号（パルス信号）に基づいて、
コントローラは、予め設定された位置で第２ダイヤフラ
ム１００が停止するように、リニアアクチュエータ１１
８を制御する。
量は、リニアアクチュエータ１１８の回転量を介してエ
ンコーダ１２０によって検出され、前記エンコーダ１２
０から導出される検出信号（パルス信号）に基づいて、
コントローラは、予め設定された位置で第２ダイヤフラ
ム１００が停止するように、リニアアクチュエータ１１
８を制御する。
【００６５】すなわち、図示しないコントローラは、エ
ンコーダ１２０から出力されるパルス信号をカウントし
て予め設定された所定のパルス数に到達したとき、リニ
アアクチュエータ１１８に滅勢信号を導出し前記リニア
アクチュエータ１１８の駆動状態を停止させる。従っ
て、コーティング液の吸引量に対応する位置で第２ダイ
ヤフラム１００を停止させることができるため、前記コ
ーティング液の吸引量を簡便且つ高精度に制御すること
ができる。
ンコーダ１２０から出力されるパルス信号をカウントし
て予め設定された所定のパルス数に到達したとき、リニ
アアクチュエータ１１８に滅勢信号を導出し前記リニア
アクチュエータ１１８の駆動状態を停止させる。従っ
て、コーティング液の吸引量に対応する位置で第２ダイ
ヤフラム１００を停止させることができるため、前記コ
ーティング液の吸引量を簡便且つ高精度に制御すること
ができる。
【００６６】なお、再び、オン／オフ弁機構２６をオン
状態にして第１ダイヤフラム５６を着座部５９から離間
させるとともに、リニアアクチュエータ１１８の駆動作
用下に第２ダイヤフラム１００を突起部１１０に着座さ
せることにより、図１に示す状態に至り、半導体ウェハ
に対するコーティング液の滴下が開始される。
状態にして第１ダイヤフラム５６を着座部５９から離間
させるとともに、リニアアクチュエータ１１８の駆動作
用下に第２ダイヤフラム１００を突起部１１０に着座さ
せることにより、図１に示す状態に至り、半導体ウェハ
に対するコーティング液の滴下が開始される。
【００６７】本実施の形態では、第２ダイヤフラム１０
０によって吸引されるコーティング液の流量をリニアア
クチュエータ１１８を介して電気的に制御することが可
能となる。従って、第２ダイヤフラム１００によって吸
引されるコーティング液の流量を簡便且つ高精度に制御
することができる。
０によって吸引されるコーティング液の流量をリニアア
クチュエータ１１８を介して電気的に制御することが可
能となる。従って、第２ダイヤフラム１００によって吸
引されるコーティング液の流量を簡便且つ高精度に制御
することができる。
【００６８】この場合、リニアアクチュエータ１１８
は、空間部１１４内に充填される不活性ガスによって好
適に冷却されるため、前記リニアアクチュエータ１１８
から発生する熱量によって流体通路３８を流通する流体
の性質が劣化または変化してしまうおそれがなく、流体
を所定の品質に保持することができる。
は、空間部１１４内に充填される不活性ガスによって好
適に冷却されるため、前記リニアアクチュエータ１１８
から発生する熱量によって流体通路３８を流通する流体
の性質が劣化または変化してしまうおそれがなく、流体
を所定の品質に保持することができる。
【００６９】また、本実施の形態では、機械的手段を用
いて圧力流体の流量を制御する従来技術と比較して、電
気的に制御される流量制御手段６８を介して、オン／オ
フ弁機構２６に供給されるパイロット圧を高精度に制御
することができるとともに、前記オン／オフ弁機構２６
の応答精度をより一層向上させることができる。
いて圧力流体の流量を制御する従来技術と比較して、電
気的に制御される流量制御手段６８を介して、オン／オ
フ弁機構２６に供給されるパイロット圧を高精度に制御
することができるとともに、前記オン／オフ弁機構２６
の応答精度をより一層向上させることができる。
【００７０】具体的には、流量制御手段６８によってオ
ン／オフ弁機構２６に供給されるパイロット圧を制御す
ることにより、従来技術と比較して、前記オン／オフ弁
機構２６の駆動速度を向上させるとともに駆動レンジを
大幅に拡大することができる。また、前記オン／オフ弁
機構２６のオン状態とオフ状態との切換速度が上昇する
ことにより、半導体ウェハに対して滴下されるコーティ
ング液の流量を高精度に設定することが可能となる。さ
らに、薄膜７８が頻度の高い撓曲作用に十分に耐えるこ
とができ、且つクリープが減少されて再現性も高くな
る。この結果、駆動部分である薄膜７８の疲労が少な
く、耐久性に優れ、経年変化もほとんどない。なお、流
量制御手段６８は、半導体製造技術を用いて製造するこ
とができるため、高精度にしかも大量生産することがで
きるという利点がある。
ン／オフ弁機構２６に供給されるパイロット圧を制御す
ることにより、従来技術と比較して、前記オン／オフ弁
機構２６の駆動速度を向上させるとともに駆動レンジを
大幅に拡大することができる。また、前記オン／オフ弁
機構２６のオン状態とオフ状態との切換速度が上昇する
ことにより、半導体ウェハに対して滴下されるコーティ
ング液の流量を高精度に設定することが可能となる。さ
らに、薄膜７８が頻度の高い撓曲作用に十分に耐えるこ
とができ、且つクリープが減少されて再現性も高くな
る。この結果、駆動部分である薄膜７８の疲労が少な
く、耐久性に優れ、経年変化もほとんどない。なお、流
量制御手段６８は、半導体製造技術を用いて製造するこ
とができるため、高精度にしかも大量生産することがで
きるという利点がある。
【００７１】さらに、本実施の形態では、継手部２４、
オン／オフ弁機構２６、サックバック機構２８および駆
動部３０をそれぞれ一体的に組み付けることにより、前
述した従来技術と異なり、サックバックバルブ２０と流
量制御弁との間、並びに該サックバックバルブ２０とオ
ン／オフ弁機構２６との間の配管接続作業を不要とし、
流量制御弁やオン／オフ弁を付設するための占有スペー
スを設ける必要がないことから、設置スペースの有効利
用を図ることができる。
オン／オフ弁機構２６、サックバック機構２８および駆
動部３０をそれぞれ一体的に組み付けることにより、前
述した従来技術と異なり、サックバックバルブ２０と流
量制御弁との間、並びに該サックバックバルブ２０とオ
ン／オフ弁機構２６との間の配管接続作業を不要とし、
流量制御弁やオン／オフ弁を付設するための占有スペー
スを設ける必要がないことから、設置スペースの有効利
用を図ることができる。
【００７２】さらにまた、本実施の形態では、オン／オ
フ弁機構２６および駆動部３０等がサックバック機構２
８と一体的に形成されているため、従来技術のように、
それぞれ別体で構成し、それらを一体的に結合したもの
と比較して、装置全体の小型化を達成することができ
る。
フ弁機構２６および駆動部３０等がサックバック機構２
８と一体的に形成されているため、従来技術のように、
それぞれ別体で構成し、それらを一体的に結合したもの
と比較して、装置全体の小型化を達成することができ
る。
【００７３】またさらに、本実施の形態では、サックバ
ックバルブ２０と流量制御弁との間に配管を設ける必要
がないため、流路抵抗が増大することを回避することが
できる。
ックバルブ２０と流量制御弁との間に配管を設ける必要
がないため、流路抵抗が増大することを回避することが
できる。
【００７４】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果が得られ
る。
る。
【００７５】すなわち、電気的に制御されるリニアアク
チュエータを介して、可撓性部材によって吸引される圧
力流体の流量を電気的に且つ高精度に制御することがで
きる。
チュエータを介して、可撓性部材によって吸引される圧
力流体の流量を電気的に且つ高精度に制御することがで
きる。
【００７６】また、流量制御手段によってオン／オフ弁
機構に供給されるパイロット圧を高精度に制御すること
が可能となる。この結果、前記オン／オフ弁機構の応答
精度をより一層向上させることができる。
機構に供給されるパイロット圧を高精度に制御すること
が可能となる。この結果、前記オン／オフ弁機構の応答
精度をより一層向上させることができる。
【００７７】さらに、従来技術と異なり、サックバック
バルブと流量制御弁との間、並びに該サックバックバル
ブとオン／オフ弁機構との間の配管接続作業が不要とな
り、設置スペースの有効利用を図ることができる。
バルブと流量制御弁との間、並びに該サックバックバル
ブとオン／オフ弁機構との間の配管接続作業が不要とな
り、設置スペースの有効利用を図ることができる。
【００７８】さらにまた、サックバックバルブと流量制
御弁との間、並びに該サックバックバルブとオン／オフ
弁機構との間に配管を設ける必要がないため、流路抵抗
が増大することを回避することができる。
御弁との間、並びに該サックバックバルブとオン／オフ
弁機構との間に配管を設ける必要がないため、流路抵抗
が増大することを回避することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るサックバックバルブ
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】図１に示すサックバックバルブを構成する流量
制御手段の縦断面図である。
制御手段の縦断面図である。
【図３】図１に示すサックバックバルブを構成するエン
コーダの一部切欠斜視図である。
コーダの一部切欠斜視図である。
【図４】図１に示すサックバックバルブの動作説明図で
ある。
ある。
【図５】従来技術に係るサックバックバルブの縦断面図
である。
である。
２０…サックバックバルブ ２４…継手部 ２６…オン／オフ弁機構 ２８…サックバック
機構 ３０…駆動部 ３４、３６、１１６
ａ、１１６ｂ…ポート ３８…流体通路 ５０…ピストン ５６、１００…ダイヤフラム ６４…パイロット通
路 ６８…流量制御手段 ９６…ステム ９８…ばね部材 １１８…リニアアク
チュエータ １２０…エンコーダ
機構 ３０…駆動部 ３４、３６、１１６
ａ、１１６ｂ…ポート ３８…流体通路 ５０…ピストン ５６、１００…ダイヤフラム ６４…パイロット通
路 ６８…流量制御手段 ９６…ステム ９８…ばね部材 １１８…リニアアク
チュエータ １２０…エンコーダ
Claims (8)
- 【請求項１】流体通路を有し、一端部に第１ポートが形
成され他端部に第２ポートが形成された継手部と、 可撓性部材が変位することによって発生する負圧作用下
に前記流体通路内の流体を吸引するサックバック機構
と、 パイロット圧の作用下に前記流体通路を開閉するオン／
オフ弁機構と、 前記可撓性部材を変位させる電動リニアアクチュエータ
を有する駆動部と、 前記オン／オフ弁機構に供給されるパイロット圧を制御
する流量制御手段と、 を備えることを特徴とするサックバックバルブ。 - 【請求項２】請求項１記載のサックバックバルブにおい
て、駆動部には、可撓性部材の変位量を検出する変位量
検出手段が設けられることを特徴とするサックバックバ
ルブ。 - 【請求項３】請求項１または２記載のサックバックバル
ブにおいて、流量制御手段は、熱によって膨張・収縮す
る流体が封入され、且つ一部が薄膜状に形成された容器
と、前記容器の薄膜に臨むノズル部と、前記容器内の流
体を加熱制御する発熱手段とを有することを特徴とする
サックバックバルブ。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、電動リニアアクチュエータ
には、ステッピングモータが含まれることを特徴とする
サックバックバルブ。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、継手部、サックバック機
構、オン／オフ弁機構および駆動部は、それぞれ一体的
に組み付けられて設けられることを特徴とするサックバ
ックバルブ。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、可撓性部材は、ダイヤフラ
ムからなることを特徴とするサックバックバルブ。 - 【請求項７】請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、サックバック機構は、弁ボ
デイ内に変位自在に設けられ電動リニアアクチュエータ
の駆動軸に当接するステムと、流体通路に臨み前記ステ
ムと一体的に変位するダイヤフラムと、前記ステムを所
定方向に付勢するばね部材とを有することを特徴とする
サックバックバルブ。 - 【請求項８】請求項１乃至７のいずれか１項に記載のサ
ックバックバルブにおいて、電動リニアアクチュエータ
を冷却する冷却手段が設けられることを特徴とするサッ
クバックバルブ。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9260397A JP3947939B2 (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | サックバックバルブ |
| GB9804362A GB2324133B (en) | 1997-04-10 | 1998-03-02 | Suck back valve |
| US09/032,835 US6000629A (en) | 1997-04-10 | 1998-03-02 | Suck back valve with linear actuator and encoder arrangement |
| TW87103010A TW400421B (en) | 1997-04-10 | 1998-03-03 | Suck back valve |
| DE1998111191 DE19811191A1 (de) | 1997-04-10 | 1998-03-14 | Rücksaugventil |
| KR1019980012367A KR100270262B1 (ko) | 1997-04-10 | 1998-04-08 | 흡출밸브 |
| CN98106365A CN1081769C (zh) | 1997-04-10 | 1998-04-09 | 回吸阀 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9260397A JP3947939B2 (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | サックバックバルブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10281318A true JPH10281318A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3947939B2 JP3947939B2 (ja) | 2007-07-25 |
Family
ID=14059035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9260397A Expired - Lifetime JP3947939B2 (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | サックバックバルブ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6000629A (ja) |
| JP (1) | JP3947939B2 (ja) |
| KR (1) | KR100270262B1 (ja) |
| CN (1) | CN1081769C (ja) |
| DE (1) | DE19811191A1 (ja) |
| GB (1) | GB2324133B (ja) |
| TW (1) | TW400421B (ja) |
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| JP2001153246A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Smc Corp | 液だれ防止装置 |
| JP2002045762A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-12 | Toshiba Mach Co Ltd | 基材表面に間欠的に塗布剤を塗布する装置 |
| CN1097688C (zh) * | 1998-09-25 | 2003-01-01 | Smc株式会社 | 防止失禁液滴的方法和系统 |
| WO2005059414A1 (ja) * | 2003-12-17 | 2005-06-30 | Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. | バルブ |
| KR100646668B1 (ko) | 2004-06-29 | 2006-11-23 | 에스엠씨 가부시키 가이샤 | 역흡입밸브 |
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| US6450006B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-09-17 | Steven J. Dougherty | Method and apparatus for control of linear actuation force |
| WO2001086253A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-15 | Steven John Dougherty | Method and apparatus for control of linear actuation force |
| JP3825342B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2006-09-27 | Ｓｍｃ株式会社 | サックバックバルブ |
| JP4310532B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2009-08-12 | Ｓｍｃ株式会社 | 流量調整弁 |
| JP4035728B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2008-01-23 | Ｓｍｃ株式会社 | サックバックバルブ |
| JP2006010037A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Smc Corp | サックバックバルブ |
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| CN104289379B (zh) * | 2014-09-22 | 2017-04-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种涂布装置和涂布系统 |
| DE102017122006A1 (de) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | Gemü Gebr. Müller Apparatebau Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft | Anordnung mit einer Ventileinheit, einer Rücksaugeinheit und einem Ventilkörper |
| CN108150672A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-12 | 北京大学 | 截止阀 |
| CN113217672B (zh) * | 2021-05-06 | 2022-04-15 | 长江存储科技有限责任公司 | 阀体结构及具有其的晶圆清洗系统 |
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| JPS59177929A (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-08 | Canon Inc | サツクバツクポンプ |
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| US5755428A (en) * | 1995-12-19 | 1998-05-26 | Veriflow Corporation | Valve having metal-to metal dynamic seating for controlling the flow of gas for making semiconductors |
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1997
- 1997-04-10 JP JP9260397A patent/JP3947939B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-03-02 GB GB9804362A patent/GB2324133B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-02 US US09/032,835 patent/US6000629A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-03 TW TW87103010A patent/TW400421B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-14 DE DE1998111191 patent/DE19811191A1/de not_active Withdrawn
- 1998-04-08 KR KR1019980012367A patent/KR100270262B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-04-09 CN CN98106365A patent/CN1081769C/zh not_active Expired - Fee Related
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