JPH09122555A

JPH09122555A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH09122555A
Application number: JP28290995A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-10-31
Filing date: 1995-10-31
Publication date: 1997-05-13
Anticipated expiration: 2015-10-31
Also published as: JP3602225B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の表面に溶剤やフォトレジスト液等の所
定の処理液を供給して所定の処理を行なう基板処理装置
において、処理液の加圧給送が停止された後の液吐出ヘ
ッドからの処理液の不要な吐出を抑制する。【解決手段】処理液を溜める液溜め部５９３及び液溜
め部５９３に連通する液吐出口５９４を有する液吐出ヘ
ッド５９と、この液吐出ヘッド５９の液溜め部５９３に
処理液を加圧給送する液給送手段６０とを備えて構成さ
れ、液吐出ヘッド５９にその液溜め部５９３を外部に連
通する開閉可能な連通手段７０を設け、液給送手段６０
による処理液の給送を停止したときに連通手段７０を開
状態にして液溜め部５９３を外部に連通するようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に溶剤等の所
定の処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示器等の製造工程におい
て、フォトレジスト液等が塗布されて表面に薄膜が形成
されたガラス基板等の角形基板に対し、その端縁に形成
された不要薄膜を溶剤で溶解して除去するという除去処
理が施されている。このような不要薄膜を溶解除去する
基板処理装置として、例えば、図７に示すような構成の
溶剤を供給する液吐出ヘッドを備えたものが知られてい
る（特開平６−９７０６７号公報）。

【０００３】この基板処理装置は、複数の管状のノズル
２００が長手方向に沿って接続された液吐出ヘッド２０
１と、この液吐出ヘッド２０１に接続された溶剤を給送
するための配管２０２とから構成されているものであ
る。この基板処理装置は、液吐出ヘッド２０１を基板Ｂ
の端縁に沿わせて水平方向に相対移動させながらノズル
２００から溶剤を吐出し、基板Ｂの端縁の不要薄膜を溶
解除去する。すなわち、上記液吐出ヘッド２０１は内部
に液溜め部が形成されており、溶剤は加圧された状態で
図略の加圧容器から配管２０２を介して液溜め部に給送
され、この液溜め部の溶剤がノズル２００から基板Ｂの
表面に吐出されて端縁の不要薄膜を溶解除去する。配管
２０２は不要薄膜を溶解除去した後に閉じられ、液吐出
ヘッド２０１に対する加圧容器からの溶剤の給送が停止
される。

【０００４】なお、このように基板端縁の不要薄膜を除
去することで、基板を搬送する搬送機構が基板端縁を把
持してもその基板端縁からの発塵を防ぐことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
基板処理装置においては、配管２０２が閉じられて加圧
容器からの溶剤の給送が停止されても、液吐出ヘッド２
０１内の液溜め部には溶剤が残留しており、しかも、そ
の液溜め部は残圧による加圧状態にあるため、液溜め部
が外気圧と同じ圧力に減圧されるまでノズル２００から
不要な溶剤が吐出されることになり、その結果、溶剤が
不要な箇所に付着したり、その後の乾燥工程において乾
燥不足が生じたりするという問題点を有していた。

【０００６】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたものであり、溶剤等の所定の処理液の加圧給送
が停止された後の液吐出ヘッドからの処理液の不要な吐
出を抑制することのできる基板処理装置を提供すること
を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
処理液を溜める液溜め部及びこの液溜め部に連通する液
吐出口を有する液吐出ヘッドと、この液吐出ヘッドの液
溜め部に処理液を加圧給送する液給送手段とを備えてな
る基板処理装置において、液吐出ヘッドの液溜め部を外
部に連通する開閉可能な連通手段と、上記液給送手段に
よる処理液の給送を停止したときに上記連通手段を開状
態にして上記液溜め部を外部に連通する減圧制御手段と
を設けたことを特徴とするものである。

【０００８】この発明によれば、液給送手段の作動が停
止したとき、連通手段が作動して開状態とされることに
より液吐出ヘッドの液溜め部が外部に連通され、その結
果、液溜め部内の圧力が減圧されて液吐出ヘッドからの
処理液の不要な吐出が抑制される。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の基
板処理装置において、上記液吐出ヘッドは上記基板を挟
むように上下に一対配置され、上記連通手段はそれぞれ
の液吐出ヘッドに設けられていることを特徴とするもの
である。

【００１０】この発明によれば、基板の両面に同時に所
定の処理液が供給され、液給送手段の作動が停止したと
き、それぞれの連通手段が作動して液吐出ヘッドの液溜
め部が外部に連通され、液溜め部内の圧力が減圧され
る。その結果、それぞれの液吐出ヘッドからの処理液の
不要な吐出が抑制され、短時間で基板の両面への処理液
の供給が終了する。

【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の基板処理装置において、上記液吐出ヘッドは長尺
で、長手方向に沿って複数の液吐出口が形成されたもの
であり、一端に上記液供給手段と連通する供給口を有
し、他端に上記連通手段と連通する減圧口を有すること
を特徴とするものである。

【００１２】この発明によれば、上記液給送手段が作動
しているときには液吐出ヘッドの一端の供給口から処理
液が供給され、上記液給送手段の作動が停止したときに
は他端の減圧口から減圧される。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１又は２記
載の基板処理装置において、上記液吐出ヘッドは長尺
で、長手方向に沿ってスリット状の液吐出口が形成され
たものであり、一端に上記液供給手段と連通する供給口
を有し、他端に上記連通手段と連通する減圧口を有する
ことを特徴とするものである。

【００１４】この発明によれば、上記液給送手段が作動
しているときには液吐出ヘッドの一端の供給口から処理
液が供給され、上記液給送手段の作動が停止したときに
は他端の減圧口から減圧される。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る基板処理装置
の平面図、図２はその要部縦断面図、図３は図１の左方
から見た溶剤吐出手段の構成図である。この実施形態に
おける基板処理装置１は、フォトレジスト液等の塗布液
を塗布して基板の表面に薄膜を形成したのち、その基板
端縁に溶剤を吐出して基板端縁の不要薄膜を溶解除去す
るようにしたもので、薄膜形成手段と不要薄膜除去手段
とを一体に備えたものである。

【００１６】これらの図において、基板処理装置１は、
基板Ｂの表面にフォトレジスト液等の塗布液を塗布する
塗布処理空間を囲繞する環状フード２、この環状フード
２内に設けられるとともに、基板Ｂを保持した状態で回
転可能とされた昇降自在の基板支持手段３、基板Ｂの昇
降を許容する退避位置と基板Ｂにおける塗布液供給位置
との間で移動可能に構成されるとともに、その塗布液供
給位置で基板Ｂの表面に塗布液を供給する塗布液供給手
段４及び基板Ｂの上昇位置における水平面内で進退移動
可能に構成されるとともに、基板Ｂの端縁に溶剤を吐出
して不要薄膜を溶解除去する溶剤吐出手段５から構成さ
れている。

【００１７】上記環状フード２は、上方が開放した偏平
形状を有するものであり、円形の底板２１と、この底板
２１の外周縁部に沿って延設された環状溝部２２と、こ
の環状溝部２２の外周縁部から内側斜め上方に突設され
た環状堰部２３とを備えている。上記環状溝部２２の底
部は底板２１よりも低い位置に設定されるとともに、上
記環状堰部２３の上縁部は底板２１よりも高い位置に設
定されている。この結果、底板２１の上部には環状堰部
２３に囲まれた基板収納空間２４が形成され、この基板
収納空間２４内で基板Ｂに塗布及び不要薄膜の除去が施
されるようになっている。

【００１８】上記環状溝部２２の適所にはドレンパイプ
２２１が接続されており、塗布液供給手段４から基板Ｂ
の表面に供給され、基板Ｂの回転による遠心力により飛
ばされた余剰の塗布液が環状堰部２３に捕捉されて環状
溝部２２に捕集されたのち、ドレンパイプ２２１を通っ
て系外に排出されるようになっている。

【００１９】上記基板支持手段３は、環状フード２の底
板２１の中心部分を上下方向に貫通した支持軸３１と、
この支持軸３１の上端部に固定された水平姿勢の回転支
持板３２と、支持軸３１の下端部に設けられた回転昇降
機構３３とを備えている。この回転昇降機構３３は、図
略のモータやギア等からなる駆動手段が内装され、この
駆動手段の駆動により支持軸３１が回転し、かつ、昇降
するようになっている。回転支持板３２は、上面に載置
された基板Ｂの位置ずれを防止して基板Ｂを確実に保持
するべく吸着手段等を備え、載置された基板Ｂの下面か
ら基板Ｂを吸引している。そして、基板Ｂを回転支持板
３２に対して給排するときには図２の実線で示すように
回転昇降機構３３の駆動により上方位置に上昇され、塗
布液供給手段４により塗布液を供給して基板Ｂを回転さ
せるときには図２の鎖線で示すように回転昇降機構３３
の駆動により下方位置に降下されるようになっている。

【００２０】上記塗布液供給手段４は、フォトレジスト
液等の塗布液を吐出するノズル４１１を備えた回動アー
ム４１、塗布液の蓄えられた塗布液タンク４２及び塗布
液タンク４２内の塗布液を回動アーム４１に給送する給
送ポンプ４３を備えている。回動アーム４１は、基端の
支持軸４１２を中心にして図１の実線で示した基板Ｂ外
方の退避位置と、鎖線で示した基板Ｂ上の塗布液供給位
置との間で回動するようになっており、塗布液供給位置
において給送ポンプ４３が駆動されて回動アーム４１に
塗布液が給送されることにより、ノズル４１１から基板
Ｂ上に塗布液を吐出するようになっている。

【００２１】上記溶剤吐出手段５は、環状フード２の上
方位置に配置され、上方位置に上昇された回転支持板３
２上に保持されている基板Ｂの相対向する端縁に対応す
る位置にそれぞれ配設されている。それぞれの溶剤吐出
手段５は、図３に示すように、本体フレームＦ上に固定
された一対の支持体５１、５２、この一対の支持体５
１、５２間に配設された一対のガイドシャフト５３、５
４（なお、図３ではガイドシャフト５３は見えていな
い。図１参照）、このガイドシャフト５３、５４に摺動
自在に装着された可動枠体５５、この可動枠体５５上に
搭載されたモータ５６により駆動される一対のリンク機
構５７、５８、及びこのリンク機構５７、５８の先端に
ピン結合によって支持された液吐出ヘッド５９とを備え
ている。モータ５６の回転軸５６１にはギア５６２が連
結され、このギア５６２には同形のギア５６３が噛合さ
れている。上記リンク機構５７、５８は、その基端がギ
ア５６２、５６３に連結した軸にそれぞれ連結されてお
り、モータ５６の正逆転によりギア５６２、５６３が回
転駆動されることによって伸縮し、液吐出ヘッド５９を
基板Ｂに対して進退移動するようになっている。すなわ
ち、液吐出ヘッド５９は、リンク機構５７、５８によ
り、基板Ｂの端縁における溶剤吐出位置と、回転支持板
３２上において基板Ｂの給排を可能とする基板Ｂ外方に
離間した退避位置との間で進退移動する。

【００２２】また、上記溶剤吐出手段５は、次のような
揺動機構を備えている。すなわち、図１に示すように、
一方の支持体５１内にモータ５１１が配設されており、
その回転軸がベベルギア機構５１２を介して円板５１３
に連結されている。円板５１３にはリンク５１４の一端
が偏心してピン結合され、このリンク５１４の他端はロ
ッド５１５の一端にピン結合されている。このロッド５
１５の他端は可動枠体５５の一端に連結されている。こ
の構成において、モータ５１１により円板５１３が回転
駆動されると、これに伴ってリンク５１４が直線上を往
復駆動される。これにより、可動枠体５５がガイドシャ
フト５３、５４に沿って往復移動し、液吐出ヘッド５９
が基板Ｂの端縁に沿って揺動する。その結果、液吐出ヘ
ッド５９の吐出口から吐出された溶剤が基板Ｂの端縁に
均等に供給される。

【００２３】上記液吐出ヘッド５９は、基板Ｂの長辺よ
りも若干長めに形成されており、図４及び図５を参照し
てその構造を説明する。図４は液吐出ヘッド５９の断面
図と配管系を示した図であり、図５は図４に示す上部液
吐出ヘッド５９ａの内部の正面図である。これらの図に
おいて、液吐出ヘッド５９は、基板Ｂの端縁上方から下
方に向けて溶剤を吐出する上部液吐出ヘッド５９ａと、
基板Ｂの端縁下方から上方に向けて溶剤を吐出する下部
液吐出ヘッド５９ｂを備え、両液吐出ヘッド５９ａ、５
９ｂが基板Ｂを挟むように上下に配置されている。各液
吐出ヘッド５９ａ、５９ｂは、長尺形状の厚みの異なる
２枚の板部材５９１、５９２を面接合することによって
構成されている。一方の板部材５９１の一面側には、周
囲を残して長手方向に沿って凹溝５９１ａが形成されて
おり、その幅方向の一方側の縁には凹溝５９１ａと外部
空間とを連通する小径の溝５９１ｂが長手方向に所定の
ピッチを有して多数形成されている。この一方の板部材
５９１に他方の板部材５９２を面接合することにより、
凹溝５９１ａは液溜め部５９３を構成し、多数の溝５９
１ｂは液溜め部５９３と外部空間とを連通する多数の液
吐出口５９４を構成する。

【００２４】上記液溜め部５９３には、加圧容器６１等
を含む液給送手段６０から溶剤が加圧給送される。すな
わち、加圧容器６１から導出された配管６２はフィルタ
６３を介して配管６４に接続されている。配管６４は２
方向に分岐され、一方の分岐管６４１は制御弁Ｖ１を介
して配管６５の一端に接続されている。配管６５には流
量計Ｍ１と流量調整用の制御弁Ｖ２が設けられている。
配管６５の他端は上部液吐出ヘッド５９ａの液溜め部５
９３の長手方向の一端に連通接続されている。上記配管
６４の他方の分岐管６４２は制御弁Ｖ３を介して配管６
７の一端に接続されている。配管６７には流量計Ｍ２と
流量調整用の制御弁Ｖ４が設けられている。配管６７の
他端は下部液吐出ヘッド５９ｂの液溜め部５９３の長手
方向の一端に連通接続されている。すなわち、上下の液
吐出ヘッド５９ａ、５９ｂは、その一端に液給送手段６
０と連通する供給口を有している。

【００２５】また、上部液吐出ヘッド５９ａと下部液吐
出ヘッド５９ｂには、液溜め部５９３を外部空間に連通
する開閉可能な連通手段７０がそれぞれ配設されてい
る。この連通手段７０は、液溜め部５９３の長手方向の
他端に一端が連通接続された配管７１と、この配管７１
の他端に接続された制御弁Ｖ５とを備えている。すなわ
ち、上下の液吐出ヘッド５９ａ、５９ｂは、その他端に
連通手段７０と連通する減圧口を有している。また、液
吐出ヘッド５９の背面側である板部材５９１側には溶剤
排出手段８０が配設されている。この溶剤排出手段８０
は、上部液吐出ヘッド５９ａと下部液吐出ヘッド５９ｂ
の両方に跨って配設された溶剤排出流路部材８１と、こ
の溶剤排出流路部材８１内のエアーを吸引することによ
り基板端縁の洗浄後の溶解物を含んだ溶剤廃液を系外に
排出する排気ブロア８２とを備えている。溶剤排出流路
部材８１は配管８３の一端に接続されている。配管８３
の他端は制御弁Ｖ６を介して配管８４の一端に接続さ
れ、配管８４の他端は廃液と排気を分離するドレンボッ
クス８５に接続されている。ドレンボックス８５には配
管８６の一端が接続され、配管８６の他端は排気ブロア
８２に接続されている。

【００２６】上記制御弁Ｖ１、Ｖ３、Ｖ５及びＶ６は、
制御部９０により開閉制御される。なお、上記制御弁Ｖ
２及びＶ４は、手動で開閉調整が行なわれる。上記制御
部９０は、ＣＰＵやＲＯＭ等により構成されており、Ｒ
ＯＭには基板処理装置１の全体の動作を制御するプログ
ラムが格納されている。ＣＰＵはそのプログラムに従っ
て配管系の各制御弁や各手段のモータ等の動作を駆動回
路を介して制御するようになっている。

【００２７】なお、上記溶剤は、例えば、塗布液がフォ
トレジスト液である場合は、アセトン、メチルエチルケ
トン等のケトン類や、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエス
テル類や、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭
化水素や、四塩化炭素、トリクロルエチレン等のハロゲ
ン化炭化水素等が用いられる。また、塗布液が染色剤で
ある場合は、３０〜６０゜Ｃの温湯や、メタノール、エ
タノール、プロパノール等の低級アルコールや、アセト
ン等が用いられる。

【００２８】上記のように構成された基板処理装置１
は、次のように動作する。まず、回転昇降機構３３を動
作させて回転支持板３２を上方位置に上昇させ、回転支
持板３２上に基板Ｂを載置する。その後、回転支持板３
２を下方位置に下降させ、次いで退避位置にある回動ア
ーム４１を基板Ｂの塗布液供給位置に移動させて塗布液
供給手段４の回動アーム４１のノズル４１１から基板Ｂ
の表面中心部分に所定量の塗布液を吐出する。その後、
回動アーム４１を退避位置に移動させ、環状フード２内
で回転支持板３２を回転させて遠心力で塗布液を基板Ｂ
の外周方向に拡散移動させ、基板Ｂの外面全域に均一な
塗布液の薄膜を形成する。このとき、基板Ｂの表面端縁
と裏面端縁にも不可避的に薄膜が形成されてしまう。裏
面端縁に薄膜が形成されるのは、表面側で拡散移動した
塗布液が基板裏面側に回り込むからである。余剰の塗布
液は、遠心力で基板Ｂから飛ばされて環状フード２の環
状堰部２３に捕捉され、ドレンパイプ２２１から系外に
排出される。基板Ｂの外面に薄膜が形成されると、回転
支持板３２は回転を停止し、上方位置に上昇する。

【００２９】回転支持板３２が上方位置に上昇すると、
溶剤吐出手段５の退避位置にあった液吐出ヘッド５９が
基板Ｂ側に前進移動し、基板Ｂの端縁を上部液吐出ヘッ
ド５９ａと下部液吐出ヘッド５９ｂとで挟む位置にまで
達すると、その位置で前進移動を停止する。この状態
で、溶剤排出手段８０の制御弁Ｖ６を開状態にし、排気
ブロア８２を作動させて溶剤排出流路部材８１内のエア
ーを配管８３、８４、ドレンボックス８５及び配管８６
を介して吸引する。同時に制御弁Ｖ１、Ｖ３を開状態に
し、各制御弁Ｖ５を閉状態にする。加圧容器６１は、予
め窒素ガス等の加圧気体が導入されて加圧状態とされて
いる。そのため、加圧容器６１内の溶剤が配管６２等を
介して各分岐された最終位置の配管６５、６７に給送さ
れ、上部液吐出ヘッド５９ａと下部液吐出ヘッド５９ｂ
の各液溜め部５９３に加圧された状態で供給される。そ
れによって、各液溜め部５９３の内部も加圧された状態
となり、各液吐出口５９４から溶剤が吐出される。吐出
された溶剤は基板Ｂの両面端縁の不要薄膜を溶解する。
不要薄膜を溶解した溶剤は、溶剤排出流路部材８１内に
吸引されて配管８３、８４を介してドレンボックス８５
に廃液として排出される。

【００３０】基板Ｂの端縁の不要薄膜が溶解除去される
と、加圧容器６１への窒素ガス等の加圧気体の導入が停
止されるとともに、制御弁Ｖ１、Ｖ３が閉じられて液溜
め部５９３への溶剤の供給が停止される。同時に今まで
閉状態となっていた各連通手段７０の制御弁Ｖ５が開状
態にされ、各液溜め部５９３が外部と連通された状態と
なる。それにより各液溜め部５９３内部の圧力が減圧さ
れ、溶剤の供給が停止された後の残圧による吐出口５９
４からの不要な吐出が抑制される。配管７１の径は、液
吐出口５９４の径や個数等に対応して、各液溜め部５９
３内部の圧力が減圧され液吐出口５９４からの不要な吐
出が抑制されるような値に適宜設定される。なお、連通
手段７０の制御弁Ｖ５を開状態にする時間は、例えば、
２秒乃至５秒程度で十分であり、その後は閉状態にして
もよい。

【００３１】その後、液吐出ヘッド５９は退避位置に後
退移動し、回転支持板３２が９０゜回転して不要薄膜の
除去されていない端縁が液吐出ヘッド５９側に向けら
れ、続いて液吐出ヘッド５９が再度前進移動して上記と
同様に溶剤が吐出され、その端縁の不要薄膜を溶解除去
する。不要薄膜が溶解除去されると、上記と同様にして
溶剤の供給が停止される。基板Ｂのすべての端縁の不要
薄膜が溶解除去されると、液吐出ヘッド５９は退避位置
に後退移動し、基板Ｂは不図示の基板搬出ロボット等に
よって回転支持板３２から搬出され、以後、上述の動作
が繰り返し実行される。

【００３２】なお、本発明の基板処理装置は、上記の実
施形態のものに限定されるものではなく、以下の種々の
実施形態のものも採用し得るものである。

【００３３】すなわち、上記の実施形態においては、液
吐出ヘッド５９は、基板Ｂの長辺よりも若干長めに形成
されているが、かかる液吐出ヘッドを用いる代わりに基
板Ｂの各辺よりも短いものを採用し、この液吐出ヘッド
を基板Ｂの端縁に沿って一方の端部から他方の端部へ移
動させながら不要薄膜の溶解除去を行なうようにしても
よい。

【００３４】また、上記の実施形態においては、各液吐
出ヘッド５９ａ、５９ｂの液吐出口５９４は、２枚の板
部材５９１、５９２を面接合することにより形成されて
いるが、従来のような管状のノズルを用いて構成しても
よい。また、各液吐出ヘッド５９ａ、５９ｂの液吐出口
５９４は、スリット状に形成するようにすることもでき
る。

【００３５】また、上記の実施形態においては、薄膜形
成手段と不要薄膜除去手段とを一体に備えたものである
が、薄膜形成手段は別の装置に構成し、本発明の基板処
理装置としては不要薄膜除去手段のみで構成するように
することもできる。

【００３６】また、本発明の基板処理装置は、不要薄膜
を除去するようにしたものに限らず、基板の表面に所定
の処理液を供給して所定の処理を行なう基板処理装置で
あれば種々の用途に適用できるものである。すなわち、
図６に示すように、配管１００からフォトレジスト液１
０１を加圧した状態で液吐出ヘッド１０２の液溜め部１
０３に給送し、そのスリット状の液吐出口１０４から基
板Ｂの表面にフォトレジスト液１０１を供給して液吐出
ヘッド１０２を相対移動させ、基板Ｂ表面の所定領域に
フォトレジスト液１０１を塗布して薄膜を形成するよう
にした装置にも適用できる。

【００３７】この装置は、液吐出ヘッド１０２が多数の
液吐出口を備えたものではなく、幅広の１個のスリット
状の液吐出口を備えたものであり、このような場合でも
フォトレジスト液１０１の給送を停止すると液溜め部１
０３内の残圧により不要なフォトレジスト液１０１が液
吐出口１０４から吐出される。しかし、この液吐出ヘッ
ド１０２に、上記の実施形態におけるのと同様の構成で
ある、液溜め部１０３を外部に連通する開閉可能な連通
手段を設けておき、液溜め部１０３へのフォトレジスト
液１０１の給送を停止すると同時に液溜め部１０３を外
部に連通させるとフォトレジスト液１０１の不要な吐出
が抑制される。

【００３８】

【発明の効果】請求項１及び４記載の基板処理装置は、
液吐出ヘッドの液溜め部を外部に連通する開閉可能な連
通手段を設けたので、液溜め部内の圧力が減圧され、処
理液の加圧給送が停止された後の液吐出ヘッドからの処
理液の不要な吐出が抑制される。

【００３９】請求項２記載の基板処理装置は、液吐出ヘ
ッドが基板を挟むように上下に一対配置され、連通手段
がそれぞれの液吐出ヘッドに設けられているので、各液
吐出ヘッドからの処理液の不要な吐出が抑制されるとと
もに、短時間で基板の両面へ処理液を供給することがで
きる。

【００４０】請求項３及び４記載の基板処理装置は、液
吐出ヘッドの一端に液給送手段と連通する供給口を有
し、他端に連通手段と連通する減圧口を有しているの
で、液給送手段が作動しているときには液吐出ヘッドの
一端の供給口から液溜め部に処理液を供給することがで
き、上記液給送手段の作動が停止したときには他端の減
圧口から液溜め部内の圧力を減圧することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図
である。

【図２】図１の基板処置装置の要部縦断面図である。

【図３】図１の基板処置装置の溶剤吐出手段を構成図で
ある。

【図４】図１の基板処置装置の溶剤吐出手段を構成する
液吐出ヘッドの断面図と配管系を示す図である。

【図５】図４の液吐出ヘッドを構成する上部液吐出ヘッ
ド内部の正面図である。

【図６】本発明の他の実施形態に係る基板処理装置の液
吐出ヘッド部分の断面図である。

【図７】従来の基板処理装置の液吐出ヘッド部分の斜視
図である。

【符号の説明】

１基板処理装置２環状フード３基板支持手段４塗布液供給手段５溶剤吐出手段５９、１０２液吐出ヘッド５９３、１０３液溜め部５９４、１０４吐出口６０液給送手段７０連通手段８０溶剤排出手段９０制御部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理液を溜める液溜め部及びこの液溜め
部に連通する液吐出口を有する液吐出ヘッドと、この液
吐出ヘッドの液溜め部に処理液を加圧給送する液給送手
段とを備えてなる基板処理装置において、上記液吐出ヘッドの液溜め部を外部に連通する開閉可能
な連通手段と、上記液給送手段による処理液の給送を停
止したときに上記連通手段を開状態にして上記液溜め部
を外部に連通する減圧制御手段とを設けたことを特徴と
する基板処理装置。
【請求項２】上記液吐出ヘッドは上記基板を挟むよう
に上下に一対配置され、上記連通手段はそれぞれの液吐
出ヘッドに設けられていることを特徴とする請求項１記
載の基板処理装置。
【請求項３】上記液吐出ヘッドは長尺で、長手方向に
沿って複数の液吐出口が形成されたものであり、一端に
上記液供給手段と連通する供給口を有し、他端に上記連
通手段と連通する減圧口を有することを特徴とする請求
項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項４】上記液吐出ヘッドは長尺で、長手方向に
沿ってスリット状の液吐出口が形成されたものであり、
一端に上記液供給手段と連通する供給口を有し、他端に
上記連通手段と連通する減圧口を有することを特徴とす
る請求項１又は２記載の基板処理装置。