JP4554446B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
このように、原子層蒸着法により作成されたゲート絶縁膜としては、従来から金属アルミネート膜が広く用いられている。これは、アルミニウム原料であるTMA原料が、原子層蒸着法において成膜が比較的容易であることが早くから知られていたためである。
一方、電気的特性上優れている金属シリケート膜をALD法により作成する試みも行われている。ALD法により作成された金属シリケート膜を半導体装置に用いることができれば、金属アルミネート膜を用いた場合に比べリーク電流の発生を抑えることができ製品信頼性が向上する。さらに、金属シリケート膜/シリコン基板界面において厚い界面層が形成されることがなく、金属シリケート膜の薄膜化が容易になる。
このような、原子層蒸着法により金属シリケート膜を形成する方法として、特許文献3に、O(Si(CH3)2H)2または((CH3)3Si)2であるシリコン含有化合物と、Hf((C2H5)(CH3)N)4である金属含有化合物とを用いる方法が記載されている。
前記高誘電率膜上に、多結晶シリコン膜を形成する工程と、
前記高誘電率膜、および前記多結晶シリコン膜を選択的に除去してゲート電極を形成する工程と、を含み、
前記高誘電率膜を形成する工程は、シリコン含有化合物のガス(SiH 3 ) 3 Nと、金属含有化合物のガスと、を用いた原子層蒸着法により、前記シリコン基板上に金属シリケートから構成された高誘電率膜を形成する、成膜方法により行われる。
前記高誘電率膜上に、多結晶シリコン膜を形成する工程と、
前記高誘電率膜、および前記多結晶シリコン膜を選択的に除去してゲート電極を形成する工程と、を含み、
前記高誘電率膜を形成する工程は、上述の成膜方法により行われる。
本実施形態における高誘電率膜の成膜方法は、
下記一般式;
R4およびR5は、各々同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1以上3以下のアルキル基、Si(R8)3(複数存在するR8は各々同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1以上3以下のアルキル基、NHSi(R9)3(複数存在するR9は、各々同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1以上3以下のアルキル基のいずれかを示す。)のいずれかを示す。)のいずれかを示し、
(上記一般式における炭素原子数)/(Si原子数)の値が、7以下である。)
で表されるシリコン含有化合物のガスと、金属含有化合物のガスとを用いた原子層蒸着法により、基板上に金属シリケートから構成された高誘電率膜を形成する。
(1)上述の成膜方法により、シリコン基板1上に金属シリケートにより構成された高誘電率膜17を形成する工程(図2(b)乃至図3(c))。
(2)高誘電率膜17上に、多結晶シリコン膜14を形成する工程(図3(d))。
(3)高誘電率膜17、および多結晶シリコン膜14を選択的に除去してゲート電極を形成する工程(図4(e)乃至(h))。
(上記一般式における炭素原子数)/(Si原子数)の値が、7以下である。)
で表される。
R1,R2,およびR3は、各々同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、N(CH3)2、NHSi(CH3)3のいずれかを示し、
R4およびR5は、各々同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、SiH3、Si(CH3)3、NHSi(CH3)3のいずれかを示す、シリコン含有化合物を用いることが好ましい。
このような一般式で表されるシリコン含有化合物は、炭素原子数/Si原子数の値が、7以下であるため、高誘電率膜17中におけるカーボンなどの不純物濃度を低減することができる。さらに、シリコン含有化合物がSi−N結合を含む構造を有しており、高誘電率膜17の成膜性が向上する。そのため、高誘電率膜17を用いた半導体装置においては、リーク電流の発生を抑制することができ、信頼性が向上する。
(SiH3)3N(トリシリルアミン(TSA)、融点:−106℃、沸点:52℃)、
SiH2(N(CH3)2)2(ビスジメチルアミンシラン(BDMAS)、融点:−104℃、沸点:93℃)、
SiH(N(CH3)2)3(トリジメチルアミンシラン(TDMAS)、融点:−90℃、沸点:145℃)、
SiH2(NHSi(CH3)3)2(ビス(トリメチルシリル)アミノシラン(BITS)、融点:28℃、沸点:40℃)を挙げることができ、これらから選ばれる1種以上を選択して用いることができる。これらのシリコン含有化合物によれば、上記効果にさらに優れ、リーク電流の発生を効果的に抑制することができ、信頼性がさらに向上する。シリコン含有化合物としては、(SiH3)3N、SiH2(N(CH3)2)2、SiH(N(CH3)2)3がさらに好ましく、(SiH3)3Nが特に好ましい。(SiH3)3Nは、炭素を含有していないため、高誘電率膜中におけるカーボンなどの不純物濃度が特に低減されるため、リーク電流の発生が特に抑制される。さらに、Si−N結合を含む構造を有しており、基板に対する成膜性にも優れる。このように、(SiH3)3N(トリシリルアミン(TSA))は、リーク電流の発生抑制、および成膜性の向上のバランスに優れる。
[実施例]
(シリコン含有化合物)
・(SiH3)3N(トリシリルアミン(TSA)、融点:−106℃、沸点:52℃)
・SiH2(N(CH3)2)2(ビスジメチルアミンシラン(BDMAS)、融点:−104℃、沸点:93℃)
・SiH(N(CH3)2)3(トリジメチルアミンシラン(TDMAS)、融点:−90℃、沸点:145℃)
(試験例1)
(試験例2)
2 nウエル領域
4 STI
6 シリコン酸化膜
8 シリコン酸化膜
10 第1高誘電率膜
12 第2高誘電率膜
14 多結晶シリコン膜
16 シリコン酸化膜
17 高誘電率膜
18 第1高誘電率膜
20 第2高誘電率膜
22 ポリシリコン膜
24 エクステンション領域
26 サイドウォール
28 ソース・ドレイン領域
30 層間絶縁膜
32 コンタクト層
Claims (6)
- シリコン基板上に金属シリケートにより構成された高誘電率膜を形成する工程と、
前記高誘電率膜上に、多結晶シリコン膜を形成する工程と、
前記高誘電率膜、および前記多結晶シリコン膜を選択的に除去してゲート電極を形成する工程と、
を含み、
前記高誘電率膜を形成する工程において、(SiH 3 ) 3 Nのガスと、金属含有化合物のガスとを用いた原子層蒸着法により、前記シリコン基板上に金属シリケートから構成された高誘電率膜を形成する、半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記高誘電率膜の金属/(金属+Si)で表される組成比が、少なくとも該高誘電率膜の上部において0.6以下である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記高誘電率膜を形成する前記工程が、
原子層蒸着法により、前記シリコン基板上に金属シリケートにより構成された第1高誘電率膜を形成する工程と、
金属/(金属+Si)で表される組成比が0.6以下である第2高誘電率膜を前記第1高誘電率膜表面に積層する工程と、
を含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記金属は、HfまたはZrを含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記高誘電率膜を形成する前記工程の前に、前記シリコン基板表面にシリコン酸化膜を形成する工程を含み、
前記高誘電率膜を形成する前記工程が、
原子層蒸着法により、前記シリコン基板表面の前記シリコン酸化膜上に金属シリケートにより構成された前記高誘電率膜を形成する工程である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
原子層蒸着法により前記高誘電率膜を形成する前記工程が、
前記シリコン基板上に金属含有化合物のガスを供給した後、酸化性ガスを供給して前記シリコン基板上に金属酸化物を堆積させる工程と、
前記シリコン基板上にシリコン含有化合物のガスを供給した後、酸化性ガスを供給して前記シリコン基板上にシリコン酸化物を堆積させる工程と、
を繰り返し行うことにより、前記シリコン基板上に金属シリケートにより構成された高誘電率膜を形成する工程である、半導体装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005180635A JP4554446B2 (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | 半導体装置の製造方法 |
CNA2006800225808A CN101203945A (zh) | 2005-06-21 | 2006-06-21 | 形成高介电常数薄膜的方法以及形成半导体器件的方法 |
PCT/EP2006/063414 WO2006136584A1 (en) | 2005-06-21 | 2006-06-21 | Method of forming a high dielectric constant film and method of forming a semiconductor device |
KR1020087001550A KR20080038305A (ko) | 2005-06-21 | 2006-06-21 | 고유전율막의 성막 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
EP06777405A EP1913629A1 (en) | 2005-06-21 | 2006-06-21 | Method of forming a high dielectric constant film and method of forming a semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005180635A JP4554446B2 (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007005365A JP2007005365A (ja) | 2007-01-11 |
JP4554446B2 true JP4554446B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=37022866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005180635A Expired - Fee Related JP4554446B2 (ja) | 2005-06-21 | 2005-06-21 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1913629A1 (ja) |
JP (1) | JP4554446B2 (ja) |
KR (1) | KR20080038305A (ja) |
CN (1) | CN101203945A (ja) |
WO (1) | WO2006136584A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261434A (ja) | 2005-03-17 | 2006-09-28 | L'air Liquide Sa Pour L'etude & L'exploitation Des Procede S Georges Claude | シリコン酸化膜の形成方法 |
JP5679622B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2015-03-04 | 株式会社東芝 | 絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置 |
KR101377069B1 (ko) | 2008-05-23 | 2014-03-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 형성방법 |
US8129555B2 (en) * | 2008-08-12 | 2012-03-06 | Air Products And Chemicals, Inc. | Precursors for depositing silicon-containing films and methods for making and using same |
JP2012104808A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-05-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
US8987095B2 (en) | 2011-08-19 | 2015-03-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating a carbon-free dielectric layer over a carbon-doped dielectric layer |
JP2013084902A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-05-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
US9593133B2 (en) | 2012-07-20 | 2017-03-14 | America Air Liquide, Inc. | Organosilane precursors for ALD/CVD silicon-containing film applications |
US9382268B1 (en) | 2013-07-19 | 2016-07-05 | American Air Liquide, Inc. | Sulfur containing organosilane precursors for ALD/CVD silicon-containing film applications |
TW201509799A (zh) | 2013-07-19 | 2015-03-16 | Air Liquide | 用於ald/cvd含矽薄膜應用之六配位含矽前驅物 |
SG11201602301WA (en) | 2013-09-27 | 2016-04-28 | Antonio Sanchez | Amine substituted trisilylamine and tridisilylamine compounds |
US10570513B2 (en) | 2014-12-13 | 2020-02-25 | American Air Liquide, Inc. | Organosilane precursors for ALD/CVD silicon-containing film applications and methods of using the same |
US11124876B2 (en) | 2015-03-30 | 2021-09-21 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Si-containing film forming precursors and methods of using the same |
US9777025B2 (en) | 2015-03-30 | 2017-10-03 | L'Air Liquide, Société pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Si-containing film forming precursors and methods of using the same |
CN107923893B (zh) | 2015-08-05 | 2021-02-12 | 东亚合成株式会社 | 碳分析方法 |
US10192734B2 (en) | 2016-12-11 | 2019-01-29 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploration des Procédés Georges Claude | Short inorganic trisilylamine-based polysilazanes for thin film deposition |
WO2019188103A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 住友精化株式会社 | アミノシラン化合物、前記アミノシラン化合物を含むシリコン含有膜形成用の組成物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007700A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Samsung Electronics Co Ltd | トリスジメチルアミノシランを用いた原子層蒸着によるシリコン含有固体薄膜の製造方法 |
JP2003318174A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Sony Corp | 原子層蒸着法を用いた薄膜形成方法 |
JP2005064032A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005116727A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Sony Corp | 絶縁体薄膜の製造方法と絶縁体薄膜および半導体装置の製造方法と半導体装置 |
JP2005159316A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-06-16 | Tokyo Electron Ltd | 半導体装置の製造方法及び成膜装置並びに記憶媒体 |
JP2005191482A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2006016641A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | L'air Liquide Sa Pour L'etude & L'exploitation Des Procede S Georges Claude | 金属シリコンオキサイドの製造方法、金属シリコンオキシナイトライドの製造方法、およびシリコンドープされた金属ナイトライドの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4693970B2 (ja) * | 2000-09-14 | 2011-06-01 | 株式会社トリケミカル研究所 | ゲート酸化膜形成方法 |
TW200408015A (en) * | 2002-08-18 | 2004-05-16 | Asml Us Inc | Atomic layer deposition of high K metal silicates |
US20040198069A1 (en) * | 2003-04-04 | 2004-10-07 | Applied Materials, Inc. | Method for hafnium nitride deposition |
US7098150B2 (en) * | 2004-03-05 | 2006-08-29 | Air Liquide America L.P. | Method for novel deposition of high-k MSiON dielectric films |
-
2005
- 2005-06-21 JP JP2005180635A patent/JP4554446B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-21 EP EP06777405A patent/EP1913629A1/en not_active Withdrawn
- 2006-06-21 CN CNA2006800225808A patent/CN101203945A/zh active Pending
- 2006-06-21 KR KR1020087001550A patent/KR20080038305A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-06-21 WO PCT/EP2006/063414 patent/WO2006136584A1/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007700A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Samsung Electronics Co Ltd | トリスジメチルアミノシランを用いた原子層蒸着によるシリコン含有固体薄膜の製造方法 |
JP2003318174A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Sony Corp | 原子層蒸着法を用いた薄膜形成方法 |
JP2005064032A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005116727A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Sony Corp | 絶縁体薄膜の製造方法と絶縁体薄膜および半導体装置の製造方法と半導体装置 |
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Publication number | Publication date |
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WO2006136584A1 (en) | 2006-12-28 |
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