JP4552856B2 - Soiウェーハの作製方法 - Google Patents
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Description
SOIウェーハの作製方法の1つに、シリコンウェーハに対してその表面から水素イオンを注入した後貼り合わせ、その後の剥離熱処理により、イオン注入層を境界としてその一部を剥離するスマートカット法がある。しかし、この方法によれば、剥離後のSOIウェーハの表面(剥離面)が粗くなってしまうという問題があった。この問題に対して、例えば特許文献1に記載のSOIウェーハの作製方法には、剥離後のウェーハを酸化処理した後に、水素を含む還元性雰囲気で熱処理して、ウェーハ表面を平坦化する技術が提案されている。
また、この発明は、SOI層の膜厚を均一化して、SOI層を薄膜化するSOIウェーハの作製方法を提供することを目的とする。
さらに、この発明は、結晶欠陥が存在するシリコンウェーハを用いても、SOI層の結晶欠陥を低減させて、SOIウェーハが作製できるSOIウェーハの作製方法を提供することを目的とする。
また、熱処理する温度は、1100℃〜1350℃である。1100℃未満であると、SOIウェーハの表面を再結晶化させることができない。また、1350℃を超えると、高温にするまでの時間がかかり、熱処理でのスループットが悪くなってしまう。また、スリップや転位欠陥が発生しやすい。
また、この平坦化熱処理は、貼り合わせ強化のための熱処理も兼用することができる。
さらに、この平坦化熱処理は、剥離熱処理でイオン注入層を境界として完全に剥離した場合、SOIウェーハと剥離した残りのシリコンウェーハとを同じ炉内で、剥離熱処理の後に連続して行える。これにより、残りのシリコンウェーハの表面(剥離面)も平坦化され、これを活性層用ウェーハまたは支持用ウェーハとして再利用することもできる。
また、この後、このSOIウェーハを例えば酸化性雰囲気で酸化処理し、そのSOI層表面に所定厚さの酸化膜を形成する。そして、この酸化膜を例えばHFエッチングにより除去する。これにより、SOI層の厚さが均一化され、かつ薄膜化される。
さらに、活性層となるシリコンウェーハ内に結晶欠陥(as−grown欠陥)が存在していても、これらの処理を行うことにより、SOI層内の結晶欠陥が消滅する。すなわち、アルゴンガス雰囲気で1100℃〜1350℃の熱処理を行うと、SOI層に存在する結晶欠陥(COP)の内壁酸化膜を除去し、さらにこの後、酸化処理を行うことにより、SOI層に格子間シリコンが注入され、結晶欠陥は消滅する。よって、活性層用ウェーハとして、結晶欠陥が存在するシリコンウェーハを使用することができる。
スマートカット法によるSOIウェーハの作製方法において、イオン注入層を境界としてその活性層ウェーハの一部を剥離除去した後、SOIウェーハを、アルゴンガス雰囲気にて、1100℃〜1350℃の温度で熱処理を施す(平坦化熱処理)。そして、この後、このSOIウェーハを酸化性雰囲気で酸化処理する。酸化処理時の温度は、600℃〜1000℃の範囲である。この酸化処理時間は限定されない。
また、この後、SOIウェーハを酸化性雰囲気で酸化処理すると、SOI層表面に所定厚さの酸化膜が形成される。さらにこの後、この酸化膜を例えばHFエッチングにより除去する。これにより、SOI層の厚さが均一化され、かつ薄膜化も可能となる。
また、平坦化熱処理および酸化処理を、連続してかつ同一炉内で実施することができ、SOIウェーハが剥離熱処理により完全に分離した場合、剥離熱処理または結合熱処理も、同じ炉内で連続して行える。
さらに、活性層となるシリコンウェーハ内に結晶欠陥が存在していたとしても、不活性ガス雰囲気での熱処理を行うと、SOI層内の結晶欠陥が消滅する。
11 SOIウェーハ
12a シリコン酸化膜
12b 埋め込みシリコン酸化膜(絶縁膜)
13 SOI層(活性層)
14 イオン注入層
20 支持用ウェーハ
30 貼り合わせウェーハ
本実施例に係るスマートカット法によるSOIウェーハ11の作製は、図1に示すような工程で行われる。
まず、図1のS101工程に示すように、CZ法により育成され、ボロンがドーパントとされた単結晶シリコンインゴットからスライスしたシリコンウェーハ(片面鏡面ウェーハ)を2枚準備する。これらのシリコンウェーハのうち、一方を活性層用ウェーハ10として、他方を支持用ウェーハ20とする。そして、図1のS102工程に示すように、活性層用ウェーハ10となるシリコンウェーハの表面にシリコン酸化膜(SiO2)12aを形成する。シリコン酸化膜12aの形成は、酸化炉内にシリコンウェーハを装入し、これを所定時間、所定温度に加熱することにより行われる。このとき、形成されるシリコン酸化膜12aの厚さは150nmである。
次に、図1のS104工程に示すように、水素イオンが注入された活性層用ウェーハ10を、そのイオンが注入された面(シリコン酸化膜12a表面)を貼り合わせ面として、支持用ウェーハ20に貼り合わせる。この貼り合わせは鏡面同士を室温で重ね合わせる公知の手法による。この結果、貼り合わせ界面に絶縁膜(シリコン酸化膜12a)が介在された貼り合わせウェーハ30が形成される。このとき、活性層用ウェーハ10と支持用ウェーハ20との接合部分のシリコン酸化膜12aは、埋め込みシリコン酸化膜(絶縁膜)12bとなる。
そして、図1のS105工程に示すように、この貼り合わせウェーハ30を略500℃、窒素ガス雰囲気で熱処理する。これを剥離熱処理という。すると、貼り合わせウェーハ30のイオン注入層14において希ガス(水素ガス)のバブルが形成され、このバブルが形成されたイオン注入層14を境界として、活性層用ウェーハ10の一部(貼り合わせウェーハ30の一部)が残りの部分から剥離する。すなわち、貼り合わせウェーハ30は、支持用ウェーハ20にシリコン酸化膜12bを介してSOI層13(活性層用ウェーハ10の一部)が積層されたSOIウェーハ11と、残りの活性層用ウェーハ10とに分離される。
ここまでの工程は、一般的なスマートカット法によるSOIウェーハ11の作製方法での工程と同じである。
ここで、SOIウェーハ11の剥離面の平坦化を確認するため、SOIウェーハ11の表面を原子間力顕微鏡(AFM)で観察しておく。平坦化熱処理前の貼り合わせウェーハ30の貼り合わせ面のRMS(自乗平均平方根粗さ)値は、略8nm(2×2μm)であった。すなわち、剥離後のSOI層の表面は、水素イオンの注入により乱れたシリコン結晶格子が表面に露出した状態となっている。
また、上記略2時間の平坦化熱処理後、再びAFMを用いて、SOIウェーハ11の表面(剥離面)のRMS値を測定する。熱処理を行った後では、RMS値は0.1nm以下まで改善された。平坦化熱処理を行うことにより、SOI層の剥離面が再結晶化(マイグレーション)され、シリコン結晶格子が規則正しく配列するからである。この結果、SOIウェーハ11のSOI層表面(剥離面)が平坦化される。剥離前におけるウェーハ表面の結晶状態は通常の単結晶構造であるが、剥離後のウェーハ表面の結晶状態は、剥離することでウェーハ表面がダメージを受けるため、その結晶格子が乱れた配列となる。
また、イオン注入層14を境界として剥離された残りのシリコンウェーハ(活性層用ウェーハの残り)も、このSOIウェーハ11と同じ条件で同時に熱処理することもできる。これにより、このシリコンウェーハの表面(剥離面)は平坦化され、このシリコンウェーハを活性層用ウェーハ10または支持用ウェーハ20として再利用することができる。
最後に、図1のS108工程に示すように、SOI層13の薄膜化処理を行い、SOIウェーハ11を完成させる。例えば、このSOI層13の表面を研削し、この研削面を鏡面研磨する。
上述の図1のS101工程〜図1のS105工程を経て作製されたSOIウェーハ11を、アルゴンガス雰囲気、温度を1000℃、1100℃、1200℃、1300℃の条件でそれぞれ略2時間の図1のS106工程に示す熱処理(平坦化熱処理)を行った。この後、AFMを用いて、SOIウェーハ11のSOI層13の表面のRMS値を測定した。また、同時に、SOIウェーハ11の結合強化度およびスリップ(参考)の評価も行った。この結果を以下の表に示す。
なお、表1中の平坦化の良好の記載は、平坦化熱処理前の貼り合わせウェーハ30の表面のRMS値が略0.1nm(2×2μm)まで改善されていることを示す。一方、表中の不十分の記載は、RMS値が略0.1nm(2×2μm)まで改善されていないことを示す。表1中の結合強化の良好の記載は、貼り合わせ後の活性層用ウェーハ10と支持用ウェーハ20との貼り合わせ後に公知手法によっては分離しないことを示し、不十分の記載はその逆を示す。
本実施例に係るSOIウェーハ11の作製方法は、上記実施例1に係るSOIウェーハ11の作製方法に以下の変更を加えたものである。つまり、貼り合わせウェーハに剥離熱処理を施した後、平坦化処理を施し、さらに、SOIウェーハに酸化処理を行い、そのSOI層13の表面に所定厚さの酸化膜40を形成し、この後、この酸化膜40を例えばHF液によるエッチングにより除去した。
すなわち、図3のS301〜図3のS306に示す工程までは、上記図1のS101〜図1のS106に示す工程と同じである。この後、図3のS307工程に示すように、SOIウェーハ11について、酸化性雰囲気中で、温度を650℃、1時間のウェット酸化処理を行う。この結果、SOI層13の表面に所定厚さの酸化膜40が形成される。この酸化処理は、図2に示す上記平坦化熱処理(図3のS306工程)の後、連続して行ってもよい。図2には、500℃での剥離熱処理、1100℃での平坦化熱処理、650℃での酸化処理を同一炉で連続して行うことを示している。
そして、図3のS308工程に示すように、この酸化膜40を例えばHFエッチングにより除去する。これにより、SOI層13の厚さが均一化され、かつ薄膜化される。
ウェット酸化処理は、ドライ酸化雰囲気で酸化処理を行うより、シリコンの酸化レートが大きく、熱処理時間も短い。また、水素ガスの添加や、HCl酸化のような酸化レートの速いガス形態を用いても効果的である。
また、酸化膜40の形成が異方性となる低温領域で酸化処理することにより、アルゴンガス雰囲気での熱処理により平坦化された表面を維持したままで、SOI層13の薄膜化が可能となる。そのときの酸化温度は、600℃〜1000℃の範囲であり、好ましくは600℃〜800℃である。
最後に、図3のS310に示すように、SOI層13の薄膜化処理(仕上げ研磨など)を行い、SOIウェーハ11を完成させる。
上述の図3のS301〜図3のS306に示す各工程を経て作製されたSOIウェーハ11を、温度を500℃、600℃、700℃、800℃、900℃、1000℃、1100℃の条件で、それぞれ略1時間の酸化処理(図3のS307に示す工程)を行い、SOI層13の表面に所定厚さの酸化膜40を形成する。この後、この酸化膜40をHF液によるエッチングにより除去する(図3のS308に示す工程)。
そして、AFMを用いて、各SOIウェーハ11の表面のRMS値を測定した。同時に、このSOIウェーハ11のSOI層13の薄膜化、平坦化およびSOI層13の厚さの均一性についての評価も行った。評価はいずれも公知の手法によった。この結果を以下の表2に示す。
また、活性層用ウェーハとして用いたシリコンウェーハ内に結晶欠陥(as−grown)が存在しても、平坦化熱処理を行うと、SOIウェーハ11内の結晶欠陥は消滅することが確認された。
なお、表2中の薄膜化の結果の良好の記載は、所定厚さ(500nm)のSOI層に対して平坦化熱処理後、膜厚が100nmまで薄膜化されたことを示す。不十分の記載は、膜厚が100nmまで薄膜化されないことを示す。平坦化の良好の記載は、RMS値が略0.1nm以下(2×2μm)まで改善されていることを示す。やや良好の記載は、ウェーハ面内の一部のRMS値が略0.1nm以下(2×2μm)に改善されていることを示す。一方、表中の不十分の記載は、RMS値が略0.1nm以下(2×2μm)まで改善されていないことを示す。SOI層13の厚さの均一性の記載も上記平坦化と同じ意味である。
本実施例に係るSOIウェーハ11の作製方法は、上記実施例2に係るSOIウェーハ11の作製方法に以下の変更を加えたものである。つまり、平坦化熱処理(図4のS406工程)後のSOIウェーハについて酸化膜40を形成し、この酸化膜40を除去した後、さらに、再度酸化処理を行い、SOI層13の表面に所定厚さの酸化膜40を形成し、この後、酸化膜40を除去したことである。すなわち、酸化処理および酸化膜40除去の処理を2回行うことである。
具体的には、図4のS401〜図4のS408に示す工程までは、上記図3のS301〜図3のS308に示す工程と同じである。この後、さらに、図4のS409工程に示すように、SOIウェーハ11について、酸化性ガス雰囲気中で、温度を650℃、1時間のウェット酸化処理を行い、SOI層13表面に所定厚さの酸化膜40を形成する。この後、図4のS410工程に示すように、この酸化膜40を例えばHFエッチングにより除去する。上記一連の工程(酸化処理およびHFエッチング)は、2回に限らず、3回以上行ってもよい。
これにより、平坦化された粗さを維持したままで、SOI層13の薄膜化がより可能である。すなわち、SOI層13の取り代が大きい場合は、SOIウェーハを酸化処理して酸化膜40を形成した後、例えばHFエッチングによりこの酸化膜40を除去する工程を繰り返すことにより、SOI層13がより薄膜化される。
なお、酸化処理(図4のS409工程)、エッチ(図4のS410工程)の後に、貼り合わせ強化熱処理(図4のS411工程)及び表面仕上研磨(図4のS412工程)を行う。
Claims (2)
- 活性層用ウェーハに絶縁膜を介して水素ガスまたは希ガス元素をイオン注入して、この活性層用ウェーハにイオン注入層を形成し、
次いで、この活性層用ウェーハを絶縁膜を介して支持用ウェーハに貼り合わせて貼り合わせウェーハを形成し、
この後、この貼り合わせウェーハを熱処理して、イオン注入層を境界として活性層用ウェーハの一部を剥離してSOIウェーハを形成し、
この剥離後、このSOIウェーハをアルゴンガス雰囲気中で1100℃〜1350℃の温度に2時間保持する熱処理をし、
この後、このSOIウェーハを600℃〜1000℃の温度で酸化処理して活性層表面に酸化膜を形成し、
次いで、この酸化膜を除去するSOIウェーハの作製方法であって、
上記剥離のための熱処理、上記アルゴンガス雰囲気中での上記熱処理及び上記酸化処理を、同一の熱処理炉で連続して行うSOIウェーハの作製方法。 - 上記アルゴンガス雰囲気中での上記熱処理の後、貼り合わせを強化するための結合熱処理を、上記同一の熱処理炉で連続して行う請求項1に記載のSOIウェーハの作製方法。
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