JP4506473B2 - ワイヤ、検出器及び金型 - Google Patents
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Description
請求項1に記載の発明によれば、外皮を少なくとも一周するシール用凸部を立設したので、外皮と同質の材料からなるハウジングの材料を熱した状態で金型に流し込むと、熱した材料とシール用凸部が接触する面積が多くなり、シール用凸部の温度が効率よく上昇する。このため、熱した材料の温度が多少低くなっても、シール用凸部を確実に溶かし、又は軟化させ、ハウジングとシール用凸部との界面を確実に溶着(接着)することができる。従って、ハウジングの材料を金型に流し込むゲートからワイヤの配置が遠くても、ハウジングを形成すると同時にハウジングとワイヤとの界面を確実にシールすることができる。また、外皮の周方向全周に亘ってシール用凸部を設けたので、ハウジングとワイヤとの界面を確実にシールすることができる。また、ワイヤ自体に凹凸を形成することでシール性を高めたので、ハウジングを形成するための金型に絞りを作って樹脂の流れを調整する必要がない。従って、ハウジングの形状に影響を与えることがなく、ハウジングの形状を自由にすることができる。
図1には、検出器としての回転センサ11の側断面図が略示されている。回転センサ11は電磁ピックアップ方式を採用しており、車両に別途配置されるロータ(図示略)に対向するように配置される。回転センサ11には、センサ部12と、センサ部12に接続されるワイヤ13と、センサ部12とワイヤ13(より詳しくは、ワイヤ13の接続側端部を含む一部)を覆うように形成されるハウジング14が備えられている。
図2に示すように、ワイヤ13の外皮24の端部には、ワイヤ13の外皮24を一周するシール用凸部25が複数(本実施形態では2つ)形成されている。このシール用凸部25は、ワイヤ13の径方向においてワイヤ13の外皮24と同じ高さとなるように形成されている。換言すると、ワイヤ13の外皮24に複数(本実施形態では3つ)の凹溝26が形成されることにより、シール用凸部25が複数(本実施形態では2つ)形成されている。
加熱圧縮する際に使用する金型31について説明する。金型31は、対称となるように2つに分割されている(図2参照)。そして、金型31の合わせ面32には、ワイヤ13の半径よりも小さい半径を有する半円状の圧縮用凹部33がそれぞれ凹設されている(図5〜図7参照)。この圧縮用凹部33は、その軸方向がワイヤ13を挟持する際にワイヤ13の軸方向に沿うように形成されている。また、圧縮用凹部33には、その周方向に沿ってシール部形成用凹部34が複数凹設されている(図5及び図8参照)。すなわち、圧縮用凹部33の断面形状が凹凸状になるように形成されている。
(1)ワイヤ13の外皮24に、外皮24を一周するシール用凸部25を立設した。そして、外皮24と相溶性の良い樹脂からなるハウジング14の材料を熱した状態でハウジング形成用金型に流し込むと、熱した材料とシール用凸部25が接触する面積が多くなり、シール用凸部25の温度が効率よく上昇する。このため、熱した材料の温度が多少低くなっても、シール用凸部25を確実に溶かし、ハウジング14とシール用凸部25との界面を確実に溶着(接着)することができる。従って、ハウジング14の材料をハウジング形成用金型に流し込むゲートからワイヤ13の配置が遠くても、ハウジング14を形成すると同時にハウジング14とワイヤ13との界面を確実にシールすることができる。また、外皮24を一周するようにシール用凸部25を設けたので、ハウジング14とワイヤ13との界面を確実にシールすることができる。また、シール性を高めるための構造をワイヤ13自体に形成したので、ハウジング14の形状に影響を与えることがない。
(3)ハウジング14と外皮24を互いに相溶性の良い樹脂で形成して両者を溶着(接着)させた。このため、ハウジング14を形成する工程とシールを行う工程を1つの工程で行うことができる。
○上記実施形態では、シール用凸部25を2つ形成したが、いくつ形成しても良い。例えば、1つでも良く、3つでもよい。
○上記実施形態では、薄肉部27を2つ形成したが、いくつ形成しても良い。例えば、1つでも良く、3つでもよい。
○上記実施形態の圧縮用凹部33の端部において、面取りをしていたが、しなくてもよい。
○上記実施形態では、金型31を2つに分割したが、いくつに分割しても良い。
○上記実施形態の金型31には、駄肉寄せ用凹部36が設けられたが設けなくても良い。
Claims (5)
- 電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆する外皮とを有し、ハウジングに収容されたセンサ部に接続されるワイヤにおいて、
前記外皮は、前記ハウジングを形成する樹脂材料と同質の樹脂材料により形成され、前記ハウジング樹脂射出時に該ハウジングに溶着される前記外皮の表面には、該外皮の周方向全周に亘るシール用凸部が立設されると共に、一定の厚さを有する薄板状の薄肉部が前記シール用凸部と交わるように立設されることを特徴とするワイヤ。 - 前記シール用凸部は、2つに分割される金型で前記外皮を加熱圧縮して前記外皮の周方向全周に亘る凹溝を前記外皮に複数形成することで形成され、
前記薄肉部は、前記金型の合わせ面に窪ませて形成されたざぐり部を設けることで、前記凹溝を形成する際に生じる駄肉により前記ざぐり部間に形成されることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ。 - センサ部と、センサ部に接続されてセンサ部から出力される電気信号を伝達するワイヤと、センサ部及びワイヤの接続側端部を覆うように形成されるハウジングとを備え、前記ワイヤの外皮の材料と前記ハウジングの材料を同質の樹脂材料により両者を溶着させた検出器において、
前記ワイヤを請求項1又は請求項2に記載のワイヤとしたことを特徴とする検出器。 - 電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆する外皮とを有し、ハウジングに収容されたセンサ部に接続されるワイヤを加熱圧縮するために対称となるように2つに分割された金型において、
前記金型の合わせ面には、前記ハウジングを形成する樹脂材料と同質の樹脂材料により形成され、前記ハウジング樹脂射出時に該ハウジングに溶着される前記外皮の表面に該外皮の周方向全周に亘るシール用凸部を形成するために、前記ワイヤの半径よりも小さい半径である断面半円状の内周面を有する圧縮用凹部が凹設されると共に、前記圧縮用凹部の内周面に該圧縮用凹部の半径よりも大きいシール部形成用凹部が凹設され、
前記金型の合わせ面には、前記外皮の表面に一定の厚さを有する薄板状の薄肉部を前記シール用凸部と交わるように形成するために、前記圧縮用凹部の端部から所定の幅まで前記金型の合わせ面を窪ませて形成されたざぐり部が設けられたことを特徴とする金型。 - 前記ざぐり部には、前記シール部形成用凹部の端部から所定の幅まで前記ざぐり部を窪ませて形成された駄肉寄せ用凹部が設けられたことを特徴とする請求項4に記載の金型。
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JP5992159B2 (ja) * | 2011-10-18 | 2016-09-14 | 矢崎総業株式会社 | 導電路 |
JP6303879B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2018-04-04 | 日立金属株式会社 | 物理量測定センサの製造方法、物理量測定センサ、及び樹脂成形体付きケーブルの製造方法 |
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JP6256218B2 (ja) * | 2014-06-17 | 2018-01-10 | 日立金属株式会社 | 樹脂成形体付きケーブルの製造方法及び樹脂成形体付きケーブル |
JP6281461B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-02-21 | 日立金属株式会社 | 樹脂モールド付きケーブルの製造方法 |
EP3363081B1 (en) * | 2015-10-12 | 2022-12-07 | Commscope Technologies LLC | Sealing boot arrangement for electrical interconnection |
CN105547340A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-05-04 | 重庆臻远电气有限公司 | 传感器盘的密封机构 |
JP7216044B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2023-01-31 | 矢崎総業株式会社 | 防水部材の成形方法 |
US11557854B2 (en) | 2021-04-09 | 2023-01-17 | Webasto Charging Systems, Inc. | Electric cable assembly |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130534U (ja) * | 1981-02-10 | 1982-08-14 | ||
JPS6185028U (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-04 | ||
JPH10115629A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 回転速度検出器 |
JP2003217361A (ja) * | 1996-10-03 | 2003-07-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気絶縁ケーブル及びそのケーブルとハウジングの接続構造 |
Family Cites Families (13)
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---|---|---|---|---|
US2563829A (en) * | 1946-04-17 | 1951-08-14 | James W Fitzgerald | Cable seal |
JPS57130534A (en) | 1981-02-05 | 1982-08-13 | Yoichi Yamamoto | Purification of formaldehyde-contng. air |
JPS6185028A (ja) | 1984-09-28 | 1986-04-30 | Matsushita Seiko Co Ltd | 電動機固定子鉄芯 |
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JP3584626B2 (ja) * | 1996-08-14 | 2004-11-04 | 株式会社デンソー | インサート成形品 |
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JP3691287B2 (ja) * | 1999-06-10 | 2005-09-07 | 矢崎総業株式会社 | コネクタの防水構造 |
JP2003117955A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Mitsuba Corp | アーマチュアコイルの樹脂成型装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130534U (ja) * | 1981-02-10 | 1982-08-14 | ||
JPS6185028U (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-04 | ||
JP2003217361A (ja) * | 1996-10-03 | 2003-07-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気絶縁ケーブル及びそのケーブルとハウジングの接続構造 |
JPH10115629A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 回転速度検出器 |
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