JP4506473B2

JP4506473B2 - ワイヤ、検出器及び金型

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Publication number: JP4506473B2
Application number: JP2005007756A
Authority: JP
Inventors: 栄一郎岩瀬; 光明日比野
Original assignee: Aisin Seiki Co Ltd; Aisin Corp
Current assignee: Aisin Corp
Priority date: 2005-01-14
Filing date: 2005-01-14
Publication date: 2010-07-21
Anticipated expiration: 2025-01-14
Also published as: US20080132104A1; CN101080786A; DE602006020685D1; EP1837886A4; EP1837886A1; WO2006075593A1; CN101080786B; JP2006196354A; US7722395B2; EP1837886B1

Description

本発明は、信号伝達に用いるワイヤ、検出器及び金型に関するものである。

従来、自動車の車輪や動力伝達軸などの回転速度を検出するために、回転センサが使用される。この回転センサは、センサ部と、センサ部から出力される電気信号を伝達するワイヤと、センサ部及びワイヤを覆うように形成された樹脂材料からなるハウジングを備えている。この回転センサは、過酷な条件下で通常使用されるので、防水性などが優れていることを要求される。従って、従来では、ハウジングとワイヤとの界面からの浸水を防止するため、特許文献１又は特許文献２に記載されているようなシール構造を採用していた。

特許文献１では、ワイヤ（より詳しくは、導線を覆う外皮）とハウジングを同質材料として、ハウジングを形成する際にハウジングとワイヤを溶着させることによりシール性を高めていた。また、特許文献２では、ワイヤが配置される部位において、ハウジングを形成する際に流し込まれる樹脂の流路に絞りを作り、樹脂が加圧されてワイヤを押しつけるようにした。これにより、樹脂の温度を保持することができ、ハウジングをワイヤに確実に溶着させてシール性を高めていた。
特開平１０−１１５６２９号公報特開２０００−１９１８５号公報（段落番号［０００９］、［００１０］）

しかしながら、特許文献１の発明では、ワイヤとハウジングが十分に溶着しない場合がある。すなわち、ハウジングの形状によっては、ハウジング樹脂射出時に樹脂を射出するゲートがワイヤから遠いところに配置される場合がある。この場合、ワイヤに到達するまでに樹脂の温度が低くなり、ワイヤの表面の温度が十分に上昇せずに接着力が弱いときがある。このため、シール性を十分に確保できない場合があった。

一方、特許文献２の発明では、ゲートの距離が遠くに配置されても絞りにより樹脂が加圧されてワイヤに押しつけられるので、ワイヤとハウジングとの界面のシール性を確保することはできるが、金型に絞りを作ることによりハウジングの形状に制約ができてしまう。このため、回転センサの大きさが大きくなったり、設置スペースに適合する形状にすることができない場合があった。

この発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、ワイヤを覆うハウジングの形状を自由にできるようにするとともに、ワイヤとハウジングとの界面を確実にシールできるようにすることにある。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆する外皮とを有し、ハウジングに収容されたセンサ部に接続されるワイヤにおいて、前記外皮は、前記ハウジングを形成する樹脂材料と同質の樹脂材料により形成され、前記ハウジング樹脂射出時に該ハウジングに溶着される前記外皮の表面には、該外皮の周方向全周に亘るシール用凸部が立設されると共に、一定の厚さを有する薄板状の薄肉部が前記シール用凸部と交わるように立設されることを要旨とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記シール用凸部は、２つに分割される金型で前記外皮を加熱圧縮して前記外皮の周方向全周に亘る凹溝を前記外皮に複数形成することで形成され、前記薄肉部は、前記金型の合わせ面に窪ませて形成されたざぐり部を設けることで、前記凹溝を形成する際に生じる駄肉により前記ざぐり部間に形成されることを要旨とする。

請求項３に記載の発明は、センサ部と、センサ部に接続されてセンサ部から出力される電気信号を伝達するワイヤと、センサ部及びワイヤの接続側端部を覆うように形成されるハウジングとを備え、前記ワイヤの外皮の材料と前記ハウジングの材料を同質の樹脂材料により両者を溶着させた検出器において、前記ワイヤを請求項１又は請求項２に記載のワイヤとしたことを要旨とする。

請求項４に記載の発明は、電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆する外皮とを有し、ハウジングに収容されたセンサ部に接続されるワイヤを加熱圧縮するために対称となるように２つに分割された金型において、前記金型の合わせ面には、前記ハウジングを形成する樹脂材料と同質の樹脂材料により形成され、前記ハウジング樹脂射出時に該ハウジングに溶着される前記外皮の表面に該外皮の周方向全周に亘るシール用凸部を形成するために、前記ワイヤの半径よりも小さい半径である断面半円状の内周面を有する圧縮用凹部が凹設されると共に、前記圧縮用凹部の内周面に該圧縮用凹部の半径よりも大きいシール部形成用凹部が凹設され、前記金型の合わせ面には、前記外皮の表面に一定の厚さを有する薄板状の薄肉部を前記シール用凸部と交わるように形成するために、前記圧縮用凹部の端部から所定の幅まで前記金型の合わせ面を窪ませて形成されたざぐり部が設けられたことを要旨とする。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記ざぐり部には、前記シール部形成用凹部の端部から所定の幅まで前記ざぐり部を窪ませて形成された駄肉寄せ用凹部が設けられたことを要旨とする。

（作用）
請求項１に記載の発明によれば、外皮を少なくとも一周するシール用凸部を立設したので、外皮と同質の材料からなるハウジングの材料を熱した状態で金型に流し込むと、熱した材料とシール用凸部が接触する面積が多くなり、シール用凸部の温度が効率よく上昇する。このため、熱した材料の温度が多少低くなっても、シール用凸部を確実に溶かし、又は軟化させ、ハウジングとシール用凸部との界面を確実に溶着（接着）することができる。従って、ハウジングの材料を金型に流し込むゲートからワイヤの配置が遠くても、ハウジングを形成すると同時にハウジングとワイヤとの界面を確実にシールすることができる。また、外皮の周方向全周に亘ってシール用凸部を設けたので、ハウジングとワイヤとの界面を確実にシールすることができる。また、ワイヤ自体に凹凸を形成することでシール性を高めたので、ハウジングを形成するための金型に絞りを作って樹脂の流れを調整する必要がない。従って、ハウジングの形状に影響を与えることがなく、ハウジングの形状を自由にすることができる。

さらに、薄肉部とシール用凸部が交わるように設けたので、ハウジングの材料が金型に流し込まれた際、薄肉部が溶けたシール用凸部を支えるので、シール用凸部が外皮に倒れ込むのを防止できる。このため、溶着の途中で凹凸がなくなることがなくなり、シール用凸部の温度を確実に上昇させてシール性を確保することができる。また、薄肉部はシール用凸部に支えられるので、薄肉部がシール用凸部の上に倒れ込むことを防止できる。従って、シール用凸部の上に倒れて凹凸をなくし、シール用凸部が溶けるのを妨げることがなくなり、確実にワイヤとハウジングを溶着させることができる。従って、ハウジングとワイヤとの界面を確実にシールすることができる。

請求項２に記載の発明によれば、２つ分割された金型でワイヤを加熱圧縮して一定の厚さを持った薄肉部を形成するため、金型の合わせ面の間に形成される薄いバリをなくすことができる。このような薄いバリがなくなることにより、バリがシール用凸部の上に倒れて凹凸をなくし、ハウジングとシール用凸部との界面の溶着（接着）を妨げることがなくなる。また、外皮を加熱圧縮することにより、シール用凸部及び薄肉部を形成するので、外皮を削り出す場合よりも簡単に形成できる。

請求項３に記載の発明によれば、ハウジングとワイヤとの界面が溶着（接着）されて確実にシールされた検出器を提供できる。このため、検出器の防水性を高めることができる。また、ワイヤの外皮に凹凸を設け、そのワイヤを覆うようにハウジングを形成するため、ハウジングの形状に制約がなくなる。このため、検出器を小さくしたり、設置スペースに合わせて検出器の形状を変更したりすることができる。

請求項４に記載の発明によれば、圧縮用凹部によって加熱圧縮されたワイヤの外皮の肉は、変形してシール用凸部又はざぐり部に押し出される。このため、シール用凸部を容易に形成すると共に、シール用凸部に使用されなかった駄肉は、ざぐり部に押し出されて、一定の厚みを有する薄肉部を形成する。このため、金型の合わせ面の間に薄いバリが形成されることを防止できる。従って、ワイヤを覆うハウジングの形状を自由にできるとともに、ワイヤとハウジングとの界面を確実にシールすることができるワイヤを簡単に形成することが可能となる。

請求項５に記載の発明によれば、加熱圧縮により変形して形成させる外皮のシール用凸部を金型の合わせ面に作る薄肉部上に至るように形成できる。このため、金型の合わせ面の間に薄いバリが形成されることを確実に防止できる。それと共に、薄肉部とシール用凸部を交わるように形成でき、請求項１の構成の実現が容易となり、シール用凸部に倒れないように薄肉部が補強される。

請求項１又は請求項２に記載の発明によれば、ワイヤを覆うハウジングの形状を自由にできるとともに、ワイヤとハウジングとの界面を確実にシールすることができるワイヤを提供できる。また、請求項３に記載の発明によれば、ハウジングの形状を自由にできると共に、ワイヤとハウジングとの界面を確実にシールした検出器を提供できる。また、請求項４又は請求項５に記載の発明によれば、ワイヤを加熱圧縮することにより、ワイヤを覆うハウジングの形状を自由にできるとともにワイヤとハウジングとの界面を確実にシールするシール構造をワイヤに形成する金型を提供できる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１０に基づき説明する。本実施形態では、車輪の回転速度の検出を行う回転センサ１１に本発明を適用したものである。
図１には、検出器としての回転センサ１１の側断面図が略示されている。回転センサ１１は電磁ピックアップ方式を採用しており、車両に別途配置されるロータ（図示略）に対向するように配置される。回転センサ１１には、センサ部１２と、センサ部１２に接続されるワイヤ１３と、センサ部１２とワイヤ１３（より詳しくは、ワイヤ１３の接続側端部を含む一部）を覆うように形成されるハウジング１４が備えられている。

センサ部１２には、樹脂材料で形成された中空筒状のボビン１５が備えられている。ボビン１５の中心部には、磁気回路を構成する磁性材料からなるヨーク１６、マグネット１７及びバックコア１８が配設されている。そして、ボビン１５にはコイル１９が巻き付けられており、コイル１９の両端はボビン１５に備えられたターミナル２０を介してワイヤ１３と接続されている。

このセンサ部１２は、車輪と共に回転するロータによる磁界の変化をヨーク１６にて感知してコイル１９にて電気信号に変換する。そして、センサ部１２は、ターミナル２０及びワイヤ１３を介してこの電気信号を外部に出力するようになっている。

ワイヤ１３は、それぞれ絶縁皮膜２１に覆われた一対の導線２２と、導線２２を埋設する内層２３（図４参照）と、内層２３を覆う外皮２４を有している。図１に示すように、ワイヤ１３の端部において外皮２４及び内層２３が剥かれて、絶縁皮膜２１に覆われた導線２２が剥き出されている。この剥き出された導線２２とターミナル２０が電気的に接続されている。なお、本実施形態のワイヤ１３は、断面形状が円形状の丸線である。

センサ部１２とワイヤ１３（詳しくは、ワイヤ１３の接続側端部を含む一部）は、樹脂で構成されたハウジング１４内にモールドされて一体化されている。ハウジング１４の材料には、強靭性等の点で有利なポリアミド（ナイロン樹脂）が用いられている。なお、外皮２４の材料は、ハウジング１４の材料と相溶性の高い材料が用いられる。相溶性の高い材料とは、相溶化指数の高い材料、濡れ性の良い材料、又は接着しやすい材料のことをいう。本実施形態では、外皮２４の材料として、ポリアミド（ナイロン樹脂）が用いられている。

そして、本実施形態のワイヤ１３には、ワイヤ１３とハウジング１４の界面をシールするためのシール構造が形成されている。以下、このシール構造について詳しく説明する。
図２に示すように、ワイヤ１３の外皮２４の端部には、ワイヤ１３の外皮２４を一周するシール用凸部２５が複数（本実施形態では２つ）形成されている。このシール用凸部２５は、ワイヤ１３の径方向においてワイヤ１３の外皮２４と同じ高さとなるように形成されている。換言すると、ワイヤ１３の外皮２４に複数（本実施形態では３つ）の凹溝２６が形成されることにより、シール用凸部２５が複数（本実施形態では２つ）形成されている。

このようなシール用凸部２５が形成されることにより、ワイヤ１３を覆うようにハウジング１４を形成する際、ハウジング１４とワイヤ１３の界面が確実にシールされる。すなわち、ハウジング１４とワイヤ１３の界面をシールするには、ハウジング形成用金型にハウジング１４の樹脂材料を流し込み、その樹脂材料の熱でワイヤ１３の外皮２４を溶かしてハウジング１４とワイヤ１３の外皮２４を溶着させている。このため、ワイヤ１３の外皮２４にシール用凸部２５が形成されていることにより、流し込まれた樹脂材料と接する面積が増え、外皮２４の温度が効率よく上昇する。従って、樹脂材料の温度が若干低くてもワイヤ１３の外皮２４（つまり、シール用凸部２５）が溶けやすくなり、確実にハウジング１４と外皮２４（シール用凸部２５）が溶着する。そして、シール用凸部２５はワイヤ１３を１周するように形成されているため、ワイヤ１３の周り全てが確実に溶着して、ハウジング１４とワイヤ１３の界面が確実にシールされる。

また、ワイヤ１３の外皮２４には、一定の厚さを有する薄肉部２７が２つのシール用凸部２５と交差するように形成されている。この薄肉部２７は、ワイヤ１３の軸方向（図２の左右方向）に沿って形成されている。すなわち、薄肉部２７は、シール用凸部２５と直交するように形成されている。また、この薄肉部２７は、１８０°間隔で２箇所に形成されている（図３参照）。そして、薄肉部２７は、ワイヤ１３の径方向においてワイヤ１３の外皮２４よりも若干突出するように形成されている。なお、薄肉部２７は、熱によって若干溶けると同時に外皮２４に倒れ込むことがない程度の厚さを有する。すなわち、薄肉部２７の厚さは、樹脂材料の性質、高さなどによって決定される。

また、ワイヤ１３の径方向において、薄肉部２７の高さとシール用凸部２５の高さが同一となっている。すなわち、薄肉部２７の周辺においてシール用凸部２５の高さが径方向外側に盛り上がって薄肉部２７の高さとシール用凸部２５の高さが同一となっている（図４参照）。また、薄肉部２７の周辺においても盛り上がっている。すなわち、薄肉部２７を倒れにくくするために、外皮２４に近いほど薄肉部２７の厚さが厚くなっている。なお、薄肉部２７は、ワイヤ１３の外皮２４に凹溝２６を形成した際に生じる駄肉にて形成したものである。

このようにシール用凸部２５と交差するように薄肉部２７が形成されていることにより、シール用凸部２５及び薄肉部２７は互いに支え合い、熱によって溶けてもシール用凸部２５又は薄肉部２７が外皮２４に倒れ込むようなことがなくなる。このため、溶着している間にシール用凸部２５又は薄肉部２７が倒れ込み、外皮２４の凹凸がなくなるという事態の発生を防止できる。従って、ハウジング１４とワイヤ１３の界面が確実にシールされる。

このワイヤ１３のシール構造は、所定の金型３１にてワイヤ１３の外皮２４を加熱圧縮することにより形成されている。以下、シール構造の形成方法について説明する。
加熱圧縮する際に使用する金型３１について説明する。金型３１は、対称となるように２つに分割されている（図２参照）。そして、金型３１の合わせ面３２には、ワイヤ１３の半径よりも小さい半径を有する半円状の圧縮用凹部３３がそれぞれ凹設されている（図５〜図７参照）。この圧縮用凹部３３は、その軸方向がワイヤ１３を挟持する際にワイヤ１３の軸方向に沿うように形成されている。また、圧縮用凹部３３には、その周方向に沿ってシール部形成用凹部３４が複数凹設されている（図５及び図８参照）。すなわち、圧縮用凹部３３の断面形状が凹凸状になるように形成されている。

このため、この金型３１でワイヤ１３を挟み込むようにしてワイヤ１３の外皮２４を加熱圧縮すると、圧縮用凹部３３は、ワイヤ１３の半径よりも小さい半径であるので、ワイヤ１３の外皮２４を圧縮して凹溝２６を形成する（図９参照）。その一方、シール部形成用凹部３４は、圧縮用凹部３３の周方向、すなわちワイヤ１３の周方向に沿って圧縮用凹部３３に凹設されているので、ワイヤ１３の周方向に沿ってシール用凸部２５を形成することとなる（図１０参照）。なお、シール部形成用凹部３４は、圧縮用凹部３３の一端部から他端部まで形成されているので、シール用凸部２５は外皮２４を１周するように形成されることとなる。

そして、金型３１の合わせ面３２には、圧縮用凹部３３の端部から所定の幅まで金型３１の合わせ面３２を窪ませて（へこませて）形成されたざぐり部３５がそれぞれ設けられている（図７参照）。すなわち、金型３１の合わせ面３２には、合わせ面３２をへこませたざぐり部３５が形成されており、このざぐり部３５の底部に圧縮用凹部３３が凹設され、さらにこの圧縮用凹部３３にシール部形成用凹部３４が設けられている。

合わせ面３２にざぐり部３５が形成されたことにより、ワイヤ１３を加熱圧縮して凹溝２６を形成した際に発生する駄肉がざぐり部３５に押し出されて集まり、集まった駄肉が一定の厚さを有する薄板状の薄肉部２７となる（図９参照）。このため、駄肉が合わせ面３２の間に移動しなくなり、合わせ面３２の間に厚さの薄いバリが形成されなくなる。なお、圧縮用凹部３３の端部は、面取りされている（すなわち、圧縮用凹部３３の端部とざぐり部３５の底面によって形成される角が削られている）。このため、駄肉がざぐり部３５に集まって薄肉部２７を形成する際、外皮２４に近いほど薄肉部２７の厚さを厚くすることができる。

また、ざぐり部３５には、シール部形成用凹部３４の端部から所定の幅までざぐり部３５を窪ませて形成された駄肉寄せ用凹部３６が形成されている（図５及び図８参照）。この駄肉寄せ用凹部３６が形成されたことにより、シール部形成用凹部３４にて形成されたシール用凸部２５を薄肉部２７に至るまで形成することができる（図１０参照）。このため、薄肉部２７を倒れないように補強すると共に、合わせ面３２の間に厚さの薄いバリが形成されることを確実に防止できる。なお、本実施形態では、シール部形成用凹部３４の端部からざぐり部３５の全幅に亘って駄肉寄せ用凹部３６が形成されている（図５及び図６参照）。このため、ワイヤ１３の径方向において、シール用凸部２５の高さと薄肉部２７の高さが同じになるように形成することができる。

以上詳述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）ワイヤ１３の外皮２４に、外皮２４を一周するシール用凸部２５を立設した。そして、外皮２４と相溶性の良い樹脂からなるハウジング１４の材料を熱した状態でハウジング形成用金型に流し込むと、熱した材料とシール用凸部２５が接触する面積が多くなり、シール用凸部２５の温度が効率よく上昇する。このため、熱した材料の温度が多少低くなっても、シール用凸部２５を確実に溶かし、ハウジング１４とシール用凸部２５との界面を確実に溶着（接着）することができる。従って、ハウジング１４の材料をハウジング形成用金型に流し込むゲートからワイヤ１３の配置が遠くても、ハウジング１４を形成すると同時にハウジング１４とワイヤ１３との界面を確実にシールすることができる。また、外皮２４を一周するようにシール用凸部２５を設けたので、ハウジング１４とワイヤ１３との界面を確実にシールすることができる。また、シール性を高めるための構造をワイヤ１３自体に形成したので、ハウジング１４の形状に影響を与えることがない。

（２）シール用凸部２５が複数本（本実施形態では、２本）形成された。このため、外皮２４を１周させる場合より、シール性を高めることができる。
（３）ハウジング１４と外皮２４を互いに相溶性の良い樹脂で形成して両者を溶着（接着）させた。このため、ハウジング１４を形成する工程とシールを行う工程を１つの工程で行うことができる。

（４）外皮２４には、一定の厚さを有する薄肉部２７がシール用凸部２５と交わるように立設された。このように一定の厚さを有する薄肉部２７とシール用凸部２５が交わるように設けたので、ハウジング１４の材料がハウジング形成用金型に流し込まれた際、薄肉部２７が溶けたシール用凸部２５を支えるので、シール用凸部２５が外皮２４に倒れ込むのを防止できる。このため、溶着の途中で凹凸がなくなることがなくなり、シール用凸部２５の温度を確実に上昇させてシール性を確保することができる。また、薄肉部２７はシール用凸部２５に支えられるので、薄肉部２７がシール用凸部２５の上に倒れ込むことを防止できる。従って、シール用凸部２５の上に倒れて凹凸をなくし、シール用凸部２５が溶けるのを妨げることがなくなり、確実にワイヤ１３とハウジング１４を溶着させることができる。従って、ハウジング１４とワイヤ１３との界面を確実にシールすることができる。

（５）ワイヤ１３の径方向において、シール用凸部２５の高さと薄肉部２７の高さを同一になるように形成した。このため、シール用凸部２５と薄肉部２７は、互いに支え合いどちらか一方だけが倒れ込むことを確実に防止できる。

（６）２つに分割される金型３１で外皮２４を加熱圧縮し、外皮２４を一周する凹溝２６を外皮２４に複数（本実施形態では、３本）形成することでシール用凸部２５を形成した。また、凹溝２６を形成する際に余る駄肉を集めて薄肉部２７を形成した。これにより、２つ分割された金型３１でワイヤ１３を加熱圧縮して一定の厚さを持った薄肉部２７を形成するため、金型３１の合わせ面３２の間に形成される厚さの薄いバリをなくすことができる。厚さが薄く、溶けると容易に倒れてしまうバリがなくなることにより、バリがシール用凸部２５の上に倒れて凹凸をなくし、ハウジング１４とシール用凸部２５との界面の溶着（接着）を妨げることがなくなる。また、外皮２４を加熱圧縮することにより、シール用凸部２５及び薄肉部２７を形成するので、外皮２４を削り出す場合よりも簡単に形成できる。

（７）ワイヤ１３の径方向において、薄肉部２７の高さは、外皮２４よりも高くなるように形成した。このため、薄肉部２７へ移動することができる外皮２４の肉の量が増える。従って、より多く駄肉を集めて薄肉部２７を形成することができ、金型３１の合わせ面３２にバリが形成することをさらに防止できる。

（８）薄肉部２７は、径方向で先端部より外皮２４に近いほど薄肉部２７の厚さが厚くなっている。このため、金型３１に樹脂が流し込まれた際、薄肉部２７が樹脂の流れによりシール用凸部２５の上に倒れ込むことを確実に防止できる。

（９）回転センサ１１にシール用凸部２５を設けたワイヤ１３を使用した。このため、ハウジング１４の樹脂材料を射出するゲートの位置がワイヤ１３から遠くても、ハウジング１４とワイヤ１３との界面を溶着（接着）させて確実にシールさせることができる。従って、回転センサ１１の防水性を高めることができる。また、ワイヤ１３の外皮２４にシール用凸部２５を設け、そのワイヤ１３を覆うようにハウジング１４を形成するため、ハウジング１４の形状に制約がなくなる。このため、回転センサ１１を小さくしたり、設置スペースに合わせて回転センサ１１の形状を変更したりすることができる。

（１０）金型３１の合わせ面３２に半円状の圧縮用凹部３３を凹設すると共に、圧縮用凹部３３にシール部形成用凹部３４を凹設する。さらに、圧縮用凹部３３の端部から所定の幅まで金型３１の合わせ面３２をへこませるように形成するざぐり部３５を設けた。このため、圧縮用凹部３３によって加熱圧縮されたワイヤ１３の外皮２４の肉は、変形してシール用凸部２５に移動する。そして、シール用凸部２５に移動しなかった駄肉は、ざぐり部３５に押し出されて、一定の厚みを有する薄肉部２７を形成する。従って、この金型３１にてワイヤ１３を加熱圧縮することにより、ワイヤ１３を覆うハウジング１４の形状を自由にできるとともに、ワイヤ１３とハウジング１４との界面を確実にシールすることができるシール構造をワイヤ１３に形成することが可能となる。また、ワイヤ１３にシール用凸部２５を形成する際、金型３１の合わせ面３２の間に薄いバリが形成されることを防止できる。

（１１）シール部形成用凹部３４の端部から所定の幅までざぐり部３５をへこませて形成する駄肉寄せ用凹部３６を設けた。このため、金型３１にてワイヤ１３を加熱圧縮した際、変形してシール部形成用凹部３４へ移動した外皮２４の肉はなめらかに薄肉部２７へと繋がり、両者が同じ高さで交わるようになる。また、金型３１の合わせ面３２の間に薄いバリが形成されることも確実に防止できる。

尚、上記実施形態は、次のような別の実施形態（別例）にて具体化できる。
○上記実施形態では、シール用凸部２５を２つ形成したが、いくつ形成しても良い。例えば、１つでも良く、３つでもよい。

○上記実施形態では、薄肉部２７を形成したが、形成しなくても良い。この場合、金型の合わせ面３２の間にバリが形成されたときには、バリを切除することとなる。
○上記実施形態では、薄肉部２７を２つ形成したが、いくつ形成しても良い。例えば、１つでも良く、３つでもよい。

○上記実施形態では、検出器として車輪の回転速度の検出を行う回転センサ１１を採用したが、動力伝達軸などの回転速度を検出するための回転センサなどを採用してもよい。
○上記実施形態の圧縮用凹部３３の端部において、面取りをしていたが、しなくてもよい。

○上記実施形態では、ワイヤ１３の径方向において、シール用凸部２５と薄肉部２７の高さを同じにしたが、同じにしなくても良い。
○上記実施形態では、金型３１を２つに分割したが、いくつに分割しても良い。

○上記実施形態では、薄肉部２７をワイヤ１３の軸方向に沿って形成したが、シール用凸部２５と交差していれば、軸方向に沿って形成しなくても良い。
○上記実施形態の金型３１には、駄肉寄せ用凹部３６が設けられたが設けなくても良い。

○上記実施形態の外皮２４の材料として、熱可塑性ポリエステルエラストマを主体とする樹脂組成物を用いても良い。尚、熱可塑性ポリエステルエラストマとは、ポリブチレンテレフタラート等の結晶性ハードセグメントと、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリオキシメチレングリコールからなる非晶性ソフトセグメント、若しくはポリカプラクロングリコール等のポリエステルグリコールからなる非晶性ソフトセグメントとを有するブロック共重合体をいう。

○上記実施形態の金型３１を、ワイヤ１３の端部の外皮２４を剥いで導線２２を露出させる器具に備えても良い。このようにすれば、導線２２を露出させる工程と、シール構造を形成する工程を１工程で行うことができる。

○上記実施形態のワイヤ１３は、丸線だったが、断面形状が多角形である角線でも良い。

回転センサの断面図。ワイヤの側面図。ワイヤの平面図。Ａ−Ａ線断面図。金型の断面斜視図。金型の平面図。Ｃ−Ｃ線断面図。Ｂ−Ｂ線断面図。金型によって圧縮されているときのワイヤの様子を示す断面図。金型によって圧縮されているときのワイヤの様子を示す断面図。

符号の説明

１１…回転センサ（検出器）、１２…センサ部、１３…ワイヤ、１４…ハウジング、２２…導線、２４…外皮、２５…シール用凸部、２６…凹溝、２７…薄肉部、３１…金型、３２…合わせ面、３３…圧縮用凹部、３４…シール部形成用凹部、３５…ざぐり部、３６…駄肉寄せ用凹部。

Claims

電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆する外皮とを有し、ハウジングに収容されたセンサ部に接続されるワイヤにおいて、
前記外皮は、前記ハウジングを形成する樹脂材料と同質の樹脂材料により形成され、前記ハウジング樹脂射出時に該ハウジングに溶着される前記外皮の表面には、該外皮の周方向全周に亘るシール用凸部が立設されると共に、一定の厚さを有する薄板状の薄肉部が前記シール用凸部と交わるように立設されることを特徴とするワイヤ。
前記シール用凸部は、２つに分割される金型で前記外皮を加熱圧縮して前記外皮の周方向全周に亘る凹溝を前記外皮に複数形成することで形成され、
前記薄肉部は、前記金型の合わせ面に窪ませて形成されたざぐり部を設けることで、前記凹溝を形成する際に生じる駄肉により前記ざぐり部間に形成されることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ。
センサ部と、センサ部に接続されてセンサ部から出力される電気信号を伝達するワイヤと、センサ部及びワイヤの接続側端部を覆うように形成されるハウジングとを備え、前記ワイヤの外皮の材料と前記ハウジングの材料を同質の樹脂材料により両者を溶着させた検出器において、
前記ワイヤを請求項１又は請求項２に記載のワイヤとしたことを特徴とする検出器。
電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆する外皮とを有し、ハウジングに収容されたセンサ部に接続されるワイヤを加熱圧縮するために対称となるように２つに分割された金型において、
前記金型の合わせ面には、前記ハウジングを形成する樹脂材料と同質の樹脂材料により形成され、前記ハウジング樹脂射出時に該ハウジングに溶着される前記外皮の表面に該外皮の周方向全周に亘るシール用凸部を形成するために、前記ワイヤの半径よりも小さい半径である断面半円状の内周面を有する圧縮用凹部が凹設されると共に、前記圧縮用凹部の内周面に該圧縮用凹部の半径よりも大きいシール部形成用凹部が凹設され、
前記金型の合わせ面には、前記外皮の表面に一定の厚さを有する薄板状の薄肉部を前記シール用凸部と交わるように形成するために、前記圧縮用凹部の端部から所定の幅まで前記金型の合わせ面を窪ませて形成されたざぐり部が設けられたことを特徴とする金型。
前記ざぐり部には、前記シール部形成用凹部の端部から所定の幅まで前記ざぐり部を窪ませて形成された駄肉寄せ用凹部が設けられたことを特徴とする請求項４に記載の金型。