JP4485153B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイオード素子が形成された半導体装置およびその製造方法に関し、特に、半導体装置の薄型化に有効な改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
移動体通信機器や高速データ通信機器などを構成する高周波モジュール等においては、小型化、薄型化および軽量化が進められ、それに用いられる可変容量ダイオード、PINダイオードおよびショットキーダイオードなどの各種ダイオード素子についても小型化が求められている。従来のダイオード素子は、半導体チップの一方の面にアノード電極が、他方の面にカソード電極が形成された構造を有するが、小型化、薄型化を図るために、フェイスダウンボンディングによって実装する構造にすることが提案されている。
【0003】
すなわち、アノード電極とカソード電極をともに半導体チップの一主面に配置した構造とすることにより、フェイスダウンボンディングによる実装を可能とするものである(特許文献1参照)。この半導体装置では、限られたチップサイズの範囲内で、カソード領域面積をアノード領域面積よりも可能な限り広く(大きく)し、カソード領域をアノード領域に近接させている。これは、カソード電極とアノード電極に各々形成されるバンプ間の距離を十分に広くした場合の寄生抵抗の増加を抑制して、ダイオードの高周波特性を改善するための構造である。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−305309号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例の半導体装置のように、高濃度のカソード領域面積を大きくすると、結晶欠陥や歪みが発生し易くなる。その結果、半導体装置の電気的特性に悪い影響が及ぶ。また、高濃度の領域が広いために、高濃度領域以外の領域への不純物汚染の影響が大きくなり、特性のばらつきが大きくなる。
【0006】
本発明は、半導体基板の一主面にアノード電極とカソード電極とが配置された構造において、各電極のバンプ間距離を十分に確保し、かつカソード領域面積を小さくしながらも、寄生抵抗の増加を抑制した半導体装置を提供することを目的とする。
【0007】
また、そのような半導体装置のうち、特にショットキー接合を有する半導体装置に適した製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、高濃度第一導電型の半導体基板と、前記半導体基板の前記一主面上に形成された低濃度第一導電型のエピタキシャル層と、前記エピタキシャル層の上部に形成されたアノード電極と、前記アノード電極と前記エピタキシャル層の上面との間に形成されたショットキー接合と、前記アノード電極下部のアノード領域を包囲する配置で前記エピタキシャル層中に選択的に形成された高濃度第一導電型の環状のカソード領域と、前記エピタキシャル層の上部に前記カソード領域と接続させて形成されたカソード電極とを備える。前記カソード領域は、15μm未満の幅で前記エピタキシャル層の表面から前記半導体基板に達する深さを有し、前記カソード電極は、前記カソード領域の上部に前記アノード電極を包囲して配置され前記カソード領域と接続された環状部と、前記環状部の一部において前記カソード領域が存在しない領域まで外方に突出した拡張部とを有し、前記アノード電極および前記カソード電極の上面に各々形成されたアノード電極バンプおよびカソード電極バンプを有する。
【0009】
本発明の半導体装置の製造方法は、高濃度第一導電型の半導体基板の前記一主面に、低濃度第一導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、前記エピタキシャル層の表面部に酸化膜を形成する工程と、前記エピタキシャル層の酸化膜をパターニングしたマスクを介して、前記エピタキシャル層の表面から前記半導体基板に達する高濃度第一導電型で15μm未満の幅の環状のカソード領域を選択的に形成する工程と、前記エピタキシャル層の酸化膜における、前記カソード領域により包囲されたアノード領域の上部および前記カソード領域の上部に各々開口部を形成する工程と、前記開口部内にショットキーメタル層を形成する工程と、前記各開口部内のショットキーメタル層に接続されるように、アノード電極およびカソード電極を形成する工程とを有する。前記カソード電極を、前記カソード領域の上部に前記アノード電極を包囲して配置され前記カソード領域と接続された環状部と、前記環状部の一部において前記カソード領域が存在しない領域まで外方に突出した拡張部とを有するように形成し、前記アノード電極および前記カソード電極の上面にアノード電極バンプおよびカソード電極バンプを各々形成する。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置は、半導体基板の一主面にアノード電極とカソード電極がともに配置された構造を有する。半導体基板は高濃度第一導電型であり、その一主面上に低濃度第一導電型のエピタキシャル層が形成される。エピタキシャル層には選択的に、その表面から半導体基板に達する深さの高濃度第一導電型のカソード領域が形成される。
【0011】
この構成においては、電流はアノード電極からアノード領域を経由して低抵抗な半導体基板を通り、高濃度第一導電型のカソード領域を経てカソード電極に到達するため、寄生抵抗が低減される。したがって、カソード領域を小さくしても低抵抗を維持することが可能である。高濃度のカソード領域を小さくすることにより、高濃度不純物の拡散における結晶欠陥や歪みを低減できる。
【0012】
本発明の半導体装置ではさらに、カソード電極が、カソード領域よりも大きな面積を有し、アノード電極に隣接した端部においてカソード領域と接続される。それにより、カソード領域の面積を小さくしても、アノード電極上に形成されるバンプとカソード電極上に形成されるバンプ間の距離を長くすることができ、実装の際の電極間のショートの発生が減少する。
【0013】
また、カソード領域が、アノード電極下部のアノード領域を実質的に包囲する形状により、アノード領域からカソード領域までの距離を、どの位置においても一定とすることができ、寄生抵抗の低減が容易となる。
【0015】
上記の構成において、カソード電極バンプは、カソード電極におけるアノード電極から離間した側の端部に配置されていることが好ましい。それにより、寄生抵抗を増大させることなく、アノード電極およびカソード電極のバンプ間距離を最も有効に広げることができる。
【0017】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板の一主面にエピタキシャル層を形成し、エピタキシャル層にカソード領域を選択的に形成した後、カソード領域およびアノード領域の双方の上部に各々開口部を形成する。開口部内にショットキーメタル層を形成した後、アノード電極およびカソード電極を形成する。それにより、上記構成の半導体装置を容易に作製できるともに、アノード領域とカソード領域双方の上部に開口部を同時に形成しショットキーメタル層を成膜するので、後の電極の形成工程では、ショットキーメタル層上への電極メタルの成膜を良好な条件で行うことが可能となる。すなわち、形成されたショットキーメタル層が汚染される機会が減少するので、ショットキーメタル層に対する電極メタルの付着が不具合になったり、ショットキー接合部分が汚染されて特性が悪化することが回避される。
【0018】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。図1は、本発明の一実施の形態における半導体装置の構成を示す断面図である。本実施の形態は、ダイオード素子としてショットキーダイオードが形成された場合の例である。図2は、図1の半導体装置の平面図である。
【0019】
高濃度第一導電型(N+)の半導体基板1上に、低濃度(N-)エピタキシャル層2が形成されている。エピタキシャル層2には選択的に、高濃度第一導電型(N+)の不純物層(リン)からなるカソード領域3と、第二導電型(P+)の不純物層(ボロン)4が形成されている。カソード領域3は、エピタキシャル層2の表面から半導体基板1まで達する深さを有する。第二導電型の不純物層4は、エピタキシャル層2の表面近傍に浅い環状に形成されて、アノード領域5を包囲している。カソード領域3は、図2に示すように、第二導電型の不純物層4を環状に囲んだ形状を有する。
【0020】
エピタキシャル層2の上面には酸化膜6が形成され、そのカソード領域3、第二導電型の不純物層4およびアノード領域5の上部に開口が設けられている。アノード領域5には、エピタキシャル層2の上面及び第二導電型の不純物層4と接するショットキーメタル層7が形成されている。カソード領域3上及びショットキーメタル層7に各々接続させて、金属電極からなるアノード電極8およびカソード電極9が酸化膜6上に形成されている。アノード電極8およびカソード電極9の上面にはそれぞれ、アノード電極バンプ10およびカソード電極バンプ11が形成されている。
【0021】
カソード電極9は、カソード領域3に比べて十分に大きな面積を有し、アノード電極8に隣接した端部においてカソード領域3と接続されている。したがって、小面積のカソード領域3がアノード領域5に近接して配置されても、カソード電極バンプ11を、カソード電極9の上面で、アノード電極バンプ10から十分に離間させて配置することが可能である。そのためには、カソード電極バンプ11を、カソード電極9におけるアノード電極8から離間した側の端部に配置することが望ましい。
【0022】
本実施の形態においては、カソード電極バンプ11は、カソード電極9における、カソード領域3の上部も含めた範囲に形成されているが、カソード領域3の上部を含まない範囲にカソード電極バンプ11を形成可能な程度まで、カソード電極9の面積を大きくすることも可能である。それにより、カソード電極バンプ11とアノード電極バンプ10の間の距離を容易に確保することができる。
【0023】
この半導体装置においては、電流は、アノード電極8から低抵抗な半導体基板1を通り、低抵抗のカソード領域3を経てカソード電極に到達するため、寄生抵抗は低い。したがって、カソード領域3が小面積でも低抵抗であり、高濃度のカソード領域3を小さくすることにより、高濃度不純物の拡散における結晶欠陥や歪みを低減できる。また、カソード領域3の面積を小さくしても、上述のとおりアノード電極バンプ10とカソード電極バンプ11の間の距離を十分に長くすることができる。
【0024】
上述の作用を考慮すると、実用的には、カソード領域3の幅は15μm未満とすることが望ましい。15μmを超えると、高濃度不純物の拡散における結晶欠陥や歪みに起因する素子特性の劣化が、実用上の影響を与える程度に大きくなる。より好ましくは、カソード領域3の幅は10μm以下とし、通常10μm程度が適当である。また、カソード領域3での抵抗を小さくするために、不純物濃度は大きい方がよい。実用的には、半導体基板と同程度とすればよい。
【0025】
本実施の形態における半導体装置を製造する方法について、図3A〜図3Cを参照して説明する。この製造方法の工程は、上記構成を有するショットキーダイオードを形成する場合を例として説明するが、他のダイオードを形成する場合でも、一部変更すれば同様に適用可能である。なお、図面は、見易さを考慮して一部を省略した構成で示す。
【0026】
まず、図3A(a)に示すように、高濃度第一導電型(N+)の半導体基板1上に、低濃度(N-)エピタキシャル層2を形成する。一例では、半導体基板1の抵抗率は15±5mΩ・cm、エピタキシャル層2の抵抗率は1.8±0.2Ωcm、エピタキシャル層2の厚みは6.5μmとする。エピタキシャル層2の厚み、及び抵抗率(不純物濃度)は、特性に応じて異なる。エピタキシャル層2を形成後さらに、熱酸化により酸化膜20を形成する。酸化膜20の厚みは、一例では5500±500Åとする。
【0027】
次に図3A(b)に示すように、レジストパターン(図示せず)をマスクとしたウエットエッチにより、酸化膜20に開口部21を形成する。この開口部21の形成により、酸化膜20を、カソード領域となる深いN+層を形成するためのマスクとしてパターニングする。N+層の幅は、上述のような好適な範囲に設定されるが、10μm前後の幅であれば、特性的に大きな変動はない。
【0028】
次に図3A(c)に示すように、リンを蒸着して不純物源としてリン層22を形成する。
【0029】
次に図3A(d)に示すように、加熱によりリンを深く拡散させて、N+層からなるカソード領域3を形成する。このとき、N+層がエピタキシャル層2を貫通して半導体基板1に到達するように拡散を行う。カソード領域3での抵抗を小さくするために、不純物濃度は大きい方がよい。なお、深いN+層を形成するためには、この実施の形態のように拡散を用いることに限定されず、イオン注入により形成してもよい。
【0030】
次に図3A(e)に示すように、レジストパターン(図示せず)をマスクとしたウエットエッチにより、酸化膜20に開口部22を形成する。この開口部22の形成により、酸化膜20を、アノード領域を包囲する第二導電型の不純物層4であるP+層(以下P+層4と記す)を形成するためのマスクとしてパターニングする。
【0031】
次に図3B(f)に示すように、ボロンを蒸着してボロン層23を形成する。
【0032】
次に図3B(g)に示すように、ボロンの表層を熱酸化させた後、フッ酸(H2O:HF=5:1)によりボロンの表層を除去する。
【0033】
次に図3B(h)に示すように、加熱によりボロンを拡散させて、P+層4を形成する。P+層の拡散深さはエピタキシャル層2よりも浅い。なお、P+層を形成する方法として、イオン注入を用いてもよい。
【0034】
次に図3B(i)に示すように、レジストパターンをマスクとし自然酸化膜をウエットエッチングして、ショットキー接合形成のための第1の開口部24を形成する。
【0035】
次に図3B(j)に示すように、O2雰囲気中で熱処理して、薄い熱酸化膜を形成する。さらに、CVDにより、シリコン酸化膜(2000Å)と、シリコン酸化膜にリンの不純物が入った酸化膜(4000Å)を順次堆積して、酸化膜25を形成する。さらに、酸化膜25をN2雰囲気中で焼きしめる。
【0036】
次に図3C(k)に示すように、レジストパターンをマスクとし酸化膜25をウエットエッチングすることにより、ショットキー接合形成のための第2の開口部26を形成する。第2の開口部26は、第1の開口部24の内側に形成する。このとき、CVDで堆積させたシリコン酸化膜とリンが入った酸化膜とではエッチング速度が異なるために、エッチング端がゆるやかな形状となり、後の工程で形成されるショットキーメタル層の断切れが防止される。
【0037】
次に、フッ酸(H2O:HF=10:1)を用いたディップエッチングにより自然酸化膜を除去した後、蒸着によりショットキーメタル層を形成する。ショットキーメタル層としては、例えばTi層とNi層の積層膜を形成する。ショットキーメタル層の形成は、スパッタにより行ってもよい。
【0038】
さらに、ショットキーメタル層を、レジストパターンをマスクとしてエッチングすることにより、図3C(l)に示すようにパターニングする。このように、ショットキーメタル層7は、アノード領域上部だけでなく、カソード領域3の上部にも残す。その後、真空雰囲気中において熱処理することにより、ショットキーメタルを焼結する。
【0039】
以上のように、アノード領域上部とカソード領域上部の開口部を同時に形成することにより、後述する工程で電極のAlを同時に形成することができ、ショットキーメタル層7上へのAl層の形成を良好な条件で行うことが可能となる。これに対して、アノード領域の開口部を先に形成し、ショットキーメタル層7を形成した後、Al層を形成する工程を行うと、ショットキーメタル層7表面の汚染に起因してショットキーメタル層7に対するAl層の付着が不具合になったり、ショットキー接合部分の汚染が発生して特性が悪化する場合がある。
【0040】
次に、図3C(m)に示すように、電極メタルを蒸着しパターニングして、アノード電極8およびカソード電極9を形成する。電極メタルとしては、例えばAlを用い、3.0μmの厚さに蒸着する。蒸着に代えてスパッタを用いてもよい。Al膜のパターニングは、例えばレジストパターンをマスクとするウエットスピン方式のエッチングにより行う。さらに、電極メタルを焼結する。
【0041】
次に、図3C(n)に示すように、プラズマCVDにより窒化シリコン膜27を形成し、レジストパターンをマスクとするドライエッチングにより、アノード電極8およびカソード電極9上に開口部28を形成する。開口部28は、各電極を構成するAl膜の端部よりも内側に配置されるように形成される。さらに、N2ガスとH2ガス雰囲気中での熱処理により、窒化シリコン膜27を焼きしめる。
【0042】
図示は省略するが、さらに、開口部28にそれぞれバンプを形成する工程等を経て、半導体装置が作製される。
【0043】
以上のようにして作製された半導体装置について、より具体的な例を図4に示す。図1との相違は、窒化シリコン膜27が示されている点である。また、カソード電極9がより大面積に形成され、アノード電極バンプ10とカソード電極バンプ11の間に十分な間隔が確保されている。一方、カソード領域3の構造は変更がなく、上述の効果も同様に確保される。
【0044】
【発明の効果】
本発明の半導体装置によれば、半導体基板の一主面にアノード電極とカソード電極とが配置された構造において、各電極のバンプ間距離を十分に確保し、かつカソード領域面積を小さくしながら、寄生抵抗の増加を抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態における半導体装置の構成を示す断面図
【図2】 図1の半導体装置の平面図
【図3A】 本実施の形態における半導体装置の製造方法の工程を示す断面図
【図3B】 図3Aに続く工程を示す断面図
【図3C】 図3Bに続く工程を示す断面図
【図4】 本実施の形態における半導体装置の具体的な構成例を示す断面図
【符号の説明】
1 半導体基板
2 エピタキシャル
3 カソード領域
4 第二導電型の不純物層
5 アノード領域
6 酸化膜
7 ショットキーメタル層
8 アノード電極
9 カソード電極
10 アノード電極バンプ
11 カソード電極バンプ
20 酸化膜
21 開口部
22 リン層
23 ボロン層
24 第1の開口部
25 酸化膜
26 第2の開口部
27 窒化シリコン膜
28 開口部
Claims (3)
- 高濃度第一導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の前記一主面上に形成された低濃度第一導電型のエピタキシャル層と、
前記エピタキシャル層の上部に形成されたアノード電極と、
前記アノード電極と前記エピタキシャル層の上面との間に形成されたショットキー接合と、
前記アノード電極下部のアノード領域を包囲する配置で前記エピタキシャル層中に選択的に形成された高濃度第一導電型の環状のカソード領域と、
前記エピタキシャル層の上部に前記カソード領域と接続させて形成されたカソード電極とを備え、
前記カソード領域は、15μm未満の幅で前記エピタキシャル層の表面から前記半導体基板に達する深さを有し、
前記カソード電極は、前記カソード領域の上部に前記アノード電極を包囲して配置され前記カソード領域と接続された環状部と、前記環状部の一部において前記カソード領域が存在しない領域まで外方に突出した拡張部とを有し、
前記アノード電極および前記カソード電極の上面に各々形成されたアノード電極バンプおよびカソード電極バンプを有する半導体装置。 - 前記カソード電極バンプは、前記カソード電極における前記拡張部の端部に配置されている請求項1に記載の半導体装置。
- 高濃度第一導電型の半導体基板の前記一主面に、低濃度第一導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記エピタキシャル層の表面部に酸化膜を形成する工程と、
前記エピタキシャル層の酸化膜をパターニングしたマスクを介して、前記エピタキシャル層の表面から前記半導体基板に達する高濃度第一導電型で15μm未満の幅の環状のカソード領域を選択的に形成する工程と、
前記エピタキシャル層の酸化膜における、前記カソード領域により包囲されたアノード領域の上部および前記カソード領域の上部に各々開口部を形成する工程と、
前記開口部内にショットキーメタル層を形成する工程と、
前記各開口部内のショットキーメタル層に接続されるように、アノード電極およびカソード電極を形成する工程とを有し、
前記カソード電極を、前記カソード領域の上部に前記アノード電極を包囲して配置され前記カソード領域と接続された環状部と、前記環状部の一部において前記カソード領域が存在しない領域まで外方に突出した拡張部とを有するように形成し、
前記アノード電極および前記カソード電極の上面にアノード電極バンプおよびカソード電極バンプを各々形成する半導体装置の製造方法。
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