JP4467266B2 - 基板加熱装置および基板加熱方法 - Google Patents
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Description
排気管は、排気ガスが流れる流体チューブと流体チューブを被覆する断熱チューブとを含み、第1の温度調整手段は、断熱チューブの内側で流体チューブに巻回された発熱体であり、第1の温度検出手段は、流体チューブの温度を計測できるように設けられ、第1の制御手段は、第1の温度検出手段により計測される流体チューブの温度に基づいて発熱体を制御してもよい。
この場合、第1の温度検出手段により流体チューブの温度が計測される。計測された流体チューブの温度に基づいて発熱体が制御される。
図1は、第1の実施の形態に係る基板加熱装置の一例を示す模式図である。第1の実施の形態に係る基板加熱装置100Aは、CPU(中央演算処理装置)10、メモリ20、プレート温度調整器30、ヒータ温度調整器40、昇華物回収装置60、エアシリンダ70、ホットプレートHP、チャンバCH、ヒートホースHT1,HT2およびマスフローコントローラMF1,MF2を備える。
第2の実施の形態に係る基板加熱装置は以下の点を除き、第1の実施の形態に係る基板加熱装置100Aと同様の構成および動作を有する。
20 メモリ
30 プレート温度調整器
40 ヒータ温度調整器
60 昇華物回収装置
61 冷却ボックス
70 エアシリンダ
91 パージボックス
91H 微細孔
92 外部ケーシング
92S ガス導入路
HP ホットプレート
CH チャンバ
HT1,HT2 ヒートホース
MF1,MF2 マスフローコントローラ
Claims (9)
- 基板を加熱する基板載置台と、
前記基板載置台に載置された基板上に基板加熱空間を形成するチャンバと、
前記基板加熱空間へ置換ガスを供給する供給系と、
前記基板加熱空間の雰囲気を排気ガスとして排出するための排気管と、
前記排気管の温度を調整する第1の温度調整手段と、
前記排気管の温度を検出する第1の温度検出手段と、
前記第1の温度検出手段により検出された前記排気管の温度に基づいて前記第1の温度調整手段を制御する第1の制御手段とを備えたことを特徴とする基板加熱装置。 - 前記排気管は、前記排気ガスが流れる流体チューブと前記流体チューブを被覆する断熱チューブとを含み、
前記第1の温度調整手段は、前記断熱チューブの内側で前記流体チューブに巻回された発熱体であり、
前記第1の温度検出手段は、前記流体チューブの温度を計測できるように設けられ、
前記第1の制御手段は、前記第1の温度検出手段により計測される前記流体チューブの温度に基づいて前記発熱体を制御することを特徴とする請求項1記載の基板加熱装置。 - 前記第1の制御手段は、前記排気管の温度が所定の温度以上に維持されるように、前記第1の温度調整手段を制御することを特徴とする請求項1または2記載の基板加熱装置。
- 前記排気管の下流に設けられ、前記排気ガスを冷却する排気ガス冷却手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板加熱装置。
- 前記供給系により前記基板加熱空間へ供給される置換ガスの温度を調整する第2の温度調整手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板加熱装置。
- 前記供給系により前記基板加熱空間へ供給される置換ガスの温度を検出する第2の温度検出手段と、
前記第2の温度検出手段により検出された置換ガスの温度に基づいて前記第2の温度調整手段を制御する第2の制御手段とをさらに備えたことを特徴とする請求項5記載の基板加熱装置。 - 前記第2の制御手段は、
前記基板載置台による処理温度に基づいて前記供給系により前記基板加熱空間へ供給される置換ガスの温度を制御することを特徴とする請求項6記載の基板加熱装置。 - 前記基板載置台による基板の加熱処理時ならびに前記供給系および前記排気管による前記基板加熱空間の雰囲気の置換時に応じて、前記排気管を流れる排気ガスの流量および前記供給系により供給される置換ガスの流量のうち少なくとも排気ガスの流量を制御する流量制御手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の基板加熱装置。
- 基板載置台に載置された基板上に基板加熱空間を形成するステップと、
前記基板載置台により基板を加熱するステップと、
前記基板加熱空間に供給系により置換ガスを供給するステップと、
前記基板加熱空間の雰囲気を排気管を通して排気ガスとして排出するステップと、
前記排気管の温度を検出するステップと、
検出された温度に基づいて前記排気管の温度を調整するステップとを備えたことを特徴とする基板加熱方法。
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