JP4069035B2 - 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 - Google Patents
基板の処理システム及び基板の熱処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4069035B2 JP4069035B2 JP2003292355A JP2003292355A JP4069035B2 JP 4069035 B2 JP4069035 B2 JP 4069035B2 JP 2003292355 A JP2003292355 A JP 2003292355A JP 2003292355 A JP2003292355 A JP 2003292355A JP 4069035 B2 JP4069035 B2 JP 4069035B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- air supply
- gas
- housing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Furnace Details (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
74 ポストエクスポージャーベーキング装置
70a〜79a 筐体
70b〜79b 給気口
70c〜79c 排気口
91 気体供給装置
110 給気ダクト
111 排気ダクト
112 制御部
W ウェハ
Claims (9)
- 基板を熱処理する複数の熱処理装置を多段に配置して構成された熱処理装置群を備えた基板の処理システムであって,
前記熱処理装置群の各熱処理装置に所定の気体を供給するための気体供給装置と,
前記気体供給装置から前記熱処理装置群の各熱処理装置の筐体に連通した給気ダクトと,
前記各熱処理装置の筐体内の気体を排気するために,前記各筐体に連通した排気ダクトと,
前記筐体内の雰囲気が当該筐体の外部の雰囲気に対して陽圧になるように,前記各筐体に供給される気体の供給量を制御する制御部と,を備え,
前記各熱処理装置の筐体には,前記給気ダクトからの気体を導入するための給気口と,前記筐体内の気体を前記排気ダクトに排出するための排気口がそれぞれ設けられ,
前記給気ダクトは,前記熱処理装置群の側面に沿って上下方向に向けて形成され,
前記各給気口は,当該各給気口が設けられている高さの前記給気ダクトの側面に連通し,
さらに前記給気ダクトは,前記熱処理装置群の側面に沿って上方から下方に向けて気体が流れるように形成され,前記熱処理装置群の側面において下流に行くにつれて流路が狭くなるように形成され,
前記各熱処理装置の筐体には,当該筐体に対して基板を搬入出するための基板の搬入出口と,前記基板の搬入出口を開閉するシャッタがそれぞれ設けられ,
前記制御部は,前記シャッタの開閉動作に基づいて前記気体供給装置における前記給気ダクトへの気体の供給量を制御する機能を有することを特徴とする,基板の処理システム。 - 基板を熱処理する複数の熱処理装置を多段に配置して構成された熱処理装置群を備えた基板の処理システムであって,
前記熱処理装置群の各熱処理装置に所定の気体を供給するための気体供給装置と,
前記気体供給装置から前記熱処理装置群の各熱処理装置の筐体に連通した給気ダクトと,
前記各熱処理装置の筐体内の気体を排気するために,前記各筐体に連通した排気ダクトと,
前記筐体内の雰囲気が当該筐体の外部の雰囲気に対して陽圧になるように,前記各筐体に供給される気体の供給量を制御する制御部と,を備え,
前記各熱処理装置の筐体には,前記給気ダクトからの気体を導入するための給気口と,前記筐体内の気体を前記排気ダクトに排出するための排気口がそれぞれ設けられ,
前記給気ダクトは,前記熱処理装置群の側面に沿って上下方向に向けて形成され,
前記各給気口は,当該各給気口が設けられている高さの前記給気ダクトの側面に連通し,
さらに前記給気ダクトは,前記熱処理装置群の側面に沿って上方から下方に向けて気体が流れるように形成され,前記熱処理装置群の側面において下流に行くにつれて流路が狭くなるように形成され,
前記各熱処理装置の筐体には,当該筐体内の圧力を測定する圧力センサがそれぞれ設けられ,
前記制御部は,前記圧力センサの測定結果に基づいて前記気体供給装置における前記給気ダクトへの気体の供給量を制御する機能を有することを特徴とする,基板の処理システム。 - 基板を熱処理する複数の熱処理装置を多段に配置して構成された熱処理装置群を備えた基板の処理システムであって,
前記熱処理装置群の各熱処理装置に所定の気体を供給するための気体供給装置と,
前記気体供給装置から前記熱処理装置群の各熱処理装置の筐体に連通した給気ダクトと,
前記各熱処理装置の筐体内の気体を排気するために,前記各筐体に連通した排気ダクトと,
前記筐体内の雰囲気が当該筐体の外部の雰囲気に対して陽圧になるように,前記各筐体に供給される気体の供給量を制御する制御部と,を備え,
前記各熱処理装置の筐体には,前記給気ダクトからの気体を導入するための給気口と,前記筐体内の気体を前記排気ダクトに排出するための排気口がそれぞれ設けられ,
前記各熱処理装置の筐体には,当該筐体に対して基板を搬入出するための基板の搬入出口と,前記基板の搬入出口を開閉するシャッタがそれぞれ設けられ,
前記制御部は,前記シャッタの開閉動作に基づいて前記気体供給装置における前記給気ダクトへの気体の供給量を制御する機能を有し,前記熱処理装置群において開放されている基板の搬入出口の数に応じて,筐体内の気流の流量が一定になるように前記気体の供給量を制御することを特徴とする,基板の処理システム。 - 前記給気ダクトは,前記熱処理装置群の側面に沿って上下方向に向けて形成され,
前記各給気口は,当該各給気口が設けられている高さの前記給気ダクトの側面に連通していることを特徴とする,請求項3に記載の基板の処理システム。 - 前記給気ダクトは,前記熱処理装置群の側面に沿って上方から下方に向けて気体が流れるように形成されており,
前記給気ダクトは,前記熱処理装置群の側面において下流に行くにつれて流路が狭くなるように形成されていることを特徴とする,請求項4に記載の基板の処理システム。 - 前記給気口は,前記筐体の一端部側に設けられ,
前記排気口は,前記筐体における前記給気口と離れた他端部側に設けられていることを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載の基板の処理システム。 - 前記排気ダクトは,前記熱処理装置群の側面に沿って上下方向に向けて形成されていることを特徴とする,請求項1〜6のいずれかに記載の基板の処理システム。
- 前記熱処理装置には,基板を加熱する加熱部と基板を冷却する冷却部が設けられていることを特徴とする,請求項1〜7のいずれかに記載の基板の処理システム。
- 熱処理装置内において基板を熱処理する熱処理方法であって,
熱処理時には,熱処理装置の筐体の一方側から気体を供給しつつ当該筐体の他方側から排気して,熱処理装置の筐体内に一定方向に流れる気流を形成し,当該気流によって筐体内を筐体の外部に対して陽圧に維持し,
前記熱処理装置が複数配置されている場合には,
前記各熱処理装置の筐体に対し,共通の気体供給装置から給気ダクトを通じて気体が供給され,
前記各熱処理装置の筐体に設けられた基板の搬入出口がシャッタにより開放されている時に,前記気体供給装置から給気ダクトへの給気量を増大させ,
前記複数の熱処理装置において開放されている基板の搬入出口の数に応じて,筐体内の気流の流量が一定になるように前記気体供給装置から給気ダクトへの給気量を増減させることを特徴とする,基板の熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003292355A JP4069035B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003292355A JP4069035B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064242A JP2005064242A (ja) | 2005-03-10 |
JP4069035B2 true JP4069035B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=34369731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003292355A Expired - Fee Related JP4069035B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4069035B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4535499B2 (ja) | 2005-04-19 | 2010-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法 |
JP4662479B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP2008091378A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Token Kin | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 |
JP5114071B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2013-01-09 | エスペック株式会社 | 熱処理装置 |
JP4832368B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2011-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP4896952B2 (ja) | 2008-12-04 | 2012-03-14 | エスペック株式会社 | 熱処理装置 |
JP5158066B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2013-03-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
JP5538469B2 (ja) * | 2012-04-02 | 2014-07-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 |
JP6177616B2 (ja) * | 2013-08-01 | 2017-08-09 | 光洋サーモシステム株式会社 | 熱処理装置 |
JP6378374B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-22 | 光洋サーモシステム株式会社 | 熱処理装置 |
KR102387934B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2022-04-19 | 세메스 주식회사 | 가열 플레이트 냉각 방법과 기판 처리 장치 및 방법 |
KR102386210B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2022-04-12 | 세메스 주식회사 | 가열 플레이트 냉각 방법과 기판 처리 장치 및 방법 |
-
2003
- 2003-08-12 JP JP2003292355A patent/JP4069035B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005064242A (ja) | 2005-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8376637B2 (en) | Photoresist coating and developing apparatus, substrate transfer method and interface apparatus | |
JP4699283B2 (ja) | 熱処理板の温度制御方法、プログラム及び熱処理板の温度制御装置 | |
KR101878992B1 (ko) | 소수화 처리 장치, 소수화 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
WO2005104194A1 (ja) | 基板の処理方法及び基板の処理装置 | |
JP4069035B2 (ja) | 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 | |
US11322371B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and recording medium | |
JP2008177303A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
JP2000323370A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2006228820A (ja) | 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP2008192756A (ja) | 加熱装置及び加熱方法 | |
JP2003234270A (ja) | 熱処理装置 | |
JP4043831B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP4121122B2 (ja) | 熱処理装置および熱処理装置内温度制御方法 | |
WO2006085527A1 (ja) | 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
KR102303593B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP3669897B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4662479B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP3559219B2 (ja) | 塗布現像処理システム及び塗布現像処理方法 | |
JP4832368B2 (ja) | 熱処理装置 | |
KR101985754B1 (ko) | 공조 장치 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 | |
JP2005197471A (ja) | 基板処理装置及び温度調節方法 | |
JP4357400B2 (ja) | 熱処理装置および熱処理方法 | |
KR102347974B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP4800226B2 (ja) | 熱処理装置 | |
KR102581806B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |