JP4403354B2 - 薄膜回路基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネルディスプレイ等に用いられる薄膜回路基板に関し、特には、樹脂基板上に薄膜トランジスタやこれに接続された配線を設けてなる薄膜回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
フラットパネルディスプレイは、薄型軽量であることを特徴として、携帯型の情報端末のみならず、狭隘なオフィス環境における事務所に電子化のための据え置き型溶の表示装置としても用いられている。このようなフラットパネルディスプレイとしては、構造的に薄型が容易な液晶ディスプレイ(LCD)の他、自発光タイプのデバイスとして有機EL素子を用いた有機ELディスプレイ等が提供されている。
【0003】
これらのフラットパネルディスプレイは、各画素を駆動させるための薄膜トランジスタが設けられた薄膜回路基板を備えている。図11には、薄膜回路基板100における薄膜トランジスタ101部分の拡大断面図を示す。この図に示すように、薄膜回路基板100は、基板103上に、ゲート電極105、ゲート絶縁膜107および半導体層109がこの順に積層形成されている。
【0004】
このうち、基板103は、ガラス基板に変えて、薄型、軽量、堅牢化が可能な樹脂基板が用いられるようになってきている。また、ゲート電極105は、多結晶シリコンや非晶質シリコンなどを所定の線幅Wにパターニングしてなり、同一層からなる配線(図示省略)がこのゲート電極105に連続してパターン形成されている。また、ゲート絶縁膜107は、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜で構成されており、基板103上の全面を覆っている。そして、半導体層109は、多結晶シリコンや非晶質シリコンを薄膜トランジスタ101部分毎にパターニングしてなり、ゲート電極105の幅方向の両脇上になる部分に不純物が導入されてソース/ドレイン領域109aを構成している。
【0005】
そして、このソース/ドレイン領域109aのそれぞれ接続させた状態で、配線111が配置されており、これらを覆う状態で基板103上の全面に無機絶縁膜からなる保護膜113が形成されている。
【0006】
このような構成の薄膜回路基板100においては、無機絶縁膜で構成された保護膜113とゲート絶縁膜107との間に半導体層109が狭持され、これによって半導体層109にアルカリ金属や水分などの不純物が侵入することを防止している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した構成の薄膜回路基板においては、樹脂基板を用いたことで薄型、軽量、堅牢化が図られるものの、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜からなる保護膜およびゲート絶縁膜が、樹脂基板全体を覆うように設けられているため、次のような不都合が生じる。
【0008】
すなわち、薄膜回路基板における薄膜トランジスタなどの電子素子は、ゲート電極に繋がる配線と、この上部の配線との交差部分に存在する。このため、薄膜回路基板に、曲げ方向の応力が加わると、この応力は配線と電子素子との境界部分に集中する。これは、配線を構成する材料と比較して、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜からなる保護膜およびゲート絶縁膜の弾性率や硬度が高いことに起因している。そして、このような応力の集中により、配線とソース/ドレイン領域との接合が剥離したり、半導体層に強い応力が印加されて電子素子の電気的特性が変化したりと言った不具合が生じる。
【0009】
また、樹脂基板と比較して柔軟性に欠ける保護膜やゲート絶縁膜にヒビ割れ(クラック)が生じる。これにより、保護膜としての機能が低下したり、ゲート絶縁膜にリーク電流が生じるなどの不具合が生じる。
【0010】
近年、フラットパネルディスプレイに対しては、折り曲げたり曲面に張り付けたりといった使用方法が要求されている。このため、薄膜回路基板に対しても、曲げに対しての耐性の向上が望まれている。
【0011】
そこで本発明は、曲げ応力に対して高い耐性を有する薄膜回路基板を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するための本発明の薄膜回路基板は、樹脂材料からなる基板上に半導体層を有する電子素子と、配線とを有している。この基板上には、半導体層を覆う島状にパターニングされた2層の無機絶縁膜が設けられている。これらの無機絶縁膜は、半導体層の上層と下層とに配置されている。さらに基板上には、これらの2層の無機絶縁膜とは独立してパターニングされた島状の無機絶縁膜が設けられており、この島状の無機絶縁膜上を通過するように前記配線が設けられている。またこれらの無機絶縁膜と電子素子と配線とを覆う状態で、基板上の全面に樹脂膜が設けられている。
【0013】
このような構成の薄膜回路基板では、島状にパターニングされた無機絶縁膜によって電子素子を覆うことで、この無機絶縁膜によって電子素子が保護される。さらに、この無機絶縁膜を島状にパターニングしてなるものとすることで、薄膜回路基板に曲げ応力が加わった場合、電子素子部分への応力集中を防止しつつも、基板および樹脂膜を曲げ応力に追従して屈曲させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の薄膜回路基板に関する実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、一例として、液晶表示装置や有機EL表示装置などの表示装置(いわゆるフラットパネルディスプレイ)の画素駆動用回路が形成された薄膜回路基板の構成を例にとり、本発明の実施の形態を説明する。
【0015】
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態の薄膜回路基板の要部断面構成図である。この図に示す薄膜回路基板1は、樹脂基板3上に、ボトムゲート型の薄膜トランジスタ1aを電子素子として備えており、図1は薄膜トランジスタ1a部分の拡大断面図に相当する。尚、薄膜トランジスタ1aは、画素表示部に形成された薄膜トランジスタ、さらにはこれらを駆動するためのドライバ回路の薄膜トランジスタであることとする。
【0016】
この薄膜回路基板1は、樹脂基板3上に、ゲート電極5、ゲート絶縁膜7および半導体層9をこの順に積層してなるボトムゲート型の薄膜トランジスタ1aを備えている。さらに、樹脂基板3上には、半導体層9に接続する配線11、この配線11を介して半導体層9上に積層された無機絶縁膜13が設けられ、これらの構成要素5〜13を覆う様に樹脂膜15が設けられている。
【0017】
このうち、樹脂基板3は、例えばアクリルなどの樹脂材料からなるもので、この薄膜回路基板1に求められている屈曲性に応じてその膜厚や材質が適宜選択されることとする。たとえば、この薄膜回路基板1が屈曲自在な薄膜表示装置用の駆動用基板である場合、樹脂基板3もフレキシブルに屈曲自在なフィルム状であることとする。
【0018】
また、ゲート電極5は、多結晶シリコンや非晶質シリコン、さらには金属材料などを所定の線幅Wにパターニングしてなる。このゲート電極5は、同一層からなる配線(第1層配線)の一部として薄膜トランジスタ1aの一部を構成している。
【0019】
そして、ゲート絶縁膜7は、少なくともゲート配線の一部であるゲート電極5部分を完全に覆う島状に、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜をパターンニングしてなる。ここでは、ゲート絶縁膜7が、半導体層9と略同一の島状、すなわちゲート電極5の幅W方向の両脇方向に所定幅で延設された島状、または半導体層9よりも一回り大きな島状にパターニングされていることとする。
【0020】
また、半導体層9は、多結晶シリコン、非晶質シリコンまたは単結晶シリコンを薄膜トランジスタ1a部分毎にパターニングしてなり、ゲート電極5の幅W方向の両脇上になる部分に不純物が導入されてソース/ドレイン領域9aを構成している。
【0021】
尚、この半導体層9の上部には、ゲート電極5上となる位置に製造工程上に必要となるオフセット絶縁膜10が設けられる。このオフセット絶縁膜10は、無機絶縁膜10で構成されていることとする。
【0022】
そして、配線11は、例えば多結晶シリコンや金属材料からなるもので、半導体層9のソース/ドレイン領域9a上に端部を積層させることでソース/ドレイン領域9aにそれぞれ接続させた状態で、樹脂基板3上にパターン形成されていることとする。
【0023】
また、無機絶縁膜13は、ゲート絶縁膜7と略同一形状の島状に、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜をパターンニングしてなる。
【0024】
さらに、樹脂膜15は、樹脂基板3と同様の材質からなり、樹脂基板3上に設けられた各構成要素5〜13を埋め込んだ状態で、樹脂基板3上の全面に表面平坦に形成されている。この樹脂膜15には、配線11に達する接続孔15aが形成され、この接続孔15aを介して配線11に接続された画素電極17が、樹脂膜15上に設けられて薄膜回路基板1が構成されている。この薄膜回路基板1が、樹脂基板3側から表示光を取り出す透過型の表示装置に用いられる場合には、画素電極17はITO、SnO2、ZnO等の光透過性の高い導電性材料を用いて構成される。一方、この薄膜回路基板1が、樹脂膜15の上方から表示光を取り出す反射型の表示装置に用いられる場合には、画素電極17はAl、Ag、さらにはこれらの合金のような光反射性の高い導電性材料を用いて構成される。
【0025】
次に、このような構成の薄膜回路基板1の製造方法を説明する。
【0026】
先ず、図2(a)に示すように、ガラス基板18(例えばニーニング社製7059ガラスまたは相当品)の一主面上に、DCスパッタ法などによりMo膜を形成し、リソグラフィー技術を用いてこのMo膜をパターニングすることでゲート電極5を一部とする配線を得る。次いで、ゲート電極5(配線)を覆う状態で、ガラス基板18上に窒化シリコン膜(90nm膜厚)と酸化シリコン膜(120nm膜厚)とをこの順で成膜してなるゲート絶縁膜7を形成し、さらにゲート絶縁膜7上に非晶質シリコン膜9’を50nmの膜厚で形成する。
【0027】
次に、図2(b)に示すように、非晶質シリコン膜9’にエキシマレーザ光(XeCl:波長308nm)を照射して結晶化させ、多結晶シリコンからなる半導体層9を得る。その後、P−CVD法により、半導体層9上に、オフセット絶縁膜10として酸化シリコン膜を形成する。
【0028】
次いで、ガラス基板18側からの裏面露光技術により、オフセット絶縁膜10上にゲート電極5と同一形状のレジストパターン(図示省略)を自己整合的に形成し、このレジストパターンをマスクに用いてオフセット絶縁膜10をエッチングする。
【0029】
これにより、図2(c)に示す様に、ゲート電極5と同一形状にパターニングされたオフセット絶縁膜10が、ゲート絶縁膜7および半導体層9を介してゲート電極5上に形成される。その後、このオフセット絶縁膜10をマスクにして半導体層9にリンイオンをイオン注入し、ゲート電極5の両脇となる半導体層9部分にN型不純物を導入してなるソース・ドレイン領域9aを形成する。次に、半導体層9を、島状にパターニングしてトランジスタ領域を形成する。
【0030】
次いで、図2(d)に示すように、半導体層9をマスクにしてゲート絶縁膜7をエッチングし、半導体層9と同一の島状にゲート絶縁膜7をパターニングする。
【0031】
次に、多結晶シリコン膜を形成してこれをパターニングしてなる配線11を形成する。この配線11は、その端部をソース/ドレイン領域9a上に積層させることで、ソース/ドレイン領域9aに接続させた形状とする。その後、配線11、半導体層9、オフセット絶縁膜10を覆う状態で、ガラス基板18上に無機絶縁膜13を形成する。この際、例えばP−CVD法によって窒化シリコンからなる無機絶縁膜13を300nmの膜厚に形成する。そして、この無機絶縁膜13を、ゲート絶縁膜7および半導体層9上に積層させた島状にパターニングする。このパターニングにおいては、配線11脇にガラス基板18が充分露出するまで行い、さらにガラス基板18をオーバーエッチングしても良い。
【0032】
次に、図3(e)に示すように、無機絶縁膜13、配線11、半導体層9などを埋め込む状態で、例えば透明アクリル樹脂からなる表面平坦な樹脂膜15(例えば、JSR社製透明光感光レジスト等)をガラス基板18上に形成する。この樹脂膜15は、例えば回転塗布法により形成する。そして、この樹脂膜15上に、補助基板19を接着させる。この補助基板19は、フッ化水素酸に対する耐性の強い、ステンレスまたは白金で構成されることが好ましい。
【0033】
次に、図3(f)に示すように、この構造体の全体をフッ化水素酸に浸漬させることで、ガラス基板18を完全にエッチング除去する。
【0034】
その後、図3(g)に示すように、ガラス基板(21)が除去された面に、例えば樹脂膜15と同様の透明アクリル樹脂を回転塗布し、これにより樹脂基板3を形成する。次いで、樹脂膜15上の補助基板(23)を除去する。
【0035】
以上の後、先の図1に示したように、配線11に達する接続孔15aを樹脂膜15に形成し、この接続孔15aを介して配線11に接続された画素電極17を樹脂膜15上に形成することで、先に説明した構成の薄膜回路基板1が得られる。
【0036】
このようにして得られた構成の薄膜回路基板1は、島状にパターニングされた無機絶縁膜13によって薄膜トランジスタ1aを覆うことで、この無機絶縁膜13によって薄膜トランジスタ1aが保護される。さらに、この無機絶縁膜13と共に無機材料からなるゲート絶縁膜7も島状にパターニングしたことで、薄膜回路基板1に曲げ応力が加わった場合、薄膜トランジスタ1aに加わる曲げ応力を抑えつつも、無機絶縁膜13よりも硬度の低い樹脂基板3および樹脂膜15、さらには配線11を曲げ応力に追従して屈曲させることができる。したがって、曲げ応力に対する耐性が高く屈曲自在な薄膜回路基板1を得ることができる。
【0037】
<第2実施形態>
図4は、本発明の第2実施形態の薄膜回路基板の要部断面構成図である。この図に示す薄膜回路基板20は、液晶表示装置の薄膜回路基板として用いられるものである。この薄膜回路基板20と、図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板1との異なるところは、基板3’の構成にあり、他の構成要素は同一であることとする。
【0038】
すなわち、この薄膜回路基板20の基板3’は、偏光板として構成された光学素子21と、この光学素子21を薄膜トランジスタ1a側に接着させる接着剤23とで構成されている。この薄膜回路基板20を製造する場合、図3(f)に示した工程でガラス基板(21)を除去した後、ガラス基板(21)を除去した面に、図4に示したように、接着剤23を介して光学素子21を接着させる。
【0039】
このような構成の薄膜回路基板20を用いた液晶表示装置は、樹脂膜15側に配向膜を介して液晶層が設けられ、この液晶層を挟んで対向基板が配置されることになる。
【0040】
このような構成の薄膜回路基板20であっても、無機絶縁膜13とゲート絶縁膜7とが島状にパターニングされているため、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0041】
また、偏光板として構成された光学素子21と接着剤23とで基板3’を構成したことで、基板と光学素子とを別体として用いた場合と比較して、薄膜回路基板20全体の薄膜化を図ることが可能であると共に、コストの削減を図ることも可能である。
【0042】
そして、この薄膜回路基板20を用いた液晶表示装置は、この光学素子21および対向基板を樹脂材料で構成することで、曲げ応力に対するして高い耐性を有するものとなり、曲げ応力に追従して屈曲させて用いることも可能になる。
【0043】
<第3実施形態>
図5は、本発明の第3実施形態の薄膜回路基板の要部断面構成図である。この図に示す薄膜回路基板30は、樹脂基板3上に、トップゲート型の薄膜トランジスタ30aを容量素子として備えており、図5は薄膜トランジスタ30a部分の拡大断面図に相当する。尚、薄膜トランジスタ30aは、画素表示部に形成された薄膜トランジスタ、さらにはこれらを駆動するためのドライバ回路の薄膜トランジスタであることとする。
【0044】
この薄膜回路基板30は、第1実施形態と同様の樹脂基板3上に、第1の無機絶縁膜31を介して、半導体層33、ゲート絶縁膜34およびゲート電極35をこの順に積層してなるトップゲート型の薄膜トランジスタ30aを備えている。さらに、樹脂基板3上には、半導体層33に接続する配線37、この配線37を介して半導体層33上に積層された第2の無機絶縁膜39が設けられ、これらの構成要素31〜39を覆う様に、第1実施形態と同様の樹脂膜15が設けられている。
【0045】
このうち、第1の無機絶縁膜31は、少なくとも薄膜トランジスタ30aを構成する半導体層33と略同一形状か、これよりも少し大きい島状に、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜をパターンニングしてなる。
【0046】
また、半導体層33は、多結晶シリコン、非晶質シリコンまたは単結晶シリコンを薄膜トランジスタ30a部分毎にパターニングしてなり、両側部分に不純物が導入されてソース/ドレイン領域33aを構成している。
【0047】
そして、ゲート絶縁膜34は、ソース/ドレイン領域33aを露出させて半導体層33の中央部を横切るように、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜をパターンニングしてなる。
【0048】
ゲート電極35は、ゲート絶縁膜34上に積層された状態で、多結晶シリコンや非晶質シリコン、さらには金属材料などを所定の線幅Wにパターニングしてなる。このゲート電極35は、同一層からなる配線(第2層配線)の一部として薄膜トランジスタ30aの一部を構成している。
【0049】
さらに配線37は、半導体層33のソース/ドレイン領域33a上に端部を積層させることでソース/ドレイン領域33aにそれぞれ接続させた状態で、樹脂基板3上にパターン形成されていることとする。この配線37は、第1実施形態と同様に、例えばポリシリコンからなることとする。
【0050】
そして、第2の無機絶縁膜39は、第1の無機絶縁膜31および半導体層33と略同一形状の島状に、酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁膜をパターンニングしてなる。
【0051】
そして、上述した構成要素を覆うように樹脂基板3上に設けられた樹脂膜15には、第1実施形態と同様に、配線37に達する接続孔15aが形成され、この接続孔15aを介して配線に接続された画素電極17が、樹脂膜15上に設けられて薄膜回路基板30が構成されている。
【0052】
このような構成の薄膜回路基板30の製造は、従来のトップゲート型の薄膜トランジスタを備えた薄膜回路基板の製造行程において、樹脂基板3上に半導体層33を形成する前に第1の無機絶縁膜31を形成する工程を行い、半導体層33を島状にパターニングした後に、この半導体層33をマスクにして第1の無機絶縁膜31をパターニングする工程を行う。また、薄膜トランジスタ30aを形成し、さらに配線37を形成した後、第2の無機絶縁膜39を形成する工程を行う。第2の無機絶縁膜39の形成は、例えば第1実施形態において図2(d)を用いて説明した無機絶縁膜13の形成と同様に行うこととする。
【0053】
このようにして得られた構成の薄膜回路基板30であっても、島状にパターニングされた第1の無機絶縁膜31と第2の無機絶縁膜39との間にトップゲート型の薄膜トランジスタ30aを挟み込んだ構成となっているため、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0054】
<第4実施形態>
図6は、本発明の第4実施形態の薄膜回路基板の要部断面構成図である。ここで説明する薄膜回路基板は、図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板1の配線11に、屈曲部11aを設けたものであり、他の構成要素は第1実施形態と同一であることとする。尚、図6においては、樹脂膜15に形成される接続孔(15a)と樹脂膜15上に設けられる画素電極(17)の図示を省略した。
【0055】
すなわち、配線11には、薄膜トランジスタ1aから引き出された部分において、3次元に屈曲配置された屈曲部11aを設けている。このような屈曲部11aを有する配線11を形成する場合、第1実施形態において図2(c),図2(d)を用いて説明した工程で半導体層9およびゲート絶縁膜7をパターニングする際に、トランジスタ領域の脇にも島状に半導体層9とゲート絶縁膜7を残す。次いで、配線11をパターン形成する工程では、図6に示したように、この島状に残した半導体層9とゲート絶縁膜7上を通過させるように配線11のパターニングを行う。
【0056】
このような屈曲部11aを設けた薄膜回路基板においては、配線11に曲げ応力が加わった場合であっても、配線11の屈曲部11a部分においてこの応力が吸収される。したがって、曲げ応力による配線11の破断を防止することができる。特に配線11が金属材料からなる場合には、金属疲労による配線11の破断を防止することができる。
【0057】
尚、本第4実施形態においては、配線11に3次元に屈曲配置された屈曲部11aを設けた構成を示したが、このような屈曲部は、ゲート電極5を構成する第1層配線に設けられても良い。また、配線11の屈曲部11aは、配線11と同一レイヤのみで構成されるものに限定されず、ゲート電極5と同一レイヤで構成れた部分を継ぎ手として配線11をパターニングしてなる構成であっても良く、同様の効果を得ることができる。
【0058】
また、屈曲部11aを設ける位置も、薄膜トランジスタ1aに近接した部分に限定されることはない。さらに、配線11に屈曲部11aを設けた構成は、図4を用いて説明した第2実施形態の薄膜回路基板20や、図5を用いて説明した第3実施形態の薄膜回路基板30にも適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
【0059】
<第5実施形態>
図7(a)は、本発明の第4実施形態の薄膜回路基板の要部断面構成図であり、図7(b)は第4実施形態の薄膜回路基板の要部平面図である。尚、図7(a)は図7(b)のA−A’断面図であり、図7(b)においては樹脂膜15の図示を省略した。
【0060】
ここで説明する薄膜回路基板は、図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板の変形例であり、無機絶縁膜13およびゲート電極7が、近接して配置される複数の薄膜トランジスタ1a,1bを覆う島状にパターニングされているものであり、他の構成要素は第1実施形態と同一であることとする。尚、図7においては、樹脂膜15に形成される接続孔(15a)と樹脂膜15上に設けられる画素電極(17)の図示を省略した。
【0061】
すなわち、この薄膜回路基板においては、近接して配置される複数(図面上においては2つ)の薄膜トランジスタ1a,1bが、1枚の無機絶縁膜13およびゲート電極7を共通に用いている。また、これらの薄膜トランジスタ1a,1bは、半導体層9も共通に用いている。
【0062】
このような構成は、例えば、第1実施形態が画素表示部の薄膜トランジスタ部分であるとした場合、この表示画素部に形成された薄膜トランジスタを駆動するためのドライバ回路の薄膜トランジスタ部分に適用することができる。
【0063】
具体的には、これらの薄膜トランジスタ1a,1bが、画素表示部に形成された薄膜トランジスタを駆動するためのドライバ回路におけるインバータ回路を構成する場合には、n型の薄膜トランジスタ1aとn型の薄膜トランジスタ1bとが1セットで用いられる。この場合、半導体層9は薄膜トランジスタ1a,1bで共通に用いることができる。ただし、半導体層9は、n型の薄膜トランジスタ1aを構成する半導体層9部分に、n型の不純物が導入されたソース/ドレイン領域9aを有し、p型の薄膜トランジスタ1bを構成する半導体層9部分にp型の不純物が導入されたソース/ドレイン領域9bを有する。
【0064】
尚、半導体層9は、必ずしも複数の薄膜トランジスタで共有されている必要はなく、薄膜トランジスタ毎にパターニングされていても良い。また、1枚の無機絶縁膜13を共有する薄膜トランジスタ1a,1bは、インバータ回路に限定されず、ドライバ回路に設けられたNAND回路やNOR回路、さらには各画素部において近接配置された画素駆動回路を構成するものであっても良い。
【0065】
以上の第5実施形態で説明した構成は、図4を用いて説明した第2実施形態の薄膜回路基板20や、図5を用いて説明した第3実施形態の薄膜回路基板30にも適用可能である。
【0066】
<第6実施形態>
図8は、図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板1に設けられた容量素子60a部分の拡大断面図である。
【0067】
この図に示すように、樹脂基板3上には、下部電極5’、誘電体膜7’、上部電極9’をこの順に積層してなる容量素子60aが電子素子として設けられている。そして、樹脂基板3上には、上部電極9’に接続する配線11、この配線11を介して上部電極9’上に積層された無機絶縁膜13’が設けられ、これらの構成要素5’〜13’を覆う様に樹脂膜15が設けられている。
【0068】
下部電極5’は、図1の第1実施形態で説明した薄膜トランジスタのゲート電極(5)と同一層で構成されており、さらに同一層で構成された配線(図示省略)に接続されている。
【0069】
誘電体膜7’は、図1の第1実施形態で説明した薄膜トランジスタのゲート絶縁膜(7)と同一層で構成されており、容量素子60a部分を覆う島状にパターン形成されている。
【0070】
上部電極9’は、図1の第1実施形態で説明した薄膜トランジスタの半導体層(9)と同一層で構成されており、全面に不純物が導入されていることとする。
【0071】
そして、配線11は、図1の第1実施形態で説明した配線と同一層で構成されており、その端部を上部電極9’上に積層させた状態とすることで、上部配線9’に接続されている。
【0072】
また、無機絶縁膜13’は、図1の第1実施形態で説明した無機絶縁膜(13)と同一層で構成されており、容量素子60a部分を覆う島状にパターンニングされている。
【0073】
このように、容量素子60a部分を島状にパターニングされた無機絶縁膜13’で覆い、また誘電膜7’を島状にパターニングしたことで、薄膜回路基板に曲げ応力が加わった場合に、容量素子60a部分に曲げ応力が加えられることを防止できると共に、薄膜回路基板を曲げ応力に追従させて屈曲させることも可能になる。
【0074】
以上の第6実施形態で説明した容量素子部分の構成は、図4を用いて説明した第2実施形態の薄膜回路基板20や、図5を用いて説明した第3実施形態の薄膜回路基板30にも適用可能であり、同様の効果を得ることができる。ただし、第3実施形態の薄膜回路基板30に適用する場合には、容量素子の下部電極が半導体層33と同一層で構成され、上部電極がゲート電極35と同一層で構成され、下部電極下に第1の無機絶縁膜31が配置されるとともに,上部電極上に第2の無機絶縁膜39が配置されることになる。
【0075】
<第7実施形態>
図9(a)は、図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板1に設けられた配線交差部分の拡大断面図であり、図9(b)は図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板に設けられた配線交差部分の拡大平面図である。尚、図9(a)は図9(b)のA−A’断面図であり、図9(b)においては樹脂膜15の図示を省略した。
【0076】
これらの図に示すように、樹脂基板3上には、第1実施形態で説明したゲート電極と同一層からなる第1層配線5”と、これとは異なる層からなる配線11とが交差する部分が生じる。そこで、この交差部分を覆う状態で島状にパターニングしてなる第1の無機絶縁膜7”を、第1層配線5”と配線11との間に設ける。この第1の無機絶縁膜7”は、図1の第1実施形態で説明した薄膜トランジスタのゲート絶縁膜(7)と同一層で構成される。そして、配線11上には、第1の無機絶縁膜7”に積層させて第2の無機絶縁膜13”を設ける。この第2の無機絶縁膜13”は、図1の第1実施形態で説明した無機絶縁膜(13)と同一層で構成される。
【0077】
このように、第1層配線5”と配線11との交差部分に、島状にパターニングされた第1の無機絶縁膜7”と第2絶縁膜13”とを設けたことで、薄膜回路基板に曲げ応力が加わった場合に、この交差部分に曲げ応力が加えられることを防止できると共に、薄膜回路基板を曲げ応力に追従させて屈曲させることも可能になる。特に、第1層配線5”や配線11をAlのような金属材料で構成した場合、曲げ応力に対するこれら配線の自由度が高く、曲げ応力に追従して屈曲しやすいが、1層配線5”と配線11と間に第1の無機絶縁7”をスペーサとして設けたことで、薄膜回路基板の屈曲によって、第1層配線5”と配線11とが交差部において緩衝し電気的に短絡することを防止できる。
【0078】
以上の第7実施形態で説明した配線交差部分の構成は、図4を用いて説明した第2実施形態の薄膜回路基板20や、図5を用いて説明した第3実施形態の薄膜回路基板30にも適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
【0079】
<第8実施形態>
図10(a)は、図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板に設けられた配線の屈曲部分の拡大断面図であり、図10(b)は図1を用いて説明した第1実施形態の薄膜回路基板に設けられた配線の屈曲部分の拡大平面図である。尚、図10(a)は図10(b)のA−A’断面図であり、図10(b)においては樹脂膜15の図示を省略した。
【0080】
この図に示すように、樹脂基板3上には、配線11が平面視的に屈曲して設けられる部分が生じる。そこで、配線11の屈曲部分を覆う状態で島状にパターニングしてなる第1の無機絶縁膜7”を樹脂基板3上に設ける。この第1の無機絶縁膜7”は、図1の第1実施形態で説明した薄膜トランジスタのゲート絶縁膜(7)と同一層で構成される。また、配線11を介して、第1の無機絶縁膜7”上に、この第1の無機絶縁膜7”と略同一の島状にパターニングされた第2の無機絶縁膜13”を設ける。この第2の無機絶縁膜13”は、図1の第1実施形態で説明した無機絶縁膜(13)と同一層で構成される。
【0081】
このように、配線11の屈曲部分に積層させて島状にパターニングされた第1の無機絶縁膜7”と第2の無機絶縁膜13”とを設けたことで、薄膜回路基板に曲げ応力が加わった場合に、特に曲げ応力が集中し易い屈曲部分に曲げ応力が加えられることを防止できると共に、薄膜回路基板を曲げ応力に追従させて屈曲させることも可能になる。
【0082】
以上の第8実施形態で説明した配線の屈曲部分の構成は、ゲート電極と同一層で構成された第1層配線の屈曲部分にも適用可能である。この場合、第1層配線の屈曲部分の下方に、無機絶縁膜を島状にパターン形成した後、ゲート電極と第1層配線を形成し、ゲート絶縁膜を形成する工程で、第1層配線の屈曲部を第1層配線上から島状に覆う無機絶縁膜を同時に形成する。
【0083】
また、第8実施形態で説明した配線の屈曲部分の構成は、図4を用いて説明した第2実施形態の薄膜回路基板20や、図5を用いて説明した第3実施形態の薄膜回路基板30にも適用可能であり、同様の効果を得ることができる。
【0084】
尚、以上説明した各実施形態においては、薄膜回路基板が極端に屈曲させて用いられることを想定しない場合、すなわち、落下衝撃による曲げに耐えうる程度の屈曲のみ想定される場合には、無機絶縁膜や無機絶縁膜で構成されたゲート絶縁膜の島状のパターンは、ある程度の大きさにまで大きくすることができ、これにより、電子素子やその他の応力が集中し易い部分の保護を確実にすることができる。
【0085】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の薄膜回路基板によれば、電子素子を保護するための無機絶縁膜を島状にパターニングして全体を樹脂膜で覆った構成を採用することで、薄膜回路基板に曲げ応力が加わった場合、電子素子に加わる曲げ応力を抑えることができる。したがって、曲げ応力に対する耐性の高い薄膜回路基板を得ることが可能になる。そして、基板を樹脂材料で構成することにより、薄膜回路基板を曲げ応力に追従して屈曲自在な構成とすることも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の薄膜回路基板の要部構成図である。
【図2】第1実施形態の薄膜回路基板の製造工程を示す図(その1)である。
【図3】第1実施形態の薄膜回路基板の製造工程を示す図(その2)である。
【図4】第2実施形態の薄膜回路基板の要部構成図である。
【図5】第3実施形態の薄膜回路基板の要部構成図である。
【図6】第4実施形態を説明するための要部構成図である。
【図7】第5実施形態を説明するための要部構成図である。
【図8】第6実施形態の薄膜回路基板の要部構成図である。
【図9】第7実施形態の薄膜回路基板の要部構成図である。
【図10】第8実施形態の薄膜回路基板の要部構成図である。
【図11】従来の薄膜回路基板の要部構成図である。
【符号の説明】
1,20,30…薄膜回路基板、1a,1b,30a…薄膜トランジスタ(電子素子)、3,…樹脂基板、3’…基板、5,35…ゲート電極、7,34…ゲート絶縁膜、9,33…半導体層、11,37…配線、13,13’…無機絶縁膜、15…樹脂膜、31…第1の無機絶縁膜、39…第2の無機絶縁膜、60a…容量素子(電子素子)
Claims (7)
- 樹脂材料からなる基板と、
前記基板上に設けられた半導体層を有する電子素子と、
前記半導体層を覆う島状にパターニングされると共に当該半導体層の上層と下層とに配置されて前記基板上に設けられた2層の無機絶縁膜と、
前記2層の無機絶縁膜とは独立して前記基板上においてパターニングされた島状の無機絶縁膜と、
前記島状の無機絶縁膜上を通過するように前記基板上に設けられた配線と、
前記2層の無機絶縁膜、前記電子素子、前記島状の無機絶縁膜、および前記配線を覆う状態で前記基板上の全面に設けられた樹脂膜とを備え、
前記島状の無機絶縁膜の下層には、当該島状の無機絶縁膜によって絶縁された状態で前記配線と交差させた第1層配線が設けられ、
前記配線上には、前記島状の無機絶縁膜に積層させて島状にパターニングされた無機絶縁膜が設けられている
薄膜回路基板。 - 樹脂材料からなる基板と、
前記基板上に設けられた半導体層を有する電子素子と、
前記半導体層を覆う島状にパターニングされると共に当該半導体層の上層と下層とに配置されて前記基板上に設けられた2層の無機絶縁膜と、
前記2層の無機絶縁膜とは独立して前記基板上においてパターニングされた島状の無機絶縁膜と、
前記島状の無機絶縁膜上を通過するように前記基板上に設けられた配線と、
前記2層の無機絶縁膜、前記電子素子、前記島状の無機絶縁膜、および前記配線を覆う状態で前記基板上の全面に設けられた樹脂膜とを備え、
前記配線は、前記島状の無機絶縁膜上において平面視的に屈曲して設けられており、
前記配線上には、前記島状の無機絶縁膜に積層させて島状にパターニングされた無機絶縁膜が設けられている
薄膜回路基板。 - 前記配線は金属材料からなる
請求項1または2に記載の薄膜回路基板。 - 前記島状の無機絶縁膜は、前記半導体層の下層と上層とに配置された前記2層の無機絶縁膜のうちの下層と同一層で構成されている
請求項1〜3の何れか記載の薄膜回路基板。 - 前記2層の無機絶縁膜は、前記半導体層と略同一の島状にパターニングされている
請求項1〜4の何れかに記載の薄膜回路基板。 - 前記電子素子は、前記基板上にゲート電極およびゲート絶縁膜を介して前記半導体層を設けてなる薄膜トランジスタであり、
前記2層の無機絶縁膜のうち前記半導体層の下層に設けられた無機絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜である
請求項1〜5の何れかに記載の薄膜回路基板。 - 前記電子素子は、前記基板上に前記半導体層を介してゲート絶縁膜およびゲート電極を設けてなる薄膜トランジスタであり、
前記2層の無機絶縁膜のうち前記半導体層の下層に設けられた無機絶縁膜は、前記基板と当該半導体層との間に設けられ、
前記2層の無機絶縁膜のうち前記半導体層の上層に設けられた無機絶縁膜は、前記ゲート電極の上層に設けられている
請求項1〜5の何れかに記載の薄膜回路基板。
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