JP4354377B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
また請求項2に記載の発明は、ベース板と、前記ベース板上に接合された絶縁基板と、前記絶縁基板上に接合された回路パターンと、前記回路パターン上に接合された半導体素子と、前記半導体素子を囲うように、前記ベース板上に形成されたケースと、を備える半導体装置であって、前記ベース板は、その内部に、前記ベース板の他の部位よりも線膨張係数の低い補強体を備え、前記補強体は、開口部を有し、当該補強体の端部若しくは前記開口部の内周の少なくとも一方に折り返しつば部を備えることを特徴とする。
また請求項2に記載の発明によれば、補強体が、端部若しくは開口部の内周の少なくとも一方に折り返しつば部を備えるので、さらに曲げ剛性を向上することができる。
図1は、本実施の形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。ベース板1上に絶縁基板2が溶湯法により接合されている。ベース板1は、厚さ3〜5mmtのAl又はAl合金により形成されている。また、絶縁基板2は、厚さ0.3〜1.5mmtの窒化アルミニウム、アルミナ(Al2O3)、若しくは窒化珪素(Si3N4)等により形成されている。
本実施の形態に係る半導体装置では、補強板13の開口部13aの内周にも折り返しつば部13bが形成されている。その他の構成は、実施の形態1と同様であり、実施の形態1と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図19は、本実施の形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。本実施の形態に係る半導体装置は、図19に示すように、ベース板1に補強板13を形成しない半導体装置に対応している。その他の構成は実施の形態1と同様であり、同一の構成には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図20は、本実施の形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。本実施の形態は、パッケージケース7内部を封止樹脂12により充填せず、従来技術と同様にシリコンゲル11により充填している。そして、パッケージケース7の最表面(シリコンゲル11の表面)を封止樹脂12により充填している。その他の構成は実施の形態1と同様であり、同一の構成には同一符号を付し重複する説明は省略する。
Claims (8)
- ベース板と、
前記ベース板上に接合された絶縁基板と、
前記絶縁基板上に接合された回路パターンと、
前記回路パターン上に接合された半導体素子と、
前記半導体素子を囲うように、前記ベース板上に形成されたケースと、
を備える半導体装置であって、
前記ベース板は、その内部に、前記ベース板の他の部位よりも線膨張係数の低い補強体を備え、
前記補強体は、前記ベース板の他の部位よりも大きな熱伝導率を有することを特徴とする半導体装置。 - ベース板と、
前記ベース板上に接合された絶縁基板と、
前記絶縁基板上に接合された回路パターンと、
前記回路パターン上に接合された半導体素子と、
前記半導体素子を囲うように、前記ベース板上に形成されたケースと、
を備える半導体装置であって、
前記ベース板は、その内部に、前記ベース板の他の部位よりも線膨張係数の低い補強体を備え、
前記補強体は、開口部を有し、当該補強体の端部若しくは前記開口部の内周の少なくとも一方に折り返しつば部を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記補強体は、前記ベース板の他の部位よりも大きな曲げ弾性率を有することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記ケース内部に充填された封止樹脂をさらに備え、
前記封止樹脂は、前記ベース板の曲げ剛性と略等しい曲げ剛性を有することを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の半導体装置。 - ベース板と、
前記ベース板上に接合された絶縁基板と、
前記絶縁基板上に接合された回路パターンと、
前記回路パターン上に接合された半導体素子と、
前記半導体素子を囲うように、前記ベース板上に形成されたケースと、
を備える半導体装置であって、
前記ケース内部に充填された封止樹脂をさらに備え、
前記封止樹脂は、前記ベース板の曲げ剛性と略等しい曲げ剛性を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記ケースは、前記ケース内側の側面に形成された溝を備えることを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の半導体装置。
- 前記ケースは、前記ケース内側の下部に傾斜部を備えることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の半導体装置。
- 前記ベース板は、前記ケース内に臨む表面に凹凸部を有することを特徴とする請求項1から7の何れかに記載の半導体装置。
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