JP4326545B2 - 凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 - Google Patents

凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4326545B2
JP4326545B2 JP2006176958A JP2006176958A JP4326545B2 JP 4326545 B2 JP4326545 B2 JP 4326545B2 JP 2006176958 A JP2006176958 A JP 2006176958A JP 2006176958 A JP2006176958 A JP 2006176958A JP 4326545 B2 JP4326545 B2 JP 4326545B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
concavo
convex
group
photovoltaic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006176958A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007258656A (ja
Inventor
広匡 井上
幹朗 田口
直記 吉村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2006176958A priority Critical patent/JP4326545B2/ja
Priority to TW096103129A priority patent/TW200736368A/zh
Priority to EP07003433A priority patent/EP1826829B1/en
Priority to KR1020070017778A priority patent/KR101064854B1/ko
Publication of JP2007258656A publication Critical patent/JP2007258656A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4326545B2 publication Critical patent/JP4326545B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24HFLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H9/00Details
    • F24H9/14Arrangements for connecting different sections, e.g. in water heaters 
    • F24H9/148Arrangements of boiler components on a frame or within a casing to build the fluid heater, e.g. boiler
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • H01L31/02363Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/075Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PIN type, e.g. amorphous silicon PIN solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/548Amorphous silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

本発明は、光起電力素子において基板として用いることができる、表面に凹凸構造を有する結晶系シリコン基板の製造方法及びそれを用いた光起電力素子の製造方法に関するものである。
太陽電池においては、光の反射を小さくするため、表面を粗面化することが重要である。結晶系の太陽電池においては、シリコン基板表面をアルカリ性溶液中で異方性エッチングすることにより、表面にピラミッド状のテクスチャ構造を形成し反射率を低減することができる。
従来より、界面活性剤を含むアルカリ性溶液を用いて結晶系半導体基板の表面をエッチングし、該基板の表面にテクスチャ構造と呼ばれる凹凸を形成する方法が知られている。特許文献1においては、カプリル酸またはラウリン酸を主成分とする界面活性剤を含むアルカリ溶液中に結晶系半導体基板を浸漬することによって、該基板の表面をエッチングし、凹凸構造を形成している。カプリル酸またはラウリン酸はアルカリ溶液中でテクスチャ化処理を行う温度(約80℃)において分解せず安定であるので、同じエッチング液を繰り返して使用し、再現性のよいテクスチャ化を行うことができる。
カプリル酸やラウリン酸は天然物のヤシ油から生産される。ヤシ油には、炭素数が8から18程度の脂肪酸が含まれる。平均的なヤシ油中の各脂肪酸の含有率は表1に示す通りである。
Figure 0004326545
カプリル酸やラウリン酸は、このヤシ油を蒸留することにより得られるが、表1に示すように脂肪酸の沸点は炭素数による違いがあまり大きくないことから、蒸留により完全に純水な脂肪酸を得ることはできず、炭素鎖の異なる脂肪酸が不純物として含まれる。
原料中の各成分の含有率が一定であれば、含まれる不純物の種類と量もほぼ一定となるが、原料のヤシ油は天然物であり、その産地や採取時期によって含まれる成分が変化するため、含まれる不純物も一定ではない。従って、カプリル酸やラウリン酸中の脂肪酸不純物の種類及び量は、その生産ロットによって異なっており、一定ではない。
また、カプリル酸やラウリン酸には、アルカンやケトンやアルデヒドなどの不純物も含まれるが、これらも原料が天然物であるという理由からロットにより含まれる量が一定ではない。
市販のカプリル酸に含まれる成分を分析した結果を表2に示す。
Figure 0004326545
表2に示すように、炭素数が6のカプロン酸、炭素数が10のカプリン酸、炭素数が12のラウリル酸、その他の成分などが含まれており、その種類と量はロットによって異なることがわかる。
一般に脂肪酸の塩などの界面活性剤はごく少量の添加により作用することが知られている。従って、シリコン基板をアルカリ性溶液でエッチングする際に、アルカリ性溶液中に不純物の脂肪酸がごく少量でも含まれていても、テクスチャの形成が阻害される。従って、カプリル酸やラウリン酸を用いたエッチング液でシリコン基板表面をエッチングする場合、不純物として炭素数の異なる脂肪酸が含まれると、テクスチャの形状及び密度に悪影響を与え、また良好なテクスチャを作る最適な濃度が変化する。ロット間でこのような大きな影響を与える不純物の種類及び濃度にばらつきがあると、安定して一定の凹凸構造を表面に形成することができず、コストの増大や作業の非効率化の原因となる。
特開2002−57139号公報
本発明の目的は、エッチング液のロット毎でのばらつきが少なく、安定して一定の凹凸構造を表面に形成することができる凹凸基板の製造方法及びそれを用いた光起電力素子の製造方法を提供することにある。
本発明の光起電力素子用凹凸基板の製造方法は、アルカリ性溶液中に結晶系シリコン基板を浸漬し、該基板の表面を異方性エッチングすることにより、該基板の表面に光反射率低減用の凹凸構造を形成して凹凸基板を製造する方法であって、アルカリ性溶液に、以下の一般式(1)で表わされる添加剤が含有されていることを特徴としている。
Figure 0004326545
(式中Xは、カルボキシル基又はスルホン酸基であり、R1〜R5は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、及びアルコキシ基のいずれかであり、R3は炭素数3以上である)。
本発明に従い上記一般式(1)で表わされる添加剤を含有するアルカリ性溶液を用いて結晶系シリコン基板の表面をエッチングすることにより、エッチング液のロット毎でのばらつきが少なくなり、安定して一定の凹凸構造を結晶系シリコン基板の表面に形成することができる。
上記一般式(1)におけるXは、アルカリ性水溶液でイオン化する官能基であり、以下に示す構造を有するカルボキシル基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸エステル基、及び四級アンモニウムのいずれかである。
Figure 0004326545
(式中R6は、水素またはアルキル基であり、R7、R8及びR9はアルキル基である)
R6〜R9は、炭素数1〜3のアルキル基であることがさらに好ましい。上記一般式(1)において、R1〜R5のうちのいずれか1つが炭素数3以上のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であり、それ以外は水素原子あるいは炭素数2以下のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であることが好ましい。また、炭素数3以上のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基は、炭素数3以上8以下のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であることがさらに好ましい。
本発明において用いる一般式(1)で示される添加剤は、主に、石油または石炭を原料とした化学合成により生産することができる。例えば、4−プロピル安息香酸は、以下の反応式に示すように、一般的なフリーデルクラフツ−アルキル化反応、臭素化反応、及びグリニヤール合成により生産することができる。原料である1−クロロプロパンとベンゼンはいずれも石油または石炭から製造することができるものであり、高純度のものが安定して供給されている。また、出発原料である1−クロロプロパンを他のハロゲン化アルカンに置き換えることにより、安息香酸に種々のアルキル基を導入し、本発明における添加剤を合成することができる。
Figure 0004326545
本発明で用いる添加剤は、上述のように、石油あるいは石炭由来の原料を用いて合成することができるものであるので、原料の産地や採取時期などによる影響で、ロット毎に含まれる不純物が異なるようなことがない。
また、テクスチャ形成に影響を与え易い脂肪酸の不純物も含まれていない。従って、本発明によれば、生産時に使用不可となるロットを少なくすることができ、エッチング液のロット毎でのばらつきを低減させることができる。
本発明において、添加剤のアルカリ性溶液中の濃度は1〜0.0001モル/リットルの範囲内であることが好ましい。
添加剤の濃度が1モル/リットルを超えると、添加剤がアルカリ性溶液による結晶系シリコン基板のエッチングを阻害するため、凹凸構造の大きさが小さくなる、あるいは凹凸構造の均一性が低下する、といった問題が生じる。
添加剤の濃度が0.0001モル/リットルよりも小さいと、エッチング速度が大きくなりすぎ、凹凸構造の形状を制御できない、あるいは凹凸構造の均一性が低下する、といった課題が生じる。
〔化1〕で示した添加剤において、R3に含まれる炭素数のうち最大の炭素数が3〜4の添加剤を用いる場合には、添加剤のアルカリ性溶液中の濃度は、0.1〜0.01モル/リットルの範囲内であることがより好ましい。
また、〔化1〕で示した添加剤において、R3に含まれる炭素数のうち最大の炭素数が5〜6の添加剤を用いる場合には、添加剤のアルカリ性溶液中の濃度は、0.1〜0.001モル/リットルの範囲内であることがより好ましい。
また、〔化1〕で示した添加剤において、R3に含まれる炭素数のうち最大の炭素数が7〜8の添加剤を用いる場合には、添加剤のアルカリ性溶液中の濃度は、0.01〜0.0001モル/リットルの範囲内であることがより好ましい。
用いる添加剤の種類に応じ、添加剤のアルカリ性溶液中での濃度をこのようにすることで、より安定して所望の凹凸構造を結晶系シリコン基板の表面に再現性良く形成することができる。
また、本発明においてアルカリ性溶液は、水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム水溶液であることが好ましい。水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム水溶液である場合、その濃度は例えば、0.05〜2.0モル/リットルの範囲であることが好ましい。
本発明において、エッチングする結晶系シリコン基板としては、単結晶及び多結晶系のシリコン基板が挙げられるが、特に単結晶シリコン基板であることが好ましい。エッチングする基板表面の面方位は(100)であることが好ましい。このような面方位を選ぶことにより、良好なテクスチャ構造の凹凸を基板表面に形成することができる。
本発明の光起電力素子の製造方法は、上記本発明の方法により表面に凹凸構造を有する結晶系シリコン基板を製造する工程と、結晶系シリコン基板の上記凹凸構造が形成された表面上に、該結晶系シリコン基板と半導体接合を形成する半導体層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
本発明の光起電力素子の製造方法においては、上記本発明の凹凸基板の製造方法に従い、結晶系シリコン半導体基板の表面に凹凸構造を形成しているので、エッチング液のロット毎でのばらつきが少なく、安定して一定の凹凸構造を基板表面に形成することができる。従って、本発明の光起電力素子の製造方法によれば、光電変換特性の高い光起電力素子を安定して製造することができ、コストの低減及び作業の効率化を図ることができる。
本発明の凹凸基板の製造方法によれば、エッチング液のロット毎でのばらつきを少なくすることができ、安定して一定の凹凸形状を結晶系シリコン基板の表面に形成することができる。
本発明の光起電力素子の製造方法によれば、上記本発明の凹凸基板の製造方法により、表面に凹凸構造を有する結晶系シリコン基板を用いて、光起電力素子を製造しているので、光電変換特性の高い光起電力素子を再現性よく製造することができ、不良品の発生率を低減させ、効率的に光起電力素子を製造することができる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
5重量%の水酸化ナトリウム水溶液に、以下に示す構造を有する4−プロピル安息香酸(PrBA)、4−t−ブチル安息香酸(TBBA)、4−n−ブチル安息香酸(NBBA)、4−ペンチル安息香酸(PeBA)、4−ブトキシ安息香酸(BOBA)、及び4−n−オクチルベンゼンスルホン酸(NOBS)の各添加剤を添加して溶解し、基板エッチング液を調製した。また、比較の添加剤として2−エチル安息香酸(EBA)を同様に水酸化ナトリウム水溶液に添加して比較のエッチング液を調製した。添加剤の濃度は、1〜0.0001モル/リットルの範囲とし、具体的には、PrBA、TBBA、NBBA、PeBA、BOBAは0.05モル/リットル、NOBSは0.0004モル/リットルとした。
Figure 0004326545
エッチング溶液を加温し、このエッチング溶液にn型単結晶シリコン基板を約85℃の温度で約30分間浸漬し、基板の表面をエッチングすることにより、表面に凹凸構造を形成した。凹凸構造を形成した単結晶シリコン基板の表面を光学顕微鏡を用いて観察した。上記濃度範囲において、基板全面にわたって略同一形状のピラミッド形状の凹凸が形成されているものを「良」とし、基板表面に比較的平坦な部分が存在するものを「不良」として判定した。評価結果を表3に示す。
表3において〇で示したものが良であり、×で示したものが不良である。
Figure 0004326545
表3に示す結果から明らかなように、炭素数3以上のアルキル基またはアルコキシ基を有する添加剤であるPrBA、TBBA、NBBA、PeBA、BOBA及びNOBSを用いた場合には、結晶系シリコン基板の表面に良好なテクスチャが形成されている。
(実施例2)
4−ブトキシ安息香酸(BOBA)について、ロットの異なる4種類のものを用い、ロットによる影響を検討した。エッチング液としては、NaOH5重量%水溶液に、4−ブトキシ安息香酸を0.05モル/リットルとなるように溶解させたものを用いた。このエッチング溶液を約85℃に加温し、加温したエッチング溶液に、(100)面を有するn型単結晶シリコン基板を約30分間浸漬し、基板の表面をエッチングした。
エッチング後の基板表面について反射率を測定し、測定結果を表4に示した。なお、反射率は、分光光度計で測定した。
結果を表4に示す。また、反射率が、13%以下の範囲のものを使用可とし、この範囲外のものを使用不可として評価した。
Figure 0004326545
表4に示すように、ロット1〜ロット4のいずれについても、反射率は11〜12%台であり、凹凸基板として使用することができるものであった。本発明に従う4−ブトキシ安息香酸を用いることにより、ロット毎におけるばらつきが少なく、より効率的に生産可能であることがわかる。
(比較例1)
比較として、カプリル酸を用いたエッチング液を調製し、評価した。NaOH1.5重量%水溶液に、カプリル酸が0.05モル/リットルとなるように溶解してエッチング液を調製した。このエッチング液を約85℃に加温し、n型単結晶シリコン基板を約30分間浸漬して、基板の表面をエッチングした。
実施例2と同様に、4つの異なるロットのカプリル酸を用いて、それぞれエッチングを行った。
上記実施例2と同様にしてエッチング後の基板表面の反射率を測定し、測定結果を表5に示した。
Figure 0004326545
表5に示すように、カプリル酸を用いた場合に、ロット毎に基板表面のテクスチャ構造の反射率に大きなばらつきが生じることがわかった。表5に示すように、4つのロットのうちのロット3のみが使用可であり、残りのロットはテクスチャが一部形成されず平坦部が残っており、反射率の高いものであるため、使用不可であった。
(実施例3)
以上のようにして、より効率的に生産できる本発明の方法で表面にテクスチャ構造を形成した基板の上に、該基板と半導体接合を形成する半導体層を形成することにより、良好な光電変換特性を有する光起電力素子を製造することができる。
図1は、本発明の製造方法により製造される光起電力素子の一例を示す模式的断面図である。図1を参照して、(100)面を有するn型単結晶シリコン基板1の表面1aには、上述のようにして、良好なピラミッド形状の凹凸形状が形成されている。この表面1aには、例えば、20〜200Åの膜厚の真性非晶質シリコン薄膜2が形成され、その上に、例えば20〜100Åの膜厚のp型非晶質シリコン薄膜3が形成される。このp型非晶質シリコン薄膜3の上には、例えばITO、ZnO、SnO等からなる膜厚約1000Åの透明導電膜4がスパッタリング法により形成される。
また、基板1の裏面1b上には、例えば、20〜200Åの膜厚の真性非晶質シリコン薄膜5が形成され、さらにその上に、例えば、20〜200Åの膜厚のn型非晶質シリコン薄膜6が形成される。このn型非晶質シリコン薄膜6の上には、例えば、ITO、ZnO、SnO等からなる膜厚約1000Åの透明導電膜7がスパッタリング法により形成される。さらに、表及び裏の両面の透明導電膜4及び7の上に、Agペーストを用いて、櫛形状の集電極8がスクリーン印刷法により形成される。
ロットの異なる3種類の4−ブトキシ安息香酸(BOBA)を用いて、実施例2と同様にして単結晶シリコン基板の表面及び裏面をエッチングし、得られた表面及び裏面に凹凸構造を有するシリコン基板を用いて、図1に示す光起電力素子を作製した。なお、真性非晶質シリコン薄膜2及び5の膜厚は100Åとし、p型非晶質シリコン薄膜3の膜厚は50Å、n型非晶質シリコン薄膜6の膜厚は200Åとした。また、透明導電膜4及び7は、ITOから形成した。
以上のようにして得られた3種類の光起電力素子について、短絡電流(Isc)、開放電圧(Voc)、フィルファクター(F.F.)、及び変換効率を測定し、測定結果を表6に示した。
Figure 0004326545
表6に示すように、本発明に従い製造した光起電力素子においては、Isc、Voc、F.F.及び変換効率ともにばらつきが±2%以内であり、ロット間のばらつきがなく、良好な光電変換特性を示すことがわかる。
本発明により製造される光起電力素子は、上記実施例に限定されるものではなく、例えば、表面に凹凸構造が形成されたp型単結晶シリコン基板の表面に、リン(P)を熱拡散させることにより、n型層を形成し、その上に半導体接合を形成したものであってもよい。
本発明に従う一実施例において製造した光起電力素子を示す模式的断面図。
符号の説明
1…基板
1a…基板の表面
1b…基板の裏面
2…真性非晶質シリコン薄膜
3…p型非晶質シリコン薄膜
4…透明導電膜
5…真性非晶質シリコン薄膜
6…n型非晶質シリコン薄膜
7…透明導電膜
8…集電極

Claims (5)

  1. アルカリ性溶液中に結晶系シリコン基板を浸漬し、該基板の表面を異方性エッチングすることにより、該基板の表面に光反射率低減用の凹凸構造を形成して光起電力素子用凹凸基板を製造する方法であって、
    前記アルカリ性溶液に、以下の一般式(1)で表わされる添加剤が含有されていることを特徴とする光起電力素子用凹凸基板の製造方法。
    Figure 0004326545
    (式中Xは、カルボキシル基又はスルホン酸基であり、R1〜R5は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、及びアルコキシ基のいずれかであり、R3は炭素数3以上である。)
  2. 前記一般式(1)において、R1〜R5のうちのR3が炭素数3以上のアルキル基、アルケニル基またはアルコキシ基であり、それ以外は水素原子あるいは炭素数2以下のアルキル基、アルケニル基、またはアルコキシ基であることを特徴とする請求項1に記載の光起電力素子用凹凸基板の製造方法。
  3. 前記添加剤の前記アルカリ性溶液中の濃度が、1〜0.0001モル/リットルであることを特徴とする請求項1または2に記載の光起電力素子用凹凸基板の製造方法。
  4. 前記アルカリ性溶液が、水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム水溶液であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光起電力素子用凹凸基板の製造方法。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法により表面に凹凸構造を有する結晶系シリコン基板を製造する工程と、
    前記結晶系シリコン基板の前記凹凸構造が形成された表面上に、該結晶系シリコン基板と半導体接合を形成する半導体層を形成する工程とを備えることを特徴とする光起電力素子の製造方法。
JP2006176958A 2006-02-23 2006-06-27 凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法 Expired - Fee Related JP4326545B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006176958A JP4326545B2 (ja) 2006-02-23 2006-06-27 凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法
TW096103129A TW200736368A (en) 2006-02-23 2007-01-29 Method for making undulated substrate and method for making light emitting element
EP07003433A EP1826829B1 (en) 2006-02-23 2007-02-19 Method for fabrication of a photovoltaic device including making an irregularly surfaced substrate
KR1020070017778A KR101064854B1 (ko) 2006-02-23 2007-02-22 광기전력 소자용 요철 기판의 제조 방법 및 광기전력 소자의 제조 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006046332 2006-02-23
JP2006176958A JP4326545B2 (ja) 2006-02-23 2006-06-27 凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007258656A JP2007258656A (ja) 2007-10-04
JP4326545B2 true JP4326545B2 (ja) 2009-09-09

Family

ID=38134853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006176958A Expired - Fee Related JP4326545B2 (ja) 2006-02-23 2006-06-27 凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1826829B1 (ja)
JP (1) JP4326545B2 (ja)
KR (1) KR101064854B1 (ja)
TW (1) TW200736368A (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007026081A1 (de) * 2007-05-25 2008-11-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zur Behandlung von Siliziumwafern, Behandlungsflüssigkeit und Siliziumwafer
TW201001508A (en) * 2008-03-25 2010-01-01 Applied Materials Inc Surface cleaning and texturing process for crystalline solar cells
KR101168589B1 (ko) * 2008-03-26 2012-07-30 엘지전자 주식회사 계면 활성제를 이용한 실리콘 태양전지의 텍스처링 방법
DE102009012827A1 (de) * 2009-03-03 2010-10-07 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zur Texturierung von Siliziumwafern für Solarzellen und Behandlungsflüssigkeit dafür
DE112010001432T5 (de) 2009-03-31 2012-10-25 Kurita Water Industries, Ltd. Vorrichtung und Verfahren zur Aufbereitung einer Ätzlösung
JP5479301B2 (ja) 2010-05-18 2014-04-23 株式会社新菱 エッチング液およびシリコン基板の表面加工方法
TW201221626A (en) * 2010-08-20 2012-06-01 Tokuyama Corp Composition for texture formation, kit for preparation thereof, and method for manufacturing silicon substrates
WO2012157908A2 (ko) * 2011-05-13 2012-11-22 주식회사 엘지생활건강 기판의 텍스처링 조성물 및 이를 이용하는 방법
EP2717321B1 (en) * 2011-06-03 2020-07-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for manufacturing solar cell
TW201402785A (zh) * 2012-05-11 2014-01-16 Wako Pure Chem Ind Ltd 蝕刻液及使用其的矽系基板的製造方法
JPWO2014010471A1 (ja) * 2012-07-09 2016-06-23 攝津製油株式会社 エッチング液、エッチング力回復剤、太陽電池用半導体基板の製造方法、及び太陽電池用半導体基板
JPWO2014064769A1 (ja) * 2012-10-23 2016-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 太陽電池
JP5824618B2 (ja) * 2013-03-01 2015-11-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 シリコン基板
CN105518834B (zh) * 2013-09-19 2018-02-16 摄津制油株式会社 半导体基板用蚀刻液
CN112768563B (zh) * 2021-01-15 2022-04-15 绍兴拓邦新能源股份有限公司 一种制绒添加剂的加料装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04338643A (ja) * 1991-05-16 1992-11-25 Seiko Epson Corp シリコンウェハーの加工方法
JP3695932B2 (ja) * 1998-02-12 2005-09-14 三洋電機株式会社 凹凸基板の製造方法
JP2001332529A (ja) 2000-05-19 2001-11-30 Daido Steel Co Ltd 単結晶半導体基板の表面処理方法、および単結晶半導体基板の電極層形成方法
JP2004349379A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Hitachi Cable Ltd 凹凸基板の製造方法
JP2005251266A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 磁気記録媒用基板体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1826829B1 (en) 2012-04-11
JP2007258656A (ja) 2007-10-04
KR101064854B1 (ko) 2011-09-14
EP1826829A3 (en) 2010-07-28
EP1826829A2 (en) 2007-08-29
KR20070087508A (ko) 2007-08-28
TW200736368A (en) 2007-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4326545B2 (ja) 凹凸基板の製造方法及び光起電力素子の製造方法
JP5868503B2 (ja) 太陽電池およびその製造方法
CN102656250B (zh) 含水酸性蚀刻溶液和使单晶和多晶硅衬底的表面纹理化的方法
JP5374250B2 (ja) 結晶シリコン太陽電池
KR20090102508A (ko) 계면 활성제를 이용한 실리콘 태양전지의 텍스처링 방법
WO2010090922A1 (en) Methods for damage etch and texturing of silicon single crystal substrates
Gangopadhyay et al. Low-cost texturization of large-area crystalline silicon solar cells using hydrazine mono-hydrate for industrial use
US20110180132A1 (en) Texturing and damage etch of silicon single crystal (100) substrates
JP6502147B2 (ja) 太陽電池の製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
US8835210B2 (en) Manufacturing method for solar cell
JP2002057139A (ja) 凹凸基板の製造方法、凹凸構造形成用界面活性剤並びに光起電力素子の製造方法
JP4756820B2 (ja) 太陽電池
JP2015122347A (ja) 太陽電池およびその製造方法、太陽電池モジュール
JP2014090086A (ja) シリコン基板のエッチング方法、シリコン基板のエッチング液および太陽電池の製造方法
JP2011077454A (ja) 結晶シリコン系太陽電池とその製造方法
CN100536176C (zh) 凹凸基板的制造方法和光生伏打元件的制造方法
Han et al. Wet-texturing process for a thin crystalline silicon solar cell at low cost with high efficiency
WO2010111197A2 (en) Acid chemistries and methodologies for texturing transparent conductive oxide materials
JP2013004721A (ja) 太陽電池用ウェーハの製造方法、太陽電池セルの製造方法、および太陽電池モジュールの製造方法
JP2015088712A (ja) テクスチャエッチング液、テクスチャエッチング液用添加剤液、テクスチャ形成基板及びテクスチャ形成基板の製造方法並びに太陽電池
Ataboev et al. Wet Chemical Treatment of Monocrytalline Silicon Wafer Surfaces
KR101079261B1 (ko) 태양전지 및 이를 제조하는 방법
JPWO2015045809A1 (ja) 太陽電池
JP2014143272A (ja) 基板の粗面化方法、光起電力装置の製造方法
JP5484249B2 (ja) テクスチャー形成用組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090512

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090609

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4326545

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees