JP4322166B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4322166B2 JP4322166B2 JP2004143626A JP2004143626A JP4322166B2 JP 4322166 B2 JP4322166 B2 JP 4322166B2 JP 2004143626 A JP2004143626 A JP 2004143626A JP 2004143626 A JP2004143626 A JP 2004143626A JP 4322166 B2 JP4322166 B2 JP 4322166B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- sensitivity
- light
- solid
- color
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/151—Geometry or disposition of pixel elements, address lines or gate electrodes
- H10F39/1515—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/805—Coatings
- H10F39/8053—Colour filters
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
- H10F77/331—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H10F77/334—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers or cold shields for infrared detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/011—Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
- H10F39/026—Wafer-level processing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/156—CCD or CID colour image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
- H10F39/8063—Microlenses
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
め込む埋め込み領域である。電荷蓄積領域であるn型不純物層5a,6aを表面から離すことにより、白傷等を防止し、S/N比を良好に保つ。
2 垂直CCDチャネル
3 垂直転送電極(低感度フォトダイオード読み出しゲート電極)
4 垂直転送電極(高感度フォトダイオード読み出しゲート電極)
5 低感度フォトダイオード
5a (低感度フォトダイオード)n型不純物層
6 高感度フォトダイオード
6a (高感度フォトダイオード)n型不純物層
7 フォトダイオード間素子分離領域
8,8R,8G,8B,108,108R,108G,108B開口部
9,109 遮光膜
9a 高感度フォトダイオード遮光膜
9b 低感度フォトダイオード遮光膜
11 ゲート絶縁膜
12 p+型不純物層
17 p型ウエル
18 半導体基板
19 平坦化層
20 マイクロレンズ
21 カラーフィルタ層
21R 赤色カラーフィルタ層
21G 緑色カラーフィルタ層
21B 青色カラーフィルタ層
22 (高感度フォトダイオード作製用)レジスト
23 (低感度フォトダイオード作製用)レジスト
24、25 n型不純物
30、130 画素(光電変換素子)
51、100、200、300 固体撮像素子
52 駆動信号発生装置
53 出力信号処理装置
54 記憶装置
55 表示装置
56 伝送装置
57 テレビジョン
65 駆動部
66 水平CCD部
67 増幅回路部
70 MOSトランジスタ
103 読み出しゲート電極
105 n型不純物層
110 高屈折率透光性絶縁層
Claims (15)
- 入射光を少なくとも第1の波長の色と、前記第1の波長よりも短い第2の波長の色と、前記第2の波長よりも短い第3の波長の色とを含む複数の色に色分解する色分解手段と、
前記色分解手段の下方に形成される、複数の開口部を有する遮光膜であって、前記第1の波長の色に色分解された光を透過させる第1の開口部と、前記第2の波長の色に色分解された光を透過させる第2の開口部と、前記第3の波長の色に色分解された光を透過させる第3の開口部とを有する遮光膜と、
行方向及び列方向に配列され、前記色分解手段で色分解され、前記遮光膜の開口部を透過した入射光を受光して、入射光量に応じた信号電荷を生成する複数の光電変換素子とを有し、
前記第1の開口部の面積が、前記第2の開口部の面積よりも大きく、且つ前記第2の開口部の面積が、前記第3の開口部の面積よりも大きくなるように、前記遮光膜に前記第1、第2及び第3の開口部が形成されており、
前記開口部は、開口面積が受光部の中心部から周辺部に行くに従い相対的に大きくなるように形成される固体撮像素子。 - 前記第1の波長の色が赤であり、前記第2の波長の色が緑であり、前記第3の波長の色が青である請求項1記載の固体撮像素子。
- 入射光を第1の波長の色、前記第1の波長よりも短い第2の波長の色、前記第2の波長よりも短い第3の波長の色を含む複数の色に色分解する色分解手段と、
前記色分解手段の下方に形成される、複数の開口部を有する遮光膜であって、前記第1の波長の色に色分解された光を透過させる第1の開口部と、前記第2の波長の色に色分解された光を透過させる第2の開口部と、前記第3の波長の色に色分解された光を透過させる第3の開口部とを有する遮光膜と、
行方向及び列方向に配列され、前記色分解手段で色分解され、前記遮光膜の開口部を透過した入射光を受光して、入射光量に応じた信号電荷を生成する複数の光電変換素子であって、前記第1、第2及び第3の開口部のそれぞれの下方に形成される第1の感度の光電変換素子と前記第1の感度より低い感度の第2の感度の光電変換素子とを含む複数の光電変換素子と
を有し、
前記第1の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積が、前記第2の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積よりも大きい、または、前記第3の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積が、前記第2の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積よりも小さくなるように、前記遮光膜に前記第1、第2及び第3の開口部が形成されている固体撮像素子。 - 前記第1の波長の色が赤であり、前記第2の波長の色が緑であり、前記第3の波長の色が青である請求項3記載の固体撮像素子。
- 前記第1の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積が、前記第2の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積に対して100%より大きく140%以下の範囲である、または、前記第3の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積が、前記第2の開口部のうちの前記第2の感度の光電変換素子上方の領域の面積に対して60%以上で100%より小さい範囲である請求項4に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部は、開口面積が受光部の中心部から周辺部に行くに従い相対的に大きくなるように形成される請求項3〜5のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部の形状は、等方性形状である請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部の形状は正方形である請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部の形状は円形である請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- 前記開口部は、高屈折率透過性材料によって充填される請求項1〜9のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- 前記光電変換素子の配列は、ハニカム配列である請求項1〜10のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- 前記光電変換素子の配列は、正方格子配列である請求項1〜10のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- さらに、前記光電変換素子の列ごとに垂直電荷転送路を有する請求項1〜12のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- さらに、前記光電変換素子ごとにMOS型電荷検出回路を有する請求項1〜12のいずれか1項に記載の固体撮像素子。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の固体撮像素子を有するデジタルカメラ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004143626A JP4322166B2 (ja) | 2003-09-19 | 2004-05-13 | 固体撮像素子 |
| US10/936,590 US7612811B2 (en) | 2003-09-19 | 2004-09-09 | Solid state imaging device incorporating a light shielding film having openings of different sizes |
| EP04021815A EP1517374A3 (en) | 2003-09-19 | 2004-09-14 | A solid state imaging device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003327664 | 2003-09-19 | ||
| JP2004143626A JP4322166B2 (ja) | 2003-09-19 | 2004-05-13 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005117008A JP2005117008A (ja) | 2005-04-28 |
| JP4322166B2 true JP4322166B2 (ja) | 2009-08-26 |
Family
ID=34197216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004143626A Expired - Fee Related JP4322166B2 (ja) | 2003-09-19 | 2004-05-13 | 固体撮像素子 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7612811B2 (ja) |
| EP (1) | EP1517374A3 (ja) |
| JP (1) | JP4322166B2 (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2502098B2 (ja) * | 1987-08-12 | 1996-05-29 | 株式会社フジクラ | 超電導電磁シ−ルド体 |
| US7791158B2 (en) * | 2005-04-13 | 2010-09-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMOS image sensor including an interlayer insulating layer and method of manufacturing the same |
| JP2007005629A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
| KR20080022075A (ko) * | 2005-07-21 | 2008-03-10 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 촬상장치 |
| JP4241840B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2009-03-18 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置 |
| TW200742425A (en) * | 2006-03-24 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Solid-state image pickup device |
| KR100783791B1 (ko) | 2006-09-15 | 2007-12-07 | 주식회사 쎄이미지 | 넓은 동적범위를 갖는 이미지센서 |
| JP4834510B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2011-12-14 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置及びデジタルカメラ |
| JP2009004605A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Fujifilm Corp | 撮像素子及び撮像装置 |
| JP2009026808A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置 |
| JP2009088255A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | カラー固体撮像装置および電子情報機器 |
| JP4881833B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2012-02-22 | 富士フイルム株式会社 | カラー画像撮像用固体撮像素子 |
| US8350952B2 (en) * | 2008-06-04 | 2013-01-08 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensors with improved angle response |
| JP2010093081A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| KR20100057302A (ko) * | 2008-11-21 | 2010-05-31 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이의 제조 방법 |
| JP5262823B2 (ja) * | 2009-02-23 | 2013-08-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および電子機器 |
| JP5025746B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2012-09-12 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
| JP2012199489A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び電子機器 |
| US9030528B2 (en) * | 2011-04-04 | 2015-05-12 | Apple Inc. | Multi-zone imaging sensor and lens array |
| JP2012222742A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
| EP2521179B1 (de) | 2011-05-06 | 2015-10-07 | ELMOS Semiconductor AG | Vorrichtung zur Erfassung des Spektrums elektromagnetischer Strahlung innerhalb eines vorgegebenen Wellenlängenbereichs |
| US9191556B2 (en) * | 2011-05-19 | 2015-11-17 | Foveon, Inc. | Imaging array having photodiodes with different light sensitivities and associated image restoration methods |
| KR101615332B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2016-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 화소 배열 구조 |
| US10832616B2 (en) | 2012-03-06 | 2020-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Pixel arrangement structure for organic light emitting diode display |
| WO2013167208A1 (de) | 2012-05-07 | 2013-11-14 | Elmos Semiconductor Ag | Mikrooptisches filter und dessen verwendung in einem spektrometer |
| KR102063973B1 (ko) | 2012-09-12 | 2020-01-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그의 구동방법 |
| JP2016029674A (ja) * | 2012-12-18 | 2016-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP6274729B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2018-02-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびカメラ |
| JP2014165270A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Sony Corp | イメージセンサおよび電子機器 |
| JP6148530B2 (ja) * | 2013-05-02 | 2017-06-14 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
| JP6130221B2 (ja) | 2013-05-24 | 2017-05-17 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、および電子機器 |
| JP2016054227A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、および撮像装置、並びに電子機器 |
| JP2016170114A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | 距離測定装置及び光検出器 |
| US10942304B2 (en) * | 2016-02-09 | 2021-03-09 | Sony Corporation | Solid-state imaging element, manufacturing method of the same, and electronic device |
| WO2017169754A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、及び電子機器 |
| JP6316902B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-04-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、および電子機器 |
| JP6504206B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
| JP6607275B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-11-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、および電子機器 |
| JP6900969B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-07-14 | ソニーグループ株式会社 | 固体撮像装置 |
| US11172142B2 (en) * | 2018-09-25 | 2021-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Image sensor for sensing LED light with reduced flickering |
| US11495048B2 (en) * | 2020-08-17 | 2022-11-08 | Au Optronics Corporation | Fingerprint sensing module |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5969964A (ja) | 1982-10-15 | 1984-04-20 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| US4829368A (en) * | 1986-04-07 | 1989-05-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid color pickup apparatus |
| US5215928A (en) * | 1990-09-07 | 1993-06-01 | Sony Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device for optical pick-up |
| JPH05346556A (ja) | 1992-06-12 | 1993-12-27 | Victor Co Of Japan Ltd | 固体撮像素子 |
| JPH0750401A (ja) | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| JP3308778B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2002-07-29 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPH09116127A (ja) | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| US5804827A (en) * | 1995-10-27 | 1998-09-08 | Nikon Corporation | Infrared ray detection device and solid-state imaging apparatus |
| US6674470B1 (en) * | 1996-09-19 | 2004-01-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | MOS-type solid state imaging device with high sensitivity |
| US6057586A (en) | 1997-09-26 | 2000-05-02 | Intel Corporation | Method and apparatus for employing a light shield to modulate pixel color responsivity |
| JP3620237B2 (ja) * | 1997-09-29 | 2005-02-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子 |
| JPH11330448A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Nec Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP4018820B2 (ja) | 1998-10-12 | 2007-12-05 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置および信号読出し方法 |
| US6366025B1 (en) * | 1999-02-26 | 2002-04-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display apparatus |
| US6995800B2 (en) * | 2000-01-27 | 2006-02-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus utilizing a plurality of converging lenses |
| US7084905B1 (en) * | 2000-02-23 | 2006-08-01 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method and apparatus for obtaining high dynamic range images |
| JP2002237614A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-08-23 | Canon Inc | 光電変換装置及びその駆動方法並びに情報処理装置 |
| JP2002198508A (ja) | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像素子 |
| JP4423452B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2010-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置 |
| US6741016B2 (en) * | 2001-06-14 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Focusing lens for electron emitter with shield layer |
| JP3644442B2 (ja) * | 2001-08-07 | 2005-04-27 | セイコーエプソン株式会社 | カラーフィルタ基板及びその製造方法、液晶表示装置及びその製造方法並びに電子機器 |
| JP4652634B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-03-16 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| US7248297B2 (en) * | 2001-11-30 | 2007-07-24 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Integrated color pixel (ICP) |
| JP2003197897A (ja) | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 半導体光電変換装置 |
| JP4050906B2 (ja) | 2002-01-25 | 2008-02-20 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置 |
| US7250973B2 (en) * | 2002-02-21 | 2007-07-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus for reflecting light at an area between successive refractive areas |
| US7129466B2 (en) * | 2002-05-08 | 2006-10-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Color image pickup device and color light-receiving device |
| JP4264251B2 (ja) | 2002-12-09 | 2009-05-13 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置とその動作方法 |
| US20050133879A1 (en) * | 2003-04-07 | 2005-06-23 | Takumi Yamaguti | Solid-state imaging device, signal processing device, camera, and spectral device |
| JP4287320B2 (ja) | 2003-04-07 | 2009-07-01 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置、信号処理装置、カメラ及び分光装置 |
-
2004
- 2004-05-13 JP JP2004143626A patent/JP4322166B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-09 US US10/936,590 patent/US7612811B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-14 EP EP04021815A patent/EP1517374A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7612811B2 (en) | 2009-11-03 |
| US20050062863A1 (en) | 2005-03-24 |
| EP1517374A3 (en) | 2008-03-26 |
| JP2005117008A (ja) | 2005-04-28 |
| EP1517374A2 (en) | 2005-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4322166B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JP4826111B2 (ja) | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法および画像撮影装置 | |
| KR102586247B1 (ko) | 고체 촬상 장치, 촬상 장치 | |
| KR100962449B1 (ko) | 광전 변환층 스택 타입 칼라 고상 이미징 장치 | |
| JP4413940B2 (ja) | 固体撮像素子、単板カラー固体撮像素子及び電子機器 | |
| KR101036290B1 (ko) | 고체촬상장치 및 그 제조방법 | |
| US20070194356A1 (en) | Image sensor having improved sensitivity and decreased crosstalk and method of fabricating same | |
| US7208811B2 (en) | Photo-detecting device | |
| JP2768453B2 (ja) | 固体撮像装置及びそれを用いた装置 | |
| JP4154165B2 (ja) | 光電変換素子及びそれを用いた固体撮像装置、カメラ及び画像読み取り装置 | |
| US7812382B2 (en) | Image sensing apparatus and imaging system | |
| WO2014002826A1 (ja) | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び、電子機器 | |
| US20100177231A1 (en) | Solid-state image capturing apparatus, method for manufacturing the same, and electronic information device | |
| JP2009164385A (ja) | 裏面照射型撮像素子 | |
| JP2009506547A (ja) | 撮像装置での垂直方向ブルーミング防止制御およびクロストーク軽減のためのBtFried添加領域 | |
| JP4404561B2 (ja) | Mos型カラー固体撮像装置 | |
| KR101711666B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법, 전자 기기 | |
| JP5287923B2 (ja) | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法及び画像撮影装置 | |
| JP4264249B2 (ja) | Mos型イメージセンサ及びデジタルカメラ | |
| JP2005209695A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| CN104170088B (zh) | 固态成像设备和电子装置 | |
| JP2005151077A (ja) | 2板式カラー固体撮像装置及びデジタルカメラ | |
| JP4902106B2 (ja) | 固体撮像素子及びデジタルカメラ | |
| JP2008546215A (ja) | 延長した埋込コンタクトを用いた、イメージャのクロストークおよび画素ノイズの低減 | |
| JP2011151420A (ja) | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法及び画像撮影装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060621 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061213 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061221 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070216 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070507 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090430 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090602 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090602 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |