JP4311910B2 - 半導体製造装置用保持体 - Google Patents
半導体製造装置用保持体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4311910B2 JP4311910B2 JP2002111515A JP2002111515A JP4311910B2 JP 4311910 B2 JP4311910 B2 JP 4311910B2 JP 2002111515 A JP2002111515 A JP 2002111515A JP 2002111515 A JP2002111515 A JP 2002111515A JP 4311910 B2 JP4311910 B2 JP 4311910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- semiconductor manufacturing
- wafer holding
- holding part
- aln
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 65
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003826 uniaxial pressing Methods 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置に用いる保持体に関するものであり、特にコータデベロッパでのフォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化や、Low−kのような低誘電率の絶縁膜の加熱焼成に好適に用いられる半導体製造装置用保持体に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造においては、シリコンウエハ上のAl回路やCu回路はAlスパッタやCuメッキ等によって形成されるが、近年の半導体の高集積化や小型化に伴って配線幅及び配線間幅は年々細くなってきている。
【0003】
Al回路やCu回路の配線パターンはフォトリングラフィー技術により形成される。例えばAl膜上に樹脂を均一に塗布した後、ステッパと呼ばれる露光装置で樹脂膜にパターンが刷り込まれ、樹脂膜を加熱硬化させて不要部分を除去することにより、配線用のAl膜上に抜きパターン樹脂膜を形成する。その後、エッチング装置で抜きパターン部分に沿ってAl膜をエッチングし、樹脂膜を除去することでパターン化されたAl配線が得られる。
【0004】
また、配線同士が近づくと配線間の信号の相互作用が生じるため、配線間や積層した層間は低誘電率の絶縁材料で埋めることにより、配線間の相互作用を無くすことが必要である。従来このための絶縁材料として酸化ケイ素が用いられていたが、更に誘電率の低い絶縁膜としてLow−kと呼ばれる材料が用いられるようになってきた。Low−kの絶縁膜は、その材料を溶いてスラリー状にし、これをスピンコートして均一膜を形成し、上記と同様にフォトリングラフィー技術によりパターン形成した後、ヒータで加熱焼成して固化させる方法によって形成されている。
【0005】
上記のようなフォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化や、Low−k膜のような低誘電率の絶縁膜の加熱焼成に用いるヒータとしては、例えば抵抗発熱体であるSUS箔を石英板でサンドイッチしたヒータを用いていた。しかし、ヒータの均熱性や耐久性に問題があるため、均熱性に優れ且つ耐久性の高い加熱装置が望まれていた。
【0006】
一方、各種薄膜の形成に用いるCVD装置においては、高熱伝導率で高耐食性のAlNやSi3N4中にMoコイルを埋設したセラミックス製ヒータが使用されている。このセラミックス製ヒータは、そのウエハ保持面の裏側に筒状のAlN支持体の一端を接合し、他端をチャンバ−にO−リング封止して支持される。また、耐腐食性の低い電極端子や電極供給用の引出線は、チャンバー内で用いる腐食性ガスに曝されないように、筒状のAlN支持体の内側に収納されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
半導体製造におけるコスト低減のためシリコンウエハの大型化が進められており、近年では8インチから12インチへと移行している。そのため、フォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化や、Low−kのような低誘電率の絶縁膜の加熱焼成に用いるヒータに対して均熱性向上の要求が高まってきている。具体的には、ヒータのウエハ保持面における均熱性が±1.0%以内、望むらくは±0.5%以内とすることが要望されている。
【0008】
一般に、セラミックス製のヒータでは、ウエハ保持部を安定させたり、電極端子をチャンバー内雰囲気から保護したりするために、ウエハ保持部と支持体を接合する場合がある。その場合、ウエハ保持部と支持体の熱膨張率が異なると、昇温や冷却の過程で材料間の熱膨張率の違いにより熱応力が発生し、脆性材料であるセラミックスに割れが発生するため、ウエハ保持部と支持体は同じ材料を用いて接合していた。
【0009】
しかし、ウエハ保持面の均熱性を高めるためウエハ保持部に高熱伝導率の材料を用いると、支持体も高熱伝導率の同一材料にする必要があるため、ウエハ保持部の抵抗発熱体で発生した熱は高熱伝導率の支持体を介して極めて効率的に逃げていく。そのため、ウエハ保持部の温度が支持体との接合部分で大きく低下し、ウエハ保持部の均熱性は低くならざるを得なかった。
【0010】
また、接合した支持体に熱が逃げることによってウエハ保持部の均熱性が低下することを防ぐため、低熱伝導率で且つウエハ保持部と熱膨張率の異なる支持体を接合すると、熱膨張率差による熱応力により脆性材料であるセラミックス製のウエハ保持部にクラックが入るという問題があった。
【0011】
更に、支持体をチャンバーに設置する箇所の温度を下げて、チャンバー側の材料の熱劣化を防ぐため、チャンバーの支持体設置部近傍を水などで冷却することが通常行われている。その場合に、支持体が短いと温度勾配がきつくなるため、その熱衝撃で支持体が割れやすかった。熱衝撃による割れを防ぐためには支持体を通常300mm程度に長くする必要があり、従ってこの支持体を収納するチャンバーの高さも大きくせざるを得ず、装置全体の小型化に制約があった。
【0012】
本発明は、このような従来の事情に鑑み、ウエハ保持面の均熱性に優れ、コータデベロッパでのフォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化や、Low−kのような低誘電率の絶縁膜の加熱焼成に好適に使用でき、装置全体の小型化が可能な半導体製造装置用保持体を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明が提供する半導体製造装置用保持体は、抵抗発熱体を有するセラミックス製のウエハ保持部と、ウエハ保持部を支持する支持体とからなり、支持体の熱伝導率がウエハ保持部の熱伝導率よりも低く、ウエハ保持部と支持体が接合されており、ウエハ保持部と支持体の熱膨張率差が2.0×10−6/℃以下であって、前記ウエハ保持部がAlNであり、前記支持体がAlN又はムライトを主成分とすることを特徴とする。
【0017】
更に、本発明は、上記した半導体製造装置用保持体のいずれかを用いた半導体製造装置を提供するものである。また、この本発明が提供する前記半導体製造装置は、フォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化、又は低誘電率の絶縁膜の加熱焼成に用いられる装置であることを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
半導体製造過程において、コータデベロッパに用いるフォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化や、Low−kの加熱焼成は、ハロゲン元素を含む腐食性ガスを用いるCVD装置やエッチング装置と異なり、He、Ar、N2、H2等を雰囲気として用いるため、ハロゲンに腐食されやすい材料を主成分とする電極でも腐食されず、チャンバーへのコンタミ等の問題も発生しない。
【0019】
従って、これらの非腐食性雰囲気を用いる半導体製造装置では、必ずしも支持体を筒状にし、その内部にウエハ保持部に設けたヒータの電極端子や引出線を収納し、チャンバー内雰囲気から完全にシールして分離する必要はない。そのため、ウエハ保持部と支持体とを気密接合することが必須ではなく、ウエハ保持部を支持体に接合せず、例えば支持体上に載置するだけで支持することが可能である。
【0021】
支持体を通じた熱の逃げを抑制するという観点からは、上記のようにウエハ保持部と支持体は接合せず、例えば載置するだけの方が良い。しかしながら、ウエハ保持部を安定させたり、ウエハ保持部に露出した電極端子をチャンバー内雰囲気から保護したりするために、ウエハ保持部と支持体とを接合して固定することが好ましい場合もある。
【0022】
ウエハ保持部と支持体を接合して固定する場合、ウエハ保持部と支持体の熱膨張率が大きく異なると、熱膨張収縮量の違いから接合部に熱応力が発生し、脆性材料であるセラミックスにクラックが入ることがある。これを防ぐため、本発明においては、ウエハ保持部と支持体とを接合する場合に、ウエハ保持部と支持体の熱膨張率差を2.0×10−6/℃以下にすることにより、熱膨張収縮量の違いによって発生する熱応力を抑制でき、ヒートサイクル時の熱応力による割れを抑えることができる。
【0023】
上記したウエハ保持部と支持体を接合する本発明において、ウエハ保持部の均熱性を上げ、且つ支持体の長さを短くするためには、ウエハ保持部はできるだけ高熱伝導率の材料、少なくとも支持体よりも高熱伝導率の材料を用いると同時に、支持体にはできるだけ熱伝導率の低い材料を用いることが好ましい。
【0024】
ウエハ保持部の材料は、具体的には、高熱伝導率、耐熱性、絶縁性の観点から、AlN、Al2O3、SiC、Si3N4から選ばれた少なくとも1種のセラミックスが好ましい。その中でも、特に熱伝導率が高く、耐熱性、耐食性に優れたAlNがより好ましい。
【0025】
ウエハ保持部にAlNを用いた場合、支持体の材料としては、AlNの熱膨張率4.5×10−6/℃に近い熱膨張率4.0×10−6/℃をもつムライト(3Al2O3・2SiO2)を主成分とする材料を用いることが好ましい。ムライトは熱伝導率も4W/mKと非常に低く、熱の逃げを抑制する効果も大きいため、ウエハ保持部の均熱性がより一層向上する。しかも、支持体の長さを短くしても、ウエハ保持部と支持部と容器設置部の温度勾配がきつくならず、熱衝撃による支持体の割れが抑制できるため信頼性が向上する。
【0026】
更に、ムライトにアルミナ(Al2O3)を添加して支持体の熱膨張率を調整し、ウエハ保持部を構成するAlNの熱膨張率に近似させることもできる。例えば、ムライトにアルミナを添加して、熱膨張率をほぼ4.5×10−6/℃に調整した支持体を用いると、ウエハ保持部と支持体との接合部に掛かる熱応力が大幅に減少するため、接合後の冷却や昇降温のヒートサイクルが掛かっても熱応力を大幅に減少させることができ、信頼性を大幅に向上させることができる。
【0027】
【実施例】
実施例1
窒化アルミニウム(AlN)粉末に、焼結助剤として0.5重量%のイットリア(Y2O3)を加え、更に有機バインダーを添加して分散混合した後、スプレードライにより造粒した。この造粒粉末を、焼結後に直径350mm×厚み5mmとなる寸法に、一軸プレスにより2枚成形した。この成形体を温度800℃の窒素ガス気流中で脱脂し、窒素気流中にて温度1900℃で6時間焼結した。得られたAlN焼結体の熱伝導率は180W/mKであった。2枚の焼結体の表面を、ダイヤモンド砥粒を用いて研磨した。
【0028】
片方のAlN焼結体上に、W粉末に焼結助剤とエチルセルロース系のバインダーを添加混練したWスラリーを用いて抵抗発熱体回路を印刷し、900℃の窒素気流中で脱脂した後、1850℃で1時間加熱して焼き付けた。残りの焼結体上には、接合用のガラスにエチルセルロース系のバインダーを添加混練したスラリーを塗布し、900℃の窒素気流中で脱脂した。
【0029】
これら2枚のAlN焼結体の接合用ガラス面と抵抗発熱体面を重ね合わせ、ずれ防止のため50g/cm2の荷重を掛けた状態で、1800℃で2時間加熱して接合することにより、図1に示すように、内部に抵抗発熱体2が埋設されたAlN製のウエハ保持部1を作製した。このウエハ製保持部1の裏面に、内部の抵抗発熱体2に接続される電極端子(図示せず)を接合し、更に系外の電源に電気的に接続される電力供給用の引出線3を接合した。
【0047】
上記ウエハ保持部の作製に用いたAlN粉末に、Al2O3粉末を5重量%添加し、押出し用のバインダーを添加して、焼結後に外径100mm×内径90mm×長さ100mmの円筒形状になるように成形した。これを900℃の窒素気流中で脱脂し、1850℃で6時間焼結し、両端部を研磨加工して支持体とした。このAlN焼結体の熱伝導率は80W/mK、及び熱膨張率は4.6×10−6/℃であった。
【0048】
このAlN製の支持体の片端部にB−Si系のガラスを塗布し、上記したAlN製のウエハ保持部(熱伝導率170W/mK、熱膨張率は4.5×10−6/℃)に800℃で接合した。図1に示すように、この支持体4の片端をチャンバー5にクランプ固定し、チャンバー5内をN 2 雰囲気で0.1torrの減圧にし、系外から抵抗発熱体2に電力を供給して500℃に加熱し、支持体4のチャンバー5に固定した竿部を水冷しながら、ウエハ保持体1のウエハ7を保持する面全体の均熱性を測定したところ、500℃±0.5%であった。また、同じ保持体を10個作製し、室温と500℃の間を500回昇降温してヒートサイクル試験を行ったが、ヒートサイクル後も10個全て問題無かった。
【0049】
実施例2
ウエハ保持部を支持する支持体として、ムライト(3Al 2 O 3 ・2SiO 2 )からなり、外径100mm×内径90mm×長さ100mmの円筒形の支持体を準備した。このムライト製支持体の熱伝導率は4W/mKであった。支持体の両端部を研磨加工し、片端部にB−Si系のガラスを塗布して、実施例1と同じAlN製のウエハ保持部に800℃で接合した。尚、上記AlNとムライトの熱膨張率差は0.5×10−6/℃であった。
【0050】
得られた保持体について実施例1と同じ評価を行ったところ、均熱性は500℃±0.43%であった。また、同じ保持体を10個作製し、実施例1と同様にヒートサイクル試験を行ったが全て問題無かった。
【0051】
実施例3
ムライト(3Al2O3・2SiO2)にAl2O3を添加して熱膨張率が4.5×10−6/℃になるように調整した複合体からなり、外径100mm×内径90mm×長さ100mmの円筒形の支持体を準備した。この支持体の両端部を研磨加工し、片端部にB−Si系のガラスを塗布して、実施例1と同じAlN製のウエハ保持部に800℃で接合した。
【0052】
得られた保持体について実施例1と同じ評価を行ったところ、均熱性は500℃±0.41%であった。また、同じ保持体を10個作製し、実施例1と同様にヒートサイクル試験を行ったが全て問題無かった。
【0053】
実施例4
実施例1と同じAlN製のウエハ保持部を準備した。また、支持体には実施例3と同じ材料を用い、下記の形状の支持体を作製した。即ち、支持体aは外径350mm×内径330mm×長さ100mmの1本、及び支持体bは外径10mm×内径9mm×長さ100mmのものを2本作製した。
【0054】
これらの支持体a及び支持体bの両端部を研磨加工し、片端部にB−Si系のガラスを塗布して、AlN製のウエハ保持部に窒素中にて800℃で接合した。ただし、支持体aはウエハ保持部の裏面中央に、2本の支持体bはウエハ保持部の裏面でそれぞれ各電極端子に被せるように接合した。
【0055】
得られた各保持体について実施例1と同じ評価を行ったところ、支持体aを用いた保持体の均熱性は500℃±0.44%であり、2本の支持体bを用いた保持体の均熱性は500℃±0.40%であった。また、それぞれ同じ保持体を10個作製し、実施例1と同様にヒートサイクル試験を行ったが全て問題無かった。
【0056】
比較例1
実施例1と同じ方法でAlN製のウエハ保持部を作製した。支持体はウエハ保持体と同じAlN製で、外径100mm×内径90mm×長さ300mmとした。これらのウエハ保持部と支持体の熱伝導率は共に180W/mKであった。支持体の両端部を研磨加工し、片端部にB−Si系のガラスを塗布して、ウエハ保持部に800℃で接合した。
【0057】
得られた保持体について実施例1と同じ評価を行ったところ、均熱性は500℃±1.5%であった。また、同じ保持体を10個作製し、実施例1と同様にヒートサイクル試験を行ったが全て問題無かった。
【0058】
比較例2
支持体の長さを100mmに短くした以外は、比較例1と同じ方法でウエハ保持部及び支持体を作製した。ウエハ保持部及び支持体ともAlN製であり、熱伝導率は180W/mKであった。この支持体とウエハ保持部を、比較例1と同様に接合した。
【0059】
得られた保持体について実施例1と同じ評価を行ったところ、均熱性は500℃±2.0%であった。また、同じ保持体を500℃で1時間保持したところ、保持体端部の水冷による熱衝撃で支持体が破損した。
【0064】
【発明の効果】
本発明によれば、ウエハ保持面の均熱性を±1.0%以内、好ましくは±0.5%以内とすることができ、装置全体の小型化が可能な半導体製造装置用保持体を提供することができる。この半導体製造装置用保持体は、コータデベロッパでのフォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化や、Low−kのような低誘電率の絶縁膜の加熱焼成に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】チャンバー内に本発明の保持体を固定した状態を示す概略の断面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ保持部
2 抵抗発熱体
3 引出線
4 支持体
5 チャンバー
Claims (4)
- 抵抗発熱体を有するセラミックス製のウエハ保持部と、ウエハ保持部を支持する支持体とからなり、支持体の熱伝導率がウエハ保持部の熱伝導率よりも低く、ウエハ保持部と支持体が接合されており、ウエハ保持部と支持体の熱膨張率差が2.0×10−6/℃以下であって、前記ウエハ保持部がAlNであり、前記支持体がAlN又はムライトを主成分とすることを特徴とする半導体製造装置用保持体。
- 前記支持体がムライトとアルミナの複合体であることを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造装置用保持体。
- 請求項1又は2に記載の半導体製造装置用保持体を用いた半導体製造装置。
- フォトリソグラフィー用樹脂膜の加熱硬化、又は低誘電率の絶縁膜の加熱焼成に用いられる装置であることを特徴とする、請求項3に記載の半導体製造装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002111515A JP4311910B2 (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体製造装置用保持体 |
CA002424391A CA2424391A1 (en) | 2002-04-15 | 2003-04-03 | Workpiece holder for semiconductor manufacturing apparatus |
EP05017259A EP1603151A2 (en) | 2002-04-15 | 2003-04-04 | Workpiece holder for semiconductor manufacturing apparatus |
EP03252169A EP1355347A3 (en) | 2002-04-15 | 2003-04-04 | Workpiece holder for semiconductor manufacturing apparatus |
TW092108121A TWI239067B (en) | 2002-04-15 | 2003-04-09 | Workpiece holder for semiconductor manufacturing apparatus |
CN03109539A CN100583410C (zh) | 2002-04-15 | 2003-04-09 | 用于半导体制造设备的工件保持架 |
US10/249,473 US20050160989A1 (en) | 2002-04-15 | 2003-04-14 | Workpiece holder for semiconductor manufacturing apparatus |
KR1020030023261A KR100551642B1 (ko) | 2002-04-15 | 2003-04-14 | 반도체 제조 장치용 작업편 홀더 |
US11/421,490 US20060201422A1 (en) | 2002-04-15 | 2006-06-01 | Workpiece Holder for Semiconductor Manufacturing Apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002111515A JP4311910B2 (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体製造装置用保持体 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004276334A Division JP2005045280A (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 半導体製造装置用保持体 |
JP2004276335A Division JP2005123602A (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 半導体製造装置用保持体 |
JP2005339616A Division JP4305443B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | 半導体製造装置用保持体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003309049A JP2003309049A (ja) | 2003-10-31 |
JP4311910B2 true JP4311910B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=28672566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002111515A Expired - Lifetime JP4311910B2 (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体製造装置用保持体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20050160989A1 (ja) |
EP (2) | EP1603151A2 (ja) |
JP (1) | JP4311910B2 (ja) |
KR (1) | KR100551642B1 (ja) |
CN (1) | CN100583410C (ja) |
CA (1) | CA2424391A1 (ja) |
TW (1) | TWI239067B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170051310A (ko) | 2015-10-30 | 2017-05-11 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 반도체 제조 장치용 부재, 그 제법 및 샤프트를 갖는 히터 |
US10631370B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-04-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Member for semiconductor manufacturing apparatus, method for producing the same, and heater including shaft |
JP2021015937A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005285355A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Ngk Insulators Ltd | 加熱装置 |
JP2005317749A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用保持体及びそれを搭載した半導体製造装置 |
JP4542485B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2010-09-15 | 日本碍子株式会社 | アルミナ部材及びその製造方法 |
CN100415387C (zh) * | 2004-12-15 | 2008-09-03 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 一种增大粉尘过滤功能的涂胶机 |
DE102005056536A1 (de) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Aixtron Ag | CVD-Reaktor mit widerstandsbeheiztem Suszeptor |
JP6290650B2 (ja) * | 2014-02-24 | 2018-03-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置 |
CN104549909B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-03-22 | 芜湖新世纪净化器材有限责任公司 | 一种折叠滤芯的封边打胶系统及其打胶工艺 |
CN105921375B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-10-30 | 苏州博来喜电器有限公司 | 均热施胶装置 |
CN105935635B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-12-14 | 苏州市永通不锈钢有限公司 | 同心圆施胶装置 |
CN109549253A (zh) * | 2017-09-27 | 2019-04-02 | 常州市派腾电子技术服务有限公司 | 雾化器及其电子烟 |
KR102518254B1 (ko) * | 2021-09-14 | 2023-04-05 | 주식회사 케이에스엠컴포넌트 | 반도체 제조 장치용 가열 장치 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0447155B1 (en) * | 1990-03-12 | 1995-07-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Wafer heaters for use in semi-conductor-producing apparatus, heating units using such wafer heaters, and production of heaters |
JP2553078Y2 (ja) * | 1991-04-20 | 1997-11-05 | ソニー株式会社 | 基板加熱装置 |
DE69432383D1 (de) * | 1993-05-27 | 2003-05-08 | Applied Materials Inc | Verbesserungen betreffend Substrathalter geeignet für den Gebrauch in Vorrichtungen für die chemische Abscheidung aus der Dampfphase |
US5846891A (en) * | 1997-06-10 | 1998-12-08 | Korea Institute Of Science And Technology | Thermal shock-resistant alumina-mullite composite material and preparation method thereof |
JP3631614B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2005-03-23 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータ |
JPH11343571A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Ngk Insulators Ltd | サセプター |
JP3512650B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2004-03-31 | 京セラ株式会社 | 加熱装置 |
US6310755B1 (en) * | 1999-05-07 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having gas cavity and method |
JP2002057207A (ja) * | 2000-01-20 | 2002-02-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用ウェハ保持体およびその製造方法ならびに半導体製造装置 |
JP2001203257A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用ウェハ保持体 |
US6414271B2 (en) * | 2000-05-25 | 2002-07-02 | Kyocera Corporation | Contact heating device |
US20020185487A1 (en) * | 2001-05-02 | 2002-12-12 | Ramesh Divakar | Ceramic heater with heater element and method for use thereof |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002111515A patent/JP4311910B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-03 CA CA002424391A patent/CA2424391A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-04 EP EP05017259A patent/EP1603151A2/en not_active Withdrawn
- 2003-04-04 EP EP03252169A patent/EP1355347A3/en not_active Ceased
- 2003-04-09 TW TW092108121A patent/TWI239067B/zh active
- 2003-04-09 CN CN03109539A patent/CN100583410C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-14 US US10/249,473 patent/US20050160989A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-14 KR KR1020030023261A patent/KR100551642B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-06-01 US US11/421,490 patent/US20060201422A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170051310A (ko) | 2015-10-30 | 2017-05-11 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 반도체 제조 장치용 부재, 그 제법 및 샤프트를 갖는 히터 |
US10631370B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-04-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Member for semiconductor manufacturing apparatus, method for producing the same, and heater including shaft |
JP2021015937A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材 |
JP7312631B2 (ja) | 2019-07-16 | 2023-07-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1355347A3 (en) | 2003-12-10 |
EP1603151A2 (en) | 2005-12-07 |
JP2003309049A (ja) | 2003-10-31 |
CA2424391A1 (en) | 2003-10-15 |
US20050160989A1 (en) | 2005-07-28 |
CN1452233A (zh) | 2003-10-29 |
KR20030082399A (ko) | 2003-10-22 |
EP1355347A2 (en) | 2003-10-22 |
TW200308041A (en) | 2003-12-16 |
US20060201422A1 (en) | 2006-09-14 |
TWI239067B (en) | 2005-09-01 |
KR100551642B1 (ko) | 2006-02-14 |
CN100583410C (zh) | 2010-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4311910B2 (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
JP5163349B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
US20100242844A1 (en) | Holder for semiconductor manufacturing equipment | |
JP3972944B2 (ja) | セラミックスヒータ及びそれを備えた半導体製造装置 | |
JP2001274230A (ja) | 半導体製造装置用ウェハ保持体 | |
JP5522220B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP2003258068A (ja) | 半導体/液晶製造装置 | |
JP4305443B2 (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
JP2005317749A (ja) | 半導体製造装置用保持体及びそれを搭載した半導体製造装置 | |
JP3791432B2 (ja) | 半導体製造用加熱装置 | |
JP2005123602A (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
JP2005045280A (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
JP2006245610A (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
JP2007115736A (ja) | ウエハ加熱用ホットプレート | |
JP4348094B2 (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
JP4788575B2 (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
JP2005026585A (ja) | セラミック接合体 | |
JP2010283364A (ja) | 半導体製造装置用保持体 | |
US20070173185A1 (en) | Wafer holder for semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing device equipped with the same | |
JP2004087206A (ja) | 面状セラミックスヒーター | |
JP2003035606A (ja) | 温度センサに用いる樹脂膜付ウエハ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051125 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090318 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090512 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4311910 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140522 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |