JP4788575B2 - 半導体製造装置用保持体 - Google Patents
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Description
窒化アルミニウム(AlN)粉末に、焼結助剤として0.5重量%のイットリア(Y2O3)と有機バインダーを添加して分散混合した後、スプレードライにより造粒した。この造粒粉末を、焼結後に直径350mm×厚さ2.5mmの円板状となる寸法に、一軸プレスにより2枚成形した。
上記実施例1と同じAlN製のセラミックスヒータと、Al2O3製の筒状支持部材を用い、その上に載置する金属製保持部はAl製で実施例1と同じ構造を有するが、その表面上にそれぞれDLC、Al2O3、AlN、AlF3を蒸着してコーと層を形成した。
上記実施例1と同じAlN製のセラミックスヒータを用いたが、その厚みをそれぞれ2、7、10mmに変化させた。各セラミックスヒータは、実施例1と同じAl2O3製の筒状支持部材で支持し、その上にAl製で実施例1と同じ構造を有する金属製保持部を載置した。
炭化ケイ素(SiC)粉末に、焼結助剤として2重量%の炭化ホウ素(B4C)をえて分散混合した後に、スプレードライにより造粒した。この造粒粉末を、焼結後に直径350mm×厚さ2.5mmとなる寸法に一軸プレスにより2枚成形した。これをアルゴン中にて800℃で脱脂し、更にアルゴン中にて2000℃で6時間焼結した。得られたSiC焼結体の熱伝導率は150W/mKであった。これを用いて、実施例1と同様に、試料22のセラミックスヒータを作製した。
実施例1と同じ方法でAlN焼結体を製造した。その上に、それぞれMo、Pt、Ag−Pd、Ni−Crを金属主成分とし、焼結助剤とバインダーを添加したスラリーを用いて回路を形成し、窒素中にて800℃で脱脂後、それぞれ窒素中にて1500℃、890℃、850℃、800℃で焼成して、抵抗発熱体を形成した。
上記実施例1と同じAlN製のセラミックスヒータ、及びAlからなる金属製保持部を用いた。実施例1と同様にして評価を行ったが、その際の冷却媒体としてN2、Ar、He、水、ガルデンを用いた。得られた結果を、試料1の場合と共に、下記表6に示した。
抵抗発熱体のヒータゾーン、金属製保持部の材質、冷却媒体用の流路の有無、セラミックスヒータと金属製保持部の接合の有無等を変えた以外は上記実施例1と同様にして、下記試料34〜37の保持体を作製した。
1a、1b、11a、11b 金属板
2、12 流路
4 パイプ
5 セラミックスヒータ
6 筒状支持部材
7 抵抗発熱体
8 チャンバー
9 被処理物
Claims (20)
- 抵抗発熱体を有する板状のセラミックスヒータの上に、Cu又はAgで構成された、被処理物を保持する金属製保持部が接合することなく載置されていることを特徴とする半導体製造装置用保持体。
- 前記セラミックスヒータが、AlN、SiC、Al2O3、Si3N4から選ばれたセラミックスで構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記セラミックスヒータがAlNを主成分とすることを特徴とする、請求項2に記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記抵抗発熱体はW、Mo、Pt、Ag、Pd、Ni、Crから選ばれた少なくとも1種の金属を主成分とすることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記金属製保持部の表面に、耐熱及び耐食性のコート層を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記コート層がダイヤモンド状炭素、酸化物、窒化物、炭化物、フッ化物から選ばれた少なくとも1種を含むことを特徴とする、請求項5に記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記金属製保持部内に冷却媒体を流す流路が形成されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記冷却媒体は金属製保持部内の中央付近に供給され、金属製保持部内を放射状に延びる複数の放射流路に添って移動し、外周縁に排気されることを特徴とする、請求項7に記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記冷却媒体がガスであることを特徴とする、請求項7又は8に記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記ガスが空気、N2、Ar、Heから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、請求項9に記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記冷却媒体が液体であることを特徴とする、請求項7又は8に記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記液体が水、ハロゲン化カーボンから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする、請求項11に記載の半導体製造装置用保持体。
- 被処理物を10℃/分以上の速度で昇温及び冷却することを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記セラミックスヒータの厚みが10mm以下であることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 被処理物保持面の均熱性が±1.0%以下であることを特徴とする、請求項1〜14のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記抵抗発熱体が2ゾーン以上に分割されていることを特徴とする、請求項1〜15のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記金属製保持部とセラミックスヒータが接合されていないことを特徴とする、請求項1〜16のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 前記金属製保持部とセラミックスヒータの間にガスを流せる機構を有することを特徴とする、請求項1〜17のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- コータデベロッパでのフォトリソグラフィー用樹脂の加熱硬化又は半導体絶縁膜の加熱焼成に用いられることを特徴とする、請求項1〜18のいずれかに記載の半導体製造装置用保持体。
- 請求項1〜18のいずれかに記載の保持体を用いたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006303543A JP4788575B2 (ja) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 半導体製造装置用保持体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006303543A JP4788575B2 (ja) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 半導体製造装置用保持体 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002080132A Division JP2003282403A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 半導体製造装置用保持体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010161097A Division JP2010283364A (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | 半導体製造装置用保持体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007150294A JP2007150294A (ja) | 2007-06-14 |
JP4788575B2 true JP4788575B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=38211249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006303543A Expired - Fee Related JP4788575B2 (ja) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 半導体製造装置用保持体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4788575B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI512856B (zh) * | 2013-07-10 | 2015-12-11 | Shinkawa Kk | 黏晶平台及其製造方法 |
JP7386624B2 (ja) * | 2019-06-14 | 2023-11-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置および保持装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2786571B2 (ja) * | 1992-07-07 | 1998-08-13 | 日本碍子株式会社 | 半導体ウエハー加熱装置 |
JP2793499B2 (ja) * | 1994-03-31 | 1998-09-03 | 日本碍子株式会社 | 被保持体の保持構造 |
JP2987085B2 (ja) * | 1995-06-28 | 1999-12-06 | 日本碍子株式会社 | 半導体ウエハー保持装置、その製造方法およびその使用方法 |
JPH10294275A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP3605550B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2004-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板加熱処理装置および温度制御方法 |
JP2001345313A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
-
2006
- 2006-11-09 JP JP2006303543A patent/JP4788575B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007150294A (ja) | 2007-06-14 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110704 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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