JP4306224B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は白色発光を得る発光装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光素子、特に、ＬＥＤは小型、長寿命、低電圧駆動、低発熱といった特長を有する光源素子である。特に、近年では、窒化ガリウム（ＧａＮ）のＬＥＤチップを用いた青色や緑色発光のＬＥＤが開発され、従来からの赤色発光ＬＥＤとあわせて、光の３原色がそろったため、これらを適宜、組み合わせることにより、任意の発光色を得ることが可能となった。
【０００３】
一方、これとは別に、青色ＬＥＤチップ近傍にＹＡＧ蛍光体等の蛍光体を配置し、青色ＬＥＤチップの発光中に含まれる４００ｎｍ近傍の短波長がこれを吸収したＹＡＧ蛍光体を励起し、その結果、該蛍光体によって二次発光された蛍光である黄色光と、青色ＬＥＤチップの青色光との混色によって比較的簡便に白色発光を得ることが可能となり、ＬＥＤの光源としての用途が著しく広がることとなった。ＬＥＤチップの近傍に蛍光体を配置する方法としては、ＬＥＤチップ及び実装部を封止する透明樹脂に蛍光体を分散させる方法等が広く用いられている。
【０００４】
しかしながら、このようなＬＥＤチップ及び実装部を封止する透明樹脂中に蛍光体を分散させる方法では、一般に蛍光体の比重が透明樹脂のそれと比べて大きいため、透明封止樹脂が硬化するまでの間に蛍光体が沈降し、これが原因でＬＥＤチップを搭載した発光装置１の発光に色むら等が発生するという問題点が指摘されている。
【０００５】
かかる問題を解決するための方策もいくつか知られており、例えば、特開平１１−２３３８３１号公報には、上記透明樹脂として、硬化速度が、きわめて速い光硬化性樹脂を用いて、上記蛍光体が沈降する前に、蛍光体を分散した透明樹脂の硬化を完了する方法等が、開示されている。しかし、かかる光硬化性樹脂は、硬化速度が、きわめて速い反面、それ故に、そのハンドリングが、きわめて難しいという問題点をも併せ持つものであり、この方法も、生産性等の観点からは、必ずしも、有利とは、言い難い。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２３３８３１号公報 （第２頁［特許請求の範囲］、第３頁 段落［００１８］等）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事由に鑑み、なされたもので、その目的とするところは、色むら等の発生を低減した白色発光の得られる、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、発光素子を、該発光素子の発光により蛍光を発する蛍光体を含有する液状の透光性封止材料で封止してなる発光装置の製造方法において、蛍光体を含有する液状の透光性封止材料を前記発光素子周辺に添加した後、発光装置を水平方向を回転軸として、回動しながら透光性封止材料を硬化せしめ、前記透光性封止材料が、前記蛍光体の沈降防止材を含んでなることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項１記載の発光装置の製造方法において、前記沈降防止材が、層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物を含んでなることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項２記載の発光装置の製造方法において、前記親油性化合物が、親油性合成スメクタイトであることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面により説明する。図１は本発明の発光装置の実施形態の一例を模式的に示す断面図である。すなわち、本実施形態の発光装置１は、内面２に電極３を形成した凹部４を有する基板５（なお、ここでいう基板とは、その形状が、板状で、その板状面上にのみ回路形成可能なもののみに限定されず、立体的形状の板状面以外の面上にも回路形成可能なものを含むものとする。）と、前記凹部４の底面６に搭載する発光素子７であるＬＥＤ７ａと、電極３とＬＥＤ７ａとを接続するボンディングワイヤ８とを、前記凹部４内に充填した液状透光性封止材料９で封止してなる発光装置である。かかる発光装置１は、具体的には、例えば、以下のようにして、形製することができる。
【００１２】
即ち、ＬＥＤ７ａは、メッキで回路が形成された基板５である射出成形回路基板上のダイパッド１３にベアチップ実装され、同じくメッキで形成された電極３を有するワイヤボンドパッド（図示せず）との間にワイヤボンドされる。その後、液状透光性封止材料９をボンディングワイヤ８を完全に覆うように充填し、最後に液状透光性封止材料９を硬化せしめる。
【００１３】
なお、射出成形回路基板は、所謂ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）工法と呼ばれる以下の工程により製造することができる。（１）射出成形等により基板５の形状を有する成形部品を製作する。樹脂成形材料としては、例えば、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマ）等が好適に使用可能である。（２）１５０℃〜２００℃程度の温度条件で成形部品を２時間程度アニール処理を行う。（３）銅スパッタリング法等により、成形部品である基板５表面全体に０．１〜３μｍ程度の銅薄膜を形成する。（４）レーザーにより銅薄膜を部分的に除去し、回路として必要な部分と不必要な部分とを分離して、電気的に絶縁する。（５）電気メッキの手法で、回路として必要な部分にのみメッキを施す。メッキは、銅、ニッケル、金の順序で、厚みはそれぞれ、５〜２０μｍ、５〜２０μｍ、０．５μｍ程度として順次行う。（６）ＬＥＤ７ａを実装した後、封止を行う。
【００１４】
一方、液状透光性封止材料９は、液状透光性熱硬化性樹脂１０と、これに分散せしめた蛍光体１１と、沈降防止材１２を含んでなるものである。かかる液状透光性熱硬化性樹脂１０としては、特に、限定はないが、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が例示可能である。
【００１５】
蛍光体１１についても、特に、限定はないが、ＬＥＤ７ａが、例えば、青色発光が可能なインジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）を含有する窒化ガリウム（ＧａＮ）を使用する青色ＬＥＤチップである場合には、セリウム（Ｃｅ）で付活されたイットリウム（Ｙ）・アルミニウム（Ａｌ）ガーネット系（ＹＡＧ系）
蛍光体（「ＹＡＧ系蛍光体」と略称する。）等が好適に使用可能である。
【００１６】
この場合、青色ＬＥＤチップの発光中に含まれる４００ｎｍ近傍の短波長がこれを吸収したＹＡＧ系蛍光体を励起し、その結果、該蛍光体によって二次発光された蛍光である黄色光と、青色ＬＥＤチップの青色光との混色によって比較的簡便に白色発光を得ることが可能となるというものである。
【００１７】
一方、沈降防止材１２としては、有機物質である上記液状透光性熱硬化性樹脂１０中に添加し、所定の透光性を確保する必要があるので、例えば、酸化ポリエチレン、酸化ポリエチレンアマイド、脂肪酸アマイド、ポリエーテル・エステル型界面活性剤、硫酸エステル型アニオン系界面活性剤などの有機化合物系のものが好適に使用可能である。しかし、その一方で、発光とともに、相当量の発熱を伴う発光素子７の近傍に、耐熱性、耐光性の点で不安のあるかかる有機化合物系の沈降防止材が、長期にわたり、残留することは、これらにより液状透光性封止材料９の特性が変化して、耐候性等が低下し、発光装置１の信頼性が低下する等の別の問題点を生じる可能性が懸念される。
【００１８】
したがって、例えば、一般的には、無機化合物系の沈降防止材のほうが、上記有機化合物系の沈降防止材よりも、耐熱性、耐光性の点で優れている点を考慮して、上記有機化合物系の沈降防止材の替わりに無機化合物系の沈降防止材を使用することも検討に値する。しかし、一般的には、かかる無機化合物系の沈降防止材は、有機物質である上記液状透光性熱硬化性樹脂１０中では、溶解或いは、均一分散しにくく、発光装置１の基本機能を左右する液状透光性封止材料９の透光性を如何に確保するかが問題となる。
【００１９】
一方、これらの無機化合物系の沈降防止材であっても、実用上、発光装置１からの発光を著しく遮らない程度に、少量で、蛍光体１１の沈降防止効果を発現するものであれば、使用可能であるとも考えられる。かかる観点より、鋭意、検討を加えた結果、無機化合物系のものであっても、層状化合物に有機カチオンを添加してなる公知の親油性化合物（特開平６−６４３０８号公報、特開平８−３０２０６２号公報等）が、非常に微細な層構造を有し、少量の添加で沈降防止の作用が現れるため、沈降防止材１２として、有効であることが判った。
【００２０】
すなわち、ここでいう層状化合物としては、粘土鉱物を主とするもので、膨潤性粘土化合物、燐酸ジルコニュウム等が例示可能である。かかる膨潤性粘土鉱物としては、スメクタイト、ベントナイト、サポナイト、バーミキュライト、マイカ、クロライト等が例示できる。
【００２１】
これらの天然に産する結晶性層状粘土鉱物には、例えば、以下のような化合物が挙げられる。すなわち、スメクタイト構造を有するものとしては、サポニナイト、ヘクトライト、モンモリオナイト、サウコナイト等、マイカとしては、マスコバイト、フィロゴパイト、バイオタイト、レピドライト、パラゴナイト、テトラシリシックマイカ等である。さらに、本発明においては、上記親油性化合物の内、親油性合成スメクタイト（特開平６−６４３０８号公報参照）が、市販されており、入手が、容易であることから、特に好適に使用可能である。
【００２２】
このように、有機化合物系、無機化合物系の沈降防止材１２を使用することにより、硬化前の液状透光性封止材料９中の蛍光体１１の沈降を防止し、より均一な分散状態を確保し得るため発光装置１の発光時における色むら等の発生を効果的に抑制できることが判った。
【００２３】
さらに、上記したように、沈降防止材１２が、無機化合物系のものであっても、上記した層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物のように非常に微細な層構造を有する場合は、少量の添加で沈降防止の作用が現れるため、無機化合物であっても封止部の透光性を損なうことなく、且つ、耐熱性、耐光性に優れ、発光装置１の信頼性を長期間維持し得るため、液状透光性封止材料９に使用する沈降防止材１２として理想的な特性を有するものであるといえる。
【００２４】
また、上記の発光装置１は、以下に示すような製造方法により、より好適に製造することが出来る。すなわち、図２に示すように、発光素子７の周辺に蛍光体１１を含有する未硬化の液状透光性封止材料９を供給して、封止して製造する発光装置１の製造方法において、所定濃度の蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料９、または蛍光体１１を含有しない液状の透光性封止材料９を発光素子７周辺に添加した後、それよりも蛍光体１１の濃度の高い液状の透光性封止材料９をさらに前記発光素子７の周辺に添加するようにすることにより、透光性封止材料９中の蛍光体１１の濃度が、蛍光体１１の沈降とともに平均化するため、蛍光体１１の濃度が終始同一の透光性封止材料９のみで封止する場合よりも、結果として、透光性封止材料９の硬化の際に、蛍光体１１が、より均一に分散した透光性封止材料９を得ることができ、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与し得ることとなる。
【００２５】
また、これとは別に、発光素子７の周辺に蛍光体１１を含有する未硬化の液状透光性封止材料９を供給して、封止して製造する発光装置１の製造方法において、蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料９を発光素子７の周辺に添加した後、図３に示すように、発光装置１を水平方向を回転軸として、回動しながら透光性封止材料９を硬化せしめるようにすることにより、透光性封止材料９中の蛍光体１１の特定方向への沈降を防止でき、封止材料９の硬化の際に、蛍光体１１の濃度が平均化し、蛍光体１１がより均一に分散した透光性封止材料９を得ることができ、結果として、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与し得ることとなる。なお、この場合の回動の経路、速度等については、発光装置１の形状や透光性封止材料９の粘度、透光性封止材料９中に含まれる蛍光体１１の濃度、硬化するまでの所要時間などを勘案することにより最適化可能である。
【００２６】
【実施例】
以下、本発明を参考例及び実施例及び比較例に基き具体的に説明する。
【００２７】
［参考例１］
上記図１において、ＬＣＰ（液晶ポリマ）製樹脂基板５に形成したすり鉢状の凹部４（上面４ｍｍφ、下面２ｍｍφ、深さ１ｍｍ）の底面６の中央部のダイパッド１３にＬＥＤ７ａを銀ペーストでダイボンドし、ＬＥＤ７ａの表面電極からボンディングワイヤ（金ワイヤ）８で基板５の電極３へワイヤボンディングを行い、導通をとった。
【００２８】
次に、液状透光性熱硬化性樹脂１０である２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂（スタイキャスト１２６３ 日本エイブルスティック（株）製）に、蛍光体１１としてＹＡＧ系蛍光体（Ｐ４６−Ｙ３ 化成オプトニクス（株）製）を２液混合後の全質量に対して２０質量％、沈降防止材１２として酸化ポリエチレンアマイド（ＮＳ−３０ 楠本化成（株）製）を２液混合後の全質量に対して５質量％になるよう配合した透光性封止材料９ａで上記凹部４を満たし、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して封止を完了し、発光装置１ａを作製した。
【００２９】
［参考例２］
沈降防止材１２として、合成スメクタイト（ルーセンタイト［親油性タイプ］（株）組合貿易製）を用い、上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂の２液混合後の全質量に対して０．５質量％になるよう配合した透光性封止材料９ｂを用いた以外は、参考例１と同様にして発光装置１ｂを作製した。
【００３０】
［参考例３］
液状透光性熱硬化性樹脂１０として、上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂の替わりに２液硬化型シリコーン樹脂（ＫＥ−１０３１ 信越化学工業（株）製）を用い、他成分を透光性封止材料９ｂと同様に配合した透光性封止材料９ｃを使用して、硬化条件を１２０℃、２時間とした以外は、参考例２と同様にして発光装置１ｃを作製した。
【００３１】
［参考例４］
上記図１において、ＬＣＰ（液晶ポリマ）製樹脂基板５に形成したすり鉢状の凹部４（上面４ｍｍφ、下面２ｍｍφ、深さ１ｍｍ）の底面６の中央部のダイパッド１３にＬＥＤ７ａを銀ペーストでダイボンドし、ＬＥＤ７ａの表面電極からボンディングワイヤ８で基板５の電極３へワイヤボンディングを行い、導通をとった。
【００３２】
次に、蛍光体１１及び沈降防止材１２を含まない上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂を凹部４の深さの約１／３まで注入し、続いて上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂にＹＡＧ系蛍光体を２液混合後の全質量に対して３０質量％、沈降防止材１２として、上記合成スメクタイト（親油性タイプ）を０.７５質量％含有する透光性封止材料９ｄで凹部４を満たし、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して発光装置１ｄを作製した。
【００３３】
［参考例５］
２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂の２液混合後の全質量に対してＹＡＧ系蛍光体を１０質量％、上記合成スメクタイト（親油性タイプ）を０.２５質量％含有する透光性封止材料９ｅを凹部の深さの約１／２まで注入し、続いて、上記透光性封止材料９ｄで凹部を満たす以外は、参考例４と同様にして発光装置１ｅを作製した。
【００３４】
［実施例１］
上記図１において、ＬＣＰ（液晶ポリマ）製樹脂基板５に形成したすり鉢状の凹部４（上面４ｍｍφ、下面２ｍｍφ、深さ１ｍｍ）の底面６の中央部のダイパッド１３にＬＥＤ７ａを銀ペーストでダイボンドし、ＬＥＤ７ａの表面電極からボンディングワイヤ８で基板５の電極３へワイヤボンディングを行い、導通をとった。次に、上記透光性封止材料９ｂで凹部４を満たした。続いて、基板５を図２に示すような水平方向の回転軸１４ａを有する回転治具１５ａのトレイ１６ａ上に固定し、透光性封止材料９ｂが垂れ落ちないように、６回転／分の回転速度で、回転軸１４ａを中心として３６０°回転を継続しながら、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して発光装置１ｆを作製した。
【００３５】
［実施例２］
実施例１と同様にして、ＬＥＤ７ａの実装を行い、透光性封止材料９ｂで凹部４を満たした後、基板５を図３に示すような回転治具１５ｂのトレイ１６ｂ上に固定した後、透光性封止材料９ｂが垂れ落ちないように、水平方向の回転軸１４ｂを中心としてアーム１７を水平方向を基準として、上下各６０度に、３回／分の周期で繰り返し回動しながら、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して発光装置１ｇを作製した。
【００３６】
［比較例１］
液状透光性熱硬化性樹脂１０である上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂に、蛍光体１１としてＹＡＧ系蛍光体を２液混合後の全質量に対して２０質量％になるよう配合した透光性封止材料９ｆを用いた以外は、参考例１と同様にして発光装置１ｈを作製した。
【００３７】
［比較例２］
液状透光性熱硬化性樹脂１０として、２液硬化型シリコーン樹脂を使用し、ＹＡＧ系蛍光体を２液混合後の全質量に対して２０質量％含む透光性封止材料９ｇを用いた以外は、比較例１と同様にして発光装置１ｉを作製した。
【００３８】
＜評価結果＞
得られた発光装置１を所定の出力（３.５Ｖ、３０ｍＡ）で点灯し、発光の色むらを測定することによりＹＡＧ系蛍光体の分散レベルを評価した。すなわち、発光装置の真上に色度計（ＣＳ−１０００ ミノルタ（株）製）を設置して、色度を測定する。この値を０度での色度とし、発光装置１をこれを貫く水平軸で回動させ、回動角８０度での色度を測定し、この測定値と、上記０度での測定値との色度の差（Δｕ'ｖ'）を測定した。
【００３９】
具体的には、色度の差（Δｕ'ｖ'）は、ＣＩＥＬＵＶ法のｕ'、ｖ'の値を使用して以下のようにして求めた。すなわち、Δｕ'ｖ'＝[（Δｕ'）2＋（Δｖ'）2]1/2である。このとき、Δｕ'＝ｕ1'−ｕ2'、Δｖ'＝ｖ1'−ｖ2'であり、ｕ1'ｖ1'は、上記０度でのｕ'、ｖ'の値、ｕ2'、ｖ2'は、上記８０度でのｕ'、ｖ'の値である。測定結果は表１に示すとおりである。
【００４０】
【表１】
この結果、沈降防止材１２を添加した上記参考例１〜５、実施例１〜２のすべてにおいて、沈降防止材１２を添加しなかった比較例１、比較例２よりも回動角８０度での色度と、０°での色度の差が、小さく、沈降防止材１２の添加により、硬化前の液状透光性封止材料９中の蛍光体１１の沈降を防止し、より均一な分散状態を確保し得るため、結果として、発光装置１の発光時における色むら等の発生を効果的に抑制できることが判った。
【００４１】
また、参考例１には、有機化合物系の酸化ポリエチレンアマイド、参考例２〜５、実施例１〜２には、親油性合成スメクタイトを沈降防止材１２として、添加したが、参考例２〜５、実施例１〜２で使用した親油性合成スメクタイトは、参考例１の酸化ポリエチレンアマイドの添加量と比較しても、少量の添加で、効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。
【００４２】
さらに、参考例４では、蛍光体１１を含有しない液状透光性封止材料９をＬＥＤ７ａの周辺に添加した後、それよりも蛍光体濃度の高い液状の透光性封止材料９をさらにＬＥＤ７ａの周辺に添加するようにしたところ、さらに効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。また、参考例５では、所定濃度の蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料をＬＥＤ７ａの周辺に添加した後、それよりも蛍光体１１の濃度の高い液状の透光性封止材料９をさらにＬＥＤ７ａ周辺に添加するようにしたところ、さらに、効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。これは、透光性封止材料９中の蛍光体１１の濃度が、蛍光体１１の沈降とともに平均化するため、蛍光体１１の濃度が終始同一の透光性封止材料９のみで封止する場合よりも、透光性封止材料９の硬化の際に、蛍光体１１の濃度が平均化し、透光性封止材料９中の蛍光体１１をより均一に分散せしめることができ、結果として、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与したものと考えられる。
【００４３】
一方、実施例１、実施例２においては、蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料９をＬＥＤ７ａの周辺に添加した後、この発光装置１を水平方向を回転軸として、回転或いは、回動しながらこの透光性封止材料９を硬化せしめるようにした結果、さらに、効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。これは、透光性封止材料９の硬化時に、発光装置１を水平方向を回転軸として、回転或いは、回動しながら、この透光性封止材料９を硬化せしめるようにすることにより、透光性封止材料９の硬化の際に、透光性封止材料９中の蛍光体１１の濃度が平均化し、透光性封止材料９の中の蛍光体１１をより均一に分散せしめることができ、結果として、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与したものであると考えられる。
【００４４】
なお、本発明に係る発光装置の製造方法は、上記の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、発光素子を、該発光素子の発光により蛍光を発する蛍光体を含有する液状の透光性封止材料で封止してなる発光装置の製造方法において、蛍光体を含有する液状の透光性封止材料を前記発光素子周辺に添加した後、発光装置を水平方向を回転軸として、回動しながら透光性封止材料を硬化せしめ、前記透光性封止材料が、前記蛍光体の沈降防止材を含んでなることを特徴とするので、透光性封止材料中の蛍光体の特定方向への沈降を防止でき、封止材料の硬化の際に、蛍光体の濃度が平均化し、透光性封止材料中の蛍光体をより均一に分散せしめることができ、結果として、発光装置の発光における色むら等の発生低減に寄与し得るという優れた効果を奏する。
【００４６】
請求項２記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項１記載の発光装置の製造方法において、前記沈降防止材が、層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物を含んでなることを特徴とするので、請求項１記載の発明の効果に加えて、発光装置の信頼性を長期間維持できるという優れた効果を奏する。
【００４７】
請求項３記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項２記載の発光装置の製造方法において、前記親油性化合物が、親油性合成スメクタイトであることを特徴とするので、請求項２記載の発明の効果に加えて、入手が、容易な親油性合成スメクタイトを、前記沈降防止材として使用することにより、発光時における色むら等の発生の低減を図った発光装置を比較的容易に製造し得るという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態における発光装置の要部を示す断面図である。
【図２】 本発明の発光装置の製造方法における回転治具を模式的に示すもので、（ａ）が、斜視図、（ｂ）が、側面図である。
【図３】 本発明の発光装置の製造方法における図２と異なる回転治具を模式的に示すもので、（ａ）が、斜視図、（ｂ）が、側面図である。
【符号の説明】
１ 発光装置
１ａ〜ｉ発光装置
２ 内面（凹部４）
３ 電極（凹部４）
４ 凹部（基板５）
５ 基板
６ 底面（凹部４）
７ 発光素子
７ａ ＬＥＤ
８ ボンディングワイヤ
９ 液状透光性封止材料
９ａ〜ｇ液状透光性封止材料
１０ 液状透光性熱硬化性樹脂
１１ 蛍光体
１２ 沈降防止材
１３ ダイパッド
１４ 回転軸
１４ａ 回転軸
１４ｂ 回転軸
１５ 回転治具
１５ａ 回転治具
１５ｂ 回転治具
１６ トレイ
１６ａ トレイ
１６ｂ トレイ
１７ アーム
【発明の属する技術分野】
本発明は白色発光を得る発光装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光素子、特に、ＬＥＤは小型、長寿命、低電圧駆動、低発熱といった特長を有する光源素子である。特に、近年では、窒化ガリウム（ＧａＮ）のＬＥＤチップを用いた青色や緑色発光のＬＥＤが開発され、従来からの赤色発光ＬＥＤとあわせて、光の３原色がそろったため、これらを適宜、組み合わせることにより、任意の発光色を得ることが可能となった。
【０００３】
一方、これとは別に、青色ＬＥＤチップ近傍にＹＡＧ蛍光体等の蛍光体を配置し、青色ＬＥＤチップの発光中に含まれる４００ｎｍ近傍の短波長がこれを吸収したＹＡＧ蛍光体を励起し、その結果、該蛍光体によって二次発光された蛍光である黄色光と、青色ＬＥＤチップの青色光との混色によって比較的簡便に白色発光を得ることが可能となり、ＬＥＤの光源としての用途が著しく広がることとなった。ＬＥＤチップの近傍に蛍光体を配置する方法としては、ＬＥＤチップ及び実装部を封止する透明樹脂に蛍光体を分散させる方法等が広く用いられている。
【０００４】
しかしながら、このようなＬＥＤチップ及び実装部を封止する透明樹脂中に蛍光体を分散させる方法では、一般に蛍光体の比重が透明樹脂のそれと比べて大きいため、透明封止樹脂が硬化するまでの間に蛍光体が沈降し、これが原因でＬＥＤチップを搭載した発光装置１の発光に色むら等が発生するという問題点が指摘されている。
【０００５】
かかる問題を解決するための方策もいくつか知られており、例えば、特開平１１−２３３８３１号公報には、上記透明樹脂として、硬化速度が、きわめて速い光硬化性樹脂を用いて、上記蛍光体が沈降する前に、蛍光体を分散した透明樹脂の硬化を完了する方法等が、開示されている。しかし、かかる光硬化性樹脂は、硬化速度が、きわめて速い反面、それ故に、そのハンドリングが、きわめて難しいという問題点をも併せ持つものであり、この方法も、生産性等の観点からは、必ずしも、有利とは、言い難い。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２３３８３１号公報 （第２頁［特許請求の範囲］、第３頁 段落［００１８］等）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事由に鑑み、なされたもので、その目的とするところは、色むら等の発生を低減した白色発光の得られる、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、発光素子を、該発光素子の発光により蛍光を発する蛍光体を含有する液状の透光性封止材料で封止してなる発光装置の製造方法において、蛍光体を含有する液状の透光性封止材料を前記発光素子周辺に添加した後、発光装置を水平方向を回転軸として、回動しながら透光性封止材料を硬化せしめ、前記透光性封止材料が、前記蛍光体の沈降防止材を含んでなることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項１記載の発光装置の製造方法において、前記沈降防止材が、層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物を含んでなることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項２記載の発光装置の製造方法において、前記親油性化合物が、親油性合成スメクタイトであることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面により説明する。図１は本発明の発光装置の実施形態の一例を模式的に示す断面図である。すなわち、本実施形態の発光装置１は、内面２に電極３を形成した凹部４を有する基板５（なお、ここでいう基板とは、その形状が、板状で、その板状面上にのみ回路形成可能なもののみに限定されず、立体的形状の板状面以外の面上にも回路形成可能なものを含むものとする。）と、前記凹部４の底面６に搭載する発光素子７であるＬＥＤ７ａと、電極３とＬＥＤ７ａとを接続するボンディングワイヤ８とを、前記凹部４内に充填した液状透光性封止材料９で封止してなる発光装置である。かかる発光装置１は、具体的には、例えば、以下のようにして、形製することができる。
【００１２】
即ち、ＬＥＤ７ａは、メッキで回路が形成された基板５である射出成形回路基板上のダイパッド１３にベアチップ実装され、同じくメッキで形成された電極３を有するワイヤボンドパッド（図示せず）との間にワイヤボンドされる。その後、液状透光性封止材料９をボンディングワイヤ８を完全に覆うように充填し、最後に液状透光性封止材料９を硬化せしめる。
【００１３】
なお、射出成形回路基板は、所謂ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）工法と呼ばれる以下の工程により製造することができる。（１）射出成形等により基板５の形状を有する成形部品を製作する。樹脂成形材料としては、例えば、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマ）等が好適に使用可能である。（２）１５０℃〜２００℃程度の温度条件で成形部品を２時間程度アニール処理を行う。（３）銅スパッタリング法等により、成形部品である基板５表面全体に０．１〜３μｍ程度の銅薄膜を形成する。（４）レーザーにより銅薄膜を部分的に除去し、回路として必要な部分と不必要な部分とを分離して、電気的に絶縁する。（５）電気メッキの手法で、回路として必要な部分にのみメッキを施す。メッキは、銅、ニッケル、金の順序で、厚みはそれぞれ、５〜２０μｍ、５〜２０μｍ、０．５μｍ程度として順次行う。（６）ＬＥＤ７ａを実装した後、封止を行う。
【００１４】
一方、液状透光性封止材料９は、液状透光性熱硬化性樹脂１０と、これに分散せしめた蛍光体１１と、沈降防止材１２を含んでなるものである。かかる液状透光性熱硬化性樹脂１０としては、特に、限定はないが、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が例示可能である。
【００１５】
蛍光体１１についても、特に、限定はないが、ＬＥＤ７ａが、例えば、青色発光が可能なインジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）を含有する窒化ガリウム（ＧａＮ）を使用する青色ＬＥＤチップである場合には、セリウム（Ｃｅ）で付活されたイットリウム（Ｙ）・アルミニウム（Ａｌ）ガーネット系（ＹＡＧ系）
蛍光体（「ＹＡＧ系蛍光体」と略称する。）等が好適に使用可能である。
【００１６】
この場合、青色ＬＥＤチップの発光中に含まれる４００ｎｍ近傍の短波長がこれを吸収したＹＡＧ系蛍光体を励起し、その結果、該蛍光体によって二次発光された蛍光である黄色光と、青色ＬＥＤチップの青色光との混色によって比較的簡便に白色発光を得ることが可能となるというものである。
【００１７】
一方、沈降防止材１２としては、有機物質である上記液状透光性熱硬化性樹脂１０中に添加し、所定の透光性を確保する必要があるので、例えば、酸化ポリエチレン、酸化ポリエチレンアマイド、脂肪酸アマイド、ポリエーテル・エステル型界面活性剤、硫酸エステル型アニオン系界面活性剤などの有機化合物系のものが好適に使用可能である。しかし、その一方で、発光とともに、相当量の発熱を伴う発光素子７の近傍に、耐熱性、耐光性の点で不安のあるかかる有機化合物系の沈降防止材が、長期にわたり、残留することは、これらにより液状透光性封止材料９の特性が変化して、耐候性等が低下し、発光装置１の信頼性が低下する等の別の問題点を生じる可能性が懸念される。
【００１８】
したがって、例えば、一般的には、無機化合物系の沈降防止材のほうが、上記有機化合物系の沈降防止材よりも、耐熱性、耐光性の点で優れている点を考慮して、上記有機化合物系の沈降防止材の替わりに無機化合物系の沈降防止材を使用することも検討に値する。しかし、一般的には、かかる無機化合物系の沈降防止材は、有機物質である上記液状透光性熱硬化性樹脂１０中では、溶解或いは、均一分散しにくく、発光装置１の基本機能を左右する液状透光性封止材料９の透光性を如何に確保するかが問題となる。
【００１９】
一方、これらの無機化合物系の沈降防止材であっても、実用上、発光装置１からの発光を著しく遮らない程度に、少量で、蛍光体１１の沈降防止効果を発現するものであれば、使用可能であるとも考えられる。かかる観点より、鋭意、検討を加えた結果、無機化合物系のものであっても、層状化合物に有機カチオンを添加してなる公知の親油性化合物（特開平６−６４３０８号公報、特開平８−３０２０６２号公報等）が、非常に微細な層構造を有し、少量の添加で沈降防止の作用が現れるため、沈降防止材１２として、有効であることが判った。
【００２０】
すなわち、ここでいう層状化合物としては、粘土鉱物を主とするもので、膨潤性粘土化合物、燐酸ジルコニュウム等が例示可能である。かかる膨潤性粘土鉱物としては、スメクタイト、ベントナイト、サポナイト、バーミキュライト、マイカ、クロライト等が例示できる。
【００２１】
これらの天然に産する結晶性層状粘土鉱物には、例えば、以下のような化合物が挙げられる。すなわち、スメクタイト構造を有するものとしては、サポニナイト、ヘクトライト、モンモリオナイト、サウコナイト等、マイカとしては、マスコバイト、フィロゴパイト、バイオタイト、レピドライト、パラゴナイト、テトラシリシックマイカ等である。さらに、本発明においては、上記親油性化合物の内、親油性合成スメクタイト（特開平６−６４３０８号公報参照）が、市販されており、入手が、容易であることから、特に好適に使用可能である。
【００２２】
このように、有機化合物系、無機化合物系の沈降防止材１２を使用することにより、硬化前の液状透光性封止材料９中の蛍光体１１の沈降を防止し、より均一な分散状態を確保し得るため発光装置１の発光時における色むら等の発生を効果的に抑制できることが判った。
【００２３】
さらに、上記したように、沈降防止材１２が、無機化合物系のものであっても、上記した層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物のように非常に微細な層構造を有する場合は、少量の添加で沈降防止の作用が現れるため、無機化合物であっても封止部の透光性を損なうことなく、且つ、耐熱性、耐光性に優れ、発光装置１の信頼性を長期間維持し得るため、液状透光性封止材料９に使用する沈降防止材１２として理想的な特性を有するものであるといえる。
【００２４】
また、上記の発光装置１は、以下に示すような製造方法により、より好適に製造することが出来る。すなわち、図２に示すように、発光素子７の周辺に蛍光体１１を含有する未硬化の液状透光性封止材料９を供給して、封止して製造する発光装置１の製造方法において、所定濃度の蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料９、または蛍光体１１を含有しない液状の透光性封止材料９を発光素子７周辺に添加した後、それよりも蛍光体１１の濃度の高い液状の透光性封止材料９をさらに前記発光素子７の周辺に添加するようにすることにより、透光性封止材料９中の蛍光体１１の濃度が、蛍光体１１の沈降とともに平均化するため、蛍光体１１の濃度が終始同一の透光性封止材料９のみで封止する場合よりも、結果として、透光性封止材料９の硬化の際に、蛍光体１１が、より均一に分散した透光性封止材料９を得ることができ、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与し得ることとなる。
【００２５】
また、これとは別に、発光素子７の周辺に蛍光体１１を含有する未硬化の液状透光性封止材料９を供給して、封止して製造する発光装置１の製造方法において、蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料９を発光素子７の周辺に添加した後、図３に示すように、発光装置１を水平方向を回転軸として、回動しながら透光性封止材料９を硬化せしめるようにすることにより、透光性封止材料９中の蛍光体１１の特定方向への沈降を防止でき、封止材料９の硬化の際に、蛍光体１１の濃度が平均化し、蛍光体１１がより均一に分散した透光性封止材料９を得ることができ、結果として、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与し得ることとなる。なお、この場合の回動の経路、速度等については、発光装置１の形状や透光性封止材料９の粘度、透光性封止材料９中に含まれる蛍光体１１の濃度、硬化するまでの所要時間などを勘案することにより最適化可能である。
【００２６】
【実施例】
以下、本発明を参考例及び実施例及び比較例に基き具体的に説明する。
【００２７】
［参考例１］
上記図１において、ＬＣＰ（液晶ポリマ）製樹脂基板５に形成したすり鉢状の凹部４（上面４ｍｍφ、下面２ｍｍφ、深さ１ｍｍ）の底面６の中央部のダイパッド１３にＬＥＤ７ａを銀ペーストでダイボンドし、ＬＥＤ７ａの表面電極からボンディングワイヤ（金ワイヤ）８で基板５の電極３へワイヤボンディングを行い、導通をとった。
【００２８】
次に、液状透光性熱硬化性樹脂１０である２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂（スタイキャスト１２６３ 日本エイブルスティック（株）製）に、蛍光体１１としてＹＡＧ系蛍光体（Ｐ４６−Ｙ３ 化成オプトニクス（株）製）を２液混合後の全質量に対して２０質量％、沈降防止材１２として酸化ポリエチレンアマイド（ＮＳ−３０ 楠本化成（株）製）を２液混合後の全質量に対して５質量％になるよう配合した透光性封止材料９ａで上記凹部４を満たし、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して封止を完了し、発光装置１ａを作製した。
【００２９】
［参考例２］
沈降防止材１２として、合成スメクタイト（ルーセンタイト［親油性タイプ］（株）組合貿易製）を用い、上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂の２液混合後の全質量に対して０．５質量％になるよう配合した透光性封止材料９ｂを用いた以外は、参考例１と同様にして発光装置１ｂを作製した。
【００３０】
［参考例３］
液状透光性熱硬化性樹脂１０として、上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂の替わりに２液硬化型シリコーン樹脂（ＫＥ−１０３１ 信越化学工業（株）製）を用い、他成分を透光性封止材料９ｂと同様に配合した透光性封止材料９ｃを使用して、硬化条件を１２０℃、２時間とした以外は、参考例２と同様にして発光装置１ｃを作製した。
【００３１】
［参考例４］
上記図１において、ＬＣＰ（液晶ポリマ）製樹脂基板５に形成したすり鉢状の凹部４（上面４ｍｍφ、下面２ｍｍφ、深さ１ｍｍ）の底面６の中央部のダイパッド１３にＬＥＤ７ａを銀ペーストでダイボンドし、ＬＥＤ７ａの表面電極からボンディングワイヤ８で基板５の電極３へワイヤボンディングを行い、導通をとった。
【００３２】
次に、蛍光体１１及び沈降防止材１２を含まない上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂を凹部４の深さの約１／３まで注入し、続いて上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂にＹＡＧ系蛍光体を２液混合後の全質量に対して３０質量％、沈降防止材１２として、上記合成スメクタイト（親油性タイプ）を０.７５質量％含有する透光性封止材料９ｄで凹部４を満たし、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して発光装置１ｄを作製した。
【００３３】
［参考例５］
２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂の２液混合後の全質量に対してＹＡＧ系蛍光体を１０質量％、上記合成スメクタイト（親油性タイプ）を０.２５質量％含有する透光性封止材料９ｅを凹部の深さの約１／２まで注入し、続いて、上記透光性封止材料９ｄで凹部を満たす以外は、参考例４と同様にして発光装置１ｅを作製した。
【００３４】
［実施例１］
上記図１において、ＬＣＰ（液晶ポリマ）製樹脂基板５に形成したすり鉢状の凹部４（上面４ｍｍφ、下面２ｍｍφ、深さ１ｍｍ）の底面６の中央部のダイパッド１３にＬＥＤ７ａを銀ペーストでダイボンドし、ＬＥＤ７ａの表面電極からボンディングワイヤ８で基板５の電極３へワイヤボンディングを行い、導通をとった。次に、上記透光性封止材料９ｂで凹部４を満たした。続いて、基板５を図２に示すような水平方向の回転軸１４ａを有する回転治具１５ａのトレイ１６ａ上に固定し、透光性封止材料９ｂが垂れ落ちないように、６回転／分の回転速度で、回転軸１４ａを中心として３６０°回転を継続しながら、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して発光装置１ｆを作製した。
【００３５】
［実施例２］
実施例１と同様にして、ＬＥＤ７ａの実装を行い、透光性封止材料９ｂで凹部４を満たした後、基板５を図３に示すような回転治具１５ｂのトレイ１６ｂ上に固定した後、透光性封止材料９ｂが垂れ落ちないように、水平方向の回転軸１４ｂを中心としてアーム１７を水平方向を基準として、上下各６０度に、３回／分の周期で繰り返し回動しながら、９０℃で４時間、更に１２０℃で４時間加熱して発光装置１ｇを作製した。
【００３６】
［比較例１］
液状透光性熱硬化性樹脂１０である上記２液硬化型注型用透明エポキシ樹脂に、蛍光体１１としてＹＡＧ系蛍光体を２液混合後の全質量に対して２０質量％になるよう配合した透光性封止材料９ｆを用いた以外は、参考例１と同様にして発光装置１ｈを作製した。
【００３７】
［比較例２］
液状透光性熱硬化性樹脂１０として、２液硬化型シリコーン樹脂を使用し、ＹＡＧ系蛍光体を２液混合後の全質量に対して２０質量％含む透光性封止材料９ｇを用いた以外は、比較例１と同様にして発光装置１ｉを作製した。
【００３８】
＜評価結果＞
得られた発光装置１を所定の出力（３.５Ｖ、３０ｍＡ）で点灯し、発光の色むらを測定することによりＹＡＧ系蛍光体の分散レベルを評価した。すなわち、発光装置の真上に色度計（ＣＳ−１０００ ミノルタ（株）製）を設置して、色度を測定する。この値を０度での色度とし、発光装置１をこれを貫く水平軸で回動させ、回動角８０度での色度を測定し、この測定値と、上記０度での測定値との色度の差（Δｕ'ｖ'）を測定した。
【００３９】
具体的には、色度の差（Δｕ'ｖ'）は、ＣＩＥＬＵＶ法のｕ'、ｖ'の値を使用して以下のようにして求めた。すなわち、Δｕ'ｖ'＝[（Δｕ'）2＋（Δｖ'）2]1/2である。このとき、Δｕ'＝ｕ1'−ｕ2'、Δｖ'＝ｖ1'−ｖ2'であり、ｕ1'ｖ1'は、上記０度でのｕ'、ｖ'の値、ｕ2'、ｖ2'は、上記８０度でのｕ'、ｖ'の値である。測定結果は表１に示すとおりである。
【００４０】
【表１】
【００４１】
また、参考例１には、有機化合物系の酸化ポリエチレンアマイド、参考例２〜５、実施例１〜２には、親油性合成スメクタイトを沈降防止材１２として、添加したが、参考例２〜５、実施例１〜２で使用した親油性合成スメクタイトは、参考例１の酸化ポリエチレンアマイドの添加量と比較しても、少量の添加で、効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。
【００４２】
さらに、参考例４では、蛍光体１１を含有しない液状透光性封止材料９をＬＥＤ７ａの周辺に添加した後、それよりも蛍光体濃度の高い液状の透光性封止材料９をさらにＬＥＤ７ａの周辺に添加するようにしたところ、さらに効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。また、参考例５では、所定濃度の蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料をＬＥＤ７ａの周辺に添加した後、それよりも蛍光体１１の濃度の高い液状の透光性封止材料９をさらにＬＥＤ７ａ周辺に添加するようにしたところ、さらに、効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。これは、透光性封止材料９中の蛍光体１１の濃度が、蛍光体１１の沈降とともに平均化するため、蛍光体１１の濃度が終始同一の透光性封止材料９のみで封止する場合よりも、透光性封止材料９の硬化の際に、蛍光体１１の濃度が平均化し、透光性封止材料９中の蛍光体１１をより均一に分散せしめることができ、結果として、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与したものと考えられる。
【００４３】
一方、実施例１、実施例２においては、蛍光体１１を含有する液状の透光性封止材料９をＬＥＤ７ａの周辺に添加した後、この発光装置１を水平方向を回転軸として、回転或いは、回動しながらこの透光性封止材料９を硬化せしめるようにした結果、さらに、効果的に、発光装置１の発光時における色むら等の発生を抑制できることが判った。これは、透光性封止材料９の硬化時に、発光装置１を水平方向を回転軸として、回転或いは、回動しながら、この透光性封止材料９を硬化せしめるようにすることにより、透光性封止材料９の硬化の際に、透光性封止材料９中の蛍光体１１の濃度が平均化し、透光性封止材料９の中の蛍光体１１をより均一に分散せしめることができ、結果として、発光装置１の発光における色むら等の発生低減に寄与したものであると考えられる。
【００４４】
なお、本発明に係る発光装置の製造方法は、上記の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、発光素子を、該発光素子の発光により蛍光を発する蛍光体を含有する液状の透光性封止材料で封止してなる発光装置の製造方法において、蛍光体を含有する液状の透光性封止材料を前記発光素子周辺に添加した後、発光装置を水平方向を回転軸として、回動しながら透光性封止材料を硬化せしめ、前記透光性封止材料が、前記蛍光体の沈降防止材を含んでなることを特徴とするので、透光性封止材料中の蛍光体の特定方向への沈降を防止でき、封止材料の硬化の際に、蛍光体の濃度が平均化し、透光性封止材料中の蛍光体をより均一に分散せしめることができ、結果として、発光装置の発光における色むら等の発生低減に寄与し得るという優れた効果を奏する。
【００４６】
請求項２記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項１記載の発光装置の製造方法において、前記沈降防止材が、層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物を含んでなることを特徴とするので、請求項１記載の発明の効果に加えて、発光装置の信頼性を長期間維持できるという優れた効果を奏する。
【００４７】
請求項３記載の発光装置の製造方法の発明にあっては、請求項２記載の発光装置の製造方法において、前記親油性化合物が、親油性合成スメクタイトであることを特徴とするので、請求項２記載の発明の効果に加えて、入手が、容易な親油性合成スメクタイトを、前記沈降防止材として使用することにより、発光時における色むら等の発生の低減を図った発光装置を比較的容易に製造し得るという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態における発光装置の要部を示す断面図である。
【図２】 本発明の発光装置の製造方法における回転治具を模式的に示すもので、（ａ）が、斜視図、（ｂ）が、側面図である。
【図３】 本発明の発光装置の製造方法における図２と異なる回転治具を模式的に示すもので、（ａ）が、斜視図、（ｂ）が、側面図である。
【符号の説明】
１ 発光装置
１ａ〜ｉ発光装置
２ 内面（凹部４）
３ 電極（凹部４）
４ 凹部（基板５）
５ 基板
６ 底面（凹部４）
７ 発光素子
７ａ ＬＥＤ
８ ボンディングワイヤ
９ 液状透光性封止材料
９ａ〜ｇ液状透光性封止材料
１０ 液状透光性熱硬化性樹脂
１１ 蛍光体
１２ 沈降防止材
１３ ダイパッド
１４ 回転軸
１４ａ 回転軸
１４ｂ 回転軸
１５ 回転治具
１５ａ 回転治具
１５ｂ 回転治具
１６ トレイ
１６ａ トレイ
１６ｂ トレイ
１７ アーム
Claims (3)
- 発光素子を、該発光素子の発光により蛍光を発する蛍光体を含有する液状の透光性封止材料で封止してなる発光装置の製造方法において、蛍光体を含有する液状の透光性封止材料を前記発光素子周辺に添加した後、発光装置を水平方向を回転軸として、回動しながら透光性封止材料を硬化せしめ、前記透光性封止材料が、前記蛍光体の沈降防止材を含んでなることを特徴とする発光装置の製造方法。
- 前記沈降防止材が、層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物を含んでなることを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
- 前記親油性化合物が、親油性合成スメクタイトであることを特徴とする請求項２記載の発光装置の製造方法。
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