JP2022056834A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１００は、第１発光素子３１及び第２発光素子３２と、第１発光素子３１と第２発光素子３２との間を隔てる壁部２６と、壁部２６によって第２発光素子３２と隔てられ、第１発光素子３１の少なくとも側面の一部を覆い、第１波長変換部材を含む第１透光性部材５０と、平面視において、第１発光素子３１、第２発光素子３２、及び、第１透光性部材５０を覆い、第２波長変換部材を含む第２透光性部材６０と、を備え、第１波長変換部材の発光ピーク波長は、第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長い。【選択図】図１Ｂ

Description

本開示は、発光装置に関する。
一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、照明器具等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置として、例えば、特許文献１には、第１発光素子及び第２発光素子と、前記第１発光素子の上面上に配置され、第１蛍光体を含む第１透光性部材と、前記第２発光素子の上面上に配置される第２透光性部材と、前記第１透光性部材及び前記第２透光性部材を被覆し、第３蛍光体を含む封止部材と、を備え、前記第１透光性部材から出射される出射光の色度と、前記第２透光性部材から出射される出射光の色度とが異なる発光装置が開示されている。
特開２０２０－１７７１１号公報
本開示に係る実施形態は、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置は、独立して駆動可能である第１発光素子及び第２発光素子と、前記第１発光素子と前記第２発光素子との間を隔てる壁部と、前記壁部によって前記第２発光素子と隔てられ、前記第１発光素子の少なくとも側面の一部を覆い、第１波長変換部材を含む第１透光性部材と、平面視において、前記第１発光素子、前記第２発光素子、及び、前記第１透光性部材を覆い、第２波長変換部材を含む第２透光性部材と、を備え、前記第１波長変換部材の発光ピーク波長は、前記第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長い。
本開示に係る実施形態によれば、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することができる。
実施形態に係る発光装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。 図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における模式断面図である。 図１ＡのＩＣ－ＩＣ線における模式断面図である。 実施形態に係る発光装置における第１透光性部材の配置を模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る発光装置のリードフレームの一例を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置のパッケージの一例を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置において、発光素子等を載置した状態の一例を模式的に示す平面図である。 図３ＡのＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ線における模式断面図である。 図３ＡのＩＩＩＣ－ＩＩＩＣ線における模式断面図である。 実施形態に係る発光装置において、反射部材を設けた状態の一例を模式的に示す平面図である。 図３ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線における模式断面図である。 図３ＡのＩＶＣ－ＩＶＣ線における模式断面図である。 第１変形例に係る発光装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。 第２変形例に係る発光装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。 第３変形例に係る発光装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。 第４変形例に係る発光装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。 第５変形例に係る発光装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の構成部品の図示を省略することがある。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張又は簡略化していることがある。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
《実施形態》
本実施形態に係る発光装置１００を図１Ａから図４Ｃに基づいて説明する。なお、図１Ａは、構成部品の配置を理解し易くするために、第１透光性部材５０等の構成部品の図示を省略している。
発光装置１００は、独立して駆動可能である第１発光素子３１及び第２発光素子３２と、第１発光素子３１と第２発光素子３２との間を隔てる壁部２６と、壁部２６によって第２発光素子３２と隔てられ、第１発光素子３１の少なくとも側面の一部を覆い、第１波長変換部材を含む第１透光性部材５０と、平面視において、第１発光素子３１、第２発光素子３２、及び、第１透光性部材５０を覆い、第２波長変換部材を含む第２透光性部材６０と、を備えている。そして、第１波長変換部材の発光ピーク波長は、第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長い。
発光装置１００は、パッケージ２０と、第１発光素子３１と、第２発光素子３２と、第１保護素子３３と、第２保護素子３４と、反射部材４０と、第１透光性部材５０と、第２透光性部材６０と、第３透光性部材７０と、第４透光性部材８０と、を備えている。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
（パッケージ）
パッケージ２０は、リードフレーム１０と、樹脂成形体２１とを備えている。リードフレーム１０は、樹脂成形体２１によって保持されている。パッケージ２０は、上面に発光素子を収容するための凹部１５が形成されている。図２Ｂに示すように、本実施形態の凹部１５は、第１側壁樹脂部２２１、第２側壁樹脂部２２２、第３側壁樹脂部２２３及び第４側壁樹脂部２２４により規定されている。第１側壁樹脂部２２１及び第２側壁樹脂部２２２は、第１方向Ｙに延び、且つ、対向する。第３側壁樹脂部２２３及び第４側壁樹脂部２２４は、第２方向Ｘに延び、且つ、対向する。図２Ｂにおいて、第１方向ＹとはＹ方向であり、第２方向ＸとはＸ方向のことである。パッケージ２０の全体形状は、例えば略直方体である。パッケージ２０の凹部１５の底面において、リードフレーム１０の上面は樹脂成形体２１から露出する。
リードフレーム１０は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。リードフレーム１０は、第１リード１１と、第２リード１２と、第３リード１３と、第４リード１４と、を有している。第１リード１１と、第２リード１２と、第３リード１３と、第４リード１４とは、樹脂成形体２１の第１底面樹脂部２４及び第２底面樹脂部２５を介して互いに隔てて配置されている。
第１リード１１は、第１発光素子３１を載置する領域である第１領域１７を囲む第１溝部１を備えている。第２リード１２は、第２発光素子３２を載置する領域である第２領域１８を囲む第２溝部２を備えている。第１溝部１及び第２溝部２は、それぞれ反射部材４０が第１発光素子３１及び第２発光素子３２と接することを抑制するための堰き止め部として機能する。第１溝部１及び第２溝部２は、本実施形態では、平面視で矩形環状に第１領域１７及び第２領域１８を囲んでいる。ただし、第１溝部１及び第２溝部２は、第１領域１７及び第２領域１８を円環状、四角環状、長方環状、菱形環状、多角環状、楕円環状、及びそれらを組み合わせた形状等のその他の形状で囲んでもよい。第１溝部１及び第２溝部２は、連続する１つの溝により形成されてもよく、断続的に形成される複数の溝で形成されてもよい。第１溝部１及び第２溝部２の幅は、全周に亘って略同じであってもよいし、部分的に太くなる等、幅が変わっていてもよい。
第１リード１１は、第３溝部３を備えている。第２リード１２は、第４溝部４を備えている。第３リード１３は、第５溝部５を備えている。第４リード１４は、第６溝部６を備えている。図２Ａ、図２Ｂに示すように、第３溝部３は、平面視で第１リード１１における第３側壁樹脂部２２３が設けられる側に位置し、第２方向Ｘに延びている。第４溝部４は、平面視で第２リード１２における第３側壁樹脂部２２３が設けられる側に位置し、第２方向Ｘに延びている。第５溝部５は、平面視で第３リード１３における第４側壁樹脂部２２４が設けられる側から第１側壁樹脂部２２１が設けられる側に湾曲する部分と、第２方向Ｘに延びる部分と、を有する。第６溝部６は、平面視で第４リード１４における第４側壁樹脂部２２４が設けられる側から第２側壁樹脂部２２２が設けられる側に湾曲する部分と、第２方向Ｘに延びる部分と、を有する。
リードフレーム１０としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅等の金属を用いて、圧延、打ち抜き、押し出し、ウェット若しくはドライエッチングによるエッチング又はこれらの組み合わせ等の加工により所定の形状に形成することができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リードフレーム１０は、表面にめっき層を備えていてもよい。めっき層は、例えば、反射率向上を目的に、金、銀、銅、白金、アルミニウム、又は、これらの一種を含む合金を用いてもよい。金は銀等と比較して腐食しにくいため、めっき層が金を含む場合は、発光装置１００の信頼性を向上させることができる。めっき層が銀を含む場合は、めっき層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含むめっき層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えば、スパッタ等の真空プロセス等の公知の方法が挙げられる。
樹脂成形体２１は、凹部１５の側面を形成する側面樹脂部２２と、凹部１５の底面において各リードを保持する底面樹脂部２３と、を有している。
側面樹脂部２２は、内側面と外側面を有し、パッケージ２０の側壁を形成する部位の樹脂部であり、底面樹脂部２３を除く部分の樹脂部である。なお、第１リード１１、第２リード１２、第３リード１３、及び第４リード１４の上面にそれぞれ形成された第３溝部３内、第４溝部４内、第５溝部５内、及び第６溝部６内の樹脂も、本実施形態では側面樹脂部２２の一部とする。
底面樹脂部２３は、凹部１５の底面における、第１リード１１と第２リード１２との間の樹脂部、第３リード１３と第４リード１４との間の樹脂部、第１リード１１と第３リード１３との間の樹脂部、及び、第２リード１２と第４リード１４との間にある樹脂部である。
側面樹脂部２２の内側面は、パッケージ２０の底面から凹部１５の開口方向に向けて開口を広くするように傾斜して形成されている。なお、側面樹脂部２２は、第３溝部３内、第４溝部４内、第５溝部５内、及び第６溝部６内を埋めるように設けられている。これにより、側面樹脂部２２とリードフレーム１０との密着性が向上する。
側面樹脂部２２は、第１方向Ｙに延び、且つ、対向する第１側壁樹脂部２２１及び第２側壁樹脂部２２２と、第１方向Ｙと直交する第２方向Ｘに延び、且つ、対向する第３側壁樹脂部２２３及び第４側壁樹脂部２２４と、を有している。
底面樹脂部２３は、第１リード１１と第２リード１２とを隔てて保持すると共に、第３リード１３と第４リード１４とを隔てて保持する第１底面樹脂部２４と、第１リード１１と第３リード１３とを隔てて保持すると共に、第２リード１２と第４リード１４とを隔てて保持する第２底面樹脂部２５と、を有している。
第１底面樹脂部２４は、平面視で、第１発光素子３１と第２発光素子３２との間、及び、第１保護素子３３と第２保護素子３４との間に設けられている。第１底面樹脂部２４は、平面視で、パッケージ２０の第２方向Ｘにおける中央に設けられ、第１方向Ｙに延びている。第１底面樹脂部２４は、第３側壁樹脂部２２３から第４側壁樹脂部２２４まで連続して設けられている。
第２底面樹脂部２５は、平面視で、第１発光素子３１と第１保護素子３３との間、及び、第２発光素子３２と第２保護素子３４との間に設けられている。第２底面樹脂部２５は、平面視で、第３側壁樹脂部２２３よりも第４側壁樹脂部２２４の近くに位置し、第２方向Ｘに延びている。第２底面樹脂部２５は、第２側壁樹脂部２２２から第１底面樹脂部２４まで連続して設けられており、且つ、第１底面樹脂部２４から第１側壁樹脂部２２１まで連続して設けられている。
第１底面樹脂部２４は、本実施形態では、壁部２６と、壁部２６を挟むように両側に第１平坦部２７と第２平坦部２８とを有している。第１底面樹脂部２４は、リードフレーム１０の下面から上面までの部分と、リードフレーム１０の上面から上方に延びる壁部２６の部分を一体で形成している。平面視において、第１平坦部２７及び第２平坦部２８は、壁部２６に沿って壁部２６の両側に位置している。第１平坦部２７は第１リード１１側に位置し、第１リード１１の上面と同一平面である。第２平坦部２８は第２リード１２側に位置し、第２リード１２の上面と同一平面である。第１底面樹脂部２４が第１平坦部２７及び第２平坦部２８を有することで、パッケージ２０の凹部１５の底面の面積が増え、凹部１５の底面で光がより反射し易くなり、光取出し効率がより向上する。なお、本明細書において、同一平面とは、各面の差が、±１５μｍ以内の変動は許容されるものとする。
壁部２６は、第１発光素子３１と第２発光素子３２との間を隔てる部材である。壁部２６は第１底面樹脂部２４と一体でもよく、別体でもよい。壁部２６は、リードフレーム１０の上面よりも上方に位置する。壁部２６は第１リード１１の上面及び／又は第２リード１２の上面を覆ってもよく、覆っていなくてもよい。壁部２６が第１リード１１の上面及び／又は第２リード１２の上面を覆うことにより、壁部２６と第１リード１１及び／又第２リード１２の密着性が向上する。壁部２６が第１リード１１の上面及び／又は第２リード１２の上面を覆っていないことにより、凹部１５の底面において樹脂成形体２１から露出するリードフレーム１０の面積を大きくできる。これにより、第１発光素子３１及び／又は第２発光素子３２をリードフレーム１０上に配置し易くなる。本実施形態の壁部２６は、第１方向Ｙに延び、第３側壁樹脂部２２３から第４側壁樹脂部２２４まで連続して設けられている。発光装置１００が壁部２６を有することで、第１透光性部材５０が第２発光素子３２に接することを抑制できる。また、発光装置１００が壁部２６を有することで、第２発光素子３２からの光が第１透光性部材５０に当たることを抑制できる。これらにより、発光装置１００は、所望の色度の光を発光し易くなる。更に、発光装置１００が壁部２６を有することで、第１透光性部材５０に覆われる第１発光素子３１の表面積を大きくし易くなる。
本実施形態では、壁部２６の形状は断面視で台形である。壁部２６は、台形の上底部分である上面２６ａと、台形の脚部分である側面２６ｂと、を有している。ただし、壁部２６の形状は特に限定されるものではなく、例えば、断面視で、正方形、長方形、三角形、略半円形、略半楕円形、上方が湾曲した形状等であってもよく、また、例えば、凸状等の段差がある形状であってもよい。
壁部２６の高さＨは、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の高さｈよりも低いことが好ましい。すなわち、第１発光素子３１の上面３１ａ及び第２発光素子３２の上面３２ａが壁部２６の上面２６ａよりも高い位置にあることが好ましい。このような構成によれば、第１発光素子３１から出射する光と第２発光素子３２から出射する光が混ざり易くなり、混色性が向上する。この場合、壁部２６の高さＨと、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の高さｈとの差Ｄは、５０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。差Ｄが５０μｍ以上であれば、混色性がより向上し易くなる。一方、２００μｍ以下であれば、前記した壁部２６を有する効果がより発揮され易くなる。本明細書において、高さとは、第１発光素子３１が配置される部分の第１リード１１の上面を基準として、高さ方向において最も離れた部分における長さとする。なお、高さ方向とは第１発光素子３１が配置される第１リード１１の上面に対して垂直な方向のことである。例えば、壁部２６の高さＨとは、第１発光素子３１が配置される部分の第１リード１１の上面から、壁部２６の上面２６ａまでの長さである。壁部２６の上面２６ａの幅Ｗは、特に限定されないが、５０μｍ以上２５０μｍ以下が好ましい。壁部２６の上面の幅Ｗが５０μｍ以上であれば、第１透光性部材５０が壁部２６を乗り越えることを抑制できる。一方、２５０μｍ以下であれば、混色性がより向上し易くなる。なお、本明細書において壁部２６の上面２６ａの幅Ｗとは、壁部２６が延びる方向（第１方向Ｙ）と直交する方向（第２方向Ｘ）における壁部２６の上面２６ａの長さの最大値とする。
樹脂成形体２１は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の公知の材料を用いることができる。熱可塑性樹脂の場合には、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル等を用いることができる。熱硬化性樹脂の場合には、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等を用いることができる。特に、樹脂材料として、耐熱性及び耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
樹脂成形体２１は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。
樹脂成形体２１は、黒色樹脂又は灰色樹脂を用いてもよい。樹脂成形体２１に黒色樹脂又は灰色樹脂を用いることで、樹脂成形体２１が変色した場合であっても光取り出し効率の低下を抑制することができる。黒色樹脂や灰色樹脂としては、例えば、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛等のカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデン等の遷移金属酸化物、若しくは有色有機顔料等の充填剤を含有させた樹脂が挙げられる。黒色や灰色等の色の濃度は、充填剤の添加量等により調整すればよい。樹脂としては、前記した樹脂成形体２１の母材となる樹脂材料が挙げられる。
（第１発光素子及び第２発光素子）
第１発光素子３１及び第２発光素子３２は、電圧を印加すると自ら発光する半導体素子である。第１発光素子３１及び第２発光素子３２の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。第１発光素子３１及び第２発光素子３２の発光色としては、例えば、青色（波長４３０～４９０ｎｍの光）の発光素子を用いることができる。ただし、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０～４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９５～５６５ｎｍの光）の発光素子としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色（波長６１０～７００ｎｍの光）の発光素子としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
第１発光素子３１は、上面に一対の素子電極を備え、第１リード１１にフェイスアップ実装されている。本実施形態では、第１発光素子３１の一方の素子電極がワイヤを介して第１リード１１に接合され、他方の素子電極がワイヤを介して第３リード１３に接合されている。第２発光素子３２は、上面に一対の素子電極を備え、第２リード１２にフェイスアップ実装されている。第２発光素子３２の一方の素子電極がワイヤを介して第２リード１２に接合され、他方の素子電極がワイヤを介して第４リード１４に接合されている。
（第１保護素子及び第２保護素子）
第１保護素子３３及び第２保護素子３４は、例えば、ツェナーダイオードである。第１保護素子３３及び第２保護素子３４は、上面に素子電極を備え、それぞれ第３リード１３及び第４リード１４に実装されている。本実施形態では、第１保護素子３３及び第２保護素子３４の電極がワイヤを介して、それぞれ第１リード１１及び第２リード１２に接合されている。
（反射部材）
反射部材４０は、凹部１５内において光反射面を形成し、第１発光素子３１及び第２発光素子３２等の光を効率よく上方に取り出す機能を有する。発光装置１００は、反射部材４０を備えることで光取り出し効率を向上させることができる。
反射部材４０は、リードフレーム１０を覆うと共に、第１平坦部２７及び第２平坦部２８を覆うことが好ましい。このような構成によれば、パッケージ２０の凹部１５の底面で光がより反射し易くなり、光取出し効率がより向上する。また、反射部材４０と第１底面樹脂部２４との密着性が向上する。また、反射部材４０は、第１発光素子３１と第２発光素子３２の間に位置する壁部２６の一部が、反射部材４０から露出することが好ましい。例えば、第１発光素子３１と第２発光素子３２の間に位置する壁部２６の上面が反射部材４０から露出することが好ましい。このような構成によれば、壁部２６によって第１発光素子３１及び／又は第２発光素子３２からの光が遮られることを抑制できるので、発光装置１００の混色性がより向上する。また、反射部材４０は、第１発光素子３１及び第２発光素子３２から離れて位置し、壁部２６を覆うことが好ましい。このような構成によれば、第１発光素子３１及び第２発光素子３２からの光を取り出し易くなるので、発光装置１００の光取り出し効率が向上する。例えば、壁部２６の側面全体を覆うことが好ましい。このような構成によれば、パッケージ２０の凹部１５の底面で光がより反射し易くなり、光取出し効率がより向上する。反射部材４０は、第１側壁樹脂部２２１、第２側壁樹脂部２２２、第３側壁樹脂部２２３及び第４側壁樹脂部２２４を覆うことが好ましい。このような構成によれば、パッケージ２０の凹部１５の側面で光がより反射し易くなり、光取出し効率がより向上する。
本実施形態では、一例として、反射部材４０は、断面視において、凹部１５の内側面の上端から、第１溝部１の外側上端縁まで連続して覆っている。また、反射部材４０は、断面視において、凹部１５の内側面の上端から、第２溝部２の外側上端縁まで連続して覆っている。更に、反射部材４０は、壁部２６の側面を覆い、壁部２６の上面を露出している。
反射部材４０は発光素子からの光や外光等に対して透過や吸収が起こりにくい部材が好ましい。反射部材４０は、白色であることが好ましい。反射部材４０は、母材となる樹脂材料として、樹脂成形体２１で用いられる樹脂材料と同じものを用いることができる。反射部材４０は、これらの母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有する。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。
（第１透光性部材）
第１透光性部材５０は、壁部２６と、第１側壁樹脂部２２１と、第３側壁樹脂部２２３と、第４側壁樹脂部２２４と、で囲まれた領域に配置されている。第１透光性部材５０は、反射部材４０を介して、第１リード１１、第３リード１３、及び、第１リード１１と第３リード１３の間の第２底面樹脂部２５を覆っている。第１透光性部材５０は、第１発光素子３１の側面を覆うと共に、第１溝部１を覆っている。第１透光性部材５０は、パッケージ２０の凹部１５の内側面を覆っている。第１透光性部材５０は凹部１５の内側面と接して凹部１５の内側面を覆ってもよく、発光装置が反射部材４０を備える場合には、第１透光性部材５０は反射部材４０を介して凹部１５の内側面を覆ってもよい。また、第１透光性部材５０は、反射部材４０を介して第１平坦部２７、及び、壁部２６の第１リード１１及び第３リード１３側の側面を覆っている。第１透光性部材５０は、第１発光素子３１の側面の全てを覆ってもよいし、側面の一部を覆ってもよい。
第１透光性部材５０は、第１波長変換部材を含む。第１波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。蛍光体としては、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ、（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ／２）Ｓｃ２Ｏ３・ｙＭｇＦ２・ｕＣａＦ２・（１-ｔ）ＧｅＯ２・（ｔ／２）Ｍｔ２Ｏ３：ｚＭｎ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ９Ｎ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎ等が挙げられる。
第１波長変換部材は、例えば、半値幅の広い赤色蛍光体を用いることが好ましい。これにより、発光装置１００の演色性を向上させることができる。赤色蛍光体の半値幅は、例えば６０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、７０ｎｍ以上８５ｎｍ以下が好ましい。このような第１波長変換部材として、例えば、下記式（１）で表される組成を有する赤色蛍光体を用いることができる。
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（１）
式（１）で表される組成を有する赤色蛍光体を用いることで、発光装置１００の演色性を向上させつつ、発光装置１００の光取出し効率を向上させることができる。
また、第１波長変換部材の含有量は、例えば、第１透光性部材５０の全質量に対して３０質量％以上７０質量％以下である。
第１波長変換部材は、発光ピーク波長が、後記する第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長いものを用いることが好ましい。これにより、第１透光性部材５０から出射される出射光と第２透光性部材６０から出射される出射光を１９３１ＣＩＥ色度図で見たときに、第１透光性部材５０から出射される出射光の色度のｘ値が、第２透光性部材６０から出射される出射光の色度のｘ値よりも高くなる。このため、第１透光性部材５０から出射される出射光の色度と第２透光性部材６０から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。また、第１波長変換部材の発光ピーク波長が第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長いことで、第１波長変換部材から発する光が第２波長変換部材に吸収される割合を抑制することができる。
第１透光性部材５０は、母材となる樹脂材料として、樹脂成形体２１で用いられる樹脂材料と同じものを用いることができる。特に、シリコーン樹脂組成物やエポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。また、第１透光性部材５０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等の光散乱粒子を分散させることができる。
第１透光性部材５０は、樹脂材料以外に、セラミック、ガラス又は蛍光体の焼結体等から形成されてもよい。これにより、高出力の発光装置において発光装置の信頼性を向上させることができる。
（第２透光性部材）
第２透光性部材６０は、平面視において、第１発光素子３１、第２発光素子３２、及び、第１透光性部材５０を覆っている。第２透光性部材６０は、第３透光性部材７０を介して第１発光素子３１を覆い、第４透光性部材８０を介して第２発光素子３２を覆っている。第２透光性部材６０は、発光素子等を外力や埃、水分等から保護することができる。
第２透光性部材６０は、第２波長変換部材を含む。第２波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。第２波長変換部材に用いる蛍光体としては、第１波長変換部材で用いる蛍光体が挙げられる。第２波長変換部材は、１種の蛍光体であってもよいし、複数種の蛍光体であってもよい。第２波長変換部材として複数種の蛍光体を用いることで、発光装置１００の演色性等を向上させることができる。第２波長変換部材に用いる蛍光体としては、第１波長変換部材で用いる蛍光体が挙げられる。第２波長変換部材として、半値幅の広い蛍光体を用いることが好ましく、例えば、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅを用いることが好ましく、更に、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅと（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕとを混合したものを用いることが好ましい。これにより、演色性の高い発光装置とすることができる。
第２透光性部材６０は、母材となる樹脂材料として、樹脂成形体２１で用いられる樹脂材料と同じものを用いることができる。また、第２透光性部材６０には、第１透光性部材５０で説明した光散乱粒子を分散させることができる。また、第２透光性部材６０は、樹脂材料以外に、セラミック、ガラス又は蛍光体の焼結体等から形成されてもよい。
（第３透光性部材及び第４透光性部材）
第３透光性部材７０は、第１発光素子３１の上面を覆っている。第４透光性部材８０は、第２発光素子３２の上面を覆っている。第３透光性部材７０は第２波長変換部材を含むことが好ましい。第４透光性部材８０は波長変換部材を含まないことが好ましい。第３透光性部材７０が第３波長変換部材を含み、第４透光性部材８０が波長変換部材を含まないことにより、第３透光性部材７０から出射される出射光の色度と、第４透光性部材８０から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。なお、本明細書において「波長変換部材を含まない」とは、不可避的に混入する波長変換部材を排除しないことを意味し、波長変換部材の含有率が０．０５質量％以下である場合も含む。
第３波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。第３波長変換部材に用いる蛍光体としては、第１波長変換部材で用いる蛍光体が挙げられる。
第３波長変換部材に用いる蛍光体は、赤色の光を発する赤色蛍光体が好ましい。１９３１ＣＩＥ色度図上における光の色度は、一般的に赤色成分が多いと色度のｘ値が大きくなる傾向がある。そのため、第３波長変換部材として赤色蛍光体を用いることで、第３透光性部材７０から出射される出射光の色度（特にｘ値）と第４透光性部材８０から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。第３波長変換部材は、例えば、半値幅の広い赤色蛍光体を用いることが好ましい。これにより、発光装置１００の演色性を向上させることができる。半値幅の広い赤色蛍光体としては、例えば、第１波長変換部材で説明した式（１）で表される組成を有する赤色蛍光体と同じものを用いることができる。
また、第３波長変換部材の含有量は、例えば、第３透光性部材７０の全質量に対して３０質量％以上６０質量％以下である。
第３波長変換部材の発光ピーク波長は、第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長いことが好ましい。第３波長変換部材の発光ピーク波長が第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長いことで、第３波長変換部材から発する光が第２波長変換部材に吸収される割合を抑制することができる。
第１波長変換部材及び第３波長変換部材は、同一の組成の蛍光体であることが好ましい。第１波長変換部材と第３波長変換部材とに同一の組成の蛍光体を用いることで、第１透光性部材５０及び第３透光性部材７０から出射される光の色度の調整が容易になり、混色された後の発光装置１００の光を効率よく所望の光とすることができる。
第４透光性部材８０から出射される出射光の主波長は、第１透光性部材５０から出射される出射光の主波長よりも短いことが好ましい。これにより、第１透光性部材５０から出射される出射光の色度と、第４透光性部材８０から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。なお、ここでの第４透光性部材８０及び第１透光性部材５０から出射される出射光の主波長については、第２透光性部材６０の表面で反射されて第４透光性部材８０等側に戻る光の波長については考慮しないとする。
第４透光性部材８０は波長変換部材を含まないことが好ましい。例えば、第２発光素子３２に青色の発光素子を用いた場合、第４透光性部材８０が蛍光体を含まないことで、第４透光性部材８０の出射光の大部分は、青色成分の多い第２発光素子３２の光となる。これにより、第４透光性部材８０から出射される出射光は、色度のｘ値が相対的に小さい光となり、第１透光性部材５０及び第３透光性部材７０から出射される出射光の色度と、第４透光性部材８０から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。
第２発光素子３２の上面に第４透光性部材８０を設けることで、第２発光素子３２の上方に位置する第２波長変換部材の量を少なくすることができる。これにより、第２発光素子３２の上方に出る光は、第２波長変換部材で励起される割合が少なくなる。このため、第２波長変換部材の発光ピーク波長が第２発光素子３２のピーク波長よりも長い場合には、第４透光性部材８０を有さない発光装置と比べて、第２発光素子３２の上方に出る光を色度のｘ値が相対的に小さい光とすることができる。その結果、第１透光性部材５０及び第３透光性部材７０から出射される出射光の色度と、第４透光性部材８０から出射される出射光の色度とを更に容易に異ならせることができる。
第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０は、それぞれ、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の上面を覆い、且つ、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の側面を覆わないことが好ましい。これにより、発光素子の側面から光を取り出し易くなるので、発光装置の光取出しを向上させることができる。
第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０は、種々の形状とすることができる。例えば、第３透光性部材７０は、第１発光素子３１の上面の周縁に位置する部分より第１発光素子３１の上面の中心に位置する部分が高くなる平凸レンズ状に設けられることが好ましい。同様に、第４透光性部材８０は、第２発光素子３２の上面の周縁に位置する部分より第２発光素子３２の上面の中心に位置する部分が高くなる平凸レンズ状に設けられることが好ましい。これにより、第１発光素子３１等から出射される光が、第３透光性部材７０等の表面で反射されて第１発光素子３１等側に戻ることを抑制することができる。第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０は、上面の全てが曲面であってもよい。これにより、第１発光素子３１等から出射される光が、第３透光性部材７０等の表面で反射されることを抑制できる。
第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０は、高さ方向において、同じ高さであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、高さ方向において、第３透光性部材７０は第４透光性部材８０よりも高くすることができる。これにより、例えば、第３透光性部材７０中に含有させる第３波長変換部材の含有量を増加させることができる。これにより、第３透光性部材７０から出射される光の色度と、第４透光性部材８０から出射される光の色度とを容易に異ならせることができる。
第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０は、母材となる樹脂材料として、樹脂成形体２１で用いられる樹脂材料と同じものを用いることができる。特に、シリコーン樹脂組成物やエポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。また、第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０には、第１透光性部材５０で説明した光散乱粒子を分散させることができる。また、第３透光性部材７０の母材となる樹脂材料と、第４透光性部材８０の母材となる樹脂材料とは屈折率を異ならせることができる。また、第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０は、樹脂材料以外に、セラミック、ガラス又は蛍光体の焼結体等から形成されてもよい。
［発光装置の動作］
発光装置１００を駆動すると、リードフレーム１０を介して外部電源から第１発光素子３１及び第２発光素子３２に電流が供給され、第１発光素子３１及び第２発光素子３２が発光する。上方へ進む第１発光素子３１からの光の一部は、第３透光性部材７０により波長変換される。第３透光性部材７０により波長変換された光の一部は、第２透光性部材６０により波長変換されて発光装置１００の上方の外部に取り出される。横方向へ進む第１発光素子３１からの光の一部は、反射部材４０により反射され、且つ、第１透光性部材５０により波長変換される。第１透光性部材５０により波長変換された光の一部は、第２透光性部材６０により波長変換されて発光装置１００の上方の外部に取り出される。下方へ進む第１発光素子３１からの光の一部は、第１リード１１で反射され、第１透光性部材５０、第２透光性部材６０、及び第３透光性部材７０により波長変換されて発光装置１００の外部に取り出される。上方へ進む第２発光素子３２からの光の一部は、第４透光性部材８０を透過し、第２透光性部材６０により波長変換されて発光装置１００の上方の外部に取り出される。横方向へ進む第２発光素子３２からの光の一部は、反射部材４０により反射され、第２透光性部材６０により波長変換されて発光装置１００の上方の外部に取り出される。下方へ進む第２発光素子３２からの光の一部は、第２リード１２で反射され、第２透光性部材６０により波長変換されて発光装置１００の外部に取り出される。この際、発光装置１００は壁部２６を有するため、第２発光素子３２からの光が第１透光性部材５０に当たることを抑制でき、所望の色度の光を発光し易くなる。
発光装置１００は、第１波長変換部材を含む第１透光性部材５０及び第２波長変換部材を含む第２透光性部材６０を有するため、第１波長変換部材及び第２波長変換部材の種類や量等を適宜調整することで、所望の色度の光を発光させることができる。そのため、発光色として幅広い色度の光が発光可能となる。更に、発光装置１００は、第３波長変換部材を含む第３透光性部材７０を有するため、第１波長変換部材、第２波長変換部材及び第３波長変換部材の種類や量等を適宜調整することで、更に幅広い色度の光が発光可能となる。更に、発光装置１００は、第４透光性部材８０を有するため、第１透光性部材５０及び第３透光性部材７０から出射される出射光の色度と、第４透光性部材８０から出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができ、更に幅広い色度の光が発光可能となる。
［発光装置の製造方法］
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
発光装置１００の製造方法は、リードフレーム準備工程と、樹脂成形体形成工程と、発光素子載置工程と、反射部材形成工程と、第３透光性部材及び第４透光性部材形成工程と、第１透光性部材形成工程と、第２透光性部材形成工程と、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、適宜、説明を省略する。
（リードフレーム準備工程）
リードフレーム準備工程は、第１リード１１、第２リード１２、第３リード１３、及び、第４リード１４を有するリードフレーム１０を準備する工程である。
この工程では、第１リード１１に第１発光素子３１を載置する領域である第１領域１７を囲む第１溝部１を形成すると共に、第２リード１２に第２発光素子３２を載置する領域である第２領域１８を囲む第１溝部１を形成する。また、第１リード１１、第２リード１２、第３リード１３、及び第４リード１４に、それぞれ、第３溝部３、第４溝部４、第５溝部５、及び第６溝部６を形成する。なお、予めこれらの溝部が形成されたリードフレーム１０を準備してもよい。これらの溝部は、例えば、エッチングやプレスにより形成することができる。なお、リードフレーム１０は、必要に応じて、無電解めっき或いは電解めっきにより、表面にめっき層を形成してもよい。リードフレーム１０は、めっき層を覆う保護層を形成してもよい。
（樹脂成形体形成工程）
樹脂成形体形成工程は、各リードを固定して保持する樹脂成形体２１を形成する工程である。
この工程では、リードフレーム１０をパッケージ製造用の金型に配置し、樹脂を金型に注入して樹脂を硬化させる。金型は、壁部２６と、壁部２６を挟むように両側に第１平坦部２７と第２平坦部２８とを有する第１底面樹脂部２４が形成されるものを用いる。これにより、パッケージ２０を製造する。
（発光素子載置工程）
発光素子載置工程は、第１領域１７に第１発光素子３１を載置すると共に、第２領域１８に第２発光素子３２を載置する工程である。
この工程では、第１発光素子３１及び第２発光素子３２を、電極形成面を主な光取り出し面とし、電極形成面と反対側の面を実装面として凹部１５の底面にフェイスアップ実装する。第１発光素子３１は、第１リード１１の第１領域１７に載置し、第２発光素子３２は、第２リード１２の第２領域１８に載置する。なお、この工程では、第３リード１３及び第４リード１４に、それぞれ第１保護素子３３及び第２保護素子３４を載置する。
（反射部材形成工程）
反射部材形成工程は、凹部１５の底面及び内側面に反射部材４０を形成する工程である。
この工程では、例えば、ポッティングにより、未硬化の樹脂材料を凹部１５の底面の外縁近傍（好ましくは凹部１５の内側面と凹部１５の底面の境界）に配置する。未硬化の樹脂材料は凹部１５の内側面に濡れ広がり、凹部１５の内側面を覆う。この際、凹部１５の底面にも樹脂材料が流動するため、樹脂材料は凹部１５の底面の一部を覆う。本実施形態では、樹脂材料が、凹部１５の内側面の上端から、第１溝部１及び第２溝部２の外側上端縁まで連続して覆うように、且つ、壁部２６の側面を覆い、壁部２６の上面を露出するように、樹脂の粘度、量及び配置位置を調整しておくことが好ましい。反射部材４０をポッティングにより形成する場合、樹脂の粘度は、例えば室温（２０±５℃）で、１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下に調整される。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で樹脂を硬化させ、反射部材４０を形成する。
（第３透光性部材及び第４透光性部材形成工程）
第３透光性部材及び第４透光性部材形成工程は、第１発光素子３１の上面に第３透光性部材７０を形成すると共に、第２発光素子３２の上面に第４透光性部材８０を形成する工程である。
この工程では、例えば、印刷、ポッティング、スプレー等により、第１発光素子３１の上面に第３透光性部材７０の樹脂を配置する。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で樹脂を硬化させ、第３透光性部材７０を形成する。同様にして、第２発光素子３２の上面に第４透光性部材８０を形成する。また、第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０は、シート状又はブロック状の樹脂部材を接着剤等により発光素子の上面に貼り付けて形成してもよい。また、第３透光性部材７０は、第３波長変換部材を含む場合、例えば、電気泳動堆積法等で形成してもよい。
なお、この工程では、第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０のどちらを先に形成してもよく、同時に形成してもよい。
（第１透光性部材形成工程）
第１透光性部材形成工程は、第１発光素子３１の少なくとも側面の一部を覆うように第１透光性部材５０を形成する工程である。
この工程では、例えば、ポッティングやスプレー等により、第１リード１１、第３リード１３、及び、第１リード１１と第３リード１３の間の第２底面樹脂部２５に第１透光性部材５０の樹脂を配置する。また、第１リード１１及び第３リード１３側の凹部１５の側面に第１透光性部材５０の樹脂を配置する。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で樹脂を硬化させ、第１透光性部材５０を形成する。
（第２透光性部材形成工程）
第２透光性部材形成工程は、平面視において、第１発光素子３１、第２発光素子３２、及び、第１透光性部材５０を覆うように第２透光性部材６０を形成する工程である。
この工程では、例えば、ポッティングやスプレー等により、凹部１５内に第２透光性部材６０の樹脂を配置する。その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で樹脂を硬化させ、第２透光性部材６０を形成する。
発光装置の製造方法は、各工程に悪影響を与えない範囲において、各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、発光装置の製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、発光素子載置工程は、反射部材形成工程の後に行ってもよい。また、第３透光性部材及び第４透光性部材形成工程は、第１透光性部材形成工程の後に行ってもよい。また、第３透光性部材工程、第４透光性部材形成工程、及び、第１透光性部材形成工程は、どの順序で行ってもよい。
リードフレーム準備工程及び／又は樹脂成形体形成工程等は、自らが行ってもよく、市販品を購入して溝部が形成されたリードフレーム等を準備してもよい。
以上、発光装置及び発光装置の製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。
《変形例》
以下に説明する変形例の発光装置であっても、発光色として幅広い色度の光を発光可能である。
図５Ａから図５Ｅは、それぞれ第１変形例から第５変形例に係る発光装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。
〈第１変形例〉
発光装置１００Ａは、第５透光性部材９０を有している。第５透光性部材９０は、第１発光素子３１の上面を覆っており、第３透光性部材７０は、第５透光性部材９０を介して第１発光素子３１の上面を覆っている。第５透光性部材９０は、光を透過する樹脂により形成されており、波長変換部材を含まない。
第５透光性部材９０は、第１発光素子３１側に戻る光（例えば、第３透光性部材７０に含まれる波長変換部材から出射された光の一部）を第５透光性部材９０と第３透光性部材７０との界面で上方に反射させる役割を有する。これにより、第１発光素子３１からの光の一部が第１発光素子３１側に戻り、第１発光素子３１に吸収される可能性を低減することができる。その結果、発光装置１００Ａの光取り出し効率を向上させることができる。
第５透光性部材９０は、第１発光素子３１の上面のみを覆うことが好ましい。すなわち、第５透光性部材９０は、第１発光素子３１の上面を覆い、且つ、第１発光素子３１の側面を覆わないことが好ましい。これにより、第１透光性部材５０内の第１波長変換部材及び／又は第２透光性部材６０内の第２波長変換部材が第１発光素子３１の側面に配置することになるため、例えば、第１波長変換部材及び／又は第２波長変換部材が励起効率の高い蛍光体である場合に、第１発光素子３１の側面方向に出る光によって第１波長変換部材及び／又は第２波長変換部材が効率的に励起されることになる。その結果、光取り出し効率が良好な発光装置とすることができる。
第５透光性部材９０は、第１発光素子３１の上面の５０％以上の面積を覆うことが好ましく、第１発光素子３１の上面全面を覆うことがより好ましい。これにより、第５透光性部材９０が第１発光素子３１の上面の大部分を覆うことになるので、第１発光素子３１側に戻る光を第５透光性部材９０の上面で効果的に反射させることができる。
第５透光性部材９０は、上面に微小な凹凸を有することが好ましい。これにより、第５透光性部材９０と第３透光性部材７０との密着性を向上させることができる。微小な凹凸は、例えば、第５透光性部材９０の上面に粗面化処理を施すことにより形成することができる。粗面化処理としては、例えば、プラズマ処理、エッチング処理、ブラスト処理、又は微粒子を付着させる方法等が挙げられる。
第５透光性部材９０は、母材となる樹脂材料として、樹脂成形体２１で用いられる樹脂材料と同じものを用いることができる。また、第５透光性部材９０には、第１透光性部材５０で説明した光散乱粒子を含有させてもよい。第５透光性部材９０は、第３透光性部材７０と同様の方法で第１発光素子３１の上面に形成することができる。
〈第２変形例〉
発光装置１００Ｂは、第１透光性部材５０がパッケージ２０の凹部１５の内側面の一部を覆っている。具体的には、第１透光性部材５０は、反射部材４０を介して凹部１５の内側面の下側を覆っている。凹部１５の内側面の上側は、第１透光性部材５０から露出する。このような構成によれば、凹部１５の内側面の上端まで第１透光性部材５０が覆っている場合よりも第２透光性部材６０の体積を増やすことができる。これにより、第２透光性部材６０から出射される光の輝度ムラを抑制し易くなる。その他の事項については発光装置１００と同様である。
〈第３変形例〉
発光装置１００Ｃは、第１透光性部材５０が第１発光素子３１の側面の一部を覆い、且つ、第１透光性部材５０が壁部２６の一部を覆っている。具体的には、第１透光性部材５０は、反射部材４０を介して、第１発光素子３１の側面３１ｂと対向する壁部２６の側面２６ｂを覆っている。壁部２６の上面は、第１透光性部材５０から露出している。また、第１透光性部材５０は、第１側壁樹脂部２２１と対向する第１発光素子３１の側面３１ｃの一部を覆う。第１発光素子３１の側面３１ｃの下側は第１透光性部材５０に覆われており、第１発光素子３１の側面３１ｃの上側は第１透光性部材５０から露出している。なお、第１発光素子３１の側面３１ｃと同様に、第１発光素子３１の第３側壁樹脂部２２３と対面する側面、及び、第４側壁樹脂部２２４と対面する側面も、それぞれ側面の上側を露出する高さで第１透光性部材５０が配置されていてもよい。このような構成によれば、壁部２６の側面２６ｂの全て及び第１発光素子３１の側面３１ｃの全てを第１透光性部材５０が覆っている場合よりも第２透光性部材６０の体積を増やすことができる。これにより、第２透光性部材６０から出射される光の輝度ムラを抑制し易くなる。その他の事項については発光装置１００と同様である。
〈第４変形例〉
発光装置１００Ｄは、第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０を有さない。また、第１透光性部材５０が第１発光素子３１の上面を覆うと共に、第１発光素子３１の側面を覆っている。具体的には、第１透光性部材５０は、第１発光素子３１の上面の全て及び側面の全てを覆っている。また、第２透光性部材６０は、第１透光性部材５０を介して第１発光素子３１を覆っている。このような構成によれば、発光装置１００Ｄは、製造工程を省略することができ、製造が容易となる。その他の事項については発光装置１００と同様である。
〈第５変形例〉
発光装置１００Ｅは、第３透光性部材７０を有さない。また、第１透光性部材５０が第１発光素子３１の上面の全て及び側面の全てを覆っている。このような構成によれば、発光装置１００Ｅは、製造が容易となると共に、第４透光性部材８０を備える効果が得られる。その他の事項については発光装置１００と同様である。
その他、発光装置は、例えば、発光装置１００Ｅの形態において、第１透光性部材５０が第１発光素子３１の上面の一部を覆うものであってもよく、上面全面を覆わないものであってもよい。
また、発光装置は、例えば、発光装置１００Ｅの形態において、第１透光性部材５０が、発光装置１００Ｃのように第１発光素子３１の上面を覆わず、且つ、第１発光素子３１の側面の一部を覆うものであってもよい。
また、発光装置は、第３透光性部材７０を有し、且つ、第４透光性部材８０を有さないものであってもよい。その他、第１透光性部材５０の量や、第３透光性部材７０及び第４透光性部材８０の有無等を適宜調整したものであってもよい。
また、以上説明した発光装置は、凹部１５を有するパッケージ２０を用い、凹部１５の底面に発光素子を載置するものとしたが、発光装置は、平板の基板を用い、基板上に発光素子を載置したものであってもよい。また、第１発光素子３１及び第２発光素子３２はフリップチップ実装してもよい。
１ 第１溝部
２ 第２溝部
３ 第３溝部
４ 第４溝部
５ 第５溝部
６ 第６溝部
１０ リードフレーム
１１ 第１リード
１２ 第２リード
１３ 第３リード
１４ 第４リード
１５ 凹部
１７ 第１領域
１８ 第２領域
２０ パッケージ
２１ 樹脂成形体
２２ 側面樹脂部
２２１ 第１側壁樹脂部
２２２ 第２側壁樹脂部
２２３ 第３側壁樹脂部
２２４ 第４側壁樹脂部
２３ 底面樹脂部
２４ 第１底面樹脂部
２５ 第２底面樹脂部
２６ 壁部
２６ａ 壁部の上面
２６ｂ 壁部の側面
２７ 第１平坦部
２８ 第２平坦部
３１ 第１発光素子
３１ａ 第１発光素子の上面
３１ｂ、３１ｃ 第１発光素子の側面
３２ 第２発光素子
３２ａ 第２発光素子の上面
３３ 第１保護素子
３４ 第２保護素子
４０ 反射部材
５０ 第１透光性部材
６０ 第２透光性部材
７０ 第３透光性部材
８０ 第４透光性部材
９０ 第５透光性部材
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ 発光装置
Ｄ 壁部の高さと、第１発光素子の上面及び第２発光素子の高さとの差
Ｈ 壁部の高さ
ｈ 第１発光素子及び第２発光素子の高さ
Ｗ 壁部の上面の幅
Ｘ 第２方向
Ｙ 第１方向

Claims (13)

  1. 独立して駆動可能である第１発光素子及び第２発光素子と、
    前記第１発光素子と前記第２発光素子との間を隔てる壁部と、
    前記壁部によって前記第２発光素子と隔てられ、前記第１発光素子の少なくとも側面の一部を覆い、第１波長変換部材を含む第１透光性部材と、
    平面視において、前記第１発光素子、前記第２発光素子、及び、前記第１透光性部材を覆い、第２波長変換部材を含む第２透光性部材と、を備え、
    前記第１波長変換部材の発光ピーク波長は、前記第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長い発光装置。
  2. 前記第１発光素子の上面を覆い、第３波長変換部材を含む第３透光性部材を有し、
    前記第２透光性部材は、前記第３透光性部材を介して前記第１発光素子を覆い、
    前記第３波長変換部材の発光ピーク波長は、前記第２波長変換部材の発光ピーク波長よりも長い請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１波長変換部材及び前記第３波長変換部材は、同一の組成の蛍光体である請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記第１透光性部材は、前記第１発光素子の上面を覆うと共に、前記第１発光素子の側面を覆い、前記第２透光性部材は、前記第１透光性部材を介して前記第１発光素子を覆う請求項１に記載の発光装置。
  5. 前記第２発光素子の上面を覆う第４透光性部材を有し、
    前記第２透光性部材は、前記第４透光性部材を介して前記第２発光素子を覆い、
    前記第４透光性部材から出射される出射光の主波長は、前記第１透光性部材から出射される出射光の主波長よりも短い請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記第４透光性部材は、波長変換部材を含まない請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記第４透光性部材は、前記第２発光素子の上面の周縁に位置する部分より前記第２発光素子の上面の中心に位置する部分が高い請求項５又は請求項６に記載の発光装置。
  8. 前記壁部の高さは、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の高さよりも低い請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
  9. 前記第１発光素子が配置される第１リードと、
    前記第２発光素子が配置される第２リードと、
    前記第１リードと前記第２リードとを保持し、前記壁部と第１平坦部と第２平坦部とを有する樹脂部と、を備え、
    平面視において、前記壁部は前記第１平坦部と前記第２平坦部の間に位置し、
    前記第１平坦部は前記第１リード側に位置し、前記第１リードの上面と同一平面であり、
    前記第２平坦部は前記第２リード側に位置し、前記第２リードの上面と同一平面である請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置。
  10. 前記第１発光素子の上面を覆い、波長変換部材を含まない第５透光性部材を有し、
    前記第３透光性部材は、前記第５透光性部材を介して前記第１発光素子の上面を覆う請求項２乃至請求項３のいずれか一項、又は、請求項２を引用する請求項５乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。
  11. 前記第１発光素子及び前記第２発光素子から離れて位置し、前記壁部を覆う反射部材を有する請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置。
  12. 前記第１発光素子と前記第２発光素子の間に位置する壁部の一部が、前記反射部材から露出する請求項１１に記載の発光装置。
  13. 前記反射部材は、前記第１リード、前記第２リード、前記第１平坦部及び前記第２平坦部を覆う請求項９を引用する請求項１１又は１２に記載の発光装置。
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