WO2012121304A1 - 発光装置及び発光装置を備えた照明装置 - Google Patents

発光装置及び発光装置を備えた照明装置 Download PDF

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寛明 作田
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device capable of combining and emitting a plurality of lights, and an illumination device including the light emitting device.
  • Patent Document 1 discloses a light emitting device using a red LED light emitting element, a green LED light emitting element, and a blue LED light emitting element. In this light emitting device, desired white light is obtained by adjusting the drive current supplied to each LED light emitting element and synthesizing the light emitted from each LED light emitting element.
  • an LED illuminator has been developed in which light emitted from an LED chip is converted after being wavelength-converted by a phosphor, and a light-emitting device in which such LED illuminating elements are combined is disclosed in Patent Document 2, for example. .
  • a blue LED light emitting element that emits blue light using a blue LED chip and a green phosphor that emits green light when excited by the blue light emitted from the blue LED chip are combined with the blue LED chip.
  • a green LED light emitting element and a red LED light emitting element in which a red phosphor that is excited by blue light emitted from a blue LED chip and emits red light is combined with the blue LED chip are used.
  • the blue LED light emitting element, the green LED light emitting element and the red LED light emitting element each ensure excellent color rendering by combining light emitted from each of the blue LED light emitting elements and the light emission color of the light emitting device by adjusting the light output of each light emitting unit. Can be changed in various ways.
  • a light emitting device that obtains desired white light by converting the wavelength of light emitted from an LED light emitting element with a wavelength conversion member formed by mixing a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor is patented. It is disclosed in Document 3.
  • a near-ultraviolet LED chip that emits near-ultraviolet light is used, and a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor so as to convert the wavelength of the near-ultraviolet light emitted from the near-ultraviolet LED chip into desired white light.
  • a wavelength conversion member combined with is used.
  • the wavelength conversion member includes a first wavelength conversion member in which each phosphor is mixed so that white light having a desired color temperature is obtained, and the first wavelength conversion member has a color temperature. It consists of the 2nd wavelength conversion member with which each fluorescent substance was mixed so that different white light might be obtained.
  • the substrate is provided with an annular reflector, and the interior of the reflector is divided into two regions by a partition member. The LED chips are arranged in the respective areas, the first wavelength conversion member is accommodated in one area, and the second wavelength conversion member is accommodated in the other area.
  • the combined light obtained by combining the white light emitted from the first wavelength conversion member and the white light emitted from the second wavelength conversion member is emitted from the light emitting device.
  • the color temperature of the white light emitted from the phosphor of the first wavelength conversion member is adjusted by adjusting the power supplied to the near ultraviolet LED chip in one region and the power supplied to the near ultraviolet LED chip in the other region.
  • a light emitting device having a configuration including a plurality of types of LED chips that emit ultraviolet radiation or violet visible light and wavelength conversion members having phosphors that emit colored light by absorbing the ultraviolet radiation or violet visible light is patented. It is disclosed in Document 4. In this light emitting device, two or more wavelength conversion members are configured to overlap each other in a part thereof.
  • the light emitted from each of the overlapping wavelength conversion members is synthesized in a portion where the wavelength conversion members overlap each other, thereby Synthetic light is obtained.
  • white light can be obtained by further synthesizing the light emitted from each wavelength conversion member including this synthesized light.
  • the light emitted from the first wavelength conversion member and the light emitted from the second wavelength conversion member are emitted from different regions.
  • the light emitted from each wavelength conversion member is used as illumination light, etc., compared to the case where the light emitted from the LED chip is synthesized as it is and used as illumination light due to the characteristics of the phosphor contained in the wavelength conversion member.
  • the two types of light emitted from the respective wavelength conversion members are hardly separated.
  • the light emitted from the first wavelength conversion member and the light emitted from the second wavelength conversion region are emitted from different regions, it can be said that the separation of the two types of light is sufficiently suppressed. There is still room for improvement.
  • the light distribution lens Due to the above characteristics, there is a problem that the light emitting surface divided into the first wavelength conversion member and the second wavelength conversion member is emphasized and projected onto the irradiation surface, and color separation occurs on the irradiation surface. In order to prevent this, when the focus of the light distribution lens is shifted from the light emitting surface to the irradiation surface side, color separation on the irradiation surface is suppressed, but the light distribution angle does not match the design of the light distribution lens. There has been a problem that the illuminance and the irradiation area are greatly changed.
  • the combined light is emitted from the portion where the wavelength conversion members overlap, so that the separation of the light emitted from each wavelength conversion member is partially alleviated.
  • the radiation of light in the non-overlapping portions of each wavelength conversion member is still different because different types of light emitted from each wavelength conversion member are emitted from different regions, as in the light emitting device of Patent Document 3. Light separation can occur. For this reason, even in the light emitting device of Patent Document 4, it cannot be said that the separation of light is sufficiently suppressed.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to satisfactorily suppress the separation of a plurality of lights in a light emitting device capable of combining and emitting a plurality of lights.
  • the object is to provide a light emitting device.
  • a light-emitting device of the present invention includes a first semiconductor light-emitting element and a second semiconductor light-emitting element as light emission sources, and is obtained by light emission of the first semiconductor light-emitting element and the second semiconductor light-emitting element.
  • a light emitting device for emitting synthesized light comprising: the first semiconductor light emitting element; and a first wavelength conversion member for wavelength-converting a part of the light emitted by the first semiconductor light emitting element.
  • a first light emitting unit that emits light emitted from the semiconductor light emitting element and light converted in wavelength by the first wavelength conversion member; the second semiconductor light emitting element; and part of the light emitted from the second semiconductor light emitting element.
  • a second wavelength conversion member that converts the wavelength of the light, and a second light emitting unit that emits light emitted from the second semiconductor light emitting element and light converted in wavelength by the second wavelength conversion member, and the first light emission. Of light emitted from the light emitting portion and the second light emitting portion And a common wavelength conversion member that converts a wavelength of a part of light emitted by at least one of the first semiconductor light-emitting element and the second semiconductor light-emitting element.
  • the light obtained by wavelength conversion by the common wavelength conversion member, the light emitted by the first semiconductor light emitting element that has passed through the common wavelength conversion member without being wavelength converted, and the second semiconductor light emitting element emitted A combined light obtained by synthesizing the light, the light wavelength-converted by the first wavelength conversion member and the light wavelength-converted by the second wavelength conversion member is emitted.
  • the light emitting device configured as described above, light emitted from the first semiconductor light emitting element and light emitted after wavelength conversion by the first wavelength conversion member are emitted from the first light emitting unit. Become. In addition, light emitted from the second semiconductor light emitting element and light emitted after wavelength conversion by the second wavelength conversion member are light emitted from the second light emitting unit. And since the common wavelength conversion member is arrange
  • the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element may each be a near ultraviolet semiconductor light emitting element that emits near ultraviolet light.
  • each of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element may be a blue semiconductor light emitting element that emits blue light.
  • one of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device is a near ultraviolet semiconductor light emitting device that emits near ultraviolet light, and the other is a blue semiconductor light emitting device that emits blue light. May be.
  • the first wavelength conversion member includes a first phosphor that is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element and emits light having a first peak wavelength
  • the second wavelength conversion member includes the second semiconductor.
  • a second phosphor that emits light having a second peak wavelength when excited by light emitted from the light emitting element; and wherein the common wavelength conversion member emits at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element. It is preferable to have a phosphor that is excited by the emitted light and emits light having a shorter peak wavelength than the light having the first peak wavelength and the light having the second peak wavelength.
  • an optical waveguide layer may be provided between the first wavelength conversion member, the second wavelength conversion member, and the common wavelength conversion member, or the first wavelength conversion member and the second wavelength conversion member Each of the facing surfaces of the common wavelength conversion member may be directly joined.
  • a space may be provided between the first wavelength conversion member, the second wavelength conversion member, and the common wavelength conversion member.
  • the common wavelength conversion member may be formed in a flat plate shape.
  • the common wavelength conversion member may be formed in a dome shape.
  • the common wavelength conversion member may be arranged to cover the first light emitting unit and the second light emitting unit so as to form an outer shell, or radiation of the common wavelength conversion member All of the light to be incident is disposed so as to cover the common wavelength conversion member, and includes an exterior member that scatters and emits the combined light, and the common wavelength conversion member includes the first light emitting unit and the light emitting unit. It may be formed between the first light emitting unit and the second light emitting unit and the exterior member so as to cover the second light emitting unit.
  • first light emitting unit and the second light emitting unit may be directly joined, and the common wavelength conversion member may be a separate component member.
  • the common wavelength conversion member may be a separate constituent member.
  • the combined light emitted from the common wavelength conversion member when only the first semiconductor light emitting element emits light is white light of the first color temperature
  • the common wavelength when only the second semiconductor light emitting element emits light is white light of the first color temperature
  • the combined light emitted from the conversion member may be white light having a second color temperature different from the first color temperature.
  • each of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element is a near ultraviolet semiconductor light emitting element that emits near ultraviolet light
  • the conversion member includes a red phosphor that emits red light when excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element, a green phosphor that emits green light when excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element, and the first semiconductor.
  • a blue phosphor that emits blue light when excited by light emitted from the light emitting element, and the second wavelength conversion member is a red phosphor that emits red light when excited by light emitted from the second semiconductor light emitting element, A green phosphor that emits green light when excited by light emitted from the second semiconductor light emitting element, and a blue phosphor that emits blue light when excited by light emitted from the second semiconductor light emitting element.
  • Length conversion member is excited by at least one of emitted light of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element may have a blue phosphor emitting blue light.
  • near-ultraviolet light emitted from the first semiconductor light emitting element is wavelength-converted into red light, green light, and blue light by the red phosphor, green phosphor, and blue phosphor of the first wavelength conversion member.
  • the near-ultraviolet light that has passed through the first wavelength conversion member is wavelength-converted into blue light by the blue phosphor of the common wavelength conversion member, and these red light, green light, and blue light are combined to form the common wavelength conversion member.
  • white light is obtained.
  • the near-ultraviolet light emitted from the second semiconductor light emitting element is wavelength-converted into red light, green light and blue light by the red phosphor, green phosphor and blue phosphor of the second wavelength conversion member, and the second wavelength.
  • Near-ultraviolet light that has passed through the conversion member is converted into blue light by the blue phosphor of the common wavelength conversion member, and the red light, green light, and blue light are combined and emitted from the common wavelength conversion member to generate white light. Light is obtained. Therefore, these white lights can be synthesized and emitted from the common wavelength conversion member.
  • the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element are near ultraviolet semiconductor light emitting elements that emit near ultraviolet light, respectively, and the first wavelength conversion member is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element.
  • the second wavelength conversion member has a green phosphor that emits green light when excited by light emitted from the second semiconductor light emitting element, and the common wavelength conversion member is A blue phosphor that emits blue light when excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device may be provided.
  • the near-ultraviolet light emitted from the first semiconductor light-emitting element is converted into red light by the red phosphor of the first wavelength conversion member, and the near-ultraviolet light that has passed through the first wavelength conversion member. Is converted into blue light by the blue phosphor of the common wavelength conversion member, and the red light and the blue light are combined and emitted from the common wavelength conversion member to obtain white light.
  • the near ultraviolet light emitted from the second semiconductor light emitting element is wavelength-converted to green light by the green phosphor of the second wavelength conversion member, and the near ultraviolet light that has passed through the second wavelength conversion member is the common wavelength conversion member.
  • the blue phosphor is wavelength-converted into blue light, and the green light and the blue light are synthesized and emitted from the common wavelength conversion member, thereby obtaining white light. Therefore, these white lights can be synthesized and emitted from the common wavelength conversion member.
  • each of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element is a near ultraviolet semiconductor light emitting element that emits near ultraviolet light
  • the first wavelength conversion member is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element.
  • the second wavelength conversion member includes a green phosphor that emits green light when excited by light emitted from the second semiconductor light-emitting element, and the second semiconductor light-emitting element.
  • a blue phosphor that emits blue light that is excited by light emitted from the light source, and the common wavelength conversion member is excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element.
  • a second red phosphor that emits blue light and a blue phosphor that emits blue light when excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element.
  • Second red phosphors may be configured to emit red light of a narrower bandwidth than the red light of the first red phosphor emits. With such a configuration, near-ultraviolet light emitted from the first semiconductor light-emitting element is wavelength-converted into red light having a wide bandwidth by the first red phosphor of the first wavelength conversion member, and the first wavelength conversion is performed.
  • the near-ultraviolet light that has passed through the member is wavelength-converted into blue light and a narrow bandwidth red light by the blue phosphor and the second red phosphor of the common wavelength conversion member, respectively.
  • White light is obtained by combining red light with a narrow bandwidth and emitting it from the common wavelength conversion member.
  • near-ultraviolet light emitted from the second semiconductor light-emitting element is wavelength-converted into green light and blue light by the green phosphor and blue phosphor of the second wavelength conversion member, respectively, and passes through the second wavelength conversion member.
  • the ultraviolet light is wavelength-converted into blue light and a narrow bandwidth red light by the blue phosphor and the second red phosphor, which are common wavelength conversion members, respectively, and the green light, the blue light and the narrow bandwidth red light are synthesized.
  • white light is obtained by being emitted from the common wavelength conversion member. Therefore, these white lights can be synthesized and emitted from the common wavelength conversion member.
  • each of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device is a blue semiconductor light emitting device that emits blue light
  • the first wavelength conversion member is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting device and is red.
  • the second wavelength conversion member includes a green phosphor that emits green light when excited by light emitted from the second semiconductor light emitting element, and the common wavelength conversion member
  • a second red phosphor that emits red light when excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light-emitting element and the second semiconductor light-emitting element; and the first semiconductor light-emitting element and the second semiconductor light-emitting element
  • the second red phosphor has a narrower bandwidth than the red light emitted by the first red phosphor.
  • the blue light emitted from the first semiconductor light emitting element is wavelength-converted into red light having a wide bandwidth by the first red phosphor of the first wavelength conversion member, and the first wavelength conversion member
  • the blue light that has passed through the wavelength is partly converted into green light and red light with a narrow bandwidth by the green phosphor and the second red phosphor, respectively, of the common wavelength conversion member, and the remainder is the common wavelength conversion member
  • the blue light, the green light, the wide bandwidth red light, and the narrow bandwidth red light are combined and emitted from the common wavelength conversion member to obtain white light.
  • the blue light emitted from the second semiconductor light emitting element is wavelength-converted to green light by the green phosphor of the second wavelength conversion member, and the blue light that has passed through the second wavelength conversion member is partially converted to the common wavelength.
  • the green phosphor and the second red phosphor of the member are wavelength-converted to green light and narrow bandwidth red light, respectively, and the remainder passes through the common wavelength conversion member, and these blue light, green light and narrow bandwidth are transmitted.
  • the red light is synthesized and emitted from the common wavelength conversion member to obtain white light. Therefore, these white lights can be synthesized and emitted from the common wavelength conversion member.
  • the first semiconductor light emitting element is a near ultraviolet semiconductor light emitting element that emits near ultraviolet light
  • the first wavelength conversion member is a red phosphor that emits red light when excited by the light emitted from the first semiconductor light emitting element.
  • a blue phosphor that emits blue light when excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element
  • the second semiconductor light emitting element is a blue semiconductor light emitting element that emits blue light
  • the second wavelength conversion member is And a red phosphor that emits red light when excited by light emitted from the second semiconductor light emitting element, and the common wavelength conversion member emits at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element.
  • near-ultraviolet light emitted from the first semiconductor light emitting element is wavelength-converted into red light and blue light by the red phosphor and the blue phosphor of the first wavelength conversion member, and the first wavelength conversion is performed.
  • the near-ultraviolet light that has passed through the member is converted into green light by the green phosphor of the common wavelength conversion member, and the red light, blue light, and green light are combined and emitted from the common wavelength conversion member to generate white light. Is obtained.
  • the blue light emitted from the second semiconductor light emitting element is wavelength-converted into red light by the red phosphor of the second wavelength conversion member, and the blue light that has passed through the second wavelength conversion member is partially converted into a common wavelength.
  • the wavelength is converted into green light by the green phosphor of the member, and the remaining part passes through the common wavelength conversion member, and the blue light, the red light, and the green light are combined and emitted from the common wavelength conversion member. Light is obtained. Therefore, these white lights can be synthesized and emitted from the common wavelength conversion member.
  • the first semiconductor light-emitting element is a near-ultraviolet semiconductor light-emitting element that emits near-ultraviolet light
  • the first wavelength conversion member is a red phosphor that emits red light when excited by the light emitted from the first semiconductor light-emitting element.
  • the semiconductor light emitting element is a blue semiconductor light emitting element that emits blue light
  • the second wavelength conversion member is a red phosphor that emits red light when excited by light emitted from the second semiconductor light emitting element, and the second semiconductor light emitting element.
  • a green phosphor that emits green light when excited by the emitted light, and the common wavelength conversion member is light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element. It may have a yellow phosphor that emits a more excited yellow light.
  • near-ultraviolet light emitted from the first semiconductor light emitting element is wavelength-converted into red light, blue light, and green light by the red phosphor, blue phosphor, and green phosphor of the first wavelength conversion member.
  • the common wavelength conversion member is wavelength-converted to yellow light by the yellow phosphor of the common wavelength conversion member, and the red light, blue light, green light, and yellow light are combined to generate the common wavelength conversion member.
  • the white light is obtained by radiating from.
  • the blue light emitted from the second semiconductor light emitting element is wavelength-converted into red light and green light by the red phosphor and the green phosphor of the second wavelength conversion member, and after passing through the second wavelength conversion member.
  • Wavelength conversion into yellow light is performed by the yellow phosphor of the common wavelength conversion member, and the blue light, red light, green light, and yellow light are combined and emitted from the common wavelength conversion member to obtain white light. Accordingly, the white light can be synthesized and emitted by the common wavelength conversion member.
  • the first light emitting unit is configured such that the first semiconductor light emitting element is surrounded by the first wavelength converting member, and the second light emitting unit is configured such that the second semiconductor light emitting element is surrounded by the second wavelength converting member. It may be configured.
  • the first light emitting unit includes the first semiconductor light emitting element spaced from the first wavelength conversion member, and the second light emitting unit includes the second semiconductor light emitting element spaced from the second wavelength conversion member. It may be provided.
  • the light emitting device of the present invention includes a first semiconductor light emitting element and a second semiconductor light emitting element as light emission sources, and light emission of these first semiconductor light emitting element and second semiconductor light emitting element.
  • a light-emitting device that emits synthetic light obtained by the first semiconductor light-emitting element, and a first wavelength conversion member that wavelength-converts a part of the light emitted by the first semiconductor light-emitting element,
  • a first light emitting unit that emits light emitted from the first semiconductor light emitting element and light converted in wavelength by the first wavelength converting member, and the second semiconductor light emitting element, and the second semiconductor light emitting element emits the light.
  • One of the light emitted by one A common wavelength conversion member that converts the wavelength of the light, and the common wavelength conversion member includes the light obtained by wavelength conversion by the common wavelength conversion member and the first wavelength that has passed through the common wavelength conversion member without being wavelength-converted. 1 also radiates synthesized light obtained by synthesizing light emitted from one semiconductor light emitting element and light emitted from a second semiconductor light emitting element and light converted in wavelength by the first wavelength conversion member. Good.
  • the light emitting device configured as described above, light emitted from the first semiconductor light emitting element and light emitted after wavelength conversion by the first wavelength conversion member are emitted from the first light emitting unit. Become. Further, the light emitted from the second semiconductor light emitting element becomes light emitted from the second light emitting unit. And since the common wavelength conversion member is arrange
  • the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element may each be a blue semiconductor light emitting element that emits blue light.
  • the first semiconductor light emitting device may be a near ultraviolet semiconductor light emitting device that emits near ultraviolet light
  • the second semiconductor light emitting device may be a blue semiconductor light emitting device that emits blue light.
  • the first wavelength conversion member includes a first phosphor that is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element and emits light having a first peak wavelength
  • the common wavelength conversion member includes It is preferable to have a phosphor that is excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element and converts it into light having a shorter peak wavelength than light having the first peak wavelength.
  • an optical waveguide layer may be provided between the first wavelength conversion member and the common wavelength conversion member. Or the opposing surface of the said 1st wavelength conversion member and the said common wavelength conversion member may be joined directly.
  • a space may be provided between the first wavelength conversion member, the second wavelength conversion member, and the common wavelength conversion member.
  • the common wavelength conversion member may be formed in a flat plate shape.
  • the common wavelength conversion member may be formed in a dome shape.
  • the common wavelength conversion member may be arranged to cover the first light emitting unit and the second light emitting unit so as to form an outer shell, or radiation of the common wavelength conversion member All of the light to be incident is disposed so as to cover the common wavelength conversion member, and includes an exterior member that scatters and emits the combined light, and the common wavelength conversion member includes the first light emitting unit and the light emitting unit. It may be formed between the first light emitting unit and the second light emitting unit and the exterior member so as to cover the second light emitting unit.
  • first light emitting unit and the second light emitting unit may be directly joined, and the common wavelength conversion member may be a separate component member.
  • the common wavelength conversion member may be a separate constituent member.
  • Each of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device is a blue semiconductor light emitting device that emits blue light
  • the first wavelength conversion member is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting device to emit red light.
  • a red phosphor that emits light, and the common wavelength conversion member includes a yellow phosphor that emits yellow light when excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device. Also good.
  • the blue light emitted from the first semiconductor light-emitting element is wavelength-converted into red light by the red phosphor of the first wavelength conversion member, and the blue light that has passed through the first wavelength conversion member is partially The wavelength is converted into yellow light by the yellow phosphor of the common wavelength conversion member, and the remaining part passes through the common wavelength conversion member, and these blue light, red light and yellow light are synthesized and emitted from the common wavelength conversion member.
  • white light is obtained.
  • the blue light emitted from the second semiconductor light emitting element is partly converted into yellow light by the yellow phosphor of the common wavelength conversion member, and the remaining part passes through the common wavelength conversion member.
  • White light is obtained by synthesizing and emitting light from the common wavelength conversion member. Accordingly, the white light can be synthesized and emitted by the common wavelength conversion member.
  • each of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device is a blue semiconductor light emitting device that emits blue light
  • the first wavelength conversion member is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting device and is red.
  • the common wavelength conversion member includes a green phosphor that emits green light when excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element. It may be.
  • the blue light emitted from the first semiconductor light-emitting element is wavelength-converted into red light by the red phosphor of the first wavelength conversion member, and the blue light that has passed through the first wavelength conversion member is partially The wavelength is converted into green light by the green phosphor of the common wavelength conversion member, and the remaining part passes through the common wavelength conversion member, and the blue light, red light, and green light are combined and emitted from the common wavelength conversion member.
  • white light is obtained.
  • the blue light emitted from the second semiconductor light emitting element is partly converted into green light by the green phosphor of the common wavelength conversion member, and the remainder passes through the common wavelength conversion member.
  • White light is obtained by synthesizing and emitting light from the common wavelength conversion member. Accordingly, the white light can be synthesized and emitted by the common wavelength conversion member.
  • each of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device is a blue semiconductor light emitting device that emits blue light
  • the first wavelength conversion member is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting device and is red.
  • the common wavelength conversion member is a yellow phosphor that emits yellow light when excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element, and You may make it have the green fluorescent substance which is excited by the light which at least one of the 1st semiconductor light-emitting device and the said 2nd semiconductor light-emitting device emitted, and emits green light.
  • the blue light emitted from the first semiconductor light-emitting element is wavelength-converted into red light by the red phosphor of the first wavelength conversion member, and the blue light that has passed through the first wavelength conversion member is partially
  • the wavelength is converted into yellow light and green light by the yellow phosphor and green phosphor of the common wavelength conversion member, respectively, and the remainder passes through the common wavelength conversion member, and these blue light, red light, yellow light and green light are synthesized.
  • white light is obtained by being radiated
  • the blue light emitted from the second semiconductor light emitting element is partly converted into yellow light and green light by the yellow phosphor and green phosphor of the common wavelength conversion member, respectively, and the remaining part is the common wavelength conversion member.
  • the blue light, the yellow light, and the green light are combined and emitted from the common wavelength conversion member to obtain white light. Accordingly, the white light can be synthesized and emitted by the common wavelength conversion member.
  • the first semiconductor light emitting element is a near ultraviolet semiconductor light emitting element that emits near ultraviolet light
  • the first wavelength conversion member includes a blue phosphor that is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element and emits blue light
  • the second semiconductor light emitting element is a blue semiconductor light emitting element that emits blue light
  • the common wavelength conversion member is excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element.
  • a red phosphor that emits red light and a green phosphor that emits green light when excited by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element may be provided.
  • the first semiconductor light emitting element is a near ultraviolet semiconductor light emitting element that emits near ultraviolet light
  • the first wavelength conversion member is a blue phosphor that is excited by light emitted from the first semiconductor light emitting element and emits blue light
  • the second semiconductor light emitting element is a blue semiconductor light emitting element that emits blue light
  • the common wavelength conversion member is formed by light emitted from at least one of the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element. You may make it have the yellow fluorescent substance which is excited and emits yellow light.
  • the first light emitting unit is configured by the first semiconductor light emitting element being surrounded by the first wavelength conversion member, and the second light emitting unit is configured by the second semiconductor light emitting element being surrounded by an optical waveguide. It may be. Alternatively, the first light emitting unit may be provided such that the first semiconductor light emitting element is separated from the first wavelength conversion member.
  • the common wavelength conversion member may include a blue phosphor that is excited by incident light and emits blue light.
  • the common wavelength conversion member may include a yellow phosphor that emits yellow light when excited by incident light, or the common wavelength conversion member includes a green phosphor that emits green light when excited by incident light. But you can.
  • the first wavelength conversion member may include a red phosphor that emits red light when excited by light emitted from the incident first semiconductor light emitting element.
  • a surface on the light source side of the common wavelength conversion member may have a convex shape.
  • any of the light-emitting devices described above can be applied to a lighting device as a light source.
  • the illuminating device may include any of the light-emitting devices described above and a control unit that controls light emission of the first semiconductor light-emitting element and the second semiconductor light-emitting element.
  • the light emitting device includes an incident portion that receives light emitted from the light mixing member and an emitting portion that emits light incident from the incident portion in a predetermined direction.
  • An optical member may be further provided.
  • the light distribution member may be a light distribution lens, and the focal point of the light distribution lens may be on the light emitting surface of the common wavelength conversion member.
  • the common wavelength conversion member provided in common to the first light emitting unit and the second light emitting unit is used.
  • the light emitted from the first light emitting unit and the second light emitting unit Since all of the light emitted from the first light emitting unit and the second light emitting unit is incident and scattered by the phosphor particles contained in the common wavelength conversion member, the light emitted from the first light emitting unit, the second The light emitted from the light-emitting unit and the light obtained by wavelength conversion by the common wavelength conversion member are emitted as combined light that is sufficiently mixed, and the light emitted from the light-emitting device is well separated. Can be suppressed.
  • the light emitting device in particular, when the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element are each a near ultraviolet semiconductor light emitting element that emits near ultraviolet light, the light emitted from these semiconductor light emitting elements is the first Wavelength conversion is performed by the wavelength conversion member, the second wavelength conversion member, or the common wavelength conversion member, and the light emitting device synthesizes and emits the light obtained by the wavelength conversion, so that the semiconductor light emitting element emits light. Compared with the case where the emitted light is emitted as it is from the light emitting device, the light with excellent color rendering can be obtained.
  • the light emitting device does not perform wavelength conversion on a part of the light emitted by the semiconductor light emitting element. Since synthetic light is obtained by using it, the efficiency reduction due to wavelength conversion can be suppressed, and the light emission efficiency of the light emitting device can be increased as compared with the case of using near ultraviolet light. Furthermore, when one of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device is a near-ultraviolet semiconductor light emitting device and the other is a blue semiconductor light emitting device, synthesized light having excellent color rendering properties can be obtained. By changing the distribution of the ultraviolet light and the blue light from which the synthesized light with excellent luminous efficiency can be changed, the high color rendering mode and the high luminous efficiency mode can be switched or adjusted as necessary.
  • the first semiconductor light emitting element is a near ultraviolet semiconductor light emitting element and the second semiconductor element is a blue semiconductor light emitting element
  • the first wavelength conversion member has a red phosphor and a blue phosphor
  • the second wavelength conversion member In the case where only the first semiconductor light emitting element emits light, the color rendering property is higher than that in the case where only the second semiconductor element emits light.
  • synthetic light having higher luminous efficiency can be obtained than when only the first semiconductor element is caused to emit light.
  • the first semiconductor light emitting element is a near ultraviolet semiconductor light emitting element and the second semiconductor element is a blue semiconductor light emitting element
  • the first wavelength conversion member has a red phosphor, a blue phosphor, and a green phosphor. If the second wavelength conversion member has a red phosphor and a green phosphor, and the common wavelength conversion member has a yellow phosphor, the light emitting device can obtain synthesized light using four emission colors. Light with higher color rendering can be emitted than the combined light using three emission colors. Therefore, by adjusting the light emission of the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device, it is possible to adjust the high color rendering mode and the high light emission efficiency mode.
  • the second light emitting unit is not provided with the second wavelength conversion member, and the light emitted from the second light emitting unit consists only of the light emitted from the second semiconductor light emitting element.
  • the first semiconductor light emitting element can be a near ultraviolet semiconductor light emitting element
  • the second semiconductor element can be a blue semiconductor light emitting element.
  • the light emitted from the first light emitting unit has a high color rendering property
  • the light emitted from the second light emitting unit uses the light generated from the blue semiconductor element, the light emission efficiency is higher than the light emitted from the first light emitting unit.
  • the same effect can be obtained by having a blue phosphor in the first wavelength conversion member and a yellow phosphor in the common wavelength conversion member.
  • the first semiconductor light emitting element is a near-ultraviolet semiconductor element and the second semiconductor element is a blue semiconductor element
  • the mode and the high luminous efficiency mode can be selectively used.
  • the combined light emitted from the common wavelength converting member when the first semiconductor light emitting element only emits light has the first color temperature.
  • the first semiconductor light emitting element By adjusting the light emission of the second semiconductor light emitting element, white light having a color temperature between the first color temperature and the second color temperature can be obtained in the light emitted from the common wavelength conversion member.
  • white light having a desired color temperature with an illumination device or the like or obtaining illumination light capable of adjusting the color temperature.
  • the first wavelength conversion member has a first phosphor that emits light of a first peak wavelength
  • the second wavelength conversion member has a second phosphor that emits light of a second peak wavelength, and has a common wavelength.
  • the conversion member has a phosphor that emits light having a shorter peak wavelength than the light having the first peak wavelength and the light having the second peak wavelength, so that the common wavelength conversion member has already been once. So-called cascade excitation, in which wavelength-converted light is wavelength-converted again, can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency in the light emitting device.
  • the first wavelength conversion member includes the first phosphor that emits light having the first peak wavelength
  • the common wavelength conversion member is By having a phosphor that emits light having a shorter peak wavelength than the light having the first wavelength, the same effect can be obtained.
  • the light emitting device emits light because the light from the semiconductor light emitting element can be reliably taken in by the wavelength converting member by surrounding the semiconductor light emitting element with the wavelength converting member. Efficiency can be improved.
  • the light emitting unit may be configured by separating the semiconductor light emitting element and the wavelength conversion member, and in this case, heat generated by light emission of the semiconductor light emitting element is not directly transferred to the wavelength conversion member. Thermal degradation of the wavelength conversion member can be suppressed.
  • the partition member that blocks light between the first light emitting unit and the second light emitting unit, the light emitted from the first light emitting unit enters the second light emitting unit, or the second light emitting unit
  • the partition member can block the light emitted from the light from entering the first light emitting unit.
  • the partition member may be formed of a material that transmits light. In that case, mixing of the light emitted from the first light emitting unit and the light emitted from the second light emitting unit is promoted, and separation of light emitted from the light emitting device can be favorably suppressed.
  • first light emitting unit and the second light emitting unit for example, light emitted from the first semiconductor light emitting element propagates to the second wavelength conversion member, and the wavelength is also converted by the second wavelength conversion member, so that a common wavelength is obtained.
  • the wavelength is also converted by the second wavelength conversion member, so that a common wavelength is obtained.
  • by providing a partition member that blocks light it is not necessary to consider such an adverse effect. Therefore, it is possible to easily determine the distribution amounts of the phosphors of the first wavelength conversion member and the second light emitting member. it can.
  • the surface on the light source side of the common wavelength conversion member is convex, a lens effect is generated by the common wavelength conversion member, and the light extraction property from the first light emitting unit and the second light emitting unit can be extracted. Can be improved.
  • the light-emitting device as described above is applied to a lighting device, high-quality illumination light can be obtained from the lighting device due to various effects as described above.
  • the light mixed and emitted by the common wavelength conversion member enters the light distribution member from the incident portion of the light distribution member, and then is distributed. It is radiated in a predetermined direction from the emitting part of the optical member. Therefore, diffusion of the illumination light emitted from the illumination device can be suppressed by the light distribution member. Moreover, since the light radiated
  • the lens is suppressed while suppressing color separation on the irradiation surface.
  • the light distribution angle can be set as designed, and the illuminance and irradiation area can be set as predetermined as designed.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device taken along line III-III in FIG. 2.
  • 5 is a time chart showing an example of an operating state of each transistor and an example of a driving current of each LED chip in the electric circuit configuration of FIG. 4.
  • It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which shows the modification of the whole structure of a light-emitting device similarly to FIG.
  • FIG. 1 It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which shows the modification of the whole structure of a light-emitting device similarly to FIG. It is a top view which shows typically the modification in the case of applying the light-emitting device of FIG. 1 to an illuminating device. It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device and light distribution lens which follow the XI-XI line
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device taken along line XVI-XVI in FIG. 15. It is a principal part enlarged view of the 1st recessed part and 2nd recessed part periphery in the cross section of FIG. It is a side view which shows schematic structure of the illuminating device containing the light-emitting device based on 4th Example of this invention.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of the light emitting device taken along line XIX-XIX in FIG.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of a light emitting device of a modification of the fourth embodiment along the line XIX-XIX in FIG. 18.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of a light emitting device of still another modification example of the fourth embodiment along the line XIX-XIX in FIG.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of the light emitting device of the fifth embodiment along the line XIX-XIX in FIG. 18.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of a light emitting device according to a modification of the fifth embodiment along the line XIX-XIX in FIG. 18.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of a light emitting device of still another modification example of the fifth embodiment along the line XIX-XIX in FIG. 18.
  • FIG. 26 is a schematic cross-sectional view of the illumination device along the line XXVI-XXVI in FIG. 25. It is a schematic top view of the example of the illuminating device containing the some light-emitting device shown in FIG.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a light emitting device 1 according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the light emitting device 1.
  • 3 is a schematic cross-sectional view of the light-emitting device 1 taken along the line III-III in FIG. 2
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing an electric circuit configuration when the light-emitting device 1 is applied to a lighting device described later.
  • the light emitting device 1 includes a substrate 2 made of alumina ceramic having excellent electrical insulation and good heat dissipation, and a chip mounting surface 2 a of the substrate 2 is provided on the chip mounting surface 2 a.
  • Four first LED chips 3 (first semiconductor light emitting elements) and four second LED chips 4 (second semiconductor light emitting elements) are mounted.
  • annular and truncated cone-shaped reflector 5 is provided on the chip mounting surface 2 a of the substrate 2 so as to surround the first LED chip 3 and the second LED chip 4.
  • the inner side of the reflector 5 is divided into a first region 7 a and a second region 7 b by a partition member 6.
  • the height of the partition member 6 is lower than the height of the reflector 5, and in the third region 8 above the partition member 6 inside the reflector 5, The two regions 7b are integrated.
  • the reflector 5 and the partition member 6 can be formed of resin, metal, ceramic, or the like, and are fixed to the substrate 2 using an adhesive or the like.
  • the reflector 5 and the partition member 6 are preferably formed of a material that does not transmit light as a whole.
  • the reflector 5 and the partition member 6 are made of a material that does not transmit light.
  • a material having conductivity is used for the reflector 5 and the partition member 6, a process for providing electrical insulation to a wiring pattern described later is required.
  • a material in that case a material exemplified in an optical waveguide layer described later can be used.
  • the number of the 1st LED chip 3 and the 2nd LED chip 4 in a present Example is an example, Comprising: It can increase / decrease as needed. That is, it is possible to make one each, and it is also possible to make the numbers different from each other.
  • the material of the substrate 2 is not limited to the alumina-based ceramic employed in the present embodiment, and various materials suitable for the substrate 2 can be employed. For example, ceramic, resin, A material selected from glass epoxy, a composite resin containing a filler in the resin, and the like may be used.
  • a silicone resin containing a white pigment such as alumina powder, silica powder, magnesium oxide, titanium oxide or the like is used. It is preferable to use it.
  • a metal substrate such as a copper substrate or an aluminum substrate. However, when a metal substrate is used, it is necessary to form a wiring pattern on the wiring substrate through electrical insulation.
  • the shapes of the reflector 5 and the partition member 6 described above are examples, and can be variously changed.
  • a dispenser or the like is used to form an annular wall portion corresponding to the reflector 5 on the chip mounting surface 2 a of the substrate 2, and then a partition wall corresponding to the partition member 6. May be formed.
  • examples of the material used for the annular wall portion and the partition wall portion include a paste-like thermosetting resin material or a UV curable resin material, and a silicone resin containing an inorganic filler is preferable. Also in this case, it is preferable to use a material that does not transmit light for the annular wall portion and the partition wall portion.
  • first LED chips 3 are arranged in a line in parallel with the extending direction of the partition member 6, and the second region in the reflector 5.
  • second LED chips 4 are arranged in a line in the same direction as the arrangement direction of the first LED chips 3.
  • the reflector 5 and the partition member 6 are indicated by broken lines for convenience.
  • a wiring pattern 9 and a wiring pattern 10 for supplying a driving current to each of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 are formed as shown in FIG.
  • the wiring pattern 9 is formed with an external connection land 9a for external connection at one end thereof, and the other end side extends along the arrangement direction of the first LED chips 3 as shown in FIG. Has been.
  • the wiring pattern 9 is branched from the intermediate part located in the 2nd area
  • the wiring pattern 10 has an external connection land 10a for external connection formed at one end thereof, and the other end side is along the arrangement direction of the first LED chips 3 as shown in FIG. It is extended. Moreover, the wiring pattern 10 is branched from the intermediate part located in the 2nd area
  • the four first LED chips 3 are connected in parallel to each other between the wiring pattern 9 and the wiring pattern 10, and all have the anode on the wiring pattern 9 side.
  • the four second LED chips 4 are also connected in parallel with each other between the wiring pattern 9 and the wiring pattern 10, and all have the cathode as the wiring pattern 9 side.
  • the 1st LED chip 3 and the 2nd LED chip 4 are mounted in the board
  • each of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 has two electrodes (not shown) for supplying drive current on the surface on the substrate 2 side.
  • Each first LED chip 3 has one electrode (p electrode) connected to the wiring pattern 9 and the other electrode (n electrode) connected to the wiring pattern 10.
  • Each second LED chip 4 has one electrode (p electrode) connected to the wiring pattern 10 and the other electrode (n electrode) connected to the wiring pattern 9.
  • the mounting of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 and the connection of both electrodes to the wiring patterns 9 and 10 are performed using flip chip mounting and using eutectic solder via metal bumps (not shown). ing.
  • the method of mounting the first LED chip 3 and the second LED chip 4 on the substrate 2 is not limited to this, and an appropriate method can be selected according to the type and structure of the LED chips. is there.
  • the electrodes of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 are formed into corresponding wiring patterns by wire bonding. Double wire bonding for connection may be employed, or single wire bonding for joining one electrode to the wiring pattern as described above and connecting the other electrode to the wiring pattern by wire bonding may be employed.
  • the first fluorescent member (first wavelength conversion member) 12 surrounds the four first LED chips 3 in the first region 7 a in the reflector 5 up to the height of the partition member 6. Covered and contained.
  • the second fluorescent member (second wavelength converting member) 13 covers and accommodates the four second LED chips 4 up to the height of the partition member 6 in the second region 7b in the reflector 5.
  • the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13 are omitted for convenience.
  • the first fluorescent member 12 is excited by light emitted from the first LED chip 3 (arrow A1), and emits light (arrow A2) having a wavelength different from that emitted from the first LED chip 3, and the first fluorescent member 14 It consists of a filler 15 for dispersing and holding the first phosphor 14.
  • the second fluorescent member 13 is excited by the light emitted by the second LED chip 4 (arrow B1) and emits light (arrow B2) having a wavelength different from that of the light emitted by the second LED chip 4. And the filler 17 for dispersing and holding the second phosphor 16.
  • the combination of the first LED chip 3 and the first fluorescent member 12 constitutes the first LED 18 corresponding to the first light emitting unit of the present invention.
  • the combination of the second LED chip 4 and the second fluorescent member 13 constitutes the second LED 19 corresponding to the second light emitting part of the present invention.
  • the upper surface 12a of the first fluorescent member 12 forms a first light emitting surface
  • the upper surface 13a of the second fluorescent member 13 forms a second light emitting surface. Therefore, hereinafter, the upper surface 12a of the first fluorescent member 12 is referred to as a first light emitting surface
  • the upper surface 13a of the second fluorescent member 13 is referred to as a second light emitting surface.
  • the first fluorescent member 12 is accommodated in the first region 7a in the reflector 5, and the second fluorescent member 13 is accommodated in the second region 7b, whereby the first light emitting surface 11a.
  • the 2nd light emission surface 12a exists in the height of the dashed-dotted line corresponding to the height of the partition member 6, as shown in FIG. Therefore, as described above, the third region 8 surrounded by the reflector 5 exists above the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a.
  • an optical waveguide layer 20 formed using a dispenser or the like on the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a is provided in the lower half portion of the third region 8. .
  • the optical waveguide layer 20 covers the entire surface of the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a, and light emitted from the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a (arrows A1, A2, B1, B2). ) Is allowed to pass through. Since the light emitted from the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a is diffused when passing through the optical waveguide layer 20, mixing of the light is promoted.
  • unevenness may be provided on the surface that is in contact with the first light emitting surface and the second light emitting surface of the optical waveguide layer, and the surface that is in contact with the common wavelength conversion member described later is uneven. May be provided.
  • the shape of the unevenness may be a shape exemplified as the unevenness formed on the incident surface or the exit surface of the light distribution lens described later.
  • a common fluorescent member 21 formed using a dispenser or the like is provided on the upper surface of the optical waveguide layer 20, that is, the upper half portion in the third region 8. Accordingly, the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a are entirely formed by the common fluorescent member 21 provided at a position facing the first light emitting surface 11a and the second light emitting surface 12a with the optical waveguide layer 20 interposed therebetween. Is covered.
  • the common fluorescent member 21 is excited by light emitted from the first LED chip 3 (arrow A1) and light emitted from the second LED chip 4 (arrow A2), and has a wavelength different from that of light emitted from the first LED chip 3 and the second LED chip 4. It consists of a common phosphor 22 that emits light (arrow C) and a filler 23 that holds the common phosphor 22 in a dispersed manner.
  • the upper surface 21a of the common fluorescent member 21 forms a common light emitting surface.
  • the upper surface 21a of the common light emitting member 21 is referred to as a common light emitting surface.
  • irregularities may be provided on the common light emitting surface.
  • the shape of the unevenness may be a shape exemplified as the unevenness formed on the incident surface or the exit surface of the light distribution lens described later.
  • the common fluorescent member 21 emits light (arrows A1, A2, B1) emitted from each of the first LED 18 and the second LED 19 when the first LED chip and the second LED chip emit light simultaneously or alternately.
  • B2 is provided for converting the wavelength of light (arrows A1, B1) emitted from the first LED chip 3 and the second LED chip 4 that have not been wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16.
  • Wavelength conversion is performed by the light (arrow C) obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22 of the common phosphor member 21, the light (arrow A2) wavelength-converted by the first phosphor 14, and the second phosphor 16.
  • Light (arrow B 2) light (arrow A 1) of the first LED chip 3 that has passed through the first fluorescent member 12 and the common fluorescent member 21 without being wavelength-converted, and the second fluorescent member 13 and the common fluorescent member 21.
  • the combined light obtained by mixing the light (arrow B1) of the second LED chip 4 that has passed without wavelength conversion is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the optical waveguide layer 20 and the common fluorescent member 21 are omitted.
  • the first LED chip 3 and the second LED chip 4 used in this embodiment are both LED chips that emit near-ultraviolet light having a peak wavelength of 405 nm.
  • a part of the light emitted from the LED chips 3 and 4 is wavelength-converted by the phosphors of the first fluorescent member 12, the second fluorescent member 13, and the common fluorescent member 21, and the light emitting device 1 converts these wavelengths. Since the light obtained in this manner is synthesized and emitted, light excellent in color rendering can be obtained as compared with the case where the light emitted from the LED chips 3 and 4 is used as it is without wavelength conversion.
  • a GaN-based LED chip that uses an InGaN semiconductor for a light emitting layer and emits light in the near ultraviolet region is preferable.
  • the types and emission wavelength characteristics of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 are not limited to these, and various LED chips can be used as long as the gist of the present invention is not changed.
  • LED chips other than the LED chip that emits near-ultraviolet light a modification will be described in detail later.
  • an LED chip that emits blue light and an LED chip that emits green light can also be used.
  • the peak wavelengths of the light emitted from the first LED chip 3 and the second LED chip 4 are 400 nm to 480 nm, preferably 420 nm to 470 nm, 500 nm to 580 nm, preferably 515 nm to 570 nm. Is preferred.
  • the first fluorescent member 14 included in the first fluorescent member 12, the second fluorescent member 16 included in the second fluorescent member 16, and the common fluorescent member 22 included in the common fluorescent member 21 have different wavelength conversion characteristics. Have. Various combinations of such different wavelength conversion characteristics are possible.
  • the first phosphor 14 and the second phosphor 16 are a mixture of three types of phosphors, a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor, respectively, and the common phosphor 22 is a blue phosphor. Used.
  • the near-ultraviolet light emitted from the four first LED chips 3 is red by a red phosphor, a green phosphor and a blue phosphor each of which is dispersedly held as a first phosphor 14 in the first phosphor member 13.
  • the combined light including the red light, the green light, and the blue light, and the near-ultraviolet light that passes through the first fluorescent member 13 without wavelength conversion, is converted into the first light, the green light, and the blue light.
  • the light is emitted from the upper surface of the fluorescent member 12, that is, the first light emitting surface 12a.
  • the near-ultraviolet light emitted from the four second LED chips 4 is caused by the red phosphor, the green phosphor and the blue phosphor that are partly held as the second phosphor 16 in the second phosphor member 13. Respectively converted into red light, green light and blue light, the combined light including these red light, green light and blue light, and near ultraviolet light passing through the second fluorescent member 14 without wavelength conversion, The light is emitted from the upper surface of the second fluorescent member 13, that is, the second light emitting surface 13a.
  • the light emitted from the first light emitting surface 12a and the light emitted from the second light emitting surface 13a are transmitted through the optical waveguide layer 20 to the entirety of the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a.
  • the light enters the covering common fluorescent member 21.
  • the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 and emitted from the first light emitting surface 12a without being wavelength-converted by the first phosphor 14, and the second fluorescence emitted from the second LED chip 3 The near-ultraviolet light emitted from the second light emitting surface 13a without being wavelength-converted by the body 16 is wavelength-converted into blue light by the blue phosphor dispersed and held in the common phosphor member 21 as the common phosphor 22, respectively.
  • the mixing ratio of the phosphors of the red phosphor, the green phosphor and the blue phosphor is changed, and only the first LED chip 3 is turned on.
  • the first color temperature T1 of the white light emitted from the common light emitting surface 21a is different from the second color temperature T2 of the white light emitted from the common light emitting surface 21a when only the second LED chip 4 is turned on. ing.
  • the first color temperature of the white light emitted from the common light emitting surface 21a by combining the red light, green light, and blue light emitted from the first light emitting surface 12a with the blue light obtained from the common fluorescent member 21.
  • the first color temperature T1 is set to 2500K corresponding to a general light bulb color
  • the second color temperature T2 is set to 6500K corresponding to a daylight color higher than the first color temperature T1.
  • the values of the first color temperature T1 and the second color temperature T2 are not limited to such values, and can be variously set according to the characteristics required for the light emitting device 1.
  • the first phosphor 14, the second phosphor 16 and the common phosphor 22 are red phosphor, green phosphor and blue phosphor as the first phosphor 14 and the second phosphor 16 as in this embodiment. It is not necessarily limited to the mixture and the common phosphor 22 that is a blue phosphor. The combination of the phosphors in each phosphor member will be described in detail later as a modification of the present embodiment. As the types of phosphors, red phosphors, green phosphors, blue phosphors, orange phosphors, A yellow phosphor or a blue-green phosphor may be used. Further, it is not always necessary to use the same type of phosphor for the first phosphor 14 and the second phosphor 16.
  • the first phosphor 14, the second phosphor 16, and the common phosphor 22 can be adopted as the first phosphor 14, the second phosphor 16, and the common phosphor 22.
  • the light obtained when only the first LED chip 3 is turned on and the light obtained when only the second LED chip 4 is turned on are not limited to white light, but are required for the light emitting device 1.
  • the type of the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is appropriately selected, the first chromaticity of the light emitted from the first light emitting surface 12a, and the second What is necessary is just to make it differ from the 2nd chromaticity of the light radiated
  • Specific examples of the various phosphors 14, 16, 22 and the fillers 15, 17, 23, and the optical waveguide layer 20 described above are as follows.
  • the emission peak wavelength of the red phosphor is usually 570 nm or more, preferably 580 nm or more, more preferably 585 nm or more, and usually 780 nm or less, preferably 700 nm or less, more preferably 680 nm or less. is there.
  • red phosphors for example, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, (Ca, Sr, Ba) Si (N, O) 2 : Eu, (Ca, Sr, Ba) ) AlSi (N, O) 3 : Eu, (Sr, Ba) 3 SiO 5 : Eu, (Ca, Sr) S: Eu, SrAlSi 4 N 7 : Eu, (La, Y) 2 O 2 S: Eu, ⁇ -diketone Eu complexes such as Eu (dibenzoylmethane) 3 ⁇ 1,10-phenanthroline complex, carboxylic acid Eu complexes, K 2 SiF 6 : Mn are preferred, and (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N , O) 8 : Eu, (Sr, Ca) AlSi (N, O) 3 : Eu, SrAlSi 4 N 7 : Eu, (La, Y) 2 O 2 S:
  • orange phosphor having an emission peak wavelength of 580 nm or more, preferably 590 nm or more and 620 nm or less, preferably 610 nm or less can be suitably used in place of the red phosphor.
  • the emission peak wavelength of the green phosphor is usually 500 nm or more, preferably 510 nm or more, more preferably 515 nm or more, and usually less than 550 nm, preferably 542 nm or less, more preferably 535 nm or less. is there.
  • the emission peak wavelength of the blue phosphor is usually 420 nm or more, preferably 430 nm or more, more preferably 440 nm or more, usually less than 500 nm, preferably 490 nm or less, more preferably 480 nm or less, still more preferably 470 nm or less, particularly preferably. Is preferably in the wavelength range of 460 nm or less.
  • the blue phosphor for example, (Ca, Sr, Ba) MgAl 10 O 17 : Eu, (Sr, Ca, Ba, Mg) 10 (PO 4 ) 6 (Cl, F) 2 : Eu, (Ba, Ca , Mg, Sr) 2 SiO 4 : Eu, (Ba, Ca, Sr) 3 MgSi 2 O 8 : Eu are preferred, and (Ba, Sr) MgAl 10 O 17 : Eu, (Ca, Sr, Ba) 10 (PO 4 ) 6 (Cl, F) 2 : Eu, Ba 3 MgSi 2 O 8 : Eu are more preferable, and Sr 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu and BaMgAl 10 O 17 : Eu are particularly preferable.
  • the emission peak wavelength of the yellow phosphor is usually 530 nm or more, preferably 540 nm or more, more preferably 550 nm or more, and usually 620 nm or less, preferably 600 nm or less, more preferably 580 nm or less. is there.
  • Y 3 Al 5 O 12 Ce
  • (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 Ce
  • (Sr, Ca, Ba, Mg) 2 SiO 4 Eu
  • (Ca, Sr) Si 2 N 2 O 2 Eu
  • ⁇ -sialon La 3 Si 6 N 11 : Ce (however, a part thereof may be substituted with Ca or O) are preferred.
  • a halophosphate phosphor such as (Ba, Ca, Mg) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu 2+ (peak wavelength 483 nm), 2SrO ⁇ 0.84P 2 O 5 ⁇ 0 Phosphate phosphors such as .16B 2 O 3 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), silicate phosphors such as Sr 2 Si 3 O 8 .2SrCl 2 : Eu 2+ (peak wavelength 490 nm), BaAl 8 O 13 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu 2+ , Mn 2+ (peak wavelengths 450 nm, 515 nm), SrMgAl 10 O 17 : Eu 2+ (peak wavelength 480 nm), Aluminate phosphors such as Sr 4 Al 14 O 25 : Eu 2+ (peak wavelength of about 480 nm),
  • blue-green phosphor instead of a single type of blue-green phosphor, a plurality of types of blue-green phosphors may be mixed and used, or a blue phosphor and a green phosphor may be mixed as appropriate so that the emitted light is blue-green. It may be made to become.
  • the filler 15 for dispersing and holding the first phosphor 14, the filler 17 for dispersing and holding the second phosphor 16, and the filler 23 for dispersing and holding the common phosphor 22 include thermoplastic resin, thermosetting resin, light Although a curable resin or the like is used, it is preferable to use a material having sufficient transparency and durability against near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 or the second LED chip 4.
  • (meth) acrylic resin such as poly (meth) methyl acrylate, styrene resin such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymer, polycarbonate resin, polyester resin, phenoxy resin, butyral resin, polyvinyl alcohol,
  • cellulose resins such as ethyl cellulose, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate, epoxy resins, phenol resins, and silicone resins.
  • an inorganic material such as a metal alkoxide, a ceramic precursor polymer or a solution containing a metal alkoxide is hydrolyzed by a sol-gel method or a combination thereof, and an inorganic material such as a siloxane bond is solidified.
  • the inorganic material and glass which it has can be used.
  • the optical waveguide layer 20 provided between the first LED 18 and the second LED 19 and the common fluorescent member 21 can use the same material as the fillers 14, 17, and 23. (That is, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, or the like is used for the optical waveguide layer 20, but it is sufficient for near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 or the second LED chip 4. It is preferable to use a material having transparency and durability, specifically, for example, (meth) acrylic resins such as poly (meth) methyl acrylate, styrene resins such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymers.
  • (meth) acrylic resins such as poly (meth) methyl acrylate
  • styrene resins such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymers.
  • Polycarbonate resin polyester resin, phenoxy resin, butyral resin, polyvinyl alcohol, cellulose resins such as ethyl cellulose, cellulose acetate and cellulose acetate butyrate, epoxy resins, phenol resins, silicone resins, etc.
  • inorganic materials for example, metal alkoxide, before ceramic
  • the solution containing the body polymer or metal alkoxide sol - can be used inorganic materials solidified solution or a combination thereof obtained by hydrolytic polymerization gel method, for example, an inorganic material or glass having a siloxane bond).
  • the light emitting device 1 of the present embodiment when only the first LED chip 3 is turned on, white light of one color temperature T1 is emitted from the common light emitting surface 21a, and when only the second LED chip 4 is turned on, the common light emitting surface is emitted.
  • 21a emits white light having a second color temperature T2 higher than the first color temperature T1 and radiates the combined light obtained by mixing these two types of white light from the light emitting device 1, so that the first LED chip 3 emits light.
  • the light emission of the second LED chip 4 it is possible to obtain from the light emitting device 1 white light having an arbitrary color temperature between the first color temperature T1 and the second color temperature T2.
  • the light emitting device 1 is used as the light source of the lighting device when white light having a predetermined color temperature is obtained by the lighting device or when lighting light capable of adjusting the color temperature is obtained. Is preferred. Therefore, an example of an illuminating device in which the color temperature of the illumination light can be adjusted between the first color temperature T1 and the second color temperature T2 by using the light emitting device 1 of this embodiment as a light source will be described below. .
  • FIG. 4 is a circuit diagram illustrating an outline of an electric circuit configuration of the lighting device 101 when the light-emitting device 1 of the present embodiment is applied to the lighting device 101.
  • the light emitting device 1 has an electric circuit configuration as shown in FIG. That is, each of the four first LED chips 3 and the second LED chips 4 is between the external connection lands 9a and 10a provided on the substrate 2, and the first LED chip 3 has the anode on the external connection land 9a side, The chip 4 is connected with the cathode as the external connection land 9a side.
  • the four first LED chips 3 and the four second LED chips 4 are connected in parallel so that their polarities are opposite to each other.
  • the drive unit 102 is provided in the illuminating device 101 in order to supply a drive current to each of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 of the light emitting device 1 and to control the supply of this drive current.
  • the drive unit 102 has a full-bridge type drive circuit configured by four transistors Q1, Q2, Q3, and Q4.
  • the collectors of the transistors Q1 and Q2 are connected to the positive electrode of the drive power supply 103 provided in the drive unit 102 for supplying power to the first LED chip 3 and the second LED chip 4, respectively.
  • the emitters of the transistors Q3 and Q4 are connected to the negative electrode of the drive power supply 103.
  • connection portion between the emitter of the transistor Q1 and the collector of the transistor Q3 on one output side of the drive circuit is connected to the connection terminal 104 of the drive unit 102 via the current limiting resistor Rs.
  • a connection portion between the emitter of the transistor Q 2 and the collector of the transistor Q 4 on the other output side of the drive circuit is connected to the connection terminal 105 of the drive unit 102.
  • the connection terminal 104 of the drive unit 102 is electrically connected to the external wiring lands 9a and 10a on the light emitting unit 1 side.
  • the resistor Rs is provided to adjust the current flowing in each of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 in the light emitting device 1 to an appropriate magnitude (for example, 60 mA per LED chip).
  • the insertion position of the resistor Rs is not limited to this.
  • one resistor Rs is provided between the transistor Q1 and the positive electrode of the drive power supply 103 and one between the transistor Q2 and the positive electrode of the drive power supply 103. It may be. Further, it may be mounted on, for example, the substrate 2 on the light emitting device 1 side without being provided on the drive unit 102 side.
  • Each of the four transistors Q1 to Q4 can be switched between an on state and an off state in accordance with each base signal, and each base has a drive control unit (control means) for controlling such switching. ) 106.
  • the drive control unit 106 turns on the transistors Q1 and Q4 while both the transistors Q2 and Q3 are off, and turns on the transistors Q2 and Q3 while both the transistors Q1 and Q4 are off.
  • Each base signal is output as follows.
  • the positive electrode of the drive power supply 103 is connected to the external connection land 9a of the light emitting device 1 through the transistor Q1 and the resistor Rs.
  • the negative electrode of the drive power supply 103 is connected to the external connection land 10a of the light emitting device 1 through the transistor Q4. Therefore, in this case, only the first LED chip 3 emits light because a forward current flows only through the first LED chip 3 in the light emitting device 1.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 by the supply of such current is distributed and held in the first fluorescent member 12 accommodated in the reflector 5 of the substrate 2 as in the first LED chip 3.
  • the wavelength is converted by the first phosphor 14 as described above, and the wavelength-converted light is emitted from the first light emitting surface 12a.
  • the positive electrode of the drive power supply 103 is connected to the external connection land 10a of the light emitting device 1 through the transistor Q2, and the drive power supply 103 Is connected to the external connection land 9a of the light emitting device 1 through the resistor Rs and the transistor Q3. Therefore, in this case, only the second LED chip 4 emits light because a forward current flows only through the second LED chip 4 in the light emitting device 1.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 4 by the supply of such current is distributed and held in the second fluorescent member 13 accommodated in the reflector 5 of the substrate 2 as in the second LED chip 4.
  • the wavelength is converted by the second phosphor 16 as described above, and the wavelength-converted light is emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the drive unit 102 independently generates the first drive current supplied to the first LED chip 3 of the light emitting device 1 connected to the drive unit 102 and the second drive current supplied to the second LED chip 4. It is configured to be controllable.
  • the on-states of the transistors Q1 and Q4 and the on-states of the transistors Q2 and Q3 are alternately switched, the on period is shortened by increasing one on period and shortening the other on period.
  • the LED chip does not emit light due to insufficient driving current.
  • the wavelength of the first fluorescent member 12 The converted red light, green light, and blue light and the blue light wavelength-converted by the common fluorescent member 21 are combined and emitted from the light emitting device 1 as white light having the first color temperature T1.
  • the ON period of the transistors Q1 and Q4 is shortened and the first drive current having a magnitude that allows the first LED chip 3 to emit light is not supplied to the first LED chip 3, the wavelength is converted by the second fluorescent member 13.
  • the red light, green light, and blue light and the blue light that has been wavelength-converted by the common fluorescent member 21 are combined and emitted from the light emitting device 1 as white light having the second color temperature T2.
  • the ON periods of the transistors Q1 and Q4 and the ON periods of the transistors Q2 and Q3 are adjusted, and the first and second drive currents of such magnitudes that the first LED chip 3 and the second LED chip 4 can emit light are respectively the first LED.
  • the synthesized light emitted from the first fluorescent member 12, the synthesized light emitted from the second fluorescent member 13, and the blue light wavelength-converted by the common fluorescent member 21 are further combined and white light having a color temperature between the first color temperature T1 and the second color temperature T2 is emitted from the light emitting device 1.
  • FIG. 5 is a time chart showing an example of the operating state of each of the transistors Q1 to Q4 and the driving current of each LED chip as described above.
  • the current flowing through the resistor Rs since the current flowing through the resistor Rs is used, the current flowing through the four first LED chips 3 and the current flowing through the four second LED chips 4 in the light emitting device 1 are shown.
  • the total current I1 flowing through the second LED chip 4 is indicated by a positive value, and the total current I2 flowing through the second LED chip 4 is indicated by a negative value as -I2.
  • the transistors Q1 and Q4 when the transistors Q1 and Q4 are both turned on, the total current I1 flows through the four first LED chips 3 in the light emitting device 1, and each of the first LED chips 3 emits near-ultraviolet light.
  • the total current I2 flows through the four second LED chips 4 in the light emitting device 1, and the second LED chips 4 each emit near-ultraviolet light.
  • Such switching of the ON state is performed at a period t0 (for example, 20 ms) such that flickering of the combined light from the light emitting device 1 accompanying switching of the light emission of each LED chip is not an issue.
  • the second driving current Id2 is expressed by the following formulas (1) and (2).
  • Id1 (t1 / t0) ⁇ (I1 / 4)
  • Id2 (t2 / t0) ⁇ (I2 / 4)
  • the ratio Id1 / Id2 between the first drive current Id1 and the second drive current Id2 changes according to the change in the ratio t1 / t2 between the on period t1 of the transistors Q1 and Q4 and the on period t2 of the transistors Q2 and Q3.
  • the sum of the first drive current Id1 and the second drive current Id2 in one cycle t0 is constant. For this reason, by changing the on periods t1 and t2 while keeping the period t0 constant, the intensity of the synthesized light emitted from the first light emitting surface 12a and the intensity of the synthesized light emitted from the second light emitting surface 13a. And the ratio changes.
  • the on-period t1 is increased and the on-period t2 is decreased so that only the first LED chip 3 emits light and the second LED chip 4 does not emit light
  • the combined light emitted from the first light emitting surface 12a is emitted.
  • the white light having the first color temperature T1 obtained by synthesizing the blue light wavelength-converted by the common fluorescent member 21 becomes the illumination light of the illumination device 101.
  • the combined light emitted from the second light emitting surface 13a and White light having the second color temperature T2 obtained by combining the blue light whose wavelength has been converted by the common fluorescent member 21 becomes illumination light of the illumination device 101.
  • the on-period t1 and the on-period t2 are adjusted to cause the first LED chip 3 and the second LED chip 4 to emit light, respectively, wavelength conversion is performed by the combined light emitted from the first light emitting surface 12a and the common fluorescent member 21.
  • the white light of T2 is combined, and the white light of the color temperature between the first color temperature T1 and the second color temperature T2 becomes the illumination light of the illumination device 101.
  • the light emitting device 1 is provided with the common fluorescent member 21 so that all of the light emitted from the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a is incident, and the light incident on the common fluorescent member 21 Is sufficiently scattered by the common phosphor 22, so that the combined light emitted from the first light emitting surface 12a and the synthetic light emitted from the second light emitting surface 13a are mixed well, and these two types of It is possible to obtain excellent white light that hardly causes separation of the combined light as illumination light of the lighting device 101.
  • the on-period t1 and the on-period t2 may be adjusted using, for example, an operation member provided in the drive unit 102, or may be automatically performed according to the surrounding environment, a predetermined pattern, or the like. Good.
  • the first LED chip 3 and the first fluorescent member 12 constitute the first LED 18, the second LED chip 4 and the second fluorescent member 13 constitute the second LED 19, and the common fluorescence Since the member is provided, compared with the case where the light emitted from the LED chips 3 and 4 is used as it is without wavelength conversion, synthesized light having excellent color rendering can be obtained as illumination light. Furthermore, by using the first LED chip 3 and the second LED chip 4, it is possible to reduce power consumption as compared with the case where an incandescent lamp or the like is used.
  • LED chip (Modification of LED chip)
  • so-called near-ultraviolet LED chips that emit near-ultraviolet light are used as the first LED chip 3 and the second LED chip 4, respectively.
  • the present invention is not limited to this, and various forms can be adopted.
  • a so-called blue LED chip that emits blue light may be used as the first LED chip 3 and the second LED chip 4.
  • a near ultraviolet LED chip may be used for one of the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and a blue LED chip may be used for the other.
  • a so-called green LED chip that emits green light can be used.
  • the first fluorescent member 14 included in the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 16 included in the second fluorescent member 13 are three types of fluorescent materials, ie, a red fluorescent member, a green fluorescent member, and a blue fluorescent member, respectively.
  • a common phosphor 22 that the common fluorescent member 21 has a blue phosphor is used.
  • the first fluorescence that converts the wavelength of near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 to the first fluorescent member 12 to light of each peak wavelength forming red light, green light, and blue light.
  • the second fluorescent member 13 has a second phosphor 16 that converts the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 4 into light of each peak wavelength that forms red light, green light, and blue light.
  • the common fluorescent member 21 includes the common fluorescent member 21 that emits blue light having a wavelength shorter than that of red light and green light, so that the common fluorescent member 21 is already the first fluorescent member 14.
  • a near ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4
  • a yellow phosphor is used for each of the first phosphor 14 and the second phosphor 16
  • the common phosphor 22 is used as the common phosphor 22.
  • a blue phosphor is used.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 is wavelength-converted to yellow light by the yellow phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14, and the yellow light and The near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 12a.
  • part of the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 4 is converted into yellow light by the yellow fluorescent material dispersed and held in the second fluorescent member 13 as the first fluorescent material 16.
  • the yellow light that has been wavelength-converted and the near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the near-ultraviolet light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is used as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • Wavelength conversion is performed to blue light by the blue phosphor that is dispersed and held. Further, the blue light obtained by the wavelength conversion, the yellow light emitted from the first light emitting surface 12a after being wavelength-converted by the first phosphor 14, and the wavelength converted by the second phosphor 16 and the second light emission.
  • the white light synthesized from the yellow light emitted from the surface 13a is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13 are each converted into light having a peak wavelength that forms yellow light by the yellow fluorescent material, and the common fluorescent material 22 included in the common fluorescent member 21 is shorter than the yellow light. Since it is a blue phosphor that emits blue light, which is light having a peak wavelength, cascade excitation can be prevented, and a decrease in light emission efficiency can also be suppressed in the light emitting layer 1 in this modification. Also in this case, the wavelength conversion is performed by the yellow light emitted from the first light emitting surface 12a and the common phosphor 22 by changing the mixing ratio of the yellow phosphors between the first phosphor 24 and the second phosphor 26.
  • the light emitting device 1 can be provided with a color temperature adjusting function.
  • cascade excitation can be prevented most efficiently by using a yellow phosphor for the first phosphor 14 and the second phosphor 16 and a blue phosphor for the common phosphor 22,
  • the type of phosphor used for the fluorescent member is not limited to this.
  • a near-ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor are respectively used for the first phosphor 14 and the second phosphor 16.
  • a mixture of bodies is used, and a yellow phosphor is used as the common phosphor 22.
  • red light, green light, and blue light that have undergone wavelength conversion are emitted from the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a.
  • the yellow light obtained by wavelength conversion by the yellow phosphor of the common phosphor 22 is combined with the red light, the green light, and the blue light that are wavelength-converted by the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a.
  • white light is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the light emitting device 1 can obtain combined light using four emission colors, and can emit light with higher efficiency than the combined light using three emission colors.
  • a near ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4.
  • a yellow phosphor may be used for the first first phosphor 14 and a mixture of a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor may be used for the second phosphor 16.
  • a blue phosphor is used as the common phosphor 22.
  • the blue light wavelength-converted by the common phosphor 22 of the member 21 is synthesized and white light is emitted from the common wavelength surface 21a.
  • the second LED chip 4 when only the second LED chip 4 emits light, red light, green light, and blue light that are wavelength-converted by the second phosphor 16 of the second fluorescent member 13 from near-ultraviolet light emitted by the second LED chip 4;
  • the blue light wavelength-converted by the common phosphor 22 of the common fluorescent member 21 is synthesized and white light is emitted from the common wavelength surface 21a.
  • combined both white light is obtained by light-emitting both the 1st LED chip and the 2nd LED chip simultaneously or alternately.
  • a combination of a red phosphor and a blue-green (cyan) phosphor should be used in the same manner.
  • a red phosphor and a blue-green phosphor may be mixed and used for the first phosphor 24 and the second phosphor 26 by changing the mixing ratio. In this case, blue or blue-green is used as the common phosphor 22.
  • LED chips that emit light other than near-ultraviolet light can be used as the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and the first LED chip 3 and the second LED chip 4 can be used according to the combination of the emission colors of the LED chips.
  • the combinations of the phosphor 24, the second phosphor 16, and the common phosphor 22 are also different.
  • the first phosphor 24 and the second phosphor 26 have a red phosphor and a green phosphor. Use a mixture of the body.
  • the common phosphor 22 is preferably a green phosphor or a yellow phosphor.
  • part of the blue light emitted from the first LED chip 3 is converted into red light and green light by the red phosphor and the green phosphor dispersedly held as the first phosphor 14 in the first phosphor member 12. Then, the red light and the green light and the blue light that has not been wavelength-converted are emitted from the first light emitting surface 12a.
  • red light and green light obtained by wavelength conversion from the second light emitting surface 13a and blue light that has not been wavelength-converted are emitted.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is dispersed as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • the wavelength is converted into green light or yellow light by the held green phosphor or yellow phosphor.
  • the green light or yellow light obtained by the wavelength conversion is wavelength-converted by the blue light that has passed through each fluorescent member without being wavelength-converted by the first fluorescent material 14 and the second fluorescent material 16, and is converted into the first light.
  • the red light and the green light emitted from the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a are combined to be emitted as white light from the common light emitting surface 21a.
  • the red and green light and the common fluorescence are emitted from the first light emitting surface 12a by changing the mixing ratio of the red phosphor and the green phosphor between the first phosphor 24 and the second phosphor 26.
  • the first color temperature T1 of white light obtained by synthesizing green light or yellow light obtained by wavelength conversion by the body 22, the red light and green light emitted from the second light emitting surface 13a, and wavelength conversion by the common phosphor 22.
  • the light emitting device 1 can have a color temperature adjusting function by making the second color temperature T2 of the synthesized white light and the green light or yellow light obtained in this way different.
  • a blue LED chip is used for both the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and a mixture of a red phosphor and a yellow phosphor is used as the first phosphor 14 and the second phosphor 16.
  • a green phosphor may be used as the common phosphor 22.
  • the first phosphor 14 and the second phosphor 16 may be only red phosphors, and a green phosphor or a yellow phosphor may be used as the common phosphor.
  • cascade excitation can be prevented, and the first phosphor 24 and the second phosphor 26 are adjusted to obtain white light, and the mixing ratio of these phosphors is changed so that the light emitting device 1 can be changed.
  • Color temperature adjustment function can be provided.
  • any one of a mixture of the above-described red phosphor and green phosphor, a mixture of a red phosphor and a yellow phosphor, or only a red phosphor is used as the first phosphor 14, and the others.
  • One of them may be combined to be used for the second phosphor.
  • a green phosphor or a yellow phosphor is used as the common phosphor 22.
  • near-ultraviolet LED chips may be used for the first LED chip 3, and blue LED chips may be used for the second LED chip 4.
  • a near-ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3
  • a blue LED chip is used for the second LED chip 4
  • a red phosphor and a blue phosphor are mixed for the first phosphor 14.
  • the second phosphor 16 uses only a red phosphor
  • the common phosphor 22 uses a green phosphor.
  • cascade excitation can be prevented, and the first phosphor 24 and the second phosphor 26 are adjusted to obtain white light, and by changing the mixing ratio of these phosphors, the light emitting device 1 can be colored.
  • a temperature control function can be provided.
  • a near ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3
  • a blue LED chip is used for the second LED chip 4
  • a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor are mixed for the first phosphor 14.
  • the second phosphor 16 is a mixture of a red phosphor and a green phosphor
  • the common phosphor 22 is a yellow phosphor.
  • the near ultraviolet LED when the LED chips of different colors are used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4 so that one of the light emitted from the LED chip is used as it is for the synthesized light without wavelength conversion, the near ultraviolet LED
  • the color rendering properties are higher than when only the blue LED chip emits light
  • the blue LED chip side has higher luminous efficiency than the near ultraviolet LED chip side.
  • the distribution of light emission between the near-ultraviolet LED chip that can obtain the combined light with better color rendering than the blue LED chip and the blue LED chip that can obtain the combined light with better luminous efficiency than the near-ultraviolet LED chip By changing, it is possible to switch or adjust the emission of synthetic light with excellent color rendering and the emission of synthetic light with improved luminous efficiency as necessary.
  • the combined light may be the same white light, or the color temperature and the color may be changed.
  • a near ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, a red phosphor is used for the first phosphor 14, and a green phosphor is used for the second phosphor 16.
  • a blue phosphor is used as the phosphor 22.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 is wavelength-converted into red light by the red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14, and the red light and The near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 12a.
  • part of the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 4 is converted into green light by the green phosphor dispersed and held in the second fluorescent member 13 as the second phosphor 16.
  • the green light that has been wavelength-converted and the near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the near-ultraviolet light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is used as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • Wavelength conversion is performed to blue light by the blue phosphor that is dispersed and held. Furthermore, the blue light obtained by the wavelength conversion, the red light that has been wavelength-converted by the first phosphor 14 and emitted from the first light emitting surface 12a, and the second light that has been wavelength-converted by the second phosphor 16.
  • White light synthesized with green light emitted from the surface 13a is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the first fluorescent member 12 is wavelength-converted to light having a peak wavelength that forms red light by the red phosphor
  • the second fluorescent member 13 is wavelength-converted to light having a peak wavelength that forms green light by the green phosphor.
  • the common fluorescent member 22 included in the common fluorescent member 21 is a blue fluorescent material that emits blue light having a shorter peak wavelength than red light and green light, cascade excitation can be prevented. Also, a decrease in luminous efficiency can be suppressed.
  • the light emitting device 1 is provided with a color temperature adjustment function by making the second color temperature T2 of the synthesized white light different from the green light emitted from the green light and the blue light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22. Can do.
  • At least one of the fluorescent members includes one phosphor and a small amount of other phosphors that emit light different from the one phosphor, and adjusts the characteristics of light emitted from the light emitting device 1. May be. Next, a modified example in which the characteristics of light emitted from the light emitting device 1 are adjusted in this way will be described.
  • a near ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and a mixture of a red phosphor and a small amount of green phosphor is used for the first phosphor 14, and the second fluorescence is used.
  • a mixture of green phosphor and a small amount of red phosphor is used for the body 16, and a mixture of blue phosphor and a small amount of green phosphor is used for the common phosphor 22.
  • some of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 is converted into red light and green light by the red phosphor and the green phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14, respectively.
  • the red light and the green light that have been wavelength-converted and the near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the first light emitting surface 12a.
  • part of the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 4 is dispersed and held as the second fluorescent material 16 in the second fluorescent member 13. Are respectively converted into green light and red light, and the green light and red light and near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the near-ultraviolet light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is used as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • Wavelengths are converted into blue light and green light by the blue and green phosphors that are dispersed and held, respectively.
  • the blue light and green light obtained by the wavelength conversion, the red light and green light that have been wavelength-converted by the first phosphor 14 and emitted from the first light emitting surface 12a, and the wavelength by the second phosphor 16 are used.
  • White light obtained by combining the green light and the red light that has been converted and emitted from the second light emitting surface 13a is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the red phosphor and the green light emitted from the first light emitting surface 12a are made different from each other in the mixing ratio of the red phosphor and the green phosphor contained in the first phosphor 14 and the second phosphor 16.
  • the second color temperature T2 of the white light synthesized from the blue light and the green light obtained in this way the light emitting device 1 can be provided with a color temperature adjusting function. Further, the color temperature of white light emitted from the light emitting device 1 may be adjusted by adjusting the blending ratio of the blue phosphor and the green phosphor included in the common phosphor 22.
  • a first red phosphor which is a red phosphor that emits red light having a wide bandwidth
  • the second phosphor 16 is a mixture of a green phosphor and a blue phosphor
  • the second phosphor 16 is a blue phosphor and a red phosphor that emits red light with a narrow bandwidth to the common phosphor 22. Is used.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 is converted into red light having a wide bandwidth by the first red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14.
  • the red light that has been converted and the near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the first light emitting surface 12a.
  • some of the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 4 is green by the green phosphor and the blue phosphor dispersed and held as the second phosphor 16 in the second fluorescent member 13.
  • the wavelengths of the light and the blue light are converted, and the green light and the blue light and the near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the near-ultraviolet light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is used as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • the blue phosphor and the second red phosphor dispersedly held are converted into blue light and red light with a narrow bandwidth, respectively.
  • the second red phosphor having a narrow bandwidth of emitted red light generally has higher luminous efficiency than the first red phosphor having a broad bandwidth of emitted red light.
  • the distance between the first LED chip 3 and the second LED chip 4 and the common fluorescent member 21 is longer than the distance between the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13. Therefore, since the density of the light emitted by the first LED chip 3 and the second LED chip 4 and incident on the common fluorescent member 21 is reduced, it is possible to satisfactorily suppress the occurrence of luminance saturation in the second red phosphor. .
  • the efficiency is higher.
  • White light can be emitted from the common light emitting surface 21a.
  • a second red phosphor that emits red light with a narrow bandwidth may be included in at least one of the first phosphor 14 and the second phosphor 16. Therefore, the second red phosphor may be included in all of the first phosphor 14, the second phosphor 16, and the common phosphor 22. Further, the second phosphor 16 may not contain the blue phosphor. Therefore, the phosphor contained in the second phosphor 16 may be only a green phosphor.
  • red light with a wide bandwidth means, for example, red light having a half-value width of 60 nm or more at the maximum peak wavelength, preferably 70 nm or more, and more preferably 80 nm or more.
  • the “red light with a narrow bandwidth” means, for example, red light having a half-width of the maximum peak wavelength of less than 30 nm, preferably less than 20 nm, and more preferably less than 10 nm.
  • the red phosphor emitting “red light having a wide bandwidth” is, for example, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, (Ca, Sr, Ba) Si (N, O ) 2 : Eu, (Ca, Sr, Ba) AlSi (N, O) 3 : Eu, (Sr, Ba) 3 SiO 5 : Eu, (Ca, Sr) S: Eu, SrAlSi 4 N 7 : Eu, Eu ⁇ -diketone-based Eu complex such as (dibenzoylmethane) 3 ⁇ 1,10-phenanthroline complex, carboxylic acid-based Eu complex, (Ca, Sr, Ba) 2 Si 5 (N, O) 8 : Eu, Ca, Sr, Ba) Si (N, O) 2 : Eu and (Ca, Sr, Ba) AlSi (N, O) 3 : Eu are preferred.
  • red phosphors emitting “red light with a narrow bandwidth” include, for example, (La, Y) 2 O 2 S: Eu, K 2 SiF 6 : Mn, and 3.5MgO ⁇ 0.5MgF 2 ⁇ GeO 2. : Mn 4+ .
  • the first color temperature T1 of the white light obtained by combining the red light emitted from the first light emitting surface 12a and the red light and blue light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22 and the second
  • the second color temperature T2 of the white light synthesized by combining the green light and the blue light emitted from the light emitting surface 13a and the red light and the blue light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22 different from each other, the light emitting device 1 can be provided with a color temperature adjusting function. Further, the color temperature of white light emitted from the light emitting device 1 may be adjusted by adjusting the mixing ratio of the blue phosphor and the red phosphor contained in the common phosphor 22.
  • a near-ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, a blue phosphor is used for the first phosphor 14, and a red phosphor is used for the second phosphor 16.
  • a green phosphor is used as the phosphor 22.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 3 is wavelength-converted into blue light by the blue phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14, and the blue light and The near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 12a.
  • part of the near-ultraviolet light emitted from the second LED chip 4 is converted into red light by the red fluorescent material dispersedly held as the second fluorescent material 16 in the second fluorescent member 13.
  • the red light that has been wavelength-converted and the near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the near-ultraviolet light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is used as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • Wavelength conversion to green light is performed by the dispersed and held green phosphor. Further, the green light obtained by the wavelength conversion, the blue light that is wavelength-converted by the first phosphor 14 and emitted from the first light emitting surface 12a, and the second light that is wavelength-converted by the second phosphor 16.
  • White light synthesized with red light emitted from the surface 13a is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the first fluorescent member 12 is wavelength-converted to the peak wavelength light that forms blue light by the blue phosphor
  • the second fluorescent member 13 is wavelength-converted to the peak wavelength light that forms red light by the red phosphor.
  • the light emitting device 1 is provided with a color temperature adjusting function by making the second light temperature T2 of the synthesized white light different from the red light emitted from the green light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22. Can do.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, a red phosphor that emits red light is used for the first phosphor 14, and a green phosphor is used for the second phosphor 16.
  • a common phosphor 22 mixed with a yellow phosphor is used.
  • part of the blue light emitted from the first LED chip 3 is wavelength-converted to red light by the red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14, and the red light, Blue light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 12a.
  • the second fluorescent member 13 a part of the blue light emitted from the second LED chip 4 is wavelength-converted to green light by the green phosphor dispersed and held in the second fluorescent member 13 as the second phosphor 16, The green light and the blue light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is dispersed as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • the wavelength is converted into yellow light by the held yellow phosphor. Further, the yellow light obtained by this wavelength conversion, the red light that has been wavelength-converted by the first phosphor 14 and emitted from the first light-emitting surface 12a, and the second light-emitting surface that has been wavelength-converted by the second phosphor 16 White light obtained by combining green light emitted from 13a and blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the first fluorescent member 12 is wavelength-converted to light having a peak wavelength that forms red light by the red phosphor
  • the second fluorescent member 13 is wavelength-converted to light having a peak wavelength that forms green light by the green phosphor.
  • the common phosphor 22 included in the common phosphor member 21 includes a yellow phosphor that emits yellow light having a shorter peak wavelength than that of red light, cascade excitation can be suppressed well, and the light emitting layer in the present modification can also be used. A decrease in luminous efficiency can be suppressed.
  • the second color temperature T2 By making the second color temperature T2 different, the light emitting device 1 can be provided with a color temperature adjusting function.
  • the light emitting device 1 can obtain combined light using four emission colors, and can emit light with higher efficiency than the combined light using three emission colors.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, a mixture of a red phosphor and a small amount of a green phosphor is used for the first phosphor 14, and the second phosphor is used.
  • 16 is a mixture of a green phosphor and a small amount of a red phosphor, and a yellow phosphor is used as the common phosphor 22.
  • part of the blue light emitted by the first LED chip 3 is converted into red light and green light by the red phosphor and the green phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14, respectively.
  • the red light and green light that have been converted and the blue light that has not undergone wavelength conversion are emitted from the first light emitting surface 12a.
  • part of the blue light emitted from the second LED chip 4 is also dispersed by the green phosphor and the red phosphor that are dispersedly held as the second phosphor 16 in the second fluorescent member 13.
  • the wavelengths are converted into green light and red light, respectively, and the green light and red light and the blue light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is dispersed as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • Wavelength conversion to yellow light is performed by the held yellow phosphor.
  • White light which is a combination of green light and red light emitted from the second light emitting surface 13a, and blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor, is emitted from the common light emitting surface 21a.
  • the red phosphor and the green light emitted from the first light emitting surface 12a are made different from each other in the mixing ratio of the red phosphor and the green phosphor contained in the first phosphor 14 and the second phosphor 16.
  • a first color temperature T1 of white light obtained by synthesizing yellow light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22 and blue light not wavelength-converted by each phosphor, and red light emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the second color temperature T2 of the white light synthesized by combining the green light and the yellow light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22 and the blue light not wavelength-converted by each phosphor, thereby making the light emitting device different 1 can be provided with a color temperature adjusting function.
  • the light emitting device 1 of this modification From the light emitting device 1 of this modification, yellow light obtained by wavelength conversion by the yellow phosphor of the common phosphor 22 and red light and green light wavelength-converted by the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a. By combining the light and the blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor, white light is emitted from the common light emitting surface 21a. In this case, the light emitting device 1 can obtain combined light using four emission colors, and can emit light with higher efficiency than the combined light using three emission colors.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and the first red fluorescent light, which is the above-described red fluorescent material that emits red light having a wide bandwidth, is emitted to the first fluorescent material 14.
  • the second phosphor 16 is a green phosphor
  • the common phosphor 22 is a mixture of the green phosphor and the second red phosphor, which is the red phosphor described above that emits red light with a narrow bandwidth. Is used.
  • a part of the blue light emitted from the first LED chip 3 is wavelength-converted into red light having a wide bandwidth by the first red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 12 as the first phosphor 14.
  • the red light and the blue light that has not been wavelength-converted are emitted from the first light emitting surface 12a.
  • a part of the blue light emitted from the second LED chip 4 is wavelength-converted to green light by the green phosphor dispersed and held in the second fluorescent member 13 as the second phosphor 16, The green light and the blue light that has not been wavelength-converted are emitted from the second light emitting surface 13a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 12 a and the second light emitting surface 13 a without being wavelength-converted by the first phosphor 14 and the second phosphor 16 is dispersed as the common phosphor 22 in the common phosphor member 21.
  • Wavelength conversion is performed to green light and red light with a narrow bandwidth by the held green phosphor and the second red phosphor, respectively. Further, the green light obtained by this wavelength conversion and the red light having a narrow bandwidth, the red light having a wide bandwidth emitted from the first light emitting surface 12a after being wavelength-converted by the first phosphor 14, and the second fluorescence.
  • White light obtained by combining green light that has been wavelength-converted by the body 16 and emitted from the second light emitting surface 13a and blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor is emitted from the common light emitting surface 21a. It has become.
  • the second red phosphor is used as the common phosphor of the common fluorescent member 21 that is far from the first LED chip 3 and the second LED chip 4 as in the eleventh modification. Therefore, it is possible to satisfactorily suppress the occurrence of luminance saturation in the second red phosphor and to emit white light from the common light emitting surface 21a with high efficiency.
  • the annular and frustoconical reflector 5 is provided on the chip mounting surface 2a of the substrate 2, and the inside thereof is divided into the first region 7a and the second region 7b by the partition member 6.
  • the partition member 6 can block the light emitted from the first LED 18 from entering the second LED 19 and the light emitted from the second LED 19 from entering the first LED 18. Thereby, it is possible to prevent the wavelength-converted light in one phosphor from being wavelength-converted again in the other phosphor, and to prevent the light emission efficiency in the light-emitting device 1 from being lowered.
  • the first LED 18 and the second LED 19 for example, light emitted from the first LED chip 3 propagates to the second fluorescent member 13, and after the wavelength conversion is also performed in the second fluorescent member 13, the light is emitted to the common wavelength converting member 21.
  • the partition member 6 By radiating toward, there is an adverse effect that a deviation occurs from the characteristic of the synthesized light of the light emitting device 1 originally intended to be obtained.
  • the partition member 6 by providing the partition member 6, it is not necessary to consider such an adverse effect. Therefore, it is possible to easily determine the distribution amounts of the phosphors of the first wavelength conversion member and the second light emitting member.
  • the shape of the reflector 5 and the partition member 6 shows an example, and can be variously changed.
  • the partition member 6 is not provided between the first LED 18 and the second LED 19 as in the first embodiment, and the inside of the reflector 5 in which the first LED chip 3 is disposed using a dispenser or the like.
  • the first fluorescent member 12 may be formed on one side first, and then the second fluorescent member 13 may be formed on the other side in the reflector 5 where the second LED chip 4 is disposed.
  • the optical waveguide layer 20 is provided between the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13 and the common fluorescent member 21, but the optical waveguide layer 20 is not necessarily provided. . That is, as shown in FIG. 7, the opposing surfaces of the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13 and the common fluorescent member 21 may be directly joined. In this case, the configuration of the light emitting device 1 is simplified, and the manufacturing process can be reduced and the cost can be reduced. In this case, in order to promote mixing of light, unevenness may be provided on the first light emitting surface and the second light emitting surface, and unevenness may be provided on the common light emitting surface.
  • the shape of the unevenness may be a shape exemplified as the unevenness formed on the incident surface or the exit surface of the light distribution lens described later.
  • the first LED chip 3 is surrounded by the first fluorescent member 12 to form the first LED 18, and the second LED chip 4 is surrounded by the second fluorescent member 13 to form the second LED 19. .
  • the light emission efficiency of the light-emitting device 1 is increased so that the light from the LED chips 3 and 4 is reliably captured by the corresponding fluorescent members 12 and 13 respectively.
  • the configuration of the first LED and the second LED is not limited to this.
  • the first LED chip 3 is separated from the first fluorescent member 12, and the first LED 18 is configured.
  • the second LED 19 may be configured by separating the second LED chip 4 from the second fluorescent member 13.
  • the space between the LED chips 3 and 4 and the fluorescent members 12 and 13 may be a space or may be filled with a filler.
  • a partition member is not provided as shown in FIG. 8B, or an optical waveguide layer is not provided between the first LED 18 and the second LED 19 and the common fluorescent member 21 as shown in FIG. 8C.
  • the opposing surfaces may be directly joined.
  • the first fluorescent member 12, the second fluorescent member 13, and the common fluorescent member 21 are not configured to disperse and hold the phosphors with the fillers.
  • the optical waveguide layer is a glass plate, and the glass plate The first and second phosphors may be coated on the lower surface, and the common phosphor may be coated on the upper surface.
  • the first fluorescent member 12, the second fluorescent member 13, and the common fluorescent member 22 may be configured by separately applying a fluorescent material to a glass plate.
  • the common fluorescent member 21 is provided in a flat plate shape on the upper surface of the optical waveguide layer 20, but the cross-sectional shape of the common fluorescent member 21 is not limited to this. Absent.
  • the lower surface of the common fluorescent member 21 ′ that is, the surface opposite to the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a is below the first LED chip 3 and the second LED chip 4 which are light emitting sources. It is good also as the shape which made convex side.
  • the upper surface of the optical waveguide layer 20 ′ has a concave shape in accordance with the lower surface shape of the common fluorescent member 21 ′.
  • the lower surface of the common fluorescent member 21 has a lens shape as described above, a lens effect due to the shape is generated, and the extraction of light emitted from the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a is improved. Can do.
  • the synthesized light emitted from the light emitting device 1 is used as the illumination light of the lighting device 101 as it is.
  • the synthesized light emitted from the light emitting device 1 is emitted while being diffused by the common fluorescent member 21, the synthesized light emitted from the light emitting device 1 is applied in a predetermined direction by a light distribution member such as a light distribution lens. It is also possible to direct and further diffuse and mix before radiating as illumination light.
  • FIG. 11 is a plan view schematically showing the light emitting device 1 to which the light distribution lens (light distribution member) 30 is attached as a modification example in which the light emitting device 1 is applied to the lighting device.
  • 12 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device 1 and the light distribution lens 30 along the line XII-XII in FIG.
  • the light distribution lens 30 is indicated by a one-dot chain line.
  • the light distribution lens 30 is formed in a truncated cone shape with glass or resin having translucency. This light distribution lens 30 is attached to the light emitting device 1 by fixing an abutting portion 30a formed at an end portion on the small diameter side to the first surface 2a of the substrate 2 of the light emitting device 1 using an adhesive or the like. It is assembled.
  • the light distribution lens 30 has an exit surface (exit portion) 30b on the large diameter side and an entrance surface (incident portion) 30c on the small diameter side, and the entrance surface 30c is surrounded by the contact portion 30a. Surrounded.
  • the contact portion 30a extends to such a length that the reflector 5 and the light distribution lens 30 do not interfere with each other.
  • the light emitted from the first LED 18 and the light emitted from the second LED 19 are mixed together with the light obtained by wavelength conversion by the common fluorescent member 21 as described above, and are emitted from the common light emitting surface 21a as synthesized light. Then, the light enters the light distribution lens 30 from the incident surface 30 c of the light distribution lens 30. The combined light that has entered the light distribution lens 30 is emitted from the exit surface 30b at the end on the large diameter side of the light distribution lens 30 toward the outside of the light distribution lens 30 as illumination light of the illumination device. At this time, it is preferable that the focal point of the light distribution lens 30 is on the common light emitting surface 21a in order to make the illuminance and the irradiation region predetermined.
  • the excellent combined light that hardly separates the two types of light of the light emitted from the first LED 18 and the light emitted from the second LED 19 through the common fluorescent member 21.
  • the combined light is emitted while being diffused from the common light emitting surface 21a of the common fluorescent member 21.
  • the light distribution lens 30 having the incident surface 30c is provided at a position facing the common light emitting surface 21a. Therefore, the combined light emitted from the common light emitting surface 21a is preliminarily obtained. It is possible to efficiently guide to a defined range and direction.
  • emitted from the illuminating device can be suppressed more effectively.
  • the entrance surface 30c and the exit surface 30b of the light distribution lens 30 are each formed flat, but at least one of them may be provided with unevenness.
  • the light emitted from the first LED 18 and the light emitted from the second LED 19 are mixed with the light whose wavelength has been converted by the common fluorescent member 21 as described above, and combined light.
  • the common light emitting surface 21a when entering from the incident surface 30c of the light distribution lens 30, it is further mixed by the unevenness of the incident surface 30c.
  • the light emitted from the first LED 18 and the light emitted from the second LED 19 are mixed even better, and the separation of these two types of light in the illumination light emitted from the illumination device is further effectively suppressed. can do.
  • the light emitted from the first LED 18 and the light emitted from the second LED 19 are mixed with the light whose wavelength is converted by the common fluorescent member 21. Thereafter, when the light is emitted from the exit surface 30 b of the light distribution lens 30, the light is further mixed by the unevenness of the exit surface 30 b.
  • the light emitted from the first LED 18, the light emitted from the second LED 19, and the light subjected to wavelength conversion by the common fluorescent unit 21 are further mixed well, and in the illumination light emitted from the illumination device, Separation of the two types of light generated from the first LED chip 3 and the second LED chip 4 can be further effectively suppressed.
  • the light emitted from the first LED 18 and the light emitted from the second LED 19 are wavelength-converted by the common fluorescent member 21. After being mixed with the light, the light is further mixed twice at the time of entering the light distribution lens 30 and at the time of emission from the light distribution lens 30. As a result, separation of these two types of light in the illumination light emitted from the illumination device can be more effectively suppressed.
  • the unevenness formed on the incident surface 30c or the exit surface 30b of the light distribution lens 30 can be realized by, for example, a plurality of hemispherical protrusions or grooves having a V-shaped cross section.
  • a conical protrusion instead of the hemispherical protrusion, a conical protrusion, a pyramid protrusion such as a triangular pyramid shape, a quadrangular pyramid shape, or the like may be employed.
  • Concavities and convexities may be formed by a prism sheet or a prism lens.
  • a light distribution lens may be formed using a colored translucent material such as milky white.
  • a cylinder having a truncated cone is used instead of the light distribution lens 30 as described above.
  • a second reflector that is formed in a shape and has an inner wall surface as a reflection surface may be used as the light distribution member. Even when such a second reflector is used, the combined light emitted from the light-emitting device 1 is incident from the small-diameter side end (incident part) and radiated from the large-diameter side end (exit part). For example, the synthesized light can be emitted in a desired range and direction. Furthermore, it is possible to extend the reflector 5 of the light emitting device 1 so that it also serves as the second reflector.
  • the first LED 18 that is the first light emitting unit of the present invention is formed by the first LED chip 3 and the first fluorescent member 12, and the second LED chip 3 and the second fluorescent member 13 are used for the present invention.
  • the second LED 19 which is the second light emitting unit is configured.
  • the configuration of the light emitting device is not limited to this, and various modifications or replacements are possible. Therefore, another example of the light emitting device will be described below as a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device 201 according to the second embodiment.
  • the configurations of the substrate 2, the reflector 5, and the partition member 6 are the same as those of the first embodiment. Omitted.
  • first LED chips 203 first semiconductor light emitting elements
  • second LED chips 204 second semiconductor light emitting elements
  • the wiring pattern 9 and the wiring pattern 10 for supplying a driving current to each of the first LED chip 203 and the second LED chip 204 are formed on the chip mounting surface 2a of the substrate 2 as in the first embodiment.
  • the first fluorescent member (first wavelength conversion member) 212 is accommodated up to the height of the partition member 6 so as to surround the four first LED chips 3.
  • the optical waveguide member 213 covers and accommodates the four second LED chips 4 in the second region 7 b in the reflector 5 up to the height of the partition member 6.
  • the first fluorescent member 12 is excited by the light emitted from the first LED chip 3 and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the first LED chip 3, and the first phosphor 214 is dispersedly held.
  • the optical waveguide member 213 does not have a phosphor and is formed only from the filler.
  • the combination of the first LED chip 203 and the first fluorescent member 212 constitutes the first LED 218 corresponding to the first light emitting unit of the present invention.
  • the combination of the second LED chip 4 and the optical waveguide member 213 constitutes the second LED 219 corresponding to the second light emitting unit of the present invention.
  • the upper surface 212a of the first fluorescent member 212 forms a first light emitting surface
  • the upper surface 213a of the optical waveguide member 213 forms a second light emitting surface. Therefore, hereinafter, the upper surface 212a of the first fluorescent member 212 is referred to as a first light emitting surface
  • the upper surface 213a of the optical waveguide member 213 is referred to as a second light emitting surface.
  • the lower half portion covers the entire surface of the first light emitting surface 212a and the second light emitting surface 213a.
  • a wave layer 220 is provided, and a common fluorescent member 221 is provided in the upper half portion. Therefore, also in the second embodiment, the first light emitting surface 212a and the second light emitting surface 213a are provided at positions facing the first light emitting surface 211a and the second light emitting surface 212a with the optical waveguide layer 220 interposed therebetween. The entire common fluorescent member 221 is covered.
  • the common fluorescent member 221 is excited by light emitted from the first LED chip 203 and the second LED chip 204, and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the first LED chip 203 and the second LED chip 204, and the common phosphor 222 And a filler 223 for dispersing and holding the common phosphor 222.
  • the upper surface 221a of the common fluorescent member 221 forms a common light emitting surface.
  • the upper surface 221a of the common light emitting member 221 is referred to as a common light emitting surface.
  • the common fluorescent member 221 emits light (arrows) emitted from the first LED chip 203 that has not been wavelength-converted by the first phosphor 214 out of light emitted from each of the first LED 218 and the second LED 219. A1) and the light emitted by the second LED chip 204 (arrow B) are provided for wavelength conversion.
  • the light (arrow A1) of the first LED chip 203 that has passed without being wavelength-converted by the member 221 and the light (arrow B) of the second LED 219 that has passed without being wavelength-converted by the common fluorescent member 221 are mixed.
  • the resultant combined light is emitted from the common light emitting surface 221a.
  • the first LED chip 203 and the second LED chip 204 used in this embodiment are both LED chips that emit blue light having a peak wavelength of 460 nm.
  • a GaN-based LED chip that emits light in a blue region by using an InGaN semiconductor for a light emitting layer is preferable.
  • the types and emission wavelength characteristics of the first LED chip 203 and the second LED chip 204 are not limited to these, and various LED chips can be used as long as the gist of the present invention is not changed.
  • an LED chip other than the LED chip that emits blue light which will be described in detail later as a modification, for example, an LED chip that emits near-ultraviolet light or an LED chip that emits green light can be used.
  • the peak wavelengths of the light emitted from the first LED chip 3 and the second LED chip 4 are in the wavelength range of 360 nm to 420 nm, preferably 400 nm to 415 nm, 500 nm to 580 nm, preferably 515 nm to 570 nm. Is preferred.
  • the first phosphor 214 included in the first phosphor member 212 and the common phosphor 222 included in the common phosphor member 21 have different wavelength conversion characteristics. Various combinations of such different wavelength conversion characteristics are possible. In this embodiment, the first phosphor 214 uses only a red phosphor, and the common phosphor 222 uses only a yellow phosphor.
  • the blue light (arrow A1) emitted by the four first LED chips 203 is wavelength-converted into red light by a red phosphor, a part of which is dispersedly held as the first phosphor 214 in the first phosphor member 212,
  • the combined light including the red light (arrow A2) and the blue light (arrow A1) that passes without wavelength conversion is emitted from the upper surface of the first fluorescent member 212, that is, the first light emitting surface 212a.
  • the blue light (arrow B) emitted from the four second LED chips 204 passes through the optical waveguide member 213 having no phosphor as it is, and from the upper surface of the optical waveguide member 213, that is, from the second light emitting surface 213a. It is supposed to be emitted.
  • the light emitted from the first light emitting surface 212a (arrows A1 and A2) and the light emitted from the second light emitting surface 213a (arrow B) all pass through the first light emitting surface via the optical waveguide layer 220.
  • 12a and the second light emitting surface 13a are incident on the common fluorescent member 221 that covers the entire surface.
  • the incident light a part of blue light emitted from the first LED chip 203 and emitted from the first light emitting surface 12a without being wavelength-converted by the first phosphor 214, and emitted from the second LED chip 3 as it is.
  • a part of the blue light emitted from the second light emitting surface 13a is wavelength-converted to yellow light by the yellow phosphors dispersed and held in the common phosphor member 221 as the common phosphor 22 (arrow C). Then, the yellow light (arrow C) obtained by the wavelength conversion and the blue light (arrow A1) emitted by the first LED chip 203 that has passed through the first fluorescent member 212 and the common wavelength conversion member 221 without being wavelength-converted. ) And the blue light emitted by the second LED chip 204 (arrow B) and the red light (arrow A2) obtained by wavelength conversion by the first phosphor 214 are combined to generate white light from the common light emitting surface 21a. It is emitted as light.
  • the mixing ratio of the red phosphor as the first phosphor 214 and the yellow phosphor of the common phosphor member 221 is, for example, common light emission when only the second LED chip 204 is first turned on.
  • the mixing ratio of the phosphors of the common fluorescent member 221 is determined so that the white light emitted from the surface 221a has the second color temperature T2.
  • the mixing ratio of the first phosphors 214 is determined so that the white light emitted from the common light emitting surface 212a has a first color temperature T1 different from the second color temperature T2.
  • white light having an arbitrary color temperature between the first color temperature T1 and the second color temperature T2 is emitted by adjusting the light emission of the first LED chip 203 and the light emission of the second LED chip 204. It can be obtained from the device 201.
  • the values of the first color temperature T1 and the second color temperature T2 are not limited to such values, and can be variously set according to the characteristics required of the light emitting device 201.
  • first phosphor 214 and the common phosphor 222 are not limited to the red phosphor as the first phosphor 214 and the yellow phosphor as the common phosphor 222 as in this embodiment.
  • each phosphor member The combination of the phosphors in each phosphor member will be described in detail later as a modified example.
  • the types of phosphors the red phosphor, green phosphor, blue phosphor, orange phosphor, yellow phosphor, A blue-green phosphor may be used.
  • the light obtained from the first LED 218 via the common fluorescent member 221 and the light obtained from the second LED 219 via the common fluorescent member 221 are not limited to white light, but are radiated light required for the light emitting device 201.
  • the type of the first phosphor 214 and the common fluorescent member 221 is appropriately selected according to the chromaticity, brightness, etc.
  • the optical waveguide member 213 surrounding the second LED chip 204 can be made of the same material as the optical waveguide layer 220, that is, the same material as the fillers 215 and 223. That is, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, or the like is used for the optical waveguide member, but the optical waveguide member has sufficient transparency and durability against the blue light emitted from the second LED chip 204. It is preferable to use the material.
  • (meth) acrylic resin such as poly (meth) methyl acrylate, styrene resin such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymer, polycarbonate resin, polyester resin, phenoxy resin, butyral resin, polyvinyl alcohol,
  • cellulose resins such as ethyl cellulose, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate, epoxy resins, phenol resins, and silicone resins.
  • an inorganic material such as a metal alkoxide, a ceramic precursor polymer or a solution containing a metal alkoxide is hydrolyzed by a sol-gel method or a combination thereof, and an inorganic material such as a siloxane bond is solidified.
  • the inorganic material and glass which it has can be used.
  • a space may be used instead of the optical waveguide member 213.
  • the light emitting device 201 of this embodiment when only the first LED 203 is turned on as described above, only the white light of the first color temperature T1 emitted from the common light emitting surface 221a and the second LED chip 204 are turned on. Since the light emitting device 201 emits combined light of two types of white light, white light having a second color temperature T2 higher than the first color temperature T1 emitted from the common light emitting surface 221a. White light having an arbitrary color temperature between the first color temperature T1 and the second color temperature T2 can be obtained from the light emitting device 201.
  • the light emitting device 201 of the present embodiment can also be applied as a lighting device that can adjust the color temperature of the illumination light between the first color temperature T1 and the second color temperature T2, as in the first embodiment. It is.
  • the electric circuit configuration and the like when applied to the illumination device are as described in the first embodiment, and the description thereof is omitted here.
  • each of the first LED chip and the second LED chip may have a configuration using a near-ultraviolet LED chip that emits near-ultraviolet light, a near-ultraviolet LED chip that emits near-ultraviolet light is used, and a blue LED is used as the second LED chip.
  • a configuration using a chip may also be used.
  • a so-called green LED chip that emits green light can be used.
  • a red phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first fluorescent member 212
  • a yellow phosphor is used as the common phosphor 222 included in the common fluorescent member 221, but the fluorescence included in each fluorescent member.
  • the types and combinations of the body are not limited to this, and various forms can be adopted.
  • the first fluorescent member 212 that converts the blue light emitted from the first LED chip to the first fluorescent member 212 into light having a peak wavelength that forms red light is included in the common fluorescent member 221
  • the common fluorescent member 221 By having the common phosphor 21 that emits yellow light that is shorter than the peak wavelength of red light, cascade excitation can be prevented and a decrease in light emission efficiency in the light emitting device 201 can be suppressed.
  • a modification of this embodiment will be described below.
  • a near ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4
  • a red phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first phosphor member 212
  • a common phosphor member 221 has a common A mixture of a blue phosphor and a green phosphor is used as the phosphor.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 203 is wavelength-converted into red light by the red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, and the red light Then, near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 212a.
  • Near ultraviolet light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • the white light obtained by combining the blue light and the green light obtained by the wavelength conversion and the red light that has been wavelength-converted by the first phosphor 214 and emitted from the first light emitting surface 212a is a common light emitting surface 221a. It comes to be emitted from.
  • the wavelength of the red fluorescent material is converted into light having a peak wavelength forming red light. Since the common phosphor 222 included in the common phosphor member 21 is a blue phosphor and a green phosphor that emit blue light and green light having peak wavelengths shorter than red light, cascade excitation can be prevented. Also in the light emitting layer, a decrease in light emission efficiency can be suppressed. In this case as well, white light obtained by combining the red light emitted from the first light emitting surface 212a with the blue light and the green light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 222, and the second light emitting surface 213a are emitted. A light characteristic adjusting function for making the characteristics of light emitted by the light emitting device 1 different from the special color light obtained by synthesizing blue light and green light obtained by converting the wavelength of near ultraviolet light by the common phosphor 222. Can do.
  • the near ultraviolet light emitted from the second light emitting surface 213a is When other special color light different from the special color light obtained by combining the blue light and green light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 222 is emitted, between the special color light and the other special color light, It is possible to provide a light characteristic adjustment function that varies the characteristics of light emitted from the light emitting device 1.
  • a near-ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and a mixture of red phosphor and green phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first phosphor member 212.
  • a blue phosphor is used as the common phosphor included in the common phosphor member 221.
  • some of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 203 is red light and green light by the red phosphor and the green phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, respectively.
  • the red light and the green light and the near ultraviolet light that has not been wavelength-converted are emitted from the first light emitting surface 212a.
  • Near ultraviolet light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • wavelength conversion to blue light is performed by the blue phosphor dispersed and held.
  • the blue light obtained by the wavelength conversion and the white light synthesized by the red light and the green light that have been wavelength-converted by the first phosphor 214 and emitted from the first light emitting surface 212a are combined into the common light emitting surface 221a. It comes to be emitted from.
  • the red phosphor and the green phosphor are wavelength-converted into light having peak wavelengths that form red light and green light, respectively.
  • the common phosphor 222 included in the common fluorescent member 221 is a blue phosphor that emits blue light having a shorter peak wavelength than red light and green light, cascade excitation can be prevented, and in the light emitting layer in this modification example, Also, a decrease in luminous efficiency can be suppressed.
  • white light synthesized from the red light and green light emitted from the first light emitting surface 212a and the blue light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 222 and the second light emitting surface 213a are emitted.
  • the special color light and the second light are obtained. It is possible to provide a light characteristic adjusting function that makes the characteristics of light emitted from the light emitting device 1 different from the blue light obtained by converting the wavelength of near ultraviolet light emitted from the light emitting surface 213a by the common phosphor 222. .
  • a near ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4
  • a blue phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first fluorescence member 212
  • a common fluorescence member 221 has a common A mixture of a red phosphor and a green phosphor is used as the phosphor.
  • part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 203 is wavelength-converted to blue light by the blue phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, and this blue light Then, near-ultraviolet light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 212a. Near ultraviolet light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • the white light obtained by combining the red light and the green light obtained by the wavelength conversion and the blue light emitted from the first light emitting surface 212a after being wavelength-converted by the first phosphor 214 is a common light emitting surface 221a. It comes to be emitted from.
  • white light obtained by combining the blue light emitted from the first light emitting surface 212a and the red light and green light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 222, and the second light emitting surface 213a are emitted.
  • the near ultraviolet light emitted from the second light emitting surface 213a is When other special color light different from the special color light obtained by combining the red light and the green light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 22 is emitted, between the special color light and the other special color light, It is possible to provide a light characteristic adjustment function that varies the characteristics of light emitted from the light emitting device 1.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, and a mixture of a red phosphor and a green phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first phosphor member 212.
  • a yellow phosphor is used as a common phosphor included in the common phosphor member 221. In this case, some of the blue light emitted from the first LED chip 203 is converted into red light and green light by the red phosphor and the green phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, respectively.
  • the red light and the green light that have been wavelength-converted and the blue light that has not been wavelength-converted are emitted from the first light emitting surface 212a.
  • Blue light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 212 a and the blue light emitted from the second light emitting surface 213 a without being wavelength-converted by the first phosphor 214 are dispersed as the common phosphor 222 in the common fluorescent member 221.
  • the wavelength is converted into yellow light by the held yellow phosphor. Further, yellow light obtained by this wavelength conversion, red light and green light that have been wavelength-converted by the first phosphor 214 and emitted from the first light emitting surface 212a, and blue light that has been emitted from the second light emitting surface 213a. And white light synthesized with blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor is emitted from the common light emitting surface 221a.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4
  • a red phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first fluorescent member 212
  • the common fluorescence included in the common fluorescent member 221 is used.
  • a mixture of a yellow phosphor and a green phosphor is used as the body.
  • part of the blue light emitted from the first LED chip 203 is wavelength-converted to red light by the red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, and the red light and The blue light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 212a.
  • Blue light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 212 a and the blue light emitted from the second light emitting surface 213 a without being wavelength-converted by the first phosphor 214 are dispersed as the common phosphor 222 in the common fluorescent member 221.
  • Wavelength conversion is performed to yellow light and green light by the held yellow phosphor and green phosphor, respectively. Further, yellow light and green light obtained by this wavelength conversion, red light that has been wavelength-converted by the first phosphor 214 and emitted from the first light emitting surface 212a, and blue light that has been emitted from the second light emitting surface 213a.
  • white light synthesized with blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor is emitted from the common light emitting surface 221a.
  • the wavelength of the red fluorescent material is converted into light having a peak wavelength forming red light. Since the common phosphor 222 included in the common fluorescent member 221 is a yellow phosphor and a green phosphor that emit yellow light and green light having a shorter peak wavelength than red light, cascade excitation can be prevented, and this modification Also in the light emitting layer, a decrease in light emission efficiency can be suppressed. In this case as well, red light emitted from the first light emitting surface 212a, yellow light and green light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 222, and blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor are synthesized.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, a red phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first fluorescence member 212, and a common fluorescence included in the common fluorescence member 221.
  • a green phosphor is used as the body.
  • part of the blue light emitted from the first LED chip 203 is wavelength-converted to red light by the red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, and the red light and The blue light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 212a.
  • Blue light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 212 a and the blue light emitted from the second light emitting surface 213 a without being wavelength-converted by the first phosphor 214 are dispersed as the common phosphor 222 in the common fluorescent member 221.
  • the wavelength of the green phosphor is converted into green light.
  • the green light obtained by the wavelength conversion, the red light emitted from the first light emitting surface 212a after being wavelength-converted by the first phosphor 214, the blue light emitted from the second light emitting surface 213a, White light synthesized with blue light that has not been wavelength-converted by the phosphor is emitted from the common light emitting surface 221a.
  • the wavelength of the red fluorescent material is converted into light having a peak wavelength forming red light. Since the common phosphor 222 included in the common fluorescent member 221 is a green phosphor that emits green light having a peak wavelength shorter than that of red light, cascade excitation can be prevented, and the luminous efficiency in the light emitting layer in the present modification can also be prevented. Can be suppressed.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4
  • a red phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first fluorescent member 212
  • the common fluorescence included in the common fluorescent member 221 is used.
  • As the body a mixture of a red phosphor and a yellow phosphor is used.
  • part of the blue light emitted from the first LED chip 203 is wavelength-converted to red light by the red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, and the red light and The blue light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 212a.
  • Blue light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 212 a and the blue light emitted from the second light emitting surface 213 a without being wavelength-converted by the first phosphor 214 are dispersed as the common phosphor 222 in the common fluorescent member 221. Wavelengths are converted into red light and yellow light by the held red phosphor and yellow phosphor, respectively. Furthermore, red light and yellow light obtained by this wavelength conversion, red light emitted from the first light emitting surface 212a after wavelength conversion by the first phosphor 214, and blue light emitted from the second light emitting surface 213a. And white light synthesized with blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor is emitted from the common light emitting surface 221a.
  • red light emitted from the first light emitting surface 212a red light and yellow light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 222, and white light synthesized by blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor.
  • the first color temperature T 1 the red light and the yellow light obtained by wavelength conversion of the blue light emitted from the second light emitting surface 13 a by the common phosphor 222, and the blue light that has not been wavelength converted by the common phosphor 222.
  • a red phosphor is used for the first phosphor 214, but a mixture of a red phosphor and a green phosphor may be used for the first phosphor, or a yellow phosphor may be used. May be.
  • a blue LED chip is used for the first LED chip 3 and the second LED chip 4, a red phosphor is used as the first phosphor 214 included in the first fluorescence member 212, and a common fluorescence included in the common fluorescence member 221.
  • a mixture of a red phosphor, a yellow phosphor and a green phosphor is used.
  • part of the blue light emitted from the first LED chip 203 is wavelength-converted to red light by the red phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, and the red light and The blue light that has not been wavelength-converted is emitted from the first light emitting surface 212a.
  • Blue light emitted from the second LED chip 204 is emitted from the second light emitting surface 213a.
  • the blue light emitted from the first light emitting surface 212 a and the blue light emitted from the second light emitting surface 213 a without being wavelength-converted by the first phosphor 214 are dispersed as the common phosphor 222 in the common fluorescent member 221. Wavelengths are converted to red light, yellow light, and green light by the held red phosphor, yellow phosphor, and green phosphor, respectively. Further, the red light, yellow light, and green light obtained by this wavelength conversion, the red light that has been wavelength-converted by the first phosphor 214 and emitted from the first light emitting surface 212a, and the second light emitting surface 213a are emitted. The white light obtained by combining the blue light and the blue light that has not been wavelength-converted by each phosphor is emitted from the common light emitting surface 221a.
  • the red light radiated from the first light emitting surface 212a and the red light, the yellow light and the green light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 222 and the blue light not wavelength-converted by each phosphor are synthesized.
  • the first color temperature T1 of the white light and the blue light emitted from the second light emitting surface 13a are wavelength-converted by the common phosphor 222 and the wavelength conversion by the common phosphor 222.
  • a red phosphor is used for the first phosphor 214, but a green phosphor or a yellow phosphor may be used for the first phosphor.
  • a near-ultraviolet LED chip is used for the first LED chip 203
  • a blue LED chip is used for the second LED chip 204
  • a blue phosphor is used for the first phosphor 212
  • a yellow phosphor is used for the common phosphor 222. It is good also as the structure used.
  • a part of the near-ultraviolet light emitted from the first LED chip 203 is wavelength-converted into blue light by the blue phosphor dispersed and held in the first phosphor member 212 as the first phosphor 214, and thus obtained. Blue light is emitted from the first light emitting surface 212a.
  • the blue light emitted by the second LED chip 204 is radiated as it is from the second light emitting surface 213a.
  • a part of the near-ultraviolet light that has passed without being wavelength-converted by the first fluorescent member 212 and a part of the blue light emitted from the second light emitting surface 213a are included in the common fluorescent member 222.
  • the wavelength of the yellow phosphor is converted into yellow light.
  • White light obtained by combining the yellow light obtained by the wavelength conversion, the blue light emitted from the first LED 219, and the blue light emitted from the second LED chip is the upper surface of the common fluorescent member 221, ie, the common The light is emitted from the light emitting surface 221a.
  • the high color rendering mode and the high luminous efficiency mode can be selectively used.
  • the light-emitting device 201 in the second example can employ various configurations as in the first example.
  • the partition member 6 may not be provided between the first LED 218 and the second LED 219.
  • the optical waveguide layer 220 may be omitted, and the opposing surfaces of the first fluorescent member 212 and the optical waveguide member 213 and the common fluorescent member 221 may be directly joined.
  • the first LED 18 may be configured by separating the first LED chip 203 from the first fluorescent member 12.
  • the lower surface of the common fluorescent member 221 may be formed in a lens shape having a convex cross section, or a stepped portion that can be fitted with a common fluorescent member 221 formed in a flat plate in advance on the inner peripheral edge of the opening of the reflector is formed. Also good.
  • the synthesized light emitted from the light emitting device 201 may be emitted as illumination light after being directed in a predetermined direction by a light distribution member such as a light distribution lens.
  • the second LED chip is covered with the optical waveguide member 213, but the optical waveguide member 213 and the optical waveguide layer 220 may be integrally formed.
  • the first LED chips 3 and 203 and the second LED chips 4 and 204 are mounted on the chip mounting surface 2a of the substrate 2, and these LED chips are mounted.
  • the reflector 5 is provided so as to surround the.
  • the configuration of the light emitting device is not limited to this, and various modifications or replacements are possible. Therefore, a further example of the light emitting device will be described below as a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a schematic configuration of a light emitting device 301 according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 15 is a plan view schematically showing the light emitting device 301
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device 301 taken along line XVI-XVI in FIG.
  • the light emitting device 301 includes a substrate 302 made of alumina ceramic having excellent electrical insulation and good heat dissipation.
  • the substrate 302 is formed with a first concave portion 303 and a second concave portion 304 which are respectively opened in the first surface 302a.
  • the first recess 303 and the second recess 304 are formed so that the opening area and the opening shape on the first surface 302a of the substrate 302 are substantially the same, and a partition wall 302b (partition) that is a part of the substrate 302 is formed.
  • a partition wall 302b partition
  • the opening shapes of the first recess 303 and the second recess 304 are rectangular, but the opening shape is not limited to this and can be variously changed.
  • it is preferable that the opening area and the opening shape of the first surface 302a of the substrate 302 are substantially the same.
  • the substrate 302 is formed with a pair of circular holes 305 penetrating the substrate 302.
  • the circular hole 305 is used as a mounting hole for fixing the light emitting device 301 to a main body such as a lighting device or a cooling mechanism when the light emitting device 301 is used as a light source of various devices such as a lighting device.
  • the number, shape, arrangement, etc. of the circular holes 305 are not limited to those shown in this embodiment, and can be variously changed as necessary. Further, such a circular hole 305 can be omitted.
  • first LED chips 306 are arranged in a row along the partition wall 302 b on the bottom surface of the first recess 303, and 4 bottoms of the second recess 304 are on the bottom surface.
  • the second LED chips 307 are arranged in a line along the partition wall 302b.
  • a first wiring pattern 308 made of a metal having excellent conductivity such as a copper foil.
  • a second wiring pattern 309, a third wiring pattern 310, and a fourth wiring pattern 311 are formed.
  • the number of the 1st LED chip 306 and the 2nd LED chip 307 in a present Example is an example, and can be increased / decreased as needed. Therefore, it is possible to make one each, and it is also possible to make the number different from each other.
  • the material of the substrate 302 is not limited to this as in the first embodiment.
  • first wiring pattern 308 and the second wiring pattern 309 external connection lands 308a and 309a for connecting wiring from the outside are provided at each end.
  • the other end sides of the first wiring pattern 308 and the second wiring pattern 309 are respectively extended along the first recess 303 as shown in FIGS.
  • the third wiring pattern 310 and the fourth wiring pattern 311 are also provided with external connection lands 310a and 311a for connecting wirings from the outside at respective one ends.
  • the other end sides of the third wiring pattern 310 and the fourth wiring pattern 311 are respectively extended along the second recesses 304 as shown in FIGS.
  • first fluorescent members first wavelength converting members
  • first LED chip 306 is filled so as to surround and cover it.
  • second fluorescent member (second wavelength converting member) 313 that converts the wavelength of part of the light emitted from the second LED chip 307 surrounds the four second LED chips 307. Filled to cover.
  • first fluorescent member 312 and the second fluorescent member 313 are omitted for convenience of explanation.
  • the first LED chip 306 and the first fluorescent member 312 in the first recess 303 By providing the first LED chip 306 and the first fluorescent member 312 in the first recess 303 in this way, when the first LED chip 306 emits light, a part of the light emitted by the first LED chip 306 is converted into the first fluorescent member 312. The light obtained by this wavelength conversion is radiated from the first fluorescent member 312 through the opening of the first recess 303 together with the light that has not been wavelength-converted.
  • the second LED chip 307 emits light a part of the light emitted from the second LED chip 307 is wavelength-converted by the second fluorescent member 313, and the light obtained by the wavelength conversion is converted into the light obtained by the wavelength conversion.
  • the light that has not undergone wavelength conversion is emitted from the second fluorescent member 313 through the opening of the second recess 304.
  • the combination of the first LED chip 306 and the first fluorescent member 312 constitutes the first LED 314 corresponding to the first light emitting unit of the present invention.
  • the combination of the second LED chip 307 and the second fluorescent member 313 constitutes the second LED 315 corresponding to the second light emitting unit of the present invention.
  • the upper surface 312a of the first fluorescent member 312 exposed to the opening of the first recess 303 corresponds to the first light emitting surface of the present invention and is exposed to the opening of the second recess 304.
  • the upper surface 313a of the second fluorescent member 313 corresponds to the second light emitting surface of the present invention. Therefore, hereinafter, the upper surface 312a of the first fluorescent member 312 is referred to as a first light emitting surface, and the upper surface 313a of the second fluorescent member 313 is referred to as a second light emitting surface.
  • a convex frame 316 is provided on the first surface 302 a of the substrate 302 so as to surround the first concave portion 303 and the second concave portion 304.
  • the convex frame 316 is formed of resin, metal, ceramic, or the like, and is fixed to the first surface 302a of the substrate 302 using an adhesive or the like.
  • the convex frame 316 is formed of a conductive material, it is necessary to perform a process for ensuring electrical insulation with respect to the wiring pattern formed on the first surface 302a of the substrate 302. Become.
  • the convex frame 316 formed in a quadrangular shape is adopted, but the shape of the convex frame 316 is not limited to a quadrangular shape, and various shapes can be applied. In other words, any shape can be applied as long as it protrudes from the first surface 302 a of the substrate 302 so as to surround the first recess 303 and the second recess 304.
  • the convex frame 316 may be formed in a frame shape in advance and then fixed to the first surface 302a of the substrate 302 using an adhesive or the like, or may be a thermoplastic resin, a thermosetting resin, A paste-like material made of a photo-curing resin or the like may be formed by applying to the first surface 302a of the substrate 302 using a dispenser or the like.
  • the inside of the convex frame 316 is filled with a common fluorescent member 317 applied using a dispenser or the like. Accordingly, the first light emitting surface 312a and the second light emitting surface 313a are entirely covered with the common fluorescent member 317 provided at the position facing the first light emitting surface 312a and the second light emitting surface 313a in this way. .
  • FIG. 17 is an enlarged view of a main part around the first recess 303 and the second recess 304 in the cross section of FIG.
  • the first LED chip 306 is bonded and fixed to the bottom surface of the first recess 303 via an adhesive 318, and each of the two electrodes of the p electrode and the n electrode on the top surface corresponds to the first LED chip 306. It is connected to the wiring pattern by wire bonding.
  • the p electrode of the first LED chip 306 is connected to the first wiring pattern 308 by the metal wire 319, and the n electrode is connected to the second wiring pattern 309 by the metal wire 320.
  • FIG. 17 is an enlarged view of a main part around the first recess 303 and the second recess 304 in the cross section of FIG.
  • the first LED chip 306 is bonded and fixed to the bottom surface of the first recess 303 via an adhesive 318, and each of the two electrodes of the p electrode and the n electrode on the top surface corresponds to the first
  • FIG 17 shows the connection state of one first LED chip 306, but the four first LED chips 306 are all connected to the first wiring pattern 308 and the second wiring pattern 309 in the same manner. Yes. Therefore, between the first wiring pattern 308 and the second wiring pattern 309, the four first LED chips 306 are connected in parallel with each other with the anode on the first wiring pattern 308 side.
  • the second LED chip 307 is also bonded and fixed to the bottom surface of the second recess 304 via the adhesive 321, and each of the two electrodes of the p electrode and the n electrode on the top surface is wired to the corresponding wiring pattern. Connected by bonding. Specifically, the n electrode of the second LED chip 307 is connected to the third wiring pattern 310 by the metal wire 322, and the p electrode is connected to the fourth wiring pattern 311 by the metal wire 323.
  • FIG. 17 shows the connection state of one second LED chip 307, but the four second LED chips 307 are connected to the third wiring pattern 310 and the fourth wiring pattern 311 in the same manner. Yes. Accordingly, between the third wiring pattern 310 and the fourth wiring pattern 311, the four second LED chips 307 are connected in parallel with each other with the anode thereof on the fourth wiring pattern 311 side.
  • the light emitting device 301 configured in this way can be applied to the lighting device 101 based on the circuit diagram of FIG. 4 as in the first embodiment.
  • the mounting of the first LED chip 306 and the second LED chip 307 to the substrate 302 and the connection to the wiring pattern are not limited to this, and an appropriate method is selected according to the type and structure of these LED chips. Is possible. For example, flip chip mounting may be employed, and the two electrodes on the lower surface of each LED chip may be bonded to a wiring pattern formed on the bottom surface of the first recess 303 or the second recess 304.
  • each LED chip is bonded to a wiring pattern formed on the bottom surface of the first recess 303 or the second recess 304, and one electrode on the upper surface of each LED chip is bonded to the first surface of the substrate 302. You may make it connect to the wiring pattern formed in 302a by wire bonding.
  • the first recess 303 is filled with the first fluorescent member 312 that converts the wavelength of part of the light emitted from the first LED chip 306 so as to surround and cover the first LED chip 306. Yes.
  • the first fluorescent member 312 is excited by light emitted from the first LED chip 306 and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the first LED chip 306, and the first phosphor 324. And a filler 325 for dispersing and holding the material.
  • the second recess 304 is filled with a second fluorescent member 313 that converts a part of light emitted from the second LED chip 307 so as to surround and cover the second LED chip 307.
  • the second fluorescent member 313 is excited by light emitted from the second LED chip 307 and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the second LED chip 307, and the second phosphor 326. And a filler 327 for dispersing and holding.
  • first light emitting surface 312a of the first LED 314 composed of the first LED chip 306 and the first fluorescent member 312 and the second light emitting surface 313a of the second LED 315 composed of the second LED chip 307 and the second fluorescent member 313 are illustrated in FIG. 17 is covered with a common fluorescent member 317 filled inside a convex frame 316 not shown.
  • metal wires 319, 320, and 322 are connected to the first LED chip 306 and the second LED chip 307, respectively, and protrude upward from the first light emitting surface 312 a and the second light emitting surface 313 a above the first surface 302 a of the substrate 302.
  • And 323 are both covered with the common fluorescent member 317 and located within the common fluorescent member 317.
  • the common fluorescent member 317 is excited by the light emitted from the first LED chip 306 and the light emitted from the second LED chip 307, and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the first LED chip 306 and the second LED chip 307. And a filler 329 for dispersing and holding the common phosphor 317.
  • the upper surface 317a of the common fluorescent member 317 forms a common light emitting surface.
  • the upper surface 317a of the common light emitting member 317 is referred to as a common light emitting surface.
  • the common fluorescent member 317 includes the first LED chip 306 and the second LED chip 307 that are not wavelength-converted by the first phosphor 312 and the second phosphor 313 among the light emitted from the first LED 314 and the second LED 315, respectively. Is provided for converting the wavelength of a part of the light emitted from.
  • the light obtained by wavelength conversion by the common phosphor 328 of the common phosphor member 317, the light wavelength-converted by the first phosphor 324, the light wavelength-converted by the second phosphor 326, and the first phosphor member The light of the first LED chip 306 that has passed without being wavelength-converted by the 312 and the common fluorescent member 317 and the light of the second LED chip 307 that has passed without being wavelength-converted by the second fluorescent member 313 and the common fluorescent member 317,
  • the combined light obtained by mixing is emitted from the common light emitting surface 317a.
  • the first LED chip 306 and the second LED chip 307, the first fluorescent member 312 and the second fluorescent member 313, and the common fluorescent member 317 are the same as described in the first embodiment including modifications. That is, the first LED chip 306 of this embodiment is the first LED 18 of the first embodiment, the second LED chip 307 is the first LED 19 of the first embodiment, and the first fluorescent member 312 is the first fluorescent member 12 of the first embodiment.
  • the second fluorescent member 313 corresponds to the second fluorescent member 13 of the first embodiment, the common fluorescent member 317 corresponds to the common fluorescent member 21 of the first embodiment, and the light emitting device 301 of this embodiment is the first. The same effects as the light emitting device 1 of one embodiment are achieved.
  • the light emitting device 301 of the third embodiment may have a configuration in which the second fluorescent member 313 is replaced with an optical waveguide member or a space like the light emitting device 201 of the second embodiment.
  • the first LED chip 306 of this embodiment is the first LED 218 of the second embodiment
  • the second LED chip 307 is the second LED 219 of the second embodiment
  • the first fluorescent member 312 is the first fluorescent light of the second embodiment.
  • the member 212 and the common fluorescent member 317 correspond to the common fluorescent member 213 of the second embodiment, respectively, and the light emitting device 301 of this embodiment has the same effects as the light emitting device 201 of the second embodiment.
  • the common fluorescent members 21, 221, and 317 are formed in a flat plate shape.
  • the configuration of the common fluorescent member in the light emitting device is not limited to this, and various modifications or replacements are possible. Therefore, a further example of the light emitting device will be described below as a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a side view showing a schematic configuration of a lighting device 900 including a light emitting device 401 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the light emitting device 401 is connected to an upper portion of a lower housing 910 that dissipates heat generated by the light emitting device 401 in the lighting device 900.
  • a base part 920 to which power is supplied is connected to the lower part of the lower housing 910. Electric power is supplied to the drive unit 102 (not shown in FIG. 18) via the base 920.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of the light emitting device 401 taken along line XIX-XIX in FIG.
  • the configurations of the substrate 2 and the reflector 5 are the same as those in the first embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • the substrate 2 is disposed on the upper surface of the support member 72, and the end of the support member 72 is fastened to the upper portion of the lower housing 910 by screws 73a and 73b.
  • FIG. 19 it is shown that one set of the substrate 2, the first LED chip 3, the second LED chip 4, and the like is arranged on the upper surface of the support member 72.
  • a plurality of sets of the substrate 2, the first LED chip 3, the second LED chip 4, and the like may be arranged.
  • a wiring pattern (not shown) for supplying a driving current to each of the first LED chip 3 and the second LED chip 4 is formed on the support member 72.
  • the wiring pattern includes, for example, an upper surface side wiring pattern, a lower surface side wiring pattern, and a through hole that electrically connects the upper surface side wiring pattern and the lower surface side wiring pattern.
  • the upper surface side wiring pattern is formed on the external connection lands 9a and 10a formed on the chip mounting surface 2a of the substrate 2 in the light emitting device 1 of the first embodiment shown in FIG. It is electrically connected through a through hole.
  • the lower surface side wiring pattern is electrically connected to a drive unit 102 (not shown in FIG. 19) to which electric power is supplied via a base 920 via an electric wire (not shown).
  • the first LED chip 3 has an anode connected to the wiring pattern 9 and a cathode connected to the wiring pattern 10.
  • the second LED chip 4 has an anode connected to the wiring pattern 10 and a cathode connected to the wiring pattern 9. Therefore, the first LED chip and the second LED chip 10 are respectively connected to the wiring patterns 9 and 10 so that the polarities are opposite to each other.
  • the first fluorescent member 12 surrounds the four first LED chips 3 in the first region 7a in the reflector 5 up to the height of the partition member 6 ′. So that it is covered.
  • the second fluorescent member 13 is accommodated in the second region 7b of the reflector 5 so as to surround the four second LED chips 4 up to the height of the partition member 6 '.
  • the first fluorescent member 12 is excited by the light emitted from the first LED chip 3 and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the first LED chip 3. It consists of a filler 15 for dispersing and holding the first phosphor 14.
  • the second fluorescent member 13 is excited by light emitted from the second LED chip 4 and emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the second LED chip 4.
  • the filler 17 for dispersing and holding the second phosphor 16.
  • the combination of the first LED chip 3 and the first fluorescent member 12 constitutes the first LED 18 corresponding to the first light emitting unit of the present invention.
  • the combination of the second LED chip 4 and the second fluorescent member 13 constitutes the second LED 19 corresponding to the second light emitting part of the present invention.
  • the upper surface 12a of the first fluorescent member 12 forms a first light emitting surface
  • the upper surface 13a of the second fluorescent member 13 forms a second light emitting surface. Therefore, hereinafter, the upper surface 12a of the first fluorescent member 12 is referred to as a first light emitting surface
  • the upper surface 13a of the second fluorescent member 13 is referred to as a second light emitting surface.
  • the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a may be provided with unevenness to scatter emitted light and promote mixing.
  • a flat common fluorescent member 21 is provided in the reflector 5 above the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a.
  • the common fluorescent member 421 of the light emitting device 401 of the present embodiment is formed in a dome shape, is disposed so as to cover the first LED 18 and the second LED 19, and is formed so as to form an outer shell of the light emitting device 401. ing.
  • the common fluorescent member 421 has, for example, a dome shape that is a hollow, substantially spherical shape having a substantially circular opening 431 below as shown in FIG.
  • the opening 431 of the common fluorescent member 421 is in contact with the extension of the upper end of the lower housing 910. Therefore, the common fluorescent member 421 is molded in a dome shape such that the top of the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a is the top and the opening 431 is the bottom.
  • the common fluorescent member 421 is fixed by, for example, fitting the opening 431 inside the upper end of the lower housing 910.
  • the common fluorescent member 421 is excited by the light emitted by the first LED chip 3 and the light emitted by the second LED chip 4 in the same manner as the common fluorescent member 21 of the first embodiment, and the first LED chip 3 and the second LED chip 4 are It consists of a common phosphor 22 that emits light of a wavelength different from the emitted light, and a base material 423 that holds the common phosphor 22 in a dispersed manner.
  • the outer surface 421a of the common fluorescent member 421 forms a common light emitting surface.
  • the outer surface 421a of the common light emitting member 421 is referred to as a common light emitting surface.
  • a common light emitting surface In order to accelerate
  • the common phosphor 22 is kneaded into the base material 423 and molded as a common phosphor member 421, but the common phosphor 22 is molded into a dome shape. It may be applied to the surface (outer surface or inner surface) of the substrate 423.
  • An example of the base material 423 into which the common phosphor 22 is kneaded is polycarbonate. When polycarbonate is used for the base material 423, the outer shell of the light-emitting device 401 can be rigid. Glass is an example of the base material 423 on which the common phosphor 22 is applied. When glass is used for the base material 423, the design of the light emitting device 401 can be improved.
  • the common fluorescent member 421 is formed to form the outer shell of the light emitting device 401, for example, as shown in FIGS. 18 and 19, the lower housing 910 and the base 920 In combination, the lighting device 900 can be easily configured.
  • the common fluorescent member 421 since the common fluorescent member 421 is formed to form the outer shell of the light emitting device 401, the common fluorescent member 421 scatters the light emitted to the outside, or the inner surface of the common fluorescent member 421. Reflects a part of the light emitted above the light emitting device 401 in various directions such as downward, and passes through the side of the lower housing 910 in various directions such as downward when viewed from the light emitting device 401. Can emit light.
  • the shapes of the common fluorescent member 421, the common fluorescent member 521 described later, and the exterior member 550 described below are not limited to the shapes shown in FIG. 18 and may be other shapes. Specifically, for example, a substantially spherical dome shape having a diameter sufficiently larger than the upper surface of the lower housing 910 may be formed. According to such a configuration, the common phosphor 421 and the like exist outside the range in which the lower housing 910 is projected upward, so that the light-emitting device 401 and a light-emitting device 501 described below (hereinafter referred to as the light-emitting device 401 or the like). ) Can be radiated downward as viewed from the light emitting device 401 or the like through the side of the lower housing 910 while favorably reducing the range blocked by the lower housing 910.
  • the bottom of the lower housing 910 shown in FIGS. 18 and 19 is in contact with the base 920.
  • the lower casing 910 has a substantially inverted conical shape configured such that the cross-sectional area along the bottom portion increases as it approaches the upper portion in contact with the common fluorescent member 421 and the like from the bottom portion.
  • An outer shape such as 421 may have a side surface along the substantially conical side surface, and the cross-sectional area along the bottom portion may increase as it approaches the top.
  • the upper portion of the common fluorescent member 421 or the like may have a planar shape extending in a direction along the bottom portion. Even with such a configuration, light emitted from the light emitting device 401 or the like can be emitted downward through the side of the lower housing 910 as viewed from the light emitting device 401 or the like without being blocked by the lower housing 910.
  • the common fluorescent member 421 or the like may have an elliptical shape having a cross-sectional area of an ellipse having a long side along a straight line orthogonal to a surface having the opening 431 as a circumference.
  • the side surface of the ellipsoid may be configured by the side surfaces of the common fluorescent member 421 and the like.
  • the configurations of the first LED chip 3, the second LED chip 4, the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13 are the same as those in the first embodiment, and the common fluorescent member 421 is This corresponds to the common fluorescent member 21 of the first embodiment.
  • the specific configurations of the first LED chip 6 and the second LED chip 7, the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13, and the first fluorescent member 12, the second fluorescent member 13, and the common fluorescent member 421 are included.
  • the combination of phosphors to be described is as described in the first embodiment including the modified examples. Therefore, the light emitting device 401 of this embodiment also has the same function and effect as the light emitting device 1 of the first embodiment.
  • the light emitting device 401 of the fourth embodiment may have a configuration in which the second fluorescent member 13 is replaced with an optical waveguide member or a space like the light emitting device 201 of the second embodiment.
  • the first LED 18 of this embodiment is the first LED 218 of the second embodiment
  • the second LED 19 is the second LED 219 of the second embodiment
  • the first fluorescent member 12 is the first fluorescent member 212 of the second embodiment
  • the common fluorescent member 421 corresponds to the common fluorescent member 213 of the second embodiment
  • the light emitting device 401 of this embodiment also has the same function and effect as the light emitting device 201 of the second embodiment.
  • FIG. 20 is a schematic partial cross-sectional view of the light emitting device 402 of this modification along the line XIX-XIX in FIG.
  • the substrate 2-1, the first fluorescent member 12, and the first LED are arranged on the upper surface of the support member 72 without using the reflector 5 and the partition member 6 ′.
  • the chip 3, the substrate 2-2, the second fluorescent member 13, and the second LED chip 4 are respectively arranged.
  • the first fluorescent member 12 is arranged so as to cover the periphery including the upper side where the first LED chip 3 mainly emits light.
  • the first fluorescent member 12 and the first LED chip 3 constitute a first LED 18.
  • the second fluorescent member 13 is disposed apart from the first fluorescent member 12 so as to cover the periphery including the upper side where the second LED chip 4 mainly emits light.
  • the second fluorescent member 13 and the second LED chip 4 constitute a second LED 19.
  • FIG. 20 it is shown that one set of the substrate 2-1 and the first LED 18 and one set of the substrate 2-2 and the second LED 19 are arranged on the upper surface of the support member 72. Further, a larger number of sets of substrates, fluorescent members, and LED chips may be disposed on the upper surface of the support member 72.
  • the light emitting device 402 of the present modification is different from the light emitting device 401 of the fourth embodiment described above in that it does not have the reflector 5 that houses the first LED 18 and the second LED 19, but the other components are as follows. Since the light emitting device 401 is the same as the light emitting device 401, the light emitting device 402 of the present modification has the same effects as the light emitting device 401. Therefore, the light emitting device 402 of the present modification has the same effects as the light emitting device 1 of the first embodiment, the light emitting device 201 of the second embodiment, and the light emitting device 401 of the fourth embodiment.
  • the common fluorescent member 421 is formed to form the outer shell of the light emitting device 402, the common fluorescent member 421 scatters light emitted to the outside, or the inner surface of the common fluorescent member 421 is the light emitting device 402. A part of the light emitted upward is reflected in various directions such as downward, and the light passes through the side of the lower housing 910 and is emitted in various directions such as downward when viewed from the light emitting device 402. Can do.
  • FIG. 21 is a schematic partial cross-sectional view of a light emitting device 403 of still another modification along the line XIX-XIX in FIG.
  • the first fluorescent member 12 is disposed so as to cover the periphery including the upper side where the first LED chip 3 mainly emits light.
  • the first LED 18 is configured by the first fluorescent member 12 and the first LED chip 3.
  • the second fluorescent member 13 is arranged so as to cover the periphery including the upper side where the second LED chip 4 mainly emits light, similarly to the light emitting device 402, but the second fluorescent member 13 and the first fluorescent member 13 are arranged.
  • the opposing surfaces of the second fluorescent member 13 and the first fluorescent member 12 are directly connected.
  • the second LED 19 is configured by the second fluorescent member 13 and the second LED chip 4.
  • one substrate 2 on which the first LED 18 and the second LED 19 are formed is arranged on the upper surface of the support member 72, but on the upper surface of the support member 72, A plurality of substrates 2 on which the first LED 18 and the second LED 19 are respectively formed may be arranged.
  • the light emitting device 403 of another modified example is arranged such that the opposing surfaces of the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13 are directly connected.
  • the other components are the same as those of the light emitting device 402
  • the light emitting device 403 has the same effects as the light emitting device 402. Accordingly, the light emitting device 403 has the same effects as the light emitting device 1 of the first embodiment, the light emitting device 201 of the second embodiment, and the light emitting device 401 of the fourth embodiment.
  • the common fluorescent member 421 forms the outer shell of the light emitting device 403, the common fluorescent member 421 scatters light emitted to the outside, or the inner surface of the common fluorescent member 421 is the light emitting device 403. A part of the light emitted upward is reflected in various directions such as downward, and the light passes through the side of the lower housing 910 and is emitted in various directions such as downward when viewed from the light emitting device 403. Can do.
  • the common fluorescent members 21, 221, and 317 are formed in a flat plate shape. Further, in the light emitting device 401 of the fourth embodiment, the common fluorescent member 421 is configured to form an outer shell of the light emitting device 401.
  • the configuration of the common fluorescent member in the light emitting device is not limited to these, and various modifications or replacements are possible. Accordingly, another further example of the light emitting device will be described below as a fifth embodiment of the present invention.
  • the side view showing the schematic configuration of the illumination device 900 including the light emitting device 501 according to the fifth embodiment of the present invention is the schematic configuration of the illumination device 900 including the light emitting device 401 according to the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. It is the same as that of the side view which shows.
  • the light emitting device 501 is connected to the upper portion of the lower housing 910 that dissipates heat generated by the light emitting device 501 in the lighting device 900, similarly to the light emitting device 401 shown in FIG.
  • a base 920 to which power is supplied is connected to the lower portion of the lower housing 910. Electric power is supplied to the drive unit 102 (not shown in FIG. 18) via the base 920.
  • FIG. 22 is a schematic partial cross-sectional view of the light emitting device 501 along the line XIX-XIX in FIG.
  • the light emitting device 501 according to the fifth embodiment is the same as the fourth embodiment in the configurations of the substrate 2, the reflector 5, the partition member 6 ′, the first LED 18, the second LED 19, and the like, which are configurations other than the common fluorescent member 421.
  • symbol is used and detailed description is abbreviate
  • a plurality of sets of the substrate 2, the first LED chip 3, the second LED chip 4, and the like may be arranged.
  • the light emitting device 501 of the present embodiment includes a common fluorescent member 521 and an exterior member 550 instead of the common fluorescent member 421 of the fourth embodiment.
  • the shape of the exterior member 550 is the same as that of the common fluorescent member 421 of the fourth embodiment. Therefore, detailed description of the shape of the exterior member 550 is omitted.
  • the common fluorescent member 521 has a dome shape that is a hollow, substantially spherical shape having a substantially circular opening 531 on the lower side inside the exterior member 550.
  • the opening 531 of the common fluorescent member 521 is in contact with the chip mounting surface 2 a of the substrate 2. Therefore, the common fluorescent member 521 is molded in a dome shape such that the top of the first light emitting surface 12a and the second light emitting surface 13a is the top and the opening 531 is the bottom.
  • the opening 551 of the exterior member 550 is fixed by being fitted inside the upper end of the lower housing 910, for example.
  • the common fluorescent member 521 is fixed by bonding the lower surface of the opening 531 to the chip mounting surface 2a of the substrate 2 with an adhesive or the like.
  • the common fluorescent member 521 is excited by the light emitted by the first LED chip 3 and the light emitted by the second LED chip 4 in the same manner as the common fluorescent member 421 of the fourth embodiment, and the first LED chip 3 and the second LED chip 4 are excited. It consists of a common phosphor 22 that emits light of a wavelength different from the emitted light, and a base material 523 that holds the common phosphor 22 in a dispersed manner.
  • the outer surface 521a of the common fluorescent member 521 forms a common light emitting surface.
  • the outer surface 521a of the common light emitting member 521 is referred to as a common light emitting surface. And in order to accelerate
  • the base material 523 in this embodiment may be made of a polycarbonate that can be molded with the common phosphor 22, or the common phosphor may be used. Glass that can be applied to the surface 22 may be employed.
  • the exterior member 550 emits light emitted from the first LED chip 3, light emitted from the second LED chip 4, light emitted from the common phosphor 22, light emitted from the first phosphor 14, and light emitted from the second phosphor 16. It comprises a scattering agent 52 for scattering and promoting light mixing, and an exterior substrate 553 for dispersing and holding the scattering agent 52. Further, in order to promote the mixing of light, unevenness may be provided on the outer surface of the exterior member 550. Further, for example, polycarbonate may be employed and the scattering agent 52 may be kneaded into the exterior base material 553, or glass may be employed and the scattering agent 52 may be applied to the surface (outer surface or inner surface). Also good.
  • scattering agent 52 used to promote light mixing examples include silica, alumina, titania, yttria, zirconia, zinc oxide, magnesium oxide, cerium oxide, titanium oxide, niobium oxide, titanium phosphate, magnesium titanate, Magnesium titanate, barium titanate, calcium carbonate, barium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, boron nitride, alumina white, colloidal silica, aluminum silicate, zirconium silicate, aluminum borate, Examples include clay, talc, kaolin, mica, synthetic mica, silicone rubber-like elastic body, silicone resin particles, polymethylsilsesoxane, fluorine resin particles, guanamine resin particles, melamine resin particles, and acrylic resin particles.
  • the exterior member 550 is formed so as to form an outer shell of the light emitting device 501, and therefore, for example, as shown in FIGS. In combination, the lighting device 900 can be easily configured.
  • the configurations of the first LED chip 3, the second LED chip 4, the first fluorescent member 12, and the second fluorescent member 13 are the same as the configurations in the first and fourth embodiments, respectively.
  • the common fluorescent member 521 corresponds to the common fluorescent member 21 of the first embodiment and the common fluorescent member 421 of the fourth embodiment.
  • the specific configurations of the first LED chip 6 and the second LED chip 7, the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13, and the first fluorescent member 12, the second fluorescent member 13 and the common fluorescent member 521 are included.
  • the combination of phosphors to be described is as described in the first embodiment including the modified examples. Therefore, the light emitting device 501 of the present embodiment also has the same operational effects as the light emitting device 1 of the first embodiment and the light emitting device 401 of the fourth embodiment.
  • the light emitting device 501 of the fifth embodiment may have a configuration in which the second fluorescent member 13 is replaced with an optical waveguide member or a space like the light emitting device 201 of the second embodiment.
  • the first LED 18 of this embodiment is the first LED 218 of the second embodiment
  • the second LED 19 is the second LED 219 of the second embodiment
  • the first fluorescent member 12 is the first fluorescent member 212 of the second embodiment
  • the common fluorescent member 521 corresponds to the common fluorescent member 213 of the second embodiment
  • the light emitting device 501 of this embodiment also has the same function and effect as the light emitting device 201 of the second embodiment.
  • the light emitting device 501 of this embodiment includes an exterior member 550 in which the scattering agent 52 is dispersedly held outside the common fluorescent member 521, each light (the light emitted from the first LED chip 3 in FIG. Mixing of light emitted from the 2LED chip 4, light emitted from the common phosphor 22, light emitted from the first phosphor 14, and light emitted from the second phosphor 16) can be promoted.
  • the exterior member 550 is formed so as to form an outer shell of the light emitting device 501, the exterior member 550 scatters light emitted to the outside, or the inner surface of the exterior member 550 radiates above the light emitting device 501. A part of the emitted light is reflected in various directions such as downward, and can pass through the side of the lower housing 910 to emit light in various directions such as downward when viewed from the light emitting device 501.
  • FIG. 23 is a schematic partial cross-sectional view of the light emitting device 502 of this modification along the line XIX-XIX in FIG.
  • the light emitting device 502 of the present modification has the substrate 2-1, the first fluorescent member 12, and the first LED on the upper surface of the support member 72 without using the reflector 5 and the partition member 6 ′.
  • the chip 3, the substrate 2-2, the second fluorescent member 13, and the second LED chip 4 are respectively arranged.
  • the first fluorescent member 12 is arranged so as to cover the periphery including the upper side where the first LED chip 3 mainly emits light.
  • the first fluorescent member 12 and the first LED chip 3 constitute a first LED 18.
  • the second fluorescent member 13 is disposed apart from the first fluorescent member 12 so as to cover the periphery including the upper side where the second LED chip 4 mainly emits light.
  • the second fluorescent member 13 and the second LED chip 4 constitute a second LED 19.
  • FIG. 23 it is shown that one set of the substrate 2-1 and the first LED 18 and one set of the substrate 2-2 and the second LED 19 are arranged.
  • the LED chip may be disposed on the upper surface of the support member 72.
  • the substrate 2-1 and the substrate 2-2 have the same configuration as the substrate 2 in the first embodiment.
  • the light emitting device 502 of the present modification is different from the light emitting device 501 of the fifth embodiment described above in that it does not have the reflector 5 that houses the first LED 18 and the second LED 19, but the other components are as follows. Since the light emitting device 501 is similar to the light emitting device 501, the light emitting device 502 of the present modification has the same effects as the light emitting device 501. Accordingly, the light emitting device 502 of the present modification is the same as the light emitting device 1 of the first embodiment, the light emitting device 201 of the second embodiment, the light emitting device 401 of the fourth embodiment, and the light emitting device 501 of the fifth embodiment. Has an effect.
  • the exterior member 550 is formed so as to form an outer shell of the light emitting device 502, the exterior member 550 scatters light emitted to the outside, or the inner surface of the exterior member 550 radiates upward of the light emitting device 502. A part of the emitted light can be reflected in various directions such as downward, and can pass through the side of the lower housing 910 to emit light in various directions such as downward when viewed from the light emitting device 502.
  • FIG. 24 is a schematic partial cross-sectional view of a light emitting device 503 of still another modification along the line XIX-XIX in FIG.
  • the first fluorescent member 12 is disposed so as to cover the periphery including the upper side where the first LED chip 3 mainly emits light.
  • the first LED 18 is configured by the first fluorescent member 12 and the first LED chip 3.
  • the second fluorescent member 13 is arranged so as to cover the periphery including the upper side where the second LED chip 4 mainly emits light, similarly to the light emitting device 502, but the first fluorescent member 12 and the second fluorescent member 13 are arranged.
  • the light emitting device 503 is disposed such that the opposing surfaces of the second fluorescent member 13 and the first fluorescent member 12 are directly connected.
  • the second LED 19 is configured by the second fluorescent member 13 and the second LED chip 4.
  • one substrate 2 on which the first LED 18 and the second LED 19 are formed is arranged on the upper surface of the support member 72, but on the upper surface of the support member 72, A plurality of substrates 2 on which the first LED 18 and the second LED 19 are respectively formed may be arranged.
  • a light emitting device 503 of still another modified example is arranged such that the opposing surfaces of the second fluorescent member 13 and the first fluorescent member 12 are directly connected.
  • the light-emitting device 503 has the same effects as the light-emitting device 502. Therefore, the light emitting device 503 has the same effects as the light emitting device 1 of the first embodiment, the light emitting device 201 of the second embodiment, the light emitting device 401 of the fourth embodiment, and the light emitting device 501 of the fifth embodiment. Play.
  • the exterior member 550 is formed to form the outer shell of the light emitting device 503, the exterior member 550 scatters light emitted to the outside, or the inner surface of the exterior member 550 radiates above the light emitting device 503. A part of the emitted light can be reflected in various directions such as downward, and can pass through the side of the lower housing 910 to emit light in various directions such as downward when viewed from the light emitting device 503.
  • FIG. 25 is a perspective view showing a schematic configuration of an illumination device 800 including a plurality of light emitting devices 1.
  • FIG. 26 is a schematic cross-sectional view of the illumination device 800 taken along line XXVI-XXVI in FIG.
  • FIG. 27 is a schematic top view of the lighting device 800 shown in FIG. 25 to 27 includes a plurality of light emitting devices 1 of the first embodiment and a drive unit 102 (not shown in FIGS. 25 to 27) having the circuit configuration shown in FIG.
  • a plate-like body 801 described later is shown only in FIG.
  • the plurality of light emitting devices 1 are arranged in a straight line on the installation member 74 so that the surfaces of the partition members 6 of the light emitting devices 1 are parallel to each other. It has been.
  • Each light-emitting device 1 included in the illumination device 800 of this embodiment has the same configuration as that of the light-emitting device 1 of the first embodiment shown in FIG. The detailed description is omitted.
  • the illumination device 800 of the present embodiment is provided with a plate-like body 801 that covers the light emission direction of each light-emitting device 1.
  • the lighting device 800 is installed so that the light emission direction is upward, and can emit light upward.
  • the plate-like body 801 is a wall material, for example, the plate-like body 801 can be installed such that the light is emitted in the lateral direction, and can emit light in the lateral direction.
  • the plate-like body is a ceiling material, it is installed so that the light emission direction is downward, and light can be emitted downward.
  • the light emitting device 1 included in the lighting device 800 of this embodiment has the same configuration as the light emitting device 1 in the first embodiment, the light emitting device 1 included in the lighting device 800 of this embodiment is the first embodiment. The same effects as the light emitting device 1 of the above are achieved.
  • the light emitting device 1 included in the illumination device 800 of the present embodiment may have a configuration in which the second fluorescent member 13 is replaced with an optical waveguide member or a space like the light emitting device 201 of the second embodiment.
  • the first LED chip 3 of this embodiment is the first LED chip 3 of the second embodiment
  • the second LED chip 4 is the second LED chip 4 of the second embodiment
  • the first fluorescent member 12 is the second embodiment.
  • the common phosphor 22 dispersed and held in the third region 8 corresponds to the common phosphor 222 of the second embodiment
  • the light emitting device 1 of this embodiment is the second embodiment.
  • the same effects as the light emitting device 201 of the example are also exhibited.
  • each light-emitting device 1 of the illumination device 800 of the present embodiment has combined light in which the light emitted from the first LED 18, the light emitted from the second LED 19, and the light wavelength-converted by the common phosphor 22 are sufficiently mixed. It is possible to satisfactorily suppress the separation of a plurality of types of light emitted and emitted from the lighting device 800.
  • a lighting device when a lighting device is configured by combining a plurality of LED light emitting elements having different color temperatures of emitted light, the light emitted from each LED light emitting element is separated, and thus the current flowing through each LED light emitting element
  • the intensity of light emitted from each LED light emitting element is changed by changing the light intensity, it may be recognized as if the light source is moving.
  • each first LED chip 3 of each light emitting device 1 is driven by the drive unit 102. Even when the intensity of the light emitted from the first LED 18 and the intensity of the light emitted from the second LED 19 are changed by controlling the light emission state of each of the second LED chips 4, the light source moves. It can be prevented from being recognized as if it were.
  • each light emitting device 1 When a scattering agent is kneaded into the plate-like body 801 or a scattering agent is applied to the surface of the plate-like body 801, the light emitted from each light emitting device 1 is further separated into a plurality of types of light. Since it can suppress favorably, it can further prevent that the light source is recognized as moving.
  • the case where the light emitting device 1 of the first embodiment is arranged in a straight line and the light emitting device 1 is applied to the lighting device 800 as a line module arranged in a straight line has been described.
  • the light-emitting device 1 which concerns on may be applied to the illuminating device of another aspect.
  • the illuminating device is configured by arranging the light emitting devices 1 concentrically (the light emitting device 1 may also be arranged at the center of the concentric circles), a recess or hole provided in the ceiling
  • the illumination device can be used as a downlight by placing the illumination device main body in the recess or the hole so that the light emitted from the light emitting device 1 is emitted in the opening direction of the light source.
  • the recessed part and hole in which an illuminating device is accommodated are provided in the wall or the floor surface, it can set so that a horizontal direction or upper direction may be irradiated.
  • the present invention is not limited to the above-described examples and modifications.
  • a light emitting element such as an organic EL element (OLED) instead of the LED chip, and when using a light emitting element other than the LED chip, the same effects as those of the embodiments and modifications can be obtained.
  • the light emitted from the common light emitting surface when only the first LED chip is turned on and the light emitted from the common light emitting surface when only the second LED chip is turned on are two kinds of white light having different color temperatures.
  • the present invention is not limited to two types of white light, and can be used for light that emits light of various chromaticities.
  • the circuit configurations of the first LED chip and the second LED chip in each embodiment and modification can be variously changed. That is, instead of connecting these LED chips in parallel, they may be connected in series, or parallel connection and series connection may be used together. Furthermore, the wiring pattern and the external connection land on the substrate are not limited to the embodiments and modifications, and various changes can be made.
  • the drive circuit for supplying the drive current to each LED chip is not limited to the configuration of the electric circuit of FIG. 4, and various circuit configurations can be adopted.
  • the currents flowing through these transistors Q1 to Q4 may be controlled together by the base signal from the drive control unit 106.
  • the resistor Rs for current adjustment is not necessary.
  • a constant current circuit may be inserted instead of the resistor Rs, and the transistors Q1 to Q4 may be turned on / off by the base signal of the drive control unit 106, respectively.
  • the present invention can be used as a light source for an illumination device or the like as described in each embodiment and modification.

Abstract

 発光装置1は、第1LED18及び第2LED19から放射される光の全てが共通蛍光部材21に入射され、これら第1LED18及び第2LED19から波長変換されて放射される光(矢印A2、B2)と、当該共通蛍光部材21により波長変換して得られる光(C)と、共通波長変換部材21にて波長変換されずに通過した光(A1、B1)とを含んで合成した光を共通蛍光部材21から放射する。

Description

発光装置及び発光装置を備えた照明装置
 本発明は、複数の光を合成して放射可能な発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置に関する。
 半導体発光素子として例えばLEDチップを用いたLED発光素子は、さまざまな照明装置や表示装置などの光源として従来より広く用いられている。近年では、単一の発光色のLED発光素子を用いるだけではなく、発光色の異なる複数のLED発光素子を組み合わせた発光装置も開発され使用されている。例えば、特許文献1には、赤色LED発光素子、緑色LED発光素子及び青色LED発光素子を用いた発光装置が開示されている。この発光装置では、各LED発光素子に供給される駆動電流を調整し、各LED発光素子から発せられた光を合成することによって所望の白色光を得ている。
 また、LEDチップが発する光を蛍光体によって波長変換してから発光するようにしたLED発光体が開発され、このようなLED発光素子を組み合わせた発光装置が、例えば特許文献2に開示されている。特許文献2の発光装置では、青色LEDチップを用いて青色光を発する青色LED発光素子と、青色LEDチップが発した青色光により励起されて緑色光を発する緑色蛍光体を青色LEDチップに組み合わせた緑色LED発光素子と、青色LEDチップが発した青色光により励起されて赤色光を発する赤色蛍光体を青色LEDチップに組み合わせた赤色LED発光素子とが用いられている。そして、これらの青色LED発光素子、緑色LED発光素子及び赤色LED発光素子がそれぞれ発する光の合成によって優れた演色性を確保すると共に、各発光ユニットの光出力を調整することにより発光装置の発光色を多彩に変化させることができるようになっている。
 また、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を混合して形成された波長変換部材でLED発光素子が発する光を波長変換することにより、所望の白色光を得るようにした発光装置が特許文献3に開示されている。この発光装置では、近紫外光を発する近紫外LEDチップが用いられると共に、近紫外LEDチップが発する近紫外光を所望の白色光に波長変換するように赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体が組み合わされた波長変換部材が用いられる。
 特許文献3の発光装置において、波長変換部材は、所望の色温度の白色光が得られるように各蛍光体が混合された第1波長変換部材と、この第1波長変換部材とは色温度の異なる白色光が得られるように各蛍光体が混合された第2波長変換部材とからなっている。基板には環状のリフレクタが設けられ、リフレクタの内部が仕切り部材によって2つの領域に分割されている。そして、それぞれの領域にLEDチップが配列されると共に、一方の領域には第1波長変換部材が収容され、他方の領域には第2波長変換部材が収容されている。
 このようにして構成された発光装置では、第1波長変換部材から放射される白色光と、第2波長変換部材から放射される白色光とが合成されて得られる合成光が発光装置から放射される。このとき、一方の領域の近紫外LEDチップに対する供給電力と、他方の領域の近紫外LEDチップに対する供給電力とを調整することにより、第1の波長変換部材の蛍光体が発する白色光の色温度から、第2の波長変換部材の蛍光体が発する白色光の色温度までの間の任意の色温度に調整した白色光が得られるようになっている。
 また、紫外放射又は紫色の可視光を発するLEDチップと、当該紫外放射又は紫色の可視光を吸収して有色光を発する蛍光体を有する波長変換部材とを複数種類備えた構成の発光装置が特許文献4に開示されている。この発光装置では、2つ以上の波長変換部材がその一部分において互いに重なり合って構成されている。
 このようにして構成された特許文献4の発光装置は、波長変換部材が互いに重なり合った一部分において、重なり合っている各波長変換部材の発する光が合成されることで、各波長変換部材の発する光の合成光が得られる。特許文献4の発光装置では、この合成光を含めて、各波長変換部材が発した光をさらに合成することで白色光が得られるようになっている。
特開2006-4839号公報 特開2007-122950号公報 国際公開第2009/063915号パンフレット 国際公開第2010/090289号パンフレット
 特許文献3の発光装置では、第1波長変換部材から放射される光と第2波長変換部材から放射される光とがそれぞれ異なる領域から放射される。それぞれの波長変換部材から放射される光を照明光などとして使用した場合、波長変換部材に含まれる蛍光体の特性によって、LEDチップから発せられる光をそのまま合成して照明光として使用する場合に比べれば、それぞれの波長変換部材から放射される2種類の光の分離が生じにくくなっている。しかしながら、第1波長変換部材から放射される光と第2波長変換領域から放射される光とがそれぞれ異なる領域から放射されるため、2種類の光の分離が十分に抑制されているとはいえず、依然として改善の余地がある。
 さらに、第1波長変換部材と第2波長変換部材を含む発光部を覆うように配光レンズを設け、その配光レンズの焦点を前記発光部の発光面に合わせた場合には、配光レンズの特性によって、第1波長変換部材と第2波長変換部材とに区分けされた発光面を強調して照射面に投影してしまい、照射面において色分離が生じてしまうという問題があった。それを防ぐために、配光レンズの焦点を発光面から照射面側にずらして設置した場合には、照射面における色分離は抑制されるものの、配光レンズの設計どおりの配光角とならず、照度や照射領域が大きく変わってしまうという問題があった。
 特許文献4の発光装置では、波長変換部材が重なり合っている部分から合成光が発せられることで、各波長変換部材から放射される光の分離が部分的に緩和されることとなる。しかしながら、各波長変換部材において重なり合っていない部分における光の放射は、上記特許文献3の発光装置と同様、各波長変換部材から放射される異なる種類の光がそれぞれ異なる領域から放射されるため、依然として光の分離が生じ得る。このため特許文献4の発光装置においても光の分離が十分に抑制されているとはいえない。
 本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、複数の光を合成して放射可能な発光装置において、これら複数の光の分離を良好に抑制可能な発光装置を提供することにある。
 上記した目的を達成するために、本発明の発光装置は、第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子を発光源として有し、これら第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の発光により得られる合成光を放射する発光装置であって、前記第1半導体発光素子と、当該第1半導体発光素子が発した光の一部を波長変換する第1波長変換部材とを有し、当該第1半導体発光素子が発した光及び当該第1波長変換部材により波長変換された光を放射する第1発光部と、前記第2半導体発光素子と、当該第2半導体発光素子が発した光の一部を波長変換する第2波長変換部材とを有し、当該第2半導体発光素子が発した光及び当該第2波長変換部材により波長変換された光を放射する第2発光部と、前記第1発光部及び第2発光部の放射する光の全てが入射されるように配置され、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光の一部を波長変換する共通波長変換部材を備え、前記共通波長変換部材は、当該共通波長変換部材により波長変換して得られた光と、当該共通波長変換部材にて波長変換されずに通過した前記第1半導体発光素子が発した光及び第2半導体発光素子が発した光と、前記第1波長変換部材により波長変換された光及び前記第2波長変換部材により波長変換された光と、を合成した合成光を放射する、ことを特徴とする。
 このように構成された発光装置によれば、第1半導体発光素子から発せられる光と、第1波長変換部材にて波長変換されて発せられる光とが、第1発光部から放射される光となる。また、第2半導体発光素子から発せられる光と、第2波長変換部材にて波長変換されて発せられる光とが、第2発光部から放射される光となる。そして、この第1発光部及び第2発光部から放射される光の全てが入射されるよう共通波長変換部材が配置されているので、これら第1発光部及び第2発光部から波長変換されて放射される光と、共通波長変換部材により波長変換して得られる光と、共通波長変換部材にて波長変換されずに通過した光とを含む合成光が当該共通波長変換部材から放射される。
 この発光装置の具体的な構成として、例えば前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子は、それぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であってもよい。或いは、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であってもよい。また、これに代えて、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子のうち、一方は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、他方は青色光を発する青色半導体発光素子であってもよい。
 前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子が発した光により励起され第1のピーク波長の光を発する第1蛍光体を有し、前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子が発した光により励起され第2のピーク波長の光を発する第2蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され、前記第1のピーク波長の光及び前記第2のピーク波長の光よりも短いピーク波長の光を発する蛍光体を有することが好ましい。また、前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材との間に光導波層を設けてもよいし、前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材とのそれぞれの対向面が直接的に接合されていてもよい。
 前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材との間に空間を設けてもよい。
 前記共通波長変換部材は、平板状に形成されていてもよい。
 または、前記共通波長変換部材は、ドーム状に形成されていてもよい。そして、前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように配置されて外殻をなすように形成されていてもよいし、もしくは、前記共通波長変換部材の放射する光の全てが入射され、前記共通波長変換部材を覆うように配置されており、前記合成光を散乱して放射する外装部材を備え、前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように、かつ、前記第1発光部及び前記第2発光部と前記外装部材との間に形成されていてもよい。
 前記第1発光部と前記第2発光部との対向面は、直接的に接合されており、前記共通波長変換部材は、別個の構成部材でなっていてもよい。または、前記第1発光部、前記第2発光部及び前記共通波長変換部材は、それぞれ別個の構成部材でなっていてもよい。
 また例えば、前記第1半導体発光素子のみが発光したときに共通波長変換部材から放射される合成光は第1色温度の白色光であり、前記第2半導体発光素子のみが発光したときに共通波長変換部材から放射される合成光は、前記第1色温度と異なる第2色温度の白色光であってもよい。
 このような白色光を得る場合の発光装置の具体的な構成として、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体及び前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体及び前記第2半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有するようにしてもよい。このような構成により、第1半導体発光素子の発した近紫外光は、第1波長変換部材の赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体により赤色光、緑色光及び青色光に波長変換されるとともに、当該第1波長変換部材を通過した近紫外光は共通波長変換部材の青色蛍光体により青色光に波長変換され、これら赤色光、緑色光、青色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した近紫外光は、第2波長変換部材の赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体により赤色光、緑色光及び青色光に波長変換され、当該第2波長変換部材を通過した近紫外光は共通波長変換部材の青色蛍光体により青色光に波長変換され、これら赤色光、緑色光、青色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材から合成して放射することができる。
 また、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有するようにしてもよい。このような構成により、第1半導体発光素子の発した近紫外光は、第1波長変換部材の赤色蛍光体により赤色光に波長変換されるとともに、当該第1波長変換部材を通過した近紫外光は共通波長変換部材の青色蛍光体により青色光に波長変換され、これら赤色光及び青色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した近紫外光は、第2波長変換部材の緑色蛍光体により緑色光に波長変換され、当該第2波長変換部材を通過した近紫外光は共通波長変換部材の青色蛍光体により青色光に波長変換され、これら緑色光及び青色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材から合成して放射することができる。
 或いは、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する第1の赤色蛍光体を有し、前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体及び前記第2半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され赤色光を発する第2の赤色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、前記第2の赤色蛍光体は、前記第1の赤色蛍光体が発する赤色光よりも狭い帯域幅の赤色光を発するように構成されていてもよい。このような構成により、第1半導体発光素子の発した近紫外光は、第1波長変換部材の第1の赤色蛍光体により広い帯域幅の赤色光に波長変換されるとともに、当該第1波長変換部材を通過した近紫外光は共通波長変換部材の青色蛍光体及び第2の赤色蛍光体によりそれぞれ青色光及び狭い帯域幅の赤色光に波長変換され、これら青色光、広い帯域幅の赤色光及び狭い帯域幅の赤色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した近紫外光は、第2波長変換部材の緑色蛍光体及び青色蛍光体によりそれぞれ緑色光及び青色光に波長変換され、当該第2波長変換部材を通過した近紫外光は共通波長変換部材の青色蛍光体及び第2の赤色蛍光体によりそれぞれ青色光及び狭い帯域幅の赤色光に波長変換され、これら緑色光、青色光及び狭い帯域幅の赤色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材から合成して放射することができる。
 また、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する第1の赤色蛍光体を有し、前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され赤色光を発する第2の赤色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、前記第2の赤色蛍光体は、前記第1の赤色蛍光体が発する赤色光よりも狭い帯域幅の赤色光を発するように構成されていてもよい。このような構成により、第1半導体発光素子の発した青色光は、第1波長変換部材の第1の赤色蛍光体により広い帯域幅の赤色光に波長変換されるとともに、当該第1波長変換部材を通過した青色光は、一部が共通波長変換部材の緑色蛍光体及び第2の赤色蛍光体によりそれぞれ緑色光及び狭い帯域幅の赤色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光、緑色光、広い帯域幅の赤色光及び狭い帯域幅の赤色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した青色光は、第2波長変換部材の緑色蛍光体により緑色光に波長変換され、当該第2波長変換部材を通過した青色光は、一部が共通波長変換部材の緑色蛍光体及び第2の赤色蛍光体によりそれぞれ緑色光及び狭い帯域幅の赤色光に波長変換される共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光、緑色光及び狭い帯域幅の赤色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材から合成して放射することができる。
 また、前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体及び前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有するようにしてもよい。このような構成により、第1半導体発光素子の発した近紫外光は、第1波長変換部材の赤色蛍光体及び青色蛍光体により赤色光及び青色光に波長変換されるとともに、当該第1波長変換部材を通過した近紫外光は共通波長変換部材の緑色蛍光体により緑色光に波長変換され、これら赤色光、青色光、緑色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した青色光は、第2波長変換部材の赤色蛍光体により赤色光に波長変換され、当該第2波長変換部材を通過した青色光は、一部が共通波長変換部材の緑色蛍光体により緑色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光、赤色光、緑色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材から合成して放射することができる。
 或いは、前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体及び前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を有するようにしてもよい。この場合には、第1半導体発光素子の発した近紫外光は、第1波長変換部材の赤色蛍光体、青色蛍光体、及び緑色蛍光体により赤色光、青色光、緑色光に波長変換されると共に、当該第1波長変換部材を通過した後に共通波長変換部材の黄色蛍光体により黄色光に波長変換され、これら赤色光、青色光、緑色光、及び黄色光が合成して当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した青色光は、第2波長変換部材の赤色蛍光体及び緑色蛍光体により赤色光及び緑色光に波長変換されると共に、当該第2波長変換部材を通過した後に共通波長変換部材の黄色蛍光体により黄色光に波長変換され、これら青色光、赤色光、緑色光、黄色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材が合成して放射することができる。
 さらに、前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が前記第1波長変換部材に取り囲まれて構成され、前記第2発光部は前記第2半導体発光素子が前記第2波長変換部材に取り囲まれて構成されていてもよい。または、前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が第1波長変換部材と離間して設けられており、前記第2発光部は前記第2半導体発光素子が第2波長変換部材と離間して設けられていてもよい。
 また、上記した目的を達成するために、本発明の発光装置として、第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子を発光源として有し、これら第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の発光により得られる合成光を放射する発光装置であって、前記第1半導体発光素子と、当該第1半導体発光素子が発した光の一部を波長変換する第1波長変換部材とを有し、当該第1半導体発光素子が発した光及び当該第1波長変換部材により波長変換された光を放射する第1発光部と、前記第2半導体発光素子を有し、当該第2半導体発光素子が発した光を放射する第2発光部と、前記第1発光部及び第2発光部の放射する光の全てが入射されるように配置され、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光の一部を波長変換する共通波長変換部材を備え、前記共通波長変換部材は、当該共通波長変換部材により波長変換して得られた光と、当該共通波長変換部材にて波長変換されずに通過した前記第1半導体発光素子が発した光及び第2半導体発光素子が発した光と、前記第1波長変換部材により波長変換された光と、を合成した合成光を放射する、ことを特徴とするものでもよい。
 このように構成された発光装置によれば、第1半導体発光素子から発せられる光と、第1波長変換部材にて波長変換されて発せられる光とが、第1発光部から放射される光となる。また、第2半導体発光素子から発せさられる光が、第2発光部から放射される光となる。そして、この第1発光部及び第2発光部から放射される光の全てが入射されるように共通波長変換部材が配置されているので、第1発光部から波長変換されて放射される光と、当該共通波長変換部材により波長変換して得られる光と、共通波長変換部材にて波長変換されずに通過した光と、を含む合成光が当該共通波長変換部材から放射される。
 この発光装置の具体的な構成として、例えば前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であってもよい。または、前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であってもよい。
 また、前記第1の波長変換部材は、前記第1半導体発光素子が発した光により励起され第1のピーク波長の光を発する第1の蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され、前記第1のピーク波長の光よりも短いピーク波長の光に変換する蛍光体を有することが好ましい。
 また、前記第1波長変換部材と前記共通波長変換部材との間に光導波層を設けてもよい。または、前記第1波長変換部材と前記共通波長変換部材との対向面が直接的に接合されていてもよい。
 前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材との間に空間を設けてもよい。
 前記共通波長変換部材は、平板状に形成されていてもよい。
 または、前記共通波長変換部材は、ドーム状に形成されていてもよい。そして、前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように配置されて外殻をなすように形成されていてもよいし、もしくは、前記共通波長変換部材の放射する光の全てが入射され、前記共通波長変換部材を覆うように配置されており、前記合成光を散乱して放射する外装部材を備え、前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように、かつ、前記第1発光部及び前記第2発光部と前記外装部材との間に形成されていてもよい。
 前記第1発光部と前記第2発光部との対向面は、直接的に接合されており、前記共通波長変換部材は、別個の構成部材でなっていてもよい。または、前記第1発光部、前記第2発光部及び前記共通波長変換部材は、それぞれ別個の構成部材でなっていてもよい。
 前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を有するようにしてもよい。この場合には、第1半導体発光素子の発した青色光は、第1波長変換部材の赤色蛍光体により赤色光に波長変換され、当該第1波長変換部材を通過した青色光は、一部が共通波長変換部材の黄色蛍光体により黄色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光、赤色光及び黄色光が合成して当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した青色光は、一部が共通波長変換部材の黄色蛍光体により黄色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光及び黄色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材が合成して放射することができる。
 また、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有するようにしてもよい。この場合には、第1半導体発光素子の発した青色光は、第1波長変換部材の赤色蛍光体により赤色光に波長変換され、当該第1波長変換部材を通過した青色光は、一部が共通波長変換部材の緑色蛍光体により緑色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光、赤色光及び緑色光が合成して当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した青色光は、一部が共通波長変換部材の緑色蛍光体により緑色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光及び緑色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材が合成して放射することができる。
 或いは、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有するようにしてもよい。この場合には、第1半導体発光素子の発した青色光は、第1波長変換部材の赤色蛍光体により赤色光に波長変換され、当該第1波長変換部材を通過した青色光は、一部が共通波長変換部材の黄色蛍光体及び緑色蛍光体によりそれぞれ黄色光及び緑色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光、赤色光、黄色光及び緑色光が合成して当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。一方、第2半導体発光素子の発した青色光は、一部が共通波長変換部材の黄色蛍光体及び緑色蛍光体によりそれぞれ黄色光及び緑色光に波長変換されると共に、残部が共通波長変換部材を通過し、これら青色光、黄色光及び緑色光が合成されて当該共通波長変換部材から放射されることで白色光が得られる。従って、これらの白色光を共通波長変換部材が合成して放射することができる。
 前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有するようにしてもよい。
 または、前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を有するようにしてもよい。
 さらに、前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が前記第1波長変換部材に取り囲まれて構成され、前記第2発光部は前記第2半導体発光素子が光導波体に取り囲まれて構成されていてもよい。または、前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が第1波長変換部材と離間して設けられていてもよい。
 上述したいずれかの発光装置において、前記第1発光部及び前記第2発光部との間には、これら第1発光部及び第2発光部が放射する光を遮断する仕切り部材が設けられているのが好ましい。また、上述したいずれかの発光装置において、前記共通波長変換部材は、入射した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を含んでもよい。または、前記共通波長変換部材は、入射した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を含んでもよいまたは、前記共通波長変換部材は、入射した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を含んでもよい。
 さらに、上述したいずれかの発光装置において、前記第1波長変換部材は、入射した第1半導体発光素子が発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を含んでいてもよい。
 また、上述したいずれかの発光装置において、前記共通波長変換部材における前記発光源側の面が、凸形状をなしていてもよい。また、上述したいずれかの発光装置は、光源として照明装置に適用することが可能である。この場合、この照明装置は、上述したいずれかの発光装置と、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の発光を制御する制御手段とを備えるようにしてもよい。
 このような照明装置において、前記発光装置は、前記光混合部材が放射する光を入射する入射部と、前記入射部から入射した光を予め定められた方向に放射する出射部とを有した配光部材を更に備えていてもよい。また、配光部材が配光レンズであり、当該配光レンズの焦点が前記共通波長変換部材の発光面上にあってもよい。
 本発明の発光装置によれば、第2発光部から放射される光が、第2半導体発光素子から発せられる光と第2波長変換部材にて波長変換された光とからなる場合、及び第2発光部から放射される光が第2半導体発光素子から発せられる光のみからなる場合のいずれにおいても、第1発光部及び第2発光部に対して共通して設けられている共通波長変換部材に、第1発光部及び第2発光部が放射する光の全てが入射されて共通波長変換部材に含まれる蛍光体粒子によって散乱されることになるので、第1発光部が放射した光、第2発光部が放射した光、及び共通波長変換部材にて波長変換されて得られた光が十分に混合された合成光として放射され、当該発光装置が放射する光について複数種類の光の分離を良好に抑制することができる。
 このような発光装置において、特に、第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子をそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子とした場合、これらの半導体発光素子で発された光は、第1波長変換部材または第2波長変換部材、共通波長変換部材のそれぞれの波長変換部材により波長変換され、発光装置はこれら波長変換して得られた光を合成して放射するため、半導体発光素子が発した光をそのまま発光装置から放射する場合に比べ演色性に優れた光を得ることができる。
 これに代えて、第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子をそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子とした場合、発光装置は半導体発光素子が発した光の一部を波長変換することなく利用して合成光を得るため、波長変換に伴う効率低下を抑え、近紫外光を用いる場合に比べ、発光装置の発光効率を高めることができる。さらに、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子のうち、一方を近紫外半導体発光素子とし、他方を青色半導体発光素子とした場合には、演色性に優れた合成光を得られる近紫外光と、発光効率に優れた合成光を得られる青色光との配分を変えることで高演色性モードと高発光効率モードとを必要に応じて切り換えたり、調整したりすることできる。
 例えば、第1半導体発光素子を近紫外半導体発光素子、第2半導体素子を青色半導体発光素子とした場合に、第1波長変換部材に赤色蛍光体及び青色蛍光体を有し、第2波長変換部材に赤色蛍光体を有し、共通波長変換部材に緑色蛍光体を有することで、第1半導体発光素子のみを発光させた場合は、第2半導体素子のみを発光させた場合に比べて演色性の高い合成光が得られ、第2半導体発光素子のみを発光させた場合は、第1半導体素子のみを発光させた場合に比べて発光効率の高い合成光が得られる。また、同じく第1半導体発光素子を近紫外半導体発光素子、第2半導体素子を青色半導体発光素子とした場合に、第1波長変換部材に赤色蛍光体、青色蛍光体、及び緑色蛍光体を有し、第2波長変換部材に赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有し、共通波長変換部材に黄色蛍光体を有するようにすると、発光装置は4つの発光色を用いてなる合成光を得られることとなり、3つの発光色を用いた合成光よりも、さらに演色性の高い光を放射できる。従って、第1半導体発光素子及び第2半導体素子の発光を調整することで、高演色性モードと高発光効率モードとの調整が可能となる。
 このような演色性及び発光効率の調整は、第2発光部に第2波長変換部材を設けず、第2発光部から放射される光が第2半導体発光素子から発せられる光のみからなる場合においても、第1半導体発光素子を近紫外半導体発光素子、第2半導体素子を青色半導体発光素子とすることで可能となる。
 具体的には、第1波長変換部材に青色蛍光体を有し、共通波長変換部材に赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有することで、第1発光部から放射される光は演色性が高く、第2発光部から放射される光は青色半導体素子から発生される光を用いることから第1発光部から放射される光よりも発光効率が高いものとなる。または、第1波長変換部材に青色蛍光体を有し、共通波長変換部材に黄色蛍光体を有することでも、同様の効果を得ることができる。
 このように、第1半導体発光素子を近紫外半導体素子、第2半導体素子を青色半導体素子とした発光装置によれば、例えば発光装置から放射される白色光の色温度を一定にしつつ高演色性モード及び高発光効率モードの使い分けを行うことができる。また、第1発光部及び第2発光部とも波長変換部材を備えた発光装置の場合、第1半導体発光素子のみを発光させた場合に共通波長変換部材から放射される合成光を第1色温度の白色光とし、第2半導体発光素子のみを発光させた場合に共通波長変換部材から放射される光を第1色温度と異なる第2色温度の白色光とした場合、第1半導体発光素子と第2半導体発光素子の発光を調整することにより、共通波長変換部材から放射される光において、第1色温度から第2色温度までの間の色温度の白色光を得ることができる。これにより、照明装置などで所望の色温度の白色光を得られるようにしたり、色温度の調整が可能な照明光を得られるようにする場合に好適である。
 さらに、第1波長変換部材が第1のピーク波長の光を発する第1蛍光体を有し、第2波長変換部材が第2のピーク波長の光を発する第2蛍光体を有し、共通波長変換部材においては、当該第1のピーク波長の光及び第2のピーク波長の光よりも短いピーク波長の光を発する蛍光体を有するようにすることで、当該共通波長変換部材は、すでに1度波長変換されている光を再度波長変換する、いわゆるカスケード励起を低減することができる。従って、発光装置における発光効率の低下を抑制することができる。また、第2発光部が第2波長変換部材を備えていない発光装置においても、第1波長変換部材が第1のピーク波長の光を発する第1蛍光体を有し、共通波長変換部材が当該第1の波長の光よりも短いピーク波長の光を発する蛍光体を有することで、同様の効果が得られる。
 また、波長変換部材と共通波長変換部材との間に光導波層を設けた場合には、当該光導波層において第1発光部から放射される光及び第2発光部から放射される光の拡散が生じ、これらの光の混合が促進される。一方、このような光導波層を設けることなく、波長変換部材と共通波長変換部材との対向面を直接的に接合した場合には、発光装置の構成が簡易になり、製造工程の減少やコストの低減を図ることができる。
 また、発光部の具体的な構成としては、半導体発光素子を波長変換部材により取り囲んで構成することで、半導体発光素子からの光を当該波長変換部材により確実に取り込むことができるため発光装置の発光効率を向上させることができる。または、半導体発光素子と波長変換部材とを離間して発光部を構成してもよく、この場合は、半導体発光素子の発光により生じる熱が直接波長変換部材に伝達されることがないことから、波長変換部材の熱劣化を抑制することができる。
 また、第1発光部及び第2発光部との間に光を遮断する仕切り部材を設けることで、第1発光部から放射された光が第2発光部への入射したり、第2発光部から放射された光が第1発光部への入射したりするのを当該仕切り部材により遮断することができる。これにより、一方の発光部において波長変換された光が他方の発光部において再度波長変換されるようなことを防ぎ、発光装置における発光効率の低下を防ぐことができる。
 なお、仕切り部材を、光を透過する材料で形成してもよい。その場合には、第1発光部から放射された光及び第2発光部から放射された光の混合が促進され、当該発光装置が放射する光の分離を良好に抑制することができる。
 さらに、第1発光部及び第2発光部との間においては、例えば第1半導体発光素子から発した光が第2波長変換部材に伝搬し、当該第2波長変換部材でも波長変換されて共通波長変換部材に向けて放射されることにより本来得ようとする発光装置の合成光の特性からずれが生じるという悪影響がある。これに対し光を遮断する仕切り部材を設けることで、このような悪影響を考慮せずに済むことから、第1波長変換部材及び第2発光部材の蛍光体の配分量を容易に決定することができる。
 また、共通波長変換部材における前記発光源側の面を凸形状とした場合には、当該共通波長変換部材によるレンズ効果が生じ、第1発光部及び第2発光部から放射される光の取り出し性を向上させることができる。上述したような発光装置を照明装置に適用すれば、上述したような様々な効果により、質の高い照明光を照明装置から得ることができる。
 そして、このような照明装置に配光部材を備えるようにした場合、共通波長変換部材にて混合されて放射された光は、配光部材の入射部から配光部材内に入射した後、配光部材の出射部から予め定められた方向に放射される。従って、照明装置から放射される照明光の拡散を、配光部材によって抑えることができる。また、発光装置から放射された光は当該配光部材内でも混合されるため、照明装置から放射された照明光においては光の分離を更に効果的に抑制することができる。
 さらに、配光部材としての配光レンズを共通波長変換部材を覆うように設け、そのレンズの焦点を共通波長変換部材の発光面に合わせた場合でも、照射面における色分離を抑制しつつ、レンズの設計どおりの配光角とすることができ、照度や照射領域を設計どおりの所定のものにすることができる。
本発明の第1実施例に係る発光装置の概略構成を示す斜視図である。 図1の発光装置を模式的に示す平面図である。 図2中のIII-III線に沿う発光装置の概略断面図である。 図1の発光装置を照明装置に適用した場合の電気回路構成を示す回路図である。 図4の電気回路構成における各トランジスタの作動状態、及び各LEDチップの駆動電流の一例を示すタイムチャートである。 発光装置の全体構成の変形例を図3と同様に示す発光装置の概略断面図である。 発光装置の全体構成の変形例を図3と同様に示す発光装置の概略断面図である。 発光装置の全体構成の変形例を図3と同様に示す発光装置の概略断面図である。 発光装置の全体構成の変形例を図3と同様に示す発光装置の概略断面図である。 発光装置の全体構成の変形例を図3と同様に示す発光装置の概略断面図である。 発光装置の全体構成の変形例を図3と同様に示す発光装置の概略断面図である。 発光装置の全体構成の変形例を図3と同様に示す発光装置の概略断面図である。 図1の発光装置を照明装置に適用する場合の変形例を模式的に示す平面図である。 図11中のXI-XI線に沿う発光装置及び配光レンズの概略断面図である。 本発明の第2実施例に係る発光装置の図3と同様に示す概略断面図である。 本発明の第3実施例に係る発光装置の概略構成を示す斜視図である。 図14の発光装置を模式的に示す平面図である。 図15中のXVI-XVI線に沿う発光装置の概略断面図である。 図16の断面における第1凹部及び第2凹部周辺の要部拡大図である。 本発明の第4実施例に係る発光装置を含む照明装置の概略構成を示す側面図である。 図18中のXIX-XIX線に沿う発光装置の概略部分断面図である。 図18中のXIX-XIX線に沿う第4実施例の変形例の発光装置の概略部分断面図である。 図18中のXIX-XIX線に沿う第4実施例の更に他の変形例の発光装置の概略部分断面図である。 図18中のXIX-XIX線に沿う第5実施例の発光装置の概略部分断面図である。 図18中のXIX-XIX線に沿う第5実施例の変形例の発光装置の概略部分断面図である。 図18中のXIX-XIX線に沿う第5実施例の更に他の変形例の発光装置の概略部分断面図である。 複数の発光装置を含む照明装置の例の概略構成を示す斜視図である。 図25中のXXVI-XXVI線に沿う照明装置の概略断面図である。 図25に示す複数の発光装置を含む照明装置の例の概略上面図である。
 以下、図面を参照し本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、以下の説明に用いる図面は、いずれも本発明による発光装置などを模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っている場合があり、各構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていないことがある。更に、以下の説明で用いる様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
<第1実施例>
(発光装置の全体構成)
 図1は、本実施例に係る発光装置1の概略構成を示す斜視図であり、図2は発光装置1を模式的に示す平面図である。また、図3は図2中のIII-III線に沿う発光装置1の概略断面図であり、図4は発光装置1を後述の照明装置に適用した場合の電気回路構成を示す回路図である。図1及び図2に示すように、発光装置1は、電気絶縁性に優れて良好な放熱性を有したアルミナ系セラミックからなる基板2を備えており、この基板2のチップ実装面2aには、4個の第1LEDチップ3(第1半導体発光素子)及び4個の第2LEDチップ4(第2半導体発光素子)が実装されている。
 更に、基板2のチップ実装面2aには、これら第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4を取り囲むように、環状且つ円錐台形状のリフレクタ5が設けられている。そして、このリフレクタ5の内側は、仕切り部材6によって第1領域7aと第2領域7bとに分割されている。但し、図1に示すように、仕切り部材6の高さはリフレクタ5の高さより低くなっており、リフレクタ5の内側の仕切り部材6より上方の第3領域8においては、第1領域7aと第2領域7bとが一体化している。
 これらリフレクタ5及び仕切り部材6は、樹脂、金属、セラミックなどで形成することができ、接着剤などを用いて基板2に固定される。リフレクタ5及び仕切り部材6は全体として光を透過しない材料で形成されているのが好ましい。特に本実施例ではリフレクタ5及び仕切り部材6は光を透過しない材料で形成されている。但し、リフレクタ5及び仕切り部材6に導電性を有した材料を用いる場合は、後述する配線パターンに対して電気的な絶縁性を持たせるための処理が必要となる。また、仕切り部材6を、光を透過する材料で形成しても良い。その場合の材料として、後述する光導波層で例示する材料を用いることができる。
 なお、本実施例における第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4の数は一例であって、必要に応じて増減可能である。即ち、それぞれを1個ずつとすることも可能であり、また両者で数を異ならせることも可能である。また、基板2の材質についても、本実施例で採用したアルミナ系セラミックに限定されるものではなく、基板2に適した様々な材質を採用することが可能であって、例えば、セラミック、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂などから選択された材料を用いてもよい。また、基板2のチップ実装面2aにおける光の反射性を良くして発光装置1の発光効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタンなどの白色顔料を含むシリコーン樹脂を用いるのが好ましい。更に、放熱性を向上させる上では、銅製基板やアルミ製基板などのような金属製の基板を用いることも可能である。但し、金属製基板を用いる場合には、電気的絶縁を間に介して配線基板に配線パターンを形成する必要がある。
 また、上述したリフレクタ5及び仕切り部材6の形状も一例を示すものであって、様々に変更可能である。例えば、予め成形したリフレクタ5及び仕切り部材6に代えて、ディスペンサなどを用い、基板2のチップ実装面2aにリフレクタ5に相当する環状壁部を形成し、その後に仕切り部材6に相当する仕切り壁を形成するようにしてもよい。この場合、これら環状壁部及び仕切り壁部に用いる材料には、例えばペースト状の熱硬化性樹脂材料またはUV硬化性樹脂材料などがあり、無機フィラーを含有させたシリコーン樹脂が好適である。この場合も、環状壁部及び仕切り壁部には光を透過しない材料を用いるのが好ましい。
 図1及び図2に示すように、リフレクタ5内の第1領域7aには、4個の第1LEDチップ3が仕切り部材6の延設方向と平行に一列に配置され、リフレクタ5内の第2領域7bには、第1LEDチップ3の配列方向と同方向に4個の第2LEDチップ4が一列に配置されている。なお、図2では、便宜上リフレクタ5及び仕切り部材6を破線で示している。
 基板2のチップ実装面2aには、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4のそれぞれに駆動電流を供給するための配線パターン9及び配線パターン10が、図2に示すように形成されている。配線パターン9は、その一方の端部に外部接続用の外部接続ランド9aが形成されており、他方の端部側は、図2に示すように第1LEDチップ3の配列方向に沿って延設されている。また、配線パターン9は、リフレクタ5内の第2領域7bに位置する中間部分から、図2に示すように第2LEDチップ4の配列方向に沿って分岐されている。
 一方、配線パターン10は、その一方の端部に外部接続用の外部接続ランド10aが形成されており、他方の端部側は、図2に示すように第1LEDチップ3の配列方向に沿って延設されている。また、配線パターン10は、リフレクタ5内の第2領域7bに位置する中間部分から、図2に示すように第2LEDチップ4の配列方向に沿って分岐されている。
 図2に示すように、4個の第1LEDチップ3は、配線パターン9と配線パターン10との間に互いに並列に接続されており、いずれもアノードを配線パターン9側としている。また、4個の第2LEDチップ4も、配線パターン9と配線パターン10との間に、互いに並列に接続されており、いずれもカソードを配線パターン9側としている。このようにして第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が基板2に実装されることにより、発光装置1では図4に示すような電気回路が構成される。即ち、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4は互いに極性を逆にして、外部接続ランド9aと外部接続ランド10aとの間に並列に接続されている。
 より具体的には、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4のそれぞれは、駆動電流供給用の2つの電極(図示省略)を基板2側の面に有している。そして、各第1LEDチップ3は、その一方の電極(p電極)が配線パターン9に接続されると共に、その他方の電極(n電極)が配線パターン10に接続されている。また、各第2LEDチップ4は、その一方の電極(p電極)が配線パターン10に接続されると共に、その他方の電極(n電極)が配線パターン9に接続されている。
 このような第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4の実装、並びに両電極の配線パターン9及び10への接続は、フリップチップ実装を採用し、図示しない金属バンプを介し、共晶ハンダを用いて行っている。なお、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4の基板2への実装方法は、これに限定されるものではなく、これらLEDチップの種類や構造などに応じて適切な方法を選択することが可能である。例えば、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4をそれぞれ上述したような基板2の所定位置に接着固定した後、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4のそれぞれの電極をワイヤボンディングで対応する配線パターンに接続するダブルワイヤボンディングを採用してもよいし、一方の電極を上述のように配線パターンに接合すると共に、他方の電極をワイヤボンディングで配線パターンに接続するシングルワイヤボンディングを採用してもよい。
 図3に示すように、リフレクタ5内の第1領域7aには、仕切り部材6の高さまで、第1蛍光部材(第1波長変換部材)12が4個の第1LEDチップ3をそれぞれ取り囲むように覆って収容されている。また、リフレクタ5内の第2領域7bには、同様に仕切り部材6の高さまで、第2蛍光部材(第2波長変換部材)13が4個の第2LEDチップ4をそれぞれ取り囲むように覆って収容されている。なお、図1においては、便宜上これら第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13を省略している。
 第1蛍光部材12は、第1LEDチップ3が発する光(矢印A1)によって励起され、第1LEDチップ3が発する光とは異なる波長の光(矢印A2)を放射する第1蛍光体14と、この第1蛍光体14を分散保持する充填材15とからなる。また、第2蛍光部材13は、第2LEDチップ4が発する光(矢印B1)によって励起され、第2LEDチップ4が発する光とは異なる波長の光(矢印B2)を放射する第2蛍光体16と、この第2蛍光体16を分散保持する充填材17とからなる。
 従って、本実施例においては、第1LEDチップ3と第1蛍光部材12との組み合わせが、本発明の第1発光部に相当する第1LED18を構成する。また、第2LEDチップ4と第2蛍光部材13との組み合わせが、本発明の第2発光部に相当する第2LED19を構成する。また、第1蛍光部材12の上面12aが第1発光面をなし、第2蛍光部材13の上面13aが第2発光面をなしている。そこで、以下では第1蛍光部材12の上面12aを第1発光面と称すると共に、第2蛍光部材13の上面13aを第2発光面と称する。
 上述のようにして、リフレクタ5内の第1領域7a内に第1蛍光部材12が収容されると共に、第2領域7b内に第2蛍光部材13が収容されることにより、第1発光面11a及び第2発光面12aは、図1に示すように、仕切り部材6の高さに対応した一点鎖線の高さにある。従って、上述のように、第1発光面12a及び第2発光面13aの上方には、リフレクタ5によって包囲された第3領域8が存在する。
 図3に示すように、第3領域8内の下半部分には、第1発光面12a及び第2発光面13aの上にディスペンサなどを用いて形成された光導波層20が設けられている。当該光導波層20は第1発光面12a及び第2発光面13aの全面を覆っており、当該第1発光面12a及び第2発光面13aより放射される光(矢印A1、A2、B1、B2)の全てを通過させるようになっている。この第1発光面12a及び第2発光面13aより放射される光は、当該光導波層20を通過する際に拡散されるので光の混合が促進される。さらに、光の混合を促進するために、光導波層の第1発光面及び第2発光面と接している面に凹凸を設けてもよく、後述する共通波長変換部材と接している面に凹凸を設けてもよい。凹凸の形状としては、後述する配光レンズの入射面または出射面に形成する凹凸として例示される形状にしてもよい。
 また、当該光導波層20の上面、即ち第3領域8内の上半部分は、ディスペンサなどを用いて形成された共通蛍光部材21が設けられている。従って、第1発光面12a及び第2発光面13aは、間に光導波層20を介しつつ、第1発光面11a及び第2発光面12aに対向する位置に設けられた共通蛍光部材21によって全体が覆われている。
 共通蛍光部材21は、第1LEDチップ3が発する光(矢印A1)及び第2LEDチップ4が発する光(矢印A2)によって励起され、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が発する光とは異なる波長の光(矢印C)を放射する共通蛍光体22と、この共通蛍光体22を分散保持する充填材23とからなる。そして、共通蛍光部材21の上面21aが共通発光面をなしており、以下では共通発光部材21の上面21aを共通発光面と称する。さらに、光の混合を促進するために、共通発光面に凹凸を設けてもよい。凹凸の形状としては、後述する配光レンズの入射面または出射面に形成する凹凸として例示される形状にしてもよい。
 つまり、後に詳述するが、共通蛍光部材21は、第1LEDチップ及び第2LEDチップが同時または交互に発光することで、第1LED18及び第2LED19のそれぞれから放射される光(矢印A1、A2、B1、B2)のうち、当該第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されなかった第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が発する光(矢印A1、B1)を波長変換するために設けられている。この共通蛍光部材21の共通蛍光体22により波長変換して得られた光(矢印C)と、第1蛍光体14により波長変換された光(矢印A2)及び第2蛍光体16により波長変換された光(矢印B2)と、第1蛍光部材12及び共通蛍光部材21にて波長変換されずに通過した第1LEDチップ3の光(矢印A1)及び第2蛍光部材13及び共通蛍光部材21にて波長変換されずに通過した第2LEDチップ4の光(矢印B1)とを、混合して得られる合成光が共通発光面21aから放射される。なお、図1では、説明の便宜上、光導波層20及び共通蛍光部材21を省略している。
(LEDチップ)
 本実施例において用いる第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4は、いずれも405nmのピーク波長を有した近紫外光を発するLEDチップである。これらのLEDチップ3、4で発された光の一部は、第1蛍光部材12または第2蛍光部材13、共通蛍光部材21のそれぞれの蛍光体により波長変換され、発光装置1はこれら波長変換して得られた光を合成して放射するため、LEDチップ3、4が発した光を波長変換せずにそのまま用いる場合に比べ演色性に優れた光を得ることができる。
 具体的には、このようなLEDチップとして、InGaN半導体が発光層に用いられて近紫外領域の光を発するGaN系LEDチップなどが好ましい。なお、これら第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4の種類や発光波長特性はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない限りにおいて、様々なLEDチップを用いることができる。近紫外光を発するLEDチップ以外のLEDチップとして、後に変形例として詳述するが、例えば青色光を発するLEDチップ、緑色光を発するLEDチップを用いることもできる。従って、本実施例において第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が発する光のピーク波長は、400nm~480nm、好ましくは420nm~470nm、500nm~580nm、好ましくは515nm~570nmの波長範囲内にあるものが好適である。
(蛍光部材)
 本実施例において、第1蛍光部材12が有する第1蛍光体14、第2蛍光部材16が有する第2蛍光体16、及び共通蛍光部材21が有する共通蛍光体22は、それぞれ異なる波長変換特性を有している。このような異なる波長変換特性の組み合わせは種々可能である。本実施例では、第1蛍光体14及び第2蛍光体16はそれぞれ赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体の3種類の蛍光体を混合して用い、共通蛍光体22は青色蛍光体を用いている。
 4個の第1LEDチップ3が発する近紫外光は、その一部が第1蛍光部材13内に第1蛍光体14として分散保持されている赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体によってそれぞれ赤色光、緑色光及び青色光に波長変換され、これら赤色光、緑色光及び青色光と、波長変換されずに当該第1蛍光部材13を通過する近紫外光とを含めた合成光が、第1蛍光部材12の上面、即ち第1発光面12aから放射されるようになっている。
 また、4個の第2LEDチップ4が発する近紫外光は、その一部が第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体によってそれぞれ赤色光、緑色光及び青色光に波長変換され、これら赤色光、緑色光及び青色光と、波長変換されずに当該第2蛍光部材14を通過する近紫外光とを含めた合成光が、第2蛍光部材13の上面、即ち第2発光面13aから放射されるようになっている。
 さらに、これら第1発光面12aから放射された光及び第2発光面13aから放射された光の全ては、光導波層20を介して当該第1発光面12a及び第2発光面13aの全体を覆っている共通蛍光部材21に入射する。この入射された光のうち、第1LEDチップ3から発せられ第1蛍光体14により波長変換されずに第1発光面12aから放射された近紫外光、及び第2LEDチップ3から発せられ第2蛍光体16により波長変換されずに第2発光面13aから放射された近紫外光は、それぞれ共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている青色蛍光体によって、青色光に波長変換される。そして、この波長変換して得られた青色光及び波長変換されずに通過した近紫外光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された赤色光、緑色光、青色光、及び第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された赤色光、緑色光、青色光とが、合成されることで共通発光面21aから白色光として放射されるようになっている。
 ここで、第1蛍光体14と第2蛍光体16とでは、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体の蛍光体の混合比率を変えており、第1LEDチップ3のみを点灯させた場合に共通発光面21aから放射される白色光の第1色温度T1と、第2LEDチップ4のみを点灯させた場合に共通発光面21aから放射される白色光の第2色温度T2とが異なるようにしている。言い換えれば、第1発光面12aから放射される赤色光、緑色光、青色光と共通蛍光部材21において得られる青色光とを合成して共通発光面21aから放射される白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される赤色光、緑色光、青色光と共通蛍光部材21において得られる青色光とを合成して共通発光面21aから放射される白色光の第2色温度T2とが異なっている。なお、本実施例では、例えば第1色温度T1を一般的な電球色に対応した2500Kとすると共に、第2色温度T2を第1色温度T1より高い昼光色に対応した6500Kに設定している。これら第1色温度T1及び第2色温度T2の値は、このような値に限定されるものではなく、発光装置1に求められる特性に応じて様々に設定可能である。
 なお、第1蛍光体14、第2蛍光体16及び共通蛍光体22は、本実施例のように第1蛍光体14及び第2蛍光体16として赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を混合したもの、及び共通蛍光体22として青色蛍光体としたもの、に限定されるわけではない。各蛍光体部材における蛍光体の組み合わせについては、後に本実施例の変形例として詳述するが、蛍光体の種類としては、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の他、橙色蛍光体、黄色蛍光体、青緑色蛍光体を用いてもよい。また、第1蛍光体14及び第2蛍光体16についても必ずしも同種の蛍光体を用いる必要もない。
 このように、第1蛍光体14、第2蛍光体16及び共通蛍光体22には様々な種類の蛍光体を採用することが可能である。なお、第1LEDチップ3のみを点灯させた場合に得られる光、及び第2LEDチップ4のみを点灯させた場合に得られる光はそれぞれ白色光に限定されるものではなく、発光装置1に求められる放射光の色度や輝度などに応じ、第1蛍光体14及び第2蛍光体16の種類を適宜選択して、第1発光面12aから放射される光の第1の色度と、第2発光面13aから放射される光の第2の色度とが異なるようにすればよい。上述した各種蛍光体14、16、22及び充填材15、17、23、光導波層20の具体例は以下の通りである。
(赤色蛍光体)
 赤色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は570nm以上、好ましくは580nm以上、より好ましくは585nm以上で、通常は780nm以下、好ましくは700nm以下、より好ましくは680nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、赤色蛍光体として例えば、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si(N,O)2:Eu、(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3:Eu、(Sr,Ba)3SiO5:Eu、(Ca,Sr)S:Eu、SrAlSi47:Eu、(La,Y)22S:Eu、Eu(ジベンゾイルメタン)3・1,10-フェナントロリン錯体などのβ-ジケトン系Eu錯体、カルボン酸系Eu錯体、K2SiF6:Mnが好ましく、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Sr,Ca)AlSi(N,O)3:Eu、SrAlSi47:Eu、(La,Y)22S:Eu、K2SiF6:Mnがより好ましい。
(橙色蛍光体)
 発光ピーク波長が580nm以上、好ましくは590nm以上で、620nm以下、好ましくは610nm以下の範囲にある橙色蛍光体は、赤色蛍光体に代えて好適に用いることができる。このような橙色蛍光体としては、(Sr,Ba)3SiO5:Eu、(Sr,Ba)2SiO4:Eu、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3:Ceなどがある。
(緑色蛍光体)
 緑色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は500nm以上、好ましくは510nm以上、より好ましくは515nm以上で、通常は550nm未満、好ましくは542nm以下、より好ましくは535nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、緑色蛍光体として例えば、Y3(Al,Ga)512:Ce、CaSc24:Ce、Ca3(Sc,Mg)2Si312:Ce、(Sr,Ba)2SiO4:Eu、(Si,Al)6(O,N)8:Eu(β-サイアロン)、(Ba,Sr)3Si6122:Eu、SrGa24:Eu、BaMgAl1017:Eu,Mnが好ましい。
(青色蛍光体)
 青色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は420nm以上、好ましくは430nm以上、より好ましくは440nm以上で、通常は500nm未満、好ましくは490nm以下、より好ましくは480nm以下、更に好ましくは470nm以下、特に好ましくは460nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、青色蛍光体として例えば、(Ca,Sr,Ba)MgAl1017:Eu、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO46(Cl,F)2:Eu、(Ba,Ca,Mg,Sr)2SiO4:Eu、(Ba,Ca,Sr)3MgSi28:Euが好ましく、(Ba,Sr)MgAl1017:Eu、(Ca,Sr,Ba)10(PO46(Cl,F)2:Eu、Ba3MgSi28:Euがより好ましく、Sr10(PO46Cl2:Eu、BaMgAl1017:Euが特に好ましい。
(黄色蛍光体)
 黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は530nm以上、好ましくは540nm以上、より好ましくは550nm以上で、通常は620nm以下、好ましくは600nm以下、より好ましくは580nm以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Y3Al512:Ce、(Y,Gd)3Al512:Ce、(Sr,Ca,Ba,Mg)2SiO4:Eu、(Ca,Sr)Si222:Eu、α-サイアロン、La3Si611:Ce(但し、その一部がCaやOで置換されていてもよい)が好ましい。
(青緑色蛍光体)
 青緑色蛍光体としては、(Ba,Ca,Mg)10(PO46Cl2:Eu2+(ピーク波長483nm)などのハロ燐酸塩系蛍光体、2SrO・0.84P25・0.16B23:Eu2+(ピーク波長480nm)などの燐酸塩系蛍光体、Sr2Si38・2SrCl2:Eu2+(ピーク波長490nm)などのケイ酸塩系蛍光体、BaAl813:Eu2+(ピーク波長480nm)、BaMg2Al1627:Eu2+,Mn2+(ピーク波長450nm,515nm)、SrMgAl1017:Eu2+(ピーク波長480nm程度)、Sr4Al1425:Eu2+(ピーク波長480nm程度)などのアルミン酸塩系蛍光体、BaSi222:Eu2+(ピーク波長480nm程度)などの酸窒化物系蛍光体などがある。なお、単一種類の青緑色蛍光体に代えて、複数種類の青緑色蛍光体を混合して用いてもよいし、青色蛍光体と緑色蛍光体とを適宜混合して放射光が青緑色となるようにしてもよい。
(充填材)
 第1蛍光体14を分散保持する充填材15、第2蛍光体16を分散保持する充填材17、共通蛍光体22を分散保持する充填剤23には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが用いられるが、第1LEDチップ3や第2LEDチップ4から発せられる近紫外光に対して十分な透明性と耐久性とを有した材料を用いるのが好ましい。具体的には、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチルなどの(メタ)アクリル樹脂、ポリスチレンやスチレン-アクリロニトリル共重合体などのスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロースやセルロースアセテートやセルロースアセテートブチレートなどのセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などがあげられる。また、無機系材料、例えば、金属アルコキシド、セラミック前駆体ポリマーもしくは金属アルコキシドを含有する溶液をゾル-ゲル法により加水分解重合してなる溶液またはこれらの組み合わせを固化した無機系材料、例えばシロキサン結合を有する無機系材料やガラスを用いることができる。
(光導波層)
 第1LED18並びに第2LED19と共通蛍光部材21との間に設けらた光導波層20は、上記充填剤14、17、23と同様の材料を用いることができる。(つまり、当該光導波層20には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが用いられるが、第1LEDチップ3や第2LEDチップ4から発せられる近紫外光に対して十分な透明性と耐久性とを有した材料を用いるのが好ましい。具体的には、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチルなどの(メタ)アクリル樹脂、ポリスチレンやスチレン-アクリロニトリル共重合体などのスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロースやセルロースアセテートやセルロースアセテートブチレートなどのセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などがあげられる。また、無機系材料、例えば、金属アルコキシド、セラミック前駆体ポリマーもしくは金属アルコキシドを含有する溶液をゾル-ゲル法により加水分解重合してなる溶液またはこれらの組み合わせを固化した無機系材料、例えばシロキサン結合を有する無機系材料やガラスを用いることができる。)
(照明装置への適用)
 本実施例の発光装置1では、第1LEDチップ3のみを点灯させた場合に共通発光面21aから1色温度T1の白色光を発すると共に、第2LEDチップ4のみを点灯させた場合に共通発光面21aから第1色温度T1より高い第2色温度T2の白色光を発し、これら2種類の白色光を混合した合成光を発光装置1から放射するようにしているので、第1LEDチップ3の発光と第2LEDチップ4の発光とを調整することにより、第1色温度T1から第2色温度T2までの間の任意の色温度の白色光を発光装置1から得ることが可能である。従って、照明装置などで予め定めた所望の色温度の白色光が得られるようにする場合や、色温度の調整が可能な照明光が得られるようにする場合の照明装置の光源として発光装置1は好適である。そこで、本実施例の発光装置1を光源として用いることにより、照明光の色温度を第1色温度T1から第2色温度T2までの間で調整可能とした照明装置の例について以下に説明する。
 図4は、本実施例の発光装置1を照明装置101に適用した場合の、照明装置101の電気回路構成の概略を示す回路図である。上述したようにして第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が基板2に実装されることにより、発光装置1は、図4に示すような電気回路構成を有する。即ち、それぞれ4個の第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4は、基板2に設けられた外部接続ランド9a及び10aの間にて、第1LEDチップ3はアノードを外部接続ランド9a側とし、第2LEDチップ4はカソードを外部接続ランド9a側として接続されている。図4に示すように、4個の第1LEDチップ3と4個の第2LEDチップ4とは、互いに極性が逆となるようにして並列に接続されている。
 発光装置1の第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4のそれぞれに駆動電流を供給すると共に、この駆動電流の供給を制御するため、照明装置101には駆動ユニット102が設けられている。この駆動ユニット102は、4つのトランジスタQ1、Q2、Q3及びQ4によって構成されるフルブリッジタイプの駆動回路を有する。第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4にそれぞれ電力を供給するために駆動ユニット102に設けられている駆動電源103の正極には、トランジスタQ1及びQ2のコレクタが接続されている。また、駆動電源103の負極には、トランジスタQ3及びQ4のエミッタが接続されている。
 一方、駆動回路の一方の出力側となるトランジスタQ1のエミッタとトランジスタQ3のコレクタとの接続部が電流制限用の抵抗Rsを介して、駆動ユニット102の接続端子104に接続されている。また、駆動回路の他方の出力側となるトランジスタQ2のエミッタとトランジスタQ4のコレクタとの接続部が、駆動ユニット102の接続端子105に接続されている。そして、駆動ユニット102の接続端子104は、発光ユニット1側の外部配線ランド9a及び10aと電気的に接続されている。
 抵抗Rsは、発光装置1における第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4のそれぞれに流れる電流を適正な大きさ(例えば、LEDチップ1個あたり60mA)に調整するために設けられている。なお、抵抗Rsの挿入位置は、これに限定されるものではなく、例えばトランジスタQ1と駆動電源103の正極との間、及びトランジスタQ2と駆動電源103の正極との間にそれぞれ1つずつ設けるようにしてもよい。また、駆動ユニット102側に設けずに、発光装置1側の、例えば基板2に実装するようにしてもよい。
 4つのトランジスタQ1~Q4は、いずれもそれぞれのベース信号に応じてオン状態とオフ状態とに切り換え可能であって、それぞれのベースは、このような切り換えを制御するための駆動制御部(制御手段)106に接続されている。駆動制御部106は、トランジスタQ2及びQ3を共にオフ状態としている間にトランジスタQ1及びQ4をオン状態とする一方、トランジスタQ1及びQ4を共にオフ状態としている間にトランジスタQ2及びQ3をオン状態とするようにそれぞれのベース信号を出力する。
 上述の電気回路構成において、駆動制御部106からのベース信号によりトランジスタQ1及びQ4が共にオン状態になると、駆動電源103の正極がトランジスタQ1及び抵抗Rsを介して発光装置1の外部接続ランド9aに接続されると共に、駆動電源103の負極がトランジスタQ4を介して発光装置1の外部接続ランド10aに接続される。従って、この場合には発光装置1において第1LEDチップ3にのみ順方向電流が流れることにより、第1LEDチップ3のみが発光する。
 このような電流の供給によって第1LEDチップ3から発せられた近紫外光の一部は、第1LEDチップ3と同じく基板2のリフレクタ5内に収容された第1蛍光部材12に分散保持されている第1蛍光体14により上述したようにして波長変換され、この波長変換された光が第1発光面12aから放射される。
 一方、駆動制御部106からのベース信号によりトランジスタQ2及びQ3が共にオン状態になると、駆動電源103の正極がトランジスタQ2を介して発光装置1の外部接続ランド10aに接続されると共に、駆動電源103の負極が抵抗Rs及びトランジスタQ3を介して発光装置1の外部接続ランド9aに接続される。従って、この場合には発光装置1において第2LEDチップ4にのみ順方向電流が流れることにより、第2LEDチップ4のみが発光する。
 このような電流の供給によって第2LEDチップ4から発せられた近紫外光の一部は、第2LEDチップ4と同じく基板2のリフレクタ5内に収容された第2蛍光部材13に分散保持されている第2蛍光体16により上述のようにして波長変換され、この波長変換された光が第2発光面13aから放射される。
 このように駆動ユニット102は、当該駆動ユニット102に接続されている発光装置1の第1LEDチップ3に供給する第1駆動電流と、第2LEDチップ4に供給する第2駆動電流とを独立して制御できるように構成されている。そして、トランジスタQ1及びQ4のオン状態とトランジスタQ2及びQ3のオン状態とを交互に切り換える場合に、一方のオン期間を長くすると共に、他方のオン期間を短くしていくと、オン期間を短くした方のLEDチップは駆動電流が不足して発光しなくなる。
 従って、例えば、トランジスタQ2及びQ3のオン期間を短くして、第2LEDチップ4が発光可能な大きさの第2駆動電流が第2LEDチップ4に供給されなくなると、第1蛍光部材12にて波長変換された赤色光、緑色光、及び青色光と、共通蛍光部材21にて波長変換された青色光とが、合成されて第1色温度T1の白色光として発光装置1から放射される。一方、トランジスタQ1及びQ4のオン期間を短くして、第1LEDチップ3が発光可能な大きさの第1駆動電流が第1LEDチップ3に供給されなくなると、第2蛍光部材13にて波長変換された赤色光、緑色光、及び青色光と、共通蛍光部材21にて波長変換された青色光とが、合成されて第2色温度T2の白色光として発光装置1から放射される。また、トランジスタQ1及びQ4のオン期間とトランジスタQ2及びQ3のオン期間とを調整し、それぞれ第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が発光可能な大きさの第1及び第2駆動電流がそれぞれ第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に供給されると、第1蛍光部材12から放射される合成光と第2蛍光部材13から放射される合成光と共通蛍光部材21にて波長変換される青色光とがさらに合成されて第1色温度T1から第2色温度T2の間の色温度の白色光が発光装置1から放射される。
 図5は、上述したような各トランジスタQ1~Q4の作動状態、及び各LEDチップの駆動電流の一例を示すタイムチャートである。なお、図5では抵抗Rsに流れる電流を用い、発光装置1における4個の第1LEDチップ3に流れる電流及び4個の第2LEDチップ4に流れる電流をそれぞれ示しているので、これら第1LEDチップ3に流れるトータルの電流I1は正の値で示され、第2LEDチップ4に流れるトータルの電流I2は、-I2として負の値で示されている。
 図5に示すように、トランジスタQ1及びQ4が共にオン状態となると、発光装置1において4個の第1LEDチップ3にトータルの電流I1が流れ、第1LEDチップ3がそれぞれ近紫外光を発する。一方、トランジスタQ2及びQ3が共にオン状態となると、発光装置1において4個の第2LEDチップ4にトータルの電流I2が流れ、第2LEDチップ4がそれぞれ近紫外光を発する。このようなオン状態の切り換えは、それぞれのLEDチップの発光の切り換えに伴う発光装置1からの合成光のちらつきが気にならない程度の周期t0(例えば20ms)で行われ、図5に示す例では、トランジスタQ1及びQ4のオン期間t1の方が、トランジスタQ2及びQ3のオン期間t2より長く設定されている(例えば、t1=14ms及びt2=6ms)。
 このように、トランジスタQ1及びQ4のオン状態と、トランジスタQ2及びQ3のオン状態とを交互に切り換えた場合、第1LEDチップ3の1個あたりの第1駆動電流Id1及び第2LEDチップ4の1個あたりの第2駆動電流Id2は、下記式(1)及び(2)で表される。
 Id1=(t1/t0)・(I1/4)   ・・・ (1)
 Id2=(t2/t0)・(I2/4)   ・・・ (2)
 従って、トランジスタQ1及びQ4のオン期間t1とトランジスタQ2及びQ3のオン期間t2との比率t1/t2の変化に応じて、第1駆動電流Id1と第2駆動電流Id2との比率Id1/Id2が変化する一方で、1つの周期t0における第1駆動電流Id1と第2駆動電流Id2との和は一定になる。このため、周期t0を一定に保持しながらオン期間t1及びt2を変化させることにより、第1発光面12aから放射される合成光の強度と、第2発光面13aから放射される合成光の強度との比率が変化する。
 例えば、オン期間t1を増大させると共にオン期間t2を減少させることにより、第1LEDチップ3のみを発光させ、第2LEDチップ4を発光させないようにすれば、第1発光面12aから放射された合成光と共通蛍光部材21にて波長変換された青色光とを合成した第1色温度T1の白色光が照明装置101の照明光となる。一方、オン期間t2を増大させると共にオン期間t1を減少させることにより、第2LEDチップ4のみ発光させ、第1LEDチップ3を発光させないようにすれば、第2発光面13aから放射された合成光と共通蛍光部材21にて波長変換された青色光とを合成した第2色温度T2の白色光が照明装置101の照明光となる。また、オン期間t1及びオン期間t2を調整して、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4をそれぞれ発光させれば、第1発光面12aから放射された合成光と共通蛍光部材21にて波長変換された青色光とを合成した第1色温度T1の白色光と、第2発光面13aから放射された合成光と共通蛍光部材21にて波長変換された青色光とを合成した第2色温度T2の白色光とが合成され、第1色温度T1と第2色温度T2との間の色温度の白色光が照明装置101の照明光となる。
 従って、オン期間t1及びオン期間t2の調整により、第1色温度T1から第2色温度T2までの間で色温度を変化させることが可能な白色光を照明装置101の照明光として得ることができる。このとき、発光装置1には、第1発光面12a及び第2発光面13aから放射される光の全てが入射するように共通蛍光部材21が設けられており、共通蛍光部材21に入射した光は共通蛍光体22によって十分に散乱されるので、第1発光面12aから放射された合成光と、第2発光面13aから放射された合成光との混合が良好に行われ、これら2種類の合成光の分離が生じにくい優れた白色光を照明装置101の照明光として得ることができる。なお、オン期間t1及びオン期間t2の調整は、例えば駆動ユニット102に設けた操作部材などを用いて行ってもよいし、周囲の環境や予め定めたパターンなどに従って自動的に行うようにしてもよい。
 また、上述したように、本実施例では第1LEDチップ3と第1蛍光部材12とで第1LED18を構成し、第2LEDチップ4と第2蛍光部材13とで第2LED19を構成し、さらに共通蛍光部材を設けているので、LEDチップ3、4が発した光を波長変換することなくそのまま用いる場合に比べ、演色性に優れた合成光を照明光として得ることができる。更に、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4を用いることで、白熱電灯などを用いる場合に比べ、消費電力を低く抑えることができる。
(LEDチップの変形例)
 本実施例では、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4としてそれぞれ近紫外光を発する、いわゆる近紫外LEDチップを用いたが、LEDの種類や、第1LEDチップ3と第2LEDチップ4との組み合わせはこれに限定されるものではなく、様々な形態を採用することが可能である。
 例えば、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4としてそれぞれ青色光を発する、いわゆる青色LEDチップを用いてもよい。または、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4のうち一方に近紫外LEDチップ、他方に青色LEDチップを用いてもよい。なお、青色LEDの代わりに、緑色光を発するいわゆる緑色LEDチップを用いることもできる。
(蛍光部材の変形例)
 本実施例では、第1蛍光部材12が有する第1蛍光体14及び第2蛍光部材13が有する第2蛍光体16としては、それぞれ赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体の3種類の蛍光体を混合して用いており、共通蛍光部材21が有する共通蛍光体22としては青色蛍光体を用いているが、各蛍光部材12、13、21が有する蛍光体14、16、22の種類や組み合わせはこれに限定されるものではなく、様々な形態を採用することが可能である。特に、本実施例の場合のように、第1蛍光部材12に第1LEDチップ3が発した近紫外光を赤色光、緑色光、青色光をなす各ピーク波長の光に波長変換する第1蛍光体14を有し、第2蛍光部材13に第2LEDチップ4が発した近紫外光を赤色光、緑色光、青色光をなす各ピーク波長の光に波長変換する第2蛍光体16を有する場合に、共通蛍光部材21において、赤色光、緑色光よりも短い波長の光である青色光を発する共通蛍光体21を有するようにすることで、当該共通蛍光部材21は、すでに第1蛍光体14または第2蛍光体16により1度波長変換されている光を再度波長変換する、いわゆるカスケード励起を防止し、発光装置1における発光効率の低下を抑制することができる。このようにカスケード励起を生じない第1蛍光部材12、第2蛍光部材13、及び共通蛍光部材21の構成について以下変形例を挙げる。
(第1変形例)
 まず第1変形例として、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光体14及び第2蛍光体16のそれぞれに黄色蛍光体を用い、共通蛍光体22には青色蛍光体を用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する近紫外光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている黄色蛍光体によって黄色光に波長変換され、この黄色光と、波長変換されなかった近紫外光が第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においても、同様にして第2LEDチップ4が発する近紫外光の一部は、第2蛍光部材13内に第1蛍光体16として分散保持されている黄色蛍光体によって黄色光に波長変換され、この黄色光と、波長変換されなかった近紫外光が第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている青色蛍光体によって、青色光に波長変換される。さらに、この波長変換して得られた青色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された黄色光、及び第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された黄色光とが、合成された白色光が共通発光面21aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13ではそれぞれ黄色蛍光体により黄色光をなすピーク波長の光に波長変換され、共通蛍光部材21が有する共通蛍光体22は黄色光よりも短いピーク波長の光である青色光を発する青色蛍光体であることから、カスケード励起を防止でき、本変形例における発光層1においても発光効率の低下を抑制することができる。なお、この場合も、第1蛍光体24と第2蛍光体26とで、黄色蛍光体の混合比率を変えることにより、第1発光面12aから放射される黄色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される黄色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる青色光と合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
 第1変形例では、第1蛍光体14及び第2蛍光体16に黄色蛍光体を用い、共通蛍光体22に青色蛍光体を用いることでカスケード励起を最も効率よく防止できる構成であるが、各蛍光部材に用いる蛍光体の種類はこれに限られるものではない。
(第2変形例)
 例えば、第2変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光体14及び第2蛍光体16のそれぞれに赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体を混合したものを用い、共通蛍光体22には黄色蛍光体を用いる。この場合、第1実施例同様、第1発光面12a及び第2発光面13aからは波長変換された赤色光、緑色光、青色光が放射される。
 そして、共通蛍光体22の黄色蛍光体により波長変換して得られた黄色光と、第1発光面12a及び第2発光面13aにより波長変換された赤色光、緑色光、青色光が合成されることで、共通発光面21aから白色光が放射されるようになっている。この場合、発光装置1は4つの発光色を用いてなる合成光を得られることとなり、3つの発光色を用いた合成光よりも、さらに効率の高い光を放射できることとなる。
(第3変形例)
 第1蛍光体14及び第2蛍光体16に上述したように必ずしも同色の蛍光体を用いる必要はなく、例えば第3変形例として、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1第1蛍光体14に黄色蛍光体を用い、第2蛍光体16に赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体を混合したものを用いてもよい。そして、この場合には共通蛍光体22として、青色蛍光体を用いる。
 このような構成で、第1LEDチップ3のみが発光した場合、第1LEDチップ3が発した近紫外光から、第1蛍光部材12の第1蛍光体14により波長変換された黄色光と、共通蛍光部材21の共通蛍光体22により波長変換された青色光と、が合成されて、共通波長面21aから白色光が放射される。一方、第2LEDチップ4のみが発光した場合、第2LEDチップ4が発した近紫外光から、第2蛍光部材13の第2蛍光体16により波長変換された赤色光、緑色光、青色光と、共通蛍光部材21の共通蛍光体22により波長変換された青色光と、が合成されて、共通波長面21aから白色光が放射される。そして、第1LEDチップ及び第2LEDチップの両方を同時または交互に発光させることで、両者の白色光を合成した白色が得られる。
 このような黄色蛍光体と、赤色蛍光体、緑色蛍光体、及び青色蛍光体との組み合わせに代えて、赤色蛍光体と青緑色(シアン色)蛍光体との組み合わせを、同様の方法で用いることも可能である。即ち、赤色蛍光体と青緑色蛍光体とを混合し、その混合比率を変えて第1蛍光体24及び第2蛍光体26にそれぞれ用いてもよい。この場合、共通蛍光体22としては青色、または青緑色を用いる。
 また、上述したように、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4として、近紫外光以外の光を発するLEDチップを用いることも可能であり、各LEDチップの発光色の組み合わせに応じて、第1蛍光体24、第2蛍光体16、及び共通蛍光体22の組み合わせも異なってくる。
(第4変形例)
 例えば、第4変形例として、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4の両方に青色光を発する青色LEDチップを用いる場合、第1蛍光体24及び第2蛍光体26には赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合したものを用いる。そして、共通蛍光体22としては、緑色蛍光体、または黄色蛍光体を用いるのが好ましい。
 この場合、第1LEDチップ3が発する青色光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている赤色蛍光体及び緑色蛍光体によって赤色光及び緑色光に波長変換され、この赤色光及び緑色光と、波長変換されなかった青色光が第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においても、同様にして第2発光面13aから波長変換により得られた赤色光及び緑色光と、波長変換されなかった青色光が放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された青色光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている緑色蛍光体または黄色蛍光体によって、緑色光または黄色光に波長変換される。そして、この波長変換して得られた緑色光または黄色光に、各蛍光部材にて波長変換されずに通過した青色光と、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されて第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された赤色光及び緑色光とが、合成されることで共通発光面21aから白色光として放射されるようになっている。
 この場合も、第1蛍光体24と第2蛍光体26とで、赤色蛍光体及び緑色蛍光体の混合比率を変えることにより、第1発光面12aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる緑色光または黄色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる緑色光または黄色光と合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
(第5変形例)
 第5変形例として、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4の両方に青色LEDチップを用い、第1蛍光体14及び第2蛍光体16として、赤色蛍光体と黄色蛍光体とを混合したものを用い、共通蛍光体22として緑色蛍光体を用いてもよい。或いは、第1蛍光体14及び第2蛍光体16は赤色蛍光体のみとして、共通蛍光体に緑色蛍光体または黄色蛍光体を用いてもよい。これらの場合も、カスケード励起を防止でき、且つ第1蛍光体24と第2蛍光体26とを調整して白色光とすると共に、これらの蛍光体の混合比率を変えることにより、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
 また、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4の両方に青色光を発する青色LEDチップを用いる場合においても、第1蛍光体14及び第2蛍光体16に必ずしも同種の蛍光体を用いる必要はなく、例えば上述した赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合したもの、赤色蛍光体と黄色蛍光体との混合したもの、赤色蛍光体のみのうちのいずれか一つを第1蛍光体14に用い、その他のうちの一つを第2蛍光体に用いるように組み合わせても構わない。そして、共通蛍光体22としては緑色蛍光体または黄色蛍光体を用いる。
 さらに、例えば第1LEDチップ3に近紫外LEDチップを用い、第2LEDチップ4に青色LEDチップを用いるというように、それぞれ異なる発光色のLEDチップを用いても構わない。
(第6変形例)
 このような場合における第6変形例としては、第1LEDチップ3に近紫外LEDチップ、第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光体14には赤色蛍光体及び青色蛍光体を混合したものを用い、第2蛍光体16には赤色蛍光体のみを用い、共通蛍光体22には緑色蛍光体を用いる。この場合も、カスケード励起を防止でき、且つ第1蛍光体24と第2蛍光体26とを調整して白色光とすると共に、これらの蛍光体の混合比率を変えることにより、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
(第7変形例)
 また第7変形例としては、第1LEDチップ3に近紫外LEDチップ、第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光体14には赤色蛍光体、緑色蛍光体、及び青色蛍光体を混合したものを用い、第2蛍光体16には赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合したものを用い、共通蛍光体22には黄色蛍光体を用いる。
 このように、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に、一方はLEDチップが発した光を波長変換することなくそのまま合成光に用いるようそれぞれ異なる色のLEDチップを用いた場合は、近紫外LEDチップのみを発光させた場合は青色LEDチップのみを発光させた場合に比べて演色性が高く、青色LEDチップ側は近紫外LEDチップ側に比べて発光効率が高くなる。これにより、青色LEDチップよりも演色性に優れた合成光が得られる近紫外光LEDチップと、近紫外光LEDチップよりも発光効率に優れた合成光が得られる青色LEDチップとの発光の配分を変えることで演色性に優れた合成光の放射と発光効率を高めた合成光の放射とを必要に応じて切り換えたり、調整したりすることができる。この場合、合成光をいずれも同じ白色光としてもよいし、それぞれ色温度を変えたり色を変えたりすることもできる。
(第8変形例)
 第8変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光体14には赤色蛍光体を用い、第2蛍光体16に緑色蛍光体を用い、共通蛍光体22には青色蛍光体を用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する近紫外光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においても、同様にして第2LEDチップ4が発する近紫外光の一部は、第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている緑色蛍光体によって緑色光に波長変換され、この緑色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている青色蛍光体によって、青色光に波長変換される。さらに、この波長変換して得られた青色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された赤色光と、第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された緑色光とが合成された白色光が、共通発光面21aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材12では赤色蛍光体により赤色光をなすピーク波長の光に波長変換され、第2蛍光部材13では緑色蛍光体により緑色光をなすピーク波長の光に波長変換される。共通蛍光部材21が有する共通蛍光体22は赤色光及び緑色光よりも短いピーク波長の光である青色光を発する青色蛍光体であることから、カスケード励起を防止でき、本変形例における発光層においても発光効率の低下を抑制することができる。なお、この場合も、第1発光面12aから放射される赤色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる青色光と合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
(第9変形例)
 なお、各蛍光部材の少なくとも1つに一の蛍光体と当該一の蛍光体と異なる光を発する少量の他の蛍光体とを混合させて含ませ、発光装置1が発する光の特性を調整してもよい。次に、そのようにして発光装置1が発する光の特性を調整した変形例について述べる。第9変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光体14には赤色蛍光体及び少量の緑色蛍光体を混合したものを用い、第2蛍光体16に緑色蛍光体及び少量の赤色蛍光体を混合したものを用い、共通蛍光体22には青色蛍光体及び少量の緑色蛍光体を混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する近紫外光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている赤色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ赤色光および緑色光に波長変換され、この赤色光及び緑色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においても、同様にして第2LEDチップ4が発する近紫外光の一部は、第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている緑色蛍光体及び赤色蛍光体によってそれぞれ緑色光及び赤色光に波長変換され、この緑色光及び赤色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている青色蛍光体及び緑色蛍光体によって、それぞれ青色光及び緑色光に波長変換される。さらに、この波長変換して得られた青色光及び緑色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された赤色光及び緑色光と、第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された緑色光及び赤色光とが合成された白色光が、共通発光面21aから放射されるようになっている。
 この場合も、第1蛍光体14及び第2蛍光体16に含まれる赤色蛍光体と緑色蛍光体との配合比率を互いに異ならせて、第1発光面12aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる青色光及び緑色光とを合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。また、共通蛍光体22に含まれる青色蛍光体と緑色蛍光体との配合比率を調整して、発光装置1が発する白色光の色温度を調整してもよい。
(第10変形例)
 第10変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光体14に帯域幅が広い赤色光を発する赤色蛍光体である第1の赤色蛍光体を用い、第2蛍光体16に緑色蛍光体及び青色蛍光体を混合したものを用い、共通蛍光体22に青色蛍光体及び帯域幅が狭い赤色光を発する赤色蛍光体である第2の赤色蛍光体を混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する近紫外光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている第1の赤色蛍光体によって帯域幅が広い赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においては、第2LEDチップ4が発する近紫外光の一部は、第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている緑色蛍光体及び青色蛍光体によってそれぞれ緑色光及び青色光に波長変換され、この緑色光および青色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている青色蛍光体及び第2の赤色蛍光体によってそれぞれ青色光及び帯域幅が狭い赤色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた青色光及び帯域幅が狭い赤色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された帯域幅が広い赤色光と、第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された緑色光及び青色光とが合成された白色光が、共通発光面21aから放射されるようになっている。
 ここで、発する赤色光の帯域幅が狭い第2の赤色蛍光体は、発する赤色光の帯域幅が広い第1の赤色蛍光体に比べて、一般に発光効率が高い。本実施例では、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4と共通蛍光部材21との間の距離は、第1蛍光部材12や第2蛍光部材13との間の距離よりも遠い。従って、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4によって発せられて、共通蛍光部材21に入射する光の密度は低下するので、第2の赤色蛍光体における輝度飽和の発生を良好に抑制することができる。よって、帯域幅が狭い第2の赤色蛍光体を用いない場合や、第2の赤色蛍光体を第1蛍光部材12や第2蛍光部材13の蛍光体として用いた場合に比べて、高い効率で、共通発光面21aから白色光を放射させることができる。
 なお、帯域幅が狭い赤色光を発する第2の赤色蛍光体が、第1蛍光体14及び第2蛍光体16の少なくとも一方に含まれていてもよい。従って、第2の赤色蛍光体が、第1蛍光体14、第2蛍光体16及び共通蛍光体22の全てに含まれていてもよい。また、第2蛍光体16に青色蛍光体は含まれていなくてもよい。従って、第2蛍光体16に含まれている蛍光体は、緑色蛍光体のみであってもよい。
 なお、「帯域幅が広い赤色光」とは、例えば、最大ピーク波長の半値幅が60nm以上である赤色光をいい、70nm以上であることが好ましく、80nm以上であることがより好ましい。また、「帯域幅が狭い赤色光」とは、例えば、最大ピーク波長の半値幅が30nm未満である赤色光をいい、20nm未満であることが好ましく、10nm未満であることがより好ましい。
 そして、「帯域幅が広い赤色光」を発する赤色蛍光体は、例えば、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si(N,O)2:Eu、(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3:Eu、(Sr,Ba)3SiO5:Eu、(Ca,Sr)S:Eu、SrAlSi47:Eu、Eu(ジベンゾイルメタン)3・1,10-フェナントロリン錯体などのβ-ジケトン系Eu錯体、カルボン酸系Eu錯体であり、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si(N,O)2:Eu、及び(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3:Euであることが好ましい。また、「帯域幅が狭い赤色光」を発する赤色蛍光体は、例えば、(La,Y)22S:Eu、K2SiF6:Mn、及び3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn4+である。
 なお、この場合も、第1発光面12aから放射される赤色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる赤色光及び青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される緑色光及び青色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる赤色光及び青色光とを合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。また、共通蛍光体22に含まれる青色蛍光体と赤色蛍光体との配合比率を調整して、発光装置1が発する白色光の色温度を調整してもよい。
(第11変形例)
 第11変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光体14には青色蛍光体を用い、第2蛍光体16に赤色蛍光体を用い、共通蛍光体22には緑色蛍光体を用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する近紫外光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている青色蛍光体によって青色光に波長変換され、この青色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においても、同様にして第2LEDチップ4が発する近紫外光の一部は、第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている緑色蛍光体によって、緑色光に波長変換される。さらに、この波長変換して得られた緑色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された青色光と、第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された赤色光とが合成された白色光が、共通発光面21aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材12では青色蛍光体により青色光をなすピーク波長の光に波長変換され、第2蛍光部材13では赤色蛍光体により赤色光をなすピーク波長の光に波長変換される。なお、この場合も、第1発光面12aから放射される青色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる緑色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される赤色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる緑色光と合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
(第12変形例)
 また第12変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光体14に赤色光を発する赤色蛍光体を用い、第2蛍光体16に緑色蛍光体を用い、共通蛍光体22に黄色蛍光体を混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する青色光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においては、第2LEDチップ4が発する青色光の一部は、第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている緑色蛍光体によって緑色光に波長変換され、この緑色光と、波長変換されなかった青色光とが第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された青色光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた黄色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された赤色光と、第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された緑色光と、各蛍光体で波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面21aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材12では赤色蛍光体により赤色光をなすピーク波長の光に波長変換され、第2蛍光部材13では緑色蛍光体により緑色光をなすピーク波長の光に波長変換される。共通蛍光部材21が有する共通蛍光体22は赤色光よりも短いピーク波長の光である黄色光を発する黄色蛍光体を含むことから、カスケード励起を良好に抑制でき、本変形例における発光層においても発光効率の低下を抑制することができる。なお、この場合も、第1発光面12aから放射される赤色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる黄色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる黄色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
 そして、共通蛍光体22の黄色蛍光体により波長変換して得られた黄色光と、第1発光面12aにより波長変換された赤色光と、第2発光面13aにより波長変換された緑色光と、各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とが合成されることで、共通発光面21aから白色光が放射されるようになっている。この場合、発光装置1は4つの発光色を用いてなる合成光を得られることとなり、3つの発光色を用いた合成光よりも、さらに高い効率で光を放射できることとなる。
(第13変形例)
 第13変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光体14には赤色蛍光体及び少量の緑色蛍光体を混合したものを用い、第2蛍光体16に緑色蛍光体及び少量の赤色蛍光体を混合したものを用い、共通蛍光体22には黄色蛍光体を用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する青色光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている赤色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ赤色光および緑色光に波長変換され、この赤色光及び緑色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においても、同様にして第2LEDチップ4が発する青色光の一部は、第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている緑色蛍光体及び赤色蛍光体によってそれぞれ緑色光及び赤色光に波長変換され、この緑色光及び赤色光と、波長変換されなかった青色光とが第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された青色光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている黄色蛍光体によって、黄色光に波長変換される。さらに、この波長変換して得られた黄色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された赤色光及び緑色光と、第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された緑色光及び赤色光と、各蛍光体で波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面21aから放射されるようになっている。
 この場合も、第1蛍光体14及び第2蛍光体16に含まれる赤色蛍光体と緑色蛍光体との配合比率を互いに異ならせて、第1発光面12aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる黄色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体22により波長変換して得られる黄色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1に色温度調節機能を持たせることができる。
 本変形例の発光装置1からは、共通蛍光体22の黄色蛍光体により波長変換して得られた黄色光と、第1発光面12a及び第2発光面13aにより波長変換された赤色光及び緑色光と、各蛍光体によって波長変換されなかった青色光が合成されることで、共通発光面21aから白色光が放射されるようになっている。この場合、発光装置1は4つの発光色を用いてなる合成光を得られることとなり、3つの発光色を用いた合成光よりも、さらに高い効率で光を放射できることとなる。
(第14変形例)
 また第14変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光体14に帯域幅が広い赤色光を発する前述した赤色蛍光体である第1の赤色蛍光体を用い、第2蛍光体16に緑色蛍光体を用い、共通蛍光体22に緑色蛍光体及び帯域幅が狭い赤色光を発する前述した赤色蛍光体である第2の赤色蛍光体を混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ3が発する青色光の一部は、第1蛍光部材12内に第1蛍光体14として分散保持されている第1の赤色蛍光体によって帯域幅が広い赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面12aから放射される。第2蛍光部材13においては、第2LEDチップ4が発する青色光の一部は、第2蛍光部材13内に第2蛍光体16として分散保持されている緑色蛍光体によって緑色光に波長変換され、この緑色光と、波長変換されなかった青色光とが第2発光面13aから放射される。
 そして、第1蛍光体14及び第2蛍光体16により波長変換されずに第1発光面12a及び第2発光面13aから放射された青色光は、共通蛍光部材21内に共通蛍光体22として分散保持されている緑色蛍光体及び第2の赤色蛍光体によってそれぞれ緑色光及び帯域幅が狭い赤色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた緑色光及び帯域幅が狭い赤色光と、第1蛍光体14により波長変換されて第1発光面12aから放射された帯域幅が広い赤色光と、第2蛍光体16により波長変換されて第2発光面13aから放射された緑色光と、各蛍光体で波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面21aから放射されるようになっている。
 本変形例の場合も、第11変形例と同様に第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4との間の距離が遠い共通蛍光部材21の共通蛍光体に第2の赤色蛍光体が用いられているので、第2の赤色蛍光体における輝度飽和の発生を良好に抑制して、高い効率で共通発光面21aから白色光を放射させることができる。
 以上いくつかの例を挙げて説明したが、これらの変形例の他にも蛍光体の色の組み合わせは種々の組み合わせが考えられる。
(発光装置の全体構成の変形例)
 上述した第1実施例では、基板2のチップ実装面2aに、環状且つ円錐台形状のリフレクタ5が設けられており、その内側が仕切り部材6によって第1領域7aと第2領域7bとに分割されている。従って、第1LED18から放射された光が第2LED19への入射したり、第2LED19から放射された光が第1LED18への入射したりするのを仕切り部材6により遮断することができる。これにより、一方の蛍光体において波長変換された光が他方の蛍光体において再度波長変換されるようなことを防ぎ、発光装置1における発光効率の低下を防ぐことができる。さらに、第1LED18及び第2LED19との間においては、例えば第1LEDチップ3から発した光が第2蛍光部材13に伝搬し、当該第2蛍光部材13でも波長変換された後に共通波長変換部材21に向けて放射されることにより、本来得ようとする発光装置1の合成光の特性からずれが生じるという悪影響がある。これに対し仕切り部材6を設けることで、このような悪影響を考慮せずに済むことから、第1波長変換部材及び第2発光部材の蛍光体の配分量を容易に決定することができる。一方で、リフレクタ5及び仕切り部材6の形状は一例を示すものであって、様々に変更可能である。
 例えば、図6に示すように、第1実施例のように第1LED18と第2LED19との間に仕切り部材6を設けず、ディスペンサなどを用いて、第1LEDチップ3の配置されているリフレクタ5内の一側にまず第1蛍光部材12を形成し、その後に第2LEDチップ4の配置されているリフレクタ5内の他側に第2蛍光部材13を形成するようにしても構わない。これにより、仕切り部材6を設けない分、部品点数が減少し、製造コストも低減できる。
 また、第1実施例では、第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13と、共通蛍光部材21との間に光導波層20を設けていたが、この光導波層20は必ずしも設ける必要はない。つまり、図7に示すように、第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13と共通蛍光部材21との対向面を直接的に接合させてもよい。この場合、発光装置1の構成が簡易になり、製造工程の減少やコストの低減を図ることができる。この場合には、光の混合を促進するために、第1発光面及び第2発光面に凹凸を設けてもよく、共通発光面に凹凸を設けてもよい。凹凸の形状としては、後述する配光レンズの入射面または出射面に形成する凹凸として例示される形状にしてもよい。
 また、上記第1実施例では、第1LEDチップ3が第1蛍光部材12により取り囲まれて第1LED18が構成され、第2LEDチップ4が第2蛍光部材13により取り囲まれて第2LED19が構成されている。このような構成によりLEDチップ3、4からの光がそれぞれ対応する蛍光部材12、13により確実に取り込むようにして発光装置1の発光効率を高めている。
 ただし、第1LED及び第2LEDの構成はこれに限られるものではなく、例えば、図8A~図8Cに示すように、第1LEDチップ3を第1蛍光部材12と離間させて第1LED18を構成し、第2LEDチップ4を第2蛍光部材13と離間させて第2LED19を構成してもよい。なおLEDチップ3、4と蛍光部材12、13との間は空間であってもよいし、充填剤を満たしてもよい。また、このような構成に対しても、図8Bのように仕切り部材を設けなかったり、図8Cに示すように第1LED18及び第2LED19と共通蛍光部材21との間に光導波層を設けずそれぞれの対向面を直接的に接合した構成としても構わない。また、この場合、第1蛍光部材12、第2蛍光部材13、及び共通蛍光部材21についてそれぞれ充填剤により蛍光体を分散保持する構成でなく、例えば光導波層をガラス板とし、当該ガラス板の下面に第1蛍光体及び第2蛍光体、上面に共通蛍光体をコーティングした構成としても構わない。さらには、第1蛍光部材12、第2蛍光部材13、共通蛍光部材22のそれぞれについて別個にガラス板に蛍光体を塗布した構成としても構わない。
 このようにLEDチップ3、4と蛍光部材12、13を離間させることで、LEDチップ3、4の発光により生じる熱が直接蛍光部材12、13に伝達されることがなくなり、蛍光部材12、13の熱劣化を抑制することができる。
 また、上記第1実施例では、図3に示すように共通蛍光部材21が光導波層20の上面に断面平板状に設けられているが共通蛍光部材21の断面形状はこれに限られるものではない。例えば図9に示すように、共通蛍光部材21’の下面、即ち第1発光面12a及び第2発光面13aと対向する面を、発光源である第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4がある下側に凸状をなした形状としてもよい。なお、共通蛍光部材21’の下面形状に合わせて、光導波層20’の上面は凹状をなしている。
 このように共通蛍光部材21の下面がレンズ形状をなしていることで、当該形状によるレンズ効果が生じ、第1発光面12a及び第2発光面13aから放射される光の取り出し性を向上させることができる。
 また、図10に示すように、第1発光面12a及び第2発光面13aと共通蛍光部材21”との間に光導波層20を設けず空間を設ける場合等に、予め平板状に形成した共通蛍光部材21”をリフレクタ5に嵌合させるべく、リフレクタ5の開口周縁部内側に段差部24を形成してもよい。これにより、発光装置1の製造が容易となる。
(照明装置に適用する場合の変形例)
 上述した第1実施例では、発光装置1を照明装置101に適用した場合、発光装置1から放射された合成光をそのまま照明装置101の照明光とした。しかし、発光装置1から放射される合成光は、共通蛍光部材21によって拡散されながら放射されるので、発光装置1から放射された合成光を、配光レンズなどの配光部材で所定の方向に指向させ且つ更に拡散させて混合してから照明光として放射させることも可能である。
 図11は、このように発光装置1を照明装置に適用する場合の変形例として、配光レンズ(配光部材)30が装着された発光装置1を模式的に示す平面図である。また、図12は図11中のXII-XII線に沿う発光装置1及び配光レンズ30の概略断面図である。説明の便宜上、図11では配光レンズ30を一点鎖線で示している。
(配光レンズ)
 本変形例では発光装置1と配光レンズ30とが組み合わされて照明装置に適用される。配光レンズ30は、ガラス或いは透光性を有した樹脂などにより円錐台状に形成される。この配光レンズ30は、小径側の端部に形成された当接部30aが接着剤などを用いて発光装置1の基板2の第1の面2aに固定されることにより、発光装置1に組み付けられている。また、配光レンズ30は、大径側に出射面(出射部)30bを有すると共に、小径側に入射面(入射部)30cを有しており、入射面30cは当接部30aによって周囲を取り囲まれている。当接部30aは、リフレクタ5と配光レンズ30とが干渉しない程度の長さまで延びている。配光レンズ30が発光装置1に組み付けられた状態にあるとき、リフレクタ5は当接部30aによって包囲された状態となり、配光レンズ30の入射面30cが共通蛍光部材21の共通発光面21aに対向する位置にある。
 従って、第1LED18から放射された光及び第2LED19から放射された光は、上述のようにして共通蛍光部材21にて波長変換して得た光と共に混合され、合成光として共通発光面21aから放射された後、配光レンズ30の入射面30cから配光レンズ30内に入射する。配光レンズ30内に入射した合成光は、配光レンズ30の大径側端部の出射面30bから配光レンズ30の外方に向けて、照明装置の照明光として放射される。このとき、照度や照射領域を所定のものにするためには、配光レンズ30の焦点が共通発光面21a上にあることが好ましい。
 上述したように、発光装置1からは、共通蛍光部材21を介すことで、第1LED18から放射される光及び第2LED19から放射される光の2種類の光の分離が生じにくい優れた合成光が得られるが、この合成光は共通蛍光部材21の共通発光面21aから拡散されながら放射される。このとき、本変形例の照明装置では、共通発光面21aに対向する位置に入射面30cを有した配光レンズ30が設けられているので、共通発光面21aから放射された合成光を、予め定められた範囲及び方向に効率良く導くことができる。また、発光装置1から放射された光は当該配光部材30内でも混合されるため、照明装置から放射された照明光における光の分離を更に効果的に抑制することができる。
 なお、本変形例では、配光レンズ30の入射面30c及び出射面30bを、それぞれ平坦に形成したが、少なくともいずれか一方に凹凸を設けるようにしてもよい。例えば入射面30cに凹凸を形成した場合、第1LED18から放射された光及び第2LED19から放射された光は、上述のようにして共通蛍光部材21にて波長変換された光と混合され、合成光として共通発光面21aから放射された後、配光レンズ30の入射面30cから入射する際に、この入射面30cの凹凸によって更に混合される。この結果、第1LED18から放射された光及び第2LED19から放射された光は、より一層良好に混合され、照明装置から放射された照明光における、これら2種類の光の分離を更に効果的に抑制することができる。
 また、配光レンズ30の出射面30bに凹凸を形成した場合も、第1LED18から放射された光及び第2LED19から放射された光は、共通蛍光部材21にて波長変換された光と混合された後、配光レンズ30の出射面30bから放射される際に、この出射面30bの凹凸によって更に混合される。この結果、第1LED18から放射された光、第2LED19から放射された光、及び共通蛍光部21にて波長変換された光は、より一層良好に混合され、照明装置から放射された照明光における、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4から発生される2種類の光の分離を更に効果的に抑制することができる。
 更に、配光レンズ30の入射面30c及び出射面30bの両方に凹凸を形成した場合には、第1LED18から放射された光及び第2LED19から放射された光は、共通蛍光部材21にて波長変換された光と混合された後に、配光レンズ30内への入射の際と、配光レンズ30内からの出射の際との2度にわたって、更に混合されることになる。この結果、照明装置から放射された照明光における、これら2種類の光の分離を、より一層効果的に抑制することができる。
 配光レンズ30の入射面30cまたは出射面30bに形成する凹凸は、例えば半球状に形成された複数の突起、或いは断面V字状の溝などにより実現することができる。また、半球状の突起に代えて、円錐状の突起や、三角錐状、四角錐状などの角錐状の突起などを採用することも可能である。プリズムシートやプリズムレンズによって凹凸を形成してもよい。更に、透明な配光レンズ30に代えて、乳白色などの有色の透光性材料を用いて配光レンズを形成するようにしてもよい。
 また、発光装置1から放射された合成光を所定の方向に指向させてから照明光として放射させるための配光部材として、上述したような配光レンズ30に代えて、外形が円錐台の筒状に形成されると共に内壁面を反射面とした第2のリフレクタを配光部材として用いても良い。このような第2のリフレクタを用いる場合においても、発光装置1から放射された合成光を小径側端部(入射部)から入射させ、大径側端部(出射部)から放射するようにすれば、所望の範囲及び方向に合成光を放射させることができる。更に、発光装置1のリフレクタ5を延長し、第2のリフレクタを兼ねるようにすることも可能である。
<第2実施例>
 第1実施例の発光装置1では、第1LEDチップ3と第1蛍光部材12とにより本発明の第1発光部である第1LED18を、第2LEDチップ3と第2蛍光部材13とにより本発明の第2発光部である第2LED19を構成するようにした。しかしながら、発光装置の構成はこれに限定されるものではなく、様々な変形或いは置き換えが可能である。そこで、発光装置のもう1つの例を本発明の第2実施例として、以下に説明する。
(発光装置の全体構成)
 図13は、第2実施例に係る発光装置201の概略断面図である。当該第2実施例に係る発光装置201は、基板2、リフレクタ5、仕切り部材6の構成は第1実施例と同様であり、第1実施例と同じ構成については同じ符号を用いるとともに詳しい説明は省略する。
 基板2のチップ実装面2aには、4個の第1LEDチップ203(第1半導体発光素子)及び4個の第2LEDチップ204(第2半導体発光素子)が実装されている。第1LEDチップ203及び第2LEDチップ204のそれぞれに駆動電流を供給するための配線パターン9及び配線パターン10は第1実施例と同様に基板2のチップ実装面2aに形成されている。
 リフレクタ5内の第1領域7aには、仕切り部材6の高さまで、第1蛍光部材(第1波長変換部材)212が4個の第1LEDチップ3をそれぞれ取り囲むように覆って収容されている。一方、リフレクタ5内の第2領域7bには、仕切り部材6の高さまで、光導波部材213が4個の第2LEDチップ4をそれぞれ取り囲むように覆って収容されている。第1蛍光部材12は、第1LEDチップ3が発する光によって励起され、第1LEDチップ3が発する光とは異なる波長の光を放射する第1蛍光体214と、この第1蛍光体214を分散保持する充填材15とからなる一方、光導波部材213は蛍光体を有さず充填剤のみから形成されている。
 従って、本実施例においては、第1LEDチップ203と第1蛍光部材212との組み合わせが、本発明の第1発光部に相当する第1LED218を構成する。また、第2LEDチップ4と光導波部材213との組み合わせが、本発明の第2発光部に相当する第2LED219を構成する。また、第1蛍光部材212の上面212aが第1発光面をなし、光導波部材213の上面213aが第2発光面をなしている。そこで、以下では第1蛍光部材212の上面212aを第1発光面と称すると共に、光導波部材213の上面213aを第2発光面と称する。
 第1発光面212a及び第2発光面213aの上方の、リフレクタ5によって包囲された第3領域8においては、下半部分に第1発光面212a及び第2発光面213aの全面を覆うように光導波層220が設けられており、上半部分に共通蛍光部材221が設けられている。従って、当該第2実施例においても、第1発光面212a及び第2発光面213aは、間に光導波層220を介しつつ、第1発光面211a及び第2発光面212aに対向する位置に設けられた共通蛍光部材221によって全体が覆われている。
 共通蛍光部材221は、第1LEDチップ203及び第2LEDチップ204が発する光によって励起され、第1LEDチップ203及び第2LEDチップ204が発する光とは異なる波長の光を放射する共通蛍光体222と、この共通蛍光体222を分散保持する充填材223とからなる。そして、共通蛍光部材221の上面221aが共通発光面をなしており、以下では共通発光部材221の上面221aを共通発光面と称する。
 つまり、後に詳述するが、共通蛍光部材221は、第1LED218及び第2LED219のそれぞれから放射される光のうち、当該第1蛍光体214により波長変換されなかった第1LEDチップ203が発する光(矢印A1)及び第2LEDチップ204が発する光(矢印B)を波長変換するために設けられている。この共通蛍光部材221の共通蛍光体222により波長変換して得られた光(矢印C)と、第1蛍光体214により波長変換された光(矢印A2)と、第1蛍光部材212及び共通蛍光部材221にて波長変換されずに通過した第1LEDチップ203の光(矢印A1)と、共通蛍光部材221にて波長変換されずに通過した第2LED219の光(矢印B)とを、混合して得られる合成光が共通発光面221aから放射される。
(LEDチップ)
 本実施例において用いる第1LEDチップ203及び第2LEDチップ204は、いずれも460nmのピーク波長を有した青色光を発するLEDチップである。
 具体的には、このようなLEDチップとして、InGaN半導体が発光層に用いられて青色領域の光を発するGaN系LEDチップなどが好ましい。なお、これら第1LEDチップ203及び第2LEDチップ204の種類や発光波長特性はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない限りにおいて、様々なLEDチップを用いることができる。青色光を発するLEDチップ以外のLEDチップとして、後に変形例として詳述するが、例えば近紫外光を発するLEDチップ、緑色光を発するLEDチップを用いることもできる。従って、本実施例において第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が発する光のピーク波長は、360nm~420nm、好ましくは400nm~415nm、500nm~580nm、好ましくは515nm~570nmの波長範囲内にあるものが好適である。
(蛍光部材)
 本実施例において、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214、及び共通蛍光部材21が有する共通蛍光体222は、それぞれ異なる波長変換特性を有している。このような異なる波長変換特性の組み合わせは種々可能である。本実施例では、第1蛍光体214は赤色蛍光体のみを用い、共通蛍光体222は黄色蛍光体のみを用いている。
 4個の第1LEDチップ203が発する青色光(矢印A1)は、その一部が第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光(矢印A2)と波長変換されずに通過する青色光(矢印A1)を含めた合成光が、第1蛍光部材212の上面、即ち第1発光面212aから放射されるようになっている。また、4個の第2LEDチップ204が発する青色光(矢印B)は、蛍光体を有さない光導波部材213内をそのまま通過して、光導波部材213の上面、即ち第2発光面213aから放射されるようになっている。
 さらに、これら第1発光面212aから放射された光(矢印A1、A2)及び第2発光面213aから放射された光(矢印B)の全ては、光導波層220を介して当該第1発光面12a及び第2発光面13aの全体を覆っている共通蛍光部材221に入射する。この入射された光のうち、第1LEDチップ203から発せられ第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面12aから放射された青色光の一部、及び第2LEDチップ3から発せられそのまま第2発光面13aから放射された青色光の一部は、それぞれ共通蛍光部材221内に共通蛍光体22として分散保持されている黄色蛍光体によって、黄色光に波長変換される(矢印C)。そして、この波長変換して得られた黄色光(矢印C)と、第1蛍光部材212及び共通波長変換部材221にて波長変換されずに通過した第1LEDチップ203が発した青色光(矢印A1)及び第2LEDチップ204が発した青色光(矢印B)と、第1蛍光体214により波長変換して得られた赤色光(矢印A2)と、が合成されることで共通発光面21aから白色光として放射されるようになっている。
 ここで、第2実施例においても、第1蛍光体214としての赤色蛍光体と共通蛍光部材221の黄色蛍光体の混合比率は、例えば、まず第2LEDチップ204のみを点灯させた場合に共通発光面221aから放射される白色光が第2色温度T2となるよう共通蛍光部材221の蛍光体の混合比率を決定する。そして、第1LEDチップ203のみを点灯された場合に共通発光面212aから放射される白色光が第2色温度T2と異なる第1色温度T1となるよう第1蛍光体214の混合比率を決定する。第1実施例同様、第1LEDチップ203の発光と第2LEDチップ204の発光とを調整することにより、第1色温度T1から第2色温度T2までの間の任意の色温度の白色光を発光装置201から得ることが可能である。なお、これら第1色温度T1及び第2色温度T2の値は、このような値に限定されるものではなく、発光装置201に求められる特性に応じて様々に設定可能である。
 なお、第1蛍光体214及び共通蛍光体222は、本実施例のように第1蛍光体214としての赤色蛍光体、共通蛍光体222として黄色蛍光体に限定されるわけではない。
 各蛍光体部材における蛍光体の組み合わせについては、後に変形例として詳述するが、蛍光体の種類としては、前述した赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体、橙色蛍光体、黄色蛍光体、青緑色蛍光体を用いてもよい。なお、第1LED218から共通蛍光部材221を介して得られる光、及び第2LED219から共通蛍光部材221を介して得られる光はそれぞれ白色光に限定されるものではなく、発光装置201に求められる放射光の色度や輝度などに応じ、第1蛍光体214及び共通蛍光部材221の種類を適宜選択して、第1発光面212aから放射される光の第1の色度と、第2発光面213aから放射される光の第2の色度とが異なるようにすればよい。上述した各種蛍光体、充填材215、223、光導波層220の具体例は第1実施例で記載したものと同様であり、光導波部材213の具体例は以下の通りである。
(光導波部材)
 第2LEDチップ204を取り囲む光導波部材213は、光導波層220と同様の材料、即ち充填剤215、223と同様の材料を用いることができる。つまり、当該光導波部材には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが用いられるが、第2LEDチップ204から発せられる青色光に対して十分な透明性と耐久性とを有した材料を用いるのが好ましい。具体的には、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチルなどの(メタ)アクリル樹脂、ポリスチレンやスチレン-アクリロニトリル共重合体などのスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、エチルセルロースやセルロースアセテートやセルロースアセテートブチレートなどのセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などがあげられる。また、無機系材料、例えば、金属アルコキシド、セラミック前駆体ポリマーもしくは金属アルコキシドを含有する溶液をゾル-ゲル法により加水分解重合してなる溶液またはこれらの組み合わせを固化した無機系材料、例えばシロキサン結合を有する無機系材料やガラスを用いることができる。なお、当該光導波部材213の代わりに空間としてもよい。
(照明装置への適用)
 本実施例の発光装置201では、上述のように第1LED203のみを点灯させた場合に共通発光面221aから放射される第1色温度T1の白色光、及び第2LEDチップ204のみを点灯させた場合に共通発光面221aから放射される第1色温度T1より高い第2色温度T2の白色光の、2種類の白色光を混合した合成光を発光装置201から放射するようにしているので、第1色温度T1から第2色温度T2までの間の任意の色温度の白色光を発光装置201から得ることが可能である。従って、本実施例の発光装置201についても、第1実施例と同様に、照明光の色温度を第1色温度T1から第2色温度T2までの間で調整可能とした照明装置として適用可能である。照明装置に適用した場合の電気回路構成等は第1実施例で説明した通りであり、ここでの説明は省略する。
(LEDチップの変形例)
 本実施例では、第1LEDチップ203及び第2LEDチップ204としてそれぞれ青色光を発する、いわゆる青色LEDチップを用いたが、LEDの種類や、第1LEDチップと第2LEDチップとの組み合わせはこれに限定されるものではなく、様々な形態を採用することが可能である。例えば、第1LEDチップ及び第2LEDチップとして、それぞれ近紫外光を発する近紫外LEDチップを用いた構成であってもよく、近紫外光を発する近紫外LEDチップを用い、第2LEDチップには青色LEDチップを用いた構成であってもよい。なお、青色LEDの代わりに、緑色光を発するいわゆる緑色LEDチップを用いることもできる。
(蛍光部材の変形例)
 本実施例では、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体を用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体222として黄色蛍光体を用いているが、各蛍光部材が有する蛍光体の種類や組み合わせはこれに限定されるものではなく、様々な形態を採用することが可能である。本実施例においては、第1蛍光部材212に第1LEDチップが発した青色光を、赤色光をなすピーク波長の光に波長変換する第1蛍光体214を有する場合に、共通蛍光部材221において、赤色光をなすピーク波長よりも短い波長の光である黄色光を発する共通蛍光体21を有するようにすることで、カスケード励起を防止でき、発光装置201における発光効率の低下を抑制することができる。以下に本実施例の変形例について述べる。
(第15変形例)
 第15変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体を用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として青色蛍光体及び緑色蛍光体を混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した近紫外光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した近紫外光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面12aから放射された近紫外光及び第2発光面213aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている青色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ青色光及び緑色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた青色光及び緑色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された赤色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材212では赤色蛍光体により赤色光をなすピーク波長の光に波長変換される。共通蛍光部材21が有する共通蛍光体222は赤色光よりも短いピーク波長の光である青色光及び緑色光を発する青色蛍光体及び緑色蛍光体であることから、カスケード励起を防止でき、本変形例における発光層においても発光効率の低下を抑制することができる。なお、この場合も、第1発光面212aから放射される赤色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる青色光及び緑色光とを合成した白色光と、第2発光面213aから放射された近紫外光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる青色光及び緑色光を合成した特殊色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
 なお、第1発光面212aから放射される赤色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる青色光及び緑色光とを合成した場合に、第2発光面213aから放射された近紫外光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる青色光及び緑色光を合成した特殊色光とは異なる他の特殊色光が放出される場合には、当該特殊色光と当該他の特殊色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
(第16変形例)
 第16変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合したものを用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として青色蛍光体を用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した近紫外光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ赤色光及び緑色光に波長変換され、この赤色光及び緑色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した近紫外光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面12aから放射された近紫外光及び第2発光面13aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている青色蛍光体によって青色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた青色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された赤色光及び緑色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材212では赤色蛍光体及び緑色蛍光体によりそれぞれ赤色光及び緑色光をなすピーク波長の光に波長変換される。共通蛍光部材221が有する共通蛍光体222は赤色光及び緑色光よりも短いピーク波長の光である青色光を発する青色蛍光体であることから、カスケード励起を防止でき、本変形例における発光層においても発光効率の低下を抑制することができる。なお、この場合も、第1発光面212aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる青色光とを合成した白色光と、第2発光面213aから放射された近紫外光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる青色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
 なお、第1発光面212aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる青色光とを合成して特殊色光が得られた場合に、当該特殊色光と第2発光面213aから放射された近紫外光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる青色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
(第17変形例)
 第17変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に近紫外LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として青色蛍光体を用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した近紫外光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている青色蛍光体によって青色光に波長変換され、この青色光と、波長変換されなかった近紫外光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した近紫外光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面212aから放射された近紫外光及び第2発光面213aから放射された近紫外光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている赤色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ赤色光及び緑色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた赤色光及び緑色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された青色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 なお、この場合も、第1発光面212aから放射される青色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる赤色光及び緑色光とを合成した白色光と、第2発光面213aから放射された近紫外光が共通蛍光体22により波長変換されて得られる赤色光及び緑色光を合成した特殊色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
 なお、第1発光面212aから放射される青色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる赤色光及び緑色光とを合成した場合に、第2発光面213aから放射された近紫外光が共通蛍光体22により波長変換されて得られる赤色光及び緑色光を合成した特殊色光とは異なる他の特殊色光が放出される場合には、当該特殊色光と当該他の特殊色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
(第18変形例)
 第18変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合したものを用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として黄色蛍光体を用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した青色光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ赤色光及び緑色光に波長変換され、この赤色光及び緑色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した青色光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面212aから放射された青色光及び第2発光面213aから放射された青色光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた黄色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された赤色光及び緑色光と、第2発光面213aから放射された青色光と、各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 この場合も、第1発光面212aから放射される赤色光及び緑色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる黄色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光と、第2発光面13aから放射された青色光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる黄色光と共通蛍光体222によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
(第19変形例)
 第19変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体を用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として黄色蛍光体と緑色蛍光体とを混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した青色光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した青色光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面212aから放射された青色光及び第2発光面213aから放射された青色光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている黄色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ黄色光及び緑色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた黄色光及び緑色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された赤色光と、第2発光面213aから放射された青色光と、各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材212では赤色蛍光体により赤色光をなすピーク波長の光に波長変換される。共通蛍光部材221が有する共通蛍光体222は赤色光よりも短いピーク波長の光である黄色光及び緑色光を発する黄色蛍光体及び緑色蛍光体であることから、カスケード励起を防止でき、本変形例における発光層においても発光効率の低下を抑制することができる。なお、この場合も、第1発光面212aから放射される赤色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる黄色光及び緑色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光と、第2発光面13aから放射された青色光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる黄色光及び緑色光と共通蛍光体222によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
(第20変形例)
 第20変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体を用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として緑色蛍光体を用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した青色光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した青色光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面212aから放射された青色光及び第2発光面213aから放射された青色光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている緑色蛍光体によって緑色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた緑色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された赤色光と、第2発光面213aから放射された青色光と、各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 このように、第1蛍光部材212では赤色蛍光体により赤色光をなすピーク波長の光に波長変換される。共通蛍光部材221が有する共通蛍光体222は赤色光よりも短いピーク波長の光である緑色光を発する緑色蛍光体であることから、カスケード励起を防止でき、本変形例における発光層においても発光効率の低下を抑制することができる。なお、この場合も、第1発光面212aから放射される赤色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる緑色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光と、第2発光面13aから放射された青色光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる緑色光と共通蛍光体222によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光との間で、発光装置1が発する光の特性を異ならせる光特性調節機能を持たせることができる。
(第21変形例)
 第21変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体を用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として赤色蛍光体と黄色蛍光体とを混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した青色光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した青色光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面212aから放射された青色光及び第2発光面213aから放射された青色光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている赤色蛍光体及び黄色蛍光体によってそれぞれ赤色光及び黄色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた赤色光及び黄色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された赤色光と、第2発光面213aから放射された青色光と、各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 この場合も、第1発光面212aから放射される赤色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる赤色光及び黄色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射された青色光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる赤色光及び黄色光と共通蛍光体222によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1が発する白色光の色温度を異ならせる色温度調節機能を持たせることができる。
 本変形例では、第1蛍光体214に赤色蛍光体が用いられているが、第1蛍光体に赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合したものが用いられてもよいし、黄色蛍光体が用いられてもよい。
(第22変形例)
 第22変形例としては、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4に青色LEDチップを用い、第1蛍光部材212が有する第1蛍光体214として赤色蛍光体を用い、共通蛍光部材221が有する共通蛍光体として赤色蛍光体と黄色蛍光体と緑色蛍光体とを混合したものを用いる。この場合、第1LEDチップ203が発した青色光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている赤色蛍光体によって赤色光に波長変換され、この赤色光と、波長変換されなかった青色光とが第1発光面212aから放射される。第2発光面213aからは、第2LEDチップ204が発した青色光が放射される。
 そして、第1蛍光体214により波長変換されずに第1発光面212aから放射された青色光及び第2発光面213aから放射された青色光は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている赤色蛍光体、黄色蛍光体及び緑色蛍光体によってそれぞれ赤色光、黄色光及び緑色光に波長変換される。さらに、この波長変換によって得られた赤色光、黄色光及び緑色光と、第1蛍光体214により波長変換されて第1発光面212aから放射された赤色光と、第2発光面213aから放射された青色光と、各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とが合成された白色光が、共通発光面221aから放射されるようになっている。
 この場合も、第1発光面212aから放射される赤色光と共通蛍光体222により波長変換して得られる赤色光、黄色光及び緑色光と各蛍光体によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第1色温度T1と、第2発光面13aから放射された青色光が共通蛍光体222により波長変換されて得られる赤色光、黄色光及び緑色光と共通蛍光体222によって波長変換されなかった青色光とを合成した白色光の第2色温度T2とを異ならせることで、発光装置1が発する白色光の色温度を異ならせる色温度調節機能を持たせることができる。
 本変形例では、第1蛍光体214に赤色蛍光体が用いられているが、第1蛍光体に緑色蛍光体が用いられてもよいし、黄色蛍光体が用いられてもよい。
 その他の蛍光部材の変形例としては、第1LEDチップ203に近紫外LEDチップ、第2LEDチップ204に青色LEDチップを用い、第1蛍光体212に青色蛍光体、共通蛍光体222に黄色蛍光体を用いた構成としてもよい。
 この場合、第1LEDチップ203が発する近紫外光の一部は、第1蛍光部材212内に第1蛍光体214として分散保持されている青色蛍光体によって青色光に波長変換され、この得られた青色光が第1発光面212aから放射される。第2LED219については、第2LEDチップ204が発する青色光がそのまま第2発光面213aから放射される。そして、第1蛍光部材212にて波長変換されずに通過した近紫外光の一部、及び第2発光面213aから放射された青色光の一部は、共通蛍光部材221内に共通蛍光体222として分散保持されている黄色蛍光体によって、それぞれ黄色光に波長変換される。この波長変換して得られた黄色光と、第1LED219から放射される青色光と、第2LEDチップが発した青色光と、が合成されて得られる白色光が共通蛍光部材221の上面、即ち共通発光面221aから放射されるようになっている。第1LEDチップ203を近紫外LEDチップ、第2LEDチップ204を青色LEDチップとした当該変形例の発光装置201によれば、高演色性モード及び高発光効率モードの使い分けを行うことができる。
(発光装置の全体構成の変形例)
 第2実施例における発光装置201は、第1実施例と同様に、種々の構成を採用することができる。図示しないが、例えば、第1LED218及び第2LED219との間に仕切り部材6を設けない構成としてもよい。また、光導波層220を設けず、第1蛍光部材212及び光導波部材213と共通蛍光部材221との対向面を直接的に接合させた構成としてもよい。さらに、第1LEDチップ203を第1蛍光部材12と離間させて第1LED18を構成してもよい。他にも、共通蛍光部材221の下面を断面凸状のレンズ形状としてもよいし、リフレクタの開口周縁部内側に予め平板状に形成した共通蛍光部材221を嵌合可能な段差部を形成してもよい。また照明装置へ適用する場合に、発光装置201から放射された合成光を配光レンズなどの配光部材で、所定の方向に指向させてから照明光として放射させてもよい。また、本実施例においては、第2LEDチップを光導波部材213で覆うようにしているが、光導波部材213と光導波層220を一体的に形成してもよい。
<第3実施例>
 第1実施例の発光装置1及び第2実施例の発光装置201では、いずれも基板2のチップ実装面2aに第1LEDチップ3、203及び第2LEDチップ4、204を実装し、これらのLEDチップを取り囲むようにリフレクタ5を設けて構成するようにした。しかしながら、発光装置の構成はこれに限定されるものではなく、様々な変形或いは置き換えが可能である。そこで、発光装置の更なる例を本発明の第3実施例として、以下に説明する。
(発光装置の全体構成)
 図14は、本発明の第3実施例に係る発光装置301の概略構成を示す斜視図であり、図15は発光装置301を模式的に示す平面図である。また、図16は、図15中のXVI-XVI線に沿う発光装置301の概略断面図である。これらの図14~図16に示すように、発光装置301は、電気絶縁性に優れて良好な放熱性を有したアルミナ系セラミックからなる基板302を備えている。
 基板302には、その第1の面302aにそれぞれ開口する第1凹部303及び第2凹部304が形成されている。これら第1凹部303及び第2凹部304は、基板302の第1の面302aにおける開口面積及び開口形状が実質的に同一となるように形成され、基板302の一部である仕切り壁302b(仕切り部材)を間に挟んで互いに隣設されている。本実施例では、これら第1凹部303及び第2凹部304の開口形状を長方形としているが、開口形状はこれに限定されるものではなく様々に変更可能である。例えば、基板302の第1の面302aにおける両者の開口面積及び開口形状が実質的に同一となっているのが好ましい。
 なお、基板302には、基板302を貫通する1対の円孔305が形成されている。この円孔305は、発光装置301を照明装置など各種装置の光源として用いる場合に、この発光装置301を照明装置などの本体や冷却機構などに固定するための取付孔として用いられる。円孔305の数、形状、配置などは本実施例で示すものに限定されるわけではなく、必要に応じて様々に変更が可能である。また、このような円孔305を省略することもできる。
 図14及び図15に示すように、第1凹部303の底面には、4個の第1LEDチップ306が仕切り壁302bに沿って一列に配列されており、第2凹部304の底面には、4個の第2LEDチップ307が仕切り壁302bに沿って一列に配列されている。また、基板302の第1の面302aには、これらの第1LEDチップ306及び第2LEDチップ307に駆動電流を供給するため、それぞれ銅箔などの導電性に優れた金属からなる第1配線パターン308、第2配線パターン309、第3配線パターン310及び第4配線パターン311が形成されている。
 なお、本実施例における第1LEDチップ306及び第2LEDチップ307の数は一例であって、必要に応じて増減が可能である。従って、それぞれを1個ずつとすることも可能であり、また両者で数を異ならせることも可能である。基板302の材質についても、第1実施例同様これに限定されるものではない。
 第1配線パターン308及び第2配線パターン309には、それぞれの一端に、外部からの配線を接続するための外部接続ランド308a及び309aが設けられている。一方、第1配線パターン308及び第2配線パターン309の他端側は、図14及び図15に示すように、第1凹部303に沿ってそれぞれ延設されている。また、第3配線パターン310及び第4配線パターン311にも、それぞれの一端に、外部からの配線を接続するための外部接続ランド310a及び311aが設けられている。一方、第3配線パターン310及び第4配線パターン311の他端側は、図14及び図15に示すように、第2凹部304に沿ってそれぞれ延設されている。
 第1凹部303内には、図15及び図16に示すように、第1LEDチップ306が発した光の一部を波長変換する第1蛍光部材(第1波長変換部材)312が、4個の第1LEDチップ306を取り囲んで覆うようにして充填されている。同様に、第2凹部304内には、第2LEDチップ307が発した光の一部を波長変換する第2蛍光部材(第2波長変換部材)313が、4個の第2LEDチップ307を取り囲んで覆うようにして充填されている。なお、図1では、説明の便宜上、これらの第1蛍光部材312及び第2蛍光部材313を省略している。
 このようにして第1凹部303内に第1LEDチップ306及び第1蛍光部材312を設けることにより、第1LEDチップ306が発光すると、第1LEDチップ306が発した光の一部が第1蛍光部材312によって波長変換され、この波長変換で得られた光が波長変換されなかった光と共に第1蛍光部材312から、第1凹部303の開口を介して放射される。また、第2LEDチップ307が発光すると、第2LEDチップ307が発した光の一部が第2蛍光部材313によって波長変換され、この波長変換で得られた光がこの波長変換で得られた光が波長変換されなかった光と共に第2蛍光部材313から、第2凹部304の開口を介して放射される。
 従って、第1LEDチップ306と第1蛍光部材312との組み合わせが、本発明の第1発光部に相当する第1LED314を構成する。また、第2LEDチップ307と第2蛍光部材313との組み合わせが、本発明の第2発光部に相当する第2LED315を構成する。そして、基板302の第1の面302aにおいて、第1凹部303の開口に露出する第1蛍光部材312の上面312aが本発明の第1発光面に相当し、第2凹部304の開口に露出する第2蛍光部材313の上面313aが本発明の第2発光面に相当する。そこで、以下では第1蛍光部材312の上面312aを第1発光面と称し、第2蛍光部材313の上面313aを第2発光面と称する。
 図14及び図15に示すように、基板302の第1の面302aには、第1凹部303及び第2凹部304を取り囲んで凸状枠316が設けられている。この凸状枠316は、樹脂、金属、セラミックなどで形成され、接着剤などを用いて基板302の第1の面302aに固定されている。但し、導電性を有した材料で凸状枠316を形成する場合には、基板302の第1の面302aに形成される配線パターンに対して電気的絶縁性を確保するための処理が必要となる。
 なお、本実施例では四角形に形成した凸状枠316を採用しているが、凸状枠316の形状は四角形に限定されるものではなく、様々な形状を適用可能である。即ち、第1凹部303及び第2凹部304を取り囲むように、基板302の第1の面302aから突出して設けられていれば、どのような形状でも適用可能である。また、凸状枠316は、予め枠状に成形した上で、基板302の第1の面302aに接着剤などを用いて固定するようにしてもよいし、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などからなるペースト状の材料を、ディスペンサなどを用いて基板302の第1の面302aに塗布して形成するようにしてもよい。
 図16に示すように、凸状枠316の内側は、ディスペンサなどを用いて塗布された共通蛍光部材317により満たされている。従って、第1発光面312a及び第2発光面313aは、このようにして第1発光面312a及び第2発光面313aに対向する位置に設けられた共通蛍光部材317によって全体的に被覆されている。
 図17は、図16の断面における第1凹部303及び第2凹部304の周辺の要部拡大図である。図17に示すように、第1LEDチップ306は、第1凹部303の底面に接着剤318を介して接着固定されると共に、上面に有するp電極及びn電極の2つの電極のそれぞれが、対応する配線パターンにワイヤボンディングで接続されている。具体的には、第1LEDチップ306のp電極が金属ワイヤ319によって第1配線パターン308に接続され、n電極が金属ワイヤ320によって第2配線パターン309に接続されている。図17では、1個の第1LEDチップ306の接続状態を示しているが、4個の第1LEDチップ306は、いずれも同様にして第1配線パターン308と第2配線パターン309とに接続されている。従って、第1配線パターン308と第2配線パターン309との間には、4個の第1LEDチップ306がそれぞれアノードを第1配線パターン308側にして、互いに並列に接続されている。
 同様に、第2LEDチップ307も、第2凹部304の底面に接着剤321を介して接着固定されると共に、上面に有するp電極及びn電極の2つの電極のそれぞれが、対応する配線パターンにワイヤボンディングで接続されている。具体的には、第2LEDチップ307のn電極が金属ワイヤ322によって第3配線パターン310に接続され、p電極が金属ワイヤ323によって第4配線パターン311に接続されている。図17では、1個の第2LEDチップ307の接続状態を示しているが、4個の第2LEDチップ307は、いずれも同様にして第3配線パターン310と第4配線パターン311とに接続されている。従って、第3配線パターン310と第4配線パターン311の間には、4個の第2LEDチップ307がそれぞれアノードを第4配線パターン311側にして、互いに並列に接続されている。
 このように構成された発光装置301は第1実施例と同様に図4の回路図に基づき照明装置101に適用することができる。なお、第1LEDチップ306及び第2LEDチップ307の基板302への実装及び配線パターンへの接続は、これに限定されるものではなく、これらLEDチップの種類や構造などに応じて適切な方法を選択することが可能である。例えば、フリップチップ実装を採用し、各LEDチップ下面の2つの電極を、第1凹部303や第2凹部304の底面に形成した配線パターンに接合するようにしてもよい。或いは、各LEDチップ下面の1つの電極を、第1凹部303や第2凹部304の底面に形成した配線パターンに接合すると共に、各LEDチップ上面の1つの電極を、基板302の第1の面302aに形成した配線パターンにワイヤボンディングにより接続するようにしてもよい。
 上述したように本実施例では、第1凹部303内に、第1LEDチップ306が発した光の一部を波長変換する第1蛍光部材312が第1LEDチップ306を取り囲んで覆うように充填されている。この第1蛍光部材312は、第1LEDチップ306が発した光によって励起され、第1LEDチップ306が発した光とは異なる波長の光を放射する第1蛍光体324と、この第1蛍光体324を分散保持する充填材325とからなる。一方、第2凹部304内に、第2LEDチップ307が発した光の一部を波長変換する第2蛍光部材313が第2LEDチップ307を取り囲んで覆うように充填されている。この第2蛍光部材313は、第2LEDチップ307が発した光によって励起され、第2LEDチップ307が発した光とは異なる波長の光を放射する第2蛍光体326と、この第2蛍光体326を分散保持する充填材327とからなる。
 また、これら第1LEDチップ306と第1蛍光部材312とからなる第1LED314の第1発光面312a、及び第2LEDチップ307と第2蛍光部材313とからなる第2LED315の第2発光面313aは、図17には示されていない凸状枠316の内側に充填された共通蛍光部材317によって被覆されている。このとき、第1LEDチップ306及び第2LEDチップ307のそれぞれに接続され、第1発光面312a及び第2発光面313aから基板302の第1の面302aより上方に突出する金属ワイヤ319、320、322及び323は、いずれも共通蛍光部材317によって覆われ、共通蛍光部材317内に位置している。
 共通蛍光部材317は、第1LEDチップ306が発する光及び第2LEDチップ307が発する光によって励起され、第1LEDチップ306及び第2LEDチップ307が発する光とは異なる波長の光を放射する共通蛍光体328と、この共通蛍光体317を分散保持する充填材329とからなる。そして、共通蛍光部材317の上面317aが共通発光面をなしており、以下では共通発光部材317の上面317aを共通発光面と称する。
 つまり、共通蛍光部材317は、第1LED314及び第2LED315のそれぞれから放射される光のうち、当該第1蛍光体312及び第2蛍光体313により波長変換されなかった第1LEDチップ306及び第2LEDチップ307が発する光の一部を波長変換するために設けられている。この共通蛍光部材317の共通蛍光体328により波長変換して得られた光と、第1蛍光体324により波長変換された光及び第2蛍光体326により波長変換された光と、第1蛍光部材312及び共通蛍光部材317にて波長変換されずに通過した第1LEDチップ306の光及び第2蛍光部材313及び共通蛍光部材317にて波長変換されずに通過した第2LEDチップ307の光とを、混合して得られる合成光が共通発光面317aから放射される。
 これら第1LEDチップ306及び第2LEDチップ307、第1蛍光部材312及び第2蛍光部材313、並びに共通蛍光部材317の具体的構成については変形例も含めて第1実施例で説明した通りである。つまり、本実施例の第1LEDチップ306は第1実施例の第1LED18に、第2LEDチップ307は第1実施例の第1LED19に、第1蛍光部材312は第1実施例の第1蛍光部材12に、第2蛍光部材313は第1実施例の第2蛍光部材13に、共通蛍光部材317は第1実施例の共通蛍光部材21にそれぞれ対応しており、本実施例の発光装置301は第1実施例の発光装置1と同様の作用効果を奏する。
 また、当該第3実施例の発光装置301には第2実施例の発光装置201のように、第2蛍光部材313を光導波部材または空間に置き換えた構成としてもよい。この場合は、本実施例の第1LEDチップ306は第2実施例の第1LED218に、第2LEDチップ307は第2実施例の第2LED219に、第1蛍光部材312は第2実施例の第1蛍光部材212に、共通蛍光部材317は第2実施例の共通蛍光部材213にそれぞれ対応しており、本実施例の発光装置301は第2実施例の発光装置201と同様の作用効果を奏する。
<第4実施例>
 第1実施例の発光装置1、第2実施例の発光装置201、及び第3実施例の発光装置301では、共通蛍光部材21、221、317が平板状に形成されて構成されていた。しかしながら、発光装置における共通蛍光部材の構成はこれに限定されるものではなく、様々な変形或いは置き換えが可能である。そこで、発光装置の更なる例を本発明の第4実施例として、以下に説明する。
 図18は、本発明の第4実施例に係る発光装置401を含む照明装置900の概略構成を示す側面図である。図18に示すように、発光装置401は、照明装置900において、当該発光装置401が発した熱を放散する下部筐体910の上部に接続されている。また、図18に示すように、下部筐体910の下部には、電力が供給される口金部920が接続されている。駆動ユニット102(図18において図示せず)には、口金部920を介して電力が供給される。
 図19は、図18中のXIX-XIX線に沿う発光装置401の概略部分断面図である。第4実施例に係る発光装置401は、基板2及びリフレクタ5の構成は第1実施例と同様であり、第1実施例と同じ構成については同じ符号を用いるとともに詳しい説明は省略する。なお、本実施例では、第1実施例における仕切り部材6とは高さが異なり、リフレクタの高さと同程度である仕切り部材6’が用いられるとする。また、基板2は支持部材72の上面に配置され、支持部材72の端部は、ビス73a,73bによって下部筐体910の上部と締結されている。なお、図19に示す例では、支持部材72の上面には基板2、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4等が1組配置されることが示されているが、支持部材72の上面には基板2、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4等の組が複数配置されてもよい。
 支持部材72には、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4のそれぞれに駆動電流を供給するための図示しない配線パターンが形成されている。当該配線パターンは、例えば、支持部材72の上面側配線パターン、下面側配線パターン、及び上面側配線パターンと下面側配線パターンとを電気的に接続するスルーホールを含む。そして、上面側配線パターンは、図2に示す第1実施例の発光装置1における基板2のチップ実装面2aに形成されている外部接続ランド9a,10aに、例えば、当該基板2に形成されたスルーホールを介して電気的に接続されている。下面側配線パターンは、口金部920を介して電力が供給される駆動ユニット102(図19において図示せず)に図示しない電線を介して電気的に接続されている。
 そして、第1LEDチップ3は、アノードが配線パターン9に接続され、カソードが配線パターン10に接続されている。また、第2LEDチップ4は、アノードが配線パターン10に接続され、カソードが配線パターン9に接続されている。従って、第1LEDチップと第2LEDチップ10とは互いに極性が逆になるようにして配線パターン9,10にそれぞれ接続されている。
 図19に示すように、第1実施例と同様に、リフレクタ5内の第1領域7aには、仕切り部材6’の高さまで、第1蛍光部材12が4個の第1LEDチップ3をそれぞれ取り囲むように覆って収容されている。また、リフレクタ5内の第2領域7bには、同様に仕切り部材6’の高さまで、第2蛍光部材13が4個の第2LEDチップ4をそれぞれ取り囲むように覆って収容されている。
 第1蛍光部材12は、第1実施例と同様に、第1LEDチップ3が発する光によって励起され、第1LEDチップ3が発する光とは異なる波長の光を放射する第1蛍光体14と、この第1蛍光体14を分散保持する充填材15とからなる。また、第2蛍光部材13は、第1実施例と同様に、第2LEDチップ4が発する光によって励起され、第2LEDチップ4が発する光とは異なる波長の光を放射する第2蛍光体16と、この第2蛍光体16を分散保持する充填材17とからなる。
 従って、本実施例においても、第1LEDチップ3と第1蛍光部材12との組み合わせが、本発明の第1発光部に相当する第1LED18を構成する。また、第2LEDチップ4と第2蛍光部材13との組み合わせが、本発明の第2発光部に相当する第2LED19を構成する。また、第1蛍光部材12の上面12aが第1発光面をなし、第2蛍光部材13の上面13aが第2発光面をなしている。そこで、以下では第1蛍光部材12の上面12aを第1発光面と称すると共に、第2蛍光部材13の上面13aを第2発光面と称する。第1発光面12a及び第2発光面13aは、発せられる光を散乱させて混合を促進するために凹凸が設けられていてもよい。
 第1実施例の発光装置1では、リフレクタ5内において、第1発光面12a及び第2発光面13aの上方に平板状の共通蛍光部材21が設けられている。それに対して、本実施例の発光装置401の共通蛍光部材421は、ドーム状に形成され、第1LED18及び第2LED19を覆うように配置されて、当該発光装置401の外殻をなすように形成されている。
 具体的には、共通蛍光部材421は、例えば、図19に示すように、下方に略円形状の開口部431を有する中空な略球形状であるドーム状をなしている。そして、共通蛍光部材421の開口部431は、下部筐体910の上端部の外延に接している。従って、共通蛍光部材421は、第1発光面12a及び第2発光面13aの上方が頂部となり、開口部431が裾部となるようなドーム状に成型されている。なお、共通蛍光部材421は、例えば、開口部431が下部筐体910の上端部の内側に嵌め込まれて固定される。
 そして、共通蛍光部材421は、第1実施例の共通蛍光部材21と同様に、第1LEDチップ3が発する光及び第2LEDチップ4が発する光によって励起され、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が発する光とは異なる波長の光を放射する共通蛍光体22と、この共通蛍光体22を分散保持する基材423とからなる。そして、共通蛍光部材421の外面421aが共通発光面をなしており、以下では共通発光部材421の外面421aを共通発光面と称する。そして、光の混合を促進するために、共通発光面に凹凸を設けてもよい。
 図19に示す例では、共通蛍光体22は、基材423に練り込まれ、共通蛍光部材421として成型されていることが示されているが、共通蛍光体22が、ドーム状に成型された基材423の表面(外面または内面)に塗布されていてもよい。なお、共通蛍光体22が練り込まれる基材423の例に、ポリカーボネートがある。基材423にポリカーボネートを採用した場合に、発光装置401の外殻を堅固にすることができる。また、共通蛍光体22が表面に塗布される基材423の例に、硝子がある。基材423に硝子を採用した場合に、発光装置401のデザイン性を向上させることができる。
 また、本実施例によれば、共通蛍光部材421が発光装置401の外殻をなすように形成されているので、例えば、図18及び図19に示すように、下部筐体910や口金部920と組み合わせて、照明装置900を構成することが容易になる。
 本実施例によれば、共通蛍光部材421が発光装置401の外殻をなすように形成されているので、共通蛍光部材421が外部に放射される光を散乱したり、共通蛍光部材421の内面が発光装置401の上方に放射される光の一部を下方等の様々な方向に反射したりして、下部筐体910の側方を通り発光装置401から見て下方等の様々な方向に光を放射することができる。
 共通蛍光部材421、後述する共通蛍光部材521、及び後述する外装部材550(以下、共通蛍光部材421等という)の形状は図18に示す形状に限定されず、他の形状であってもよい。具体的には、例えば、下部筐体910の上面よりも十分に大きい直径の略球形状のドーム状をなしていてもよい。そのような構成によれば、下部筐体910が上方に投影された範囲の外側にも共通蛍光体421等が存在するので、発光装置401及び後述する発光装置501(以下、発光装置401等という)が発した光を、下部筐体910に遮られる範囲を良好に減少させて下部筐体910の側方を通り発光装置401等から見た下方に放射することができる。
 また、図18及び図19に示す下部筐体910は、底部が口金部920に接している。そして、下部筐体910が、当該底部から共通蛍光部材421等に接する上部に近づくほど当該底部に沿う断面積が大きくなるように構成された略逆円錐形状であることに応じて、共通蛍光部材421等の外形形状が、当該略円錐形状の側面に沿う側面を有して上部に近づくほど当該底部に沿う断面積が大きくなるように構成されていてもよい。そして、共通蛍光部材421等の上部が当該底部に沿う方向に延びる平面状であってもよい。そのような構成によっても、下部筐体910に遮られることなく、発光装置401等が発した光を下部筐体910の側方を通り発光装置401等から見て下方に放射することができる。
 また、共通蛍光部材421等が、開口部431を円周とする面に直交する直線に沿う長辺を有する楕円形を断面積とする楕円体状であってもよく、下部筐体910の側面と共通蛍光部材421等の側面とによって当該楕円体の側面が構成されていてもよい。
 本実施例の発光装置401において、第1LEDチップ3、第2LEDチップ4、第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13の構成は第1実施例における構成とそれぞれ同様であり、共通蛍光部材421は第1実施例の共通蛍光部材21に対応している。そして、これら第1LEDチップ6及び第2LEDチップ7、第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13の具体的な構成、並びに第1蛍光部材12、第2蛍光部材13及び共通蛍光部材421にそれぞれ含まれる蛍光体の組み合わせについては変形例も含めて第1実施例で説明した通りである。従って、本実施例の発光装置401は、第1実施例の発光装置1と同様の作用効果も奏する。
 また、当該第4実施例の発光装置401には第2実施例の発光装置201のように、第2蛍光部材13を光導波部材または空間に置き換えた構成としてもよい。この場合は、本実施例の第1LED18は第2実施例の第1LED218に、第2LED19は第2実施例の第2LED219に、第1蛍光部材12は第2実施例の第1蛍光部材212に、共通蛍光部材421は第2実施例の共通蛍光部材213にそれぞれ対応しており、本実施例の発光装置401は、第2実施例の発光装置201と同様の作用効果も奏する。
(変形例)
 以上に述べた第4実施例の発光装置401では、第1LED18及び第2LED19はリフレクタ5内に収容されていた。しかし、リフレクタ5や仕切り部材6’は、必ずしも用いられなくてもよい。図20は、図18中のXIX-XIX線に沿う本変形例の発光装置402の概略部分断面図である。図20に示すように、本変形例の発光装置402は、リフレクタ5及び仕切り部材6’が用いられることなく、支持部材72の上面上に、基板2-1、第1蛍光部材12及び第1LEDチップ3と、基板2-2、第2蛍光部材13及び第2LEDチップ4とがそれぞれ配置されている。具体的には、第1蛍光部材12は、第1LEDチップ3が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように配置されている。そして、当該第1蛍光部材12と当該第1LEDチップ3とによって第1LED18が構成される。また、第2蛍光部材13は、第2LEDチップ4が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように、第1蛍光部材12に離間して配置されている。そして、当該第2蛍光部材13と当該第2LEDチップ4とによって第2LED19が構成される。なお、図20に示す例では、1組の基板2-1及び第1LED18と、1組の基板2-2及び第2LED19とが支持部材72の上面上に配置されることが示されているが、更に多くの基板と蛍光部材とLEDチップとの組が支持部材72の上面上に配置されてもよい。
 以上に述べた第4実施例の発光装置401に対して、本変形例の発光装置402は第1LED18及び第2LED19を収容するリフレクタ5を有しない点で相違しているが、その他の構成要素は当該発光装置401と同様であるので、本変形例の発光装置402は、当該発光装置401と同様な作用効果を奏する。従って、本変形例の発光装置402は、第1実施例の発光装置1、第2実施例の発光装置201及び第4実施例の発光装置401と同様の作用効果を奏する。
 また、共通蛍光部材421が発光装置402の外殻をなすように形成されているので、共通蛍光部材421が外部に放射される光を散乱したり、共通蛍光部材421の内面が発光装置402の上方に放射される光の一部を下方等の様々な方向に反射したりして、下部筐体910の側方を通り発光装置402から見て下方等の様々な方向に光を放射することができる。
 なお、図20に示す変形例では、第1蛍光部材12と第2蛍光部材13とが離間して配置されているが、第1蛍光部材12と第2蛍光部材13とは、互いに対向する面において直接的に接合されていてもよい。図21は、図18中のXIX-XIX線に沿う更に他の変形例の発光装置403の概略部分断面図である。
 図21に示す更に他の変形例の発光装置403では、発光装置402と同様に、第1蛍光部材12は、第1LEDチップ3が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように配置されている。そして、発光装置402と同様に、当該第1蛍光部材12と当該第1LEDチップ3とによって第1LED18が構成される。また、第2蛍光部材13は、発光装置402と同様に、第2LEDチップ4が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように配置されているが、第2蛍光部材13と第1蛍光部材12とが離間して配置されている発光装置402とは異なり、発光装置403では、第2蛍光部材13と第1蛍光部材12とにおいて対向する面が直接的に接続されて配置されている。当該第2蛍光部材13と当該第2LEDチップ4とによって第2LED19が構成される。なお、図21に示す例では、支持部材72の上面上に、第1LED18と第2LED19とがそれぞれ形成されている1個の基板2が配置されているが、支持部材72の上面上には、第1LED18と第2LED19とがそれぞれ形成されている複数の基板2が配置されていてもよい。
 以上に述べた変形例の発光装置402に対して、更に他の変形例の発光装置403は第1蛍光部材12と第2蛍光部材13とにおいて対向する面が直接的に接続されて配置されている点で相違しているが、その他の構成要素は当該発光装置402と同様であるので、当該発光装置403は、当該発光装置402と同様な作用効果を奏する。従って、当該発光装置403は、第1実施例の発光装置1、第2実施例の発光装置201及び第4実施例の発光装置401と同様の作用効果を奏する。
 また、共通蛍光部材421が発光装置403の外殻をなすように形成されているので、共通蛍光部材421が外部に放射される光を散乱したり、共通蛍光部材421の内面が発光装置403の上方に放射される光の一部を下方等の様々な方向に反射したりして、下部筐体910の側方を通り発光装置403から見て下方等の様々な方向に光を放射することができる。
<第5実施例>
 第1実施例の発光装置1、第2実施例の発光装置201、及び第3実施例の発光装置301では、共通蛍光部材21、221、317が平板状に形成されて構成されていた。また、第4実施例の発光装置401では、共通蛍光部材421が当該発光装置401の外殻をなすように構成されていた。しかしながら、発光装置における共通蛍光部材の構成はこれらに限定されるものではなく、更に様々な変形或いは置き換えが可能である。そこで、発光装置の他の更なる例を本発明の第5実施例として、以下に説明する。
 本発明の第5実施例に係る発光装置501を含む照明装置900の概略構成を示す側面図は、図18に示す本発明の第4実施例に係る発光装置401を含む照明装置900の概略構成を示す側面図と同様である。発光装置501は、図18に示す発光装置401と同様に、照明装置900において、当該発光装置501が発した熱を放散する下部筐体910の上部に接続されている。また、発光装置501は、図18に示す発光装置401と同様に、下部筐体910の下部には、電力が供給される口金部920が接続されている。駆動ユニット102(図18において図示せず)には、口金部920を介して電力が供給される。
 図22は、図18中のXIX-XIX線に沿う発光装置501の概略部分断面図である。第5実施例に係る発光装置501は、共通蛍光部材421以外の構成である基板2や、リフレクタ5、仕切り部材6’、第1LED18、第2LED19等の構成は第4実施例と同様であり、第4実施例と同じ構成については同じ符号を用いるとともに詳しい説明は省略する。なお、図22に示す例では、支持部材72の上面には基板2、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4等が1組配置されることが示されているが、支持部材72の上面には基板2、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4等の組が複数配置されてもよい。
 図22に示すように、本実施例の発光装置501は、第4実施例の共通蛍光部材421に代えて、共通蛍光部材521及び外装部材550を含む。外装部材550の形状は、第4実施例の共通蛍光部材421における形状と同様である。よって、外装部材550の形状についての詳しい説明を省略する。
 共通蛍光部材521は、例えば、図22に示すように、外装部材550の内側において、下方に略円形状の開口部531を有する中空な略球形状であるドーム状をなしている。そして、共通蛍光部材521の開口部531は、基板2のチップ実装面2aに接している。従って、共通蛍光部材521は、第1発光面12a及び第2発光面13aの上方が頂部となり、開口部531が裾部となるようなドーム状に成型されている。なお、外装部材550の開口部551は、例えば、下部筐体910の上端部の内側に嵌め込まれて固定される。また、共通蛍光部材521は、例えば、開口部531の下面が基板2のチップ実装面2aに接着剤等によって接着されて固定される。
 そして、共通蛍光部材521は、第4実施例の共通蛍光部材421と同様に、第1LEDチップ3が発する光及び第2LEDチップ4が発する光によって励起され、第1LEDチップ3及び第2LEDチップ4が発する光とは異なる波長の光を放射する共通蛍光体22と、この共通蛍光体22を分散保持する基材523とからなる。そして、共通蛍光部材521の外面521aが共通発光面をなしており、以下では共通発光部材521の外面521aを共通発光面と称する。そして、光の混合を促進するために、共通発光面に凹凸を設けてもよい。
 本実施例における基材523には、第4実施例における基材423と同様に、共通蛍光体22が練り込まれて成型されることが可能なポリカーボネートが採用されてもよいし、共通蛍光体22が表面に塗布されることが可能な硝子が採用されてもよい。
 そして、外装部材550は、第1LEDチップ3が発する光、第2LEDチップ4が発する光、共通蛍光体22が発する光、第1蛍光体14が発する光、及び第2蛍光体16が発する光を散乱させて光の混合を促進するための散乱剤52と、この散乱剤52を分散保持する外装基材553とからなる。更に光の混合を促進するために、外装部材550の外面に凹凸を設けてもよい。また、外装基材553には、例えば、ポリカーボネートが採用されて散乱剤52が練り込まれて成形されてもよいし、硝子が採用されて表面(外面または内面)に散乱剤52が塗布されてもよい。
 光の混合を促進するために用いられる散乱剤52の例として、シリカ、アルミナ、チタニア、イットリア、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化セリウム、酸化チタン、酸化ニオブ、リン酸チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、窒化硼素、アルミナホワイト、コロイダルシリカ、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、硼酸アルミニウム、クレー、タルク、カオリン、雲母、合成雲母、シリコーンゴム状弾性体、シリコーン樹脂粒子、ポリメチルシルセスオキサン、弗素樹脂粒子、グアナミン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子がある。
 本実施例の発光装置501は、外装部材550が当該発光装置501の外殻をなすように形成されているので、例えば、図18及び図22に示すように、下部筐体910や口金部920と組み合わせて、照明装置900を構成することが容易になる。
 本実施例の発光装置501において、第1LEDチップ3、第2LEDチップ4、第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13の構成は第1実施例及び第4実施例における構成とそれぞれ同様であり、共通蛍光部材521は第1実施例の共通蛍光部材21及び第4実施例の共通蛍光部材421に対応している。そして、これら第1LEDチップ6及び第2LEDチップ7、第1蛍光部材12及び第2蛍光部材13の具体的な構成、並びに第1蛍光部材12、第2蛍光部材13及び共通蛍光部材521にそれぞれ含まれる蛍光体の組み合わせについては変形例も含めて第1実施例で説明した通りである。従って、本実施例の発光装置501は、第1実施例の発光装置1及び第4実施例の発光装置401と同様の作用効果も奏する。
 また、当該第5実施例の発光装置501には第2実施例の発光装置201のように、第2蛍光部材13を光導波部材または空間に置き換えた構成としてもよい。この場合は、本実施例の第1LED18は第2実施例の第1LED218に、第2LED19は第2実施例の第2LED219に、第1蛍光部材12は第2実施例の第1蛍光部材212に、共通蛍光部材521は第2実施例の共通蛍光部材213にそれぞれ対応しており、本実施例の発光装置501は、第2実施例の発光装置201と同様の作用効果も奏する。
 更に、本実施例の発光装置501は、共通蛍光部材521の外側に散乱剤52が分散保持されている外装部材550を含むので、各光(図22における、第1LEDチップ3が発する光、第2LEDチップ4が発する光、共通蛍光体22が発する光、第1蛍光体14が発する光、及び第2蛍光体16が発する光)の混合を促進させることができる。
 また、外装部材550が発光装置501の外殻をなすように形成されているので、外装部材550が外部に放射される光を散乱したり、外装部材550の内面が発光装置501の上方に放射される光の一部を下方等の様々な方向に反射したりして、下部筐体910の側方を通り発光装置501から見て下方等の様々な方向に光を放射することができる。
(変形例)
 以上に述べた第5実施例の発光装置501では、第1LED18及び第2LED19はリフレクタ5内に収容されていた。しかし、リフレクタ5や仕切り部材6’は、必ずしも用いられなくてもよい。図23は、図18中のXIX-XIX線に沿う本変形例の発光装置502の概略部分断面図である。図23に示すように、本変形例の発光装置502は、リフレクタ5及び仕切り部材6’が用いられることなく、支持部材72の上面上に、基板2-1、第1蛍光部材12及び第1LEDチップ3と、基板2-2、第2蛍光部材13及び第2LEDチップ4とがそれぞれ配置されている。具体的には、第1蛍光部材12は、第1LEDチップ3が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように配置されている。そして、当該第1蛍光部材12と当該第1LEDチップ3とによって第1LED18が構成される。また、第2蛍光部材13は、第2LEDチップ4が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように、第1蛍光部材12に離間して配置されている。そして、当該第2蛍光部材13と当該第2LEDチップ4とによって第2LED19が構成される。なお、図23示す例では、1組の基板2-1及び第1LED18と、1組の基板2-2及び第2LED19とが配置されることが示されているが、更に多くの基板と蛍光部材とLEDチップとの組が支持部材72の上面上に配置されてもよい。基板2-1及び基板2-2は、それぞれ第1実施例等のおける基板2と同様な構成である。
 以上に述べた第5実施例の発光装置501に対して、本変形例の発光装置502は第1LED18及び第2LED19を収容するリフレクタ5を有しない点で相違しているが、その他の構成要素は当該発光装置501と同様であるので、本変形例の発光装置502は、当該発光装置501と同様な作用効果を奏する。従って、本変形例の発光装置502は、第1実施例の発光装置1、第2実施例の発光装置201、第4実施例の発光装置401、及び第5実施例の発光装置501と同様の作用効果を奏する。
 また、外装部材550が発光装置502の外殻をなすように形成されているので、外装部材550が外部に放射される光を散乱したり、外装部材550の内面が発光装置502の上方に放射される光の一部を下方等の様々な方向に反射したりして、下部筐体910の側方を通り発光装置502から見て下方等の様々な方向に光を放射することができる。
 なお、図23に示す変形例では、第1蛍光部材12と第2蛍光部材13とが離間して配置されているが、第1蛍光部材12と第2蛍光部材13とは、互いに対向する面において直接的に接合されていてもよい。図24は、図18中のXIX-XIX線に沿う更に他の変形例の発光装置503の概略部分断面図である。
 図24に示す更に他の変形例の発光装置503では、発光装置502と同様に、第1蛍光部材12は、第1LEDチップ3が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように配置されている。そして、発光装置502と同様に、当該第1蛍光部材12と当該第1LEDチップ3とによって第1LED18が構成される。また、第2蛍光部材13は、発光装置502と同様に、第2LEDチップ4が主に光を放射する上側を含む周囲を覆うように配置されているが、第1蛍光部材12と第2蛍光部材13とが離間して配置されている発光装置502とは異なり、発光装置503では、第2蛍光部材13と第1蛍光部材12とにおいて対向する面が直接的に接続されて配置されている。当該第2蛍光部材13と当該第2LEDチップ4とによって第2LED19が構成される。なお、図24に示す例では、支持部材72の上面上に、第1LED18と第2LED19とがそれぞれ形成されている1個の基板2が配置されているが、支持部材72の上面上には、第1LED18と第2LED19とがそれぞれ形成されている複数の基板2が配置されていてもよい。
 以上に述べた変形例の発光装置502に対して、更に他の変形例の発光装置503は第2蛍光部材13と第1蛍光部材12とにおいて対向する面が直接的に接続されて配置されている点で相違しているが、その他の構成要素は当該発光装置502と同様であるので、当該発光装置503は、当該発光装置502と同様な作用効果を奏する。従って、当該発光装置503は、第1実施例の発光装置1、第2実施例の発光装置201、第4実施例の発光装置401、及び第5実施例の発光装置501と同様の作用効果を奏する。
 また、外装部材550が発光装置503の外殻をなすように形成されているので、外装部材550が外部に放射される光を散乱したり、外装部材550の内面が発光装置503の上方に放射される光の一部を下方等の様々な方向に反射したりして、下部筐体910の側方を通り発光装置503から見て下方等の様々な方向に光を放射することができる。
<第6実施例>
 本実施例では、本発明に係る発光装置1が適用される照明装置の例について説明する。図25は、複数の発光装置1を含む照明装置800の概略構成を示す斜視図である。図26は、図25中のXXVI-XXVI線に沿う照明装置800の概略断面図である。図27は、図25に示す照明装置800の概略上面図である。図25~27に示す照明装置800は、第1実施例の複数の発光装置1と、図4に示す回路構成の駆動ユニット102(図25~図27において図示せず)とを含む。なお、後述する板状体801は、図26のみに示す。
 図25及び図27に示すように、照明装置800において、複数の発光装置1は、各発光装置1の各仕切り部材6の面が平行になるようにして、設置部材74上に直線状に並べられている。なお、本実施例の照明装置800に含まれる各発光装置1は、図1等に示す第1実施例の発光装置1と同様な構成のため、各構成要素には図1等と同様な符号を付して詳細な説明を省略する。
 図26に示すように、本実施例の照明装置800には、各発光装置1の光の出射方向を覆う板状体801が設置されている。板状体801が床材である場合には、照明装置800は、光の出射方向が上方になるように設置されて、上方に光を出射することができる。板状体801が壁材である場合には、例えば、光の出射方向が横方向になるように設置されて、横方向に光を出射することができる。また、板状体が天井材である場合には、光の出射方向が下方になるように設置されて、下方に光を出射することができる。
 本実施例の照明装置800に含まれる発光装置1は、第1実施例における発光装置1と同様な構成であるので、本実施例の照明装置800に含まれる発光装置1は、第1実施例の発光装置1と同様の作用効果を奏する。
 また、本実施例の照明装置800に含まれる発光装置1には第2実施例の発光装置201のように、第2蛍光部材13を光導波部材または空間に置き換えた構成としてもよい。この場合は、本実施例の第1LEDチップ3は第2実施例の第1LEDチップ3に、第2LEDチップ4は第2実施例の第2LEDチップ4に、第1蛍光部材12は第2実施例の第1蛍光部材212に、第3領域8に分散保持される共通蛍光体22は第2実施例の共通蛍光体222にそれぞれ対応しており、本実施例の発光装置1は、第2実施例の発光装置201と同様の作用効果も奏する。
 従って、本実施例の照明装置800の各発光装置1は、第1LED18が発した光、第2LED19が発した光、及び共通蛍光体22によって波長変換された光が十分に混合された合成光を放射し、当該照明装置800が放射する光について複数種類の光の分離を良好に抑制することができる。
 単に、発する光の色温度が互いに異なる複数のLED発光素子が組み合わされて照明装置が構成された場合、各LED発光素子が発する光が分離してしまっているので、各LED発光素子に流れる電流を変化させて各LED発光素子が発する光の強度を変化させると、光源が移動しているかのように認識されることがある。
 しかし、本実施例の照明装置800は、各発光装置1が放射する光について複数種類の光の分離を良好に抑制することができるので、駆動ユニット102によって各発光装置1の各第1LEDチップ3と各第2LEDチップ4との発光状態が制御されることにより第1LED18が発した光の強度と第2LED19が発した光の強度とをそれぞれ変化させた場合であっても、光源が移動しているかのように認識されることを防ぐことができる。
 板状体801に散乱剤が練り込まれていたり、板状体801の表面に散乱剤が塗布されていたりした場合には、各発光装置1が放射する光について複数種類の光の分離を更に良好に抑制することができるので、光源が移動しているかのように認識されることを更に防ぐことができる。
 本実施例では、第1実施例の発光装置1が直線状に並べられ、当該発光装置1が直線状に並べられたラインモジュールとしての照明装置800に適用される場合について説明したが、本発明に係る発光装置1は他の態様の照明装置に適用されてもよい。例えば、発光装置1が同心円状に並べられて照明装置が構成された場合(更に当該同心円の中央部にも発光装置1が配置されていてもよい)には、天井に設けられた凹部または穴の開口方向に、発光装置1が発した光が出射するように当該凹部または穴に照明装置の本体を収容させて当該照明装置を設置することにより、当該照明装置をダウンライトとして用いることもできる。なお、照明装置が収容される凹部や穴が壁や床面に設けられている場合には、横方向や上方を照射するように設定することができる。
 以上で本発明の実施形態に係る発光装置及び照明装置についての説明を終えるが、本発明は上述した各実施例及び変形例に限定されるものではない。例えば、LEDチップに代えて、有機EL素子(OLED)などの発光素子を用いることも可能であり、LEDチップ以外の発光素子を用いる場合にも、各実施例や変形例と同様の効果を得ることが可能である。また、第1LEDチップのみを点灯させた場合の共通発光面から放射される光及び第2LEDチップのみを点灯させた場合の共通発光面から放射される光を色温度の異なる2種類の白色光としたが、2種類の白色光に限定されるものではなく、様々な色度の光を放射するものに用いることが可能である。
 各実施例及び変形例における第1LEDチップ及び第2LEDチップの回路構成も、様々に変更可能である。即ち、これらLEDチップを並列に接続する代わりに、直列に接続するようにしてもよいし、並列接続と直列接続とを併用するようにしてもよい。更に、基板における配線パターンや外部接続ランドも、各実施例や変形例の形態に限定されるものではなく、様々に変更が可能である。
 また、各LEDチップに駆動電流を供給するための駆動回路も、図4の電気回路の構成に限定されるものではなく、様々な回路構成を採用することが可能である。例えば、トランジスタQ1~Q4のオン・オフ作動に代えて、駆動制御部106からのベース信号によりこれらトランジスタQ1~Q4に流れる電流も併せて制御するようにしてもよい。この場合には電流調整用の抵抗Rsが不要となる。また、抵抗Rsに代えて定電流回路を挿入し、駆動制御部106のベース信号によってトランジスタQ1~Q4をそれぞれオン・オフ作動させるようにしてもよい。
 本発明は、各実施例や変形例で述べたように、照明装置などの光源として利用することができる。
1、201、301、401、402、403、501、502、503 発光装置
2、302 基板
3、203、306 第1LEDチップ
4、204、307 第2LEDチップ
5 リフレクタ
6、6’ 仕切り部材
12、212、312 第1蛍光部材(第1波長変換部材)
12a、212a、312a 第1発光面(上面)
13、313 第2蛍光部材(第2波長変換部材)
13a、213a、313a 第2発光面(上面)
14、214、324 第1蛍光体
16、326 第2蛍光体
18、218、314 第1LED(第1発光部)
19、219、315 第2LED(第2発光部)
20、220 光導波層
21、221、317、421、521 共通蛍光部材(共通波長変換部)
21a、212a、317a 共通発光面(上面)
22、222、328 共通蛍光体
24 段差部
213 光導波部材
302b 仕切り壁(仕切り部材)
316 凸状枠
423、523 基材
431、531 開口部
550 外装部材
553 外装基材
800、900 照明装置
801 板状体
910 下部筐体
920 口金部
929、930 電線

Claims (52)

  1.  第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子を発光源として有し、これら第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の発光により得られる合成光を放射する発光装置であって、
     前記第1半導体発光素子と、当該第1半導体発光素子が発した光の一部を波長変換する第1波長変換部材とを有し、当該第1半導体発光素子が発した光及び当該第1波長変換部材により波長変換された光を放射する第1発光部と、
     前記第2半導体発光素子と、当該第2半導体発光素子が発した光の一部を波長変換する第2波長変換部材とを有し、当該第2半導体発光素子が発した光及び当該第2波長変換部材により波長変換された光を放射する第2発光部と、
     前記第1発光部及び第2発光部の放射する光の全てが入射されるように配置され、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光の一部を波長変換する共通波長変換部材を備え、
     前記共通波長変換部材は、当該共通波長変換部材により波長変換して得られた光と、当該共通波長変換部材にて波長変換されずに通過した前記第1半導体発光素子が発した光及び第2半導体発光素子が発した光と、前記第1波長変換部材により波長変換された光及び前記第2波長変換部材により波長変換された光と、を合成した合成光を放射する、
     ことを特徴とする発光装置。
  2.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  3.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  4.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子のうち、一方は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、他方は青色光を発する青色半導体発光素子であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
  5.  前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子が発した光により励起され第1のピーク波長の光を発する第1蛍光体を有し、
     前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子が発した光により励起され第2のピーク波長の光を発する第2蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され、前記第1のピーク波長の光及び前記第2のピーク波長の光よりも短いピーク波長の光を発する蛍光体を有することを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の発光装置。
  6.  前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材との間に光導波層を設けたことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の発光装置。
  7.  前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材とのそれぞれの対向面が直接的に接合されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の発光装置。
  8.  前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材との間に空間を設けたことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の発光装置。
  9.  前記共通波長変換部材は、平板状に形成されていることを特徴とする請求項8記載の発光装置。
  10.  前記共通波長変換部材は、ドーム状に形成されていることを特徴とする請求項8記載の発光装置。
  11.  前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように配置されて外殻をなすように形成されていることを特徴とする請求項10記載の発光装置。
  12.  前記共通波長変換部材の放射する光の全てが入射され、前記共通波長変換部材を覆うように配置されており、前記合成光を散乱して放射する外装部材を備え、
     前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように、かつ、前記第1発光部及び前記第2発光部と前記外装部材との間に形成されていることを特徴とする請求項10記載の発光装置。
  13.  前記第1発光部と前記第2発光部との対向面は、直接的に接合されており、
    前記共通波長変換部材は、別個の構成部材でなることを特徴とする請求項8~12のいずれか一項に記載の発光装置。
  14.  前記第1発光部、前記第2発光部及び前記共通波長変換部材は、それぞれ別個の構成部材でなることを特徴とする請求項8~12のいずれか一項に記載の発光装置。
  15.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体及び前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、
     前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体及び前記第2半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有したことを特徴とする請求項2記載の発光装置。
  16.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、
     前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有したことを特徴とする請求項2記載の発光装置。
  17.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する第1の赤色蛍光体を有し、
     前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体及び前記第2半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され赤色光を発する第2の赤色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、
     前記第2の赤色蛍光体は、前記第1の赤色蛍光体が発する赤色光よりも狭い帯域幅の赤色光を発することを特徴とする請求項2記載の発光装置。
  18.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する第1の赤色蛍光体を有し、
     前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され赤色光を発する第2の赤色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、
     前記第2の赤色蛍光体は、前記第1の赤色蛍光体が発する赤色光よりも狭い帯域幅の赤色光を発することを特徴とする請求項3記載の発光装置。
  19.  前記第1半導体発光素子のみが発光したときに前記共通波長変換部材から放射される合成光は第1色温度の白色光であり、
     前記第2半導体発光素子のみが発光したときに前記共通波長変換部材から放射される合成光は、前記第1色温度と異なる第2色温度の白色光であることを特徴とする請求項1~18のいずれか一項に記載の発光装置。
  20.  前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体及び前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、
     前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有したことを特徴とする請求項4記載の発光装置。
  21.  前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、
     前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記第2波長変換部材は、前記第2半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体及び前記第2半導体発光素子の発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を有することを特徴とする請求項4記載の発光装置。
  22.  前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が前記第1波長変換部材に取り囲まれて構成され、前記第2発光部は前記第2半導体発光素子が前記第2波長変換部材に取り囲まれて構成されていることを特徴とする請求項1~21のいずれか一項に記載の発光装置。
  23.  前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が第1波長変換部材と離間して設けられており、前記第2発光部は前記第2半導体発光素子が第2波長変換部材と離間して設けられていることを特徴とする請求項1~21のいずれか一項に記載の発光装置。
  24.  第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子を発光源として有し、これら第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の発光により得られる合成光を放射する発光装置であって、
     前記第1半導体発光素子と、当該第1半導体発光素子が発した光の一部を波長変換する第1波長変換部材とを有し、当該第1半導体発光素子が発した光及び当該第1波長変換部材により波長変換された光を放射する第1発光部と、
     前記第2半導体発光素子を有し、当該第2半導体発光素子が発した光を放射する第2発光部と、
     前記第1発光部及び第2発光部の放射する光の全てが入射されるように配置され、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光の一部を波長変換する共通波長変換部材を備え、
     前記共通波長変換部材は、当該共通波長変換部材により波長変換して得られた光と、当該共通波長変換部材にて波長変換されずに通過した前記第1半導体発光素子が発した光及び第2半導体発光素子が発した光と、前記第1波長変換部材により波長変換された光と、を合成した合成光を放射する、
     ことを特徴とする発光装置。
  25.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であることを特徴とする請求項24記載の発光装置。
  26.  前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であることを特徴とする請求項24記載の発光装置。
  27.  前記第1の波長変換部材は、前記第1半導体発光素子が発した光により励起され第1のピーク波長の光を発する第1の蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され、前記第1のピーク波長の光よりも短いピーク波長の光に変換する蛍光体を有することを特徴とする請求項24~26のいずれか一項に記載の発光装置。
  28.  前記第1波長変換部材と前記共通波長変換部材との間に光導波層を設けたことを特徴とする請求項24~27のいずれか一項に記載の発光装置。
  29.  前記第1波長変換部材と前記共通波長変換部材との対向面が直接的に接合されていることを特徴とする請求項24~27のいずれか一項に記載の発光装置。
  30.  前記第1波長変換部材及び前記第2波長変換部材と、前記共通波長変換部材との間に空間を設けたことを特徴とする請求項24~27のいずれか一項に記載の発光装置。
  31.  前記共通波長変換部材は、平板状に形成されていることを特徴とする請求項30記載の発光装置。
  32.  前記共通波長変換部材は、ドーム状に形成されていることを特徴とする請求項30記載の発光装置。
  33.  前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように配置されて外殻をなすように形成されていることを特徴とする請求項32記載の発光装置。
  34.  前記共通波長変換部材の放射する光の全てが入射され、前記共通波長変換部材を覆うように配置されており、前記合成光を散乱して放射する外装部材を備え、
     前記共通波長変換部材は、前記第1発光部及び前記第2発光部を覆うように、かつ、前記第1発光部及び前記第2発光部と前記外装部材との間に形成されていることを特徴とする請求項32記載の発光装置。
  35.  前記第1発光部と前記第2発光部との対向面は、直接的に接合されており、
    前記共通波長変換部材は、別個の構成部材でなることを特徴とする請求項30~34のいずれか一項に記載の発光装置。
  36.  前記第1発光部、前記第2発光部及び前記共通波長変換部材は、それぞれ別個の構成部材でなることを特徴とする請求項30~34のいずれか一項に記載の発光装置。
  37.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を有することを特徴とする請求項25記載の発光装置。
  38.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有することを特徴とする請求項25記載の発光装置。
  39.  前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子はそれぞれ青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を有し、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有することを特徴とする請求項25記載の発光装置。
  40.  前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、
     前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体、及び前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を有することを特徴とする請求項26記載の発光装置。
  41.  前記第1半導体発光素子は近紫外光を発する近紫外半導体発光素子であり、
     前記第1波長変換部材は、前記第1半導体発光素子の発した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を有し、
     前記第2半導体発光素子は青色光を発する青色半導体発光素子であり、
     前記共通波長変換部材は、前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の少なくとも一方が発した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を有することを特徴とする請求項26記載の発光装置。
  42.  前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が前記第1波長変換部材に取り囲まれて構成され、前記第2発光部は前記第2半導体発光素子が光導波体に取り囲まれて構成されていることを特徴とする請求項24~41のいずれか一項に記載の発光装置。
  43.  前記第1発光部は前記第1半導体発光素子が第1波長変換部材と離間して設けられていることを特徴とする請求項24~41のいずれか一項に記載の発光装置。
  44.  前記第1発光部及び前記第2発光部との間には、これら第1発光部及び第2発光部との相互間での光の伝搬を遮断する仕切り部材が設けられていることを特徴とする請求項1~43のいずれか一項に記載の発光装置。
  45.  前記共通波長変換部材は、入射した光により励起され青色光を発する青色蛍光体を含むことを特徴とする請求項1~14、19、22~29、42~44のいずれか一項に記載の発光装置。
  46.  前記共通波長変換部材は、入射した光により励起され黄色光を発する黄色蛍光体を含むことを特徴とする請求項1~14、19、22~29、42~44のいずれか一項に記載の発光装置。
  47.  前記共通波長変換部材は、入射した光により励起され緑色光を発する緑色蛍光体を含むことを特徴とする請求項1~14、19、22~29、42~44のいずれか一項に記載の発光装置。
  48.  前記第1波長変換部材は、入射した第1半導体発光素子が発した光により励起され赤色光を発する赤色蛍光体を含むことを特徴とする請求項1~14、19、22~29、42~44のいずれか一項に記載の発光装置。
  49.  前記共通波長変換部材における前記発光源側の面が、凸形状をなしていることを特徴とする請求項1~48のいずれか一項に記載の発光装置。
  50.  請求項1~49のいずれか一項に記載の発光装置と、
     前記第1半導体発光素子及び前記第2半導体発光素子の発光を制御する制御手段と
     を備えることを特徴とする照明装置。
  51.  前記発光装置は、前記共通波長変換部材が放射する光を入射する入射部と、前記入射部から入射した光を放射する出射部とを有した配光部材を更に備えることを特徴とする請求項50記載の照明装置。
  52.  前記配光部材が配光レンズであり、当該配光レンズの焦点が前記共通波長変換部材の発光面上にあることを特徴とする請求項51記載の照明装置。
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