JP4293558B2 - Ptc素子 - Google Patents
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Description
高分子マトリックスとしての低密度ポリエチレン(融点122℃、密度0.92g/cm3、)に、高分子マトリックス及びNi粒子の合計体積に対して35体積%となる量のフィラメント状Ni粒子を加え、150℃に加熱しながらラボプラストミル中で30分間混練して、Ni粒子が分散した混練物を得た。得られた混練物を150℃の熱プレスによって厚さ0.8mmのシート状に成形し、3×4mmのサイズに切り出して、PTC素体を得た。
マイカの量をエポキシ樹脂組成物全体の10質量%とした他は実施例1と同様にして、PTC素子を作製した。
マイカの量をエポキシ樹脂組成物全体の20質量%とした他は実施例1と同様にして、PTC素子を作製した。
マイカの量をエポキシ樹脂組成物全体の50質量%とした他は実施例1と同様にして、PTC素子を作製した。
マイカに代えてシリカ(電気化学工業製、商品名「FS−44」)を用い、その量をエポキシ樹脂組成物全体の10質量%とした他は実施例1と同様にして、PTC素子を作製した。
シリカの量をエポキシ樹脂組成物全体の20質量%とした他は実施例5と同様にして、PTC素子を作製した。
保護層を形成させなかった他は実施例1と同様にして、PTC素子を作製した。
フィラー(マイカ)を加えずに調製したエポキシ樹脂組成物を用いて保護層を形成させて他は実施例1と同様にして、PTC素子を作製した。
マイカの量をエポキシ樹脂組成物全体の60質量%とした他は実施例1と同様にして調製したエポキシ樹脂組成物を用いて保護層の形成を試みたが、高粘度であるためにディッピングによる方法では樹脂を付着させることができず、PTC素子を作製できなかった。
作製したPTC素子について、2℃/分の昇温速度で昇温した後冷却したときの抵抗値の変化を4端子法で測定して温度−抵抗曲線を得、この曲線から室温(25℃)抵抗値を求めた。更に、PTC素子を常温で180日放置してから乾燥機を用いて100℃で5時間加熱した後も同様にして室温抵抗値を求めた。なお、初期の温度−抵抗曲線から抵抗値が75Ωとなる温度を求めたところ、実施例及び比較例のいずれのサーミスタ素子の場合も100℃±8℃の範囲内にあり、100℃以下の動作温度で機能するPTC特性を示した。
実施例又は比較例で用いたエポキシ樹脂組成物を、Ni箔(福田金属社製、電解箔、厚さ25μm)のs面(電解箔のドラム面)に塗布し、60℃で60分間加熱して、Ni箔上に上記PTC素子の保護層に相当する樹脂層を形成させた。次いで、Ni箔上に樹脂層が形成された試験片をNi箔が表になるように基板上に固定し、Ni箔を幅10mmの短冊状の部分が残るように除去した。そして、短冊状のNi箔の短辺側の端部をツィザーに固定して、オートグラフを用いて50mm/分の速度でNi箔の主面と垂直な方向に引き剥がし、そのときの引き剥がし荷重を測定した。この値によって保護層の密着性を評価した。
Claims (3)
- 高分子マトリックス及び導電性粒子を含んでいるPTC素体と、
当該PTC素体と接している1対の電極と、
当該PTC素体が密封されるように当該PTC素体を覆っている保護層と、を備え、
前記保護層は、
エポキシ樹脂とチオール系硬化剤とが反応して形成された硬化物層と、
当該硬化物層よりも酸素透過性の低い材料からなり当該硬化物層中に分散しているフィラーと、を含んでおり、
前記チオール系硬化剤がペンタエリストールテトラチオグリコレート及びトリメチロールプロパントリスチオプロピオートから選ばれるチオール化合物であり、
前記フィラーの少なくとも一部は板状である、
PTC素子。 - 前記フィラーは無機フィラーである、請求項1記載のPTC素子。
- 前記保護層は、前記フィラーを前記保護層全体の質量を基準として5〜50質量%含んでいる、請求項1又は2記載のPTC素子。
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