JP4284228B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、半導体基板におけるメモリセル部に対応する領域上に、絶縁膜を介在して第1の下部電極、強誘電体膜及び第1の上部電極を積層した強誘電体キャパシタを形成する工程と、前記半導体基板における周辺回路部の前記絶縁膜上に、第2の下部電極を形成する工程と、前記強誘電体キャパシタを覆うとともに前記周辺回路部の前記第2の下部電極上に、耐水素バリア性の保護膜を形成する工程と、前記周辺回路部の前記保護膜上に第2の上部電極を形成し、前記第2の下部電極、前記保護膜及び前記第2の上部電極で補助用キャパシタを形成する工程とを備えている。
図1、図2、図3は、本第1の実施の形態に係るFeRAMの製造プロセスを示す断面図である。本第1の実施の形態では、キャパシタ下に位置するプラグ材にタングステンを用いたCOP型FeRAMセルについて述べる。
図5は、本第2の実施の形態に係るFeRAMの製造プロセスを示す断面図である。本第2の実施の形態では、FeRAMのキャパシタを1つの工程でエッチングして形成した例について述べる。
Claims (6)
- 半導体基板におけるメモリセル部から周辺回路部に対応する領域上に、絶縁膜を介在して下部電極を形成する工程と、
前記下部電極における前記メモリセル部上に強誘電体膜を形成する工程と、
前記強誘電体膜上に第1の上部電極を形成し、前記下部電極、前記強誘電体膜及び前記第1の上部電極で強誘電体キャパシタを形成する工程と、
前記強誘電体キャパシタを覆うとともに前記周辺回路部の前記下部電極上に、耐水素バリア性の保護膜を形成する工程と、
前記周辺回路部の前記保護膜上に第2の上部電極を形成し、前記下部電極、前記保護膜及び前記第2の上部電極で補助用キャパシタを形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板におけるメモリセル部に対応する領域上に、絶縁膜を介在して第1の下部電極、強誘電体膜及び第1の上部電極を積層した強誘電体キャパシタを形成する工程と、
前記半導体基板における周辺回路部の前記絶縁膜上に、第2の下部電極を形成する工程と、
前記強誘電体キャパシタを覆うとともに前記周辺回路部の前記第2の下部電極上に、耐水素バリア性の保護膜を形成する工程と、
前記周辺回路部の前記保護膜上に第2の上部電極を形成し、前記第2の下部電極、前記保護膜及び前記第2の上部電極で補助用キャパシタを形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記補助用キャパシタは安定化電源用のキャパシタであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記強誘電体キャパシタは、前記メモリセル部に形成されスイッチ動作を行うためのトランジスタのソース領域またはドレイン領域に接続され、前記トランジスタとともにFeRAMセルを構成することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保護膜は、Al酸化物からなることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記Al酸化物は、ALD(atomic layer deposition)法で形成されることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
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