JP4279638B2 - 磁気メモリ装置 - Google Patents

磁気メモリ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4279638B2
JP4279638B2 JP2003326448A JP2003326448A JP4279638B2 JP 4279638 B2 JP4279638 B2 JP 4279638B2 JP 2003326448 A JP2003326448 A JP 2003326448A JP 2003326448 A JP2003326448 A JP 2003326448A JP 4279638 B2 JP4279638 B2 JP 4279638B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
memory cell
magnetic memory
data
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003326448A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004134063A (ja
Inventor
趙佑榮
▲呉▼▲ひゅん▼▲録▼
金秀▲連▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2004134063A publication Critical patent/JP2004134063A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4279638B2 publication Critical patent/JP4279638B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/14Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
    • G11C11/15Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/165Auxiliary circuits
    • G11C11/1673Reading or sensing circuits or methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Description

本発明は、磁気ランダムアクセスメモリに関するものであり、特に、ビットラインクランピング電圧に関係なしに、基準セルに(I(H)+I(L))/2の大きさの電流が流れる磁気ランダムアクセスメモリに関するものである。
磁気ランダムアクセスメモリ(magnetic random access memory:以下“MRAM”という)は、一種の不揮発性メモリ装置であり、複数個の磁気メモリセルを含む。MRAMは磁性層と非磁性層が交互に積層されたマルチ層フィルムの間に起こる磁気抵抗(magnetoresistive)現象を利用する。磁気メモリセルの磁気抵抗は、磁性層内の磁化方向が同一であれば最小値となり、反対であれば最大値となる。磁化方向が同一である状態を“並列”状態といい、このとき論理的に“L”の状態を示す。磁化方向が反対である状態を“非並列”状態といい、このとき論理的に“H”の状態と示す。
MRAMは、磁気メモリセルに保存された論理状態を読み出すために、センス電流と基準電流をターゲットセルと基準セルに各々印加する。ターゲットセルと基準セルの磁気抵抗値に従ってセルの両端に電圧降下が発生する。この電圧を互いに比較してターゲットセルの状態を判断する。ターゲットセルを基準セルと正確に比較するために、磁気抵抗の変化がない磁気メモリセルが求められる。そして、基準セルでは(I(H)+I(L))/2の電流が流れるように設定されることが一般的である。
図1はMRAMに関する論文(VLSI シンポジウム、2002)の図7を示す図面であって、中間点基準発生部(Mid−point Reference Generator)を内蔵した32Kb MRAMメモリブロックを示す。中間点基準発生部は四つの磁気抵抗が直列−並列連結されている。直列連結された磁気抵抗は他の直列連結された磁気抵抗と並列に連結されて、結果的に、1/2・(Rmax+Rmin)の値を有する抵抗になる。ところで、中間点基準発生部の磁気抵抗値はビットラインクランピング電圧Vrefのレベルに従って多少変わりうる。これを図2のグラフを参照して説明する。図2を参照すると、ビットラインクランピング電圧Vrefが設定された値である時の最大抵抗Rmax値と最小抵抗Rmin値との差は、基準電圧Vrefが設定された値より小さい時の最大抵抗Rmax値と最小抵抗Rmin値との差より小さい。すなわち、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルが高ければ、1/2・(Rmax+Rmin)の抵抗値は小さくなり、ビットラインクランピング電圧Vrefが低ければ、1/2・(Rmax+Rmin)の抵抗値は大きくなる。したがって、中間点基準発生部は、1/2・(Rmax+Rmin)の抵抗値を設定するために、基準電圧Vrefを調節しなければならない。しかし、基準電圧Vrefは、実験結果に従ってのみ調節されるものであり、また、これに伴って基準セルのビットラインクランピング(clamping)電圧を再構成しなければならない煩わしさがある。これによって、磁気メモリセルの読み出し動作が不安定になる問題点が発生する。
したがって、ビットラインクランピング電圧レベル変動に対して安定な読み出し動作が可能なMRAMが求められる。
MRAMに関する論文−VLSIシンポジウム、2002年
本発明の目的は、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルの変動に対して安定な読み出し動作が可能なMRAMを提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明の第1実施形態によるMRAMは、メモリセルアレイブロック、基準メモリセルアレイブロック、第1乃至第3ビットラインクランピング回路、及びセンスアンプを含む。メモリセルアレイブロックは、ワードライン、デジットライン、及びビットラインの交差点に磁気メモリセルが配列されて構成される。基準メモリセルアレイブロックは、基準ワードライン、デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された複数個のマグネチックメモリセルを有する。第1ビットラインクランピング回路は、ビットラインと連結され、メモリセルアレイブロック内の選択された磁気メモリセルデータに従って所定の電流をビットラインを通じて選択された磁気メモリセルに流す。第1及び第3ビットラインクランピング回路は、基準ビットラインの上端部及び下端部に各々連結され、基準メモリセルアレイブロック内の選択されたマグネチックメモリセルに所定の電流を基準ビットラインを通じて流す。センスアンプは、ビットラインと連結されるデータライン上の電流と基準ビットラインと連結される基準データライン上の電流との差を感知増幅してメモリセルアレイブロックの選択された磁気メモリセルのデータを判別する。
望ましくは、第1ビットラインクランピング回路は、第2及び第3ビットラインクランピング回路と同一の構成を有する。第1乃至第3ビットラインクランピング回路の各々は、ビットラインまたは基準ビットラインの電圧とビットラインクランピング電圧を比較してビットラインまたは基準ビットラインの電圧レベルをビットラインクランピング電圧レベルに引き上げる。基準メモリセルアレイブロックでは、各々の基準ワードラインには、同一の基準ビットラインに連結され、二つの磁気メモリセルに各々データ“H”とデータ“L”が保存される。磁気メモリ装置は、基準ビットライン、データライン及び基準データライン各々に一定の電流を流す第1、第2及び第3電流提供部をさらに含む。
上述の目的を達成するために、本発明の第2実施形態によるMRAMの基準メモリセルアレイブロックは、ワードライン、デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された磁気メモリセルを有し、二つの前記磁気メモリセルが同一のワードラインと、同一の基準ビットラインに接続され、各々データ“H”及びデータ“L”を保存する。
本発明のMRAMによると、同一のビットラインクランピング回路をビットラインと基準ビットラインに連結させて使用することによって、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルの変動に従って磁気の抵抗値が変動する現象を防止して安定した読み出し動作が可能になる。また、ビットラインクランピング電圧が変化したとしても、ビットラインと基準ビットラインに同一のビットラインクランピング回路が適用されてているので、これらのビットラインクランピング回路内の比較器の動作時点が同一になることを利用して、ビットラインクランプ電圧調節を通じてセンスアンプの動作時点を自由に調整することができる。
図3は、本発明の第1実施形態によるMRAMを示す図面である。これを参照すると、MRAM300は、メモリアレイブロック310、基準メモリアレイブロック320、ワードライン及びデジットライン選択部330、基準ワードライン及びデジットライン選択部340、ビットライン及び基準ビットライン選択部350、基準電流提供部361、362、363、ビットラインクランピング回路371、372、373、及びセンスアンプ380を含む。メモリアレイブロック310は、ワードライン(WL0、WL1、...WLn−1、WLn:これらを“WL”という)、ビットライン(BL0、BL1...、BLn−1、BLn:これらを“BL”という)及びデジットライン(DL0、DL1、...、DLn−1、DLn:これらを“DL”という)の交差点に行列状に配列された磁気メモリセルのアレイを有する。基準メモリアレイブロック320は、基準ワードライン(RWL01、RWL23、...、RWL(n−1)n:これらを“RWL”という)、基準ビットラインRBL及びデジットラインDLの交差点に配列された磁気メモリセルのアレイを有する。第1基準ワードラインRWL01に連結される二つの磁気メモリセル321、322は、各々ロジック“H”状態、ロジック“L”状態を保存する。
ワードライン及びデジットライン選択部330は、複数のワードラインWLのうちの一つと複数のデジットラインDLのうちの一つとを選択して、デジット電流IDの方向を決める。ビットライン及び基準ビットライン選択部350は、複数のビットラインBLのうちの一つと基準ビットラインRBLとを選択して、データラインSDLと基準データラインRSDLと連結させる。第1乃至第3電流提供部361、362、363は、各々、データラインSDL、基準データラインRSDL、基準ビットラインRBLに一定の電流を供給する。第1乃至第3ビットラインクランピング回路371、372、373は、同一の構造を有し、ワードラインWLがイネーブルされる前に接地電圧VSSにプリチャージされたデータラインと基準データラインをビットラインクランプ電圧(VREF、図示しない)レベルまで引き上げる。これにより、選択された磁気メモリセルのデータ値に従ってデータラインSDLにi(H)またはi(L)の大きさの電流が流れ、そして基準データラインRSDLに(i(H)+i(L))/2の大きさの電流が流れる。センスアンプ380は、データラインSDLと基準データラインRSDLに流れる電流を感知増幅して、選択された磁気メモリセルのロジッグ状態を判断する。
図4は、図3のMRAM300において磁気メモリセルデータを読み出す動作を説明するための回路図である。これを参照すると、メモリアレイブロック310内の選択された磁気メモリセル311のデータが“L”の場合に、磁気メモリセル311にi(L)の大きさの電流iLが流れ、第1ビットラインクランピング回路371が磁気メモリセル311が連結されたビットラインBLにi(L)の大きさの電流iLを供給する。基準メモリアレイブロック320内の選択された磁気メモリセル321、322にi(H)の大きさの電流iHとi(L)の大きさの電流iLが流れる。この時に、基準ビットラインRBLと連結される第2ビットラインクランピング回路372と第3クランピング回路373の各々が(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+iL)/2を供給して、基準ビットラインRBLにi(H)+i(L)の大きさの電流が流れる。ビットラインBLと連結されたデータラインSDLには、第1電流提供部361が提供する電流iTからビットラインBLを流れるi(L)の大きさの電流iLを引いた電流iT−iLが流れる。基準ビットラインRBLと連結される基準データラインRSDLには、第2電流提供部362が提供する電流iTから基準ビットラインRBLの下端部を流れる(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+iL)/2を引いた電流iT−(iH+iL)/2)が流れる。センスアンプ380は、データラインSDLの電流と基準データラインRSDLの電流との差、すなわち、(i(H)−i(L))/2の大きさの電流差を感知増幅して、選択された磁気メモリセル311のデータを判断する。
このようなMRAM300は、同一のビットラインクランピング回路371、372、373がビットラインBLと基準ビットラインRBLに連結されて使用されることによって、図2に示したような、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルの変動に従って磁気の抵抗値が変動する現象を防止することができる。これによって、安定した読み出し動作が可能になる。また、ビットラインクランピング電圧Vrefが変化したとしても、ビットラインBLと基準ビットラインRBLに同一のビットラインクランピング回路が適用されているので、これらのビットラインクランピング回路内の比較器の動作時点が同一になる。これを利用してビットラインクランプ電圧Vrefを調節することにより、センスアンプ380の動作時点を自由に調整することができる。
図5は本発明の第2実施形態によるMRAMを示す図面である。図5のMRAM500は図3のMRAM300とほとんど同一であるが、基準メモリセルアレイブロック520が図3の基準メモリセルアレイブロック320と異なる。同一の参照の符号は同一の要素を示すので、説明の重複を避けるために、図3と同一の要素についての具体的な説明は省略する。基準メモリセルアレイブロック520は、ワードラインWL、デジットラインDL、及び基準ビットラインRBLの交差点に磁気メモリセルが配列されて構成されている。一つのワードラインWL及びデジットラインDLと連結される二つの磁気メモリセル521、522が基準ビットラインRBLに連結される。これらの磁気メモリセル521、522のうち一つの磁気メモリセル521には“L”データが保存され、他の磁気メモリセル522には“H”データが保存される。
図6は、図5のMRAM500で磁気メモリセルデータを読み出す動作を説明するための回路図である。これを参照すると、メモリアレイブロック310内の選択された磁気メモリセル311データが“H”の場合に、磁気メモリセル321にi(H)の大きさの電流iHが流れ、第1ビットラインクランピング回路371が磁気メモリセル321が連結されたビットラインBLにi(H)の大きさの電流iHを供給する。基準メモリアレイブロック520内の選択された磁気メモリセル521、522にはi(L)の大きさの電流iLとi(H)の大きさの電流iHが流れる。この時に、基準ビットラインRBLと連結される第2ビットラインクランピング回路372と第3クランピング回路373は、各々、(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+IL)/2を供給して、基準ビットラインRBLにi(H)+i(L)の大きさの電流IH+iLが流れる。基準ビットラインRBLを流れるi(H)+i(L)の大きさの電流は、磁気メモリセル521、522を流れるi(L)の大きさの電流iL及びi(H)の大きさの電流iHの和である。ビットラインBLと連結されたデータラインSDLには、第1電流提供部361が提供する電流iTからビットラインBLを流れるi(H)の大きさの電流iHを引いたiT−i(H)の大きさの電流iT−iHが流れる。基準ビットラインRBLと連結される基準データラインRSDLには、第2電流提供部362が供給する電流iTから基準ビットラインRBLの下端部を流れる(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+iL)/2を引いたiT−((i(H)+i(L))/2の大きさの電流iT−(i(H)+i(L)/2が流れる。センスアンプ380は、データラインSDLと基準データラインRSDLとの電流の差、すなわち(i(L)−i(H))/2を感知増幅して、選択された磁気メモリセル321のデータを判断する。
以上、本発明は幾つかの実施の形態を通して説明されたが、これは例示的な説明に過ぎず、本発明の技術的思想及び範囲を制限または限定することを意図するものではない。したがって、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様な変化及び変更が可能であることは勿論である
従来のMRAMに関する論文の内容を説明するための図面である。 図1のMRAMのビットラインクランプ電圧Vrefの変化による磁気抵抗値の変化を示すグラフである。 本発明の第1実施形態によるMRAMを示す図面である。 図3のMRAMの読み出し動作を説明するための回路図を示す図面である。 本発明の第2実施形態によるMRAMを示す図面である。 図5のMRAMの読み出し動作を説明するための回路図である。

Claims (4)

  1. ワードライン、デジットライン、及びビットラインの交差点に配列された磁気メモリセルを有するメモリセルアレイブロックと、
    基準ワードライン、前記デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された複数個の磁気メモリセルを有し、各々の前記基準ワードラインには、同一の前記基準ビットラインに連結され、各々データ“H”とデータ“L”が保持される2つの前記磁気メモリセルが接続された基準メモリセルアレイブロックと、
    前記ビットラインと連結され、前記メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルのデータに従って所定の電流を前記ビットラインを通じて前記選択された磁気メモリセルに流す第1ビットラインクランプ回路と、
    前記基準ビットラインの上端部及び下端部に各々連結され、前記基準メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルに所定の電流を前記基準ビットラインを通じて流す第2及び第3ビットラインクランプ回路と、
    前記ビットラインと連結されるデータライン上の電流と前記基準ビットラインと連結される基準データライン上の電流の差を感知増幅して、前記メモリセルアレイブロックの前記選択された磁気メモリセルのデータを判別するセンスアンプと
    前記基準ビットライン、前記データライン及び前記基準データラインの各々に一定の電流を流す第1、第2及び第3電流提供部を具備し、
    前記第1ビットラインクランピング回路は、前記第2及び第3ビットラインクランピング回路と同一の構成を有することを特徴とする磁気メモリ装置。
  2. 前記第1乃至第3ビットラインクランピング回路の各々は、
    前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧とビットラインクランピング電圧とを比較して前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧レベルを前記ビットラインクランピング電圧レベルに引き上げることを特徴とする請求項に記載の磁気メモリ装置。
  3. ワードライン、デジットライン、及びビットラインの交差点に配列された磁気メモリセルを有するメモリセルアレイブロックと、
    前記ワードライン、前記デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された複数個の磁気メモリセルを有し、少なくとも各々データ“H”とデータ“L”が保持される2つの前記磁気メモリセルが同一の前記ワードラインと、同一の前記基準ビットラインに接続された基準メモリセルアレイブロックと、
    前記ビットラインと連結され、前記メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルのデータに従って所定の電流を前記ビットラインを通じて前記選択された磁気メモリセルに流す第1ビットラインクランプ回路と、
    前記基準ビットラインの上端部及び下端部に各々連結され、前記基準メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルに所定の電流を前記基準ビットラインを通じて流す第2及び第3ビットラインクランプ回路と、
    前記ビットラインと連結されるデータライン上の電流と前記基準ビットラインと連結される基準データライン上の電流の差を感知増幅して前記メモリセルアレイブロックの前記選択された磁気メモリセルデータを判別するセンスアンプと、 前記基準ビットライン、前記データライン及び前記基準データラインの各々に一定の電流を流す第1、第2及び第3電流提供部と、
    を具備し、
    前記第1ビットラインクランピング回路は、前記第2及び第3ビットラインクランピング回路と同一の構成を有することを特徴とする磁気メモリ装置。
  4. 前記第1乃至第3ビットラインクランピング回路各々は、
    前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧とビットラインクランピング電圧を比較して前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧レベルを前記ビットラインクランピング電圧レベルに引き上げることを特徴とする請求項に記載の磁気メモリ装置。
JP2003326448A 2002-10-02 2003-09-18 磁気メモリ装置 Expired - Fee Related JP4279638B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0060252A KR100515053B1 (ko) 2002-10-02 2002-10-02 비트라인 클램핑 전압 레벨에 대해 안정적인 독출 동작이가능한 마그네틱 메모리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004134063A JP2004134063A (ja) 2004-04-30
JP4279638B2 true JP4279638B2 (ja) 2009-06-17

Family

ID=32040956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003326448A Expired - Fee Related JP4279638B2 (ja) 2002-10-02 2003-09-18 磁気メモリ装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6853599B2 (ja)
JP (1) JP4279638B2 (ja)
KR (1) KR100515053B1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100612878B1 (ko) * 2004-12-03 2006-08-14 삼성전자주식회사 자기 메모리 소자와 그 제조 및 동작방법
EP1667160B1 (en) 2004-12-03 2011-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Magnetic memory device and method
JP4517842B2 (ja) * 2004-12-08 2010-08-04 Tdk株式会社 磁気メモリデバイス
JP2006203098A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
EP1909289A1 (en) * 2005-06-28 2008-04-09 Spansion LLC Semiconductor device and control method thereof
JP4792034B2 (ja) 2005-08-08 2011-10-12 スパンション エルエルシー 半導体装置およびその制御方法
JP4054347B2 (ja) * 2005-12-16 2008-02-27 シャープ株式会社 不揮発性半導体記憶装置
KR100861187B1 (ko) * 2007-07-04 2008-09-30 주식회사 하이닉스반도체 1-트랜지스터형 디램
US7733718B2 (en) * 2007-07-04 2010-06-08 Hynix Semiconductor, Inc. One-transistor type DRAM
JP2010049751A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Toshiba Corp 抵抗変化型メモリ
CN103222002B (zh) * 2010-11-19 2018-04-24 慧与发展有限责任合伙企业 用于读取阵列中的电阻开关器件的电路和方法
KR101855295B1 (ko) 2011-09-08 2018-05-09 삼성전자주식회사 데이터 리드회로, 이를 포함하는 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의 데이터 리드 방법
US9165629B2 (en) * 2013-03-12 2015-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for MRAM sense reference trimming
KR102661817B1 (ko) 2016-11-14 2024-05-02 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치
CN108257635B (zh) * 2016-12-28 2020-11-10 上海磁宇信息科技有限公司 一种磁性随机存储器及其读取方法
CN108257636B (zh) * 2016-12-28 2020-11-03 上海磁宇信息科技有限公司 一种磁性随机存储器及其读取方法

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3623035A (en) * 1968-02-02 1971-11-23 Fuji Electric Co Ltd Magnetic memory matrix and process for its production
US3816909A (en) * 1969-04-30 1974-06-18 Hitachi Chemical Co Ltd Method of making a wire memory plane
US3623032A (en) * 1970-02-16 1971-11-23 Honeywell Inc Keeper configuration for a thin-film memory
US3947831A (en) * 1972-12-11 1976-03-30 Kokusai Denshin Denwa Kabushiki Kaisha Word arrangement matrix memory of high bit density having a magnetic flux keeper
US4158891A (en) * 1975-08-18 1979-06-19 Honeywell Information Systems Inc. Transparent tri state latch
US4044330A (en) * 1976-03-30 1977-08-23 Honeywell Information Systems, Inc. Power strobing to achieve a tri state
US4060794A (en) * 1976-03-31 1977-11-29 Honeywell Information Systems Inc. Apparatus and method for generating timing signals for latched type memories
US4455626A (en) * 1983-03-21 1984-06-19 Honeywell Inc. Thin film memory with magnetoresistive read-out
US4780848A (en) * 1986-06-03 1988-10-25 Honeywell Inc. Magnetoresistive memory with multi-layer storage cells having layers of limited thickness
US4731757A (en) * 1986-06-27 1988-03-15 Honeywell Inc. Magnetoresistive memory including thin film storage cells having tapered ends
US5547599A (en) * 1989-03-17 1996-08-20 Raytheon Company Ferrite/epoxy film
US5039655A (en) * 1989-07-28 1991-08-13 Ampex Corporation Thin film memory device having superconductor keeper for eliminating magnetic domain creep
US5064499A (en) * 1990-04-09 1991-11-12 Honeywell Inc. Inductively sensed magnetic memory manufacturing method
US5140549A (en) * 1990-04-09 1992-08-18 Honeywell Inc. Inductively sensed magnetic memory
US5477482A (en) * 1993-10-01 1995-12-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Ultra high density, non-volatile ferromagnetic random access memory
US5496759A (en) * 1994-12-29 1996-03-05 Honeywell Inc. Highly producible magnetoresistive RAM process
US5587943A (en) * 1995-02-13 1996-12-24 Integrated Microtransducer Electronics Corporation Nonvolatile magnetoresistive memory with fully closed flux operation
US5741435A (en) * 1995-08-08 1998-04-21 Nano Systems, Inc. Magnetic memory having shape anisotropic magnetic elements
US5569617A (en) * 1995-12-21 1996-10-29 Honeywell Inc. Method of making integrated spacer for magnetoresistive RAM
US5861328A (en) * 1996-10-07 1999-01-19 Motorola, Inc. Method of fabricating GMR devices
US5902690A (en) * 1997-02-25 1999-05-11 Motorola, Inc. Stray magnetic shielding for a non-volatile MRAM
US5956267A (en) * 1997-12-18 1999-09-21 Honeywell Inc Self-aligned wordline keeper and method of manufacture therefor
US6048739A (en) * 1997-12-18 2000-04-11 Honeywell Inc. Method of manufacturing a high density magnetic memory device
DE19836567C2 (de) * 1998-08-12 2000-12-07 Siemens Ag Speicherzellenanordnung mit Speicherelementen mit magnetoresistivem Effekt und Verfahren zu deren Herstellung
US5940319A (en) * 1998-08-31 1999-08-17 Motorola, Inc. Magnetic random access memory and fabricating method thereof
TW454187B (en) * 1998-09-30 2001-09-11 Siemens Ag Magnetoresistive memory with low current density
US6055178A (en) * 1998-12-18 2000-04-25 Motorola, Inc. Magnetic random access memory with a reference memory array
US6165803A (en) * 1999-05-17 2000-12-26 Motorola, Inc. Magnetic random access memory and fabricating method thereof
US6211090B1 (en) * 2000-03-21 2001-04-03 Motorola, Inc. Method of fabricating flux concentrating layer for use with magnetoresistive random access memories
US6317376B1 (en) * 2000-06-20 2001-11-13 Hewlett-Packard Company Reference signal generation for magnetic random access memory devices
JP4309075B2 (ja) * 2000-07-27 2009-08-05 株式会社東芝 磁気記憶装置
US6555858B1 (en) * 2000-11-15 2003-04-29 Motorola, Inc. Self-aligned magnetic clad write line and its method of formation
US6426907B1 (en) * 2001-01-24 2002-07-30 Infineon Technologies North America Corp. Reference for MRAM cell
US6413788B1 (en) * 2001-02-28 2002-07-02 Micron Technology, Inc. Keepers for MRAM electrodes
US6475812B2 (en) * 2001-03-09 2002-11-05 Hewlett Packard Company Method for fabricating cladding layer in top conductor
US6445612B1 (en) * 2001-08-27 2002-09-03 Motorola, Inc. MRAM with midpoint generator reference and method for readout
US6839269B2 (en) * 2001-12-28 2005-01-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic random access memory
KR100464536B1 (ko) * 2002-03-22 2005-01-03 주식회사 하이닉스반도체 자기 저항 램
US6574129B1 (en) * 2002-04-30 2003-06-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Resistive cross point memory cell arrays having a cross-couple latch sense amplifier
KR100496858B1 (ko) * 2002-08-02 2005-06-22 삼성전자주식회사 비트라인 클램핑 전압에 상관없이 기준 셀로 일정 전류가흐르는 마그네틱 랜덤 억세스 메모리
US6914805B2 (en) * 2002-08-21 2005-07-05 Micron Technology, Inc. Method for building a magnetic keeper or flux concentrator used for writing magnetic bits on a MRAM device
US6700814B1 (en) * 2002-10-30 2004-03-02 Motorola, Inc. Sense amplifier bias circuit for a memory having at least two distinct resistance states

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004134063A (ja) 2004-04-30
KR20040029827A (ko) 2004-04-08
KR100515053B1 (ko) 2005-09-14
US6853599B2 (en) 2005-02-08
US20040066678A1 (en) 2004-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100496858B1 (ko) 비트라인 클램핑 전압에 상관없이 기준 셀로 일정 전류가흐르는 마그네틱 랜덤 억세스 메모리
JP4279638B2 (ja) 磁気メモリ装置
US7940592B2 (en) Spin-torque bit cell with unpinned reference layer and unidirectional write current
US8400824B2 (en) Non-volatile memory device and method for controlling the same
US8644056B2 (en) Magnetic random access memory apparatus, methods for programming and verifying reference cells therefor
EP1377983B1 (en) Reference for mram cell
US6477077B2 (en) Non-volatile memory device
US20050169067A1 (en) Memory device capable of performing high speed reading while realizing redundancy replacement
JP2006140468A (ja) マグネチックram
JP5091969B2 (ja) 半導体記憶装置
KR20130027840A (ko) 데이터 리드회로, 이를 포함하는 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의 데이터 리드 방법
CN103426460B (zh) 半导体存储器件
JP2006523358A (ja) 異なるメモリセルに対する同時読み取りおよび書き込み
KR20120091583A (ko) 자기 메모리 장치, 이를 위한 기준전압 발생 회로 및 기준전압 생성 방법
US6707710B1 (en) Magnetic memory device with larger reference cell
TWI623939B (zh) 記憶體裝置與其控制方法
JP3739679B2 (ja) Mramの損失の少ない書き込みを行なう装置
KR102651232B1 (ko) 자기접합 메모리 장치 및 자기접합 메모리 장치의 데이터 리드 방법
US20050169034A1 (en) Remote sensed pre-amplifier for cross-point arrays
US6909629B2 (en) MRAM signal size increasing apparatus and methods
KR20220033146A (ko) 저항성 메모리 장치 및 저항성 메모리 장치의 데이터 리드 방법
JP2012069222A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060116

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20080201

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080616

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080909

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090210

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090312

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4279638

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees