JP4279638B2 - 磁気メモリ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、磁気ランダムアクセスメモリに関するものであり、特に、ビットラインクランピング電圧に関係なしに、基準セルに(I(H)+I(L))/2の大きさの電流が流れる磁気ランダムアクセスメモリに関するものである。
磁気ランダムアクセスメモリ(magnetic random access memory:以下“MRAM”という)は、一種の不揮発性メモリ装置であり、複数個の磁気メモリセルを含む。MRAMは磁性層と非磁性層が交互に積層されたマルチ層フィルムの間に起こる磁気抵抗(magnetoresistive)現象を利用する。磁気メモリセルの磁気抵抗は、磁性層内の磁化方向が同一であれば最小値となり、反対であれば最大値となる。磁化方向が同一である状態を“並列”状態といい、このとき論理的に“L”の状態を示す。磁化方向が反対である状態を“非並列”状態といい、このとき論理的に“H”の状態と示す。
MRAMは、磁気メモリセルに保存された論理状態を読み出すために、センス電流と基準電流をターゲットセルと基準セルに各々印加する。ターゲットセルと基準セルの磁気抵抗値に従ってセルの両端に電圧降下が発生する。この電圧を互いに比較してターゲットセルの状態を判断する。ターゲットセルを基準セルと正確に比較するために、磁気抵抗の変化がない磁気メモリセルが求められる。そして、基準セルでは(I(H)+I(L))/2の電流が流れるように設定されることが一般的である。
図1はMRAMに関する論文(VLSI シンポジウム、2002)の図7を示す図面であって、中間点基準発生部(Mid−point Reference Generator)を内蔵した32Kb MRAMメモリブロックを示す。中間点基準発生部は四つの磁気抵抗が直列−並列連結されている。直列連結された磁気抵抗は他の直列連結された磁気抵抗と並列に連結されて、結果的に、1/2・(Rmax+Rmin)の値を有する抵抗になる。ところで、中間点基準発生部の磁気抵抗値はビットラインクランピング電圧Vrefのレベルに従って多少変わりうる。これを図2のグラフを参照して説明する。図2を参照すると、ビットラインクランピング電圧Vrefが設定された値である時の最大抵抗Rmax値と最小抵抗Rmin値との差は、基準電圧Vrefが設定された値より小さい時の最大抵抗Rmax値と最小抵抗Rmin値との差より小さい。すなわち、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルが高ければ、1/2・(Rmax+Rmin)の抵抗値は小さくなり、ビットラインクランピング電圧Vrefが低ければ、1/2・(Rmax+Rmin)の抵抗値は大きくなる。したがって、中間点基準発生部は、1/2・(Rmax+Rmin)の抵抗値を設定するために、基準電圧Vrefを調節しなければならない。しかし、基準電圧Vrefは、実験結果に従ってのみ調節されるものであり、また、これに伴って基準セルのビットラインクランピング(clamping)電圧を再構成しなければならない煩わしさがある。これによって、磁気メモリセルの読み出し動作が不安定になる問題点が発生する。
したがって、ビットラインクランピング電圧レベル変動に対して安定な読み出し動作が可能なMRAMが求められる。
MRAMに関する論文−VLSIシンポジウム、2002年
本発明の目的は、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルの変動に対して安定な読み出し動作が可能なMRAMを提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明の第1実施形態によるMRAMは、メモリセルアレイブロック、基準メモリセルアレイブロック、第1乃至第3ビットラインクランピング回路、及びセンスアンプを含む。メモリセルアレイブロックは、ワードライン、デジットライン、及びビットラインの交差点に磁気メモリセルが配列されて構成される。基準メモリセルアレイブロックは、基準ワードライン、デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された複数個のマグネチックメモリセルを有する。第1ビットラインクランピング回路は、ビットラインと連結され、メモリセルアレイブロック内の選択された磁気メモリセルデータに従って所定の電流をビットラインを通じて選択された磁気メモリセルに流す。第1及び第3ビットラインクランピング回路は、基準ビットラインの上端部及び下端部に各々連結され、基準メモリセルアレイブロック内の選択されたマグネチックメモリセルに所定の電流を基準ビットラインを通じて流す。センスアンプは、ビットラインと連結されるデータライン上の電流と基準ビットラインと連結される基準データライン上の電流との差を感知増幅してメモリセルアレイブロックの選択された磁気メモリセルのデータを判別する。
望ましくは、第1ビットラインクランピング回路は、第2及び第3ビットラインクランピング回路と同一の構成を有する。第1乃至第3ビットラインクランピング回路の各々は、ビットラインまたは基準ビットラインの電圧とビットラインクランピング電圧を比較してビットラインまたは基準ビットラインの電圧レベルをビットラインクランピング電圧レベルに引き上げる。基準メモリセルアレイブロックでは、各々の基準ワードラインには、同一の基準ビットラインに連結され、二つの磁気メモリセルに各々データ“H”とデータ“L”が保存される。磁気メモリ装置は、基準ビットライン、データライン及び基準データライン各々に一定の電流を流す第1、第2及び第3電流提供部をさらに含む。
上述の目的を達成するために、本発明の第2実施形態によるMRAMの基準メモリセルアレイブロックは、ワードライン、デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された磁気メモリセルを有し、二つの前記磁気メモリセルが同一のワードラインと、同一の基準ビットラインに接続され、各々データ“H”及びデータ“L”を保存する。
本発明のMRAMによると、同一のビットラインクランピング回路をビットラインと基準ビットラインに連結させて使用することによって、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルの変動に従って磁気の抵抗値が変動する現象を防止して安定した読み出し動作が可能になる。また、ビットラインクランピング電圧が変化したとしても、ビットラインと基準ビットラインに同一のビットラインクランピング回路が適用されてているので、これらのビットラインクランピング回路内の比較器の動作時点が同一になることを利用して、ビットラインクランプ電圧調節を通じてセンスアンプの動作時点を自由に調整することができる。
図3は、本発明の第1実施形態によるMRAMを示す図面である。これを参照すると、MRAM300は、メモリアレイブロック310、基準メモリアレイブロック320、ワードライン及びデジットライン選択部330、基準ワードライン及びデジットライン選択部340、ビットライン及び基準ビットライン選択部350、基準電流提供部361、362、363、ビットラインクランピング回路371、372、373、及びセンスアンプ380を含む。メモリアレイブロック310は、ワードライン(WL0、WL1、...WLn−1、WLn:これらを“WL”という)、ビットライン(BL0、BL1...、BLn−1、BLn:これらを“BL”という)及びデジットライン(DL0、DL1、...、DLn−1、DLn:これらを“DL”という)の交差点に行列状に配列された磁気メモリセルのアレイを有する。基準メモリアレイブロック320は、基準ワードライン(RWL01、RWL23、...、RWL(n−1)n:これらを“RWL”という)、基準ビットラインRBL及びデジットラインDLの交差点に配列された磁気メモリセルのアレイを有する。第1基準ワードラインRWL01に連結される二つの磁気メモリセル321、322は、各々ロジック“H”状態、ロジック“L”状態を保存する。
ワードライン及びデジットライン選択部330は、複数のワードラインWLのうちの一つと複数のデジットラインDLのうちの一つとを選択して、デジット電流IDの方向を決める。ビットライン及び基準ビットライン選択部350は、複数のビットラインBLのうちの一つと基準ビットラインRBLとを選択して、データラインSDLと基準データラインRSDLと連結させる。第1乃至第3電流提供部361、362、363は、各々、データラインSDL、基準データラインRSDL、基準ビットラインRBLに一定の電流を供給する。第1乃至第3ビットラインクランピング回路371、372、373は、同一の構造を有し、ワードラインWLがイネーブルされる前に接地電圧VSSにプリチャージされたデータラインと基準データラインをビットラインクランプ電圧(VREF、図示しない)レベルまで引き上げる。これにより、選択された磁気メモリセルのデータ値に従ってデータラインSDLにi(H)またはi(L)の大きさの電流が流れ、そして基準データラインRSDLに(i(H)+i(L))/2の大きさの電流が流れる。センスアンプ380は、データラインSDLと基準データラインRSDLに流れる電流を感知増幅して、選択された磁気メモリセルのロジッグ状態を判断する。
図4は、図3のMRAM300において磁気メモリセルデータを読み出す動作を説明するための回路図である。これを参照すると、メモリアレイブロック310内の選択された磁気メモリセル311のデータが“L”の場合に、磁気メモリセル311にi(L)の大きさの電流iLが流れ、第1ビットラインクランピング回路371が磁気メモリセル311が連結されたビットラインBLにi(L)の大きさの電流iLを供給する。基準メモリアレイブロック320内の選択された磁気メモリセル321、322にi(H)の大きさの電流iHとi(L)の大きさの電流iLが流れる。この時に、基準ビットラインRBLと連結される第2ビットラインクランピング回路372と第3クランピング回路373の各々が(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+iL)/2を供給して、基準ビットラインRBLにi(H)+i(L)の大きさの電流が流れる。ビットラインBLと連結されたデータラインSDLには、第1電流提供部361が提供する電流iTからビットラインBLを流れるi(L)の大きさの電流iLを引いた電流iT−iLが流れる。基準ビットラインRBLと連結される基準データラインRSDLには、第2電流提供部362が提供する電流iTから基準ビットラインRBLの下端部を流れる(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+iL)/2を引いた電流iT−(iH+iL)/2)が流れる。センスアンプ380は、データラインSDLの電流と基準データラインRSDLの電流との差、すなわち、(i(H)−i(L))/2の大きさの電流差を感知増幅して、選択された磁気メモリセル311のデータを判断する。
このようなMRAM300は、同一のビットラインクランピング回路371、372、373がビットラインBLと基準ビットラインRBLに連結されて使用されることによって、図2に示したような、ビットラインクランピング電圧Vrefレベルの変動に従って磁気の抵抗値が変動する現象を防止することができる。これによって、安定した読み出し動作が可能になる。また、ビットラインクランピング電圧Vrefが変化したとしても、ビットラインBLと基準ビットラインRBLに同一のビットラインクランピング回路が適用されているので、これらのビットラインクランピング回路内の比較器の動作時点が同一になる。これを利用してビットラインクランプ電圧Vrefを調節することにより、センスアンプ380の動作時点を自由に調整することができる。
図5は本発明の第2実施形態によるMRAMを示す図面である。図5のMRAM500は図3のMRAM300とほとんど同一であるが、基準メモリセルアレイブロック520が図3の基準メモリセルアレイブロック320と異なる。同一の参照の符号は同一の要素を示すので、説明の重複を避けるために、図3と同一の要素についての具体的な説明は省略する。基準メモリセルアレイブロック520は、ワードラインWL、デジットラインDL、及び基準ビットラインRBLの交差点に磁気メモリセルが配列されて構成されている。一つのワードラインWL及びデジットラインDLと連結される二つの磁気メモリセル521、522が基準ビットラインRBLに連結される。これらの磁気メモリセル521、522のうち一つの磁気メモリセル521には“L”データが保存され、他の磁気メモリセル522には“H”データが保存される。
図6は、図5のMRAM500で磁気メモリセルデータを読み出す動作を説明するための回路図である。これを参照すると、メモリアレイブロック310内の選択された磁気メモリセル311データが“H”の場合に、磁気メモリセル321にi(H)の大きさの電流iHが流れ、第1ビットラインクランピング回路371が磁気メモリセル321が連結されたビットラインBLにi(H)の大きさの電流iHを供給する。基準メモリアレイブロック520内の選択された磁気メモリセル521、522にはi(L)の大きさの電流iLとi(H)の大きさの電流iHが流れる。この時に、基準ビットラインRBLと連結される第2ビットラインクランピング回路372と第3クランピング回路373は、各々、(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+IL)/2を供給して、基準ビットラインRBLにi(H)+i(L)の大きさの電流IH+iLが流れる。基準ビットラインRBLを流れるi(H)+i(L)の大きさの電流は、磁気メモリセル521、522を流れるi(L)の大きさの電流iL及びi(H)の大きさの電流iHの和である。ビットラインBLと連結されたデータラインSDLには、第1電流提供部361が提供する電流iTからビットラインBLを流れるi(H)の大きさの電流iHを引いたiT−i(H)の大きさの電流iT−iHが流れる。基準ビットラインRBLと連結される基準データラインRSDLには、第2電流提供部362が供給する電流iTから基準ビットラインRBLの下端部を流れる(i(H)+i(L))/2の大きさの電流(iH+iL)/2を引いたiT−((i(H)+i(L))/2の大きさの電流iT−(i(H)+i(L)/2が流れる。センスアンプ380は、データラインSDLと基準データラインRSDLとの電流の差、すなわち(i(L)−i(H))/2を感知増幅して、選択された磁気メモリセル321のデータを判断する。
以上、本発明は幾つかの実施の形態を通して説明されたが、これは例示的な説明に過ぎず、本発明の技術的思想及び範囲を制限または限定することを意図するものではない。したがって、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様な変化及び変更が可能であることは勿論である
従来のMRAMに関する論文の内容を説明するための図面である。 図1のMRAMのビットラインクランプ電圧Vrefの変化による磁気抵抗値の変化を示すグラフである。 本発明の第1実施形態によるMRAMを示す図面である。 図3のMRAMの読み出し動作を説明するための回路図を示す図面である。 本発明の第2実施形態によるMRAMを示す図面である。 図5のMRAMの読み出し動作を説明するための回路図である。

Claims (4)

  1. ワードライン、デジットライン、及びビットラインの交差点に配列された磁気メモリセルを有するメモリセルアレイブロックと、
    基準ワードライン、前記デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された複数個の磁気メモリセルを有し、各々の前記基準ワードラインには、同一の前記基準ビットラインに連結され、各々データ“H”とデータ“L”が保持される2つの前記磁気メモリセルが接続された基準メモリセルアレイブロックと、
    前記ビットラインと連結され、前記メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルのデータに従って所定の電流を前記ビットラインを通じて前記選択された磁気メモリセルに流す第1ビットラインクランプ回路と、
    前記基準ビットラインの上端部及び下端部に各々連結され、前記基準メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルに所定の電流を前記基準ビットラインを通じて流す第2及び第3ビットラインクランプ回路と、
    前記ビットラインと連結されるデータライン上の電流と前記基準ビットラインと連結される基準データライン上の電流の差を感知増幅して、前記メモリセルアレイブロックの前記選択された磁気メモリセルのデータを判別するセンスアンプと
    前記基準ビットライン、前記データライン及び前記基準データラインの各々に一定の電流を流す第1、第2及び第3電流提供部を具備し、
    前記第1ビットラインクランピング回路は、前記第2及び第3ビットラインクランピング回路と同一の構成を有することを特徴とする磁気メモリ装置。
  2. 前記第1乃至第3ビットラインクランピング回路の各々は、
    前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧とビットラインクランピング電圧とを比較して前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧レベルを前記ビットラインクランピング電圧レベルに引き上げることを特徴とする請求項に記載の磁気メモリ装置。
  3. ワードライン、デジットライン、及びビットラインの交差点に配列された磁気メモリセルを有するメモリセルアレイブロックと、
    前記ワードライン、前記デジットライン、及び基準ビットラインの交差点に配列された複数個の磁気メモリセルを有し、少なくとも各々データ“H”とデータ“L”が保持される2つの前記磁気メモリセルが同一の前記ワードラインと、同一の前記基準ビットラインに接続された基準メモリセルアレイブロックと、
    前記ビットラインと連結され、前記メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルのデータに従って所定の電流を前記ビットラインを通じて前記選択された磁気メモリセルに流す第1ビットラインクランプ回路と、
    前記基準ビットラインの上端部及び下端部に各々連結され、前記基準メモリセルアレイブロック内の選択された前記磁気メモリセルに所定の電流を前記基準ビットラインを通じて流す第2及び第3ビットラインクランプ回路と、
    前記ビットラインと連結されるデータライン上の電流と前記基準ビットラインと連結される基準データライン上の電流の差を感知増幅して前記メモリセルアレイブロックの前記選択された磁気メモリセルデータを判別するセンスアンプと、 前記基準ビットライン、前記データライン及び前記基準データラインの各々に一定の電流を流す第1、第2及び第3電流提供部と、
    を具備し、
    前記第1ビットラインクランピング回路は、前記第2及び第3ビットラインクランピング回路と同一の構成を有することを特徴とする磁気メモリ装置。
  4. 前記第1乃至第3ビットラインクランピング回路各々は、
    前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧とビットラインクランピング電圧を比較して前記ビットラインまたは前記基準ビットラインの電圧レベルを前記ビットラインクランピング電圧レベルに引き上げることを特徴とする請求項に記載の磁気メモリ装置。
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